JP2012129735A - 弾性表面波装置及び磁気センサ - Google Patents

Abstract

【課題】電気的抵抗損失が少なく、電極膜厚を厚くしても大きな電気機械結合係数ｋ^２を得ることを可能とするＳＨ波を利用した弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】上面と下面とを有し、上面に溝が形成されている水晶基板２と、前記溝内に充填されている金属層３ａを有し、該金属層３ａがアルミニウムよりも密度の重い金属からなるＩＤＴ電極４とを備え、ＳＨ波を利用している弾性表面波装置１。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＳＨ波を利用した弾性表面波装置に関し、より詳細には、水晶基板を用いて構成されている弾性表面波装置及び該弾性表面波装置からなる磁気センサに関する。

従来、水晶基板を用いた種々の弾性表面波装置が開示されている。例えば下記の特許文献１には、水晶基板上に、ＴａやＷからなるＩＤＴ電極を形成してなる弾性表面波装置が開示されている。特許文献１では、ＩＤＴ電極の材料として、ＴａやＷを用いることにより、温度特性を改善することができるとされている。

他方、下記の特許文献２には、図１９（ａ），（ｂ）に示す弾性表面波装置が開示されている。弾性表面波装置１００１は、圧電性基板１００２を有する。圧電性基板１００２の上面に、溝が形成されている。この溝内に金属を充填することにより、ＩＤＴ電極１００３が形成されている。ここでは、溝の深さより、ＩＤＴ電極１００３の厚みが厚くされている。

特許文献２の実施例５では、上記圧電性基板として、回転Ｙ板のカット角が１００°〜１３０°の範囲の水晶基板及び零周波数温度特性を持つ水晶基板が用いられている。なお、カット角が１００°〜１３０°の範囲の水晶基板は、オイラー角で表示すると、（０°，１０°〜４０°，０°）または（０°，１９０°〜２２０°，０°）である。特許文献２の実施例５では、上記水晶基板を用い、ブランチの擬似弾性表面波を用いた弾性表面波装置が開示されている。なお、この擬似弾性表面波は、特許文献２では、ＳＨ波とは記載されていない。

また、特許文献２の実施例５では、ＩＤＴ電極を構成する金属材料については明記されていない。特許文献２の実施例７では、アルミニウム薄膜、銅薄膜、タングステン薄膜及びチタン薄膜、並びにアルミニウム薄膜と銅、チタン、もしくはクロムなどの薄膜との組み合わせからなる積層金属膜が示されている。

特開平１０−２３３６４５号公報 特開２００６−２７０９０６号公報

特許文献１に記載の弾性表面波装置は、ＳＨ波を利用しているものの、密度の大きいＴａやＷをＩＤＴ電極構成材料として用いている。従って、Ａｌに比べて電気的抵抗損失が大きくなり、位相速度が大きく減少するという問題があった。また、ＩＤＴ電極の膜厚変動による周波数変動が大きいという問題もあった。

他方、特許文献２の実施例５では、上記特定のオイラー角及び零周波数温度特性を有する水晶基板からなる圧電性基板１００２の表面に溝を形成した構造が開示されている。溝内に金属を充填することにより、ＩＤＴ電極が形成されている。このような構造により、周波数温度特性の改善や電気機械結合係数の増大を図り得ることが示されているものの、利用している表面波は擬似弾性表面波である。擬似弾性表面波は、必ずしもＳＨ波ではない。特許文献２では、ＳＨ波を利用した弾性表面波装置については開示されていない。こ
のため、反射係数が充分に高い実用的な弾性表面波装置を得ることができないという問題があった。

本発明の目的は、ＳＨ波を利用した弾性表面波装置であって、アルミニウムよりも密度の大きな金属を用いてＩＤＴ電極を形成しているにもかかわらず、電気的抵抗損失が少なく、かつ電極膜厚を厚くしても大きな電気機械結合係数ｋ^２を得ることができ、さらに反射係数が充分な大きさであることを可能とする弾性表面波装置、並びに該弾性表面波装置を用いた磁気センサを提供することにある。

本発明に係る弾性表面波装置は、上面と下面とを有し、上面に溝が形成されている水晶基板と、前記溝内に充填されている第１の金属層を有し、該第１の金属層がアルミニウムよりも密度の大きい金属からなるＩＤＴ電極とを備え、ＳＨ波を利用している弾性表面波装置である。

