JP2012162082A - シリコーン組成物を含有する物品およびそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】改善されたシリコーン調合物およびシリコーンを含む物品を製造する方法の提供。
【解決手段】混合装置中でシリコーン調合物を混合させる工程と、該混合装置にインサイチュー接着促進剤を加える工程とを含んで成るシリコーン組成物を製造する方法及び該シリコーン組成物を含む物品であって、該インサイチュー接着促進剤が、ビニル基を含むシルセスキオキサン、またはビニル基を含むシルセスキオキサンと不飽和脂肪族カルボン酸のエステルとの混合物である。
【選択図】なし

Description

本開示は、一般的に、シリコーン組成物の製造方法およびシリコーン組成物を含む物品に関する。

硬化性シリコーン組成物は、自動車の産業から医療機器までの範囲の種々の用途において使用される。液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）組成物の典型的な業務用調合物は、ビニル含有ポリジオルガノシロキサン、水素含有ポリジオルガノシロキサン、触媒、およびフィラーの多成分混合物を含む。しばしば、業務用調合物は、使用前に共に混合される２部調合物である。いったん業務用調合物が混合されると、シリコーン組成物は、その後に成形されまたは押し出され、そして加硫処理される。

多くの場合、シリコーン組成物は、ポリマー基材、金属性基材、またはガラス基材等の種々の基材と組み合される。例えば、シリコーン組成物は、種々のポリマー基材の上の被膜またはラミネートとして使用される。典型的には、シリコーン組成物と基材との間でプライマーが使用される。あるいは、プライマーが任意選択的である様に、シリコーン組成物の主鎖は、種々の基材に接着特性を有するシリコーン組成物を提供するために調合できる。しばしば、そうしたシリコーン組成物は、自己接着性シリコーン組成物と呼ばれる。

自己接着性シリコーン組成物は、望ましくは特別な基材への接着を改善するが、そうした組成物は、一般的に、他のシリコーン調合物より一桁高価である。さらに、そうした自己接着性シリコーン組成物を使用した製品の製造は、特定の製品または方法にさらに合うように、そうした調合物をカスタマイズするそれらの能力に、制限されている。結果として、メーカーは、多くの場合、所望の接着または所望の機械的特性のどちらかを選択することを委ねられ、両方の選択肢を有していない。

したがって、改善されたシリコーン調合物およびシリコーンを含む物品を製造する方法は、望ましいであろう。

特定の態様では、シリコーン組成物を製造する方法は、混合装置中でシリコーン調合物を混合させる工程、および混合装置にインサイチュー接着促進剤を加える工程を含む。

別の態様では、物品は、ポリアルキルシロキサンおよびインサイチュー接着促進剤を含むシリコーン調合物を含む。インサイチュー接着促進剤は、マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステル、フマル酸のＣ_１〜８アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせ、および任意選択的にオルガノシルセスキオキサンを含む。

別の例示的な態様では、物品は、ポリマー材料、ガラス、または金属を含む第１の層、および第１の層に隣接した第２の層を含む。第２の層は、シリコーン調合物およびインサイチュー接着促進剤を含む。インサイチュー接着促進剤は、マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステル、フマル酸のＣ_１〜８アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせ、および任意選択的にオルガノシルセスキオキサンである。

別の例示的な態様では、物品は、ポリアルキルシロキサンおよびビニル含有シルセスキオキサンを含むシリコーン組成物を含む。ビニル含有シルセスキオキサンは、ＲＳｉＯ_３／２単位（式中、Ｒは、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、またはそれらの任意の組み合わせである。）を含む。

さらに例示的な態様では、物品は、ポリマー材料、ガラス、または金属を含む第１の層、および第１の層に隣接した第２の層を含む。第２の層は、シリコーン調合物およびＲＳｉＯ_３／２単位（式中、Ｒは、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、またはそれらの組み合わせである。）を含むビニル含有シルセスキオキサンを含む。

本開示は、添付図面を参照することによって当業者に、よりよく理解され、そしてその多数の特徴および利点を明らかにされることができる。
図１は、例示的な管の具体的な説明を含む。 図２は、例示的な管の具体的な説明を含む。 図３は、例示的な管の性能を表わすデータの図式的具体的な説明を含む。

特定の態様では、シリコーン組成物は、シリコーン調合物およびシルセスキオキサン等のインサイチュー接着促進剤を含む。インサイチュー接着促進剤のシリコーン調合物への取り込みは、望ましい剥離強度で基材に接着するシリコーン組成物を提供する。特に、望ましい接着はプライマーなしで達成できる。シリコーン組成物は、典型的には、任意の好適な混合方法を使用して、インサイチュー接着促進剤とシリコーン調合物とを均一に混合することによって調製される。「インサイチュー」は、本明細書中で使用される場合、シリコーンゴムの加硫の前に、接着促進剤とシリコーン調合物とを混合させることをいう。

例示的な態様では、このシリコーン調合物は、非極性シリコーンポリマーを含むことができる。このシリコーンポリマーは、例えば、ジメチルシロキサン、ジエチルシロキサン、ジプロピルシロキサン、メチルエチルシロキサン、メチルプロピルシロキサン、またはそれらの組み合わせ等の前駆体で形成されたシリコーンポリマー等のポリアルキルシロキサンを含むことができる。特定の態様では、ポリアルキルシロキサンは、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）等のポリジアルキルシロキサンを含む。特定の態様では、ポリアルキルシロキサンは、シリコーンハイドライド含有ポリジメチルシロキサンである。さらなる態様では、このポリアルキルシロキサンは、ビニル含有ポリジメチルシロキサンである。また別の態様では、シリコーンポリマーは、ハイドライド含有ポリジメチルシロキサンと、ビニル含有ポリジメチルシロキサンとの組み合わせである。ある例では、このシリコーンポリマーは、非極性であり、そして塩素およびフッ素等のハロゲン化官能基ならびにフェニル官能基を含まない。あるいは、このシリコーンポリマーは、ハロゲン化物官能基またはフェニル官能基を含むことができる。例えば、このシリコーンポリマーは、フルオロシリコーンまたはフェニルシリコーンを含むことができる。

典型的には、シリコーンポリマーエラストマー、例えば、シリコーンポリマーのデュロメーター（ショアＡ）は、約１〜７０、約２０〜約５０、約３０〜約５０、約４０〜約５０、または約１〜約５等の約７５未満であることができる。特に、このシリコーン組成物は、インサイチュー接着促進剤を含み、そしてそうした組成物を調合する方法は、望ましい機械的特性を有する低デュロメーターシリコーンエラストマーを有利に製造できる。例えば、２５以下等の３０以下のショアＡデュロメーターを有し、そして望ましい機械的特性を有するシリコーンエラストマーを生成できる。

シリコーン調合物は、触媒および他の任意選択的添加物をさらに含むことができる。例示的な添加物は、個々にまたは組み合わせた、フィラー、阻害剤、着色剤、および顔料を含むことができる。ある態様では、このシリコーン調合物は、白金で触媒されるシリコーン調合物である。あるいは、このシリコーン調合物は、過酸化物で触媒されるシリコーン調合物であることができる。さらにある例では、このシリコーン調合物は、白金で触媒されるシリコーン調合物と過酸化物で触媒されるシリコーン調合物との組み合わせであることができる。このシリコーン調合物は、室温加硫可能（ＲＴＶ）調合物またはゲルであることができる。ある例では、このシリコーン調合物は、液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）または高粘度ゴム状物質（Ｈｉｇｈ ｃｏｎｓｉｓｔｅｎｃｙ ｇｕｍ ｒｕｂｂｅｒ：ＨＣＲ）であることができる。ある態様では、このシリコーン調合物は、シリコーン発泡体、例えば、白金硬化可能ＨＣＲシリコーン発泡体等のＨＣＲシリコーン発泡体を含むことができる。特定の態様では、このシリコーン調合物は、白金で触媒されるＬＳＲである。さらなる態様では、このシリコーン調合物は、２部分の反応性システムで形成されるＬＳＲである。

シリコーン調合物は、従来の、業務用に調製されたシリコーンポリマーであることができる。業務用に調製されたシリコーンポリマーは、典型的には、非極性シリコーンポリマー、触媒、フィラー、および任意選択的添加物を含む。「従来の」は本明細書中で使用される場合、業務用に調製された、自己接着性部分または添加物を全く含まないシリコーンポリマーをいう。従来の、業務用に調製されたＬＳＲの特定の態様は、Ｗａｃｋｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ ｏｆ Ａｄｒｉａｎ、ＭＩによってＷａｃｋｅｒ Ｅｌａｓｔｏｓｉｌ（商標） ＬＲ３００３／５０およびＲｈｏｄｉａ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ ｓ ｏｆＶｅｎｔｕｒａ、ＣＡによるＲｈｏｄｉａ Ｓｉｌｂｉｏｎｅ（商標） ＬＳＲ４３４０を含む。さらにある例では、このシリコーンポリマーは、Ｗａｃｋｅｒ Ｓｉｌｉｃｏｎｅから入手可能なＷａｃｋｅｒ Ｅｌａｓｔｏｓｉｌ（商標） Ｒ４０００／５０等のＨＣＲである。

例示的な態様では、従来の、業務用に調製されたシリコーンポリマーは、２部分の反応システムとして入手可能である。第１部分は、典型的にはビニル含有ポリジアルキルシロキサン、フィラー、および触媒を含む。第２部分は、典型的には、ハイドライド含有ポリジアルキルシロキサンならびに任意選択的にビニル含有ポリジアルキルシロキサンおよび他の添加物を含む。反応阻害剤を、第１部分または第２部分に部分的に含めることができる。任意の好適な混合方法で、第１部分と第２部分とを混合させると、シリコーン調合物を生成する。ある態様では、シルセスキオキサン等のインサイチュー接着促進剤は、混合された２部分のシステムに加えられ、または２部分のシステムを混合する工程の間に加えられる。上記のように、インサイチュー接着促進剤は、加硫の前に、従来の、業務用に調製されたシリコーンポリマーに加えられる。例示的な態様では、この２部分のシステムおよびインサイチュー接着促進剤は、混合装置で混合される。ある例では、混合装置は、射出成形機内の混合機である。さらにある例では、混合装置は、ドウミキサー、ロスミキサー、２ロールミル、またはブラベンダーミキサー等の混合機である。混合の間または混合後および加硫前にインサイチュー接着促進剤を加えるのと対照的に、市販されている典型的な自己接着性シリコーン組成物は、シリコーンゴムの調製におけるより早い段階の間に添加物を取り込む。典型的には、添加物は、ポリアルキルシロキサンを調製している間に、前駆体に取り込まれ、そして多くの場合、ポリアルキルシロキサン鎖を改質する。ある態様では、インサイチュー接着促進剤は、ビニルシロキサンまたはシルセスキオキサンを含むことができる。

