JP2012116911A - 粘着剤組成物および粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 熱硬化性ポリイミドと、1分子あたり2以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物のイソシアネート基をブロック剤で保護してなるブロックイソシアネート化合物と、を含有するイソシアネート系架橋剤とを含む粘着剤組成物により、高温長時間を要せずに架橋重合反応を十分に進行させることを可能とする粘着剤組成物を提供することができ、さらに、そのような粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供することができるようになる。
【選択図】 なし
Description
[2]イソシアネート系架橋剤は、60℃以上150℃以下の温度範囲で加熱された場合にイソシアネート基を生じるブロックイソシアネート化合物を含む、上記[1]に記載の粘着剤組成物、
[3]酸化防止剤がさらに含まれる、上記[1]または[2]に記載の粘着剤組成物、
[4]酸化防止剤は、ヒンダードフェノール誘導体またはベンゾトリアゾール誘導体である、上記[3]に記載の粘着剤組成物、
[5]熱硬化性ポリイミドは、下記式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物ならびに下記式(2)に示すテトラカルボン酸及びテトラカルボン酸の誘導体からなる群より選ばれた1種以上の化合物(Q)と下記式(3)に示す脂肪族ジアミンとを、化合物(Q)のモル数のほうが脂肪族ジアミンのモル数よりも多くなるように配合して加熱反応させてポリイミド(A)となし、ポリイミド(A)と下記式(4)に示す芳香族ジアミンとを加熱反応させてポリイミド(B)からなる、上記[1]から[4]のいずれかに記載の粘着剤組成物、を要旨とする。
[7]エネルギー感受性塩基発生剤がさらに含まれる、上記[1]から[6]のいずれかに記載の粘着剤組成物、も要旨とする。
[9]粘着層が常温粘着性を有する、上記[8]に記載の粘着テープ、
[10]粘着層は、ガラス転移温度が30℃未満であり、JIS Z 0237に準拠するボールタック試験で1以上である、上記[8]または[9]に記載の粘着テープ、
[11]リードフレームのダイパッド上に半導体チップを固定するダイボンディング工程と、リードフレームのインナーリードとダイパッド上の半導体チップにボンディングワイヤーを接続するワイヤーボンディング工程と、インナーリードと半導体チップとボンディングワイヤーを樹脂材料で被覆する樹脂封止工程とを備える半導体製品の製造方法において用いられるものである、上記[8]から[10]のいずれかに記載の粘着テープ、
[12]ダイボンディング工程の前にリードフレームの一方面に貼り付けられるものであるとともに、樹脂封止工程の後にリードフレームの一方面から剥離されるものである、上記[11]に記載の粘着テープ、
[13]耐熱性基材シートは、250℃で1時間加熱前後の重量減少率が5%未満である、上記[8]から[12]のいずれかに記載の粘着テープ、をも要旨とする。
熱硬化性ポリイミドは、下記に示す、第1の工程と第2の工程を順次実施して調製されるものである。
第1の工程では、上記したような脂肪族ジアミンと化合物(Q)を無溶剤下で加熱して脂肪族ジアミンと化合物(Q)のイミド化反応を行い、イミド化反応の反応生成物としてポリイミド(A)が合成される。
化合物(Q)は、下記式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物ならびに下記式(2)に示すテトラカルボン酸及びその誘導体からなる群より選ばれた1種以上の化合物である。
脂肪族ジアミンは、下記式(3)に示すものである。
第2の工程では、ポリイミド(A)に芳香族ジアミンを配合し無溶剤下で加熱してイミド化反応を行うことによりポリイミド(B)が合成され、これが熱硬化性ポリイミドとして用いられる。
芳香族ジアミンは、下記式(4)に示すものである。
イソシアネート系架橋剤は、ブロックイソシアネート化合物を含有するものである。
有効イソシアネート基含有量(重量%)は、ASTM−D−2572−91に準拠して求められ、具体的に、次のような滴定方法にて求めることができる。
A:試料の滴定に要した塩酸の滴定量(mL)
B:ブランクの滴定に要した塩酸の滴定量(mL)
f:1Nの塩酸のファクター
E:塩酸の濃度(mol/L)(上記含有量特定方法では、1mol/L)
S:試料の量(g)(上記含有量特定方法では、2g)を、それぞれ示すものとする。
粘着剤組成物に含まれる架橋剤は、1種類のイソシアネート系架橋剤からなるもの、2種類以上のイソシアネート系架橋剤を併用してなるもの、さらには、イソシアネート系架橋剤のほかに、非イソシアネート系架橋剤を併用してなるものであってもよい。非イソシアネート系架橋剤は、熱硬化性ポリイミドに対して架橋重合反応を行う架橋剤のうちイソシアネート系架橋剤を除く範囲の架橋剤を示しており、本発明の粘着剤組成物には、こうした非イソシアネート系架橋剤が適宜選択されて含まれてもよい。
ビスマレイミド化合物は、下記式(5)に示す化合物である。
塩基発生剤は、特に限定されるものではないが、エネルギー感受性塩基発生剤であれば、架橋剤による熱硬化性ポリイミドの架橋反応を効率的に進行させることができて好ましい。ここに、エネルギー感受性塩基発生剤は、熱またはエネルギー線によって塩基を発生するものである。
酸化防止剤は、耐熱性を有するものであれば特に限定されるものではない。具体的に、酸化防止剤としては、ヒンダードアミン誘導体(ヒンダートアミン誘導体)、ヒンダードフェノール誘導体(ヒンダートフェノール誘導体)、リン系化合物、イオウ系化合物、ヒドロキシル系化合物、トリアゾール誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘導体などが例示されるが、ヒンダードフェノール誘導体及び/又はベンゾトリアゾール誘導体が使用されることが好ましい。このような酸化防止剤が粘着剤組成物に含まれることにより、この粘着剤組成物からなる粘着層を基材シート上に形成した粘着テープに180℃を超えるような高温熱履歴をかけた場合に特に生じやすい粘着層の劣化の問題を、効果的に抑制することができる。
粘着剤組成物には、上記のような酸化防止剤のほかにも、粘着剤組成物を用いてなる粘着層を備えた粘着テープの用途、機能を害しない範囲で、可塑剤、充填材、帯電防止剤などの各種の添加剤がさらに含まれていてもよい。
本発明の粘着剤組成物は、熱硬化性ポリイミドと架橋剤とを混合してなる混合物(熱硬化性ポリイミド系樹脂組成物)から調製することができる。その混合物には必要に応じて、上記したような塩基発生剤や、添加物が混合される。この混合物は適宜溶媒に溶解される。
粘着剤組成物には、熱硬化性ポリイミドとイソシアネート系架橋剤の混合物や、これに非イソシアネート系架橋剤やそのほかの添加物を添加してなる混合物を所定の温度下で溶媒に溶解してなる溶液の状態のもの(粘着剤組成液)が含まれるほか、粘着剤組成液を構成する各固形分(非溶媒成分)の混合物の状態のもの(固形分の混合物)も含まれる。
粘着テープ1は、耐熱性基材シート2面上に粘着層3を形成してなる(図1)。
耐熱性基材シート2は、QFN等の半導体製品を製造する各工程(半導体製品製造工程)を実施する際の最も高い処理温度(工程最高処理温度)を超える融点を有するシート材からなる。
粘着層3は、本発明の粘着剤組成物の硬化物からなる層である。
上記粘着テープ1は、次のように製造される。
粘着テープ1は、半導体製品のパッケージ形態をQFNとする場合の半導体製品の製造プロセス(QFNプロセス)の実施工程で用いられる半導体製品組立用テープとして使用される。
まず、図2(a)に例示するようなリードフレーム10を準備する。この例に示すリードフレーム10は、枠部30と、枠部30に取り囲まれたパッケージ用領域形成部31とからなる。パッケージ用領域形成部31は、複数の単位領域11に区画化されている。各単位領域11は、整然と区画化されて形成されている。リードフレーム10では、リードフレーム10上のパッケージ用領域形成部31は、平面視上、縦横のマトリックス状のパターンに区画化され、図2(a)(c)に示すように、区画化された各部分の領域が単位領域11をなす。図2(c)は、図2(a)におけるA−A線縦断面を模式的に示す部分断面模式図である。
貼付工程の後、図3(b)に示すように、リードフレーム10の露出面側(表面側)のダイパッド12の表面(図3において符号12aで示す)上に半導体チップ15を、固定材16を介して接着する。これにより、ダイパッド12上に半導体チップ15を搭載する。固定材16には、エポキシ銀ペースト(エポキシ樹脂を樹脂成分とする銀ペースト)などの接着剤が用いられる。
ダイボンディング工程の後、半導体チップ15とリードフレーム10のリード部13とをボンディングワイヤー17により電気的に通電可能に接続する(図3(c))。
ワイヤーボンディング工程の後、ボンディングワイヤー17を接続された半導体チップ15を搭載したリードフレーム10の表面全面を覆うように、樹脂を流しこんで、樹脂層18を形成する。このとき、ボンディングワイヤー17を接続された半導体チップ15が樹脂層18に閉じ込められた状態が形成され、樹脂によって、半導体チップ15やボンディングワイヤー17が保護されるとともに半導体チップ15とリード部13とがボンディングワイヤー17を介して接続された状態にて、封止がなされる(図3(d))。この封止のために使用される樹脂としては、エポキシ樹脂などを挙げることができる。
