JP2012164372A - 光情報記録媒体の製造方法および光情報記録媒体 - Google Patents

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Abstract

【課題】記録特性等の特性を向上できる、光情報記録媒体の製造方法および光情報記録媒体を提供する。
【解決手段】基板１の一主面上に順次積層された第１情報信号層２、第１中間層３、第２情報信号層４（Ｌ１層）、第２中間層５、第３情報信号層６（Ｌ２層）、第３中間層７、第４情報信号層８（Ｌ３層）、カバー層９と、基板１の他の主面上に積層されたバリア層５１とを備える。バリア層５１は、基板１の裏面のＢＣＡを除いた領域に形成される。
【選択図】図１

Description

本技術は、光情報記録媒体の製造方法および光情報記録媒体に関する。さらに詳しくは、複数の情報信号層を備える光情報記録媒体の製造方法に関する。
近年、再生専用型ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ：Digital Versatile Disc-Read Only Memory）や、記録型ＤＶＤなどにおける著作権保護技術は広く知られている。その一つとして、未記録ディスクの状態にて最内周側領域（Burst Cutting Area：ＢＣＡ）に、メディアＩＤと称される媒体に固有の２進情報を記録しておき、このメディアＩＤを使用して記録されるコンテンツデータを暗号化するものがある。
また、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標）：ＢＤ）などの高密度光情報記録媒体においても、２進情報であるバーコード状のマーク（以下、ＢＣＡマークと称する）をＢＣＡに記録することが提案されている。
一般的に、ＢＣＡマークは、光情報記録媒体の作製後に記録される。例えば、基板成形、情報信号膜の成膜、中間層、カバー層の形成が順次行われた後、ＢＣＡマークの記録が行われる。初期状態の光情報記録媒体では、情報信号膜は、未記録状態にあり、ＢＣＡマークに対応させて、所要の部分についてのみレーザ光の照射を行って記録状態とする。この際、レーザ光は、基板の情報信号膜が形成されていない側の面側から照射することが一般的である。
光情報記録媒体の樹脂基板は、温度変化等により、基板の水分分布が不均一となり、水分含有量の高い方が膨張するため、光情報記録媒体に反りが生じる。これに対して、特許文献１では、基板の一主面に不透湿膜（防湿膜）を設けることによって、基板への水分の出入りを防止する技術が開示されている。
特開２００３−３３８０８４２号公報
光情報記録媒体では、ｓｋｅｗ特性を確保するために、基板の主面（情報信号膜が形成されていない側の主面）上に防湿膜を形成することが行われている。この防湿膜は、ＢＣＡ領域に形成される。したがって、ＢＣＡマークの記録が困難になってしまうことを避けるため、基板の一の主面上に、情報信号膜、中間層、カバー層等を順次形成した後に、ＢＣＡマークの記録が行われ、その後、基板の他の主面（情報信号膜が形成されていない側の主面）上に防湿膜を形成する。
ところで、情報信号膜の成膜工程において、樹脂基板中の水分が、情報信号膜を成膜するための真空スパッタリング装置内に解放されると、情報信号膜の記録特性等が低下してしまう。これを防止するためには、基板の主面に対する防湿膜の形成は、情報信号膜の成膜の前に行うことが好ましい。
しかしながら、防湿膜の形成を、情報信号膜の成膜前に行うことは難しい。なぜなら、防湿膜はＢＣＡにも形成されるため、ＢＣＡマークの記録前に防湿膜を形成すると、ＢＣＡマークの記録の際に、基板の裏面側から入射するＢＣＡマーク記録用のレーザ光は、防湿膜を透過して情報信号膜に対して記録を行わなければならず、このため、レーザ光の透過不足によりＢＣＡマークの記録が困難になるからである。一方、防湿膜の形成を、情報信号膜の形成後に行うと、上述したように情報信号膜の記録特性等の諸特性が低下してしまう。
したがって、本技術の目的は、記録特性等の特性を向上できる、光情報記録媒体の製造方法および光情報記録媒体を提供することにある。
上述した課題を解決するために、第１の技術は、第１の主面および第２の主面を有する基板を成形する工程と、基板の第１の主面上に第１情報信号層を形成する工程と、第１情報信号層上に中間層を形成する工程と、中間層上に第２情報信号層を形成する工程と、基板の第２の主面側から光を入射し、第１の領域および第２の領域のうち、第１の領域に識別情報を記録する工程と、識別情報を記録する工程の前に、識別情報が記録される第１の領域を除いた第２の領域にバリア層を第２の主面に対して形成する工程とを有する光情報記録媒体の製造方法である。
第２の技術は、第１の主面および第２の主面を有する基板と、識別情報が記録される、基板の第１の主面上に形成された１または複数の情報信号層と、第２の主面上に形成されたバリア層とを備え、バリア層は、上記識別情報が記録される第１の領域を除いた第２の領域に形成された光情報記録媒体である。
第１の技術および第２の技術では、バリア層は、上記識別情報が記録される第１の領域を除いた第２の領域に形成される。これにより、識別情報を記録する工程前の工程で、バリ層を形成することが可能となり、記録特性等の特性を向上できる。
本技術によれば、記録特性等の特性を向上できる。
光情報記録媒体の構成例を示す断面図である。 光情報記録媒体の構成を示す平面図である。 基板の裏面に形成されるバリア層の成膜エリアを示す平面図である。 光情報記録媒体の製造工程の第１の例を説明するためのフローチャートである。 外周マスクおよび内周マスクの配置の一例を示す概略図である。 光情報記録媒体の製造工程の第２の例を説明するためのフローチャートである。 記録感度劣化率の測定結果をまとめたグラフである。 実施例１のSudden Change特性の測定結果を示すグラフである。 比較例１のSudden Change特性の測定結果を示すグラフである。 比較例７のSudden Change特性の測定結果を示すグラフである。
以下、本技術の実施形態について図面を参照して説明する。なお、説明は、以下の順序で説明する。
１．第１の実施形態（光情報記録媒体）
２．他の実施形態（変形例）
１．第１の実施形態
［光情報記録媒体の構成］
図１は、本技術の第１の実施形態による光情報記録媒体の構成例を示す。この光情報記録媒体は、例えば、追記型の光情報記録媒体であり、図１Ａに示すように、基板１の一主面上に順次積層された第１情報信号層２（Ｌ０層）、第１中間層３、第２情報信号層４（Ｌ１層）、第２中間層５、第３情報信号層６（Ｌ２）、第３中間層７、第４情報信号層８（Ｌ３層）、カバー層９と、基板１の他の主面上に積層されたバリア層５１とを備える。なお、以下では、第１情報信号層２、第１中間層３、第２情報信号層４、第２中間層５、第３情報信号層６、第３中間層７、第４情報信号層８、カバー層９が順次積層される基板の一主面の反対側の他主面を裏面と適宜称する。
