JP2012068539A - 光モジュールおよび製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光モジュールを簡単かつ精度よく製造できること。
【解決手段】光モジュールは、伝送した信号光を入出力する光導波路と、レンズシート１２０と、フレキシブル電気回路基板１０３と、フレキシブル電気回路基板１０３に搭載される受光素子あるいは発光素子からなる光素子とを備えている。レンズシート１２０は、透明な材料からなり、フレキシブル電気回路基板１０３の下面に貼り付けられる。このレンズシート１２０には、光素子の光が通過する部分にレンズ１２０ａが形成される。また、このレンズシート１２０には、光素子との位置決め用の指標としてのエッジ構造体１２０ｂが形成される。
【選択図】図３−２

Description

本発明は、光モジュールおよび製造方法に関する。

近年、サーバや高性能コンピュータの分野では、性能の向上によりＣＰＵと外部インターフェースとを通信するＩ／Ｏ機能の伝送容量が増大している。一方で、従来の電気を使った高速伝送では、クロストークや配線密度の観点から、光電変換素子を配置し、光信号によって大容量伝送を可能とする光インターコネクト技術が検討されている。

光インターコネクト技術では、従来の基幹系の光通信と比較して小型であり、低コストに製造可能な小型の光モジュールが必要となる。このような光モジュールは、透明な材質を含む回路基板上に発光素子や受光素子のような光素子がフェイスダウン実装され、光素子を実装した面とは反対側の面に光導波路が配置されたものが知られている。

こういった光モジュールとしては、より低コストに製造可能な構成とするため、ポリイミド等の薄膜からなる透明なＦＰＣ基板に光伝送素子を実装したものが知られている。そのような光モジュールを、たとえばサーバ内のプリント板に電気コネクタを介して設置することで、高速伝送な光通信が低コストに可能となる。

また、光インターコネクト技術分野では、２０［ＧＢｐｓ］超の高速光伝送の要望が強まっている。そのため、高速で動作できる発光素子や受光素子が実装された光モジュールが用いられている。しかし、上述した光モジュールにおいては、受光素子や発光素子と、光導波路と、の間の信号光の結合損失が大きかった。

具体的には、光素子における発光部や受光部の口径と、光導波路における入射口や出射口の口径は必ずしも一致するものではなく、口径差が大きいほど外部に信号光が放射されるため、結合損失が大きい。特に、高速で動作させる受光素子ほど受光面の口径（受光面積）が小さい。受光素子の高速化のためには、受光素子の浮遊容量を低減する必要があり、このために受光面の口径を小さくする必要があり、たとえば、２０［ＧＢｐｓ］以上で動作させるためには、受光面の口径は５０［μｍ］より小さくするのが望ましい。

一方、光導波路は、安価なマルチモード導波路を使用した場合、一般的には出射口の口径が５０［μｍ］程度であるため、このマルチモード導波路からの出射ビームの拡がりを考えると２〜３［ｄＢ］程度光損失が劣化することになる。また、光素子が発光素子である場合においても、高周波対応にするため基板を厚くする必要があることから、出射ビームの一部が光導波路に結合しなくなり、０．５〜１［ｄＢ］程度光損失が劣化する。

このような光損失の劣化を改善するため、受光素子の受光面にディスペンサによりマイクロレンズを形成することで受光素子とレンズを一体とした構成（たとえば、下記特許文献１参照。）、導波路の４５度ミラー部分に凹面鏡を一体形成する方法（たとえば、特許文献２参照。）、プリント基板に穴をあけてレンズを挿入する方法（たとえば、特許文献３参照。）等が開示されている。

特開２００４−２４１６３０号公報 特開２００１−１４１９６５号公報 特開２００６−２８４７８１号公報

しかしながら、上述した従来技術では、いずれも製造が複雑であり、光モジュールの製造を簡単におこなえないという問題がある。たとえば、特許文献１では、光素子の製造時にレンズを集積する必要があるが、製造装置が特殊となり、また、レンズの製造精度が悪く歩留まりが低下する。また、高速の受光素子は、容量を低減するために、メサ構造が形成されているので、受光部より極端に大きなレンズを形成することは難しく、レンズに入射しない光が発生する。また、特許文献２では、導波路の４５度ミラーの形成時にレンズを集積する必要があるが、一般的に４５度ミラーを形成するダイシングの工程では凹面鏡は作成できず、また、エッチングによる方法では特殊な導波路用材料が必要になるので製造上現実的ではない。さらに、特許文献３の方法では、プリント板の穴の寸法精度を向上できないため、レンズと発光素子、受光素子との位置合わせを１０［μｍ］以下の精度でおこなうことが困難であり、製造歩留まりが低下する。

このように、従来は、高速なフェイスダウン実装の光モジュールを製造しようとしても、光素子とレンズを精密に位置決めおよび軸合わせできず、また、製法を簡単にできなかった。また、量産に適したレンズを用いておらず、精度向上と製造の容易化を達成することができなかった。

開示の技術は、上述した問題点を解消するものであり、光モジュールを簡単かつ精度よく製造できることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、開示技術は、基板上に受光素子および発光素子の少なくともいずれか一つの光素子が搭載された電気回路基板と、前記電気回路基板の下面に設けられ、透明な材料からなるレンズシートと、前記レンズシートの前記光素子の光が通過する部分に形成されたレンズと、前記レンズシート上に形成され、前記光素子との位置決め用の指標としてのエッジ構造体と、前記レンズシートの下面に設けられ、前記レンズを介して前記光素子に対する光を入出力する光導波路と、を備える。