樹脂封止工程の後、リードフレーム10の裏面に貼着されていた粘着テープ1が取り除かれる(図3(e))。
なお、上記では、粘着テープ1が、QFNプロセスで半導体製品が製造される際に用いられる半導体製品組立用テープである場合を例として説明したが、粘着テープ1は、QFNプロセスに用いるものに限定されず、SONプロセス、DFN(Dual Flat Non−leaded Package)プロセスなど、広く、ダイパッドにチップを固定した状態にして樹脂を封止するように構成されるパッケージプロセスに用いられる半導体製品組立用テープであってもよい。さらに、この粘着テープ1は、パッケージプロセスの途中の必要なプロセスにのみ使用される半導体組立用テープとしての用途以外に、最終製品の接着層を形成するために用いるテープとして永久的に接着する用途でも適応可能である。
熱硬化性ポリイミドとして、ポリイミド(B1)、ポリイミド(B2)を合成した。
ポリイミド(B1)は、次のように、ポリイミド(A1)を合成し、さらにこのポリイミド(A1)を用いて合成された。
1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物20.35g(0.090モル)、ポリオキシプロピレンジアミン(三井化学ファイン株式会社製、ジェファーミンD2000)118.81g(0.060モル)、N−メチル−2−ピロリドン91.50gを窒素気流下で加え合わせ、200℃に昇温して3時間イミド化反応を行い、ディーンスターク装置を用いて生成水を分離した。反応後、水の留出がないことを確認し、室温(23℃)まで放冷し反応物(ポリイミド(A1))を得た。ポリイミド(A1)の生成有無は、IRスペクトルを確認して、ν(C=O)1770、1706cm−1のイミド環の特性吸収を確認することで判定できる。
次に、ポリイミド(A1)に、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル12.08g(0.060モル)、N−メチル−2−ピロリドン9.74gを加え、200℃に昇温して3時間イミド化反応を行い、ディーンスターク装置で生成水を分離した。イミド化反応後、水の留出が止まったことを確認し、反応生成物溶液を室温まで放冷し、反応生成物溶液中に反応物(ポリイミド(B1))を得た。ポリイミド(B1)の生成有無は、IRスペクトルから確認される。
ポリイミドB2は、ポリイミド(B1)の合成の際、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物にかえて、3,4,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)(26.48g(0.090モル))を用いたほかは、上記ポリイミド(B1)の合成方法と同様の方法を実施することで調製された。
架橋剤としては、下記に示すようなイソシアネート系架橋剤(GA−1、GA−2、GA−3)、非イソシアネート系架橋剤を準備した。
イソシアネート系架橋剤(GA−1):
ブロックイソシアネート化合物(ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)系ブロックイソシアネート)(旭化成ケミカルズ社製、デュラネート(登録商標)MF−K60X)
イソシアネート系架橋剤(GA−2):
ブロックイソシアネート化合物(HDI系ブロックイソシアネート)(旭化成ケミカルズ社製、デュラネートTPA−B80E)
イソシアネート系架橋剤(GA−3):
ブロックイソシアネート化合物(活性メチレンブロック化ポリイソシアネート)(旭化成ケミカルズ社製、デュラネートK6000)
非イソシアネート系架橋剤(GB−1):
ビスマレイミド化合物(N,N’−(4,4’−ジフェニルメタン)ビスマレイミド)
非イソシアネート系架橋剤(GB−2):
ビスマレイミド化合物(m−フェニレンビスマレイミド)
非イソシアネート系架橋剤(GB−3):
ビスマレイミド化合物(ポリフェニルメタンマレイミド)
非イソシアネート系架橋剤(GB−4):
ビスマレイミド化合物(N,N’−〔4,4’−(3−メチル−5−エチルフェニル)メタン〕ビスマレイミド)
非イソシアネート系架橋剤(GB−5):
ビスマレイミド化合物(4−メチル−1,3−フェニレンビスマレイミド)
エネルギー感受性塩基発生剤には、次に示す塩基発生剤E1(塩基発生温度は80℃から180℃の間)が準備された。
塩基発生剤E1:
熱塩基発生剤(サンアプロ株式会社製、U−CAT 18X)
酸化防止剤には、次に示す酸化防止剤S1,S2,S3が準備された。
酸化防止剤S1:
ヒンダードフェノール系酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1010)
酸化防止剤S2:
ヒンダードフェノール系酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX 1098)
酸化防止剤S3:
ヒンダードフェノール系酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX MD1024)
[熱硬化性ポリイミド樹脂組成物]
表1,2に示すような熱硬化性ポリイミドと架橋剤を、表1,2に示す配合量にて、窒素気流下で混合することによって熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を調製した。また、実施例1,3,4,6から22については、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物には、表1,2に示すような酸化防止剤や塩基発生剤が加えられた。熱硬化性ポリイミド、架橋剤、酸化防止剤、塩基発生剤といった各成分の種類と配合量は、表1、2に示すとおりである。表1,2の各欄に示す数値は配合量を示しており、配合量の単位は重量部である。また、表1,2中空欄は、未添加であることを示す。
粘着剤組成物は、次のような組成液として調製した。N,N’−ジメチルアセトアミド(DMAc)と1,3−ジオキソランの混合液(混合液の混合比率は、体積比率でDMAc:1,3−ジオキソラン=30%:70%とした)を溶媒として用いて、固形分濃度(重量%)が20%となるように熱硬化性ポリイミド樹脂組成物が希釈されるように、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を溶媒に添加するとともに、室温で1時間攪拌して溶媒に完全に溶解させることで、組成液を調製した。この組成液を粘着剤組成物として用いた。粘着剤組成物は、実施例番号の昇順に、それぞれPA1からPA22とする(表1,2)。例えば、実施例1、12については、それぞれ表1、2中の粘着剤組成物の番号が1、12であり、粘着剤組成物はPA1、PA12で示されるものとする。
粘着剤組成物(PA3、PA7、PA15、PA22)をそれぞれ200℃で30分の条件で硬化させ、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物からなる硬化物が得られた。粘着剤組成物を用いた硬化物それぞれについて、その硬化物のガラス転移温度は、損失正接(tanδ)のピークトップの値に基づき(DMA法に基づき)測定された。粘着剤組成物(PA3、PA7、PA15、PA22)を用いた硬化物のそれぞれについてのガラス転移温度は、PA3を用いた硬化物では−26℃、PA7を用いた硬化物では−21℃、PA15を用いた硬化物では−17℃、PA22を用いた硬化物では−26℃、であった。
表4に示すように、粘着剤組成物PA1からPA22を用いて粘着テープを調製した。
表4に示す粘着剤組成物を用いて、これを耐熱性基材シートとしてのポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社製、カプトン100V)(厚さ25μm)(250℃で1時間加熱前後の重量減少率が1%未満)の片面に、乾燥後の厚さが5μmになるようベーカー式アプリケーターを用いて一面塗布して塗布膜を作製し、塗布膜に含まれる熱硬化性ポリイミドと架橋剤による架橋重合反応を進行させ(架橋重合工程)、その塗布膜を粘着層となすことで、粘着テープ(半導体製品組立用テープ)を得た。
塗布膜面に、試験用フィルムとしてポリオレフィン樹脂製のフィルム材(300mm×210mm)(東レ株式会社製、トレファンBO40−2500)を室温下でハンドローラーを用いて貼り付ける。貼り付けの直後に塗布膜面から試験用フィルムを剥離させる。このとき、ポリイミドフィルム上の塗布膜が試験用フィルム側に残ったか否か(凝集破壊が生じたか否か)を目視で観察した。
塗布膜の硬化の有無の評価については、塗布膜が試験用フィルム側に残らない(糊残りがない)場合、すなわち試験用フィルムを剥離した時に凝集破壊の発生が認められない場合に、塗布膜の硬化が十分であると判断し、「○」(良好)と評価した。試験用フィルムを剥離した時に凝集破壊の発生が認められないが、剥離後の塗布膜の面に微細な凹凸が認められた(塗布面が荒れていた)場合に、塗布膜の硬化が十分とまではいえないと判断し、「△」(やや不良)と評価した。試験用フィルムを剥離した時に凝集破壊の発生が認められた場合に、塗布膜の硬化が不十分であると判断し、「×」(不良)と評価した。
実施例23から48で得られた各粘着テープは、全て、「○」(良好)と評価された。
粘着性試験は、JIS Z 0237に準拠したボールタック試験により実施された。
剥離試験は、JIS Z 0237に準拠した粘着力測定方法を行うことにより実現された。粘着力測定方法として次のような初期粘着強度測定と加熱後粘着強度測定を行った。