図２は、本技術の第１の実施形態による光情報記録媒体を示す平面図である。この光情報記録媒体の内周部には、リードイン領域１２が設けられ、このリードイン領域１２の外周側にデータ記録領域１３が設けられている。また、リードイン領域１２には、識別情報記録領域であるＢＣＡ（Burst Cutting Area)１４が設けられている。
ＢＣＡ１４は、典型的には、半径ｒ＝２１．０ｍｍ〜２２．０ｍｍの円環状の領域に設けられる。なお、半径ｒは、基板１の主面の中心からの径である。ＢＣＡ１４は、光情報記録媒体の製造時に識別情報を記録するために設定され、典型的には、光記録媒体の最内周側に設定される円環状の領域である。識別情報は、各媒体に固有な情報であり、例えば、不正コピーの防止などを目的とするものである。例えば、ＢＣＡ１４の第１情報信号層２にバーコード状のＢＣＡマークが記録されている。詳細は後述するが、ＢＣＡマークは、基板１を成形後、基板１の一の主面上に、第１情報信号層２、第１中間層３、第２情報信号層４、第２中間層５、第３情報信号層６、第３中間層７、第４情報信号層８、カバー層９を順次形成した後に、基板１の裏面側からレーザ光を入射し、第１情報信号層２に対してＢＣＡマークの記録が行われる。基板１の裏面に形成されるバリア層５１の形成は、典型的には、基板１の成形後、第１情報信号層２の形成前、または第１情報信号層２の形成後、第１中間層３の形成前に行われる。
データ記録領域１３は、ユーザが所望のデータを記録するための領域である。データ記録領域１３は、典型的には、半径ｒ＝２３．２ｍｍ〜５８．５ｍｍの間に設けられる。データ記録領域１３には、例えば、正弦波ウォブルグルーブが形成されている。トラックピッチは、典型的には３２０ｎｍであり、これはピッチを詰めることによりさらに長時間記録・再生が可能な大容量を得ることができるようにするためである。なお、実際にデータが記録されるのは、典型的には半径ｒ＝２４．０ｍｍより外周側となる。
リードイン領域１２は、例えば識別情報（ＩＤ）、暗号鍵および複合鍵などの情報を記録するための領域であり、これらの情報は、光情報記録媒体の製造時に記録される。リードイン領域１２は、例えば、さらにＰＩＣ（Permanent Information & Control Data）領域、ＯＰＣ（Optimum Power Control）領域およびＩＮＦＯ領域に分けられる。
ＰＩＣ領域は、再生専用領域であり、例えば、半径ｒ＝２２．４ｍｍ〜２３．１９７ｍｍの間に設けられ、ＰＩＣ領域には、例えば、矩形ウォブルグルーブの配列からなるグルーブトラックがトラックピッチ３５０ｎｍで形成されている。矩形ウォブルグルーブの配列から情報が再生される。
この光情報記録媒体では、カバー層９側から第１情報信号層２、第２情報信号層４、第３情報信号層６または第４情報信号層８にレーザ光を照射することによって、情報信号の記録および再生が行われる。例えば、４００ｎｍ〜４１０ｎｍの波長を有するレーザ光が０．８４〜０．８６の開口数を有する対物レンズにより集光され、カバー層９側から、第１情報信号層２、第２情報信号層４、第３情報信号層６または第４情報信号層８に照射されることで、情報信号の記録または再生が行われる。このような光情報記録媒体としては、例えばＢＤ−Ｒ等の追記型光情報記録媒体が挙げられる。
以下、光情報記録媒体を構成する基板１、第１情報信号層２、第１中間層３、第２情報信号層４、第２中間層５、第３情報信号層６、第３中間層７、第４情報信号層８、カバー層９、バリア層５１について順次説明する。
（基板）
基板１は、中央に開口（以下センターホールと称する）が形成された円環形状を有する。この基板１の一主面は、例えば、凹凸面となっており、この凹凸面上に第１情報信号層２が成膜される。以下では、凹凸面のうち凹部をイングルーブＧin、凸部をオングルーブＧonと称する。
このイングルーブＧinおよびオングルーブＧonの形状としては、例えば、スパイラル状、同心円状などの各種形状が挙げられる。また、イングルーブＧinおよび／またはオングルーブＧonが、例えば、アドレス情報を付加するためにウォブル（蛇行）されている。
基板１の直径は、例えば１２０ｍｍに選ばれる。基板１の厚さは、剛性を考慮して選ばれ、好ましくは０．３ｍｍ以上１．３ｍｍ以下から選ばれ、より好ましくは０．６ｍｍ以上１．３ｍｍ以下から選ばれ、例えば１．１ｍｍに選ばれる。また、センターホールの径（直径）は、例えば１５ｍｍに選ばれる。
基板１は、例えば、吸水性を有するプラスチック樹脂材料を主成分として含んでいる。基板１の材料としては、例えば、ポリカーボネート系樹脂もしくはアクリル系樹脂などの樹脂材料を用いることができる。
（情報信号層）
図１Ｂは、図１Ａに示した各情報信号層の一構成例を示す模式図である。図１Ｂに示すように、第１情報信号層２〜第４情報信号層８は、例えば、無機記録層６１と、無機記録層６１の一主面に隣接して設けられた第１保護層６２と、無機記録層６１の他主面に隣接して設けられた第２保護層６３とを備える。このような構成とすることで、無機記録層６１の耐久性を向上することができる。
第１情報信号層２〜第４情報信号層８のうちの少なくとも１層の無機記録層６１が、Ｗ酸化物、Ｐｄ酸化物、およびＣｕ酸化物の３元系酸化物を主成分として含む。これにより、光情報記録媒体の情報信号層として求められる特性を満たしつつ、優れた透過特性を実現できるからである。ここで、光情報記録媒体の情報信号層として求められる特性としては、良好な信号特性や高記録パワーマージン、高再生耐久性、記録後透過率変化の抑制などが挙げられる。
第１情報信号層２〜第４情報信号層８のうちの少なくとも１層の無機記録層６１は、上述の３元系酸化物にさらにＺｎ酸化物を加えた４元系酸化物を主成分として含むことが好ましい。これにより、光情報記録媒体として求められる特性を満たしつつ、優れた透過特性を実現できるとともに、Ｗ酸化物、Ｐｄ酸化物、およびＣｕ酸化物の含有量を減らすことができるからである。Ｗ酸化物、Ｐｄ酸化物、およびＣｕ酸化物、特にＰｄ酸化物の含有量を減らすことで、光情報記録媒体を低廉化することができる。