ある例では、シルセスキオキサンは、オルガノシルセスキオキサンまたはビニル含有シルセスキオキサンを含む。例えば、ビニル含有シルセスキオキサンは、ＲＳｉＯ_３／２単位（式中、Ｒは、ビニル基、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、またはそれらの任意の組み合わせである。）を含むことができる。典型的には、シルセスキオキサンは、少なくとも約３０．０重量％のビニル含有量を有する。ある態様では、アルキルまたはアルコキシ基は、メチル、エチル、またはプロピル基等のＣ_１〜６の炭化水素基を含む。インサイチュー接着促進剤は、Ｒ_２ＳｉＯ_２／２単位、Ｒ_３ＳｉＯ_１／２単位およびＳｉＯ_４／２単位（式中、Ｒは、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、またはそれらの任意の組み合わせである。）を含むことができる。ある態様では、ビニル含有シルセスキオキサンは、予め加水分解されたシルセスキオキサンプレポリマー、モノマー、またはオリゴマーを含むことができる。

さらに、シルセスキオキサンは、粘度等の望ましい加工特性を有することができる。特に、粘度は、シリコーン調合物の混合または押し出しの間等に改善されたインサイチュー加工を提供できる。例えば、シルセスキオキサンの粘度は、約２．０ｃＳｔ〜約４．０ｃＳｔ、または約３．０ｃＳｔ〜約７．０ｃＳｔ等の約１．０センチストークス（ｃＳｔ）〜約８．０ｃＳｔであることができる。ある例では、シルセスキオキサンの粘度は、約１００．０ｃＳｔまで、または約１００．０ｃＳｔ超までもであることができる。

典型的には、ビニル含有シルセスキオキサンインサイチュー接着促進剤のシリコーン組成物への追加は、核磁気共鳴（ＮＭＲ）を使用して検出可能である。シリコーン調合物の^２９Ｓｉ ＮＭＲスペクトルは、約−６５ｐｐｍ〜約−６７ｐｐｍおよび約−７２ｐｐｍ〜約−７５ｐｐｍにおいて際だった２群のピークを有し、ＶｉＳｉＯ_２／２（ＯＨ）単位およびＶｉＳｉＯ_３／２単位にそれぞれ相当する。

ある態様では、インサイチュー接着促進剤は、不飽和脂肪族カルボン酸エステルを含むことができる。例示的な不飽和脂肪族カルボン酸エステルは、マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステルおよびフマル酸のＣ_１〜８アルキルエステルを含む。ある態様では、アルキル基は、メチルまたはエチルである。ある例では、マレイン酸は、一般式：

（式中、Ｒ’は、Ｃ_１〜８アルキル基である。）を有するエステルである。ある態様では、Ｒ’は、メチルまたはエチルである。特定の態様では、インサイチュー接着促進剤は、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、またはそれらの任意の組み合わせである。

ある態様では、１種または２種以上の上記のインサイチュー接着促進剤を、シリコーン調合物に加えることができる。例えば、インサイチュー接着促進剤は、シルセスキオキサンと不飽和脂肪族カルボン酸のエステルとの混合物を含むことができる。ある態様では、シルセスキオキサンは、有機基がＣ_１〜１８アルキルであるオルガノシルセスキオキサンである。ある態様では、インサイチュー接着促進剤は、オルガノシルセスキオキサンとマレイン酸ジエチルとの混合物である。別の態様では、インサイチュー接着促進剤は、オルガノシルセスキオキサンとマレイン酸ジメチルとの混合物である。特定の態様では、オルガノシルセスキオキサンと不飽和脂肪族カルボン酸のエステルとの混合物は、約１．５：１．０〜約１．０：１．０の重量比である。

一般的に、インサイチュー接着促進剤は、基材に接着する接着調合物を提供するのに有効な量で存在する。ある態様では、「有効量」は、シリコーンポリマーの全重量の、約０．１重量％〜約３．０重量％等の、約１．０重量％〜約３．０重量％、または約０．２重量％〜約１．０重量％等の約０．１重量％〜約５．０重量％である。

インサイチュー接着促進剤を含有するシリコーン組成物は、基材への改善された接着を示すことができる。典型的な基材は、熱可塑性および熱硬化性等のポリマー材料を含む。例示的なポリマー材料は、ポリアミド、ポリアラミド、ポリイミド、ポリオレフィン、ポリビニルクロライド、アクリルポリマー、ジエンモノマーポリマー、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（Ｕｌｔｅｍ）、ポリフェニルスルホン（Ｒａｄｅｌ）、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリウレタン、熱可塑性樹脂のブレンド、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。さらなるポリマー材料は、シリコーン、フェノール、エポキシ、ガラス充填ナイロン、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。特定の態様では、基材は、ＰＣ、ＰＥＥＫ、フルオロポリマー、またはそれらの任意の組み合わせを含む。シリコーン組成物および基材は、任意の有用な物品を形成するために使用できる。有用な物品を形成するために、ポリマー基材は加工できる。ポリマー基材、特に熱可塑性基材の加工は、キャスティング、押し出しまたはスカイビング（ｓｋｉｖｉｎｇ）を含むことができる。

ある例では、基材は、フルオロポリマーである。例示的なフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、ビニルフルオライド、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロメチルビニルエーテル、またはそれらの任意の組み合わせ等のモノマーから生成されたホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはポリマーブレンドで生成されていることができる。例えば、フルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。ある態様では、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）は、ペースト押し出された、スカイビングされた、膨張された（ｅｘｐａｎｄｅｄ）、二軸延伸または延伸されたポリマーフィルムであることができる。

例示的な態様では、フルオロポリマーは、熱収縮性ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。本開示の熱収縮性ＰＴＦＥは、約１．５：１〜約２．５：１等の約４：１以下の延伸比を有する。例示的な態様では、熱収縮性ＰＴＦＥは、ノードアンドフィブリル（ｎｏｄｅ ａｎｄ ｆｉｂｒｉｌｅ）構造に延伸されない。対照的に、膨張されたＰＴＦＥは、一般的に約４：１の比率で二軸膨張されて、ノードアンドフィブリル構造を形成する。それ故に、本開示の熱収縮性ＰＴＦＥは、耐薬品性を維持し、そして可撓性達成する。

さらなる例示的なフルオロポリマーは、フッ化エチレンプロピレンコポリマー（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレンとパーフルオロプロピルビニルエーテルとのコポリマー（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレンとパーフルオロメチルビニルエーテルとのコポリマー（ＭＦＡ）、エチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー（ＥＴＦＥ）、エチレンとクロロトリフルオロエチレンとのコポリマー（ＥＣＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、およびビニリデンフルオライド（ＴＨＶ）を含むターポリマー、またはそれらの任意のブレンドもしくは任意のアロイを含む。例えば、フルオロポリマーは、ＦＥＰを含むことができる。さらなる例において、フルオロポリマーは、ＰＶＤＦを含むことができる。例示的な態様では、フルオロポリマーは、電子ビーム等の照射を通してポリマー架橋可能であることができる。例示的な架橋可能なフルオロポリマーは、ＥＴＦＥ、ＴＨＶ、ＰＶＤＦ、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。ＴＨＶ樹脂は、Ｄｙｎｅｏｎ ３Ｍ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ Ｍｉｎｎｅａｐｏｌｉｓ、Ｍｉｎｎから入手できる。ＥＣＴＦＥポリマーは、商標名Ｈａｌａｒの下でＡｕｓｉｍｏｎｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ （Ｉｔａｌｙ）から入手できる。本明細書中で使用されるほかのフルオロポリマーは、Ｄａｉｋｉｎ（Ｊａｐａｎ）およびＤｕＰｏｎｔ（ＵＳＡ）から得ることができる。特に、ＮＰ−１２Ｘ等のＦＥＰフルオロポリマーは、Ｄａｉｋｉｎから市販されている。

他の基材は、ガラスおよび金属を含む。例示的なガラスは、ボロアルミノシリケート、シリケート、アルミノシリケート、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。例示的な金属は、ステンレススチール、スチール、チタン、アルミニウム、銅、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。

一般的に、インサイチュー接着促進剤を含むシリコーン調合物は、基材表面のさらなる処理なしで基材への望ましい接着を示す。あるいは、基材を処理してさらに接着を高めることができる。ある態様では、基材とシリコーン組成物との間の接着は、基材への種々の市販されている表面処理の使用を通して、改善できる。例示的な表面処理は、化学的エッチ、物理的機械的エッチ、プラズマエッチ、コロナ処理、化学気相堆積、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。ある態様では、化学的エッチは、ナトリウムアンモニアおよびナトリウムナフタレンを含む。例示的な物理的機械的エッチは、サンドブラストおよびエアーアブレーション（ａｉｒ ａｂｒａｔｉｏｎ）を含むことができる。別の態様では、プラズマエッチングは、水素、酸素、アセチレン、メタン、および窒素、アルゴン、およびヘリウムとのそれらの混合物等の反応性プラズマを含む。コロナ処理は、アセトン等の反応性炭化水素蒸気を含むことができる。ある態様では、化学気相堆積は、アクリレート、ビニリデンクロライド、およびアセトンの使用を含む。いったん物品が形成されると、物品は、熱処理または照射による硬化等の後硬化処理に曝されることができる。熱処理は、典型的には、約１２５℃〜約２００℃の温度で生じる。ある態様では、熱処理は、約１５０℃〜約１８０℃の温度である。典型的には、熱処理は、約１０分〜約３０分、またあるいは約１時間〜約４時間等の約５分〜約１０時間の間起こる。

