JP2012039080A - Ledパッケージ検査振分装置 - Google Patents

Ledパッケージ検査振分装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012039080A
JP2012039080A JP2011105065A JP2011105065A JP2012039080A JP 2012039080 A JP2012039080 A JP 2012039080A JP 2011105065 A JP2011105065 A JP 2011105065A JP 2011105065 A JP2011105065 A JP 2011105065A JP 2012039080 A JP2012039080 A JP 2012039080A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
inspection
led package
unit
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011105065A
Other languages
English (en)
Inventor
Yun-Sok Lee
リー、ユンソク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dnc Eng Co Ltd
DNC ENGINEERING CO Ltd
Original Assignee
Dnc Eng Co Ltd
DNC ENGINEERING CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dnc Eng Co Ltd, DNC ENGINEERING CO Ltd filed Critical Dnc Eng Co Ltd
Publication of JP2012039080A publication Critical patent/JP2012039080A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607Circuits therefor
    • G01R31/2632Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Abstract

【課題】生産されたLEDパッケージの等級を検査し、その検査結果に基づいてLEDパッケージを振り分ける一連の工程を自動的に行わせる。
【解決手段】LEDパッケージの光特性を把握するために積分球2を用いて検査を行うLEDパッケージ検査振分装置において、振動によってLEDパッケージを一方の側に移動させるLED供給部3と、LEDパッケージを一定に整列させて順次搬送する搬送レール4と、回転テーブルと、前記積分球へと光を照射する照明部と、前記搬送レールに整列されたLEDパッケージを移載する第1のピッカーと、を有するLED検査部5と、上面には多数のLEDパッケージが嵌入可能に下部に貫通されたLED嵌入孔が形成される振分回転テーブルと、1つのLED嵌入孔が鉛直下部に位置すればLEDパッケージを前記LED嵌入孔に落とし込む第2のピッカーと、を有するLED振分部6と、を備える。
【選択図】図1