得られた粘着テープを25mm幅×150mmに裁断し、貼り付け面積が25mm×100mmになるように室温下2kgローラーで被着体としてのSUS304に貼り付けて試験体を得た。試験体を1時間室温下で保管し(保管処理)、保管処理の後、試験体を引張試験機(エーアンドディ社製(TENSILON RTF−1150−H))にセットして、試験体から粘着テープを、引張速度300mm/分で、180°方向に引き剥がし(剥離処理)、剥離処理の際に試験体から粘着テープを剥離するために要する力を測定することで粘着強度(gf/25mm)を測定した(表5,6)。
加熱後粘着強度測定は、保管処理にかえて試験体を加熱する処理(試験体加熱処理)を行ったほかは、初期粘着強度測定と同じ方法を用いて実施され、粘着強度(gf/25mm)が測定された。ただし、試験体加熱処理は、温度180℃×加熱時間90minの条件で実施された。加熱後粘着強度測定では、さらに、剥離処理の際に被着体表面に糊残りが生じたか否かについて目視にて確認した(表6)。表6中、剥離試験欄において、数値は、粘着強度(gf/25mm)を示し、「有」が、糊残りが認められたことを示し、「無」が、糊残りが認められなかったことを示す。
粘着テープをリードフレーム(QFN用リードフレーム(Cuリードフレーム基板の表面にパラジウム被膜を形成させたもの)縦200mm×横50mm)の裏面に貼り付け、ダイパット部分にエポキシフェノール系の銀ペーストを接着剤として用いて半導体チップに接着し、180℃の雰囲気下で90分間銀ペーストの硬化処理を実施することで、ダイパット上に半導体チップを搭載した。次に、ワイヤーボンディングを行った。ワイヤーボンディングは、1つのワイヤの一方端をダイパッド上のチップ領域内の1箇所に接続する工程(ファーストボンディング(1st))と、他端をリード部の1箇所に接続する工程(セカンドボンディング(2nd))とで1セットとなっており、この工程をダイパッド領域内の接続箇所数に応じたセット数くりかえして実施される。ワイヤーボンディング試験では、ダイパッド上のチップ1つにおけるリード部に対面する部分に、垂直方向に4ワイヤ(ワイヤ長2mm弱)、水平方向に4ワイヤ(ワイヤ長2mm弱)、これを5段、合計40箇所のワイヤーボンディングを行った。したがって、上記ファーストボンディングとセカンドボンディングが40セットくりかえして実施された。このとき、未着状況の確認を行った。
・トーチレベル:0.999mm
・ボンドレベル:(1st)5.5826mm、(2nd)5.826mm
・サーチ速度:(1st)6、(2nd)6
・ループ高さ:Nonset、rev−0.180mm
・ループモード:STD B
・テール長さ:0.699mm
・軌跡補正:0.000ms
・US(超音波)発振時間:(1st)15ms、(2nd)10ms
・USパワー:(1st)55bit、(2nd)150bit
・ボンド荷重:(1st)40g、(2nd)120g
・ボンディング温度:200℃
ワイヤーボンディング試験に引き続き、樹脂のはみ出しを確認する試験を行った。樹脂はみ出し確認試験は、ワイヤーボンディング終了後、さらにエポキシ系モールド樹脂を用いて、175℃雰囲気下、5分間の条件でその樹脂による封止処理を実施した後、室温下で粘着テープを剥離処理し、この剥離処理の際にフレームからの樹脂のはみ出しが認められる否かを確認することによって実施された。結果を表7に示す。
イソシアネート系架橋剤を用いずに表3に示すように熱硬化性ポリイミド、酸化防止剤を、表3に示す配合量で混合したほかは、実施例1と同様にして、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を調製するとともに粘着剤組成物(PB1、PB2)を調製した。
イソシアネート系架橋剤を用いずに表3に示すように熱硬化性ポリイミド、架橋剤、酸化防止剤、塩基発生剤を表3に示す配合量で混合したほかは、実施例1と同様にして、熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を調製するとともに粘着剤組成物(PC1からPC3)を調製した。
表4に示すようにそれぞれ粘着剤組成物PB1からPB2を用いたほかは、実施例23と同様にして、粘着シートの調製を試みた。比較例1、2について、実施例23と同様に、塗布膜の硬化の有無の評価を行なったところ、塗布膜の硬化が不十分であると認められ、「×」(不良)と評価した。
表4に示すようにそれぞれ粘着剤組成物PC1からPC3を用い、架橋重合工程の実施条件に、表4に示すような条件が採用されたほかは、実施例26と同様にして、粘着シートを調製した。参考例1から3で得られる粘着シートを用いて、実施例23と同様に、塗布膜の硬化の有無の評価を行なったところ、塗布膜の硬化が十分であると認められ、「○」(良好)と評価した。また、参考例3については、初期粘着強度測定を行ない、参考例1,2については、初期粘着強度測定に加えて加熱後粘着強度測定および糊残り確認試験を行なった。結果を表5,6に示す。