ある態様では、物品がいったん形成されると、照射架橋または照射硬化を行うことができる。照射は、シリコーン組成物を架橋させるのに効果的であることができる。シリコーン組成物内のポリマー分子の層内架橋は、硬化した組成物を提供し、そして物品のシリコーン組成物に構造的な強度を与える。さらに、照射は、中間層架橋を通して等で、シリコーン組成物と基材との間で、接着を生じさせることができる。特定の態様では、基材とシリコーン組成物との間の中間層架橋結合の組み合わせは、剥離に非常に耐性がある一体化された複合物を提供し、高品質の接着力耐性および保護表面を有し、最小量の接着力耐性材料を取り込み、そしてまた、簡便な取り扱いおよび物品の配置のために、物理的に頑丈である。特定の態様では、照射は、約１７０ｎｍ〜約２２０ｎｍ等の１７０ｎｍ〜４００ｎｍの波長を有する紫外電磁気照射であることができる。ある例では、架橋は、少なくとも約１２０Ｊ／ｃｍ^２の照射を使用して行なうことができる。

例示的な態様では、シリコーン組成物は、基材に適用された場合に、有利なことに、望ましい剥離強度を示す。特に、剥離強度は、著しく高いことができ、または層状構造は、試験の間に凝集破壊を示すことができる。「凝集破壊」は、本明細書中で使用される場合、シリコーン組成物と基材との間の接着が破壊する前に、シリコーン組成物または基材が破損することを示す。ある態様では、物品は、後硬化前に、室温において「１８０°」剥離設定の基準で試験した場合、少なくとも約０．９ポンド／インチ（ｐｐｉ）、または凝集破壊となるのに充分な剥離強度を有し、または、ポリマー基材に接着した場合、後硬化処理の後で、少なくとも約１０．０ｐｐｉの剥離強度を有することができる。例えば、後硬化処理前の、シリコーン組成物は、ポリカーボネートに接着した場合に、少なくとも約１．２ｐｐｉ等の、少なくとも約４．０ｐｐｉ等の、少なくとも約１０．０ｐｐｉ等の、少なくとも約１４．０ｐｐｉ等の、または少なくとも約２０．０ｐｐｉまでも等の、少なくとも約０．６ｐｐｉの剥離強度を示すことができる。処理の後で、シリコーン組成物は、ポリカーボネートに接着した場合、試験の間に少なくとも約１６．０ｐｐｉ等の、少なくとも約２０．０ｐｐｉ等の、少なくとも約２９．０ｐｐｉ等の、少なくとも約３５．０ｐｐｉ等の、少なくとも約５０．０ｐｐｉ等の、または凝集破壊までも等の、少なくとも約１０．０ｐｐｉの剥離強度を示すことができる。さらにある例では、基材がポリエーテルエーテルケトンであり、そしてあらゆる後硬化の前である場合、物品の剥離強度は、少なくとも約２．０ｐｐｉ等の、少なくとも約５．０ｐｐｉ等の、少なくとも約７．０ｐｐｉ等の、少なくとも約１１．０ｐｐｉ等の、少なくとも約１３．０ｐｐｉ等の、少なくとも約２０．０ｐｐｉ等の、または試験の間に凝集破壊となるのに充分なまでも等の、少なくとも約１．６ｐｐｉであることができる。基材がポリエーテルエーテルケトンである場合、物品は、少なくとも約８．０ｐｐｉ等の、少なくとも約１２．０ｐｐｉ等の、少なくとも約２０．０ｐｐｉ等の、少なくとも約２５．０ｐｐｉ等の、少なくとも約５５．０ｐｐｉ等の、少なくとも約６４．０ｐｐｉ等の、または後硬化処理後の試験の間に凝集破壊となるのに充分なまでも等の、少なくとも約２．９ｐｐｉの剥離強度を有することができる。基材がポリエステルである場合、物品は、少なくとも約２．６ｐｐｉ等の、少なくとも約９．０ｐｐｉ等の、少なくとも約１５．０ｐｐｉ等の、約２２．０ｐｐｉ等の、またはあらゆる後硬化の前において、凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約０．８ｐｐｉの剥離強度を有することができる。処理後には、ポリエステルに接着した場合に、シリコーン組成物は、少なくとも約６５．０ｐｐｉ等の、少なくとも約８０．０ｐｐｉ等の、または試験の間に凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約５０．０ｐｐｉの剥離強度を示すことができる。基材がポリエーテルイミドの場合、物品は、少なくとも約３．０等の、少なくとも約８．５ｐｐｉ等の、少なくとも約２０．０ｐｐｉ等の、またはあらゆる後硬化の前において凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約１．８ｐｐｉの剥離強度を有することができる。処理後には、シリコーン組成物は、少なくとも約４０．０ｐｐｉ等の、少なくとも約６３．５ｐｐｉ等の、またはポリエーテルイミドに接着した場合に凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約１７．０ｐｐｉの剥離強度を示すことができる。基材がポリフェニルスルホンの場合、物品は、少なくとも約２６．０ｐｐｉ等の、またはあらゆる後硬化の前において凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約３．２ｐｐｉの剥離強度を有することができる。処理後に、シリコーン組成物は、少なくとも約７５．０ｐｐｉ等の、またはポリフェニルスルホンに接着した場合に凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約５１．０ｐｐｉの剥離強度を示すことができる。

望ましい剥離強度に加えて、シリコーン組成物は、改善された破断点伸び、引っ張り強度、または引裂強度等の好都合な物理的特性を有する。破断点伸びおよび引っ張り強度を、Ｉｎｓｔｒｏｎ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔを使用して、ＡＳＴＭ Ｄ−４１２試験方法に従って決定した。例えば、シリコーン組成物は、少なくとも約５００％、少なくとも約５５０％、少なくとも約６００％、少なくとも約６５０％、または少なくとも約７００％までも等の少なくとも約３５０％の破断点伸びを示すことができる。ある態様では、シリコーン組成物の引っ張り強度は、約４００ｐｓｉ超であり、そして特に、少なくとも約１２００ｐｓｉ等の、少なくとも約１２５０ｐｓｉ等の、または少なくとも約１５００ｐｓｉまでも等の、少なくとも約１１００ｐｓｉである。特定の態様は、少なくとも約８００ｐｓｉの引っ張り強度および少なくとも約５００％の伸長を示す等の伸長と引っ張り強度との望ましい組み合わせを示す。さらに、シリコーン組成物は、少なくとも約１５０ｐｐｉ等の、少なくとも約２２５ｐｐｉ等の、少なくとも約２５０ｐｐｉ等の、または少なくとも約３００ｐｐｉまでも等の、約１００ｐｐｉ超の引裂強度を有することができる。

シリコーン調合物は、単層の物品、多層の物品等の物品を形成するために使用でき、またはラミネート加工され、被覆され、または基材上に形成されることができる。ある例では、シリコーン調合物は、多層フィルムまたはテープを形成するために使用できる。シリコーン調合物は、フィルムまたはテープを形成して、バリアー層または化学的耐性層を提供することができる。あるいは、シリコーン調合物は、不規則な成形品を形成するために使用できる。さらに、シリコーン調合物は、織物、補強、または発泡体を形成するために使用できる。織物および補強物品は、ガラスマット、グラスファイバー、およびポリアミドまたはポリエステル編み紐等のポリマーの編み紐を含むことができる。

ある態様では、物品は、液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）または高粘度ゴム（ＨＣＲ）のシリコーン調合物を含む。物品は、液体シリコーンゴムまたは高粘度ゴム状物質の加工を含むことができる。例えば、液体シリコーンゴムの加工は、圧縮成形、オーバーモールディング、液体射出成形、ＬＳＲと熱可塑性材料との共加工、被膜、または薄膜としての加工等の任意の好適な方法を含むことができる。さらにある例では、高粘度ゴムの加工は、押し出し、外被（ｊａｃｋｅｔｉｎｇ）、編み（ｂｒａｉｄｉｎｇ）、フィルムとしての加工、圧縮成形、およびオーバーモールディング等の任意の好適な方法を含むことができる。

シリコーン調合物のための用途は、多くある。シリコーン調合物は、ラミネート、結合層、絶縁体、医療機器、シリコーン接着剤、被覆された織物、および管およびホースとして使用できる。例えば、シリコーン調合物は、ラミネートとして使用されて、例えば、多層フィルム、バリアーおよび化学的耐性フィルム、分析隔膜、およびベアリング等の物品を形成できる。例示的な多層フィルムは、ＰＴＦＥ層、シリコーン調合物層、および金属層を含む。別の例示的な多層フィルムは、ＰＴＦＥ層、シリコーン調合物層、および熱可塑性樹脂層を含む。

シリコーン調合物は、絶縁体として使用できる。シリコーン調合物は、例えば、ワイヤーおよびケーブル、電気絶縁体および熱絶縁体、高温用途のための絶縁体、および熱の移動を制御するための絶縁体等の物品を形成するために使用できる。ある例では、シリコーン調合物は、基材として金属と共に使用できる。

さらに、シリコーン調合物は、医療機器において使用できる。シリコーン調合物は、２構成部分の医療機器等の物品を生産するために使用できる。例示的な医療機器は、手術器具または作業者を楽にする任意の好適な用途を含む。ある例では、医療機器は、熱可塑性樹脂およびシリコーン調合物を含むことができる。さらにある例では、医療機器は、金属およびシリコーン調合物を含むことができる。

さらにある例では、シリコーン調合物は、シリコーン接着剤として使用できる。特に、シリコーン調合物は、硬化したシリコーンゴムのための接着剤として使用できる。ある例では、シリコーン調合物は、シリコーンを、別のシリコーンに接着するために使用できる。さらにある例では、熱可塑性樹脂を、シリコーンに接着させるための結合層等のシリコーン調合物は、別の材料をシリコーンに接着させるために使用できる。シリコーン調合物はまた、ナトリウムナフタレンでエッチしたＰＴＦＥをスチールに接着させる等の、表面改質されたフルオロポリマーを金属に接着させるために使用できる。

シリコーン調合物は、被覆された織物のために使用できる。シリコーン調合物は、温度耐性物品、汚れがこびりつかない耐熱皿、耐熱グローブ、またはガラスのための保護被膜等の被覆された物品を生産するために使用できる。ある例では、シリコーン調合物は、グラスファイバーを被覆するために使用される。