第１保護層６２および第２保護層６３としては、誘電体層または透明導電層を用いることが好ましく、第１保護層６２および第２保護層６３のうちの一方として誘電体層を用い、他方として透明導電層を用いることも可能である。誘電体層または透明導電層が酸素バリア層として機能することで、無機記録層６１の耐久性を向上することができる。また、無機記録層６１の酸素の逃避を抑制することで、記録膜の膜質の変化（主に反射率の低下として検出）を抑制することができ、無機記録層６１として必要な膜質を確保することができる。さらに、誘電体層または透明導電層を設けることで、記録特性を向上させることができる。これは、誘電体層または透明導電層に入射したレーザ光の熱拡散が最適に制御されて、記録部分における泡が大きくなりすぎたり、Ｐｄ酸化物の分解が進みすぎて泡がつぶれるといったことが抑制され、記録時の泡の形状を最適化することができるためと考えられる。
第１保護層６２および第２保護層６３の材料としては、例えば、酸化物、窒化物、硫化物、炭化物、フッ化物またはその混合物が挙げられる。第１保護層６２および第２保護層６３の材料としては、互いに同一または異なる材料を用いることができる。酸化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｇａ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｃｒ、ＢｉおよびＭｇからなる群から選ばれる１種以上の元素の酸化物が挙げられる。窒化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｗ、ＴａおよびＺｎからなる群から選ばれる１種以上の元素の窒化物、好ましくはＳｉ、ＧｅおよびＴｉからなる群から選ばれる１種以上の元素の窒化物が挙げられる。硫化物としては、例えば、Ｚｎ硫化物が挙げられる。炭化物としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、ＴａおよびＷからなる群より選ばれる１種以上の元素の炭化物、好ましくはＳｉ、Ｔｉ，およびＷからなる群より選ばれる１種以上の元素の炭化物が挙げられる。フッ化物としては、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ、ＣａおよびＬａからなる群より選ばれる１種以上の元素のフッ化物が挙げられる。これらの混合物としては、例えば、ＺｎＳ−ＳｉＯ2、ＳｉＯ2−Ｉｎ2Ｏ3−ＺｒＯ2（ＳＩＺ）、ＳｉＯ2−Ｃｒ2Ｏ3−ＺｒＯ2（ＳＣＺ）、Ｉｎ2Ｏ3−ＳｎＯ2（ＩＴＯ）、Ｉｎ2Ｏ3−ＣｅＯ2（ＩＣＯ）、Ｉｎ2Ｏ3−Ｇａ2Ｏ3（ＩＧＯ）、Ｉｎ2Ｏ3−Ｇａ2Ｏ3−ＺｎＯ（ＩＧＺＯ）、Ｓｎ2Ｏ3−Ｔａ2Ｏ5（ＴＴＯ）、ＴｉＯ2−ＳｉＯ2などが挙げられる。
（中間層）
第１中間層３、第２中間層５および第３中間層７の材料としては、例えば、透明性を有する樹脂材料を用いることができる。このような樹脂材料としては、例えば、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂などのプラスチック材料を用いることができる。第１中間層３〜第３中間層７のカバー層９側となる面は、基板１と同様に、イングルーブＧinおよびオングルーブＧonからなる凹凸面となっている。
（カバー層）
保護層であるカバー層９は、例えば、紫外線硬化樹脂などの感光性樹脂を硬化してなる樹脂層である。この樹脂層の材料としては、例えば、紫外線硬化型のアクリル系樹脂が挙げられる。また、円環形状を有する光透過性シートと、この光透過性シートを基板１に対して貼り合わせるための接着層とからカバー層を構成するようにしてもよい。光透過性シートは、記録および再生に用いられるレーザー光に対して、吸収能が低い材料からなることが好ましく、具体的には透過率９０パーセント以上の材料からなることが好ましい。光透過性シートの材料としては、例えばポリカーボネート樹脂材料、ポリオレフィン系樹脂（例えばゼオネックス（登録商標））が挙げられる。光透過性シートの厚さは、好ましくは０．３ｍｍ以下に選ばれ、より好ましくは３μｍ〜１７７μｍの範囲内から選ばれる。接着層は、例えば紫外線硬化樹脂または感圧性粘着剤（ＰＳＡ：Pressure Sensitive Adhesive）からなる。
カバー層９の厚さは、好ましくは１０μｍ〜１７７μｍの範囲内から選ばれ、例えば１００μｍに選ばれる。このような薄いカバー層９と、例えば０．８５程度の高ＮＡ（numerical aperture）化された対物レンズとを組み合わせることによって、高密度記録を実現することができる。
（ハードコート層）
カバー層９上にハードコート層を形成してもよい。ハードコート層は、光照射面に耐擦傷性などを付与するためのものである。ハードコート層の材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、有機無機ハイブリッド系樹脂などを用いることができる。
（バリア層）
バリア層５１は、成膜工程において基板１の裏面からの脱ガス（水分放出）を抑制するものである。また、バリア層５１は、基板１の裏面における水分の吸収を抑制する防湿層としても機能する。
バリア層５１を構成する材料としては、基板１の裏面からの脱ガス（水分放出）を抑制することができるものであればよく特に限定されるものではないが、例示するならば、ガス透過性が低い誘電体を用いることができる。このような誘電体としては、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ2、ＴｉＮ、ＡｌＮ、およびＺｎＳ−ＳｉＯ2の少なくとも１種を用いることができる。
バリア層５１の水分透過率は、５×１０-5ｇ／ｃｍ2・ｄａｙ以下であることが好ましい。バリア層５１の厚さは、５ｎｍ以上４０ｎｍ以下に設定することが好ましい。５ｎｍ未満であると、基板裏面からの脱ガスを抑制するバリア機能が低下する傾向がある。一方、４０ｎｍを超えると、脱ガスを抑制するバリア機能がそれ以下の膜厚の場合と殆ど変わらず、また、生産性の低下を招く傾向があるからである。
図３は、基板１の裏面に形成されるバリア層５１の成膜領域を示す平面図である。上述したように、基板１の中央部にはセンターホール１ａが形成されている。基板１の裏面には、基板１の内周から外周に向かって、内周側の基板露出エリアＲ1、バリア層５１の成膜エリアＲ2、外周側の基板露出エリアＲ3が設定されている。バリア層５１の成膜エリアＲ2は、後述するバリア層５１の成膜工程において、基板１の内周部および外周部をそれぞれ覆う内周マスクおよび外周マスクにより調整される。これらの内周マスクおよび外周マスクにより基板１の内周部および外周部を覆うことにより、バリア層５１が形成されず、基板１が露出した内周側の基板露出エリアＲ1および外周側の基板露出エリアＲ3が形成される。
