WO2016047255A1 - 弾性波装置 - Google Patents

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WO2016047255A1
WO2016047255A1 PCT/JP2015/070408 JP2015070408W WO2016047255A1 WO 2016047255 A1 WO2016047255 A1 WO 2016047255A1 JP 2015070408 W JP2015070408 W JP 2015070408W WO 2016047255 A1 WO2016047255 A1 WO 2016047255A1
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acoustic impedance
film
thickness
wave device
linbo
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PCT/JP2015/070408
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English (en)
French (fr)
Inventor
門田 道雄
田中 秀治
Original Assignee
国立大学法人東北大学
株式会社村田製作所
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/25Constructional features of resonators using surface acoustic waves

Definitions

  • the present invention relates to an elastic wave device using an SH0 mode plate wave.
  • Non-Patent Document 1 discloses an elastic wave device using a SH0 mode plate wave.
  • a 30 ° YX cut LiNbO 3 substrate having a thickness of 0.5 ⁇ m, that is, a thickness of 0.06 ⁇ to 0.08 ⁇ is used.
  • is a wavelength determined by the electrode finger pitch of the IDT electrode.
  • An IDT electrode made of an Al film having a thickness of 0.02 ⁇ to 0.025 ⁇ is formed on a LiNbO 3 substrate.
  • the bandwidth is 22% or more.
  • Patent Document 1 discloses an elastic wave device using a surface acoustic wave or a boundary acoustic wave.
  • a high sound velocity film, a low sound velocity film, a piezoelectric film, and an IDT electrode are laminated in this order on a substrate.
  • the low sound velocity film has a bulk wave sound velocity lower than the bulk wave sound velocity propagating through the piezoelectric film.
  • the high sound velocity film has a bulk wave sound velocity higher than the sound velocity of the elastic wave propagating through the piezoelectric film.
  • Non-Patent Document 2 discloses an elastic wave device that uses S0 mode Lamb waves.
  • a LiNbO 3 substrate and an IDT electrode are laminated on a multilayer acoustic reflection film.
  • Non-Patent Document 1 In the elastic wave device described in Non-Patent Document 1, although the bandwidth is widened, a very thin LiNbO 3 film having a thickness of 0.5 ⁇ m is used as the piezoelectric substrate. That is, the vibrating part has a membrane structure and is very thin. For this reason, there is a problem that the mechanical strength is low.
  • Patent Document 1 and Non-Patent Document 2 have a structure in which an acoustic reflection film is laminated on the lower surface of a piezoelectric film, the vibration mode used differs from the SH0 mode plate wave described in Non-Patent Document 1. Is.
  • An object of the present invention is to provide an elastic wave device that uses SH0 mode plate waves, is excellent in mechanical strength, has a high impedance ratio of a one-port resonator, and can achieve a wide band.
  • the acoustic wave device includes a LiNbO 3 substrate having a first main surface and a second main surface facing the first main surface, and the first main surface of the LiNbO 3 substrate.
  • an IDT electrode provided on the surface, and the multilayer acoustic reflection film provided on the LiNbO 3 substrate of the second on the main surface, and the LiNbO 3 substrate of the multilayer acoustic reflection film provided on the opposite side
  • a multi-layer acoustic reflection film comprising: a low acoustic impedance film having a relatively low acoustic impedance; and a high acoustic impedance film having a relatively high acoustic impedance.
  • the film thickness of the high acoustic impedance film and the film thickness of the low acoustic impedance film are as shown in FIG.
  • the acoustic impedance ratio Z1 / Z2 is 2 or more and 3 or less, the acoustic impedance ratio is within the region B1 surrounded by the solid line B shown in FIG.
  • Z1 / Z2 is greater than 3 and less than or equal to 7, it is within the region C1 surrounded by the solid line C shown in FIG.
  • the azimuth angle of the LiNbO 3 substrate is in the range of Euler angles (0 ° ⁇ 5 °, 80 ° to 110 °, 0 ° ⁇ 5 °). In this case, a wider band can be achieved more reliably.
  • the thickness of the LiNbO 3 substrate is in the range of 0.22 ⁇ to 1.6 ⁇ . In this case, a wider band can be achieved more reliably.
  • the thickness t of the IDT electrode is equal to or greater than Y1 represented by the following formula (1): It is in the range below Y2 represented by Formula (2).
  • Y1 0.03004-0.00428 ⁇ + 1.38928 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ ⁇ 2 (1)
  • Y2 0.41924 ⁇ 0.08445 ⁇ + 0.00927 ⁇ 2 ⁇ 4.72025 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ ⁇ 3 + 8.66862 ⁇ 10 ⁇ 6 ⁇ ⁇ 4 (2)
  • the IDT electrode is made of Al and has a thickness in a range of 0.02 ⁇ or more and 0.25 ⁇ or less.
  • the IDT electrode is made of Pt and has a thickness in the range of 0.001 ⁇ to 0.053 ⁇ .
  • the IDT electrode is made of Au, and the thickness is in the range of 0.001 ⁇ or more and 0.053 ⁇ or less.
  • the IDT electrode is made of Cu and has a thickness in the range of 0.001 ⁇ to 0.123 ⁇ .
  • the IDT electrode is made of Mo and has a thickness in the range of 0.001 ⁇ to 0.115 ⁇ .
  • the IDT electrode is made of Ni and has a thickness in the range of 0.001 ⁇ to 0.124 ⁇ .
  • an acoustic wave device having excellent mechanical strength is provided because a plate wave of SH0 mode is used and the LiNbO 3 substrate is supported by the multilayer acoustic reflection film. be able to.
  • the impedance ratio of the 1-port resonator can be increased and a wider band can be achieved.
  • FIG. 1 is a front sectional view of an acoustic wave device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing impedance-frequency characteristics of a 1-port resonator as a first comparative example, in which a multilayer acoustic reflection film is formed of a single low acoustic impedance film.
  • FIG. 3 is a diagram showing impedance-frequency characteristics of a one-port resonator as a second comparative example, in which the multilayer acoustic reflection film is composed of one layer of low acoustic impedance film and one layer of high acoustic impedance film.
  • FIG. 1 is a front sectional view of an acoustic wave device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing impedance-frequency characteristics of a 1-port resonator as a first comparative example, in which a multilayer acoustic reflection film is formed of a single low acou
  • FIG. 4 is a diagram showing impedance-frequency characteristics of a 1-port resonator as a third comparative example, in which the multilayer acoustic reflection film is composed of two low acoustic impedance films and one high acoustic impedance film.
  • FIG. 5 is a diagram showing impedance-frequency characteristics of a 1-port resonator according to the first embodiment, in which a multilayer acoustic reflection film is formed by alternately laminating four layers of low acoustic impedance films and high acoustic impedance films.
  • FIG. 6 is a diagram showing impedance-frequency characteristics of a 1-port resonator according to the second embodiment, in which ten layers of low acoustic impedance films and high acoustic impedance films are laminated alternately.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the number of laminated multilayer acoustic reflection films and the impedance ratio of the 1-port resonator.