本発明に係る弾性表面波装置のある特定の局面では、前記ＩＤＴ電極が、前記溝内に充填されている前記第１の金属層上に積層されており、前記溝外に位置している第２の金属
層をさらに備える。この場合には、反射係数を高めることができる。

上記第１の金属層と第２の金属層とは同じ金属で形成されていてもよく、異なる金属で形成されていてもよい。

本発明に係る弾性表面波装置では、好ましくは、前記水晶基板のオイラー角が、（０°，１１０°〜１７０°，９０°±５°）の範囲にある。この場合には、電気機械結合係数ｋ^２をより一層高めることができる。

本発明に係る弾性表面波装置の他の特定の局面では、前記第１の金属層が、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｔａ及びＭｏからなる群から選択された少なくとも１種の金属または該金属を主体とする合金、あるいは複数のこれらの金属が積層された層からなる。この場合には、電気機械結合係数ｋ^２を確実に高めることができ、かつ電気的抵抗損失を効果的に小さくすることができる。

本発明に係る弾性表面波装置のさらに他の特定の局面では、前記第１の金属層が、ＣｕまたはＷもしくはこれらを主体とする合金、あるいは複数のこれらの金属が積層された層からなる。この場合には、電気機械結合係数ｋ^２を効果的に高めることができ、かつ電気的抵抗損失を確実に小さくすることができる。

本発明に係る磁気センサは、本発明に従って構成された弾性表面波装置からなり、ＩＤＴ電極を構成している金属がＮｉまたはＮｉを主体とする合金からなる。本発明の弾性表面波装置を用いているため、本発明の磁気センサでは、感度を効果的に高めることができる。

また、本発明に係る磁気センサのある特定の局面では、前記ＩＤＴ電極の弾性表面波伝搬方向両側に配置された一対の反射器をさらに備える。

本発明によれば、水晶基板の上面の溝内に、アルミニウムよりも密度の大きい第１の金属層が形成されており、ＩＤＴ電極が該第１の金属層を有するため、ＳＨ波を利用した場合、電気機械結合係数ｋ^２を大きくでき、さらに反射係数も充分な大きさを得ることができる。また、アルミニウムよりも密度の高い金属を用いているにもかかわらず、電気的抵抗損失を小さくすることができる。

（ａ）は、本発明の一実施形態に係る弾性表面波装置の模式的正面断面図であり、（ｂ）は該弾性表面波装置の電極構造を模式的に示す平面図である。 ＩＤＴ電極がＮｉからなる、実施形態としての第１及び第２の構造例並びに比較例における電極膜厚と電気機械結合係数との関係を示す図である。 ＩＤＴ電極がＮｉからなる、実施形態としての第１及び第２の構造例における電極膜厚と反射係数との関係を示す図である。 ＩＤＴ電極がＡｇからなる第１及び第２の構造例及び比較例の弾性表面波装置の電極膜厚と電気機械結合係数との関係を示す図である。 ＩＤＴ電極がＡｇからなる第１及び第２の構造例の弾性表面波装置の電極膜厚と反射係数との関係を示す図である。 ＩＤＴ電極がＣｕからなる第１及び第２の構造例及び比較例の弾性表面波装置の電極膜厚と電気機械結合係数との関係を示す図である。 ＩＤＴ電極がＣｕからなる第１及び第２の構造例の弾性表面波装置の電極膜厚と反射係数との関係を示す図である。 ＩＤＴ電極がＰｔからなる第１及び第２の構造例及び比較例の弾性表面波装置の電極膜厚と電気機械結合係数との関係を示す図である。 ＩＤＴ電極がＰｔからなる第１及び第２の構造例の弾性表面波装置の電極膜厚と反射係数との関係を示す図である。 ＩＤＴ電極がＡｕからなる第１及び第２の構造例及び比較例の弾性表面波装置の電極膜厚と電気機械結合係数との関係を示す図である。 ＩＤＴ電極がＡｕからなる第１及び第２の構造例の弾性表面波装置の電極膜厚と反射係数との関係を示す図である。 第１の金属層がＮｉからなり、第２の金属層がＡｌからなる実施形態の弾性表面波装置におけるＡｌ膜の膜厚と、電気機械結合係数との関係を示す図である。 第１の金属層がＮｉからなり、第２の金属層がＡｌからなる実施形態の弾性表面波装置におけるＡｌ膜の膜厚と、反射係数との関係を示す図である。 オイラー角（０°，θ，９０°）の水晶基板におけるオイラー角のθと電気機械結合係数との関係を示す図である。 オイラー角（０°，θ，９０°）の水晶基板におけるオイラー角のθと周波数温度係数ＴＣＦとの関係を示す図である。 （ａ）はＩＤＴ電極を構成している第１及び第２の金属層が０．０３λのＮｉからなる実施形態の磁気センサにおける外部の磁界の強度と周波数変化量との関係を示す図であり、（ｂ）は（ａ）中のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を説明するための模式的斜視図である。 水晶基板上面にＮｉからなるＩＤＴ電極を有する比較例の磁気センサにおける印可される磁界の強度と周波数変化量との関係を示す図である。 ０．０４λのＮｉからなる第１の金属層を有する実施形態の磁気センサにおける印可される磁界の強度と周波数変化量との関係を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は従来の弾性表面波装置の一例を説明するための模式的平面図及び模式的正面断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