バリア層５１は、基板１の裏面のＢＣＡ１４を除いた領域に形成される。すなわち、情報信号層の記録特性等を向上させるため、基板１の裏面に対するバリア層５１の形成は、例えば、第１情報信号層２の成膜後、第２情報信号層４の成膜前等のＢＣＡマークの記録前に行う。したがって、基板１の裏面のＢＣＡ１４に、バリア層５１が形成されると、ＢＣＡマークの記録の際に、ＢＣＡマークの記録用のレーザ光は、バリア層５１を透過して第１情報信号層２に対して記録を行わなければならず、このため、レーザ光の透過不足等によりＢＣＡマークの記録が困難になる。これを避けるため、バリア層５１は、基板１の裏面のＢＣＡ１４を除いた領域に形成される。
具体的には、バリア層５１の成膜エリアＲ2には、ＢＣＡ１４が除かれる。すなわち、
ＢＣＡ１４の外側にバリア層５１の円環状の成膜エリアＲ2が設定され、さらにその外側に円環状の基板露出エリアＲ3が設定される。なお、基板露出エリアＲ3を設定しなくてもよい。
上述したように、ＢＣＡ１４は、典型的には、半径ｒ＝２１ｍｍ以上２２ｍｍ以下の円環領域に形成されているため、円環状の成膜エリアＲ2の内周側の開始位置は、典型的には、ｒ＞２２ｍｍである。さらに優れたSudden Change特性が得られるという点も考慮すると、成膜エリアＲ2の内周側の開始位置は、２２ｍｍ＜ｒ＜２５ｍｍであることが好ましい。
（光情報記録媒体の製造方法）
次に、上述の構成を有する光情報記録媒体の製造方法の第１の例および第２の例について説明する。まず、図４のフローチャートを参照しながら、光情報記録媒体の製造方法の第１の例について説明する。
（第１の例）
まず、ステップＳ１において、例えば射出成形装置などの成形装置により、基板１を成形する。次に、成形した基板１を成形装置からＬ０層成膜装置に搬送する。
次に、ステップＳ２において、Ｌ０層成膜装置にて第１情報信号層２（Ｌ０層）を形成する。このＬ０層成膜装置は枚葉式成膜装置であることが好ましい。この枚葉式成膜装置の各真空室を用いて、第１情報信号層２を構成する各層（例えば、第１保護層６２、無機記録層６１、第２保護層６３）を、順次基板１上に真空を破らずに連続的に積層することができるからである。枚葉式成膜装置としては、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法などの真空薄膜形成技術が適用されたものを用いることができる。スパッタリング法としては、例えば高周波（ＲＦ）スパッタリング法、直流（ＤＣ）スパッタリング法を用いることができるが、特に直流スパッタリング法が好ましい。直流スパッタリング法は高周波スパッタリング法に比して成膜レートが高いため、生産性を向上することができるからである。次に、第１情報信号層２が形成された基板１を、Ｌ０層成膜装置からバリア層成膜装置に搬送する。
次に、ステップＳ３において、図５に示すように、バリア層成膜装置にて基板１の裏面の外周部および内周部をそれぞれ、外周マスク３１および内周マスク３２により覆い、バリア層５１を基板１の裏面上に形成する。この際、バリア層５１は、図３を参照して説明した所定の領域に形成する。バリア層成膜装置としては、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法などの真空薄膜形成技術が適用されたものを用いることができる。なお、Ｌ０層成膜装置とバリア層成膜装置とを一体のものとし、第１情報信号層２およびバリア層５１を１つの成膜装置内にて連続的に成膜できるようにしてもよい。次に、バリア層５１が形成された基板１を、バリア層成膜装置から中間層形成装置に搬送する。
次に、ステップＳ４において、中間層形成装置にて、例えばスピンコート法により紫外線硬化樹脂を第１情報信号層２上に均一に塗布する。その後、第１情報信号層２上に均一に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させた後、スタンパを剥離する。これらにより、スタンパの凹凸パターンが紫外線硬化樹脂に転写され、例えばイングルーブＧinおよびオングルーブＧonが設けられた第１中間層３が形成される。次に、第１中間層３が形成された基板１を、中間層形成装置からＬ１層成膜装置に搬送する。
次に、Ｌ１層成膜装置にて、中間層３上に第２情報信号層４（Ｌ１層）を形成する。このＬ１層成膜装置は枚葉式成膜装置であることが好ましい。この成膜装置の各真空室を用いて、例えば、第２情報信号層４を構成する各層を順次中間層３上に真空を破らずに連続的に積層できるからである。枚葉式成膜装置としては、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法などの真空薄膜形成技術が適用されたものを用いることができる。
次に、ステップＳ５において、中間層形成装置にて、例えばスピンコート法により紫外線硬化樹脂を第２情報信号層４上に均一に塗布する。その後、第２情報信号層４上に均一に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させた後、スタンパを剥離する。これらにより、スタンパの凹凸パターンが紫外線硬化樹脂に転写され、例えばイングルーブＧinおよびオングルーブＧonが設けられた第２中間層５が形成される。次に、第２中間層５が形成された基板１を、中間層形成装置からＬ２層成膜装置に搬送する。
次に、Ｌ２層成膜装置にて、第２中間層５上に第３情報信号層６（Ｌ２層）を形成する。このＬ２層成膜装置は枚葉式成膜装置であることが好ましい。この成膜装置の各真空室を用いて、第３情報信号層６を構成する各層を順次第２中間層５上に真空を破らずに連続的に積層できるからである。枚葉式成膜装置としては、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法などの真空薄膜形成技術が適用されたものを用いることができる。
次に、ステップＳ６において、中間層形成装置にて、例えばスピンコート法により紫外線硬化樹脂を第３情報信号層６上に均一に塗布する。その後、第３情報信号層６上に均一に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させた後、スタンパを剥離する。これらにより、スタンパの凹凸パターンが紫外線硬化樹脂に転写され、例えばイングルーブＧinおよびオングルーブＧonが設けられた第３中間層７が形成される。次に、第３中間層７が形成された基板１を、中間層形成装置からＬ３層成膜装置に搬送する。
次に、Ｌ３層成膜装置にて、第３中間層７上に第４情報信号層８（Ｌ３層）を形成する。このＬ３層成膜装置は枝葉式成膜装置であることが好ましい。この成膜装置の各真空室を用いて、第４情報信号層８を構成する各層を順次第３中間層７上に真空を破らずに連続的に積層できるからである。枚葉式成膜装置としては、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法などの真空薄膜形成技術が適用されたものを用いることができる。次に、Ｌ３層が形成された基板１をＬ３層成膜装置からカバー層形成装置に搬送する。