Description

本発明はLEDパッケージ検査振分装置に係り、さらに詳しくは、生産されたLEDパッケージの等級を検査し、その検査結果に基づいてLEDパッケージを振り分ける一連の工程を自動的に行わせるために開発されたLEDパッケージ検査振分装置に関する。
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)、すなわち、発光素子は、電気を光に変換するものであり、従来の光源に比べて、小型特性、長寿命特性及び高速応答特性を有することから、自動車計器類の表示素子、光通信用光源など各種の電子機器の表示用ランプ、数字表示装置や計算機のカード読取機、バックライトなど各種の分野に広く採用されている。
最近の生産技術の発達と種類の多様化には目を見張るものがあり、これに伴い、一般家庭用電灯をはじめとして自動車のヘッドライト及び懐中電灯に至るまで、あらゆる分野の発光器具にこの種のLEDが採用されている。
この種のLEDは、大きく、エピ工程、チップ工程及びパッケージ工程を経て製造され、製造されたLEDは、その性能を確認して振り分ける工程を経ることとなる。
ここで、LEDは、異種半導体がPN接合された構造を有し、電子の有するエネルギーが直接的に光エネルギーに変換されて発光が起こるが、より具体的に、半導体に注入された電子及び正孔はバンドギャップを超えて接合部において再結合される過程でバンドギャップに相当するエネルギーが放出されて光が発せられる。
このとき、接合される半導体間のバンドギャップによって発光色が決定され、これを利用すると、青色、緑色、白色などのカラーを所望の通りに調節することができる。
逆に、LEDを製造するにあたって、バンドギャップの違いによってLEDの特性が異なるおそれがあるため、いくら精度よく製造されたとしても、製造後にLEDを振り分ける工程が必要となる。
汎用されているLED振分技術の代表例として、積分球によってLEDから発せられる光が積分球の内部に入射し、積分球において光を分析する技術が挙げられる。
しかしながら、このようなLED検査振分技術は、LEDパッケージを数十から数百の種類に振り分けることを余儀なくされるため、その振分け工程に甚だしい難点がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、LEDを検査し、検査された事項に応じて様々な等級に振り分ける作業が単一の装置により簡単に行われるLEDパッケージ検査振分装置を提供するところにある。
また、本発明の目的は、振分されたLEDパッケージを簡単に振分け一覧別に選別して搬送することのできるLEDパッケージ検査振分装置を提供するところにある。
上記の目的を達成するために、本発明は、LEDパッケージの光特性を積分球を用いて検査するLEDパッケージ検査振分装置において、円板状を呈し、製造済みの多数のLEDパッケージ1が投入されれば、振動によってLEDパッケージを一方の側に移動させるLED供給部と、前記LED供給部の一方の側に移動されたLEDパッケージを一定に整列させて順次搬送する搬送レールと、前記搬送レールのLED供給部と連結された他方の先端に隣接して下部の第1の回転モーターによって回転し、上面には1つのLEDパッケージが嵌入・整列される多数の固定ブロックが放射状に配列される回転テーブルと、積分球の下端に1つの固定ブロックが接近したときに前記回転テーブルの下部から前記固定ブロックに取り付けられたLEDパッケージ1を貫通して前記積分球へと光を照射する照明部と、前記搬送レールに整列されたLEDパッケージを隣接する前記回転テーブルの固定ブロックに移載する第1のピッカーと、を有するLED検査部と、前記LED検査部と隣接して第2の回転モーターによって回転し、上面には多数のLEDパッケージ1が嵌入可能に下部に貫通されたLED嵌入孔が形成される振分回転テーブルと、前記LED検査部において検査されたLEDパッケージを持ち上げて所定の位置に達すると前記振分回転テーブルが回転し、1つのLED嵌入孔が鉛直下部に位置すればLEDパッケージを前記LED嵌入孔に落とし込む第2のピッカーと、を有するLED振分部と、を備えることを特徴とする。
また、前記LED振分部には、前記LED嵌入孔の下端に上端が取り付けられ、下部に伸びる多数の搬送管がさらに付設され、前記LED振分部の下部には前記搬送管の下端に対応して垂直下部に伸びる多数の貯蔵孔付きLED貯蔵テーブルが形成される。
さらに、前記LED供給部及び搬送レールを有するLED検査部は、互いに対称をなすように2つずつ隣設され、夫々の第2のピッカーは1つのLED振分部にLEDパッケージを搬送するように構成される。
本発明は、LEDを検査して振り分ける一連の作業が自動化装置において行われることから、生産性が向上し、正確に且つきめ細かくLEDパッケージを振り分けることから、製品の品質が高まるという効果がある。
また、本発明によれば、検査によってLEDパッケージの特性を把握し、夫々のLEDパッケージの特性に合わせて、LED嵌入孔付き振分回転テーブルに積み重ねることから、100種類を超えるLEDパッケージを、手間をかけることなく簡単に振り分けることができるという効果がある。
本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の平面図である。 本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の側面図である。 本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の作動を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の作動を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の動作を示す側面図である。 本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の動作を示す側面図である。 本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の貯蔵テーブルを示す側面図である。 本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の貯蔵テーブルを示す平面図である。