また別の態様では、シリコーン調合物は、管およびホースを製造するために使用できる。シリコーン調合物は、化学的に耐性のあるポンプ管、強化ホース、化学的に耐性のあるホース、編みホース、および低浸透性ホースおよび管を生産するための管またはホースとして使用できる。特定の態様では、物品は、単層管または多層管であることができる。例えば、多層管は、裏地およびカバーを含むことができる。裏地は、低表面エネルギーポリマー、例えば、フルオロポリマーを含むことができる。カバーは、シリコーン組成物を含むことができ、そして裏地に直接接触する。例示的な態様では、多層管はまた、裏地とカバーとの間に挟まれた中間層を含むことができる。中間層は、例えば、接着層を含むことができる。

図１に具体的に説明したように、シリコーン調合物は、多層管１００を製造するために使用できる。多層管１００は、中空の中央の穴を有する細長い環状の構造である。多層管１００は、カバー１０２および裏地１０４を含む。カバー１０２は、裏地１０４の外側表面１０８に沿って、裏地１０４と直接接触しており、そして直接接着できる。例えば、カバー１０２は、介在する接着層なしで裏地１０４に直接接着できる。例示的な態様では、多層管１００は、カバー１０２および裏地１０４等の２つの層を含む。例示的な態様では、裏地１０４は、フルオロポリマーである。

あるいは、多層管２００は、３層等の２つまたは３つ以上の層を含むことができる。例えば、図２は、裏地２０４とカバー２０２との間に挟まれた第３の層２０６を具体的に示す。例示的な態様では、第３の層２０６は、裏地２０４の外側表面２０８と直接接触しており、そして直接接着できる。そうした例では、第３の層２０６は、第３の層２０６の外側表面２１０に沿ったカバー２０２と直接接触でき、そして直接接着できる。ある態様では、第３の層２０６は、接着層であることができる。

図１に戻ると、多層管１００は、エラストマーのカバー１０２が裏地１０４の上に押し出されている方法を通して形成できる。裏地１０４は、管の中央の管腔を画定する内側表面１１２を含む。例示的な態様では、裏地１０４は、ペースト押し出されたフルオロポリマーであることができる。ペースト押し出しは、滑剤およびＰＴＦＥ粉末のペーストを押し出す工程を含む方法である。典型的には、ＰＴＦＥ粉末は、せん断力の適用によって、小繊維にした微細粉末である。このペーストは、（７５℃を超えない）低温で押し出される。ある態様では、ペーストは管の形態で押し出される。いったんペーストが押し出されると、ＰＴＦＥは、約４：１未満の比率で延伸されて、熱収縮ＰＴＦＥを形成することができる。ある態様では、多層管１００は、積層工程の間にマンドレルの使用なしで生産できる、そして熱収縮性のＰＴＦＥ裏地は、マンドレル包装（ｍａｎｄｒｅｌ ｗｒａｐｐｉｎｇ）なしで生産される。

カバー１０２の押し出しの前に、裏地１０４とカバー１０２との間の接着は、裏地１０４の外側表面１０８の表面処理の使用を通して改善できる。ある態様では、いったん多層管１００が形成されると、照射架橋を行うことができる。

一般的に、カバー１０２は、裏地１０４より厚い厚さを有する。多層管１００の全管厚は、約３ｍｉｌ〜約２０ｍｉｌ、または約３ｍｉｌ〜約１０ｍｉｌ等の少なくとも約３ｍｉｌ〜約５０ｍｉｌであることができる。ある態様では、裏地１０４は、約３ｍｉｌ〜約１０ｍｉｌ、または約１ｍｉｌ〜約２ｍｉｌ等の約１ｍｉｌ〜約２０ｍｉｌの厚さを有する。

いったん形成され、そして硬化されると、上記の開示された多層管の特定の態様は、有利なことに、増加した寿命および流れ安定性等の所望の特性を示す。例えば、多層管は、約３５０時間超等の約２５０時間超のポンプ寿命を有することができる。ある態様では、改善された寿命を提供する、熱収縮性フルオロポリマーで形成された裏地を含む多層管は、特に好都合である。さらなる態様では、裏地および被膜の剥離を減らす、ナトリウムナフタレンでエッチされた熱収縮性フルオロポリマーで形成された裏地は、特に好都合である。

例示的な態様では、多層管は、流れ安定性を試験した場合、送出速度において約３０％未満の損失を有することができる。特に、送出速度における損失は、標準ポンプヘッドで６００回転／分で試験した場合、約４０％未満、または約３０％未満等の等の、約６０％未満であることができる。

例１
５種の調合物を、性能研究のために調製した。特に、３種のビニル含有シルセスキオキサンを、２種の業務用ＬＳＲ調合物に加えた。ビニル含有シルセスキオキサンは、Ｇｅｌｅｓｔから市販されている。ビニル含有シルセスキオキサン技術上のデータを表１に具体的に説明する。ケイ素ＬＳＲは、Ｗａｃｋｅｒの製品３００３／５０およびＲｈｏｄｉａの製品４３４０である。調合物のデータを表２に具体的に説明する。低粘度ビニル含有シルセスキオキサンは、ドウミキサーを使用した２部分の混合ステップの間に、ＬＳＲに容易に取り込まれる。添加物の配合レベルは、ＬＳＲの０．５〜２重量％（ｐｈｒ、部／１００部のゴム）であった。
表１．シルセスキオキサンインサイチュー接着促進剤の特性

表２．例示調合物

５種の調合物の機械的特性を評価した。試験平板を、１７７℃で５分間、圧縮成形し、そして１７７℃で４時間、後硬化した。引っ張り強度および破断点伸び等の張力特性をＡＳＴＭ Ｄ−４１２を使用して、Ｉｎｓｔｒｏｎで評価した。引裂試験をＡＳＴＭ Ｄ−６２４によりＩｎｓｔｒｏｎで行い、そして硬度測定をＡＳＴＭ Ｄ−２２４０の手順に従って、ショアＡデュロメーターで行った。圧縮永久歪み測定をＡＳＴＭ Ｄ−３９５に従って行った。結果を表３にまとめる。
表３．シリコーン調合物の特性

例２
熱可塑性基材上での調合物１〜５の接着特性を評価した。熱可塑性基材は、２種の業務用ポリカーボネート基材、ＧＥ ＬｅｘａｎおよびＢａｙｅｒ Ｓｈｅｆｉｅｌｄ、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）基材、ポリエステル基材、およびポリエーテルイミド基材（ＧＥ Ｕｌｔｅｍ）を含む。約０．５ｍｍ〜約１．５ｍｍの厚さを有する自己接着性フィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例１に記載された物理的試験の平板と同じである。マイラーフィルムをまた、剥離試験の間に伸長を防ぐために、同じステップでシリコーンゴムの裏上に成形した。剥離試験ではＩｎｓｔｒｏｎ４４６５試験機を使用した。シリコーン層および基材の両方をＩｎｓｔｒｏｎのグリップにクランプした。このグリップを次に、２インチ／分の速度で垂直方向に移動させ、基材から１８０°の角度でシリコーンを引張った。１８０°剥離試験の結果を表４および５にまとめる。表４は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表５は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材上のベースゴムＷａｃｋｅｒ３００３／５０の比較データをまた含む。
表４．処理前の剥離強度

表５．後硬化処理後の剥離強度

後硬化処理の前および後で、調合物１〜５は、すべての５種の基材上で、Ｗａｃｋｅｒ３００３／５０より大きい剥離強度で接着した。特に、調合物２、３、および４では凝集破壊が観察された。それ故に、接着力は、シリコーンゴムの強度より強い。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０ｐｐｉより大きい。

例３
熱硬化性ポリマー上で、調合物１および５の接着特性を評価した。熱硬化性ポリマー基材は、押し出しグレードのＨＣＲゴム（Ｗａｃｋｅｒ４１０５／４０）、アクリル（Ｐｌｅｘｉ ｇｌａｓｓ）およびフェノール樹脂（Ｇａｒｏｌｉｔｅ）を含む。約０．５ｍｍ〜約１．５ｍｍの厚さを有する自己接着性ＬＳＲフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例１に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表６および７にまとめる。表６は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表７は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。
表６．処理前の剥離強度

表７．後硬化処理後の剥離強度

調合物１は、すべての３つの基材上で、後硬化処理前に凝集破壊を示す。調合物５は、ＨＣＲゴムおよびフェノール樹脂の両方の上で、後硬化処理前に凝集破壊を示す。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０ｐｐｉより大きい。

後硬化、調合物１および５の両者は、ＨＣＲゴムおよびフェノール樹脂上で凝集破壊を示す。

例４
ガラス上で調合物１および５の接着特性を評価した。ガラス基材は、ホウケイ酸である。約０．５ｍｍ〜約１．５ｍｍの厚さを有する自己接着性ＬＳＲフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例１に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表８および９にまとめる。表８は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表９は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。
表８．処理前の剥離強度

表９．後硬化処理後の剥離強度

ホウケイ酸ガラス上で、調合物１および５の両者は、後硬化処理の前および後硬化処理後で凝集破壊を伴う優れた剥離強度を示した。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０ｐｐｉより大きい。

例５
金属上で、調合物１および５の接着特性を評価した。金属基材は、スチール、ステンレススチール、アルミニウム、銅、およびチタンを含む。約１．０ｍｍ〜約１．５ｍｍの厚さを有する自己接着性ＬＳＲフィルムを、基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例１に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表１０および１１にまとめる。表１０は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表１１は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材上のＷａｃｋｅｒ３００３／５０の比較データをまた含む。
表１０．処理前の剥離強度

表１１．後硬化処理後の剥離強度

金属基材上で、調合物１および５の両者は、後硬化処理の前、および後硬化処理の後で、従来のＷａｃｋｅｒ３００３／５０より大きい剥離強度を有する優れた剥離強度を示した。凝集破壊が観察された。それ故に、接着力はシリコーンゴムの強度より強い。凝集破壊が起こる場合、剥離強度は典型的には２０ｐｐｉより大きい。

例６
ナトリウムナフタレンでエッチされたＰＴＦＥ上で、調合物１および５の接着特性を評価した。約１．８ｍｍの厚さを有する自己接着性ＬＳＲフィルムを、基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例１に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表１２および１３にまとめる。表１２は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表１３は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。ベースゴムＷａｃｋｅｒ３００３／５０基材の比較データを同じ表の中にまた含む。
表１２．処理前の剥離強度