次に、ステップＳ７において、カバー層形成装置にて、保護層であるカバー層９を第４情報信号層８上に形成する。カバー層形成装置としては、例えば、紫外線硬化樹脂などの感光性樹脂を第４情報信号層８上にスピンコートし、紫外線などの光を感光性樹脂に照射することにより、カバー層９を形成する装置を用いることができる。また、光透過性シートを接着剤を用いて、基板１上の凹凸面側に貼り合わせることにより、カバー層９を形成する装置を用いることもできる。具体的には例えば、第４情報信号層８上に塗布された紫外線硬化樹脂などの感光性樹脂を用いて、光透過性シートを基板１上の凹凸面側に貼り合わせることにより、カバー層９を形成する装置を用いることができる。また、光透過性シートを、このシートの一主面に予め均一に塗布された感圧性粘着剤（ＰＳＡ）を用いて、基板１上の凹凸面側に貼り合わせることにより、カバー層９を形成する装置を用いることもできる。
その後、ステップＳ８において、ＢＣＡマークの記録が行われる。以下では、ＢＣＡマークの記録工程について説明する。まず、カバー層９まで形成された光情報記録媒体を、その基板１の側（基板１の裏面側）が光ピックアップに対向するようにして、ターンテーブルに載置する。次に、モータを駆動して光情報記録媒体を所定速度で回転させる。
そして、光ピックアップを光情報記録媒体の内周部に設けられたＢＣＡ１４まで移動させた後、光ピックアップを駆動させて、例えば識別情報に応じてパルス状に変調されたレーザ光を基板１側から照射する。これにより、第１情報信号層２のうちレーザ光が照射された部分では、基板１上に積層された第１情報信号層２を構成する各膜が溶融除去される。その結果、識別情報に応じたマーク（ＢＣＡマーク）が例えばバーコード状に形成され、識別情報がＢＣＡ１４に記録される。
なお、レーザ光は、近赤外レーザ光または赤外レーザ光であることが好ましく、例えば波長８００ｎｍのレーザ光である。また、レーザ光照射時の光学ヘッドスキャンスピードを５ｍ／ｓ〜９ｍ／ｓ、レーザパワーを３４００ｍＷ〜４０００ｍＷの範囲とすることが好ましい。この範囲とすることで、記録マークエッジ部分における急激な反射率の上昇を抑制することができる。したがって、識別情報の再生信号のノイズを低減することができる。以上の工程により、図１に示す光情報記録媒体が得られる。
（第２の例）
図６のフローチャートを参照しながら、光情報記録媒体の製造方法の第２の例について説明する。
まず、ステップＳ１１において、例えば射出成形装置などの成形装置により、基板１を成形する。
次に、ステップＳ１２において、図５に示すように、バリア層成膜装置にて基板１の裏面の外周部および内周部をそれぞれ、外周マスク３１および内周マスク３２により覆い、バリア層５１を基板１の裏面上に形成する。この際、バリア層５１は、図３を参照して説明した所定の領域に形成する。次に、バリア層５１が形成された基板１を、バリア層成膜装置からＬ０層成膜装置に搬送する。なお、バリア層成膜装置とＬ０層成膜装置とを一体のものとし、バリア層５１および第１情報信号層２を１つの成膜装置内にて連続的に成膜できるようにしてもよい。
次に、ステップＳ１３において、Ｌ０層成膜装置にて第１情報信号層２（Ｌ０層）を形成する。このＬ０層成膜装置は枚葉式成膜装置であることが好ましい。この枚葉式成膜装置の各真空室を用いて、第１情報信号層２を構成する各層を基板１上に真空を破らずに連続的に積層することができるからである。枚葉式成膜装置としては、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法などの真空薄膜形成技術が適用されたものを用いることができる。次に、第１情報信号層２が形成された基板１を、Ｌ０層成膜装置から中間層形成装置に搬送する。
次に、ステップＳ１４において、第１の例のステップＳ４と同様にして、第１中間層３の形成および第２情報信号層４（Ｌ１層）の成膜を行い、ステップＳ１５において、第１の例のステップＳ５と同様にして、第２中間層５の形成および第３情報信号層６（Ｌ２層）の成膜を行う。次に、ステップＳ１６において、第１の例のステップＳ６と同様にして、第３中間層７の形成および第４情報信号層８（Ｌ３層）の成膜を行う。
次に、ステップＳ１７において、第１の例のステップＳ７と同様にして、カバー層９の形成を行う。最後に、ステップＳ１８において、第１の例のステップＳ８と同様にして、ＢＣＡマークの記録を行う。
以上の工程により、図１に示す光情報記録媒体が得られる。
以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。以下では、タングステン酸化物、パラジウム酸化物、銅酸化物、および亜鉛酸化物の４系酸化物を「ＷＺＣＰＯ」と称する。
（実施例１）
まず、直径φ１２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのポリカーボネート基板を射出成形装置により成形した。次に、射出成形装置から第１の枚葉式スパッタリング装置に、成形した基板を搬送した。
次に、マグネトロンスパッタリング方式により、以下の組成および膜厚を有する第１情報信号層（Ｌ０層）を基板表面上に順次積層した。これにより、第１情報信号層（Ｌ０層）が基板表面上に形成された。
第１情報信号層（Ｌ０層）
第２保護層
材料：ＩＴＯ、膜厚：８ｎｍ
無機記録膜層
材料：ＷＺＣＰＯ、膜厚：３２ｎｍ
第１保護層
材料：ＩＴＯ、膜厚：８ｎｍ
次に、第１情報信号層が形成された基板を、第１の枚葉式スパッタリング装置からバリア層形成用スパッタリング装置に搬送した。次に、内径（直径）４６ｍｍの内周マスクおよび外径（直径）１１５ｍｍの外径マスクによりそれぞれ、基板裏面の内周部および外周部を覆った後、マグネトロンスパッタリング方式により、ＴｉＮからなる、厚さ１０ｎｍのバリア層を基板裏面に形成した。これにより、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置は、半径ｒ＝２３ｍｍに設定された。
次に、バリア層形成用スパッタリング装置から中間層形成装置に基板を搬出し、スピンコート法により紫外線硬化樹脂（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製、製品名ＳＫ５２０）を第１情報信号層上に均一に塗布した。その後、第１情報信号層上に均一に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させた後、スタンパを剥離した。これらにより、厚さ１５．５μｍの第１中間層が形成された。