以下、図面に基づき、本発明に係るLEDパッケージ検査振分装置を詳述する。
図1は、本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の平面図であり、図2は、本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の側面図であり、図3及び図4は、本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の作動を示す平面図であり、図5及び図6は、本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の動作を示す側面図であり、図7は、本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の貯蔵テーブルを示す側面図であり、そして図8は、本発明の一実施形態に係るLEDパッケージ検査振分装置の貯蔵テーブルを示す平面図である。
本発明に係るLEDパッケージ検査振分装置は、LEDパッケージ1の光特性を、積分球2を用いて検査するLEDパッケージ検査振分装置であって、円板状を呈し、製造済みの多数のLEDパッケージ1が投入されれば、振動によってLEDパッケージを一方の側に移動させるLED供給部3を備える。
このとき、LED供給部3は、下部に振動モーター又はモーターの回転力を振動に切り替えるための構成要素を備え、また、振動によってLEDパッケージ1が一方の側に整列されるように上面は平面ではなく、一方の側に向けてやや傾いた形状を呈することが好ましい。
また、本発明に係るLEDパッケージ検査振分装置は、前記LED供給部3の一方の側に移動されたLEDパッケージ1を一定の方向に整列させて順次搬送する搬送レール4と、前記搬送レール1のLED供給部3と連結された他方の先端に隣接して下部の第1の回転モーター51によって回転し、上面には1つのLEDパッケージ1が嵌入・整列される多数の固定ブロック52が放射状に配列される回転テーブル53と、積分球2の下端に1つの固定ブロック52が接近したときに前記回転テーブル53の下部から前記固定ブロック52に取り付けられたLEDパッケージ1を貫通して前記積分球2へと光を照射する照明部54と、前記搬送レール4に整列されたLEDパッケージ1を隣接する前記回転テーブル53の固定ブロック52に移載する第1のピッカー55と、を有するLED検査部5と、を備える。
前記搬送レール4を用いたLEDパッケージ1の搬送方法としては、傾斜路に沿って滑り込ませる方式、コンベヤベルトなどを用いた方式、振動によって移動させる方式、底面にスクリュー軸を取り付け、これを回転させてねじ山の方向に移動させる方式など各種の方式が採用可能である。
また、第1のピッカー55は、LEDパッケージ1を把持するために下端に真空吸入部を有することが好ましく、固定ブロック52への移載方法としては、レールに沿って移動させる方式及びロボットアームを用いた方式のいずれか一方を用いてもよく、これらの2種類の方式を併用してもよい。
さらに、本発明に係るLEDパッケージ検査振分装置は、前記LED検査部5と隣接して第2の回転モーター65によって回転し、上面には多数のLEDパッケージ1が嵌入可能に下部に貫通されたLED嵌入孔61が形成される振分回転テーブル62と、前記LED検査部5において検査されたLEDパッケージ1を持ち上げて所定の位置に達すると前記振分回転テーブル62が回転し、1つのLED嵌入孔61が鉛直下部に位置すればLEDパッケージ1を前記LED嵌入孔61に落とし込む第2のピッカー63と、を有するLED振分部6を備える。
このとき、本発明においては、さらなる実施形態として、前記LED振分部6には、前記LED嵌入孔61の下端に上端が取り付けられ、下部に伸びる多数の搬送管64がさらに付設され、前記LED振分部6の下部には前記搬送管64の下端に対応して垂直下部に伸びる多数の貯蔵孔71付きLED貯蔵テーブル7が形成される実施形態を提案している。
前記LED振分部6には、同図に示すように、数百のLED嵌入孔61が形成され、検査済みのLEDパッケージ1は積分球2に映された映像によって自動的に等級が決定され、これにより、当該等級に相当するLED嵌入孔61が第2のピッカー63の鉛直下部まで回転すればLEDパッケージ1が該LED嵌入孔61に落とし込まれ、LED嵌入孔61および搬送管64を介して貯蔵孔71に積み重ねられる。
このような装置によって極めて細かい項目まで振り分けることができ、振分け項目数よりもLED嵌入孔61の数が多い場合には、隣接する複数のLED嵌入孔61を1つの振分け項目にまとめればよい。
また、本発明においては、LEDパッケージ1を検査し、第2のピッカー63によって搬送するのにかかる時間よりも、振分回転テーブル62の回転時間の方が短いため、少なくとも2以上のLED検査部5において検査されたLEDパッケージ1を振分け一覧別に貯蔵することができる。
このため、前記LED供給部3および搬送レール4を有するLED検査部5は互いに対称をなすように2つずつ隣設され、夫々の第2のピッカー63は1つのLED振分部6にLEDパッケージ1を搬送するように構成した。
1:LEDパッケージ
2:積分球
3:LED供給部
4:搬送レール
5:LED検査部
51:第1の回転モーター
52:固定ブロック
53:回転テーブル
54:照明部
55:第1のピッカー
6:LED振分部
61:LED嵌入孔
62:振分回転テーブル
63:第2のピッカー
64:搬送管
65:第2の回転モーター
7:LED貯蔵テーブル
71:貯蔵孔