開示の技術によれば、光モジュールを簡単かつ精度よく製造できるという効果を奏する。

実施の形態１にかかる光モジュールの全体構成を示す上面図である。 図１−１にかかる光モジュールの側面図である。 実施の形態１にかかる光モジュールの部分拡大断面図である。 実施の形態１にかかる光モジュールの製造工程を示す説明図である（その１）。 実施の形態１にかかる光モジュールの製造工程を示す説明図である（その２）。 実施の形態１にかかる光モジュールの製造工程を示す説明図である（その３）。 実施の形態１にかかる光モジュールの製造工程を示す説明図である（その４）。 レンズシートの上面図と側面図である。 レンズシート上に回路基板を貼り付けた状態を示す上面図と側面図である。 光素子の搭載状態を示す図である。 フリップチップ実装の一例を示す説明図である。 フリップチップ実装の他の例を示す説明図である。 実施の形態２にかかる光モジュールの部分拡大断面図である。 実施の形態２にかかる光モジュールに用いるレンズシートを示す上面図である。 実施の形態２にかかる光モジュールの全体構成を示す上面図である。 図６−１にかかる光モジュールの側面図である。 実施の形態３にかかる光モジュールの部分拡大断面図である。 実施の形態４にかかるレンズシートを示す上面図である。 フリップチップ実装の他の例を示す説明図である。 光素子を上面から透過し下面を示した図である。 実施の形態４にかかるレンズシートの他の構成例を示す上面図である。 実施の形態５にかかるフリップ実装例を示す説明図である。 光モジュールの部分拡大断面図である。 実施の形態６にかかるフレネルレンズを示す説明図である。 実施の形態７にかかる不透明の回路基板を用いた構成を示す部分拡大断面図である。 実施の形態８にかかるレンズシートを用いた光モジュールの部分拡大断面図である。 実施の形態９にかかる光モジュールの部分拡大図である。 実施の形態１０にかかる光モジュールの部分拡大図である。 実施の形態１０にかかる光モジュールの他の構成の部分拡大図である。 実施の形態の光モジュールにおける光信号の光線モデルのシミュレーション結果を示す図である。 光軸の位置ずれに対する結合効率の変化を示すグラフである。

以下に添付図面を参照して、開示技術の好適な実施の形態を詳細に説明する。

（実施の形態１）
（光モジュールの基本構成）

図１−１は、実施の形態１にかかる光モジュールの全体構成を示す上面図である。また、図１−２は、図１−１にかかる光モジュールの側面図である。この光モジュール１００は、電気信号を伝送するプリント基板１０１上に、電気コネクタ１０２を介して、回路基板１０３が接続されている。回路基板１０３は、可撓性を有するフレキシブル電気回路基板（ＦＰＣ）であり、少なくとも上面に配線用の導体がパターニングされてなる。この回路基板１０３は、ポリイミド等の薄くて高周波で電気信号の損失が少なく、かつ透明な材料が用いられる。

回路基板１０３の上面には、受光素子１１１と発光素子１１２がフェイスダウン実装されている。受光素子１１１と発光素子１１２のうち少なくともどちらか一つが搭載されて光モジュール１００が構成できる。受光素子１１１、発光素子１１２のフェイスダウン実装は、フリップチップボンダーなどの一般的な素子の実装方法で実現可能である。また、発光素子１１２としてＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｅｍｉｃｏｎｄμｃｔｏｒ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｌａｓｅｒ）アレイ、受光素子１１１としてＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）アレイが利用できる。

回路基板１０３上において、受光素子１１１の近傍には、受光素子１１１からの電流を電圧に変換するためのＴＩＡ（Ｔｒａｎｓ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）１１３が配置されている。発光素子１１２の近傍には、発光素子１１２を駆動させる駆動ＩＣ１１４が接続されている。これらＴＩＡ１１３と駆動ＩＣ１１４は、フレキシブル電気回路基板１０３から電気コネクタ１０２を介してプリント基板１０１に電気的に接続されている。

回路基板１０３の裏面には、透明材料で構成され、一部に集光用のレンズが形成されたレンズシート１２０が貼り付けられている。

レンズシート１２０の下面には、信号光を伝送する光導波路１３０が接続されている。光導波路１３０は、受光素子１１１へ入射させる光、または発光素子１１２から出力する光を導波させる。この光導波路１３０には、光路を９０［°］曲げて受光素子１１１および発光素子１１２と光結合させるためのミラー１３３が形成されている。

図２は、実施の形態１にかかる光モジュールの部分拡大断面図である。図２には、受光素子部分を図示してある。光導波路１３０は、ポリマー導波路であり、信号光を伝送するとともに、回路基板１０３に対して信号光を出射する。光導波路１３０は、中心部のコア１３０ａと、コア１３０ａよりも屈折率が低く、コア１３０ａの周囲に配置されるクラッド１３０ｂと、によって構成されている。これにより、コア１３０ａ内の信号光は、コア１３０ａとクラッド１３０ｂとの界面にて全反射しながら伝送される。

レンズシート１２０には、集光のためのレンズ１２０ａが形成されている。図２に示すレンズは所定高さを有する凸レンズである。このため、回路基板１０３とレンズシート１２０との間には、このレンズ１２０ａの高さに対応した高さの接着シート１２５を設けて互いを接着させる。この接着シートには、信号光が透過する光路Ａの箇所に開口部１２５ａを形成しておく。接着シート１２５を用いるに代えて、所定高さのスペーサと接着剤を用いてもよい。このレンズシート１２０は、透明であり、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の熱可塑性樹脂で形成される。

光導波路１３０は、たとえば、エポキシ樹脂や、アクリレート樹脂を含むポリマー導波路が利用できる。光導波路１３０は、マルチモードを伝搬する導波路が安価であり一般的に使用できるが、この限りではない。光導波路１３０は、透明な接着層１２７を介してレンズシート１２０の下面に接着される。接着層１２７についても接着シート１２５同様に透明な接着シートを用いることもできる。

光導波路１３０には、受光素子１１１の配置に対応し、その下部の位置にミラー１３３が形成される。ミラー１３３は、ダイシングまたは、レーザ加工により光導波路１３０を削って形成される。ミラー１３３の傾斜角度は、たとえば、４５［°］である。これにより、ミラー１３３は、光導波路１３０内を伝送された信号光を回路基板１０３側に反射させる。

受光素子１１１は、回路基板１０３を透過した信号光を受光する受光面１１１ａを回路基板１０３側に向けて備えている。受光素子１１１は、受光した信号光を信号電流に変換する。受光素子１１１は、たとえば、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）である。受光面１１１ａは、たとえば、円形である。受光素子１１１は、接続された電極（信号電極１０３ａおよび接地電極）から信号電流を伝送する機能を有する。これらの電極は、透明ではないため、信号光が透過する光路Ａの箇所を避けて配線する。また、上記の説明では、接地電極は、不図示としたが、信号電極１０３ａと平行して、あるいは回路基板１０３の受光素子１１１とは反対側の面の全面に設けられる。接地電極を回路基板１０３の受光素子１１１とは反対側の面の全面に設けた場合、接地電極には、信号光が透過する光路Ａの箇所に開口部を形成しておく。