  • FIG. 11 shows the structure of the LiNbO 3 film in the acoustic wave device having a multilayer acoustic reflection film / glass substrate laminate structure of Al (0.145 ⁇ ) / LiNbO 3 (0 °, 90 °, 0 °) / 6 layers. It is a figure which shows the relationship between thickness and a bandwidth.
  • FIG. 12 shows the structure of the LiNbO 3 film in the acoustic wave device having the multilayer structure of Pt (0.036 ⁇ ) / LiNbO 3 (0 °, 90 °, 0 °) / 6 multilayer acoustic reflection film / glass substrate.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating the optimum film thickness ranges of the high acoustic impedance film and the low acoustic impedance film when the acoustic impedance ratio Z1 / Z2 is greater than 1 and less than 2.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating the optimum film thickness ranges of the high acoustic impedance film and the low acoustic impedance film when the acoustic impedance ratio Z1 / Z2 is 2 or more and 3 or less.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating the optimum film thickness ranges of the high acoustic impedance film and the low acoustic impedance film when the acoustic impedance ratio Z1 / Z2 is 2 or more and 3 or less.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating the optimum film thickness ranges of the high acoustic impedance film and the low acoustic impedance film when the acoustic impedance ratio Z1 / Z2 is greater than 3 and 7 or less.
  • FIG. 20 shows the structure of the Mo electrode in the acoustic wave device having a multilayer structure of Mo / LiNbO 3 (0 °, 90 °, 0 °) and a multilayer acoustic reflection film / glass substrate with a thickness
  • FIG. 21 shows the Ni electrode in the acoustic wave device having a multilayer structure of Ni / LiNbO 3 (0 °, 90 °, 0 °) and a multilayer acoustic reflection film / glass substrate having a thickness of 0.33 ⁇ / 6 layers. It is a figure which shows the relationship between thickness and a bandwidth.
  • FIG. 22 is a diagram showing the relationship between the electrode density and the optimum electrode thickness for realizing a wide band.
  • FIG. 1 is a front sectional view of an acoustic wave device according to an embodiment of the present invention.
  • the acoustic wave device 1 has a support substrate 2.
  • the support substrate 2 is made of glass.
  • the support substrate 2 is not limited to glass, and the support substrate 2 may be made of insulating ceramics such as alumina, sapphire, a semiconductor such as Si, or a piezoelectric material such as LiNbO 3 or LiTaO 3 .
  • a multilayer acoustic reflection film 3 is laminated on the support substrate 2.
  • the multilayer acoustic reflection film 3 has a structure in which low acoustic impedance films 4a to 4c and high acoustic impedance films 5a to 5c are alternately laminated.
  • the multilayer acoustic reflection film 3 includes three layers of low acoustic impedance films 4a to 4c and three layers of high acoustic impedance films 5a to 5c, and the number of stacked layers is six.
  • the number of layers in the multilayer acoustic reflection film refers to the total of the number of layers of the low acoustic impedance film and the number of layers of the high acoustic impedance film.
  • the low acoustic impedance film 4a ⁇ 4c is composed of SiO 2.
  • the high acoustic impedance films 5a to 5c are made of aluminum nitride.
  • membrane is not limited to the above. That is, the low acoustic impedance films 4a to 4c can be formed of an appropriate material having a relatively low acoustic impedance compared to the high acoustic impedance films 5a to 5c. Further, as the material of the high acoustic impedance films 5a to 5c, an appropriate material having an acoustic impedance higher than that of the low acoustic impedance films 4a to 4c can be used.
  • the material of the low acoustic impedance film 4a ⁇ 4c another SiO 2, for example, can be used zinc oxide, alumina, titanium oxide or the like.
  • alumina, titanium oxide, tungsten, zinc oxide, or the like can be used in addition to aluminum nitride. That is, as the material of the low acoustic impedance films 4a to 4c and the high acoustic impedance films 5a to 5c, a material having a relatively low acoustic impedance and a material having a relatively high acoustic impedance can be used in appropriate combination.
  • the acoustic impedance is represented by ( ⁇ ⁇ C44) 1/2 when the density is ⁇ and the elastic constant is C44.
  • the low acoustic impedance film 4a is located on the uppermost part of the multilayer acoustic reflection film 3, that is, on the LiNbO 3 substrate 6 side.
  • a LiNbO 3 substrate 6 is laminated on the low acoustic impedance film 4a.
  • other layers such as an adhesion layer and a base film are laminated between the low acoustic impedance film 4a and the LiNbO 3 substrate 6. May be.
  • the lower surface of the LiNbO 3 substrate 6 is the second main surface, and the multilayer acoustic reflection film 3 is laminated on the second main surface side.
  • the IDT electrode 7 is provided on the first main surface that is the upper surface of the LiNbO 3 substrate 6.
  • Reflectors (not shown) are provided on both sides of the IDT electrode 7 in the elastic wave propagation direction. Therefore, in the acoustic wave device 1, an acoustic wave resonator and a filter are configured.
  • the elastic wave device 1 uses the 0th-order mode SH wave, that is, the SH0 mode plate wave in the above structure.
  • the LiNbO 3 substrate 6 is supported by the multilayer acoustic reflection film 3 in the configuration using the SH0 mode plate wave, so that the mechanical strength is high, and handling and production are easy. Easy.
  • the acoustic impedance ratio Z1 / Z2 described below is in a specific range, a wider band can be achieved, and a ripple due to a spurious response hardly appears in the band.
  • the acoustic impedance of the high acoustic impedance film is Z1
  • the acoustic impedance of the low acoustic impedance film is Z2.
  • the film thickness of the high acoustic impedance film and the film thickness of the low acoustic impedance film are surrounded by a solid line A shown in FIG.
  • the acoustic impedance ratio Z1 / Z2 is 2 or more and 3 or less
  • the acoustic impedance ratio Z1 / Z2 is larger than 3 in the region B1 surrounded by the solid line B shown in FIG. , 7 or less
  • the area C1 is surrounded by the solid line C shown in FIG. Thereby, a bandwidth of 17% or more can be obtained, and a wider band can be achieved.
  • is a wavelength determined by the electrode finger pitch of the IDT electrode 7.
  • the configuration of the multilayer acoustic reflection film 3 was variously changed, and the following first to third comparative examples and first and second examples were produced.
  • the number of layers of the multilayer acoustic reflection film is one layer, two layers, or three layers. More specifically, in the first comparative example, only the low acoustic impedance film 4a is used.
  • the second comparative example a structure in which the high acoustic impedance film 5a is laminated on the low acoustic impedance film 4a is used.
  • the low acoustic impedance film 4b is added to the structure of the second comparative example.
  • the number of stacked layers is 4 and 10
  • the low acoustic impedance film 4a is disposed on the second main surface side of the LiNbO 3 substrate 6.
  • the IDT electrode As the IDT electrode, a 0.036 ⁇ -thick Pt film was used. The metallization ratio was 0.4. The Euler angles of the LiNbO 3 substrate 6 were (0 °, 90 °, 0 °) and the thickness was 0.33 ⁇ .
  • the support substrate 2 was made of glass as described above. Further, the SiO 2 film thickness of each of the low acoustic impedance films 4a to 4c was set to 0.05 ⁇ . The AlN film thickness of each of the high acoustic impedance films 5a to 5c was 0.11 ⁇ .