実施例27の粘着テープにかえて市販のテープ(日東電工社製、TRM−6250L)を用いたほかは、実施例27と同様にしてワイヤーボンディング試験および樹脂はみ出し確認試験を行った。結果を表7に示す。ワイヤーボンディング試験の結果、未着箇所が9箇所確認された。9箇所のうちファーストボンディングで未着であった箇所が3箇所、セカンドボンディングで未着であった箇所が5箇所、ファーストボンディングおよびセカンドボンディングともに未着であった箇所が1箇所であった。また、樹脂はみ出し確認試験の結果、樹脂のはみ出しがあることが確認された。なお、比較例3については、加熱後粘着強度測定および糊残り確認試験も追加して行なった(表6)。
2 耐熱性基材シート
3 粘着層
10 リードフレーム
11 単位領域
12 ダイパッド
13 リード部
14 隙間部
15 半導体チップ
16 固定材
17 ボンディングワイヤー
18 樹脂層
20 QFN
30 枠部
31 パッケージ用領域形成部
32 パッケージパターン形成部
33 支持部
Claims (13)
- 熱硬化性ポリイミドと、1分子あたり2以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物のイソシアネート基をブロック剤で保護してなるブロックイソシアネート化合物を含有するイソシアネート系架橋剤と、を含む、ことを特徴とする粘着剤組成物。
- イソシアネート系架橋剤は、60℃以上150℃以下の温度範囲で加熱された場合にイソシアネート基を生じるブロックイソシアネート化合物を含有する、請求項1に記載の粘着剤組成物。
- 酸化防止剤がさらに含まれる、請求項1または2に記載の粘着剤組成物。
- 酸化防止剤は、ヒンダードフェノール誘導体またはベンゾトリアゾール誘導体である、請求項3に記載の粘着剤組成物。
- 熱硬化性ポリイミドは、下記式(1)に示すテトラカルボン酸二無水物ならびに下記式(2)に示すテトラカルボン酸及びテトラカルボン酸の誘導体からなる群より選ばれた1種以上の化合物(Q)と下記式(3)に示す脂肪族ジアミンとを、化合物(Q)のモル数のほうが脂肪族ジアミンのモル数よりも多くなるように配合して加熱反応させてポリイミド(A)となし、ポリイミド(A)と下記式(4)に示す芳香族ジアミンとを加熱反応させてなるポリイミド(B)からなる、請求項1から4のいずれかに記載の粘着剤組成物。
- エネルギー感受性塩基発生剤がさらに含まれる、請求項1から6のいずれかに記載の粘着剤組成物。
- 耐熱性基材シート面上に粘着層を形成してなる粘着テープであって、粘着層は、請求項1から7のいずれかに記載の粘着剤組成物の硬化物である、ことを特徴とする粘着テープ。
- 粘着層が常温粘着性を有する、請求項8に記載の粘着テープ。
- 粘着層は、ガラス転移温度が30℃未満であり、JIS Z 0237に準拠するボールタック試験で1以上である、請求項8または9に記載の粘着テープ。
- リードフレームのダイパッド上に半導体チップを固定するダイボンディング工程と、リードフレームのインナーリードとダイパッド上の半導体チップにボンディングワイヤーを接続するワイヤーボンディング工程と、インナーリードと半導体チップとボンディングワイヤーを樹脂材料で被覆する樹脂封止工程とを備える半導体製品の製造方法において用いられるものである、請求項8から10のいずれかに記載の粘着テープ。
- ダイボンディング工程の前にリードフレームの一方面に貼り付けられるものであるとともに、樹脂封止工程の後にリードフレームの一方面から剥離されるものである、請求項11に記載の粘着テープ。
- 耐熱性基材シートは、250℃で1時間加熱前後の重量減少率が5%未満である、請求項8から12のいずれかに記載の粘着テープ。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103881643A (zh) * | 2014-04-14 | 2014-06-25 | 太仓环亚包装制品有限公司 | 一种热固性聚酰亚胺胶粘剂 |
JP2019172894A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物 |
JP2019172892A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物 |
CN112341985A (zh) * | 2019-08-08 | 2021-02-09 | 达兴材料股份有限公司 | 暂时粘着组合物、暂时粘着膜、复合膜、及其使用方法 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10204405A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-08-04 | Occidental Chem Corp | はんだ付け環境に適した回路板接着剤 |
JPH11199669A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-27 | Ajinomoto Co Inc | 変成ポリイミド樹脂及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物 |
JP2000103848A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 溶剤可溶性低弾性率ポリイミド |
JP2001262116A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 電子部品用接着性ポリイミド樹脂 |
JP2002322278A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Hitachi Cable Ltd | 溶剤可溶ポリイミド組成物 |
JP2004063953A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Ube Ind Ltd | ダイシングテ−プ |
JP2005120176A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド共重合体 |
JP2006022302A (ja) * | 2004-06-11 | 2006-01-26 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド共重合体及びポリイミドワニス |
JP2007246632A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Ube Ind Ltd | 変性ポリイミド樹脂組成物 |
JP2007308676A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2009191230A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Mitsui Chemicals Inc | テープおよびこのテープを使用した半導体素子の製造方法 |
JP2010155975A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-07-15 | Toyobo Co Ltd | ポリイミド系樹脂及び該ポリイミド系樹脂の製造方法並びに該ポリイミド系樹脂を用いた接着剤組成物、接着剤シート、印刷用インキ組成物及びプリント回路基板 |
WO2010128667A1 (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、硬化物及び粘着剤 |
JP2011202139A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘着剤組成物および粘着テープ |
-
2010
- 2010-11-30 JP JP2010266454A patent/JP5699388B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10204405A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-08-04 | Occidental Chem Corp | はんだ付け環境に適した回路板接着剤 |
JPH11199669A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-27 | Ajinomoto Co Inc | 変成ポリイミド樹脂及びこれを含有する熱硬化性樹脂組成物 |
JP2000103848A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 溶剤可溶性低弾性率ポリイミド |
JP2001262116A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 電子部品用接着性ポリイミド樹脂 |
JP2002322278A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Hitachi Cable Ltd | 溶剤可溶ポリイミド組成物 |
