CN102371250A - Led封装检测以及分类装置 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 45
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 10
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract 1
- 230000001678 irradiating Effects 0.000 abstract 1
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2607—Circuits therefor
- G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
- G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H—ELECTRICITY
- H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Abstract
本发明提供一种LED封装检测以及分类装置,包括:LED供给部,其上投入LED封装,并通过振动使LED封装向一侧移动;传送导轨,其传送LED封装;检测部,具备旋转平台,其邻接于所述传送导轨的与LED供给部连接的另一端,并在上面径向设有插入排列LED封装的多个固定块;照明部,从所述旋转平台的下部穿透安装于所述固定块的LED封装向所述积分球照射光线;第一选择器,将排列在传送导轨的LED封装移动至固定块;LED分类部,具备旋转平台,其与所述LED检测部邻接,其上形成有向下穿通的插入孔供插入LED封装;第二选择器,拾取LED封装,分类旋转平台旋转以使一LED插入孔位于其垂直下部,LED封装掉落到LED插入孔。
Description
LED封装检测以及分类装置
技术领域
[0001] 本发明涉及一种LED封装检测以及分类装置,尤其涉及一种为了自动进行检测所生产的LED封装的等级,并按照检测结果分类LED封装的一系列工序而开发的LED封装检测及分类装置。
背景技术
[0002] LED (Light Emitting Diode)即发光元件是将电转换为光,与以往的光源相比,小型、寿命长久、消费电力少、反应快,因此,广泛应用于汽车仪表类显示元件、用于光通信的光源等各种电子设备的显示用灯、数字显示装置或计算机的读卡机、倒车灯等各种领域。
[0003] 最近,此种LED因生产技术的发达和种类的多样化,正应用于一般家庭用电灯和汽车前灯及手电筒等所有领域的发光器材。
[0004] 此种LED大致经外延工序(EPI)、芯片工序(Fabrication)及封装工序package) 制造,且制造的LED还将经过确认其性能并分类的工序。
[0005] 在此所说的LED的性能,其构造是将异质半导体PN接合而制造,电子所具有的能源直接转换为光源而发光,进一步具体而言,注入至半导体的电子和电洞越过带隙(band gap),在接合部再次接合的过程中释放相当于带隙的能源并发光。
[0006] 此时,根据所接合的半导体之间的带隙决定发光颜色,若充分利用此点,则可调整为蓝色、绿色、白色等所希望的颜色。
[0007] 相反,由于在制造LED时,LED的性能可随带隙的差异而变化,因此,即使经过精密地制造,同样需要制造后分类LED的工序。
[0008] 作为分类LED的代表技术多使用通过积分球从LED发出的光线入射到积分球的内部,并在积分球分析光线的技术。
[0009] 但是,如所述检测LED之后从数十个分类到数百个的工程存在诸多问题。 发明内容
[0010] 本发明为了解决所述问题,其目的在于提供一种可用一个装置容易进行检测LED 并按照所检测的事项进行各种分类的LED封装检测以及分类装置。
[0011] 本发明的另一目的在于提供一种容易分类所选择的LED封装并可按照目录区分传送的LED封装检测以及分类装置。
[0012] 为达成所述目的,本发明提供一种LED封装检测以及分类装置,其利用积分球检测LED封装的光特性,其中,包括:LED供给部,其中投入形成为圆盘形的多个LED封装,并通过振动使LED封装向一侧移动;传送导轨,将移动到所述LED供给部的一侧的LED封装整齐地排列并依次进行传送;检测部,具备:旋转平台,所述旋转平台邻接于所述传送导轨的与LED供给部连接的另一侧端,通过下部的第一旋转电机旋转,并在上面径向排列有插入排列有供插入一个LED封装的多个固定块;照明部,当一个固定块接近积分球的下端时, 从所述旋转平台的下部穿通安装于所述固定块的LED封装向所述积分球照射光线;第一选择器,将排列在所述传送导轨的LED封装移动至相邻接的所述旋转平台的固定块;LED分类部,具备:旋转平台,所述旋转平台与所述LED检测部邻接,通过第二旋转电机进行旋转,在上面形成有向下穿通的LED插入孔供插入多个LED封装;第二选择器,其拾取经所述LED检测部检测的LED封装,当到达预定位置时,所述分类旋转平台旋转而一 LED插入孔位于垂直下部,则将LED封装掉落到所述LED插入孔。
[0013] 在所述LED分类部进一步设有往下延伸的多个传送管,所述传送管的上端设于所述LED插入孔的下端,在所述LED分类部的下部形成有LED储藏平台,所述LED储藏平台具备多个储藏孔,所述储藏孔对应于所述传送管的下端并直往下延伸。
[0014] 具备所述LED供给部和传送导轨的LED检测部相邻接对称形成两个,每个第二选择器向一个LED分类部传送LED封装。
[0015] 本发明的有益效果
[0016] 本发明在自动化装置上进行检测及分类LED的一系列工作,从而,具有提高生产性,按照正确且细分化的分类LED封装,由此提高产品质量的效果。