次に、中間層形成装置から第２の枚葉式スパッタリング装置に基板を搬送した。次に、マグネトロンスパッタリング方式により、以下の組成および膜厚を有する第２情報信号層（Ｌ１層）を中間層上に順次積層した。これにより、第２情報信号層が第１中間層上に形成された。
第２情報信号層（Ｌ１層）
第２保護層
材料：ＩＴＯ、膜厚：８ｎｍ
無機記録膜層
材料：ＷＺＣＰＯ、膜厚：４０ｎｍ
第１保護層
材料：ＩＴＯ、膜厚７ｎｍ
次に、第２の枚葉式スパッタリング装置から中間層形成装置に基板を搬出し、スピンコート法により紫外線硬化樹脂（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製、製品名ＳＫ５２０）を第１情報信号層上に均一に塗布した。その後、第１情報信号層上に均一に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させた後、スタンパを剥離した。これらにより、厚さ１９．５μｍの第２中間層を形成した。
次に、中間層形成装置から第３の枚葉式スパッタリング装置に基板を搬送した。次に、マグネトロンスパッタリング方式により、以下の組成および膜厚を有する第３情報信号層（Ｌ２層）を第２中間層上に順次積層した。これにより、第３情報信号層が第２中間層上に形成された。
第３情報信号層（Ｌ２層）
第２保護層
材料：ＳＩＺ、膜厚：２４ｎｍ
無機記録膜層
材料：ＷＺＣＰＯ、膜厚：３５ｎｍ
第１保護層
材料：ＩＴＯ、膜厚：１０ｎｍ
次に、第３の枚葉式スパッタリング装置から中間層形成装置に基板を搬出し、スピンコート法により紫外線硬化樹脂（（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製、製品名ＳＫ５２０）を第３情報信号層上に均一に塗布した。その後、第３情報信号層上に均一に塗布された紫外線硬化樹脂に対してスタンパの凹凸パターンを押し当て、紫外線を紫外線硬化樹脂に対して照射して硬化させた後、スタンパを剥離した。これらにより、厚さ１１．５μｍの第３中間層を形成した。
次に、中間層形成装置から第４の枚葉式スパッタリング装置に基板を搬送した。次に、マグネトロンスパッタリング方式により、以下の組成および膜厚を有する第４情報信号層（Ｌ３層）を第３中間層上に順次積層した。これにより、第４情報信号層が第３中間層上に形成された。
第４情報信号層（Ｌ３層）
第２保護層
材料：ＳＩＺ、膜厚３１ｎｍ
無機記録膜層
材料：ＷＺＣＰＯ、膜厚：３５ｎｍ
第１保護層
材料：ＳＩＺ、膜厚１０ｎｍ
次に、第４の枚葉式スパッタリング装置からスピンコート装置に基板を搬送し、この第４情報信号層上にスピンコート法により紫外線硬化樹脂を塗布し、この紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射して、厚さ５３．５μｍのカバー層を形成した。その後、第１情報信号層に対して、基板の裏面側からレーザ光を入射し、ＢＣＡ（ｒが２１ｍｍ〜２２ｍｍの円環状の領域）にＢＣＡマークの記録を行った。
以上により、目的とする光情報記録媒体が得られた。
（実施例２）
内周マスクの内径（直径）を４８ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝２４ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（実施例３）
内周マスクの内径（直径）を５０ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝２５ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（実施例４）
内周マスクの内径（直径）を５２ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝２６ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（実施例５）
内周マスクの内径（直径）を５４ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝２７ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（実施例６）
内周マスクの内径（直径）を５６ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝２８ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（実施例７）
内周マスクの内径（直径）を５８ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝２９ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（実施例８）
まず、直径φ１２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのポリカーボネート基板を射出成形装置により成形した。
次に、射出成形装置からバリア層形成用スパッタリング装置に成型した基板を搬送した。次に、内径（直径）４６ｍｍの内周マスクおよび外径（直径）１１８ｍｍの外径マスクによりそれぞれ、基板裏面の内周部および外周部を覆った後、マグネトロンスパッタリング方式により、ＴｉＮからなる、厚さ１０ｎｍのバリア層を基板裏面に形成した。これにより、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝２３ｍｍに設定した。
次に、バリア層形成用スパッタリング装置から第１の枚葉式スパッタリング装置にバリア層を形成した基板を搬送した。
次に、マグネトロンスパッタリング方式により、以下の組成および膜厚の第１情報信号層を基板表面上に順次積層した。これにより、第１情報信号層（Ｌ０層）が基板表面上に形成された。
第１情報信号層（Ｌ０層）
第２保護層
材料：ＩＴＯ、膜厚：８ｎｍ
無機記録膜層
材料：ＷＺＣＰＯ、膜厚：３２ｎｍ
第１保護層
材料：ＩＴＯ、膜厚：８ｎｍ
その後、実施例１と同様にして、第１中間層、第２情報信号層、第２中間層、第３情報信号層、第３中間層、第４情報信号層、カバー層を順次形成し、その後、ＢＣＡマークの記録を行った。以上により、光情報記録媒体を得た。
（比較例１）
内周マスクの内径（直径）を３４ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝１７ｍｍに設定した以外は、以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（比較例２）