弾性表面波装置１は、ＳＨ波を利用している弾性表面波装置である。弾性表面波装置１は、水晶基板２を有する。水晶基板２の上面に複数の溝２ａが形成されている。溝２ａには、金属層が充填されている。金属層は、本実施形態では、溝２ａに充填されている第１の金属層３ａと、第１の金属層３ａ上に積層されている第２の金属層３ｂとを有する
。それによって、図１（ｂ）に示す電極構造が形成されている。この電極構造は、ＩＤＴ電極４と、ＩＤＴ電極４の弾性表面波伝搬方向両側に配置された反射器５，６とを有する。

なお、本実施形態では、第１，第２の金属層３ａ，３ｂが積層されているが、第２の金属層３ｂは設けられずともよい。

第１の金属層３ａと第２の金属層３ｂは同じ金属で構成されていてもよく、他の金属で構成されていてもよい。もっとも、第１の金属層３ａは、アルミニウムよりも密度の大きい金属からなる。

このような金属としては、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、ＴａまたはＭｏもしくはこれらを主体とする合金を用いることができる。また複数のこれらの金属が積層されていてもよい。なお、主体とする合金とは、これらの金属含有割合が５０重量％を超える合金をいうものとする。また、上記金属層３ａは、ＣｕまたはＷもしくはこれらを主体とする合金、あるいはこれらの金属が積層されることにより形成されていてもよい。

弾性表面波装置１では、水晶基板２の溝２ａに金属が充填されてＩＤＴ電極４が形成されているので、Ａｌよりも密度の大きい金属を用いているにも関わらず、電気的抵抗損失を低めることができかつ大きな電気機械結合係数ｋ^２を得ることができる。これを、図２〜図１４を参照して説明する。

図２は、オイラー角（０°，１２７°，９０°）の水晶基板を用い、ＩＤＴ電極を構成する材料としてＮｉを用いた場合の電極膜厚と電気機械結合係数ｋ^２との関係を示し、図３は電極膜厚と反射係数との関係を示す図である。なお、図２〜図１３における膜厚は、弾性表面波の波長をλとしたとき、厚みＨをλで規格化してなる規格化膜厚をいうものとする。

図２は、上記溝２ａに第１の金属層３ａが充填されている第１の構造例、図１（ａ）に示したように、第１の金属層３ａ上に第２の金属層３ｂがさらに積層されており、これらがいずれもＮｉからなる第２の構造例、比較のために用意した水晶基板、特に、溝が形成されていない水晶基板の上面にＮｉ膜を形成することにより電極を形成した第１の比較例の結果を示す。第１の構造例及び第２の構造例は、本発明の実施形態に相当する。