表１３．後硬化処理後の剥離強度

ナトリウムナフタレンでエッチされたＰＴＦＥ上で、調合物１および５の両者は、後硬化処理の前、および後硬化処理の後で、従来のＷａｃｋｅｒ３００３／５０に比較してより大きい剥離強度および凝集破壊を有する優れた剥離強度を示した。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０ｐｐｉより大きい。

例７
この例は、基材材料の範囲上への被膜としての自己接着性ＬＳＲの使用を具体的に示す。金属基材は、グラスファイバーマット、コロイドシリカ（Ｌｕｄｏｘ（商標））で処理したＰＴＦＥおよびステンレススチールを含む。平板鋳型を使用して基材上に０．２ｍｍ薄膜の調合物１を被覆した。１７７℃、０．５分間で、平板鋳型内で加硫が起こり、そして試料をさらに１７７℃で４時間、後硬化させた。これらの基材上でシリコーンフィルムの接着特性を、上記の様な１８０°剥離試験によって測定し、そして結果を表１４にまとめる。
表１４．後硬化処理後の剥離強度

すべての３つの基材上で、調合物１は、優れた剥離強度を有する。

例８
自己接着性ＬＳＲはまた、所与の基材に充分に硬化させたシリコーンゴムの平板を接着させるために、接着剤として使用できる。０．２ｍｍの自己接着性ＬＳＲの結合層を、シリコーンゴム平板と基材との間で成形した。基材は、ステンレススチールおよびＧＥ Ｌｅｘａｎポリカーボネートである。１７７℃、０．５分間で、平板鋳型内で加硫が起こった。調合物１の接着特性を評価し、そして結果を表１５にまとめる。試験中で使用されるシリコーンゴム平板は、Ｗａｃｋｅｒ４１０５／４０（ＨＣＲ）でできていた。
表１５．後硬化処理後の剥離強度

結合層として調合物１は、両方の基材上で良好な剥離強度を示した。

例９
３種の調合物を、性能研究のために調製した。特異的に、２種のビニル含有シルセスキオキサンを、２種の業務用ＨＣＲ調合物に加えた。ビニル含有シルセスキオキサンは、Ｇｅｌｅｓｔから市販されている。ビニル含有シルセスキオキサン技術上のデータを表１６に具体的に説明する。ケイ素ＨＣＲは、成形用途のためのＷａｃｋｅｒ製品Ｒ４０００／５０、および押し出し用途のためのＲ４１０５／４０である。調合物のデータを表１７に具体的に説明する。低粘度ビニル含有シルセスキオキサンは、２部分の混合ステップの間に、ロール粉砕機を使用してＨＣＲに取り込まれた。添加物の配合レベルは、ＨＣＲの０．５〜２重量％（ｐｈｒ、部／１００部のゴム）であった。
表１６．シルセスキオキサンインサイチュー接着促進剤の特性

表１７．例示調合物

３種の調合物の機械的特性を評価した。試験平板を１７７℃で５分間圧縮成形し、そして１７７℃で４時間、後硬化した。引っ張り強度および破断点伸び等の張力特性を、ＡＳＴＭ Ｄ−４１２を使用して、Ｉｎｓｔｒｏｎで評価した。引裂試験を、ＡＳＴＭ Ｄ−６２４によりＩｎｓｔｒｏｎで行い、そして硬度測定をショアＡデュロメーターで行った。ＡＳＴＭ Ｄ−２２４０の手順に従って圧縮永久歪み測定をＡＳＴＭ Ｄ−３９５．に従って行った結果を表１８にまとめる。
表１８．シリコーン調合物の特性

例１０
熱可塑性基材上での調合物６および７の接着特性を評価した。熱可塑性基材は、ポリカーボネート基材（ＧＥ Ｌｅｘａｎ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）基材、ポリエステル基材、およびポリエーテルイミド基材（Ｕｌｔｅｍ）を含む。約０．５ｍｍ〜約１．５ｍｍの厚さを有する自己接着性ＨＣＲフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例９に記載された物理的試験の平板と同じである。マイラーフィルムをまた、剥離試験の間に伸長を防ぐために、同じステップでシリコーンゴムの裏上に成形した。上記の様に１８０°剥離試験行い、そして結果を表１９および２０にまとめる。表１９は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表２０は１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。塩基ゴムＷａｃｋｅｒ Ｒ４００／５０の比較データをまた含む。
表１９．処理前の剥離強度

表２０．後硬化処理後の剥離強度

後硬化処理の前および後で、調合物６〜８は、すべての４種の基材上で、Ｗａｃｋｅｒ Ｒ４０００／５０より大きい剥離強度を有して接着した。特に、調合物６、７、および８では、ポリエステル上での後硬化後に、凝集破壊が観察された。さらに、調合物６および７は、後硬化後に、Ｌｅｘａｎ上で凝集破壊を示した。それ故に、接着力は、シリコーンゴムの強度より強い。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０ｐｐｉより大きい。

例１１
熱硬化物上での、調合物６および７の接着特性を評価した。熱硬化性基材は、押し出しグレードのＨＣＲゴム（Ｗａｃｋｅｒ４１０５／４０）およびフェノール樹脂（Ｇａｒｏｌｉｔｅ）を含む。剥離試験の結果を表２１および２２にまとめる。表２１は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表２２は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。
表２１．処理前の剥離強度

表２２．後硬化処理後の剥離強度

ＨＣＲゴムおよびフェノール樹脂上で、調合物６および７の両者は、後硬化処理の前および後硬化処理後で、凝集破壊を伴う優れた剥離強度を示した。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０ｐｐｉより大きい。

例１２
ガラス上で、調合物６の接着特性を評価した。ガラス基材は、ホウケイ酸である。剥離試験の結果を表２３および２４にまとめる。表２３は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表２４は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。
表２３．処理前の剥離強度

表２４．後硬化処理後の剥離強度

ホウケイ酸ガラス上で、調合物６は、後硬化処理の前および後硬化処理後で凝集破壊を伴う優れた剥離強度を示した。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０ｐｐｉより大きい。

例１３
金属上での、調合物６および７の接着特性を評価した。金属基材は、スチール、ステンレススチール、およびアルミニウムを含む。１．０ｍｍ〜約１．５ｍｍの厚さを有する自己接着性ＨＣＲフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例９に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表２５および２６にまとめる。表２５は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表２６は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材上のＷａｃｋｅｒ Ｒ４０００／５０の比較データをまた含む。
表２５．処理前の剥離強度

表２６．後硬化処理後の剥離強度

金属基材上で、調合物６および７の両者は、後硬化処理の前および後硬化処理後で、Ｗａｃｋｅｒ Ｒ４０００／５０と比較して、より大きい剥離強度を有する優れた剥離強度を示した。スチールおよびアルミニウム上で、調合物６および７では、後硬化処理の前および後で、凝集破壊が起こる。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０ｐｐｉより大きい。

例１４
ナトリウムナフタレンでエッチされたＰＴＦＥ上で、調合物６および７の接着特性を評価した。約１．８ｍｍの厚さを有する自己接着性ＨＣＲフィルムをＰＴＦＥ基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例９に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表２７および２８にまとめる。表２７は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表２８は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。ベースゴムＷａｃｋｅｒ３００３／５０基材の比較データをまた、同じ表の中に含む。
表２７．処理前の剥離強度

表２８．後硬化処理後の剥離強度

ナトリウムナフタレンでエッチされたＰＴＦＥ上で、調合物６および７の両者は、後硬化処理の前および後硬化処理後で、Ｗａｃｋｅｒ Ｒ４０００／５０と比較して、より大きい剥離強度および凝集破壊を有する優れた剥離強度を示した。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０ｐｐｉより大きい。

例１５
この例は、グラスファイバーマット上への、ラミネートとしての自己接着性ＨＣＲの使用を具体的に示す。グラスファイバーマット上での調合物７の接着特性を評価した。１．０ｍｍ厚さを有するラミネートを、平板鋳型を使用してグラスファイバーマット上に成形させた。１７７℃、０．５分間で、平板鋳型内で加硫が起こった。後硬化した試料（１７７℃、４時間）で、２０．６ｐｐｉの剥離強度を測定した。

例１６
自己接着性ＨＣＲは、異なる基材材料を共に接着させる結合層として使用できる。典型的な例は、ＰＴＦＥ／ＳＢ ＨＣＲ／ステンレススチールおよびＰＴＦＥ／ＳＢ ＨＣＲ／アルミニウムを含む。自己接着性ＨＣＲ（ＳＢ ＨＣＲ）は、調合物７である。結合層の典型的な厚さは、約０．２ｍｍである。ラミネートを１７７℃、５分間で圧縮成形により形成させた。ＰＴＦＥと金属との間の剥離強度を表２９および３０にまとめる。表２９は、処理前の剥離強度である。表３０は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度である。
表２９．処理前の剥離強度

表３０．後硬化処理後の剥離強度

凝集破壊が、観察された。それ故に、接着力は、シリコーンゴムの強度より強い。凝集破壊が起こる場合、剥離強度は、典型的には２０ｐｐｉより大きい。

例１７
６種の多層管を、性能研究のために使用した。特に、種々のシリコーン調合物を、ナトリウムナフタレンでエッチされた熱収縮性ＰＴＦＥ裏地（２：１ Ｈ／Ｓ比；Ｔｅｌｅｆｌｅｘから得られた）上のカバーとして試験した。シリコーンゴムカバーは、Ｗａｃｋｅｒ（製品３００３／５０）、ＧＥ（製品ＬＩＭＳ８０４０）およびＳｈｉｎ Ｅｔｓｕ （製品２０９０〜４０）から得られた。上記の調合物１（Ｗａｃｋｅｒ３００３／５０＋ＧｅｌｅｓｔＶＥＥ−００５）および調合物５（Ｗａｃｋｅｒ３００３／５０＋ＧｅｌｅｓｔＶＰＥ−００５）をまたカバーとして使用した。さらに、第１のシリコーン管は、裏地のないＷａｃｋｅｒの製品３００３／５０でできた管である。