内周マスクの内径（直径）を３６ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝１８ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（比較例３）
内周マスクの内径（直径）を３８ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝１９ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（比較例４）
内周マスクの内径（直径）を４０ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝２０ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（比較例５）
内周マスクの内径（直径）を４２ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝２１ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（比較例６）
内周マスクの内径（直径）を４４ｍｍとし、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置を半径ｒ＝２２ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（比較例７）
バリア層を基板の裏面に形成しなかった以外は、実施例１と同様にして光情報記録媒体を得た。
（比較例８）
バリア層の形成工程をカバー層形成後に行った以外は、比較例１と同様にして、
（評価）
上述のようにして得られた実施例１〜実施例８および比較例１〜８の光情報記録媒体を以下のようにして評価した。
（記録感度劣化）
前記光情報記録媒体の記録再生には、ディスクテスタ（パルステック社製、商品名：ＯＤＵ−１０００）を用いて、ＮＡ＝０．８５、記録波長４０５ｎｍ、記録線速７．６９ｍ／ｓで１層あたり３２ＧＢ密度の１−７変調データを記録再生して、第４情報信号層のｉ−ＭＬＳＥ値を測定した。ここでｉ−ＭＬＳＥとは、高密度記録再生用の従来のジッタに相当する信号評価指標であり、値が小さいほど良好な信号特性である。このｉ−ＭＬＳＥ値が最小となる記録パワーをＰｗｏ1とし、さらに耐久性の加速条件とした８０℃８５％ＲＨ環境下に２００時間保管後のｉ−ＭＬＳＥ値が最小となる記録パワーをＰｗｏ2したときに、Ｐｗｏ2の記録パワーシフト量をＰｗｏ1で正規化したものを記録感度劣化とした。つまり、保存環境前後での記録感度劣化をΔとした場合、下記（１）式で規定した。
Δ＝（Ｐｗｏ2−Ｐｗｏ1）／Ｐｗｏ1・・・（１）
（Sudden Change特性）
光情報記録媒体からの水の放出や、各熱膨張が複雑に絡み合い、光情報記録媒体の反り（R-skew）が変化する。これを評価するために、以下のように、Temp Shock特性およびHum Shock特性を評価した。なお、変化量は、±０．１５ｄｅｇ以内にすることが製造規格になっているので、これを基準値として○、×、△で評価した。
製造規格±０．１５ｄｅｇを超える変化量で光情報記録媒体を設計すると、急激な環境の変化があるところで使用する際（つまりサドンチェンジ時）に光情報記録媒体の反りが大きくて、記録再生時のサーボが外れる、ひどい時にはピックアップに接触するような光情報記録媒体が生産の中で発生する可能性がある。
（Temp Shock特性）
温度２５℃、湿度４５％環境下の恒温槽に入れた光情報記録媒体を、温度５５℃、湿度９％の恒温槽に移動した。このときの移動前の光情報記録媒体の光情報記録媒体の反り（Ｒ−ｓｋｅｗ）を基準とした、移動後の光情報記録媒体の反り（Ｒ−ｓｋｅｗ）の変化量を確認した。
（Hum Shock特性）
温度２５℃、湿度９０％環境下の恒温槽に入れた光情報記録媒体を、温度２５℃、湿度４５％の恒温槽に移動した。このときの光情報記録媒体の光情報記録媒体の反り（Ｒ−ｓｋｅｗ）を基準とした、移動後の光情報記録媒体の反り（Ｒ−ｓｋｅｗ）の変化量を確認した。
実施例１、実施例８、比較例８の記録感度劣化の評価をまとめた棒グラフを図７に示す。なお、図７の棒グラフは、実施例１、実施例８、比較例８それぞれについて、２サンプル測定をおこなった結果をまとめたものである。
図７に示すように、バリア層の形成工程をカバー層形成後に行った比較例８では、バリア層の形成を、第１情報信号層の形成後、第１中間層形成前に行った実施例１、並びに、バリア層の形成を、基板１の成形前、第１情報信号層の形成後に行った実施例８よりも、記録感度劣化率が大きかった。
実施例１のSudden Change特性の測定結果をまとめたグラフを図８Ａおよび図８Ｂに示す。図８Ａは、Temp Shock特性を示し、図８Ｂは、Hum Shock特性を示す。比較例１のSudden Change特性の測定結果をまとめたグラフを図９Ａおよび図９Ｂに示す。図９Ａは、Temp Shock特性を示し、図９Ｂは、Hum Shock特性を示す。比較例７のSudden Change特性の測定結果をまとめたグラフを図１０Ａおよび図１０Ｂに示す。図１０Ａは、Temp Shock特性を示し、図１０Ｂは、Hum Shock特性を示す。なお、図８Ａにおいて、Ｒ２８、Ｒ５４、Ｒ５８の数値は、測定位置（基板の一主面の中心からの距離）を示し、図８Ｂにおいて、Ｒ５７、Ｒ５３、Ｒ４３は、同様に、測定位置を示す。また、初期で示すマークが示す値は、移動前の初期値を示す。（図９Ａおよび図９Ｂ、図１０ＡおよびＢにおいても同様）
図８および図９のグラフの比較によれば、バリア層の形成領域の違いによるSudden Change特性に差がないことが確認できる。したがって、Sudden Change特性の点からは、バリア層の形成領域の開始位置をＢＣＡの外側にしてもよいことがわかる。一方、図８のグラフと図９とのグラフの比較によれば、バリア層を形成しない場合には、Sudden Change特性が悪化することが確認できた。
次に、実施例１〜実施例７、比較例１〜比較例７のSudden Change特性、ＢＣＡ記録の可否、記録感度劣化の評価をまとめたものを表１に示す。
表１において、ＢＣＡ可とは、バリア層を形成していない場合のＢＣＡマークの記録と同様の記録条件（レーザパワー、回転数等）でＢＣＡマークの記録が可能であったことを意味する。ＢＣＡ否とは、上記の条件ではＢＣＡマークの記録が不可であったことを意味する。
