JP2015049717A - コネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】吸着用の磁石を有する、例えば３０ＧＨｚ以上の搬送波を用いた高速伝送に適した、意匠の優れたコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールを提供する。【解決手段】コネクタ１０は、ハウジング２０と、ハウジング２０内に実装された無線通信モジュール３０と、ハウジング２０に取付けられた吸着用の磁石４０とを備えている。無線通信モジュール３０が、バッファ３１ａ、変調回路３１ｂ、増幅回路３１ｃ及びアンテナ３１ｄを有する無線信号送信用ＩＣ３１と、復調回路３２ｃ及びアンテナ３２ａを有する無線信号受信用ＩＣ３２とを備えている。コネクタ組立体１は、互いに結合する２個の一方のコネクタ１０及び他方のコネクタ５０で構成される。【選択図】図１

Description

本発明は、吸着用の磁石を有する高速伝送に適したコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールに関する。

従来より、互いに吸着する吸着用の磁石を用いて接続状態を保持するコネクタが知られている。
この従来のコネクタの一例を図１３に示す（特許文献１参照）。図１３に示すコネクタ１０１は、トランスなどの第１デバイスＡに接続にされた第１コネクタ１１０と、ラップトップコンピュータなどの第２デバイスＢに接続された第２コネクタ１２０とを備えている。

第１コネクタ１１０はハウジング１１１を備え、このハウジング１１１には一対の金属製の第１コンタクト１１２が設けられている。各第１コンタクト１１２は、ハウジング１１１の嵌合面１１７に形成された凹部１１４内に収容されている。各第１コンタクト１１２は、ケーブル１１６を介して第１デバイスＡに接続されている。そして、各凹部１１４内にはスプリング１１３が配置されており、各第１コンタクト１１２はスプリング１１３に付勢されてハウジング１１０の嵌合面１１７から突出している。また、ハウジング１１０における一対の第１コンタクト１１２間の嵌合面１１７には、吸着用の磁石１１５が設けられている。

一方、第２コネクタ１２０はハウジング１２１を備え、このハウジング１２１には一対の金属製の第２コンタクト１２２が設けられている。各第２コンタクト１２２は、ハウジング１２１の嵌合面１２４に露出するようにハウジング１２１に埋設されている。各第２コンタクト１２２は、電線１２５を介して内部機器１２６に接続されている。また、ハウジング１２１における一対の第２コンタクト１２２間の嵌合面１２４には、吸着用の磁石１２３が設けられている。

そして、第１コネクタ１１０を第２コネクタ１２０に対して接続すると、第１コンタクト１１２が第コンタクト１２２に接触し、両コネクタ１１０，１２０が電気的に接続される。この際に、第１コネクタ１１０の磁石１１５及び第２コネクタ１２０の磁石１２３が互いに吸着し、両コネクタ１１０，１２０の接続状態が保持されるのである。
このように、互いに吸着する吸着用の磁石１１５，１２３を用いて接続状態を保持するようにすると、簡易な構造で両コネクタ１１０，１２０の接続状態を維持することができる。
一方、信号接続装置同士の機械的結合及び双方向信号接続を、磁性体及びコイル手段により行うようにした従来の信号接続装置として、例えば、図１４に示すものが知られている（特許文献２参照）。

図１４に示す２組の信号接続装置２０１ａ，２０１ｂにおいて、マイクロプロセッサ２０２ａ，２０２ｂで発生する吸着用電流は駆動回路２０３ａ，２０３ｂに供給される。そして、駆動回路２０３ａ，２０３ｂの出力側に得られる直流電流は、磁性体２０４ａ，２０４ｂに巻回した吸着用コイル２０５ａ，２０５ｂに供給される。
また、マイクロプロセッサ２０２ａ，２０２ｂで得られた送信信号は、送信用の電力増幅回路２０６ａ，２０６ｂに供給される。この電力増幅回路２０６ａ，２０６ｂに得られる送信信号は、磁性体２０４ａ，２０４ｂに巻回された信号用コイル２０７ａ，２０７ｂに供給される。この場合、信号用コイル２０７ａ及び２０７ｂは、所定距離近づけたときに電磁結合により互いに送信信号を伝送できる。

また、信号用コイル２０７ａ，２０７ｂに得られる受信信号は、コンデンサ２０８ａ，２０８ｂを介して受信信号検出用の増幅回路２０９ａ，２０９ｂに供給される。そして、増幅回路２０９ａ，２０９ｂで増幅された受信信号は、コンパレータ２１０ａ，２１０ｂを介してマイクロプロセッサ２０２ａ，２０２ｂに供給される。マイクロプロセッサ２０２ａ，２０２ｂは、パーソナルコンピュータ２１１ａ，２１１ｂに夫々接続されており、種々の制御を行うようになっている。
２組の信号接続装置２０１ａ，２０１ｂにおいては、磁性体２０４ａ，２０４ｂに巻回した信号用コイル２０７ａ及び２０７ｂを所定距離近づけたときに電磁結合により互いに送信信号が伝送される。また、吸着用コイル２０５ａ，２０５ｂに吸着用電流を供給することにより、電磁石としての磁性体２０４ａ及び２０４ｂが機械的に結合されるのである。