  • FIGS. 2 to 4 show the impedance-frequency characteristics of the first to third comparative examples
  • FIGS. 5 and 6 show the impedance-frequency characteristics of the first and second embodiments.
  • FIG. 7 shows the relationship between the number of laminated layers and the impedance ratio when the number of laminated multilayer acoustic reflective films is changed in the acoustic wave device 1.
  • the impedance ratio is the ratio (dB) of the impedance at the anti-resonance frequency to the impedance at the resonance frequency.
  • the impedance ratio is larger than when the number of stacked layers is less than four. It can also be seen that the impedance ratio hardly changes within the range of 4 layers or more and 10 layers or less. Therefore, if the number of layers is 4 or more and 10 or less, an elastic wave device can be provided in which the impedance ratio is large and the impedance ratio hardly changes depending on the number of layers.
  • the bandwidth is a value represented by 100 (fa ⁇ fr) / fr (%) where the resonance frequency is fr and the antiresonance frequency is fa.
  • the thickness of the EuN angle (0 °, ⁇ , 0 °) LiNbO 3 is 0.33 ⁇
  • the thickness of the SiO 2 film as the low acoustic impedance film is 0.05 ⁇
  • the high acoustic impedance film is used.
  • the thickness of the AlN film was 0.11 ⁇
  • the number of layers in the multilayer acoustic reflection film was six. Further, glass was used as the support substrate.
  • the bandwidth is 17% or more. That is, it can be seen that it can be greater than or equal to the maximum bandwidth of a conventional piezoelectric element using surface acoustic waves.
  • the bandwidth can be 17% or more.
  • the Euler angle ⁇ is 70 ° or more and 120 ° or less, the bandwidth can be 17% or more.
  • the Euler angle ⁇ is in the range of 80 ° or more and 110 ° or less, not only the bandwidth can be sufficiently expanded, but also ⁇ The change in bandwidth due to the change in is small.
  • the bandwidth can be 17% or more. Also in FIG. 10, if the Euler angle ⁇ is 80 ° or more and 110 ° or less, not only the bandwidth is sufficiently wide, but also the bandwidth does not easily vary due to the variation of ⁇ .
  • the Euler angle ⁇ is 72 ° or more and 113 ° or less. In that case, the bandwidth can be easily increased to 17% or more. Even when the electrode materials are different, it is preferable that the Euler angle ⁇ is 80 ° or more and 110 ° or less. Thereby, not only can a sufficiently wide bandwidth be obtained, but also fluctuations in bandwidth due to variations in ⁇ can be suppressed.
  • the Euler angles ⁇ and ⁇ were not limited to 0 °, and it was confirmed that similar results were obtained even in the range of 0 ° ⁇ 5 °. Accordingly, the Euler angle of LiNbO 3 is preferably (0 ° ⁇ 5 °, 80 ° to 110 °, 0 ° ⁇ 5 °).
  • 11 and 12 show the thickness ( ⁇ ) of the LiNbO 3 film when the Al film having a thickness of 0.145 ⁇ is used as the electrode material and the Pt film having a thickness of 0.036 ⁇ , the bandwidth, It is a figure which shows the relationship.
  • the Euler angles of LiNbO 3 were set to (0 °, 90 °, 0 °).
  • the thickness of the SiO 2 film as the low acoustic impedance film was 0.05 ⁇
  • the thickness of the AlN film as the high acoustic impedance film was 0.11 ⁇
  • the number of layers in the multilayer acoustic reflection film was 6. Further, glass was used as the support substrate.
  • the thickness of the LiNbO 3 film is preferably 0.22 ⁇ or more and 1.6 ⁇ or less.
  • the thickness of the piezoelectric thin film is set to 0.1 ⁇ or less. Therefore, since the piezoelectric thin film is thin, it is difficult to handle and the production process such as polishing is complicated.
  • the thickness of the LiNbO 3 film is 0.22 ⁇ or more. Thereby, it is possible not only to increase the bandwidth, but also to improve the handleability and the mechanical strength.
  • Table 1 shows the density, elastic constant C44, acoustic impedance Z, and sound velocity V of various materials used for the high acoustic impedance film and the low acoustic impedance film.
  • the elastic wave device of the above embodiment was manufactured, and the film thickness range of the high acoustic impedance film and the low acoustic impedance film in which the bandwidth was 17% or more was obtained. That is, the thickness of the high acoustic impedance film and the thickness of the low acoustic impedance film were variously changed, and the bandwidth was measured as in the above embodiment. Note that the Euler angles of LiNbO 3 were (0 °, 90 °, 0 °) and the thickness was 0.33 ⁇ . Further, the number of laminated layers in the multilayer acoustic reflection film was 6, and a glass substrate was used as the support substrate.
  • the IDT electrode is made of Pt and has a thickness of 0.036 ⁇ .
  • the film thicknesses of the high acoustic impedance film and the low acoustic impedance film explain that the range should be a specific range.
  • a ZnO film is used as the low acoustic impedance film.
  • a Pt film or a Ta film as a high acoustic impedance film was also examined. In this combination, the acoustic impedance ratio Z1 / Z2 is in the range of 2 or more and 3 or less.
  • the bandwidth can be 17% or more. I understood.
  • the low acoustic impedance film is a SiO 2 film
  • the high acoustic impedance film is a Pt, Ta, or W film
  • the low acoustic impedance film is a ZnO film
  • the high acoustic impedance film is a W film, or the like was examined.
  • the acoustic impedance ratio Z1 / Z2 is greater than 3 and 7 or less.
  • the film thicknesses of the high acoustic impedance film and the low acoustic impedance film may be within the region C1 surrounded by the solid line C shown in FIG. Thereby, the bandwidth can be 17% or more.
  • the film thickness of the high acoustic impedance film and the film thickness of the low acoustic impedance film filling the regions A1, B1 and C1 are 0.5 ⁇ or less for the high acoustic impedance film and 0.64 ⁇ or less for the low acoustic impedance film. Therefore, since both the high acoustic impedance film and the low acoustic impedance film are thin, it is difficult for deformation of the support substrate or the like due to film stress during film formation. Accordingly, the flatness of the piezoelectric thin film is sufficient, and a fine IDT pattern can be easily formed.
  • Electrode thickness 16 to 21 are diagrams showing the relationship between the electrode thickness and the bandwidth.
  • the structure other than the electrodes has the following laminated structure.
  • 16 to 21 show the results when Al, Pt, Au, Cu, Mo, and Ni are used as electrode materials, respectively.
  • the bandwidth is 17% or more, and when 0.04 ⁇ or more, the bandwidth is 20% or more and 0.045 ⁇ or more. In some cases, the bandwidth is 22% or more. Note that when the thickness of Al becomes too thick, the bandwidth decreases again, but as is apparent from FIG. 16, a bandwidth of 17% or more can be secured in the range of 0.25 ⁇ or less. . Therefore, it is desirable that the thickness of the electrode made of Al is 0.25 ⁇ or less.
  • the bandwidth is 17% or more at an electrode thickness of 0.001 ⁇ .