図２及び図３から明らかなように、オイラー角（０°，１２７°，９０°）の水晶基板を用いた場合、上記第１の比較例では、Ｎｉからなる電極厚みが０．０２２λの場合に電気機械結合係数ｋ^２が最大値となっている。これに対して、第１の構造例では、電極厚みが０．０４２λの場合に電気機械結合係数ｋ^２が最大値となり、第２の構造例では、電極厚みが０．０３４λの場合に電気機械結合係数ｋ^２が最大値を示している。従って、同じ電気機械結合係数ｋ^２を有する場合、すなわち電気機械結合係数が最も高い弾性表面波装置を得る場合、第１の比較例に比べ、第１，第２の構造例によれば電極膜厚を１．５倍〜１．９倍とし得ることがわかる。

従って、電極による電気的抵抗損失を第１の比較例に比べ、第１及び第２の構造例によれば、２／３〜１／２倍とすることができる。よって、電気的抵抗損失を小さくすることができるので、Ｑの高い共振子や低損失の弾性表面波フィルタを提供し得ることがわかる。

また、図２より、電極厚みが０．０２７λ以上、０．１６λの範囲、すなわち広い電極厚み範囲において、第１の比較例に比べ、第１，第２の構造例によれば、電気機械結合係
数ｋ^２を高め得ることがわかる。特に、この広い膜厚範囲において、第１及び体２の構造例によれば、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上と高くし得ることもわかる。よって、電極膜厚を増大することにより電気的抵抗損失を低めた場合であっても、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上と大きくすることができる。より具体的には、第１の構造例では、電極膜厚が、０．０１５λ以上、０．１６λ以下の範囲内において、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上とすることができ、第２の構造例では、０．０１４λ〜０．１６λの範囲内で、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上と高くすることができる。

しかも、図３から明らかなように、このような電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上とし得る電極膜厚範囲において、第１及び第２の構造例のいずれにおいても、反射係数は０．１５以上と充分に高いことがわかる。

従って、好ましくは、電極厚みは、第１の構造例では、０．０１５λ〜０．１６λの範囲であり、第２の構造例では、０．０１４λ〜０．１６λの範囲である。

よって、上記第１及び第２の構造例によれば、広い電極膜厚範囲で、大きな電気機械結合係数ｋ^２及び高い反射係数を得ることができる。

図４及び図５は、金属をＮｉからＡｇに変更してなる上記第１及び第２の構造例及び第１の比較例の弾性表面波装置の電気機械結合係数ｋ^２及び反射係数の電極の膜厚依存性を示す図である。

図４及び図５から明らかなように、ＡｇからなるＩＤＴ電極を形成した弾性表面波装置では、電極膜厚を第１の構造例では０．００３λ〜０．０９５λの範囲内、第２の構造例では０．００３λ〜０．０９λの範囲内とすれば、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上と高くし得ることがわかる。この場合においても、第１の比較例の構造に比べて、広い膜厚範囲で、大きな電気機械結合係数ｋ^２を得られることがわかる。また、ＡｇからなるＩＤＴ電極を形成した場合、図５に示すように、第１の構造例では、０．０１５λ〜０．１６λの範囲内、第２の構造例では０．０１λ〜０．１６λの範囲内において、反射係数は０．１以上と充分に高いことがわかる。

よって、ＡｇからなるＩＤＴ電極を用いた場合においても、上記第１の構造例すなわち溝２ａ内に第１の金属層３ａとしてＡｇ膜が形成されている構造によれば、電極膜厚を厚くしたとしても、大きな電気機械結合係数ｋ^２及び充分大きな反射係数を実現し得ることがわかる。

なお、第１の構造例によれば、図４より、電極の膜厚を０．０２λ以下とした場合であっても、すなわち０．００３λ以上、０．０２λ以下の範囲と薄くした場合においても、第１の比較例に比べて、非常に高い電気機械結合係数を実現し得ることがわかる。加えて、電極膜厚が０．０３５λ以上になれば、やはり、第１の比較例よりも第１の構造例は高い電気機械結合係数ｋ^２を示すことがわかる。よって、本発明の実施形態である第１の構造例では、ＡｇからなるＩＤＴ電極の膜厚を、０．００３λ〜０．０２λまたは０．０３λ〜０．０９５λの範囲内、第２の構造例では、０．００３λ〜０．０１７λまたは０．０３２λ〜０．０９λの範囲内とすれば、第１の比較例よりも大きく、しかも０．００２５よりも高い電気機械結合係数を得ることができる。

