JP2012054294A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012054294A JP2012054294A JP2010193819A JP2010193819A JP2012054294A JP 2012054294 A JP2012054294 A JP 2012054294A JP 2010193819 A JP2010193819 A JP 2010193819A JP 2010193819 A JP2010193819 A JP 2010193819A JP 2012054294 A JP2012054294 A JP 2012054294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cell
- region
- type
- semiconductor element
- igbt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04042—Bonding areas specifically adapted for wire connectors, e.g. wirebond pads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1301—Thyristor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
【解決手段】半導体素子10のエミッタ電極12の一部の領域上に多層メタル20が形成されている。多層メタル20に外部電極22が半田24を介して接続されている。半導体素子10はモールド樹脂36に覆われている。多層メタル20の終端部の直下に第1のセル38aが存在し、多層メタル20の終端部の直下以外に第2のセル38bが存在する。第2のセル38bにはIGBTが形成され、第1のセル38aにはIGBTが形成されていない。
【選択図】図2
Description
図1は、実施の形態1に係る半導体装置を示す断面図である。半導体素子10は、上面に配置されたエミッタ電極12及びゲートパッド14と、下面に配置されたコレクタ電極16とを有する。この半導体素子10は、銅等の導電材からなるベース配線板18の上面に配置され、半導体素子10のコレクタ電極16がベース配線板18に半田等により接合されている。
図4は、実施の形態2に係る半導体素子を示す断面図である。実施の形態1と同様に、第2のセル38bにはIGBTが形成されている。一方、第1のセル38aにはMOS(Metal Oxide Semiconductor)構造が形成されていない。その代わりに、トレンチより深い、曲率の大きなP型ベース領域42が形成されている。即ち、第1のセル38aにはIGBTが形成されていない。これにより、実施の形態1と同様に信頼性を向上させることができる。
図5は、実施の形態3に係る半導体素子を示す断面図である。第1のセル38aと第2のセル38bの両方にトレンチ型IGBTが形成されている。ただし、第1のセル38aのN型ソース領域44の幅W1は、第2のセル38bのN型ソース領域44の幅W2よりも狭い。従って、第1のセル38aのIGBTの寄生サイリスタは、第2のセル38bのIGBTの寄生サイリスタに比べてラッチアップし難い。これにより、破壊耐量が高くなるため、信頼性を向上させることができる。
図7は、実施の形態4に係る半導体素子を示す断面図である。第1のセル38aと第2のセル38bの両方にトレンチ型IGBTが形成されている。ただし、第1のセル38aのN−型ドリフト領域40の抵抗は、第2のセル38bのN−型ドリフト領域40の抵抗よりも高い。
図9は、実施の形態5に係る半導体素子を示す断面図である。第1のセル38aと第2のセル38bの両方にトレンチ型IGBTが形成されている。ただし、第1のセル38aのP型ベース領域42の深さは、第2のセル38bのベース領域42の深さよりも浅い。第2のセル38bのベース領域42は、N−型ドリフト領域40側に出っ張るように緩やかな山なりのカーブを描いている。
12 エミッタ電極
20 多層メタル
22 外部電極
24 半田
36 モールド樹脂
38a 第1のセル
38b 第2のセル
40 N−型ドリフト領域
42 P型ベース領域
44 N+型ソース領域
46 P型コレクタ領域
Claims (7)
- 複数のセルと、前記複数のセルに接続されたエミッタ電極とを有する半導体素子と、
前記エミッタ電極の一部の領域上に形成された多層メタルと、
前記多層メタルに半田を介して接続された外部電極と、
前記半導体素子を覆うモールド樹脂とを備え、
前記複数のセルは、前記多層メタルの終端部の直下に存在する第1のセルと、前記多層メタルの終端部の直下以外に存在する第2のセルとを有し、
前記第2のセルには、N型ドリフト領域と、前記N型ドリフト領域上に形成されたP型ベース領域と、前記P型ベース領域内に形成されたN型ソース領域と、前記N型ドリフト領域の下に形成されたP型コレクタ領域とを持つIGBTが形成され、
前記第1のセルにはIGBTが形成されていないか、又は、前記第1のセルにもIGBTが形成されているが前記第1のセルのIGBTの寄生サイリスタは前記第2のセルのIGBTの寄生サイリスタに比べてラッチアップし難いことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1のセルにはN型ソース領域が形成されていないことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1のセルにはMOS構造が形成されていないことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1のセルのN型ソース領域の幅は、前記第2のセルのN型ソース領域の幅よりも狭いことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1のセルのN型ドリフト領域の抵抗は、前記第2のセルのN型ドリフト領域の抵抗よりも高いことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1のセルのP型ベース領域の深さは、前記第2のセルのベース領域の深さよりも浅いことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子はワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載のパワーモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010193819A JP5605095B2 (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010193819A JP5605095B2 (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012054294A true JP2012054294A (ja) | 2012-03-15 |
JP5605095B2 JP5605095B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=45907348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010193819A Active JP5605095B2 (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5605095B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150235925A1 (en) * | 2012-09-04 | 2015-08-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
JP2015149402A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
WO2016113841A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、その製造方法および半導体モジュール |
JP2016162948A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
CN105990404A (zh) * | 2015-01-30 | 2016-10-05 | 张家港意发功率半导体有限公司 | 防漏电的功率器件及其制造方法 |
WO2017047283A1 (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2017069569A (ja) * | 2016-11-16 | 2017-04-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2017143214A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2017162993A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | トヨタ自動車株式会社 | スイッチング素子 |
