KR20160001886U - 박막형 마그네틱 커넥터 모듈 - Google Patents

박막형 마그네틱 커넥터 모듈 Download PDF

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Abstract

본 고안에 의한 박막형 마그네틱 커넥터 모듈은, 표면에 전극을 형성할 수 있는 기판으로서, 상기 기판의 일면에 내부로 오목한 오목부가 구비되고, 상기 오목부의 바닥면 및 상기 기판의 타면 상에 각각 다수개의 전극이 형성된 전극부가 구비되고, 상기 바닥면 및 상기 기판의 타면 상에 각각 형성된 전극부를 전기적으로 연결시키는 기판홀이 구비되는 상기 기판; 상기 오목부에 삽입되는 마그네트; 및 상기 마그네트와 상기 바닥면 상에 형성된 전극부 사이를 절연하는 코팅층;을 포함한다. 본 고안에 의하면, 마그네틱 커넥터 모듈의 두께를 매우 얇게 형성할 수 있으며, 날개부를 통해 마그네틱 커넥터 모듈을 각종 기기에 용이하게 결합할 수 있다.

Description

박막형 마그네틱 커넥터 모듈{THIN FILM TYPE MAGNETIC CONNECTOR MODULE}
본 고안은 마그네틱 커넥터 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부기기를 자력에 의해 접촉시킴으로써 전기적인 접속이 일어나도록 하되, 그 두께가 매우 얇은 박막형 마그네틱 커넥터 모듈에 관한 것이다.
커넥터라 함은 전자기기에 외부 전원을 공급하는 연결수단으로 사용되는 접속기구를 말하며, 연결 방법이나 형태에 따라 여러 가지 종류가 존재한다.
종래 일반적으로 사용되고 있는 커넥터 중에서, 단자를 전자기기에 일 방향으로 삽입결합하는 방식을 채택하고 있는 커넥터는 사용이 불편하고, 커넥터의 결합 및 해제를 반복하는 중에 단자의 손상도 빈번하게 발생한다.
이와 같은 결합 방식의 불편함과 단자의 손상을 방지하기 위하여, 마그네트의 자성을 이용한 마그네틱 커넥터가 종래부터 개발 및 사용되고 있다.
일 예로, 한국등록특허 제1204510호에서는, 단말기케이스의 중심 관통홀에 결합되는 패턴전극부는 원형 기판의 일면에 동심원 형상의 패턴전극들이 형성되어 있고, 상기 패턴전극들의 내측에는 제1 마그네트가 위치해 있으며, 상기 패턴전극들과 제1 마그네트 사이에는 스페이서가 구비되어 있다.
그리고, 거치대에는 상기 패턴전극들과 접촉되는 핀단자들이 구비되어 있고, 상기 핀단자들의 내측에는 제3 마그네트가 내장되어 있어서, 제1 마그네트와 제3 마그네트가 자력에 의해 결합됨에 따라 상기 패턴전극들과 핀단자들은 서로 전기적인 접속이 일어나게 된다.
이와 같이 인용문헌에 개시되어 있는, 패턴전극들이 형성되어 있는 원형 기판, 스페이서 및 제1 마그네트는 외부 전원을 모바일단말기 등에 공급하기 위해 사용되는 마그네틱 커넥터 모듈에 해당한다.
그러나, 상기 인용문헌과 같이 마그네틱 커넥터 모듈을 구성하면, 스페이서 및 제1 마그네트의 두께에 의해 마그네틱 커넥터 모듈 전체의 두께가 커질 수 밖에 없고, 이에 따라 인용문헌에 의한 마그네틱 커넥터 모듈을 기기에 결합시킬 때, 결합되는 기기의 위치에 제약이 따를 수 밖에 없다.
한국등록특허 제1204510호
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 고안에서 해결하려는 과제는 그 두께가 매우 얇은 마그네틱 커넥터 모듈을 제공하는 것이며, 이와 함께 각종 기기에 용이하게 고정시킬 수 있는 마그네틱 커넥터 모듈을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 고안에 의한 박막형 마그네틱 커넥터 모듈은 표면에 전극을 형성할 수 있는 기판으로서, 상기 기판의 일면에 내부로 오목한 오목부가 구비되고, 상기 오목부의 바닥면 및 상기 기판의 타면 상에 각각 다수개의 전극이 형성된 전극부가 구비되고, 상기 바닥면 및 상기 기판의 타면 상에 각각 형성된 전극부를 전기적으로 연결시키는 기판홀이 구비되는, 기판; 상기 오목부에 삽입되는 마그네트; 및 상기 마그네트와 상기 바닥면 상에 형성된 전극부 사이를 절연하는 코팅층;을 포함한다.
본 고안은 상기 기판의 일면에 형성되어, 상기 바닥면 상에 형성된 전극부와 연결되는 접속단자부;를 더 포함할 수 있다.
본 고안은 상기 기판과 일체로 형성되어 상기 기판의 일면으로부터 연장형성되거나, 상기 기판과 별도로 형성되어 상기 기판의 일면에 부착되는 날개부;를 더 포함할 수 있다.
이 때, 상기 날개부는 금속 재질로 상기 기판의 일면에 부착되며, 상기 오목부에 삽입되는 마그네트를 덮는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 고안은 상기 날개부 및 상기 오목부에 삽입되는 마그네트를 덮는 금속판;을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 날개부에는 다수개의 구멍이 구비되는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 날개부에 구비되는 다수개의 구멍은, 상기 오목부의 중심을 기준으로 원주상에 서로 대칭되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 고안에서 상기 기판의 타면 상에 형성된 전극부는 동심원 형상의 패턴전극들로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 고안에 의하면, 기판의 일면에 오목부를 구비하여 마그네트를 삽입하고, 기판의 타면에는 전극부를 형성함으로써, 상기 전극부와 외부기기에 구비된 외부단자부를 서로 자력에 의해 접촉시킴으로써 전기적인 접속이 일어나도록 하되, 그 두께가 매우 얇은 마그네틱 커넥터 모듈을 제공할 수 있다.
또한, 본 고안에 의하면, 기판의 일면에 날개부를 구비하고, 상기 날개부에 다수개의 구멍을 형성함으로써, 본 고안에 의한 박막형 마그네틱 커넥터 모듈을 각종 기기에 용이하게 고정시킬 수 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 형태를 도시한 도면이다.
도 2a는 도 1의 A-A'선에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 단면을 도시한 제 1 실시예이다.
도 2b는 도 1의 A-A'선에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 단면을 도시한 제 2 실시예이다.
도 2c는 도 1의 A-A'선에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 단면을 도시한 제 3 실시예이다.
도 3은 도 2a에 도시된 제 1 실시예에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 배면도이다.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 오목부의 바닥면의 전극부를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈이 단말기케이스와 결합되는 예시도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 고안의 일 실시예에 따라 날개부에 형성된 구멍의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 5에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈이 결합된 단말기케이스 및 충전거치대 상에 구비된 외부단자부의 예시도이다.
도 8은 본 고안에 의한 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 전극부의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 고안에 의한 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 상세한 내용에 대하여 설명한다. 첨부한 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭한다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 형태를 도시한 도면이고, 도 2a는 도 1의 A-A'선에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 단면을 도시한 제 1 실시예, 도 2b는 도 1의 A-A'선에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 단면을 도시한 제 2 실시예, 그리고 도 2c는 도 1의 A-A'선에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 단면을 도시한 제 3 실시예이다. 도 3은 도 2a에 도시된 제 1 실시예에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 배면도이고, 도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 오목부의 바닥면의 전극부를 나타낸 도면이다. 도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈이 단말기케이스와 결합되는 예시도이고, 도 6a 및 도 6b는 본 고안의 일 실시예에 따라 날개부에 형성된 구멍의 배치를 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 도 5에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈이 결합된 단말기케이스 및 충전거치대 상에 구비된 외부단자부의 예시도이고, 도 8은 본 고안에 의한 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 전극부의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 4에 나타낸 본 고안의 일 실시예에 의한 박막형 마그네틱 커넥터 모듈(1)은 기판(100), 마그네트(200), 코팅층(300)을 포함하여 이루어지며, 기판(100)의 일면에는 접속단자부(400) 및 모바일단말기의 백커버(back cover)나 단말기케이스 등 각종 기기에 고정을 위한 날개부(500)가 구비되어 있다.
기판(100)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)과 같이 표면에 전극을 형성할 수 있는 것을 요한다.
기판(100)의 일면에는 내부로 오목한 오목부(110)가 구비되어 있고, 상기 오목부(110)에는 마그네트(200)가 삽입된다.
그리고 오목부(110)의 바닥면(115) 상에는 다수개의 전극(121~124)이 형성된 전극부(120)가 구비되어 있고, 기판(100)의 타면 상에도 마찬가지로 다수개의 전극(131~134)이 형성된 전극부(130)가 구비되어 있다.
기판(100)의 타면 상에 구비되는 전극부(130)는 전원단자(131(V+), 134(GND))와 데이터단자(132(D+), 133(D-))로 구성될 수 있으며, 바닥면(115) 상에 구비되는 전극부(120)도 기판(100)의 타면 상에 구비되는 전극부(130)와 대응되도록 전원단자(121(V+), 124(GND))와 데이터단자(122(D+), 123(D-))로 구성될 수 있다. 다만, 양 전극부(120, 130)를 구성하는 단자는 반드시 전원단자와 데이터단자로 한정하는 것은 아니며, 외부단자부와 접촉을 확인할 수 있는 신호단자(SIG 단자) 등이 더 구비될 수도 있다.
첨부한 도면에 의하면, 기판(100)의 타면 상에 구비되는 전극부(130)와 바닥면(115) 상에 구비되는 전극부(120)를 모두 동심원 형상으로 나타냈지만 전극부(120, 130)의 형상은 다양할 수 있으며, 양 전극부(120, 130)가 반드시 동일한 형상일 것을 요하는 것도 아니다.
기판(100)에는 바닥면(115) 및 기판(100)의 타면 상에 각각 형성된 전극부(120, 130)를 전기적으로 연결시키는 기판홀(140)이 구비되어 있다.
기판홀(140)은 기판(100)의 타면 상에 형성된 전극부(130)의 각 전극(131~134)마다 하나 이상 구비되며, 바닥면(115) 상에 형성된 전극부(120)의 각 전극(121~124)까지 관통되어 있다.
그리고, 기판홀(140)의 내부에는 전도성 물질이 도포 또는 충전되어 있어서, 바닥면(115) 및 기판(100)의 타면 상에 각각 별개로 형성된 전극부(120, 130)를 서로 전기적으로 연결시킨다.
이 때, 바닥면(115) 상에 형성된 전극부(120)는 도 4에 나타낸 바와 같이, 기판(100)의 일면에 형성된 접속단자부(400)와 전기적으로 연결될 수 있다. 접속단자부(400)의 각각의 단자에는 리드선(미도시)이 연결될 수 있으며, 이와 같은 접속단자부(400)를 통해 리드선과 전극부(120) 사이의 접속이 용이하게 이루어질 수 있다.
본 고안이 이용될 수 있는 한 가지 형태로서, 도 5는 본 고안에 의한 커넥터 모듈(1)이 모바일단말기의 단말기케이스(2)에 결합되는 예시를 나타내며, 보다 구체적으로는, 단말기케이스(2)의 중심에 관통홀(20)을 형성한 후, 상기 관통홀(20)에 커넥터 모듈(1)을 결합시킴으로써 모바일단말기의 커넥터로 이용할 수 있음을 나타내고 있다.
본 고안에 의한 커넥터 모듈(1)이 단말기케이스(2)에 결합된 후, 단말기케이스(2)의 양면에서 요철(凹凸)이 형성되지 않는 것이 바람직하므로, 이 때 기판(100)의 두께는 단말기케이스(2)의 두께와 동일할 것을 요한다.
다만, 도 5는 커넥터 모듈(1)이 단말기케이스(2)에 결합되는 일 실시 형태를 나타낸 것일 뿐, 커넥터 모듈(1)이 단말기케이스(2) 이외에 다른 기기와 결합되는 것을 제한하는 것은 아니다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 커넥터 모듈(1)을 단말기케이스(2)에 결합시킬 때, 기판(100)이 단말기케이스(2)의 관통홀(20)에 삽입됨에 따라, 날개부(500)는 단말기케이스(2)의 일면에 밀착되어 커넥터 모듈(1)을 단말기케이스(2)에 고정시키는 데 사용될 수 있다.
첨부한 도면에서는 날개부(500)의 형상을 둥근 모서리를 가진 정사각 형상으로 도시하였지만, 날개부(500)의 형상은 직사각형, 원형 등으로 하여도 무방하며 그 형상에 어떠한 제한이 있는 것은 아니다.
날개부(500)는 커넥터 모듈(1)을 제작할 때 기판(100)의 성형을 통해 기판(100)과 일체로 형성하여 기판(100)의 일면으로부터 연장형성하거나, 기판(100)의 일면에 플라스틱이나 합금, 금속 재질 등의 박막을 별도로 부착하여 형성할 수도 있다.
한편, 도 2a는 도 1의 A-A'선에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈의 단면을 도시한 제 1 실시예로서, 이에 따르면 날개부(500)가 기판(100)의 일면에 구비되되, 마그네트(200)가 위치하는 오목부(110)에는 구비되지 않은 것으로 도시하였다.
그러나, 날개부(500)는 도 2b에 나타낸 커넥터 모듈의 단면을 도시한 제 2 실시예와 같이, 오목부(110)에 삽입된 마그네트(200)를 덮는 형태로 구비될 수도 있다.
본 고안은 기판(100)의 일면에 구비되는 오목부(110)에 마그네트(200)를 삽입하므로 그 마그네트(200)의 두께는 작을 수 밖에 없고, 이에 따라 마그네트(200)의 자력이 충분하지 않아 이를 강화할 필요가 있을 수 있다.
마그네트(200)의 자력을 강화하는 한 가지 방안으로서, 금속 재질의 날개부(500)를 기판(100)의 일면에 부착하고 도 2b에 나타낸 바와 같이 날개부(500)가 오목부(110)에 삽입된 마그네트(200)를 덮도록 하는 방안이 있다.
그리고 이 경우에는, 마그네트(200)의 일면이 인접하는 날개부(500)의 전체 면적이 마그네트(200)의 타면이 인접하는 코팅층(300) 또는 바닥면(115)의 면적보다 더 크게 된다. 마그네트(200)의 자속밀도는 마그네트(200)가 인접하는 면의 면적에 반비례하기 때문에, 마그네트(200)에서 날개부(500) 쪽으로 향하는 자속밀도보다 마그네트(200)에서 기판(100)의 타면 쪽으로 향하는 자속밀도가 더 커지게 된다.
따라서, 금속 재질의 날개부(500)가 도 2b에서와 같이 오목부(110)에 삽입되는 마그네트(200)를 덮는 경우에는, 도 2a에서와 같이 오목부(110)에 삽입되는 마그네트(200)를 덮지 않는 경우에 비해, 마그네트(200)에서 기판(100)의 타면 쪽으로 향하는 마그네트(200)의 자력이 더 강해지게 된다.