[0017] 并且,通过检测把握LED封装的特性,并将其按照其特性分别插入层叠在形成有多个被细分的分类孔的旋转平台,不需要人力的帮助可容易将LED封装分类为超过100多种的分类。
附图说明
[0018] 图1是本发明的一实施例的主视图;
[0019] 图2是本发明的一实施例的侧视图;
[0020] 图3a至图北是本发明一实施例的动作的主视图;
[0021] 图如至图4b是本发明一实施例的动作的侧视图;
[0022] 图5是本发明一实施例的储藏平台的侧视图;
[0023] 图6是本发明一实施例的储藏平台的主视图。
[0024] 主要元件符号说明
[0025] 1 :LED封装,2 :积分球,3 :LED供给部,4 :传送导轨,5 :LED检测部,51 :第一旋转电机,52 :固定块,53 :旋转平台,54 :照明部,55 :第一选择器,6 :LED分类部,61 :LED插入孔, 62 :分类旋转平台,63 :第二选择器,64 :传送管,65 :第二旋转电机,7 :LED储藏平台,71 :储藏孔
具体实施方式
[0026] 以下将配合具体实施例所示附图对本发明加以详细说明。
[0027] 图1是本发明一实施例的主视图,图2是本发明的一实施例的侧视图,图3a至图北是本发明一实施例的动作的主视图,图如至图4b是本发明一实施例的动作的侧视图,图 5是本发明一实施例的储藏平台的侧视图,图6是本发明一实施例的储藏平台的主视图。
[0028] 本发明提供一种LED封装检测及分类装置,其利用积分球2检测LED封装1的光特性,其中,具备LED供给部3,在所述LED供给部3上投入被成形为圆盘形的多个LED封装 1,并通过振动将LED封装1移动到一侧。
[0029] 此时,在LED供给部3,在其下部具备振动电机或将电机的旋转力转换为振动的构造,并且使得通过振动向一侧整齐地排列,上面并非为平面,而是优选为向一侧稍微倾斜的形态。
[0030] 并且,本发明具备传送导轨4,其将移动到所述LED供给部3的一侧的LED封装1 整齐地排列并依次进行传送;检测部5,其具备旋转平台53,所述旋转平台53邻接于所述传送导轨4的与LED供给部3连接的另一端,通过下部的第一旋转电机51旋转,并在上面径向排列有插入排列一个LED封装1的多个固定块52 ;照明部M,当一个固定块52接近积分球2的下端时,从所述旋转平台53的下部穿透安装于所述固定块52的LED封装1向所述积分球2照射光线;第一选择器55,将排列在所述传送导轨4的LED封装1移动到相邻接的所述旋转平台53的固定块52。
[0031] 沿所述传送导轨4传送LED封装1的方式可以采用沿倾斜道滑动的方式、传送带等形式,或者通过振动移动的方式以及在底面安装螺栓轴并使之旋转向螺纹方向移动的方式等各种方式。
[0032] 为了拾取LED封装1,在第一选择器55的下端优选具备真空吸引部,向固定块52 的移动可采用沿导轨移动的方法和机械臂的方式中的一个或将两个组合的结构。
[0033] 本发明具备LED分类部6,具备:旋转平台62,所述旋转平台与所述LED检测部5 邻接,通过第二旋转电机65进行旋转,在上面形成有向下穿通的LED插入孔61供插入多个 LED封装1 ;第二选择器63,其拾取经所述LED检测部5检测的LED封装1,当到达预定位置时,所述分类旋转平台62旋转而一 LED插入孔61位于垂直下部,则将LED封装1掉落到所述LED插入孔61。
[0034] 此时,作为其他实施例,在所述LED分类部6进一步具备向下延伸的多个传送管 64,所述传送管64的上端安装于所述LED插入孔61的下端。
[0035] 在所述LED分类部6的下部形成LED储藏平台7,在该LED储藏平台7具备多个储藏孔71,所述储藏孔71对应于所述传送管64的下端并垂直地往下延长。
[0036] 在所述LED分类部6,如图所示,形成有数百个LED插入孔61,经检测的LED封装 1通过投射到积分球2的图像自动决定分类,并旋转到对应于其分类的LED插入孔61位于第二选择器63的垂直下部,则LED封装1掉落,经过LED插入孔61和传送管64层叠在储藏孔71。
[0037] 可通过所述装置分类更加细密的项目,LED插入孔61比分类项目多时,可以将相邻接的多个LED插入孔61作为一个分类进行储藏。
[0038] 并且,本发明中,由于分类旋转平台62的旋转比检测LED封装1并通过第二选择器62传送所需的时间更快,因此,可以将经两个以上的LED检测部5检测的LED封装按照分类目录进行储藏。
[0039] 由此,具备所述LED供给部3和传送导轨4的LED检测部5相邻接对称形成有各两个,每个第二选择器63向一个LED分类部6传送LED封装1。
Claims (3)
1. 一种LED封装检测以及分类装置,其利用积分球(¾检测LED封装(1)的光特性,其特征在于,包括:LED供给部(3),其上投入有成形为圆盘形的多个LED封装(1),并通过振动使LED封装 (1)向一侧移动;传送导轨G),其将移动到所述LED供给部C3)的一侧的LED封装(1)整齐地排列并依次进行传送;检测部(5),其具备:旋转平台(53),所述旋转平台邻接于所述传送导轨(4)的与所述LED供给部C3)连接的另一侧端,通过下部的第一旋转电机(51)旋转,并在上面径向排列有供插入一个LED封装(1)的多个固定块(52);照明部64),当所述固定块(5¾接近所述积分球O)的下端时,在所述旋转平台(53) 的下部穿透安装于所述固定块(52)的LED封装(1)向所述积分球(2)照射光线;第一选择器(55),其将排列在所述传送导轨(4)的LED封装(1)移动到相邻接的所述旋转平台(53)的固定块(52);LED分类部(6),其具备:旋转平台(62),其与所述LED检测部(¾相邻接,通过第二旋转电机(6¾进行旋转,在上面形成有向下穿通的LED插入孔(61)供插入多个LED封装(1);第二选择器(63),其拾取经所述LED检测部(¾检测的LED封装(1),到达预定位置时所述分类旋转平台(62)旋转以使一 LED插入孔(61)位于其垂直下部,则将LED封装(1) 掉落到所述LED插入孔(61)。