シリコーンゴム管の寿命を、ヘッド６００回転／分および０背圧の、標準ポンプヘッドまたはＥａｓｙ−Ｌｏａｄ ＩＩのいずれかで試験した。

図３は、シリコーンゴム管の寿命への３種の異なる裏地の影響を具体的に示す。シルセスキオキサンを含有する調合物の両方は、市販されているＧＥ自己接着性ＬＳＲ、および従来のＬＳＲより優れていた。ＧｅｌｅｓｔＶＰＥ−００５を使用した多層管は、約２７５時間超の寿命を有した。ＧｅｌｅｓｔＶＥＥ−００５を使用した多層管は、約３５０時間超の寿命を有し、そして市販されているＳｈｉｎ−Ｅｔｓｕ自己接着性ＬＳＲより優れていた。

例１８
この例は、自己接着性シリコーン発泡体の調製を具体的に示す。３００ｇのＭｏｍｅｎｔｉｖｅ Ｓａｎｉｔｅｃｈ５０ｂａｓｅを、３ｇのＭｏｍｅｎｔｉｖｅ ＣＡ６、３ｇのＡｚｏ Ｎｏｂｅｌ Ｅｘｐａｎｃｅｌおよび２．２５ｇのＶＥＥ−００５と２ロールミルによって混合した。この混合物を、２．０ｍｍの平板に、３５０^０Ｆ、２分間で成形した。この混合物をまた、ステンレススチール基材、ポリエステル基材、およびアルミニウム基材上に、同じ条件下で成形した。平板を３５０^０Ｆで２時間、後硬化し、そして剥離試験の結果を表３１にまとめる。
表３１．自己接着性シリコーン発泡体での剥離強度。

シリコーン発泡体の密度は、０．５２ｇ／ｃｍ^３であり、そしてシリコーン発泡体の熱伝導度は、０．１６Ｗ／ｍＫである。すべての３種の基材上で、自己接着性シリコーン発泡体は、優れた剥離強度を有した。

例１９
５種の調合物を性能研究のために調製した。特に、３種のインサイチュー接着促進剤を、業務用ＬＳＲ調合物に加えた。接着促進剤は、マレイン酸ジメチル（ＤＭＭ）、マレイン酸ジエチル（ＤＥＭ）およびフマル酸ジメチル（ＤＭＦ）であり、それらはすべてＳｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈから市販されている。ケイ素ＬＳＲ塩基ゴムは、Ｗａｃｋｅｒ Ｅｌａｓｔｏｓｉｌ ＬＲ３００３／５０である。調合物のデータを表３１に具体的に説明する。インサイチュー接着促進剤は、ドウミキサー、または業務用ＬＩＭＳ混合システム中のスタティックミキサーを使用して、２部分の混合ステップの間に、ＬＳＲの中に容易に取り込まれた。添加物の配合レベルは、ＬＳＲの０．３〜１重量％（ｐｈｒ、部／１００部のゴム）である。オルガノシルセスキオキサン（Ｄｅｇｕｓｓａから入手可能であるＤｙｎａｓｙｌａｎ６４９８およびＤｙｎａｓｙｌａｎ６５９８）をまた、接着促進剤のＬＳＲマトリックスへの分散を促進するために例の２つで使用した。
表３１．例示調合物

２種の調合物（調合物１２および１３）の機械的特性を評価した。試験平板を１７７℃で５分間圧縮成形し、そして１７７℃で４時間、後硬化した。引っ張り強度および破断点伸び等の張力特性をＡＳＴＭ Ｄ−４１２を使用して、Ｉｎｓｔｒｏｎで評価した。引裂試験をＡＳＴＭ Ｄ−６２４によりＩｎｓｔｒｏｎで行い、そして硬度測定をＡＳＴＭ Ｄ−２２４０の手順に従って、ショアＡデュロメーターで行った。結果を表３２にまとめる。
表３２．シリコーン調合物の特性

例２０
熱可塑性基材上での調合物９〜１３の接着特性を評価した。熱可塑性基材は、ポリカーボネート基材（ＧＥ Ｌｅｘａｎ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）基材、ポリエステル基材、ポリエーテルイミド（Ｕｌｔｅｍ）、およびポリフェニルスルホン（Ｒａｄｅｌ）を含む。約０．５ｍｍ〜約１．５ｍｍの厚さを有する自己接着性フィルムを、基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例１８に記載された物理的試験の平板と同じである。マイラーフィルムをまた、剥離試験の間に伸長を防ぐために、同じステップでシリコーンゴムの裏上に成形した。剥離試験ではＩｎｓｔｒｏｎ４４６５試験機を使用する。シリコーン層および基材の両方を、Ｉｎｓｔｒｏｎのグリップにクランプした。このグリップを次に、２インチ／分の速度で垂直方向に、移動させた、基材から１８０°の角度でシリコーンを引張った。１８０°剥離試験の結果を、表３３および３４にまとめる。表３３は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表３４は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材でのベースゴムＷａｃｋｅｒ３００３／５０の比較データをまた含む。
表３３．処理前の剥離強度

表３４．後硬化処理後の剥離強度

後硬化処理の前および後で、調合物９〜１３は、ポリカーボネート上で、Ｗａｃｋｅｒ３００３／５０より大きい剥離強度で接着した。特に、ポリカーボネート、ＰＥＥＫ、Ｕｌｔｅｍ、Ｒａｄｅｌ、およびポリエステルの表面上の調合物１２および１３では、後硬化処理後に、凝集破壊が観察された。

それ故に、接着力はシリコーンゴムの強度より強い。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０ｐｐｉより大きい。

ガラス充填ナイロン基材上で、調合物１２および１３の接着特性を評価した。調合物１２および１３を、ツーショットプレスを使用して新たに製造した基材の上に射出成形した。シリコーンゴムフィルムの厚さは４．０ｍｍであり、そして接着試験試料の形状は、ＡＳＴＭ４２９によって規定されている。接着試験を、ＡＳＴＭ４２９により９０°剥離で行い、そして結果を表３５にまとめる。後硬化条件は、１７７℃で、４時間である。
表３５．ツーショット成形されたシリコーン／ナイロン部品の剥離強度。

例２１
金属上での調合物１２および１３の接着特性を評価した。金属基材は、銅、ステンレススチール、およびアルミニウムを含む。約１．５ｍｍ〜約１．８ｍｍの厚さを有する自己接着性ＬＳＲフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例１８に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表３６および３７にまとめる。表３６は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表３７は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材上のＷａｃｋｅｒ３００３／５０の比較データをまた含む。
表３６．処理前の剥離強度

表３７．後硬化処理後の剥離強度

金属基材上で、調合物１２および１３両者は、後硬化処理の前および後硬化処理の後で、従来のＷａｃｋｅｒ３００３／５０より大きい剥離強度を有する優れた剥離強度を示した。凝集破壊が観察された。それ故に、接着力はシリコーンゴムの強度より強い。凝集破壊が起こる場合、剥離強度は典型的には２０．０ｐｐｉより大きい。

例２２
ナトリウムナフタレンでエッチされたＰＴＦＥ上で、調合物１２および１３の接着特性を評価した。約１．８ｍｍの厚さを有する自己接着性ＬＳＲフィルムを、基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例１８に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を表３８および３９にまとめる。表３８は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表３９は、１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。ベースゴムＷａｃｋｅｒ３００３／５０基材の比較データをまた、同じ表の中に含む。
表３８．処理前の剥離強度

表３９．後硬化処理後の剥離強度

ナトリウムナフタレンでエッチされたＰＴＦＥ上で、調合物１２および１３の両者は、後硬化処理の前、および後硬化処理の後で、従来のＷａｃｋｅｒ３００３／５０と比較して、より大きい剥離強度および凝集破壊を有する優れた剥離強度を示した。接着力がＰＴＦＥフィルムの強度より大きい場合に、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０．０ｐｐｉより大きい。

例２３
３種の調合物を、性能研究のために調製した。特に、マレイン酸ジエチルを、１種の業務用白金で硬化されたＨＣＲ調合物および２種の過酸化物で硬化されたＨＣＲ調合物に加えた。マレイン酸ジエチルは、Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈから市販されている。白金で硬化されたケイ素ＨＣＲは、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ製品、Ｓａｎｔｉｔｅｃｈ６５である。過酸化物で硬化したシリコーンＨＣＲｓは、Ｂａｙｅｒ ＨＶ３６２２およびＭｏｍｅｎｔｉｖｅ ＳＥ６３５０である。調合物のデータを表４０に具体的に説明する。低粘度のマレイン酸ジエチルは、２ロールミルを使用して、２部分のステップの間に、ＨＣＲに取り込まれた。添加物の配合レベルは、ＨＣＲの０．５〜１重量％（ｐｈｒ、部／１００部のゴム）であった。
表４０．例示調合物

３種の調合物の機械的特性を、評価し、そして結果を表４１にまとめる。試験平板を２１０℃で２分間圧縮成形し、そいて１７７℃で４時間、後硬化した。引っ張り強度および破断点伸び等の張力特性を、ＡＳＴＭ Ｄ−４１２を使用して、Ｉｎｓｔｒｏｎで評価した。引裂試験をＡＳＴＭ Ｄ−６２４によりＩｎｓｔｒｏｎで行い、そして硬度測定をＡＳＴＭ Ｄ−２２４０の手順に従って、ショアＡデュロメーターで行った。
表４１．シリコーン調合物の特性

例２４
熱可塑性基材上での調合物１４の接着特性を評価した。熱可塑性基材は、ポリカーボネート基材（ＧＥ Ｌｅｘａｎ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）基材、ポリエーテルイミド（Ｕｌｔｅｍ）基材、ポリフェニルスルホン（Ｒａｄｅｌ）基材、およびポリエステル基材を含む。約０．５ｍｍ〜約１．５ｍｍの厚さを有する自己接着性ＨＣＲフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例２２に記載された物理的試験の平板と同じである。マイラーフィルムをまた、剥離試験の間に伸長を防ぐために、同じステップでシリコーンゴムの裏上に成形した。上記の様に１８０°剥離試験を行い、そして結果を表４２および４３にまとめる。表４２は処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表４３は１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。従来のＨＣＲ Ｗａｃｋｅｒ Ｒ４０００／５０の比較データをまた含む。
表４２．処理前の剥離強度