  • the bandwidth increases as the thickness of the electrode made of Pt increases.
  • the electrode thickness exceeds 0.053 ⁇ , the bandwidth rapidly decreases. Therefore, in order to suppress a variation in bandwidth due to variations in electrode thickness, the thickness of the electrode made of Pt is preferably 0.053 ⁇ or less.
  • the electrode thickness is 0.001 ⁇ and the bandwidth is 17% or more. It becomes wider as the thickness increases.
  • the electrode thickness exceeds 0.053 ⁇ , 0.123 ⁇ , 0.115 ⁇ , and 0.124 ⁇ , respectively, the bandwidth rapidly decreases.
  • the electrode thickness be 0.053 ⁇ or less, 0.123 ⁇ or less, 0.115 ⁇ or less, and 0.124 ⁇ or less, respectively.
  • FIG. 22 is a diagram showing the relationship between the electrode density for realizing a bandwidth of 17% or more and the optimum electrode thickness.
  • an electrode that fits this equation may be used.
  • acoustic wave device 2 ... supporting substrate 3 ... multilayer acoustic reflection film 4a ⁇ 4c ... low acoustic impedance film 5a ⁇ 5c ... high acoustic impedance film 6 ... LiNbO 3 substrate 7 ... IDT electrode

Abstract

 SH0モードの板波を利用しており、機械的強度に優れ、1ポート共振子のインピーダンス比が高く、広帯域化を図り得る弾性波装置を提供する。 SH0モードの板波を利用しており、LiNbO基板6の第1の主面にIDT電極7が設けられており、第2の主面に多層音響反射膜3が設けられており、該多層音響反射膜3のLiNbO基板6とは反対側に支持基板2が設けられている、弾性波装置1。多層音響反射膜3は、低音響インピーダンス膜4a~4cと、高音響インピーダンス膜5a~5cとを交互に積層した構造を有する。多層音響反射膜3における積層数は4層以上、10層以下である。高音響インピーダンス膜の音響インピーダンスをZ1、低音響インピーダンス膜の音響インピーダンスをZ2としたときに、音響インピーダンス比Z1/Z2が1より大きく、2未満の場合には、高音響インピーダンス膜の膜厚及び低音響インピーダンス膜の膜厚が、図13に示す実線Aで囲まれた領域A1内にあり、音響インピーダンス比Z1/Z2が2以上、3以下の場合には、図14に示す実線Bで囲まれた領域B1内にあり、音響インピーダンス比Z1/Z2が3より大きく、7以下の場合には、図15に示す実線Cで囲まれた領域C1内にある。

Description

弾性波装置
 本発明は、SH0モードの板波を利用した弾性波装置に関する。
 下記の非特許文献1には、SH0モードの板波を利用した弾性波装置が開示されている。この弾性波装置では、厚さ0.5μm、すなわち厚さ0.06λ~0.08λの30°YXカットLiNbO基板が用いられている。なお、λは、IDT電極の電極指ピッチで定まる波長である。LiNbO基板上に、厚さ0.02λ~0.025λのAl膜からなるIDT電極が形成されている。1ポート型弾性波共振子において、帯域幅は22%以上とされている。
 他方、下記の特許文献1には、弾性表面波や弾性境界波を利用した弾性波装置が開示されている。特許文献1では、基板上に、高音速膜、低音速膜、圧電膜及びIDT電極がこの順序で積層されている。低音速膜は、圧電膜を伝搬するバルク波音速よりも低いバルク波音速を有する。高音速膜は、圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも高速のバルク波音速を有する。
 また、下記の非特許文献2においては、S0モードのラム波を利用した弾性波装置が開示されている。非特許文献2では、多層音響反射膜上に、LiNbO基板及びIDT電極が積層されている。
WO2013/191122
Japanese Journal of Applied Physics 53(2014) 07KD03 Japanese Journal of Applied Physics 52(2013) 07HD03
 非特許文献1に記載の弾性波装置では、帯域幅が広げられているものの、圧電基板として、厚さが0.5μmと非常に薄いLiNbO膜が用いられている。すなわち、振動部分がメンブレン構造を有し、厚みが非常に薄い。そのため、機械的強度が低いという問題があった。なお、特許文献1及び非特許文献2は、圧電膜の下面に、音響反射膜を積層した構造を有するが、利用する振動モードにおいて、非特許文献1に記載のSH0モードの板波とは異なるものである。
 本発明の目的は、SH0モードの板波を利用しており、機械的強度に優れ、1ポート共振子のインピーダンス比が高く、広帯域化を図り得る、弾性波装置を提供することにある。
 本発明に係る弾性波装置は、第1の主面と、前記第1の主面と対向している第2の主面とを有するLiNbO基板と、前記LiNbO基板の前記第1の主面上に設けられたIDT電極と、前記LiNbO基板の前記第2の主面上に設けられた多層音響反射膜と、前記多層音響反射膜の前記LiNbO基板とは反対側に設けられた支持基板とを備え、SH0モードの板波を利用しており、前記多層音響反射膜が、音響インピーダンスが相対的に低い低音響インピーダンス膜と、音響インピーダンスが相対的に高い高音響インピーダンス膜とを交互に積層した構造を有し、前記LiNbO基板の前記第2の主面側に前記低音響インピーダンス膜が設けられており、前記多層音響反射膜における前記低音響インピーダンス膜の積層数と前記高音響インピーダンス膜の積層数の合計が4層以上、10層以下であり、前記IDT電極の電極指ピッチで定まる波長をλとし、前記高音響インピーダンス膜の音響インピーダンスをZ1、前記低音響インピーダンス膜の音響インピーダンスをZ2としたときに、音響インピーダンス比Z1/Z2が1より大きく、2未満の場合には、前記高音響インピーダンス膜の膜厚及び前記低音響インピーダンス膜の膜厚が、図13に示す実線Aで囲まれた領域A1内にあり、音響インピーダンス比Z1/Z2が2以上、3以下の場合には、図14に示す実線Bで囲まれた領域B1内にあり、音響インピーダンス比Z1/Z2が3より大きく、7以下の場合には、図15に示す実線Cで囲まれた領域C1内にある。
 本発明に係る弾性波装置のある特定の局面では、前記LiNbO基板の方位角が、オイラー角で(0°±5°,80°~110°,0°±5°)の範囲にある。この場合には、広帯域化をより一層確実に図り得る。
 本発明に係る弾性波装置の他の特定の局面では、前記LiNbO基板の厚みが、0.22λ以上、1.6λ以下の範囲にある。この場合には、広帯域化をより一層確実に図り得る。