2.如权利要求1所述的LED封装检测以及分类装置,其特征在于,在所述LED分类部(6)进一步设有往下延伸的多个传送管(64),所述传送管的上端设于所述LED插入孔(61)的下端,在所述LED分类部(6)的下部形成有LED储藏平台(7),所述LED储藏平台(7)具备多个储藏孔(71),所述储藏孔对应所述LED供给部(64)的下端并垂直往下延伸。
3.如权利要求1或2所述的LED封装检测以及分类装置,其特征在于,具备所述LED供给部C3)和所述传送导轨(4)的LED检测部(¾相邻接对称形成各两个,每个所述第二选择器(6¾向一个所述LED分类部(6)传送所述LED封装(1)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100077237A KR20120015034A (ko) | 2010-08-11 | 2010-08-11 | 엘이디 패키지 분류장치 |
KR10-2010-0077237 | 2010-08-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102371250A true CN102371250A (zh) | 2012-03-14 |
Family
ID=45790800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011101355248A Pending CN102371250A (zh) | 2010-08-11 | 2011-05-20 | Led封装检测以及分类装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012039080A (zh) |
KR (1) | KR20120015034A (zh) |
CN (1) | CN102371250A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104112686A (zh) * | 2013-04-18 | 2014-10-22 | 政美应用股份有限公司 | 检测及分类led圆片的检测总成及方法 |
CN104459569A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-03-25 | 常熟卓辉光电科技股份有限公司 | Led测试装置 |
CN104600009A (zh) * | 2015-01-16 | 2015-05-06 | 圆融光电科技有限公司 | 芯片的测量分选系统及方法 |
CN105910800A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-08-31 | 宜昌劲森光电科技股份有限公司 | 量子管用集测试、印码、分选一体的设备 |
CN111638468A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-09-08 | 深圳市长方集团股份有限公司 | 用于检测led封装缺陷的在线测试设备 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104511437B (zh) * | 2014-12-17 | 2017-03-29 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种led器件分光方法及系统 |
CN109663754B (zh) * | 2019-01-28 | 2020-08-18 | 齐鲁工业大学 | 一种密封性良好的led中荧光碳点用检测装置 |
CN110252673A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-09-20 | 杭州众道光电科技有限公司 | 一种半导体器件及其自动检测方法和设备 |
CN112178375B (zh) * | 2020-09-17 | 2021-05-18 | 汕头市摩根冶金实业有限公司 | 一种高线轧机性能检测多功能试车台 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005219002A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Unitec:Kk | 素子分別収納装置 |
CN200941096Y (zh) * | 2006-04-28 | 2007-08-29 | 杨雅屹 | 小型扣件检测装置 |
CN200959025Y (zh) * | 2006-10-09 | 2007-10-10 | 深圳市量子光电子有限公司 | Led测试工作台 |
CN101311730A (zh) * | 2007-05-25 | 2008-11-26 | 先进自动器材有限公司 | 用于测试和分类电子元件的系统 |
KR100935706B1 (ko) * | 2009-06-29 | 2010-01-08 | (주)큐엠씨 | 엘이디 칩 테스트장치 및 그 전달부재 |
CN201429464Y (zh) * | 2009-04-09 | 2010-03-24 | 张九六 | 联排led自动测试分光机 |
CN101713789A (zh) * | 2009-12-22 | 2010-05-26 | 亿光电子(苏州)有限公司 | 一种取料装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6351273B2 (zh) * | 1979-05-25 | 1988-10-13 | Hitachi Seisakusho Kk | |