JP2004063953A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Ube Ind Ltd | ダイシングテ−プ |
JP2005120176A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド共重合体 |
JP2006022302A (ja) * | 2004-06-11 | 2006-01-26 | New Japan Chem Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド共重合体及びポリイミドワニス |
JP2007246632A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Ube Ind Ltd | 変性ポリイミド樹脂組成物 |
JP2007308676A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2009191230A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Mitsui Chemicals Inc | テープおよびこのテープを使用した半導体素子の製造方法 |
JP2010155975A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-07-15 | Toyobo Co Ltd | ポリイミド系樹脂及び該ポリイミド系樹脂の製造方法並びに該ポリイミド系樹脂を用いた接着剤組成物、接着剤シート、印刷用インキ組成物及びプリント回路基板 |
WO2010128667A1 (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、硬化物及び粘着剤 |
JP2011202139A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-10-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘着剤組成物および粘着テープ |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103881643A (zh) * | 2014-04-14 | 2014-06-25 | 太仓环亚包装制品有限公司 | 一种热固性聚酰亚胺胶粘剂 |
JP2019172894A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物 |
JP2019172892A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物 |
CN110317338A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 信越化学工业株式会社 | 有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物 |
CN112341985A (zh) * | 2019-08-08 | 2021-02-09 | 达兴材料股份有限公司 | 暂时粘着组合物、暂时粘着膜、复合膜、及其使用方法 |
EP3772523A1 (en) * | 2019-08-08 | 2021-02-10 | Daxin Materials Corporation | Temporary bonding composition, temporary bonding film, composite film, method for temporary bonding workpiece and semiconductor wafer packaging |
US20210040365A1 (en) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | Daxin Materials Corporation | Temporary bonding composition, temporary bonding film, composite film, method for temporary bonding workpiece and semiconductor wafer packaging |
CN112341985B (zh) * | 2019-08-08 | 2023-05-02 | 达兴材料股份有限公司 | 暂时粘着组合物、暂时粘着膜、复合膜、及其使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5699388B2 (ja) | 2015-04-08 |
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