JP2017162992A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | トヨタ自動車株式会社 | スイッチング素子 |
JP2019149581A (ja) * | 2013-08-28 | 2019-09-05 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000012845A (ja) * | 1998-06-22 | 2000-01-14 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2005116962A (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-28 | Denso Corp | パッケージ型半導体装置 |
-
2010
- 2010-08-31 JP JP2010193819A patent/JP5605095B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000012845A (ja) * | 1998-06-22 | 2000-01-14 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2005116962A (ja) * | 2003-10-10 | 2005-04-28 | Denso Corp | パッケージ型半導体装置 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9911705B2 (en) | 2012-09-04 | 2018-03-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
US20150235925A1 (en) * | 2012-09-04 | 2015-08-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
US9653390B2 (en) * | 2012-09-04 | 2017-05-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
JP2019149581A (ja) * | 2013-08-28 | 2019-09-05 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP2015149402A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
WO2016113841A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、その製造方法および半導体モジュール |
US10438947B2 (en) | 2015-01-13 | 2019-10-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, manufacturing method therefor and semiconductor module |
JPWO2016113841A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2017-06-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、その製造方法および半導体モジュール |
CN105990404A (zh) * | 2015-01-30 | 2016-10-05 | 张家港意发功率半导体有限公司 | 防漏电的功率器件及其制造方法 |
JP2016162948A (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-05 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
US9607961B2 (en) | 2015-03-04 | 2017-03-28 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
WO2017047283A1 (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
CN107408575A (zh) * | 2015-09-17 | 2017-11-28 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
JPWO2017047283A1 (ja) * | 2015-09-17 | 2018-01-25 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
US10147792B2 (en) | 2015-09-17 | 2018-12-04 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
CN107408575B (zh) * | 2015-09-17 | 2020-09-08 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
JP2017143214A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2017162992A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | トヨタ自動車株式会社 | スイッチング素子 |
JP2017162993A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | トヨタ自動車株式会社 | スイッチング素子 |
JP2017069569A (ja) * | 2016-11-16 | 2017-04-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5605095B2 (ja) | 2014-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5605095B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7208966B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR101534106B1 (ko) | 반도체장치 | |
JP2016167539A (ja) | 半導体装置 | |
JP2014099444A (ja) | 半導体装置 | |
JP2013115223A (ja) | 半導体装置 | |
WO2015029159A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007110002A (ja) | 半導体装置 | |
CN110391225B (zh) | 半导体装置 | |
JP2012175070A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP6089818B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2021082753A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2015222743A (ja) | 半導体装置 | |
JP2015177142A (ja) | 半導体装置およびそれを用いた電力変換装置 | |
JP2014110277A (ja) | 半導体素子、半導体装置 | |
JP2021052078A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5098630B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP7076387B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2009164288A (ja) | 半導体素子及び半導体装置 | |
JP6127820B2 (ja) | 半導体装置 | |
WO2017175426A1 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2009117755A (ja) | 半導体装置 | |
JP6064682B2 (ja) | 半導体装置 | |
US10199347B2 (en) | Semiconductor device | |
WO2014091545A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140729 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140811 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5605095 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |