JP2012034482A

JP2012034482A - 小型モータ

Info

Publication number: JP2012034482A
Application number: JP2010171369A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Miyazako; 博志宮廻; Minoru Kuroda; 稔黒田
Original assignee: Minebea Motor Manufacturing Corp
Current assignee: Minebea Motor Manufacturing Corp
Priority date: 2010-07-30
Filing date: 2010-07-30
Publication date: 2012-02-16
Anticipated expiration: 2030-07-30
Also published as: JP5671276B2

Abstract

【課題】安価で部品点数も増やすことなく、給電端子と底部との半田ブリッジを防止することができる小型モータを提供することにある。
【解決手段】小型モータ２のブラケット４に給電端子６と底部５を形成し、前記給電端子６にＦＰＣ基板１０を接続されて成る小型モータ体１において、前記ＦＰＣ基板１０は、前記底部５に対応する位置に中央貫通孔１３を形成し、前記中央貫通孔１３は、前記ＦＰＣ基板１０の半田ランド１２と近接する位置に突起部１４が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、小型モータに関し、特に、給電端子を接続する基板との接合に特徴を有する小型モータに関する。

小径のＤＣモータなどの小型モータの場合、回転軸の軸受け精度（軸受け内径や軸受け同士の同軸度）を確保するために、軸受けを固定する部材（底部と呼ぶ）は金属のプレス部品を使用することが一般的である。また、小型のＤＣモータを内蔵する精密機器においては、当然誤動作を防止するためにノイズ対策が必要であり、モータの底部を金属製にすることで、輻射ノイズ対策（漏洩磁束対策）になる。

このため、小型モータとしては、上述の理由からモータの底部を金属製にし、また、配線のし易さ等の理由から、底部のある底面からモータに電気を供給する給電端子を突出させる構造が考えられるが、この小型モータを基板に接続する際、モータの底部や給電端子を基板に貫通させた後、給電端子を基板に半田付けする時、給電端子と底部との間で半田ブリッジが生じてしまう虞があった。この対策としては、基板上の半田ランドの形状を中心よりずらして底部と給電端子間のギャップを大きく取り、半田がブリッジしないような設計をするしかなかった。こうなると基板上のランド配置等の自由度が損なわれてしまうという問題があった。また、底部へ樹脂等のコーティングによって半田ブリッジを避けることも考えられるが、樹脂の選定や工程が複雑になるという問題があった。

特許文献１では、リード＝リード間の半田ブリッジを避ける方法として、隣接するランドとの間に半田ブリッジ防止部を設けたランド形状を開示している。

また、特許文献２には、電子部品の外装樹脂より出ている一体成型された仕切り板を、各リード端子間に設けてリード＝リード間の半田ブリッジを防止する技術が開示されている。

特開平５−１２９７６７号公報特開平９−２１９４８７号公報

ところが、特許文献１の技術では、小型モータのような小さな製品になれば半田ブリッジ防止部を形成することは困難であり、また、特許文献１の隣接するランドを対象としており、小型モータにおける底部と給電端子との半田ブリッジの防止には適用不可能であるという問題があった。

また、特許文献２のような仕切り板を設ける構成では、仕切り板用に別部品を用意する必要があり、構成が煩雑化し、大型化、コスト高になってしまうという問題があった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、安価で部品点数も増やすことなく、給電端子と底部との半田ブリッジを防止することができる小型モータを提供することにある。

上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、小型モータのブラケットに給電端子と底部を形成し、前記給電端子にＦＰＣ基板を接続されて成る小型モータ体において、前記ＦＰＣ基板は、前記底部に対応する位置に中央貫通孔を形成し、前記中央貫通孔は、前記ＦＰＣ基板の半田ランドと近接する位置に突起部が設けられていることを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記突起部は、前記小型モータと前記ＦＰＣ基板とを組み合わせた際に起立して、前記給電端子と前記底部との間に介在することを特徴とする。

また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記突起部は、前記ＦＰＣ基板を構成する絶縁層の１層で形成していることを特徴とする。

本発明によれば、安価で部品点数も増やすことなく、給電端子と底部との半田ブリッジを防止することができる小型モータを提供することができる。

本実施の形態の小型モータ体を構成する小型モータおよびＦＰＣ基板を示す斜視図である。図１に示したＦＰＣ基板の平面図である。図１に示した小型モータ２とＦＰＣ基板１０とを組み合わせた状態を示す斜視図である。給電端子６と半田ランド１２を半田付けした後の状態で、小型モータ２の軸方向一端を上にして示す側面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１は、本実施の形態の小型モータ体を構成する小型モータおよびＦＰＣ基板を示す斜視図である。ここでは、小型モータの給電端子にＦＰＣ基板を接続されて成る構成を小型モータ体と呼ぶ。

小型モータ２は、回転軸であるシャフト３を有し、軸方向一端にブラケット４を有している。ブラケット４からは、小型モータ２に電源を供給する２つの給電端子６が突出し、また、シャフト３の軸方向一端を収容する軸受けを固定する底部５も突出している。本実施の形態では底部５は金属のプレス部品で形成している。小型モータ２は、ここでは、角型のタイプを例に挙げているが、本発明はこれに限られるものではなく、円筒型や小判型の小型モータにも適用可能である。

図２は、図１に示したＦＰＣ基板の平面図である。

ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）１０は、その厚さは例えば約０．１ｍｍであり、そのベースフィルムの厚さは例えば約０．０２５ｍｍであり、可撓性のあるプリント基板である。

ＦＰＣ基板１０には配線１１が形成されており、小型モータ２の給電端子６を半田付けする位置には半田ランド１２を設けている。給電端子６を半田ランド１２に半田付けする際、ブラケット４から突出した底部５が邪魔になるので、ＦＰＣ基板１０には底部５を嵌め込む中央貫通孔１３を設けている。

中央貫通孔１３の周縁には、ＦＰＣ基板の半田ランドと近接する位置で中央貫通孔１３の中心方向に突出する突起部１４を２つ設けており、これが、底部５と２つの給電端子６のそれぞれに対する半田ブリッジを防ぐ半田ブリッジ防止部となる。この突起部１４は、例えば、ＦＰＣ基板１０を構成する絶縁層の１層であるベースフィルムで形成している。

図３は、図１に示した小型モータ２とＦＰＣ基板１０とを組み合わせた状態を示す斜視図である。

底部５の直径は、中央貫通孔１３の中心方向に突出する２つの突起部１４同士の距離よりも大きく、中央貫通孔１３に底部５を嵌め込むと、底部５の先端が突起部１４を押して起立させることになる。このとき、突起部１４は底部５の側面にならって起立する。

すなわち、本実施例では、突起部１４を起立させるための工程は特別に必要ではなく、中央貫通孔１３に底部５を嵌め込む工程を実施することにより突起部１４も同時に起立される。また、このとき同時に、給電端子６は、半田ランド１２の端子用貫通孔１６に通す。

底部５を中央貫通孔１３に嵌め込んで起立した突起部１４は、給電端子６と底部５との間に介在する。これにより、半田ランド１２に給電端子６を半田付けしても、給電端子６と底部５との間に半田ブリッジを生じさせてしまうことを防止することができる。

図４は、給電端子６を半田ランド１２に半田付けした後の状態を、小型モータ２の軸方向一端を上にして示す側面図である。

図４に示すように、本実施の形態によれば、給電端子６を半田ランド１２に半田１５で半田付けした後には、半田１５と底部５との間に突起部１４が介在しているので、給電端子６と底部５との間に半田ブリッジを生じさせてしまうことを防止することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、実施の形態については上記に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更および組み合わせが可能である。

１小型モータ体
２小型モータ
３シャフト
４ブラケット
５底部
６給電端子
１０ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）
１１プリント配線
１２半田ランド
１３中央貫通孔
１４突起部
１５半田
１６端子用貫通孔

Claims

小型モータのブラケットに給電端子と底部を形成し、前記給電端子にＦＰＣ基板を接続されて成る小型モータ体において、
前記ＦＰＣ基板は、前記底部に対応する位置に中央貫通孔を形成し、
前記中央貫通孔は、前記ＦＰＣ基板の半田ランドと近接する位置に突起部が設けられていることを特徴とする小型モータ体。
前記突起部は、前記小型モータと前記ＦＰＣ基板とを組み合わせた際に起立して、前記給電端子と前記底部との間に介在することを特徴とする請求項１に記載の小型モータ体。
前記突起部は、前記ＦＰＣ基板を構成する絶縁層の１層で形成していることを特徴とする請求項２に記載の小型モータ体。