各部の寸法例について説明する。各部の厚さ（図の高さ方向）については、受光素子１１１は２００［μｍ］である。回路基板１０３の厚さは、たとえば、一般的なＦＰＣ基板の厚さである２５［μｍ］以下である。信号電極１０３ａおよび接地電極は２０［μｍ］以下である。レンズシート１２０は、全体の厚みが３００［μｍ］以下とされ、レンズ１２０ａが形成された箇所以外の平坦な部分の厚さが、たとえば５０［μｍ］であり、レンズ１２０ａの部分が５０［μｍ］以下である。接着シート１２５は、レンズ１２０ａの高さに対応して、たとえば、５０［μｍ］とする。接着層１２７は、たとえば厚さが１０［μｍ］以下である。光導波路１３０は、たとえば、総厚が１００［μｍ］以下である。また、受光部１１１ａの受光径は、たとえば、３０［μｍ］程度である。

上記構成により、光導波路１３０内を伝送されて出射された信号光は、図中の光路（光軸）Ａに示すように、ミラー１３３により、４５［°］反射され、受光素子１１１に対して出射されるように構成されている。ミラー１３３によって屈折され、拡がり角αをもった光をレンズ１２０ａにより受光素子１１１の受光面１１１ａに集光させることができる。これにより、光導波路１３０から出射された信号光の拡散を抑制し、受光面１１１ａに集光させることができる。

（実施の形態１にかかる光モジュールの製造工程について）
図３−１〜図３−４は、それぞれ実施の形態１にかかる光モジュールの製造工程を示す説明図である。光モジュールの製造上、受光素子１１１と、レンズシート１２０のレンズ１２０ａとの精密な位置合わせが最も重要である。これら受光素子１１１と、レンズシート１２０のレンズ１２０ａとが互いに±１０μｍ程度の精度で合っていないと良好な光結合がとれない。

このため、図３−１に示すように、レンズシート１２０上には、レンズ１２０ａとともに、レンズ１２０ａの位置に対して、精度よく位置出しされたエッジ構造体１２０ｂを形成しておく。このエッジ構造体１２０ｂは、レンズシート１２０の面に対して凸部あるいは凹部として形成してなる。上面からみてエッジ構造体１２０ｂは、略カギ括弧（『、』）の形状を有している。これらレンズ１２０ａおよびエッジ構造体１２０ｂをレンズシート１２０上に形成するためには、レンズ１２０ａおよびエッジ構造体１２０ｂの形状を掘り込んだ金型を加熱・圧縮させるインプリント方法を用いることができる。

このほか、ロール上の金属にレンズ１２０ａやエッジ構造体１２０ｂを掘り込み、高温で熱可塑性樹脂をロールに挟みこんでいくエンボスロール法、さらには、透明なフィルム上にＵＶ硬化性樹脂を塗布し、金型を圧縮後ＵＶ硬化をおこなうインプリント方法などで形成できる。

エッジ構造体１２０ｂは、たとえば、回路基板１０３上に搭載される光素子の筐体の外径位置を示すマーカである。エッジ構造体１２０ｂは、矩形状の光素子の筐体の外径の４辺に設けてもよいが、最小個数では、図示のように２辺に設けることにより、光素子の筐体の位置決めをおこなうことができる。この光素子とは、上記の受光素子１１１だけで構成できる他、受光素子１１１と発光素子１１２としたり、受光素子１１１と発光素子１１２とを一体化したものでもよい。エッジ構造体１２０ｂは、この光素子の搭載個数に合わせて光素子の筐体が１個であれば２箇所に設け、光素子の筐体が２個であれば２箇所×２＝４箇所に設ければよい。なお、図示の例では、１個の光素子の筐体（たとえば受光素子１１１のみ）の例とした。

また、レンズシート１２０は、図示のように、複数のレンズ１２０ａを有するよう一体形成することができ、対応して光素子は、複数のチャネル（ｃｈ）を有する構成にできる。たとえば、受光素子１１１と発光素子１１２がそれぞれ２個（２ｃｈ）ずつ設けられたとき、図示のように４個形成されたレンズ１２０ａは、うち２個が受光素子１１１用とされ、残りの２個が発光素子１１２用として用いられる。

また、レンズシート１２０には、回路基板１０３の位置を合わせるための貼り付け用マーカ１２０ｃも形成しておく。貼り付け用マーカ１２０ｃは、エッジ構造体１２０ｂ同様に凹凸で形成する他、印刷で形成してもよい。

つぎに、図３−２に示すように、レンズシート１２０上に接着シート１２５を設け、レンズシート１２０上に回路基板１０３を貼り付ける。貼り付け時には、貼り付け装置を用いてマーカ１２０ｃを用いて互いの位置を位置決めしておこなう。

つぎに、図３−３に示すように、レンズシート１２０に形成されたエッジ構造体１２０ｂと、光素子（たとえば受光素子１１１の筐体）の外径が合うように、フリップチップ実装をおこなう。

そして、図３−４に示すように、レンズシート１２０の下面に光導波路１３０を接着により貼り付ける。この際、図２に示したように、ミラー１３３の位置がレンズ１２０ａの位置に一致するように位置決めして貼り付ける。光導波路１３０には、便宜上、信号光が導光されるコア１３０ａ部分を記載してある。このコア１３０ａの個数はレンズ１２０ａの個数に一致している。

（実施の形態１における製造時の位置合わせについて）
上述した製造工程のうち各部の位置合わせについて説明する。図４−１〜図４−５は、それぞれ位置合わせの構造を説明するための図である。これらの図では、４ｃｈの発光素子１１２（ＶＣＳＥＬアレイ）と、受光素子１１１（ＰＤアレイ）を実装する場合を例に説明する。

図４−１は、レンズシートの上面図と側面図である。レンズシート１２０をインプリント形成するときに、エッジ構造体１２０ｂとして、図示のようなＬ字形状の凸部を形成しておく。図中鎖線で示したのが、それぞれ受光素子１１１と発光素子１１２の筐体が搭載された場合の外径位置であり、これら搭載予定の受光素子１１１と発光素子１１２の筐体外径に合わせて、それぞれ少なくとも２箇所にエッジ構造体１２０ｂを形成する。エッジ構造体１２０ｂは、レンズ１２０ａと同時に形成され、インプリント用の金型は位置精度±１０μｍ以下の高精度でできるため、レンズ１２０ａと、エッジ構造体１２０ｂは互いに高い位置精度を有して形成できる。

つぎに、図４−２は、レンズシート上に回路基板を貼り付けた状態を示す上面図と側面図である。図示の例の回路基板１０３は、上面に、信号電極（アノード電極）１０３ａと、接地電極（カソード電極）１０３ｂとが形成されている。また、受光素子１１１、および発光素子１１２のそれぞれの電極パッド１０３ｄが形成されている。これらの電極パッド１０３ｄは、信号電極１０３ａと接地電極１０３ｂにそれぞれ接続されている。

そして、レンズシート１２０上に透明なＦＰＣからなる回路基板１０３を接着シート１２５を介して貼り付ける。

つぎに、図４−３は、光素子の搭載状態を示す図である。光素子である受光素子１１１、発光素子１１２を、それぞれの筐体の外径が、レンズシート１２０上に形成されたエッジ構造体１２０ｂの位置に合うように（図中一点鎖線の位置）、画像認識しながらフリップチップボンダーで実装する。この際、回路基板１０３は透明であり、回路基板１０３の上面からみて回路基板１０３の下面に位置するエッジ構造体１２０ｂの位置を認識することができる。

図４−４は、フリップチップ実装の一例を示す説明図である。フリップチップボンダーには、図中水平方向（ｘ、ｙ）に進退自在なマイクロスコープ４０１およびハーフミラー４０２が設けられている。（ａ）に示すように、ハーフミラー４０２を回路基板１０３と、光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）との間に位置させることにより、回路基板１０３と、光素子のそれぞれの位置をマイクロスコープ４０１を用いて画像認識することができる。得られた画像には、回路基板１０３上に形成されたエッジ構造体１２０ｂの位置に対する光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）の水平方向（ｘ、ｙ）のずれが示される。したがって、回路基板１０３上に形成されたエッジ構造体１２０ｂの位置を基準として、光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）を水平方向（ｘ、ｙ）にずれた分だけ移動させることにより、正確な搭載位置に位置決めすることができる。

この後、（ｂ）に示すように、ハーフミラー４０２部分を退避させてから、光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）を回路基板１０３上の実装位置に高さ方向（ｚ）に移動させて実装する。

図４−５は、フリップチップ実装の他の例を示す説明図である。この例では、（ａ）の上面図に示すように、上述同様、レンズシート１２０上にエッジ構造体１２０ｂを形成しておく。（ｂ）は、光素子である受光素子１１１、発光素子１１２を上面から透過し下面を示した図である。そして、（ｂ）に示すように、光素子の下面（電極面）にはエッジ構造体１２０ｂと同様なマーカとして機能するマーカ電極４１０ｃを形成しておく。マーカ電極４１０ｃは、光素子の信号電極４１０ａ、４１０ｄ、および接地電極４１０ｂの各電極をパターン形成する際に同時に形成する。

このマーカ電極４１０ｃは、エッジ構造体１２０ｂと同じ外径を有して形成しておく。そして、このマーカ電極４１０ｃは、受光素子１１１、発光素子１１２の中央位置（図中ｐ）、すなわち、受光素子１１１の受光チップの受光面、および発光素子１１２の発光チップの発光面の中央位置に対して位置出しして設けられる。

そして（ｃ）に示すように、上記同様に、マイクロスコープ４０１およびハーフミラー４０２が設けられたフリップチップボンダーを用いて位置決めする。この位置決めの際には、回路基板１０３上に形成されたエッジ構造体１２０ｂの位置に対する光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）に形成されたマーカ電極４１０ｃの水平方向（ｘ、ｙ）のずれが判る。したがって、回路基板１０３上に形成されたエッジ構造体１２０ｂの位置を基準として、光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）を水平方向（ｘ、ｙ）にずれ分だけ移動させる。そして、エッジ構造体１２０ｂとマーカ電極４１０ｃの位置が一致すれば、正確な搭載位置として位置決めでき、光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）を回路基板１０３上に精度よく実装できる。この方法によれば、半導体である受光素子１１１、発光素子１１２に形成する電極の位置精度は１μｍ以下であるため、マーカ電極４１０ｃについても同様の精度で形成できるため、搭載時の位置決め精度をさらに向上できる。

（実施の形態２）
図５−１は、実施の形態２にかかる光モジュールの部分拡大断面図、図５−２は、実施の形態２にかかる光モジュールに用いるレンズシートを示す上面図である。図２と同一の構成部には同一の符号を付してある。実施の形態２では、レンズシート１２０上のレンズとしてフレネルレンズ１２１を用いている。フレネルレンズ１２１は、複数のフレネルゾーンに分離されたレンズである。図示のように、中央の第１ゾーン１２１ａ〜最も外部の第４ゾーン１２１ｄまで四つのゾーンを有する。各ゾーン１２１ａ〜１２１ｄには段差状の境界面がそれぞれ設けられている。

このフレネルレンズ１２１を用いることにより、レンズ部分の厚さを薄くしつつ焦点距離を短くすることができる。また、集光効果が上がり、光結合特性を改善できる。同時に、レンズの厚さが薄いため、接着シート１２５の厚さを薄くできる。ところで、シングルモードビームは、解析限界付近まで集光できるのでフレネルレンズ１２１を用いるとバックカットゾーンに入射するビームの影響により、上述したような通常のレンズ１２０ａと比較して集光スポットが大きくなるが、マルチモードビームは集光スポットが大きいため、フレネルレンズ１２１を使用してもほとんど影響は生じない。

（実施の形態２における光モジュールの全体構成）
図６−１は、実施の形態２にかかる光モジュールの全体構成を示す上面図である。また、図６−２は、図６−１にかかる光モジュールの側面図である。これらの図を用いて実施の形態２の厚みを説明する。実施の形態２の構成によれば、光モジュール１００の厚さを薄くすることができる。

光モジュール１００は、図示しないサーバボード内に収容される。このサーバ内で使用される光モジュール１００は、サーバ内の収容スペースが小さいため、モジュール全体の厚さをできるだけ薄くする必要がある。光モジュール１００のプリント基板１０１上には、図示のように、ＣＰΜ等の電気信号を処理するＬＳＩ６０１が搭載され、高速伝送を達成するためにプリント基板１０１上での電気信号の配線を短くする必要があることから、ＬＳＩ６０１の直近に光素子（受光素子１１１，発光素子１１２）を配置する必要がある。また、ＬＳＩ６０１上には、ＬＳＩ６０１の熱を放熱するためのヒートシンク６０２を設ける必要がある。

光モジュール１００は、ヒートシンク６０２を設けた構成としても全体の高さが３［ｍｍ］以下となることが望ましい。このため、光モジュール１００の総厚（光素子の上面〜光導波路１３０の下面までの間の厚さ）ｈは、１．０［ｍｍ］以下が望ましい。この薄さで２０Ｇ以上の高速伝送できる光モジュール１００を達成するためには、レンズシート１２０の厚さが３００［μｍ］以下になるよう薄くする必要がある。この点、上記のフレネルレンズ１２１を設けたレンズシート１２０であれば、レンズシート１２０の厚さを薄くできるようになる。また、安価なエンボスロール法で製造できる。

また、図６−２に示す構成によれば、光モジュール１００の厚さを薄くできるため、ヒートシンク６０２はＬＳＩ６０１の直上だけではなく、光素子（受光素子１１１および発光素子１１２）、ＴＩＡ１１３、駆動ＩＣ１１４の部分にまで延ばすことができ、これら光素子（受光素子１１１および発光素子１１２）、ＴＩＡ１１３、駆動ＩＣ１１４の熱を放熱することもできるようになる。

（実施の形態３）
図７は、実施の形態３にかかる光モジュールの部分拡大断面図である。図２に記載の構成とは、光導波路１３０として光ファイバを用いた点が異なる。そして、光ファイバ１３０の端部は、光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）、およびフレネルレンズ１２１が位置する箇所に、たとえば４５［°］の傾斜角度を有する斜めカット部１３３を形成する。これにより、上記のミラー１３３と同じく光の進行方向を９０［°］変更することができる。この斜めカット部１３３は、光ファイバ１３０をダイシングすることにより形成できる。光ファイバ１３０は、１２５［μｍ］以下の厚さのものを用いる。

また、複数の光ファイバ１３０を図の奥方向に配置した光ファイバアレイとし、複数のｃｈに対応させることができる。この場合には、Ｓｉなどの基板にｃｈ間隔に対応して複数のＶ形状の溝を形成し、このＶ溝にそれぞれ光ファイバ１３０を嵌め込んで光ファイバアレイを構成できる。

（実施の形態４）
実施の形態４は、上述したエッジ構造体１２０ｂを別の箇所に設けることなく、フレネルレンズ１２１の一部を利用して位置決めをおこなう構成である。図８は、実施の形態４にかかるレンズシートを示す上面図である。実施の形態４では、フレネルレンズ１２１に設けられた第１ゾーン１２１ａ〜第４ゾーン１２１ｄの各境界部分に位置する段差である境界面１２１ｅ〜１２１ｈのいずれかを位置決め用のエッジ構造体として用いる。第１ゾーン１２１ａ〜第３ゾーン１２１ｃは上面からみていずれも円形のレンズであるが、第４ゾーン１２１ｄは外側を矩形状に形成しておく。矩形状とすることにより円形状のものに比して、角と辺があるため位置決めを容易におこなえる。したがって、矩形状に形成された段差である最も外側の境界面１２１ｈを位置決め用の指標として用いる。

図８に示す例を用いて、さらに詳細に説明すると、複数のフレネルレンズ１２１のうち、最も外側に位置している２つのフレネルレンズ１２１に設けられた最も外側（エッジ部分）の境界面１２１ｈを用いる。また、位置決め用として境界面１２１ｈのすべての辺を用いる必要はなく、図中８０１ａで示された上下２箇所の略カギ括弧（『、』）の形状の一部分だけを利用すればよい。この位置決め部８０１ａの形状は、上面からみて上述したエッジ構造体１２０ｂと同様の形状である。図面上では便宜上、太線で記載してあるが、実際には太くする必要はない。

上記構造によれば、以下の利点を有している。
１．エッジ構造体１２０ｂ相当の構成をフレネルレンズ１２１を用いて形成できるので、レンズ形成のための金型製造が容易になる。
２．上記１．によりフレネルレンズ１２１の頂点と、エッジ部分（境界面１２１ｈ）との間の距離を短くできるため（５０μｍ〜２５０μｍ）、フレネルレンズ１２１の頂点とエッジの位置精度を数μｍ程度まで高精度化できる。これにより、光素子（受光素子１１１および発光素子１１２）搭載時における位置決め精度を向上できるようになる。

なお、上記構成では、位置決めに用いる第４ゾーン１２１ｄの境界面１２１ｈを四角（矩形状）としたが、四角形に限らず多角形であっても同様に用いることができる。

（実施の形態４における製造時の位置合わせについて）
つぎに、図８に示したレンズシート１２０を用いた光素子の実装時の位置合わせについて説明する。図９−１は、フリップチップ実装の他の例を示す説明図である。この例では、（ａ）の上面図に示すように、レンズシート１２０のフレネルレンズ１２１の第４ゾーンの境界面１２１ｈの位置決め部８０１ａを位置決め用の指標として用いる。（ｂ）は、レンズシート１２０を説明するための側面図である。

そして、図９−２は、光素子を上面から透過し下面を示した図である。この図に示すように、光素子の下面（電極面）には光素子の接地電極４１０ｂの辺の一部を位置決め部４１０ｂａとして位置決めに用いる。接地電極４１０ｂの外径は、位置決め部８０１ａと同じ外径を有して形成しておく。この接地電極４１０ｂは、受光素子１１１、発光素子１１２の中央位置（図中ｐ）、すなわち、受光素子１１１の受光チップの受光面、および発光素子１１２の発光チップの発光面の中央位置に対して位置出ししてその周囲に矩形状に形成される。

レンズシート１２０に設けられた位置決め部８０１ａと、光素子の下面に設けられた位置決め部４１０ｂａは、同じ大きさおよび間隔を有しており、図に示した上下２箇所の位置を相互に一致させれば位置決めすることができる。この位置決めは、上述したように、マイクロスコープ４０１およびハーフミラー４０２が設けられたフリップチップボンダーを用いて上記同様におこなえる。

この方法によれば、半導体である受光素子１１１、発光素子１１２に形成する電極の位置精度は１［μｍ］以下であるため、位置決め部４１０ｂａについても同様の精度で形成できる。加えて、上述したようにレンズシート１２０のフレネルレンズ１２１を構成する第４ゾーンの境界面１２１ｈについても、レンズシート１２０の形成時に高精度に形成できる。したがって、位置決め部４１０ｂａと、位置決め部８０１ａを用いて光素子の搭載時の位置決めを精度よくおこなえる。

つぎに、図９−３は、実施の形態４にかかるレンズシートの他の構成例を示す上面図である。このレンズシート１２０は、図８に示したレンズシートと比べて、位置決め用の境界面として他の境界面を用いている。図９−３では、位置決め用として第２ゾーン１２１ｂと第３ゾーン１２１ｃの境界面１２１ｆを用いている。この境界面１２１ｆだけは他の境界面と異なり四角（矩形状）に形成しておく。そして、境界面１２１ｆのうち一部の略カギ括弧（『、』）の形状の部分を位置決め部８０１ａとして用いている。

このように、フレネルレンズ１２１側の位置決め部８０１ａとしては、どの境界面を用いてもよい。この場合、フレネルレンズ１２１側の位置決め部８０１ａは、光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）の下面に設けられた位置決め部４１０ｂａとは、同じ大きさおよび間隔を有するように形成しておけばよい。また、互いの配置位置が異なっていても、互いの重心位置を求め、この重心位置と角度が互いに一致すれば正確に位置決めすることができる。

（実施の形態５）
実施の形態５は、回路基板１０３の接地電極を変形させた構成である。ＦＰＣからなる回路基板１０３上において高周波の電気信号を低損失で通すためには、電極構造をマイクロストリップライン構造にすることが望ましい。この場合、回路基板１０３の下面にはベタ（全面）に接地電極（グランド）１０３ｂを形成する。

図１０は、実施の形態５にかかるフリップ実装例を示す説明図である。（ａ）は上面からみた図、（ｂ）は側面図である。図示のように、回路基板１０３の下面には、接地電極１０３ｂを設ける。良好な高周波特性を満足させるために、回路基板１０３の下面に形成する接地電極１０３ｂは、なるべく広く、少なくとも表面の信号電極１０３ａが形成された裏面部分に形成する。ただし、この接地電極１０３ｂは、光を通さないため、光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）の光が通過する部分には開口穴１０３ｂｂを形成する。図示の例の開口穴１０３ｂｂは、円形状としたものであり、少なくともフレネルレンズ１２１の外形より大きく形成する。回路基板１０３は透明であるため、（ａ）に示すように接地電極１０３ｂが見えている。

レンズシート１２０に設けられたフレネルレンズ１２１には、実施の形態４で説明した境界面１２１ｈを位置決め部８０１ａとして用いフレネルレンズ１２１と光素子との光軸の位置合わせを上述同様に正確におこなえる。

また、上述した接地電極１０３ｂの開口穴１０３ｂｂは、回路基板１０３と光素子との位置決めに用いることができる。図１１は、光モジュールの部分拡大断面図である。図示のように、接地電極１０３ｂの開口穴１０３ｂｂを光素子（受光素子１１１、発光素子１１２）の外形に合わせて矩形状に形成する。これにより、図示のように、回路基板１０３に設けた接地電極１０３ｂの開口穴１０３ｂｂの位置に受光素子１１１の位置を合わせることができる。

（実施の形態６）
実施の形態６は、光導波路の形状とフレネルレンズの形状とを関係づけた構成例である。図１２は、実施の形態６にかかるフレネルレンズを示す説明図である。（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。（ｂ）に示すように、導波路１３０のコア１３０ａの断面形状が四角形である場合、フレネルレンズ１２１の最も外側の境界面１２１ｈの形状を導波路１３０のコア１３０ａと同様の四角形とすることで光結合効率を向上させることができる。

また、図１２の（ｂ）に示すように、導波路１３０の断面形状が縦長の長方形（幅Ｗ１、高さＨ）であるとき、（ａ）に示すように、上面からみたフレネルレンズ１２１は、導波路の幅と高さにそれぞれ幅と長さを対応させる。フレネルレンズ１２１は、幅Ｗ１、長さＬ１を有する長方形とすればよい。長方形状の導波路１３０から出射される光信号のビームは、長方形状に拡がるため、フレネルレンズ１２１についてもこの長方形に合わせることにより集光効率を向上させることができる。

（実施の形態７）
実施の形態７は、上述した回路基板の材質を変更させ高周波化に対応させる構成について説明する。図１３は、実施の形態７にかかる不透明の回路基板を用いた構成を示す部分拡大断面図である。光モジュールをたとえば、４０Ｇ以上の高周波化に対応させるためには回路基板１０３の材料としてポリイミドではなくＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）を用いるのが望ましい。このＬＣＰは不透明であり、光を透過しない。そのため、図示のように回路基板１０３には、信号光が通過する部分に通過穴１０３ｅを開口しておけばよい。

（実施の形態８）
図１４は、実施の形態８にかかるレンズシートを用いた光モジュールの部分拡大断面図である。レンズシート１２０は、透明で薄いため、フレネルレンズ１２１等の凸面は、上に向けるに限らず、図示のように下に向けた構成としてもよい。フレネルレンズ１２１の凸面は回路基板１０３と反対に向ける。この場合、凸面側に設ける接着層１２７は、この凸面の高さに対応した、所定高さのスペーサを用い接着剤で接着する。フレネルレンズ１２１は、厚さが薄いため、接着層１２７部分の厚さを薄くできる。接着層１２７に限らず、所定高さの接着シートを用いてもよい。また、レンズシート１２０と回路基板１０３との間の接着は、透明な接着シート１２５を用いてもよいし、接着剤を用いてもよい。

（実施の形態９）
図１５は、実施の形態９にかかる光モジュールの部分拡大図である。図示の回路基板１０３は透明部材であり、この回路基板１０３の一部にフレネルレンズ１２１を形成したものを用いている。回路基板１０３の表面には信号電極１０３ａが形成され、裏面には接地電極１０３ｂが形成される。これにより、レンズシート１２０を別途用いる必要がない。あるいは、レンズシート１２０に電極を形成する構成とすれば、回路基板１０３を省くことができる。これらにより、部品点数を削減できる。

フレネルレンズ１２１を形成する回路基板１０３、あるいはレンズシート１２０としては、電気的な高周波特性に優れている必要があり、たとえばＣＯＰ、ポリイミドが考えられる。ＣＯＰの場合はレンズは容易に形成できるが、１５０［℃］以下での低温電極形成プロセスが必要である。ポリイミドの場合は、電極を容易に形成できる反面、レンズ形成に３５０［℃］以上の高温が必要である。

（実施の形態１０）
図１６は、実施の形態１０にかかる光モジュールの部分拡大図である。図示のレンズシート１２０は、フレネルレンズ１２１の周辺にフレネルレンズ１２１の凸部の高さよりも高い外縁部１２０ｅを形成したものである。これにより、フレネルレンズ１２１の凸部の高さに対応する高さを有し、フレネルレンズ１２１の凸面を保護するスペーサを設ける必要がない。接着層１２７は、一定な厚さの透明な接着シート、または両面テープである。

図１７は、実施の形態１０にかかる光モジュールの他の構成の部分拡大図である。図１６に示した外縁部１２０ｅを有するレンズシート１２０の凸面側に、平面状の保護用のレンズシート１２０ｆを貼り付けた構成である。レンズシート１２０ｆは、レンズシート１２０と同じ材質を用いる。たとえば、ＣＯＰを用いた場合、２枚のレンズシート１２０、１２０ｆを酸素プラズマで洗浄後に７５℃程度で直接接合することが可能である。そして、レンズシート１２０ｆは、レンズシート１２０の凸部分を蓋の如く覆い、全体を平坦にするため、取り扱い易くなるとともに、貼り付けに用いる接着層１２７の種類としてゲル状のものを使用できるようになる。これにより、ゲル状の接着層１２７であってもフレネルレンズ１２１の凸部分に流れ込むことはない。

上記の実施の形態で説明した光モジュールによれば、低コストな製造方法で２０［ＧＢｐｓ］以上の高速な光モジュールを提供できるようになる。図１８は、実施の形態の光モジュールにおける光信号の光線モデルのシミュレーション結果を示す図である。図１１に示した光モジュールの構成例を用いたものであり、入射する光信号は、マルチモードビーム（ビーム径＝５０［μｍ］、ＮＡ＝０．２）であり、レンズシート１２０は、厚さが５０［μｍ］、フレネルレンズ１２１の高さが５［μｍ］であり、回路基板１０３は、厚さが６５［μｍ］で両面に電極が形成されたものを用い、受光素子１１１のスタッドバンプの厚さが２０［μｍ］、受光素子１１１の受光面１１１ａの受光径が５０［μｍ］である。そして、図１８に示すように、光信号の光軸位置を変化させた光線追跡法をシミュレーションして受光素子１１１での改善効果を検証した。

図１９は、光軸の位置ずれに対する結合効率の変化を示すグラフである。上記の実施形態で説明したレンズシート１２０を用いた場合には、位置ずれがあってもすべての領域でレンズシートを設けない場合に比して結合効率が向上しており、光軸の位置ずれがない状態では、２［ｄＢ］程度結合損失を改善できた。

このように、回路パターンを作成した回路基板に受光素子および光導波路を設置する従来の受光モジュールを作成する従来の製造方法に、上述したレンズシートを加える簡単な製造方法で受光モジュールを作成することができる。また、特殊な加工技術を用いずともレンズシートを貼り付けるだけで製造が可能であり、製造コストを抑えることができる。そして、レンズシートおよび光素子には、それぞれ位置合わせ用のエッジ構造体を設け、互いの位置を精度よく合わせることができる。これにより、低損失な光結合を、製造が簡単な受光モジュール１００において実現することができる。

ところで、上記の実施の形態では、光素子としていずれも受光素子を例に説明した。これに限らず、上記同様の構成のままで光素子として発光素子を用いることもできる。そしてこの発光素子を備えた光モジュールにおいても、上記のレンズシートを用いることにより、発光素子から出射された光信号を光導波路に対して効率よく結合させることができる。

以上説明したように、光モジュールおよび製造方法によれば、伝送効率性能の向上を、簡単な構成と製造方法によって実現することができる。

上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）基板上に受光素子および発光素子の少なくともいずれか一つの光素子が搭載された電気回路基板と、
前記電気回路基板の下面に設けられ、透明な材料からなるレンズシートと、
前記レンズシートの前記光素子の光が通過する部分に形成されたレンズと、
前記レンズシート上に形成され、前記光素子との位置決め用の指標としてのエッジ構造体と、
前記レンズシートの下面に設けられ、前記レンズを介して前記光素子に対する光を入出力する光導波路と、
を備えることを特徴とする光モジュール。

（付記２）前記電気回路基板は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）基板であることを特徴とする付記１に記載の光モジュール。

（付記３）前記レンズシートに形成される前記レンズはフレネルレンズであることを特徴とする付記１または２に記載の光モジュール。

（付記４）前記レンズシートに形成される前記エッジ構造体は、前記フレネルレンズを構成する複数のゾーンの境界面のうち少なくとも一つを用いてなり、前記境界面は平面が四角形状とされ、前記光学素子に設けられた四角形状の指標との間で相互に位置決めすることを特徴とする付記１〜３のいずれか一つに記載の光モジュール。

（付記５）前記光導波路を構成するコアの断面形状が四角形とされ、
前記コアの形状に対応して、前記エッジ構造体が四角形であることを特徴とする付記４に記載の光モジュール。

（付記６）前記フレネルレンズを構成する複数のゾーンのうち少なくとも最も外側のゾーンが前記光導波路の前記コアと同様の四角形であることを特徴とする付記５に記載の光モジュール。

（付記７）前記光導波路がポリマー導波路であり、光をマルチモード伝搬することを特徴とする付記１〜６のいずれか一つに記載の光モジュール。

（付記８）前記電気回路基板の両面に導体パターンが形成されていることを特徴とする付記１〜７のいずれか一つに記載の光モジュール。

（付記９）前記電気回路基板には、前記光が通過する部分に開口穴が形成されていることを特徴とする付記１〜８のいずれか一つに記載の光モジュール。

（付記１０）前記電気回路基板が不透明な材料で構成され、当該電気回路基板の前記開口穴の開口部分に前記エッジ構造体を形成したことを特徴とする付記９に記載の光モジュール。

（付記１１）前記レンズシートは、前記フレネルレンズの周辺に当該フレネルレンズの高さの頂点よりも高い外縁部を形成したことを特徴とする付記１〜１０のいずれか一つに記載の光モジュール。

（付記１２）前記レンズシートの凸面側には、前記フレネルレンズを覆う平面状のレンズシートが貼り付けられていることを特徴とする付記１１に記載の光モジュール。

（付記１３）前記レンズシートの厚みが３００μｍ以下であることを特徴とする付記１〜１２のいずれか一つに記載の光モジュール。

（付記１４）前記光素子の上面から前記光導波路の下面までの全体の厚みが１．０ｍｍ以下であることを特徴とする付記１〜１３のいずれか一つに記載の光モジュール。

（付記１５）伝送した光を入出力する光導波路と、前記光導波路から入射または出射される光を集光させるレンズシートと、前記レンズシートに貼り付けられ前記レンズシートを通過した光を受光する受光素子または、光を発光する発光素子のいずれか一つの光素子を搭載した電気回路基板を備えた光モジュールの製造方法であって、
前記電気回路基板に回路パターンを作成する回路作成工程と、
前記レンズシートの前記光の通過位置にレンズを形成するとともに、当該レンズシートと前記光素子との位置決め用の指標であるエッジ構造体を形成するレンズシート形成工程と、
前記電気回路基板に前記レンズシートを貼り付ける貼り付け工程と、
前記電気回路基板に前記エッジ構造体を用いた位置決めにより前記光素子を実装する実装工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。

（付記１６）前記レンズシート形成工程は、前記レンズとしてフレネルレンズを形成することを特徴とする付記１５に記載の製造方法。

１００ 光モジュール
１０３ 回路基板
１０３ａ 信号電極
１０３ｂ 接地電極
１１１ 受光素子
１１１ａ 受光面
１１２ 発光素子
１２０ レンズシート
１２０ａ レンズ
１２１ フレネルレンズ
１３０ 光導波路
１３３ ミラー

Claims (13)

1. 基板上に受光素子および発光素子の少なくともいずれか一つの光素子が搭載された電気回路基板と、
   前記電気回路基板の下面に設けられ、透明な材料からなるレンズシートと、
   前記レンズシートの前記光素子の光が通過する部分に形成されたレンズと、
   前記レンズシート上に形成され、前記光素子との位置決め用の指標としてのエッジ構造体と、
   前記レンズシートの下面に設けられ、前記レンズを介して前記光素子に対する光を入出力する光導波路と、
   を備えることを特徴とする光モジュール。
2. 前記電気回路基板は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）基板であることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記レンズシートに形成される前記レンズはフレネルレンズであることを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュール。
4. 前記レンズシートに形成される前記エッジ構造体は、前記フレネルレンズを構成する複数のゾーンの境界面のうち少なくとも一つを用いてなり、前記境界面は平面が四角形状とされ、前記光学素子に設けられた四角形状の指標との間で相互に位置決めすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の光モジュール。
5. 前記光導波路を構成するコアの断面形状が四角形とされ、
   前記コアの形状に対応して、前記エッジ構造体が四角形であることを特徴とする請求項４に記載の光モジュール。
6. 前記フレネルレンズを構成する複数のゾーンのうち少なくとも最も外側のゾーンが前記光導波路の前記コアと同様の四角形であることを特徴とする請求項５に記載の光モジュール。
7. 前記光導波路がポリマー導波路であり、光をマルチモード伝搬することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の光モジュール。
8. 前記電気回路基板の両面に導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の光モジュール。
9. 前記電気回路基板には、前記光が通過する部分に開口穴が形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の光モジュール。
10. 前記電気回路基板が不透明な材料で構成され、当該電気回路基板の前記開口穴の開口部分に前記エッジ構造体を形成したことを特徴とする請求項９に記載の光モジュール。
11. 前記レンズシートは、前記フレネルレンズの周辺に当該フレネルレンズの高さの頂点よりも高い外縁部を形成したことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載の光モジュール。
12. 前記レンズシートの凸面側には、前記フレネルレンズを覆う平面状のレンズシートが貼り付けられていることを特徴とする請求項１１に記載の光モジュール。
13. 伝送した光を入出力する光導波路と、前記光導波路から入射または出射される光を集光させるレンズシートと、前記レンズシートに貼り付けられ前記レンズシートを通過した光を受光する受光素子または、光を発光する発光素子のいずれか一つの光素子を搭載した電気回路基板を備えた光モジュールの製造方法であって、
    前記電気回路基板に回路パターンを作成する回路作成工程と、
    前記レンズシートの前記光の通過位置にレンズを形成するとともに、当該レンズシートと前記光素子との位置決め用の指標であるエッジ構造体を形成するレンズシート形成工程と、
    前記電気回路基板に前記レンズシートを貼り付ける貼り付け工程と、
    前記電気回路基板に前記エッジ構造体を用いた位置決めにより前記光素子を実装する実装工程と、
    を含むことを特徴とする製造方法。

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