JP2012147004A - 固体撮像装置及びその製造方法、並びにカメラ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板の第1面側に配線層を有し、基板の第2面側から光を受光する固体撮像装置であって、基板の第2面上に形成された膜厚1nm以上50nm以下の第1絶縁膜71と、第1絶縁膜71上において、周辺回路領域を除く撮像領域の受光部の受光面上に形成された酸化インジウム錫、又は、酸化亜鉛からなる透明導電膜74とを備える。
【選択図】図14
Description
図1は、本実施形態に係る固体撮像装置の概略構成図である。
図11は、第2実施形態に係る固体撮像装置における、基板30の画素部の要部断面図である。なお、第1実施形態と同一の構成要素には、同じ符号を付してあり、その説明は省略する。
図13は、第3実施形態に係る固体撮像装置における、基板30の画素部の要部断面図である。なお、第1実施形態と同一の構成要素には、同じ符号を付してあり、その説明は省略する。
図14は、第4実施の形態に係る固体撮像装置における、画素部の要部断面図である。本実施の形態も裏面照射型の固体撮像装置であり、第1実施の形態と同一の構成要素には、同じ符号を付してあり、その説明は省略する。
図20は、第5実施の形態に係る固体撮像装置における、画素部の要部断面図である。本実施の形態も裏面照射型の固体撮像装置であり、第1実施の形態と同一の構成要素には、同じ符号を付してあり、その説明は省略する。
先ず、図21Aに示すように、撮像領域81にフォトダイオードを含む画素と配線層が形成され、周辺回路領域82に所要の周辺回路が形成された半導体基板30の裏面上に、フォトダイオード及び周辺回路側の全面に所要の膜厚の単層の絶縁膜71及び所要の膜厚の透明導電膜74を積層する。絶縁膜(酸化シリコン膜)71は、好ましくは薄い方がよい。
先ず、図23Aに示すように、撮像領域81にフォトダイオードを含む画素と配線層が形成され、周辺回路領域82に所要の周辺回路が形成された半導体基板30の裏面上に、フォトダイオード及び周辺回路側の全面にわたり、所要の膜厚の積層絶縁膜83及び所要の膜厚の透明導電膜74を積層する。
して所望の領域、すなわち画素が形成される撮像領域81のみに残す。
に所要の膜厚の絶縁膜(酸化シリコン膜)75を形成する。本例ではプラズマCVD法を
用いて150nm程度の絶縁膜(酸化シリコン膜)75を形成する。
ための配線用のコンタクトホール86を絶縁膜(酸化シリコン膜)75に形成する。
次に、本発明に係る固体撮像装置の第6実施の形態を説明する。
したがって、結晶化した絶縁膜(酸化ハフニウム膜)92と絶縁膜(酸化シリコン膜)9
4により反射防止膜が形成される。
、低暗電流かつ高感度を実現できる。
例えば、本実施形態で挙げた数値や材料は一例であり、これに限定されるものではない。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
Claims (7)
- 基板の第1面側に配線層を有し、前記基板の第2面側から光を受光する固体撮像装置であって、
前記基板に形成され、第1導電型領域を含む受光部と、
前記基板の第1面上であって前記受光部に隣接して配置され、前記受光部に蓄積された信号電荷を転送する転送ゲートと、
前記基板の第1面側であって、前記転送ゲートに隣接して配置されているフローティングディフュージョンと、
前記基板の第2面上に形成された膜厚1nm以上50nm以下の第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜上において、周辺回路領域を除く撮像領域の前記受光部の受光面上に形成された酸化インジウム錫、又は、酸化亜鉛からなる透明導電膜と、
前記透明導電膜を覆って前記第1絶縁膜上に形成された第2絶縁膜と、
前記第2絶縁膜上に形成され、前記第2絶縁膜を貫通して前記透明導電膜と接続し、前記撮像領域の受光領域外から前記周辺回路領域まで延長して形成された遮光膜を兼ねる配線と、を備える
固体撮像装置。 - 前記第1絶縁膜が、下層の絶縁膜と上層の絶縁膜とからなる請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記上層の絶縁膜が酸化ハフニウムからなる請求項2に記載の固体撮像装置。
- 前記基板の第1面側において、前記受光部上に形成された制御ゲートを備える請求項1〜3のいずれかに記載の固体撮像装置。
- 基板の第1面側に配線層を有し、前記基板の第2面側から光を受光する固体撮像装置の製造方法であって、
基板に第1導電型領域を含む受光部を形成する工程と、
前記基板の第1面上に、フローティングディフュージョンを形成する工程と、
前記基板の第1面上であって前記受光部に隣接する部位に、転送ゲートを形成する工程と、
前記基板の第2面上に膜厚1nm以上50nm以下第1絶縁膜を形成する工程と、
前記第1絶縁膜上において、周辺回路領域を除く撮像領域の前記受光部の受光面上に酸化インジウム錫、又は、酸化亜鉛からなる透明導電膜を形成する工程と、
前記透明導電膜を覆って前記第1絶縁膜上に第2絶縁膜を形成する工程と、
前記受光面上を除く前記透明導電膜上の前記第2絶縁膜に貫通孔を形成する工程と、
前記第2絶縁膜上に、前記撮像領域の受光領域外から前記周辺回路領域まで延長して形成された遮光膜を兼ねる配線を形成する工程と、を有する
固体撮像装置の製造方法。 - 前記第1絶縁膜として、下層の絶縁膜を形成する工程と、前記下層の絶縁膜上に上層の絶縁膜を形成する工程とを有し、前記上層の絶縁膜の形成後に前記透明導電膜を形成する請求項5に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 基板の第1面側に配線層を有し、前記基板の第2面側から光を受光する固体撮像装置と、
前記固体撮像装置の前記第2面側に入射光を導く光学系と、
前記固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路とを備え、
前記固体撮像装置は、
前記基板に形成され、第1導電型領域を含む受光部と、
前記基板の第1面上であって前記受光部に隣接して配置され、前記受光部に蓄積された信号電荷を転送する転送ゲートと、
前記基板の第1面側であって、前記転送ゲートに隣接して配置されているフローティングディフュージョンと、
前記基板の第2面上に形成された膜厚1nm以上50nm以下の第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜上において、周辺回路領域を除く撮像領域の前記受光部の受光面上に形成された酸化インジウム錫、又は、酸化亜鉛からなる透明導電膜と、
前記透明導電膜を覆って前記第1絶縁膜上に形成された第2絶縁膜と、
前記第2絶縁膜上に形成され、前記第2絶縁膜を貫通して前記透明導電膜と接続し、前記撮像領域の受光領域外から前記周辺回路領域まで延長して形成された遮光膜を兼ねる配線と、を有する
カメラ。
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