図６及び図７は、ＩＤＴ電極をＣｕに変更したことを除いては、上記と同様にして構成された第１及び第２の構造例及び第１の比較例の電気機械結合係数ｋ^２及び反射係数の電極膜厚依存性を示す。

図６及び図７から明らかなように、Ｃｕからなる電極を形成した場合、第１の構造例では、０．０１５λ〜０．１４λの範囲内で、第２の構造例では、０．０１２λ〜０．１２５λの範囲内で、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上と高くすることができる。特に、第１の構造例では０．０３４λ以上、０．１６λの範囲内、第２の構造例では０．０２７λ以上、０．１６λの範囲内で、第１の比較例よりも高い電気機械結合係数ｋ^２を得ることができる。

他方、反射係数については、図７から明らかなように、電極膜厚が、第１の構造例では０．０２λ以上、第２の構造例では０．０１λ以上、０．１６λの範囲内で、０．０７以上と実用的な大きさであることがわかる。

よって、Ｃｕ膜を用いる場合、電極厚みは好ましくは０．０１５λ〜０．１４λの範囲であり、それによって大きな電気機械結合係数ｋ^２及び大きな反射係数を得ることができる。

図８及び図９は、ＩＤＴ電極をＰｔに変更したことを除いては、上記と同様にして構成された第１及び第２の構造例及び第１の比較例の電気機械結合係数ｋ^２及び反射係数の電極膜厚依存性を示す。

図８及び図９から明らかなように、Ｐｔからなる電極を形成した場合、第１の構造例では０．０１６λ以上、第２の構造例では０．０１２λ以上０．１６λの広い範囲内で、第１の比較例よりも高い電気機械結合係数ｋ^２を得ることができる。また、第１の構造例では、０．００７λ〜０．０５５λの範囲内、第２の構造例では、０．００７λ〜０．０５２λの範囲内で、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上と高くすることができる。

他方、反射係数については、図９から明らかなように、電極膜厚が、０．００５λ以上、０．１６λの広い範囲内で、０．０７以上と実用的な大きさであることがわかる。

よって、Ｐｔ膜を用いる場合、電極厚みは好ましくは０．００７λ〜０．０５５λの範囲であり、それによって大きな電気機械結合係数ｋ^２及び大きな反射係数を得ることができる。

図１０及び図１１は、ＩＤＴ電極をＡｕに変更したことを除いては、上記と同様にして構成された第１及び第２の構造例及び第１の比較例の電気機械結合係数ｋ^２及び反射係数の電極膜厚依存性を示す。

図１０及び図１１から明らかなように、Ａｕからなる電極を形成した場合、第１の構造例では０．０１３λ以上、第２の構造例では０．０１１λ以上、０．１６λの範囲内で、第１の比較例よりも高い電気機械結合係数ｋ^２を得ることができる。また、第１の構造例では、０．００２５λ〜０．０４５λの範囲内、第２の構造例では０．００２５λ〜０．０４２λの範囲内で、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上と高くすることができる。

他方、反射係数については、図１１から明らかなように、電極膜厚が、０．００７λ以上、０．１６λの広い範囲内で、０．０７以上と実用的な大きさであることがわかる。

よって、Ａｕ膜を用いる場合、電極厚みは好ましくは０．００７λ〜０．０４５λの範囲であり、それによって大きな電気機械結合係数ｋ^２及び大きな反射係数を得ることができる。

なお、図２〜図１１では、電極構成金属として、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ及びＡｕの各場合につき説明したが、Ｍｏの場合、第１の構造例では、Ｃｕと同様に、電極膜厚を０．０１２λ〜０．１４λとすれば、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上とし、反射係数を０．０７以上とすることができる。同様に、ＴａやＷの場合には、第１の構造例では、Ａｕの場合と同様に、０．００２５λ〜０．０４５λの範囲とすれば、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上、反射係数を０．０７以上とし得ることが確かめられている。

図１２及び図１３は、前述した第２の構造例すなわち図１（ａ）に示した実施形態において、Ｎｉにより第１の金属層３ａを形成し、溝２ａよりも上部に位置している第２の金属層３ｂをＡｌにより形成してなる弾性表面波装置のＡｌ膜の厚みと電気機械結合係数ｋ^２との関係及びＡｌ膜の厚みと反射係数との関係を示す図である。ここでは、第１の金属層３ａとして、０．０４λのＮｉ膜が形成されている。