Claims (3)

  1. LEDパッケージ1の光特性を、積分球2を用いて検査するLEDパッケージ検査振分装置において、円板状を呈し、製造済みの多数のLEDパッケージ1が投入されれば、振動によってLEDパッケージを一方の側に移動させるLED供給部3と、
    前記LED供給部3の一方の側に移動されたLEDパッケージ1を一定に整列させて順次搬送する搬送レール4と、
    前記搬送レール1のLED供給部3と連結された他方の先端に隣接して下部の第1の回転モーター51によって回転し、上面には1つのLEDパッケージ1が嵌入・整列される多数の固定ブロック52が放射状に配列される回転テーブル53と、積分球2の下端に1つの固定ブロック52が接近したときに前記回転テーブル53の下部から前記固定ブロック52に取り付けられたLEDパッケージ1を貫通して前記積分球2へと光を照射する照明部54と、前記搬送レール4に整列されたLEDパッケージ1を隣接する前記回転テーブル53の固定ブロック52に移載する第1のピッカー55と、を有するLED検査部5と、
    前記LED検査部5と隣接して第2の回転モーター65によって回転し、上面には多数のLEDパッケージ1が嵌入可能に下部に貫通されたLED嵌入孔61が形成される振分回転テーブル62と、前記LED検査部5において検査されたLEDパッケージ1を持ち上げて所定の位置に達すると前記振分回転テーブル62が回転し、1つのLED嵌入孔61が鉛直下部に位置すればLEDパッケージ1を前記LED嵌入孔61に落とし込む第2のピッカー63と、を有するLED振分部6と、を備えることを特徴とするLEDパッケージ検査振分装置。
  2. 前記LED振分部6には、前記LED嵌入孔61の下端に上端が取り付けられ、下部に伸びる多数の搬送管64がさらに付設され、前記LED振分部6の下部には前記搬送管64の下端に対応して垂直下部に伸びる多数の貯蔵孔71付きLED貯蔵テーブル7が形成されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ検査振分装置。
  3. 前記LED供給部3及び搬送レール4を有するLED検査部5は、互いに対称をなすように2つずつ隣設され、夫々の第2のピッカー63は1つのLED振分部6にLEDパッケージ1を搬送するように構成されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のLEDパッケージ検査振分装置。
JP2011105065A 2010-08-11 2011-05-10 Ledパッケージ検査振分装置 Pending JP2012039080A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100077237A KR20120015034A (ko) 2010-08-11 2010-08-11 엘이디 패키지 분류장치
KR10-2010-0077237 2010-08-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012039080A true JP2012039080A (ja) 2012-02-23

Family

ID=45790800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011105065A Pending JP2012039080A (ja) 2010-08-11 2011-05-10 Ledパッケージ検査振分装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2012039080A (ja)
KR (1) KR20120015034A (ja)
CN (1) CN102371250A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109663754A (zh) * 2019-01-28 2019-04-23 齐鲁工业大学 一种密封性良好的led中荧光碳点用检测装置
CN112178375A (zh) * 2020-09-17 2021-01-05 汕头市摩根冶金实业有限公司 一种高线轧机性能检测多功能试车台

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI507677B (zh) * 2013-04-18 2015-11-11 Cheng Mei Instr Technology Co Ltd 檢測及分類led晶圓的檢測總成及方法
CN104459569A (zh) * 2014-12-16 2015-03-25 常熟卓辉光电科技股份有限公司 Led测试装置
CN104511437B (zh) * 2014-12-17 2017-03-29 广东威创视讯科技股份有限公司 一种led器件分光方法及系统
CN104600009B (zh) * 2015-01-16 2017-05-24 圆融光电科技有限公司 芯片的测量分选系统及方法
CN105910800A (zh) * 2016-06-17 2016-08-31 宜昌劲森光电科技股份有限公司 量子管用集测试、印码、分选一体的设备
CN110252673A (zh) * 2019-06-19 2019-09-20 杭州众道光电科技有限公司 一种半导体器件及其自动检测方法和设备
CN111638468B (zh) * 2020-06-05 2022-04-19 深圳市长方集团股份有限公司 用于检测led封装缺陷的在线测试设备
KR20220019355A (ko) * 2020-08-10 2022-02-17 아신유니텍 (주) 자동차용 부품의 검사 장치

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55156331A (en) * 1979-05-25 1980-12-05 Hitachi Ltd Electronic parts selector
JPH0218973A (ja) * 1988-07-07 1990-01-23 Shibasoku Co Ltd 発光ダイオード試験装置
JPH03147346A (ja) * 1989-11-01 1991-06-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体発光素子用チップの自動検査器
JPH06186287A (ja) * 1992-12-21 1994-07-08 Tdk Corp 電子部品の測定方法及び装置
JPH07260880A (ja) * 1994-03-24 1995-10-13 Nec Corp 半導体装置の分類装置
JP2001345481A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Shibuya Kogyo Co Ltd 光電変換素子の検査方法及び装置
JP2002028578A (ja) * 2000-07-18 2002-01-29 Yamato Kk 検査部品振分け方法及びその装置並びに部品検査装置
JP2002332113A (ja) * 2001-05-08 2002-11-22 Rohm Co Ltd 電子部品の整列装置
JP2005219002A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Unitec:Kk 素子分別収納装置
JP2006142243A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Autec Mechanical Co Ltd 部品振分装置
JP2007003342A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Ueno Seiki Kk 電子部品の検査分類装置
JP2007139616A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Unitec:Kk 検査機構および被検査物搬送検査装置ならびに検査方法
JP2008076126A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Oputo System:Kk 測光装置及び測光方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN200941096Y (zh) * 2006-04-28 2007-08-29 杨雅屹 小型扣件检测装置
CN200959025Y (zh) * 2006-10-09 2007-10-10 深圳市量子光电子有限公司 Led测试工作台
US7973259B2 (en) * 2007-05-25 2011-07-05 Asm Assembly Automation Ltd System for testing and sorting electronic components
KR100935706B1 (ko) * 2009-06-29 2010-01-08 (주)큐엠씨 엘이디 칩 테스트장치 및 그 전달부재
CN201429464Y (zh) * 2009-04-09 2010-03-24 张九六 联排led自动测试分光机
CN101713789A (zh) * 2009-12-22 2010-05-26 亿光电子(苏州)有限公司 一种取料装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55156331A (en) * 1979-05-25 1980-12-05 Hitachi Ltd Electronic parts selector
JPH0218973A (ja) * 1988-07-07 1990-01-23 Shibasoku Co Ltd 発光ダイオード試験装置
JPH03147346A (ja) * 1989-11-01 1991-06-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体発光素子用チップの自動検査器
JPH06186287A (ja) * 1992-12-21 1994-07-08 Tdk Corp 電子部品の測定方法及び装置
JPH07260880A (ja) * 1994-03-24 1995-10-13 Nec Corp 半導体装置の分類装置
JP2001345481A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Shibuya Kogyo Co Ltd 光電変換素子の検査方法及び装置
JP2002028578A (ja) * 2000-07-18 2002-01-29 Yamato Kk 検査部品振分け方法及びその装置並びに部品検査装置
JP2002332113A (ja) * 2001-05-08 2002-11-22 Rohm Co Ltd 電子部品の整列装置
JP2005219002A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Unitec:Kk 素子分別収納装置
JP2006142243A (ja) * 2004-11-22 2006-06-08 Autec Mechanical Co Ltd 部品振分装置
JP2007003342A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Ueno Seiki Kk 電子部品の検査分類装置
JP2007139616A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Unitec:Kk 検査機構および被検査物搬送検査装置ならびに検査方法
JP2008076126A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Oputo System:Kk 測光装置及び測光方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109663754A (zh) * 2019-01-28 2019-04-23 齐鲁工业大学 一种密封性良好的led中荧光碳点用检测装置
CN112178375A (zh) * 2020-09-17 2021-01-05 汕头市摩根冶金实业有限公司 一种高线轧机性能检测多功能试车台

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120015034A (ko) 2012-02-21
CN102371250A (zh) 2012-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012039080A (ja) Ledパッケージ検査振分装置
US7851721B2 (en) Electronic device sorter comprising dual buffers
CN102472790B (zh) 拾取设备以及具有该拾取设备的发光二极管芯片分选设备
JP5500605B2 (ja) 分類搬送装置、分類搬送方法及びプログラム
JP2008292450A (ja) 電子部品を検査し、且つ選別するためのシステム
TWI486599B (zh) Led晶片分選設備
KR101627913B1 (ko) 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체
KR100964956B1 (ko) 테이핑 장비
KR101216365B1 (ko) 소자핸들러 및 소자이송방법
CN103658057A (zh) 自动cob-led分光分色检测分选系统
JP2012191153A (ja) Ledパッケージ検査振分装置用の搬送装置
US20220115251A1 (en) Repair device for display panel
CN211238208U (zh) 一种晶片顶出件机构及晶片分散转移装置
KR101216362B1 (ko) 엘이디소자검사장치
CN102439707A (zh) 基片的系统及处理
KR20110032579A (ko) 엘이디소자다이본더
KR101004416B1 (ko) 엘이디 칩 이송유닛을 구비한 엘이디 칩 검사장치 및 이를 이용한 엘이디 칩 이송방법
JP2012191152A (ja) Ledパッケージ検査振分装置用の回収装置
KR101184683B1 (ko) 엘이디 칩 검사장치
KR101536644B1 (ko) 엘이디소자검사장치
KR20110071341A (ko) 엘이디소자검사장치
KR101342699B1 (ko) 엘이디 패키지 테스트 핸들러
JP2013018604A (ja) 物品分類装置
TWI697069B (zh) 電子元件輸送方法及裝置
CN103043422B (zh) 一种led分光机的供料装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120731

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130312

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130827