 本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記IDT電極の密度をρとしたときに、前記IDT電極の厚みtが、下記の式(1)で表されるY1以上、下記の式(2)で表されるY2以下の範囲内にある。
 Y1=0.03004-0.00428ρ+1.38928×10-4×ρ …式(1)
 Y2=0.41924-0.08445ρ+0.00927ρ-4.72025×10-4×ρ+8.68632×10-6×ρ …式(2)
 本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記IDT電極がAlからなり、厚みが、0.02λ以上、0.25λ以下の範囲にある。
 本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記IDT電極がPtからなり、厚みが、0.001λ以上、0.053λ以下の範囲にある。
 本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記IDT電極がAuからなり、厚みが、0.001λ以上、0.053λ以下の範囲にある。
 本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記IDT電極がCuからなり、厚みが、0.001λ以上、0.123λ以下の範囲にある。
 本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記IDT電極がMoからなり、厚みが、0.001λ以上、0.115λ以下の範囲にある。
 本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記IDT電極がNiからなり、厚みが、0.001λ以上、0.124λ以下の範囲にある。
 本発明に係る弾性波装置によれば、SH0モードの板波を利用しており、しかも多層音響反射膜でLiNbO基板が支持されているため、機械的強度に優れた弾性波装置を提供することができる。加えて、本発明の弾性波装置では、1ポート共振子のインピーダンス比を高めることができ、かつ広帯域化を図ることができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る弾性波装置の正面断面図である。 図2は、第1の比較例である、多層音響反射膜が1層の低音響インピーダンス膜からなる1ポート共振子のインピーダンス-周波数特性を示す図である。 図3は、第2の比較例である、多層音響反射膜が1層の低音響インピーダンス膜と1層の高音響インピーダンス膜からなる1ポート共振子のインピーダンス-周波数特性を示す図である。 図4は、第3の比較例である、多層音響反射膜が2層の低音響インピーダンス膜と1層の高音響インピーダンス膜からなる1ポート共振子のインピーダンス-周波数特性を示す図である。 図5は、第1の実施例である、多層音響反射膜が低音響インピーダンス膜と高音響インピーダンス膜が交互に4層積層されている1ポート共振子のインピーダンス-周波数特性を示す図である。 図6は、第2の実施例である、多層音響反射膜が低音響インピーダンス膜と高音響インピーダンス膜が交互に10層積層されている1ポート共振子のインピーダンス-周波数特性を示す図である。 図7は、多層音響反射膜の積層数と、1ポート共振子のインピーダンス比との関係を示す図である。 図8は、Al(0.145λ)/LiNbO(0°,θ,0°)、厚み=0.33λ/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるLiNbOのオイラー角のθと帯域幅との関係を示す図である。 図9は、Pt(0.036λ)/LiNbO(0°,θ,0°)、厚み=0.33λ/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるLiNbOのオイラー角のθと帯域幅との関係を示す図である。 図10は、Cu(0.0775λ)/LiNbO(0°,θ,0°)、厚み=0.33λ/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるLiNbOのオイラー角のθと帯域幅との関係を示す図である。 図11は、Al(0.145λ)/LiNbO(0°,90°,0°)/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるLiNbO膜の厚みと帯域幅との関係を示す図である。 図12は、Pt(0.036λ)/LiNbO(0°,90°,0°)/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるLiNbO膜の厚みと帯域幅との関係を示す図である。 図13は、音響インピーダンス比Z1/Z2が1より大きく、2未満の場合の高音響インピーダンス膜及び低音響インピーダンス膜の最適膜厚範囲を示す図である。 図14は、音響インピーダンス比Z1/Z2が2以上、3以下の場合の高音響インピーダンス膜及び低音響インピーダンス膜の最適膜厚範囲を示す図である。 図15は、音響インピーダンス比Z1/Z2が3より大きく、7以下の場合の高音響インピーダンス膜及び低音響インピーダンス膜の最適膜厚範囲を示す図である。 図16は、Al/LiNbO(0°,90°,0°)、厚み=0.33λ/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるAl電極の厚みと、帯域幅との関係を示す図である。 図17は、Pt/LiNbO(0°,90°,0°)、厚み=0.33λ/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるPt電極の厚みと、帯域幅との関係を示す図である。 図18は、Au/LiNbO(0°,90°,0°)、厚み=0.33λ/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるAu電極の厚みと、帯域幅との関係を示す図である。 図19は、Cu/LiNbO(0°,90°,0°)、厚み=0.33λ/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるCu電極の厚みと、帯域幅との関係を示す図である。 図20は、Mo/LiNbO(0°,90°,0°)、厚み=0.33λ/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるMo電極の厚みと、帯域幅との関係を示す図である。 図21は、Ni/LiNbO(0°,90°,0°)、厚み=0.33λ/6層の積層数の多層音響反射膜/ガラス基板の積層構造を有する弾性波装置におけるNi電極の厚みと、帯域幅との関係を示す図である。 図22は、広帯域を実現するための電極密度と最適電極厚みとの関係を示す図である。
 以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
 図1は、本発明の一実施形態に係る弾性波装置の正面断面図である。弾性波装置1は、支持基板2を有する。支持基板2は、本実施形態では、ガラスからなる。もっとも、ガラスに限定されず、支持基板2は、アルミナなどの絶縁性セラミックス、サファイヤ、Siなどの半導体、またはLiNbOもしくはLiTaOなどの圧電体からなるものであってもよい。
 支持基板2上に、多層音響反射膜3が積層されている。多層音響反射膜3は、低音響インピーダンス膜4a~4cと、高音響インピーダンス膜5a~5cとが交互に積層されている構造を有する。多層音響反射膜3は、3層の低音響インピーダンス膜4a~4cと、3層の高音響インピーダンス膜5a~5cとを有し、積層数は6層である。以下、多層音響反射膜における積層数とは、低音響インピーダンス膜の積層数と高音響インピーダンス膜の積層数との合計をいうものとする。
 低音響インピーダンス膜4a~4cは、SiOからなる。他方、高音響インピーダンス膜5a~5cは窒化アルミニウムからなる。もっとも、低音響インピーダンス膜及び高音響インピーダンス膜を構成する材料は上記に限定されない。すなわち、高音響インピーダンス膜5a~5cに比べて、音響インピーダンスが相対的に低い適宜の材料により低音響インピーダンス膜4a~4cを形成することができる。また、高音響インピーダンス膜5a~5cの材料としては、低音響インピーダンス膜4a~4cよりも音響インピーダンスが高い適宜の材料を用いることができる。
 上記低音響インピーダンス膜4a~4cの材料としては、SiOの他、例えば、酸化亜鉛、アルミナ、酸化チタンなどを用いることができる。他方、高音響インピーダンス膜5a~5cの材料としては、窒化アルミニウムの他、アルミナ、酸化チタン、タングステン、酸化亜鉛などを用いることができる。すなわち、低音響インピーダンス膜4a~4c及び高音響インピーダンス膜5a~5cの材料としては、音響インピーダンスが相対的に低い材料と、相対的に高い材料とを適宜組み合わせて用いることができる。
 なお、音響インピーダンスとは、密度をρ、弾性定数をC44としたときに、(ρ×C44)1/2で表される。
 上記多層音響反射膜3の最上部に、すなわちLiNbO基板6側に、低音響インピーダンス膜4aが位置している。低音響インピーダンス膜4a上に、LiNbO基板6が積層されている。もっとも、低音響インピーダンス膜4aがLiNbO基板6側に位置している構成において、低音響インピーダンス膜4aと、LiNbO基板6との間に密着層や下地膜などの他の層が積層されていてもよい。
 弾性波装置1では、LiNbO基板6の下面が第2の主面であり、該第2の主面側に多層音響反射膜3が積層されている。また、IDT電極7が、LiNbO基板6の上面である第1の主面上に設けられている。
 IDT電極7の弾性波伝搬方向両側には、それぞれ、図示しない反射器が設けられている。従って、弾性波装置1では、弾性波共振子やフィルタが構成されている。
 弾性波装置1は、上記構造において、0次モードのSH波、すなわちSH0モードの板波を利用している。
 本実施形態の弾性波装置1では、SH0モードの板波を利用している構成において、多層音響反射膜3によりLiNbO基板6が支持されているため、機械的強度が高く、取り扱い及び生産が容易である。加えて、以下に述べる音響インピーダンス比Z1/Z2が特定の範囲とされているため、広帯域化を図ることができ、しかもスプリアス応答によるリップルが帯域内に現れ難い。
 上記高音響インピーダンス膜の音響インピーダンスをZ1、低音響インピーダンス膜の音響インピーダンスをZ2とする。弾性波装置1では、音響インピーダンス比Z1/Z2が1より大きく、2未満の場合には、高音響インピーダンス膜の膜厚及び低音響インピーダンス膜の膜厚が、図13に示す実線Aで囲まれた領域A1内にあり、音響インピーダンス比Z1/Z2が2以上、3以下の場合には、図14に示す実線Bで囲まれた領域B1内にあり、音響インピーダンス比Z1/Z2が3より大きく、7以下の場合には、図15に示す実線Cで囲まれた領域C1内にあるとされている。それによって、17%以上の帯域幅を得ることができ、広帯域化を図ることができる。
 以下、具体的な実験例に基づき、これらの効果が奏されることを説明する。
 なお、以下において、λは、IDT電極7の電極指ピッチで定まる波長である。
 (積層数)
 弾性波装置1において、多層音響反射膜3の構成を種々変化させ、以下の第1~第3の比較例及び第1及び第2の実施例を作製した。第1~第3の比較例では、多層音響反射膜の層数を1層、2層または3層とした。より具体的には、第1の比較例では、低音響インピーダンス膜4aのみを用いた。第2の比較例では、低音響インピーダンス膜4aに高音響インピーダンス膜5aを積層した構造を用いた。第3の比較例では、第2の比較例の構造に、低音響インピーダンス膜4bを加えた。
 他方、第1の実施例及び第2の実施例では、積層数を4層及び10層とし、低音響インピーダンス膜4aをLiNbO基板6の第2の主面側に配置した。
 IDT電極としては、厚み0.036λのPt膜を用いた。メタライゼーション比は0.4とした。LiNbO基板6のオイラー角は(0°,90°,0°)、厚みは0.33λとした。
 支持基板2は上記の通りガラスで構成した。また、低音響インピーダンス膜4a~4cのSiO膜厚は、それぞれ0.05λとした。高音響インピーダンス膜5a~5cのAlN膜厚はそれぞれ0.11λとした。
 図2~図4は、第1~第3の比較例のインピーダンス-周波数特性を示し、図5及び図6は第1及び第2の実施例のインピーダンス-周波数特性を示す。
 図2~図4では、共振周波数と反共振周波数との間の帯域内に矢印X1~X3で示すような大きなリップルが現れていることがわかる。また、反共振周波数付近及び反共振周波数の高域側にも、多くのリップルが現れている。
 これに対して、図5及び図6に示す第1,第2の実施例では、共振周波数と反共振周波数との間の帯域にリップルがほとんど現れておらず、反共振周波数付近においてもリップルがほとんど現れていないことがわかる。
 従って、多層音響反射膜の積層数を4層以上とすれば、共振周波数と反共振周波数との間の帯域内におけるリップルの発生を効果的に抑制し得ることがわかる。
 図7は、上記弾性波装置1において、多層音響反射膜の積層数を変化させた場合の積層数とインピーダンス比との関係を示す。ここで、インピーダンス比とは、反共振周波数におけるインピーダンスの共振周波数におけるインピーダンスに対する比(dB)である。
 図7から明らかなように、積層数が4層以上の場合には、積層数が4層未満の場合に比べてインピーダンス比が大きいことがわかる。また、4層以上、10層以下の範囲内においては、インピーダンス比がほとんど変化していないことがわかる。従って、積層数を4層以上、10層以下とすれば、インピーダンス比が大きく、かつインピーダンス比の積層数による変化が生じ難い、弾性波装置を提供し得る。
 (LiNbOのθ及び厚み)
 次に、上記弾性波装置1において、電極材料を種々変化させて、LiNbOのオイラー角のθと帯域幅との関係を求めた。結果を図8~図10に示す。
 なお、帯域幅とは、共振周波数をfr、反共振周波数をfaとすると、100(fa-fr)/fr(%)で表される値である。
 図8~図10においては、オイラー角(0°,θ,0°)のLiNbOの厚みを0.33λとし、低音響インピーダンス膜としてのSiO膜の厚みを0.05λ、高音響インピーダンス膜としてのAlN膜の厚みを0.11λとし、多層音響反射膜における積層数は6層とした。また、支持基板としてはガラスを用いた。
 図8は、0.145λの厚みのAl膜からなる電極を用いた場合の結果を示す。従って、図8に示す結果を得た積層構造は、
 Al(0.145λ)/LiNbO(0°,θ,0°)、厚み=0.33λ/[SiO(0.05λ)/AlN(0.11λ)]積層数=6層/ガラスである。
 図8から明らかなように、オイラー角のθが70°以上、115°以下であれば、帯域幅が17%以上となることがわかる。すなわち、従来の弾性表面波を利用した圧電素子の最大帯域幅以上とし得ることがわかる。
 また、図8に破線で示す接線から明らかなように、オイラー角のθが80°未満の場合に比べて、80°以上になると、帯域幅が広いだけでなく、θの変化による帯域幅の変化が小さい。同様に、110°以下の場合においては、110°を超えた場合に比べて、帯域幅が広いだけでなく、θの変化による帯域幅の変化が小さい。従って、好ましくはθは80°以上、110°以下であり、帯域幅が広く、θのばらつきによる帯域幅の変動が生じ難い、弾性波装置を提供し得る。
 図9の積層構成は、
 Pt(0.036λ)/LiNbO(0°,θ,0°)、厚み=0.33λ/[SiO(0.05λ)/AlN(0.11λ)]積層数=6層/ガラス