図１２及び図１３のＡｌ膜の膜厚が０である場合の結果は、図２及び図３における第１の構造例のＮｉ膜の膜厚が０．０４λの場合に相当する。すなわち、前述した第２の金属層を有しない第１の構造例において、溝内の第１の金属層の膜厚が０．０４λのＮｉからなる場合の数値が、図１２及び図１３のＡｌ膜の膜厚＝０の場合の結果に相当する。

図１２から明らかなように、このようなＮｉからなる第１の金属層上に、Ａｌ膜を種々の厚みで第２の金属層として形成した構造では、Ａｌ膜の膜厚が０より大きく、０．０９８λ以下の範囲内において、電気機械結合係数ｋ^２が０．００２５以上と充分に大きくなっている。また、図１３から明らかなように、Ａｌ膜の膜厚が０を越え、該膜厚が増加するにつれて、反射係数をより一層高め得ることがわかる。すなわち、図１３から明らかなように、反射係数は、Ａｌ膜を形成していない場合に比べて高くなり、Ａｌ膜の膜厚が大きくなるほど、反射係数が高くなっていることがわかる。よって、大きな電気機械結合係数と、反射係数のより一層大きな弾性表面波装置を得ることができる。

このように、第１の金属層３ａ上に、第２の金属層３ｂを形成した構造では、第２の金属層３ｂの存在により反射係数を大幅に高めることができる。なお、このような反射係数の増大は、第２の金属層３ｂが水晶基板２の上面から突出するように設けられているものであるため、Ａｌに限らず、他の金属を用いた場合においても同様の効果を得ることができる。すなわち、上述したＮｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｔａ、Ｍｏ、ＣｕまたはＷもしくはこれらを主体とする合金を用いて第２の金属層３ｂを形成した場合においても、同様に反射係数を効果的に高めることができる。

また、図１２及び図１３では、Ｎｉからなる第１の金属層３ａの厚みを０．０４λとしていたが、０．０４λ以外、すなわち図２及び図３において示した電気機械結合係数ｋ^２が０．００２５以上の値を得ることができる第１の構造例の膜厚範囲０．０１５λ〜０．１６λの範囲内であれば、図１２及び図１３の場合と同様に、第２の金属層３ｂを積層することにより、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上とし、かつ反射係数を０．１５以上と高くすることができる。

さらに、第１の金属層３ａを、Ｎｉ以外の前述した金属、すなわちＡｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｗまたはこれらを主体とする合金を用いてもよい。その場合においても、図１２及び図１３の場合と同様に、電気機械結合係数ｋ^２を０．００２５以上、反射係数を０．０７以上とすることができることが確かめられている。

図１４は、オイラー角（０°，θ，９０°）の水晶基板において、θと電気機械結合係数ｋ^２との関係を示す図であり、図１５はθと周波数温度係数ＴＣＦとの関係を示す図で
ある。

なお、図１４及び図１５は、電極を形成していない上記オイラー角の水晶基板の特性を示すものである。なお、前述したように、ＩＤＴ電極の形成により電気機械結合係数ｋ^２は高められるが、周波数温度係数ＴＣＦは電極を形成した場合も図１５とそれほど変わるものではない。図１５から明らかなように、オイラー角のθが１１０°〜１７０°の範囲内では、電気機械結合係数を低めることなく、周波数温度係数ＴＣＦの絶対値を１００ｐｐｍ／℃以下と小さくし得ることがわかる。よって、大きな電気機械結合係数ｋ^２、大きな反射係数を有し、さらに良好な周波数温度特性を有する弾性表面波装置を得るには、オイラー角のθが１１０°〜１７０°の範囲とすればよいことがわかる。

なお、図１４及び図１５では、オイラー角のψは９０°であるが、オイラー角のψが９０°±５°の範囲内、すなわち８５°〜９５°の範囲内であれば、図１４及び図１５と同様の結果が得られている。従って、オイラー角のθは（０°，１１０°〜１７０°，８５°〜９５°）の範囲内であることが好ましい。

本発明の弾性表面波装置は、電極材料として強磁性材料であるＮｉを用いることにより磁気センサとして好適に用いることができる。

すなわち、図１（ａ）及び（ｂ）に示した弾性表面波装置１は、そのまま磁気センサとして用いることができる。弾性表面波装置１に、磁界が印可されると、強磁性材料であるＮｉにより励振されるＳＨ波が磁界により影響を受け、周波数が変化する。この周波数変化量により印可される磁界の大きさを測定することができる。

図１６（ａ）は、前述した第２の構造例の弾性表面波装置からなる磁気センサの特性を示す図である。すなわち、第１の金属層３ａが溝内に充填されており、さらに第２の金属層３ｂが積層されている弾性表面波装置１において、第１，第２の金属層３ａ，３ｂを、いずれもＮｉにより形成した。電極全体の厚みを０．０３λとした。なお、図１６（ａ）におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、それぞれ、図１６（ｂ）に模式的に示すＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に磁界を印可した場合の結果を示す。

図１７は、比較のために、前述した第１の比較例において、電極として０．０２λの膜厚のＮｉ膜を形成した弾性表面波装置を磁気センサとして用いた場合の磁界の強度と周波数変化量との関係を示す。

また、図１８は、前述した第１の構造例の弾性表面波装置において、Ｎｉからなる第１の金属層３ａの膜厚を０．０４λとした弾性表面波装置からなる磁気センサの場合の磁界の強度と周波数変化量との関係を示す。

図１７に示した第１の比較例の場合に比べ、図１６（ａ）及び図１８のいずれにおいても、磁界が印可された際の周波数変化量を大きくし得ることがわかる。特に、磁界強度が１０００Ｏｅ以下と小さい場合であっても、周波数変化量を大きくすることができ、従って磁気センサの感度を効果的に高め得ることがわかる。

なお、磁気センサとして用いる場合、電極を構成している金属は、Ｎｉに限らず、Ｎｉを主体とする合金であってもよい。

また、本発明は、上記のように、水晶基板の上面に溝が形成されており、該溝内に充填されている、アルミニウムより密度の大きい金属からなるＩＤＴ電極を用い、ＳＨ波を利用していることを特徴とするものであり、従って、ＩＤＴ電極の構造は、図１（ａ）に示
した１ポート型共振子構造に限定されるものではない。

１…弾性表面波装置
２…水晶基板
２ａ…溝
３ａ…第１の金属層
３ｂ…第２の金属層
４…ＩＤＴ電極
５，６…反射器

Claims (9)

1. 上面と下面とを有し、上面に溝が形成されている水晶基板と、
   前記溝内に充填されている第１の金属層を有し、該第１の金属層がアルミニウムよりも密度の大きい金属からなるＩＤＴ電極とを備え、ＳＨ波を利用している弾性表面波装置。
2. 前記ＩＤＴ電極が、前記溝内に充填されている前記第１の金属層上に積層されており、前記溝外に位置している第２の金属層をさらに備える、請求項１に記載の弾性表面波装置。
3. 前記第１の金属層と前記第２の金属層とが同じ金属からなる、請求項１または２に記載の弾性表面波装置。
4. 前記第１の金属層と、前記第２の金属層とが、異なる金属からなる、請求項１または２に記載の弾性表面波装置。
5. 前記水晶基板のオイラー角が、（０°，１１０°〜１７０°，９０°±５°）の範囲にある、請求項１〜４のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
6. 前記第１の金属層が、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｔａ及びＭｏからなる群から選択された少なくとも１種の金属または該金属を主体とする合金、あるいは複数の前記金属が積層された層からなる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の弾性表面波装置。
7. 前記第１の金属層が、ＣｕまたはＷもしくはこれらを主体とする合金、あるいは複数の前記金属が積層された層からなる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の弾性表面波装置。
   
8. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の弾性表面波装置からなる磁気センサであって、前記ＩＤＴ電極を構成している金属が、ＮｉまたはＮｉを主体とする合金からなる、磁気センサ。
9. 前記ＩＤＴ電極の弾性表面波伝搬方向両側に配置された一対の反射器をさらに備える、請求項８に記載の磁気センサ。

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