또한, 마그네트(200)의 자력을 강화하는 다른 방안으로서, 도 2c에 나타낸 바와 같이 별도의 금속판(600)을 날개부(500)의 하부에 밀착시켜, 날개부(500)와 오목부(110)에 삽입되는 마그네트(200)를 덮도록 배치하는 방안이 있다.
이와 같이, 금속판(600)을 오목부(110)에 삽입되는 마그네트(200)를 덮도록 추가 배치하는 경우에는, 도 2a에서와 같이 금속판(600)이 없는 경우에 비해, 마그네트(200)에서 기판(100)의 타면 쪽으로 향하는 마그네트(200)의 자력이 더 강해지게 되며, 이 때 금속판(600)은 날개부(500)의 모든 면을 덮지 않아도 된다.
다만, 금속판(600)의 면적이 클수록 마그네트(200)에서 기판(100)의 타면 쪽으로 향하는 자속밀도가 증가하게 되므로, 금속판(600)의 면적은 커넥터 모듈(1)이 필요로 하는 자력의 세기를 고려하여 선정할 필요가 있다. 또한, 금속판(600)의 두께는 커넥터 모듈(1) 전체의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하기 위해 박막의 형태인 것이 바람직하다.
한편, 날개부(500)에는 기판(100)의 일면에 형성되는 접속단자부(400)가 리드선과 용이하게 연결될 수 있도록 하기 위하여, 접속단자부(400)가 위치하는 부분만큼의 간극이 형성될 수 있다.
또한, 날개부(500)에는 커넥터 모듈(1)을 단말기케이스(2)에 고정시키기 위하여 다수개의 구멍(550)이 추가 구비될 수 있다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 커넥터 모듈(1)을 단말기케이스(2)에 결합시키는 경우, 날개부(500)는 단말기케이스(2)의 일면에 밀착하게 된다. 이 때, 커넥터 모듈(1)의 날개부(500) 상에 접착제를 도포하거나, 다수개의 구멍(550)에 나사 또는 볼트 등을 체결하여 커넥터 모듈(1)을 단말기케이스(2)에 고정시킬 수 있다. 또는, 단말기케이스(2)의 일면에 돌기(미도시)를 형성하여 그 돌기를 다수개의 구멍(550)에 삽입시킨 후, 상기 돌기를 용융시키는 방법으로 커넥터 모듈(1)을 단말기케이스(2)에 고정시킬 수도 있다.
커넥터 모듈(1)을 날개부(500)에 형성된 구멍(550)을 이용하여 단말기케이스(2)에 고정시키는 경우, 만일 날개부(500)에 하나의 구멍(550)만이 구비되어 있다면, 커넥터 모듈(1)과 단말기케이스(2) 간의 결합이 제대로 이루어질 수 없게 된다. 따라서, 날개부(500)에는 다수개의 구멍(550)을 구비하는 것이 바람직하다.
이 때, 날개부(500)에 구비되는 구멍(550)은 기판(100)의 일면에 구비된 오목부(110)의 중심을 기준으로 원주상에 서로 대칭되도록 구비하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 도 6a에 나타낸 바와 같이 날개부(500) 상에 3개의 구멍(550)이 구비된 경우에는 오목부(110)의 중심을 기준으로 120°, 도 6b에 나타낸 바와 같이 날개부(500) 상에 4개의 구멍(550)이 구비된 경우에는 오목부(110)의 중심을 기준으로 90°의 각을 이루도록 구비한다.
이와 같이, 오목부(110)의 중심을 기준으로 원주상에 서로 대칭되도록 다수개의 구멍(550)을 구비하면, 커넥터 모듈(1)이 상기 구멍(550)을 통해 단말기케이스(2)에 고정될 때 단말기케이스(2)로부터 받는 힘을 고루 분산시켜, 커넥터 모듈(1)과 단말기케이스(2)가 보다 안정적으로 결합될 수 있다.
도 7은 도 5에 따른 박막형 마그네틱 커넥터 모듈이 결합된 단말기케이스 및 충전거치대 상에 구비된 외부단자부의 예시도이다.
기판(100)의 타면 상에 구비되는 전극부(130)는 도 7에 나타낸 바와 같이, 단말기케이스(2)의 배면과 동일한 면에 구비되어, 외부기기에 구비된 외부단자부(30)와 자력에 의해 접촉함과 동시에 전기적으로 접속된다.
이 때, 본 고안에서 지칭하는 외부기기는 도 7에 나타낸 충전거치대(3)와 같이 커넥터 모듈(1)에 외부 전원을 공급할 수 있는 기기를 의미하며, 외부단자부(30)는 상기와 같은 외부기기에 구비되어 전극부(130)와 자력에 의해 접촉됨과 동시에 전기적으로 접속될 수 있는 외부단자를 의미한다.
상기 언급한 바와 같이, 전극부(130)는 전원단자(131(V+), 134(GND))와 데이터단자(132(D+), 133(D-))로 구성될 수 있다.
이 때, 외부단자부(30)는 상기 전극부(130)와 1:1로 대응되도록 전원단자(31(V+), 34(GND))와 데이터단자(32(D+), 33(D-))로 구성될 수 있으며, 전극부(130)와 외부단자부(30)가 자력에 의해 접촉되기 위해서는 외부단자부(30) 내측에 별도의 마그네트(미도시)가 배치되어 있을 것을 요한다.
한편, 전극부(130)의 형상과 관련하여, 첨부한 도면에서는 전극부(130)를 동심원 형상의 패턴전극들(131~134)로 나타냈지만, 상기 패턴전극들(131~134)은 반드시 동심원 형상으로 패터닝된 것으로 한정하는 것은 아니며, 일정한 형상으로 패터닝된 것이라면 모든 형상이 가능하다.
다만, 동심원 형상의 패턴전극들(131~134)은 임의의 방향으로 회전시키더라도 이와 대응되는 외부단자부(30)와 전기적 접속이 유지된다는 특징이 있다.
이 때, 동심원 형상의 패턴전극들(131~134)은 연속적인 동심원 패턴을 형성하는 경우 뿐 아니라, 도 8에 나타낸 바와 같이 불연속적인 동심원 패턴을 형성하는 경우를 모두 포함하는 개념이다. 다만, 불연속적인 패턴전극들(131~134)은 본 고안에 의한 전극부(130)와 외부단자부(30) 간 자력에 의한 접촉에 있어서 및 그 접촉 후 커넥터 모듈(1)을 회전시키는 데 있어서 제약이 따르게 된다.
한편, 동심원 형상의 패턴전극들(131~134)과 자력에 의해 접촉되는 외부단자부(30)는 바람직하게는 외부기기에 구비된 핀으로 구성된 외부핀단자일 수 있지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
다만, 외부단자부(30)가 외부핀단자인 경우에는, 외부핀단자 일부가 충전거치대(3) 상에 형성된 홀을 통해 외부로 돌출된 형태를 가지며, 상기 동심원 형상의 패턴전극들(131~134)과 1:1 대응되도록 배치된다.
마그네트(200)는 기판(100)의 일면에 구비되는 오목부(110)에 삽입되며, 기판(100)의 타면 상에 구비된 전극부(130)와 외부기기에 구비된 외부단자부(30)를 자력에 의해 접촉시킴으로써, 상호간에 전기적인 접속이 일어나도록 한다.
이와 같이, 마그네트(200)를 기판(100)의 일면에 구비되는 오목부(110)에 삽입하고, 기판(100)의 타면 상에 전극부(130)를 구비함으로써, 본 고안이 목적으로 하는 박막형 마그네틱 커넥터 모듈(1)을 제공할 수 있게 된다.