また、記録感度劣化は、５％以内を基準に○、△、×で評価した。５％以内を基準としたのは以下の理由からである。すなわち、良好なデータとして記録するには、最適記録パワーで記録することが必要だが、記録パワーが多少ずれても比較的良好にデータを記録できる範囲があり、これを一般的にパワーマージン幅と呼ぶ。このパワーマージン幅は、光情報記録媒体の設計では最低でも±５％以上確保することが多い。これより、最悪なケースである±５％を考慮して、良好な範囲の上限を５％とした。つまり、光情報記録媒体の情報エリアに予め保管している記録パワーを用いて記録した際に、保存環境前ではズレがないので良好だとしても、保存環境後の記録感度がパワーマージンを超えて大きくずれたときに記録パワー不足でデータの書き込みが困難になる。よって、記録感度劣化量の上限は５％とした。
表１に示すように、実施例１〜実施例７では、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置をＢＣＡの外側にしているため、基板成形後、第１情報信号層形成前にバリア層に形成した場合でも、ＢＣＡマークの記録を適切に行うことができた。また、実施例１〜実施例５では、Sudden Change特性および記録感度劣化特性も良好または通常以上であり、実施例１〜実施例２では、Sudden Change特性および記録感度劣化特性も良好であった。すなわち、円環状のバリア層形成領域の内周側の開始位置は、半径ｒ＝２２ｍｍ超２８ｍｍ未満の位置にあることが好ましく、半径ｒ＝２２ｍｍ超２５ｍｍ未満の位置にあることがより好ましく、半径ｒ＝２３ｍｍ以上２４ｍｍ以下の位置にあることがより好ましいことがわかった。一方、比較例１〜比較例６では、ＢＣＡにもバリア層が形成されているため、基板成形後、第１情報信号層形成前にバリア層に形成した場合において、ＢＣＡマークの記録を適切に行うことができなかった。
２．他の実施形態
本技術は、上述した本技術の実施形態に限定されるものでは無く、本技術の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。例えば、上述の実施形態および実施例においては、追記型の光情報記録媒体に対して本技術を適用する場合を例として説明したが、本技術はこの例に限定されるものではなく、再生専用型および書換可能型の光情報記録媒体にも適用可能である。また、上述の実施形態では、光情報記録媒体が４層の情報信号層を備える場合を例として説明したが、情報信号層の層数はこれに限定されるものではなく、情報信号層は２層以上の任意の層数とすることが可能である。
上述の実施形態では、基板上に２以上の情報信号層、光透過層がこの順序で積層された構成を有し、この光透過層側からレーザ光を情報信号層に照射することにより情報信号の記録または再生が行われる光情報記録媒体に対して本技術を適用した場合を例として説明したが、本技術はこの例に限定されるものではない。例えば、基板上に２以上の情報信号層、保護層がこの順序で積層された構成を有し、基板側からレーザ光を２以上の情報信号層に照射することにより情報信号の記録または再生が行われる光情報記録媒体、または２枚の基板の間に２以上の情報信号層が設けられた構成を有し、一方の基板の側からレーザ光を情報信号層に照射することにより情報信号の記録または再生が行われる光情報記録媒体に対しても本技術は適用可能である。
１・・・基板
１ａ・・・センターホール
２・・・第１情報信号層
３・・・第１中間層
４・・・第２情報信号層
５・・・第２中間層
６・・・第３情報信号層
７・・・第３中間層
８・・・第４情報信号層
９・・・カバー層
１２・・・リードイン領域
１３・・・データ記録領域
１４・・・ＢＣＡ
５１・・・バリア層
６１・・・無機記録層
６２・・・第１保護層
６３・・・第２保護層

Claims (13)

  1. 第１の主面および第２の主面を有する基板を成形する工程と、
    上記基板の第１の主面上に第１情報信号層を形成する工程と、
    上記第１情報信号層上に中間層を形成する工程と、
    上記中間層上に第２情報信号層を形成する工程と、
    上記基板の上記第２の主面側から光を入射し、第１の領域および第２の領域のうち、上記第１の領域に上記識別情報を記録する工程と、
    上記識別情報を記録する工程の前に、上記識別情報が記録される第１の領域を除いた第２の領域にバリア層を上記第２の主面に対して形成する工程と
    を有する光情報記録媒体の製造方法。
  2. 上記第１の領域は、円環状の領域であり、
    上記第２の領域は、上記第１の領域の外周側にある円環状の領域である請求項１に記載の光記録媒体の製造方法。
  3. 上記第１の領域は、上記第２の主面の中心から２１ｍｍ以上２２ｍｍ以下の領域である請求項２に記載の光情報記録媒体の製造方法。
  4. 上記第２の領域の内周側の開始位置は、上記第２の主面の中心から２２ｍｍより外周側にある請求項３に記載の光情報記録媒体の製造方法。
  5. 上記第２の領域の内周側の開始位置は、上記第２の主面の中心から２５ｍｍより内周側にある請求項４に記載の光情報記録媒体の製造方法。
  6. 上記第２情報信号層を形成する工程後、上記識別情報を記録する工程の前に、１以上の情報信号層を形成する工程をさらに有する請求項１〜５の何れかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
  7. 上記バリア層を形成する工程は、基板を成形する工程後、上記第１情報信号層を形成する工程の前に行われる請求項１〜６の何れかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
  8. 上記バリア層を形成する工程は、上記第１情報信号層を形成する工程の後、上記第２情報信号層を形成する工程の前に行われる請求項１〜６の何れかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
  9. 第１の主面および第２の主面を有する基板と、
    識別情報が記録される、上記基板の第１の主面上に形成された１または複数の情報信号層と、
    上記第２の主面上に形成されたバリア層と
    を備え、
    上記バリア層は、上記識別情報が記録される第１の領域を除いた第２の領域に形成された光情報記録媒体。
  10. 上記第１の領域は、円環状の領域であり、
    上記第２の領域は、上記第１の領域の外周側にある円環状の領域である請求項９に記載の光情報記録媒体。
  11. 上記第１の領域は、上記第２の主面の中心から２１ｍｍ以上２２ｍｍ以下の領域である請求項１０に記載の光情報記録媒体。
  12. 上記２の領域の内周側の開始位置は、上記第２の主面の中心から２２ｍｍより外周側にある請求項１１に記載の光情報記録媒体。
  13. 上記第２の領域の内周側の開始位置は、上記第２の主面の中心から２５ｍｍより内周側にある請求項１２に記載の光情報記録媒体。
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