の場合の結果である。すなわち、電極材料として0.036λの厚みのPt膜を用いたことを除いては、Al膜の場合と同様にして、オイラー角のθと、帯域幅との関係を求めた。さらに、図10は、厚み0.0775λのCu膜を用いたことを除いては、Al膜の場合と同様にして、求めたオイラー角θと、帯域幅との関係を示す。
 図9では、オイラー角のθを70°以上、120°以下とすれば、帯域幅を17%以上とし得ることがわかる。図9の破線で示す接線から明らかなように、この場合においても、オイラー角のθを80°以上、110°以下の範囲内とすれば、帯域幅を十分に拡げることができるだけでなく、θの変化による帯域幅の変化も小さい。
 また、図10では、オイラー角のθを72°以上、113°以下とすれば、帯域幅を17%以上とし得ることがわかる。図10においても、オイラー角のθが、80°以上、110°以下であれば、帯域幅が十分に広いだけでなく、θの変動による帯域幅の変動が生じ難い。
 よって、電極材料が異なった場合であっても、オイラー角のθを72°以上、113°以下とすることが好ましい。その場合には、帯域幅を容易に17%以上とすることができる。また、電極材料が異なった場合であっても、好ましくは、オイラー角のθを80°以上、110°以下とすることが好ましい。それによって、十分広い帯域幅を得ることができるだけでなく、θのばらつきによる帯域幅の変動を抑制することができる。
 なお、オイラー角のφ及びψについては、0°に限らず、0°±5°の範囲であっても、同様の結果が得られることを確認した。従って、LiNbOのオイラー角は、(0°±5°,80°~110°,0°±5°)であることが好ましい。
 図11及び図12は、電極材料として0.145λの厚みのAl膜を用いた場合と、0.036λの厚みのPt膜を用いた場合のLiNbO膜の厚み(λ)と、帯域幅との関係を示す図である。
 図11及び図12のいずれにおいても、LiNbOのオイラー角は(0°,90°,0°)とした。また、低音響インピーダンス膜としてのSiO膜の厚みは0.05λ、高音響インピーダンス膜としてのAlN膜の厚みは0.11λとし、多層音響反射膜における積層数は6層とした。また、支持基板としてはガラスを用いた。
 図11から明らかなように、LiNbO膜の厚みを0.17λ以上とすれば、17%以上の帯域幅を得ることができる。また、0.22λが、帯域幅と厚みとの関係の変曲点となっていることがわかる。すなわち、LiNbO膜の厚みが0.22λ未満の場合には、0.22λから薄くなるにつれて、帯域幅が急激に低下していることがわかる。従って0.22λ~1.17λとすれば、帯域幅が22%と十分に高く、かつ厚みの変化による帯域幅の変化が生じ難いことがわかる。
 なお、LiNbO膜の厚みが厚くなりすぎると帯域幅は再度低下していくが、図11から明らかなように、1.6λ以下の範囲であれば、17%以上の帯域幅を確保することができる。また、1.35λ以下の厚みであれば、上記0.22λの場合と同様に、20%以上の帯域幅を確保することができる。
 また、図12から明らかなように、Pt膜を用いた場合においても、LiNbO膜の厚みが0.22λ付近に変曲点が存在する。0.22λ未満の場合には、0.22λから厚みが薄くなるにつれて急激に帯域幅が狭くなっている。そして、0.22λでは、帯域幅は23.5%と高くなっており、0.22λ~1.15λで23.5%以上の帯域幅が得られ、1.6λの厚みまでの範囲において、20%以上の帯域幅が確保されている。
 図11及び図12の結果から、LiNbO膜の厚みは、好ましくは、0.22λ以上、1.6λ以下である。それによって、帯域幅を拡げることができ、しかも、厚みの変化による帯域幅の変動を小さくすることができる。よって、広帯域化をより一層効果的に図り得ることがわかる。
 ところで、従来のメンブレン構造の弾性波共振子においてSH0モードの板波を利用した場合、圧電薄膜の厚みは0.1λ以下とされていた。従って、圧電薄膜が薄いため、取り扱いが困難であり、研磨等の生産工程が煩雑であった。これに対して、本実施形態では、上述の通り、LiNbO膜の厚みを0.22λ以上とすることが好ましい。それによって、広帯域化を図ることができるだけでなく、取り扱い性を高めることができ、かつ機械的強度を高めることができる。
 (高音響インピーダンス膜及び低音響インピーダンス膜の最適膜厚)
 高音響インピーダンス膜や低音響インピーダンス膜に用いられる各種材料の密度、弾性定数C44、音響インピーダンスZ及び音速Vを下記の表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 これらの各種材料を用い、上記実施形態の弾性波装置を作製し、帯域幅が17%以上となる高音響インピーダンス膜と低音響インピーダンス膜との膜厚範囲を求めた。すなわち、高音響インピーダンス膜の膜厚と、低音響インピーダンス膜の膜厚を種々変化させ、上記実施形態と同様に、帯域幅を測定した。なお、LiNbOのオイラー角は(0°,90°,0°)、厚みは0.33λとした。また、多層音響反射膜における積層数は6層とし、支持基板としてはガラス基板を用いた。IDT電極はPtからなり、その厚みは0.036λとした。
 以下においては、高音響インピーダンス膜の音響インピーダンスZ1と、低音響インピーダンス膜の音響インピーダンスZ2との音響インピーダンス比Z1/Z2の値の範囲に応じて、高音響インピーダンス膜及び低音響インピーダンス膜の膜厚範囲を特定の範囲とすればよいことを説明する。
 例えば、低音響インピーダンス膜をSiO膜とし、高音響インピーダンス膜をZnO膜とした組み合わせ、低音響インピーダンス膜としてZnO膜を用い、高音響インピーダンス膜としてAl、AlN、TiO、Au、Si、SiCのいずれかを用いた組み合わせについて検討した。その結果、すなわち高音響インピーダンス膜の音響インピーダンスZ1と、低音響インピーダンス膜の音響インピーダンスZ2との比が、1より大きく、2未満の場合には、図13に実線Aで囲まれた領域A1の範囲内にあればよいことがわかった。
 また、低音響インピーダンス膜としてSiO膜、高音響インピーダンス膜として、Al、AlN、TiO、Au、Si、SiCなどを用いた場合、低音響インピーダンス膜としてZnO膜を用い、高音響インピーダンス膜としてPt膜またはTa膜とした組み合わせについても検討した。この組み合わせでは、音響インピーダンス比Z1/Z2は、2以上、3以下の範囲にある。この場合には、高音響インピーダンス膜の膜厚と低音響インピーダンス膜の膜厚は、図14に示す実線Bで囲まれた領域B1の範囲内にあれば、帯域幅を17%以上とし得ることがわかった。
 また、低音響インピーダンス膜をSiO膜、高音響インピーダンス膜をPt、TaもしくはW膜とした組み合わせ、低音響インピーダンス膜がZnO膜、高音響インピーダンス膜がW膜などとした組み合わせを検討した。これらの組み合わせでは、音響インピーダンス比Z1/Z2が3より大きく、7以下となる。この場合には、高音響インピーダンス膜及び低音響インピーダンス膜の膜厚が、図15に示す実線Cで囲まれた領域C1内にあればよい。それによって、帯域幅を17%以上とすることができる。
 なお、図13における領域A1は、図示のようにY=0.25と、Y=1237.39324-18595.14603X+116315.65503X-387652.77648X+726119.88098X-724928.9597X+301433.55954Xとで囲まれた領域である。
 また、図14に示す領域B1は、図14に示すように、Y=0.5と、X=0.1と、Y=0.24692-9.71602X+193.75826X-1841.02763X+8906.79799X-15927.10997Xで囲まれた領域である。
 図15に示す領域C1は、図15に示すように、Y=0.32と、Y=0.84359-16.63625X+143.24792X-628.11571X+1477.61315X-1779.23137X+862.40464Xで囲まれた領域である。