이 때, 오목부(110)에 삽입되는 마그네트(200)의 두께는 바닥면(115)으로부터 기판의 일면 또는 바닥면(115)으로부터 날개부(500)까지의 깊이 이하로 하는 것이 바람직하지만, 마그네트(200)의 자력을 강화하기 위해 그 깊이 이상으로 할 수도 있다.
다만, 마그네트(200)의 두께가 너무 두꺼운 경우에는, 예를 들어 도 7에 나타낸 단말기케이스(2)를 모바일단말기에 결합할 때, 마그네트(200)에 의해 모바일단말기와의 결합이 어렵거나, 결합하더라도 단말기케이스(2)와 모바일단말기 사이에 틈이 발생하게 된다. 따라서, 마그네트(200)의 두께는 커넥터 모듈(1)이 필요로 하는 자력의 세기 및 커넥터 모듈(1)의 실시 형태를 고려하여 설정하는 것이 바람직하다.
한편, 코팅층(300)은 오목부(110)의 바닥면(115) 상에 형성되어 있다.
오목부(110)의 바닥면(115) 상에는 전극부(120)가 형성되어 있기 때문에, 마그네트(200)가 오목부(110)에 삽입되는 경우, 전극부(120)를 구성하는 다수개의 전극(121~124) 간에 전기적 단락(short)이 발생하게 된다.
따라서, 이와 같은 전기적 단락의 발생을 방지하기 위하여, 본 고안은 마그네트(200)와 전극부(120) 사이를 절연하는 코팅층(300)을 구비할 것이 요구된다.
이 때, 코팅층(300)은 전극부(120)가 존재하는 오목부(110)의 바닥면(115) 상에 코팅 처리를 하거나, 마그네트(200) 자체를 코팅 처리함으로써 구비할 수 있다.
본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
1: 박막형 마그네틱 커넥터 모듈
100: 기판
110: 오목부
115: 오목부의 바닥면
120: 바닥면 상에 형성된 전극부
130: 기판의 타면 상에 형성된 전극부
140: 기판홀
200: 마그네트
300: 코팅층
400: 접속단자부
500: 날개부
550: 구멍
600: 금속판

Claims (8)

  1. 표면에 전극을 형성할 수 있는 기판으로서,
    상기 기판의 일면에 내부로 오목한 오목부가 구비되고, 상기 오목부의 바닥면 및 상기 기판의 타면 상에 각각 다수개의 전극이 형성된 전극부가 구비되고,
    상기 바닥면 및 상기 기판의 타면 상에 각각 형성된 전극부를 전기적으로 연결시키는 기판홀이 구비되는, 기판;
    상기 오목부에 삽입되는 마그네트; 및
    상기 마그네트와 상기 바닥면 상에 형성된 전극부 사이를 절연하는 코팅층;을 포함하는 박막형 마그네틱 커넥터 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 일면에 형성되어, 상기 바닥면 상에 형성된 전극부와 연결되는 접속단자부;를 더 포함하는 박막형 마그네틱 커넥터 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판과 일체로 형성되어 상기 기판의 일면으로부터 연장형성되거나, 상기 기판과 별도로 형성되어 상기 기판의 일면에 부착되는 날개부;를 더 포함하는 박막형 마그네틱 커넥터 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 날개부는 금속 재질로 상기 기판의 일면에 부착되며, 상기 오목부에 삽입되는 마그네트를 덮는 것을 특징으로 하는 박막형 마그네틱 커넥터 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 날개부 및 상기 오목부에 삽입되는 마그네트를 덮는 금속판;을 더 포함하는 박막형 마그네틱 커넥터 모듈.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 날개부에는 다수개의 구멍이 구비되는 것을 특징으로 하는 박막형 마그네틱 커넥터 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 날개부에 구비되는 다수개의 구멍은, 상기 오목부의 중심을 기준으로 원주상에 서로 대칭되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 박막형 마그네틱 커넥터 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 타면 상에 형성된 전극부는, 동심원 형상의 패턴전극들로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막형 마그네틱 커넥터 모듈.
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