JPH0218973A (en) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Shibasoku Co Ltd | Testing device for light emitting diode |
JPH03147346A (en) * | 1989-11-01 | 1991-06-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Automatic inspection equipment of chip for semiconductor light-emitting element |
JP3269689B2 (ja) * | 1992-12-21 | 2002-03-25 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の測定装置 |
JP2929935B2 (ja) * | 1994-03-24 | 1999-08-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の分類装置 |
JP3709541B2 (ja) * | 2000-05-31 | 2005-10-26 | 澁谷工業株式会社 | 光電変換素子の検査方法及び装置 |
JP2002028578A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-29 | Yamato Kk | 検査部品振分け方法及びその装置並びに部品検査装置 |
JP2002332113A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Rohm Co Ltd | 電子部品の整列装置 |
JP4850409B2 (ja) * | 2004-11-22 | 2012-01-11 | 株式会社オーテックメカニカル | 部品振分装置 |
JP2007003342A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Ueno Seiki Kk | 電子部品の検査分類装置 |
JP4660359B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2011-03-30 | 株式会社ユニテック | 検査機構および被検査物搬送検査装置ならびに検査方法 |
JP2008076126A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Oputo System:Kk | 測光装置及び測光方法 |
-
2010
- 2010-08-11 KR KR1020100077237A patent/KR20120015034A/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-05-10 JP JP2011105065A patent/JP2012039080A/ja active Pending
- 2011-05-20 CN CN2011101355248A patent/CN102371250A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005219002A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Unitec:Kk | 素子分別収納装置 |
CN200941096Y (zh) * | 2006-04-28 | 2007-08-29 | 杨雅屹 | 小型扣件检测装置 |
CN200959025Y (zh) * | 2006-10-09 | 2007-10-10 | 深圳市量子光电子有限公司 | Led测试工作台 |
CN101311730A (zh) * | 2007-05-25 | 2008-11-26 | 先进自动器材有限公司 | 用于测试和分类电子元件的系统 |
CN201429464Y (zh) * | 2009-04-09 | 2010-03-24 | 张九六 | 联排led自动测试分光机 |
KR100935706B1 (ko) * | 2009-06-29 | 2010-01-08 | (주)큐엠씨 | 엘이디 칩 테스트장치 및 그 전달부재 |
CN101713789A (zh) * | 2009-12-22 | 2010-05-26 | 亿光电子(苏州)有限公司 | 一种取料装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104112686A (zh) * | 2013-04-18 | 2014-10-22 | 政美应用股份有限公司 | 检测及分类led圆片的检测总成及方法 |
CN104459569A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-03-25 | 常熟卓辉光电科技股份有限公司 | Led测试装置 |
CN104600009A (zh) * | 2015-01-16 | 2015-05-06 | 圆融光电科技有限公司 | 芯片的测量分选系统及方法 |
CN104600009B (zh) * | 2015-01-16 | 2017-05-24 | 圆融光电科技有限公司 | 芯片的测量分选系统及方法 |
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KR20120015034A (ko) | 2012-02-21 |
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