 領域A1、B1及びC1内を満たす高音響インピーダンス膜の膜厚及び低音響インピーダンス膜の膜厚が高音響インピーダンス膜で0.5λ以下であり、低音響インピーダンス膜で0.64λ以下である。従って、高音響インピーダンス膜及び低音響インピーダンス膜の双方の膜厚が薄いため、成膜時の膜応力による支持基板等の変形も生じ難い。従って、圧電薄膜の平坦性も十分であり、微細なIDTパターンを容易に形成することができる。
 (電極の厚み)
 図16~図21は、電極の厚みと、帯域幅との関係を示す図である。図16~図21において、電極以外の構成は、以下の積層構造とした。
 LiNbO(0°,90°,0°)、厚み=0.33λ/[低音響インピーダンス膜=SiO膜(厚み=0.05λ)、高音響インピーダンス膜=AlN膜(厚み=0.11λ)]多層音響反射膜における積層数=6層/支持基板=ガラス基板。
 図16~図21は、それぞれ、電極材料として、Al、Pt、Au、Cu、Mo及びNiを用いた場合の結果を示す。
 図16から明らかなように、Alからなる電極の厚みが、0.02λ以上であれば、帯域幅が17%以上となり、0.04λ以上で、帯域幅が20%以上、0.045λ以上の場合に帯域幅が22%以上となっている。なお、Alの厚みが厚くなりすぎると帯域幅は再度低下していくが、図16から明らかなように、0.25λ以下の範囲であれば、17%以上の帯域幅を確保することができる。従って、Alからなる電極の厚みは、0.25λ以下とされることが望ましい。
 また、図17から明らかなように、Pt膜を用いた場合には、電極厚みが0.001λにおいて、帯域幅が17%以上である。そして、帯域幅は、Ptからなる電極厚みが増加するにつれて帯域幅が広くなっているが、電極厚みが0.053λを超えると、帯域幅は急激に低下している。従って、電極厚みのばらつきによる帯域幅の変動を抑制するには、好ましくは、Ptからなる電極の厚みは0.053λ以下であることが望ましい。
 同様に、図18~図21から明らかなように、Au膜、Cu膜、Mo膜及びNi膜の場合も、電極厚みが0.001λで帯域幅が17%以上であり、帯域幅は、電極厚みが増加するにつれて広くなっている。もっとも、Au膜、Cu膜、Mo膜及びNi膜では、それぞれ、電極厚みが0.053λ、0.123λ、0.115λ及び0.124λを超えると、帯域幅が急激に低下している。従って、Au膜、Cu膜、Mo膜及びNi膜の場合には、電極厚みはそれぞれ、0.053λ以下、0.123λ以下、0.115λ以下、0.124λ以下とされることが望ましい。それによって、電極膜厚の変動による帯域幅の急激な変動、特に帯域幅の急激な減少を効果的に抑制することができる。
 また、上記図16~図21の結果を検討し、電極密度と、十分な帯域幅を得るための最適膜厚との関係を求めた。図22は、帯域幅17%以上を実現するための電極密度と、最適電極厚みとの関係を示す図である。
 図22から明らかなように、電極密度をρとしたときに、電極厚みをY1=0.03004-0.00428ρ+1.38928×10-4×ρ以上とし、Y2=0.41924-0.08445ρ+0.00927ρ-4.72025×10-4×ρ+8.68632×10-6×ρ以下とすればよいことがわかる。図16~21に示した以外の電極、合金電極または積層電極を用いた場合には、この式に当てはまる電極を用いればよい。たとえば、厚みが0.05λの密度2699kg/mのAl層と、厚みが0.02λの密度21400kg/mのPt層の二層構造の電極の場合には、Pt厚に換算した場合、0.05λ×2699/21400+0.02λ=0.0263λに相当する。この厚みが、Y1以上、Y2以下を満たすかどうかを検討すればよい。
1…弾性波装置
2…支持基板
3…多層音響反射膜
4a~4c…低音響インピーダンス膜
5a~5c…高音響インピーダンス膜
6…LiNbO基板
7…IDT電極

Claims (10)

  1.  第1の主面と、前記第1の主面と対向している第2の主面とを有するLiNbO基板と、
     前記LiNbO基板の前記第1の主面上に設けられたIDT電極と、
     前記LiNbO基板の前記第2の主面上に設けられた多層音響反射膜と、
     前記多層音響反射膜の前記LiNbO基板とは反対側に設けられた支持基板とを備え、
     SH0モードの板波を利用しており、
     前記多層音響反射膜が、音響インピーダンスが相対的に低い低音響インピーダンス膜と、音響インピーダンスが相対的に高い高音響インピーダンス膜とを交互に積層した構造を有し、前記LiNbO基板の前記第2の主面側に前記低音響インピーダンス膜が設けられており、前記多層音響反射膜における前記低音響インピーダンス膜の積層数と前記高音響インピーダンス膜の積層数の合計が4層以上、10層以下であり、
     前記IDT電極の電極指ピッチで定まる波長をλとし、前記高音響インピーダンス膜の音響インピーダンスをZ1、前記低音響インピーダンス膜の音響インピーダンスをZ2としたときに、音響インピーダンス比Z1/Z2が1より大きく、2未満の場合には、前記高音響インピーダンス膜の膜厚及び前記低音響インピーダンス膜の膜厚が、図13に示す実線Aで囲まれた領域A1内にあり、音響インピーダンス比Z1/Z2が2以上、3以下の場合には、図14に示す実線Bで囲まれた領域B1内にあり、音響インピーダンス比Z1/Z2が3より大きく、7以下の場合には、図15に示す実線Cで囲まれた領域C1内にある、弾性波装置。
  2.  前記LiNbO基板の方位角が、オイラー角で(0°±5°,80°~110°,0°±5°)の範囲にある、請求項1に記載の弾性波装置。
  3.  前記LiNbO基板の厚みが、0.22λ以上、1.6λ以下の範囲にある、請求項1または2に記載の弾性波装置。
  4.  前記IDT電極の密度をρとしたときに、前記IDT電極の厚みtが、下記の式(1)で表されるY1以上、下記の式(2)で表されるY2以下の範囲内にある、請求項1~3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
     Y1=0.03004-0.00428ρ+1.38928×10-4×ρ …式(1)
     Y2=0.41924-0.08445ρ+0.00927ρ-4.72025×10-4×ρ+8.68632×10-6×ρ …式(2)
  5.  前記IDT電極がAlからなり、厚みが、0.02λ以上、0.25λ以下の範囲にある、請求項1~3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  6.  前記IDT電極がPtからなり、厚みが、0.001λ以上、0.053λ以下の範囲にある、請求項1~3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  7.  前記IDT電極がAuからなり、厚みが、0.001λ以上、0.053λ以下の範囲にある、請求項1~3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  8.  前記IDT電極がCuからなり、厚みが、0.001λ以上、0.123λ以下の範囲にある、請求項1~3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  9.  前記IDT電極がMoからなり、厚みが、0.001λ以上、0.115λ以下の範囲にある、請求項1~3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  10.  前記IDT電極がNiからなり、厚みが、0.001λ以上、0.124λ以下の範囲にある、請求項1~3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
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