表４３．後硬化処理後の剥離強度

調合物１４は、すべての５種の基材上で、後硬化処理後に、Ｗａｃｋｅｒ Ｒ４０００／５０より強い剥離強度で接着した。特に、凝集破壊が５種の基材すべてで観察された。それ故に、接着力はシリコーンゴムの強度より強い。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０．０ｐｐｉより大きい。

例２５
金属上での、調合物１４および１５の接着特性を評価した。金属基材は、ステンレススチールおよびアルミニウムを含む。１．０ｍｍ〜約１．８ｍｍの厚さを有する自己接着性ＨＣＲフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例２２に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を表４４および４５にまとめる。表４４は処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表４５は１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材上のＷａｃｋｅｒ Ｒ４０００／５０の比較データをまた含む。
表４４．処理前の剥離強度

表４５．後硬化処理後の剥離強度

金属基材上で、調合物１４および１５の両者は、後硬化処理の前および後硬化処理の後で、Ｗａｃｋｅｒ Ｒ４０００／５０より大きい剥離強度を有する優れた剥離強度を示した。スチールおよびアルミニウム上の調合物１４および１５では、後硬化処理の前および後において凝集破壊が起こった。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は２０．０ｐｐｉより大きい。

例２６
ナトリウムナフタレンでエッチされたＰＴＦＥ、ナトリウムアンモニウムでエッチされたＰＴＦＥ、およびコロイドシリカ（Ｌｕｄｏｘ（商標））で処理されたＰＴＦＥ上で、調合物１４〜１６の接着特性を評価した。約１．８ｍｍの厚さを有する自己接着性ＨＣＲフィルムをエッチされたＰＴＦＥ基材の上に圧縮成形し、そして成形条件は、例２２に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表４６および４７にまとめる。表４６は処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表４７は１７７℃で４時間、後硬化後の剥離強度を含む。従来のＨＣＲゴムＷａｃｋｅｒ３００３／５０基材の比較データをまた、同じ表の中に含む。
表４６．処理前の剥離強度

表４７．後硬化処理後の剥離強度

ナトリウムナフタレンでエッチされたＰＴＦＥ上で、調合物１４および１５の両者は、後硬化処理前および後硬化処理後に、Ｗａｃｋｅｒ４１０５／４０に比較して、より大きい剥離強度および凝集破壊を有する優れた剥離強度を示した。調合物１４および１５の両者は、ナトリウムアンモニウムエッチされたＰＴＦＥ上で良好な剥離強度およびＬｕｄｏｘ（商標）で処理したＰＴＦＥ上で妥当な剥離強度を有した。接着力がＰＴＦＥフィルムの強度より大きい場合に、凝集破壊が起こる。凝集破壊が起こる場合、典型的には剥離強度は、２０．０ｐｐｉより大きい。

上記に開示された主題は、具体的に説明するものであり、および制限するものではないと解され、そして付属の請求項は、本発明の真の範囲内にあるすべてのそうした改変、増強、および他の態様を網羅することを目的とする。従って、法により最大限許される程度に、本発明は、ｉ以下の請求項およびそれらの均等の最も広く許される解釈により決定されるべきであり、そして先の詳細な記載により制限または限定されるべきではない。

Claims (154)

1. 混合装置中でシリコーン調合物を混合させる工程と、
   該混合装置にインサイチュー接着促進剤を加える工程と、
   を含んで成る、シリコーン組成物を製造する方法。
2. 該シリコーン組成物を加硫させるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 該インサイチュー接着促進剤が、シルセスキオキサン、不飽和脂肪族カルボン酸のエステル、またはそれらの混合物である、請求項１に記載の方法。
4. 該不飽和脂肪族カルボン酸のエステルが、マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステル、フマル酸のＣ_１〜８アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項３に記載の方法。
5. 該不飽和脂肪族カルボン酸のエステルが、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項４に記載の方法。
6. 該シルセスキオキサンが、ビニル基を含む、請求項３に記載の方法。
7. 該ビニル含有シルセスキオキサンが、ＲＳｉＯ_３／２単位（式中、Ｒは、アルキル、アルコキシ、もしくはフェニル基、またはそれらの任意の組み合わせである。）を含む、請求項６に記載の方法。
8. 該シルセスキオキサンが、少なくとも約３０．０重量％のビニル含有量を有する、請求項７に記載の方法。
9. 該インサイチュー接着促進剤を加える工程が、約１．０センチストークス〜約８．０センチストークスの粘度を有するシルセスキオキサンを加えることを含む、請求項３に記載の方法。
10. 該インサイチュー接着促進剤を加える工程が、約３．０センチストークス〜約７．０センチストークスの粘度を有するシルセスキオキサンを加えることを含む、請求項９に記載の方法。
11. 該インサイチュー接着促進剤を加える工程が、約２．０センチストークス〜約４．０センチストークスの粘度を有するシルセスキオキサンを加えることを含む、請求項１０に記載の方法。
12. 該インサイチュー接着促進剤を加える工程が、約１００．０センチストークスまでの粘度を有するシルセスキオキサンを加えることを含む、請求項３に記載の方法。
13. 該インサイチュー接着促進剤を加える工程が、約１００．０センチストークス超の粘度を有するシルセスキオキサンを加えることを含む、請求項３に記載の方法。
14. 該インサイチュー接着促進剤が、該シリコーン調合物の全重量の約０．１重量％〜約５．０重量％の量で加えられる、請求項１に記載の方法。
15. 該インサイチュー接着促進剤が、該シリコーン調合物の全重量の約１．０重量％〜約３．０重量％の量で加えられる、請求項１４に記載の方法。
16. 該インサイチュー接着促進剤が、該シリコーン調合物の全重量の約０．２重量％〜約１．０重量％の量で加えられる、請求項１４に記載の方法。
17. 該シリコーン調合物は、少なくとも１種のポリアルキルシロキサン、触媒、およびフィラーを含む、請求項１に記載の方法。
18. 該シリコーン調合物が、２部分のパッケージを含み、パッケージ（１）が、ビニル含有ポリジアルキルシロキサン；触媒；およびフィラーを含み；そしてパッケージ（２）が、（ｄ）水素を含有するポリジアルキルシロキサンを含む、請求項１７に記載の方法。
19. 該触媒が、白金触媒、過酸化物触媒、またはそれらの組み合わせである、請求項１８に記載の方法。
20. 該シリコーン調合物が、シリコーン発泡体である、請求項１に記載の方法。
21. 約１２５℃〜約２００℃の温度に該シリコーン組成物を加熱する工程をさら含む、請求項１に記載の方法。
22. 加熱する工程が、約５分〜約１０時間、加熱することを含む、請求項２１に記載の方法。
23. 該混合装置が、ドウミキサー、射出成形機、または２ロールミルである、請求項１に記載の方法。
24. ポリアルキルシロキサンを含むシリコーン調合物と、
    マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステル、フマル酸のＣ_１〜８アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせを含むインサイチュー接着促進剤と、
    任意選択的に、オルガノシルセスキオキサンと、
    を含んで成る、物品。
25. 該マレイン酸のＣ１〜８アルキルエステル、該フマル酸のＣ１〜８アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約０．１重量％〜約５．０重量％の量で存在する、請求項２４に記載の物品。
26. 該マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステル、該フマル酸のＣ_１〜８アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約１．０重量％〜約３．０重量％の量で存在する、請求項２５に記載の物品。
27. 該マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステル、該フマル酸のＣ_１〜８アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約０．２重量％〜約１．０重量％の量で存在する、請求項２５に記載の物品。
28. 該インサイチュー接着促進剤が、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジメチル、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項２４に記載の物品。
29. 該オルガノシルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約０．１重量％〜約５．０重量％の量で存在する、請求項２４に記載の物品。
30. 該ポリアルキルシロキサンが、白金で触媒されており、過酸化物で触媒されており、またはそれらの組み合わせである、請求項２４に記載の物品。
31. 該ポリアルキルシロキサンが、液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）または高粘度ゴム状物質（ＨＣＲ）である、請求項２４に記載の物品。
32. 少なくとも約１２５０ｐｓｉの引張り強度を有する、請求項２４に記載の物品。
33. 少なくとも約１５００ｐｓｉの引張り強度を有する、請求項３２に記載の物品。
34. 少なくとも約６００％の破断点伸びを有する、請求項２４に記載の物品。
35. 少なくとも約７００％の破断点伸びを有する、請求項３４に記載の物品。
36. 少なくとも約１５０ｐｐｉの引裂強度を有する、請求項２４に記載の物品。
37. 少なくとも約２５０ｐｐｉの引裂強度を有する、請求項３６に記載の物品。
38. ポリマー材料、ガラス、または金属を含む第１の層と、
    該第１の層に隣接した第２の層と、
    該第２の層は、
    シリコーン調合物と
    マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステル、フマル酸のＣ_１〜８アルキルエステル、また
    はそれらの任意の組み合わせを含むインサイチュー接着促進剤と、
    任意選択的に、オルガノシルセスキオキサンと、
    を含む、
    を含んで成る、物品。
39. マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステル、フマル酸のＣ_１〜８アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約０．１重量％〜約３．０重量％の量で存在する、請求項３８に記載の物品。
40. マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステル、フマル酸のＣ_１〜８アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約１．０重量％〜約３．０重量％の量で存在する、請求項３９に記載の物品。
41. マレイン酸のＣ_１〜８アルキルエステル、フマル酸のＣ_１〜８アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約０．２重量％〜約１．０重量％の量で存在する、請求項４０に記載の物品。
42. 該インサイチュー接着促進剤が、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジメチル、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項３８に記載の物品。
43. 該オルガノシルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約０．１重量％〜約５．０重量％の量で存在する、請求項３８に記載の物品。
44. 該シリコーン調合物が、ポリアルキルシロキサンを含む、請求項３８に記載の物品。
45. 該シリコーン調合物が、液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）である、請求項３８に記載の物品。
46. 該ポリマー材料が、ポリカーボネートを含む、請求項４５に記載の物品。
47. 後硬化処理の前に、少なくとも約１４．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項４６に記載の物品。
48. 後硬化処理の前に、少なくとも約２０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項４７に記載の物品。
49. 後硬化処理の後で、少なくとも約３５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項４６に記載の物品。
50. 後硬化処理の後で、少なくとも約５０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項４９に記載の物品。
51. 該ポリマー材料が、ポリエーテルエーテルケトンを含む、請求項４５に記載の物品。
52. 後硬化処理の前に、少なくとも約５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項５１に記載の物品。
53. 後硬化処理の前に、少なくとも約２０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項５２に記載の物品。
54. 後硬化処理の後で、少なくとも約２５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項５１に記載の物品。
55. 後硬化処理の後で、少なくとも約５５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項５４に記載の物品。
56. 該ポリマー材料が、ポリエーテルイミドである、請求項４５に記載の物品。
57. 後硬化処理の前に、少なくとも約２０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項５６に記載の物品。
58. 後硬化処理の後で、少なくとも約６３．５ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項５６に記載の物品。
59. 該ポリマー材料が、ポリフェニルスルホンである、請求項４５に記載の物品。
60. 後硬化処理の前に、少なくとも約２６．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項５９に記載の物品。
61. 後硬化処理の後で、少なくとも約５１．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項５９に記載の物品。
62. 該ポリマー材料が、ナトリウムナフタレンでエッチされたポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項４５に記載の物品。
63. 後硬化処理の前に、少なくとも約２５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項６２に記載の物品。
64. 後硬化処理の後で、少なくとも約３０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項６２に記載の物品。
65. 該ポリマー材料が、ポリエステルである、請求項４５に記載の物品。
66. 後硬化処理の前に、少なくとも約９．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項６５に記載の物品。
67. 後硬化処理の前に、少なくとも約１５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項６６に記載の物品。
68. 後硬化処理の後で、少なくとも約５０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項６５に記載の物品。
69. 後硬化処理の後で、少なくとも約６５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項６８に記載の物品。
70. 該ポリマー材料が、ガラス充填ナイロンである、請求項４５に記載の物品。
71. 後硬化処理の前に、少なくとも約２０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項７０に記載の物品。
72. 後硬化処理の前に、少なくとも約３５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項７１に記載の物品。
73. 後硬化処理の後で、少なくとも約４０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項７０に記載の物品。
74. 後硬化処理の後で、少なくとも約４５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項７３に記載の物品。
75. 該金属が、ステンレススチール、アルミニウム、銅、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項４５に記載の物品。
76. 後硬化処理の前に、少なくとも約１８．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項７５に記載の物品。
77. 後硬化処理の前に、少なくとも約２２．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項７６に記載の物品。
78. 後硬化処理の後で、少なくとも約２０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項７５に記載の物品。
79. 後硬化処理の後で、少なくとも約５０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項７８に記載の物品。
80. 該シリコーン調合物が、高粘度ゴム（ＨＣＲ）である、請求項３８に記載の物品。
81. 該ポリマー材料が、ポリカーボネートである、請求項８０に記載の物品。
82. 後硬化処理の前に、少なくとも約１．２ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項８１に記載の物品。
83. 後硬化処理の後で、少なくとも約２９．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項８１に記載の物品。
84. 該ポリマー材料が、ポリエーテルエーテルケトンである、請求項８０に記載の物品。
85. 後硬化処理の前に、少なくとも約１．６ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項８４に記載の物品。
86. 後硬化処理の後で、少なくとも約６４．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項８４に記載の物品。
87. 該ポリマー材料が、ポリエステルである、請求項８０に記載の物品。
88. 後硬化処理の前に、少なくとも約２．６ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項８７に記載の物品。
89. 後硬化処理の後で、少なくとも約８０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項８７に記載の物品。
90. 該ポリマー材料が、ポリエーテルイミドである、請求項８０に記載の物品。
91. 後硬化処理の前に、少なくとも約１．８ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項９０に記載の物品。
92. 後硬化処理の後で、少なくとも約４０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項９０に記載の物品。
93. 該ポリマー材料が、ポリフェニルスルホンである、請求項８０に記載の物品。
94. 後硬化処理の前に、少なくとも約３．２ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項９３に記載の物品。
95. 後硬化処理の後で、少なくとも約７５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項９３に記載の物品。
96. 該ポリマー材料が、ナトリウムナフタレンでエッチされたポリテトラフルオロエチレン、ナトリウムアンモニアでエッチされたポリテトラフルオロエチレン、コロイドシリカで処理されたポリテトラフルオロエチレン、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項８０に記載の物品。
97. 後硬化処理の前に、少なくとも約９．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項９６に記載の物品。
98. 後硬化処理の前に、少なくとも約２０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項９７に記載の物品。
99. 後硬化処理の後で、少なくとも約１５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項９６に記載の物品。
100. 後硬化処理の後で、少なくとも約２５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項９９に記載の物品。
101. 該金属が、ステンレススチール、アルミニウム、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項８０に記載の物品。
102. 後硬化処理の前に、少なくとも約６．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１０１に記載の物品。
103. 後硬化処理の前に、少なくとも約３５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１０２に記載の物品。
104. 後硬化処理の後で、少なくとも約１５．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１０１に記載の物品。
105. 後硬化処理の後で、少なくとも約５０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１０４に記載の物品。
106. ポリアルキルシロキサンを含むシリコーン調合物と、
     ＳｉＯ_３／２単位（式中、Ｒは、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、またはそれらの任意の組み合わせである。）を含むビニル含有シルセスキオキサンと、
     を含んで成る、物品。
107. 該ビニル含有シルセスキオキサンが、少なくとも約３０％のビニル含有量を有する、請求項１０６に記載の物品。
108. 該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約０．１重量％〜約５．０重量％の量で存在する、請求項１０６に記載の物品。
109. 該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約１．０重量％〜約３．０重量％の量で存在する、請求項１０８に記載の物品。
110. 該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約０．２重量％〜約１．０重量％の量で存在する、請求項１０８に記載の物品。
111. 該ポリアルキルシロキサンが、白金で触媒されている、請求項１０６に記載の物品。
112. 該ポリアルキルシロキサンが、液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）または高粘度ゴム状物質（ＨＣＲ）である、請求項１０６に記載の物品。
113. 該高粘度ゴムが、シリコーン発泡体である、請求項１１２に記載の物品。
114. 少なくとも約１１００ｐｓｉの引張り強度を有する、請求項１０６に記載の物品。
115. 少なくとも約１２００ｐｓｉの引張り強度を有する、請求項１１４に記載の物品。
116. 少なくとも約３５０％の破断点伸びを有する、請求項１０６に記載の物品。
117. 少なくとも約６５０％の破断点伸びを有する、請求項１１６に記載の物品。
118. 少なくとも約５０ｐｐｉの引裂強度を有する、請求項１０６に記載の物品。
119. 少なくとも約３００ｐｐｉの引裂強度を有する、請求項１１８に記載の物品。
120. 該ポリアルキルシロキサンが、約７５未満のショアＡデュロメーターを有する、請求項１０６に記載の物品。
121. 該ポリアルキルシロキサンが、約２０〜約５０のショアＡデュロメーターを有する、請求項１２０に記載の物品。
122. 該ポリアルキルシロキサンが、約１〜約５のショアＡデュロメーターを有する、請求項１２０に記載の物品。
123. ポリマー材料、ガラス、または金属を含む第１の層と、
     該第１の層に隣接した第２の層と、
     該第２の層は、シリコーン調合物と、
     ＲＳｉＯ_３／２単位（式中、Ｒは、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、また
     はそれらの任意の組み合わせである。）を含むビニル含有シルセスキオキサンと
     を含む、
     を含んで成る、物品。
124. 該ビニル含有シルセスキオキサンが、少なくとも約３０．０％のビニル含有量を有する、請求項１２３に記載の物品。
125. 該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約０．１重量％〜約５．０重量％の量で存在する、請求項１２３に記載の物品。
126. 該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約１．０重量％〜約３．０重量％の量で存在する、請求項１２５に記載の物品。
127. 該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約０．２重量％〜約１．０重量％の量で存在する、請求項１２５に記載の物品。
128. 該シリコーン調合物が、ポリアルキルシロキサンを含む、請求項１２３に記載の物品。
129. 該シリコーン調合物が、液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）である、請求項１２３に記載の物品。
130. 該シリコーン調合物が、高粘度ゴム（ＨＣＲ）である、請求項１２３に記載の物品。
131. 該ポリマー材料が、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリフェニルスルホン、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項１２３に記載の物品。
132. 該ポリマー材料が、ポリカーボネートを含む、請求項１３１に記載の物品。
133. 後硬化処理の前に、少なくとも約０．６ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１３２に記載の物品。
134. 後硬化処理の前に、少なくとも約４．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１３３に記載の物品。
135. 後硬化処理の後で、少なくとも約１０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１３２に記載の物品。
136. 後硬化処理の後で、少なくとも約２０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１３５に記載の物品。
137. 該ポリマー材料が、ポリエーテルエーテルケトンである、請求項１３１に記載の物品。
138. 後硬化処理の前に、少なくとも約２．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１３７に記載の物品。
139. 後硬化処理の前に、少なくとも約７．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１３８に記載の物品。
140. 後硬化処理の後で、少なくとも約２．９ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１３７に記載の物品。
141. 後硬化処理の後で、少なくとも約８．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１４０に記載の物品。
142. 該ポリマー材料が、ポリエーテルイミドである、請求項１３１に記載の物品。
143. 後硬化処理の前に、少なくとも約３．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１４２に記載の物品。
144. 後硬化処理の後で、少なくとも約１３．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１４２に記載の物品。
145. 該ポリマー材料が、ナトリウムナフタレンでエッチされたポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項１３１に記載の物品。
146. 後硬化処理の前に、少なくとも約２０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１４５に記載の物品。
147. 後硬化処理の前に、剥離試験の間に凝集破壊を有する、請求項１４６に記載の物品。
148. 後硬化処理の後で、少なくとも約２０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１４５に記載の物品。
149. 後硬化処理の後で、剥離試験の間に凝集破壊を有する、請求項１４８に記載の物品。
150. 該金属が、スチール、ステンレススチール、アルミニウム、銅、チタン、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項１２３に記載の物品。
151. 後硬化処理の前に、少なくとも約１０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１５０に記載の物品。
152. 後硬化処理の前に、少なくとも約２０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１５１に記載の物品。
153. 後硬化処理の後で、少なくとも約１０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１５０に記載の物品。
154. 後硬化処理の後で、少なくとも約５０．０ｐｐｉの剥離強度を有する、請求項１５３に記載の物品。

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