米国特許第７３１１５２６号明細書 特開２００５−６０２２号公報

しかしながら、これら従来の図１３に示したコネクタ１０１及び図１４に示した信号接続装置にあっては、以下の問題点があった。
即ち、図１３に示したコネクタ１０１の場合、第２コンタクト１２２に接触可能とするため、第１コンタクト１１２がハウジング１１１の嵌合面１１７から突出するように設けられている。このため、意匠の観点から外観を損ない、好ましくない。
一方、図１４に示した信号接続装置の場合には、磁性体２０４ａ，２０４ｂに巻回した信号用コイル２０７ａ及び２０７ｂを所定距離近づけたときに電磁結合により互いに送信信号が伝送される。このため、コンタクト同士の電気的接触を必要としないため、コンタクトをハウジングから突出させる必要はなく、意匠（外観）上の問題はない。

しかしながら、磁性体２０４ａ，２０４ｂ及びコイル２０５ａ，２０５ｂ，２０７ａ，２０７ｂにより機械的結合及び双方向信号接続を行うものであるため、例えば３Ｇｂｐｓ以上の信号の送受信に必要な３０ＧＨｚ以上の搬送波を用いた高速伝送を行うことができない。事実、特許文献２の段落「００４９」には、「１０ＭＨｚ、１００ＭＨｚの伝送能力はない」と記載されている。
従って、本発明はこれら問題点を解決するためのなされたものであり、その目的は、吸着用の磁石を有する、例えば３０ＧＨｚ以上の搬送波を用いた高速伝送に適した、意匠の優れたコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明のある態様に係るコネクタは、ハウジングと、該ハウジング内に実装された無線通信モジュールと、前記ハウジングに取付けられた吸着用の磁石とを備え、前記無線通信モジュールが、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有する無線信号送信用ＩＣと、復調回路及びアンテナを有する無線信号受信用ＩＣとを備えていることを特徴としている。
ここで、無線通信モジュールは、無線信号送信用ＩＣ及び無線信号受信用ＩＣをそれぞれ１個づつのチップで構成してもよいし、無線信号送信用ＩＣ及び無線信号受信用ＩＣをまとめて１個のチップで構成してもよい。

そして、このコネクタにおいて、前記吸着用の磁石は、前記無線通信モジュールを挟む位置に一対設けられていることが好ましい。
また、このコネクタにおいて、前記ハウジングに、相手コネクタに対して位置決めするための位置決め部を設けるとよい。
更に、本発明のある態様に係るコネクタ組立体は、互いに結合する２個の前記コネクタからなり、一方のコネクタの前記吸着用の磁石と他方のコネクタの前記吸着用の磁石とにより機械的結合を行い、一方のコネクタの前記無線通信モジュールと他方のコネクタの前記無線通信モジュールとによりデータ通信を行うことを特徴としている。

また、このコネクタ組立体において、一方のコネクタの前記吸着用の磁石と他方のコネクタの前記吸着用の磁石とにより電力伝送を行ってもよい。
また、本発明のある態様に係る無線通信モジュールは、無線信号送信用ＩＣと、無線信号受信用ＩＣと、前記無線信号送信用ＩＣおよび前記無線信号受信用ＩＣが搭載される回路基板とを具備する無線通信モジュールであって、前記無線信号送信用ＩＣは、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有し、前記無線信号受信用ＩＣは、アンテナ及び復調回路を有することを特徴としている。

本発明に係るコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールによれば、ハウジング内に実装された無線通信モジュールと、ハウジングに取付けられた吸着用の磁石とを備え、無線通信モジュールが、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有する無線信号送信用ＩＣと、復調回路及びアンテナを有する無線信号受信用ＩＣとを備えている。このため、一方のコネクタの無線通信モジュールと他方のコネクタの無線通信モジュールとによりデータ通信を行うことができるため、例えば３０ＧＨｚ以上の搬送波を用いた高速伝送に適したコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールとすることができる。また、無線通信モジュールはハウジング内に実装されているため、接触を行うためのコンタクトをハウジングの嵌合面から突出するように設ける必要はなく、意匠の優れたコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールとすることができる。

本発明に係るコネクタ組立体の第１実施形態を示し、一方の第１コネクタが設けられているケーブルと、他方の第２コネクタが設けられている携帯機器とを分離した状態の斜視図である。 本発明に係るコネクタ組立体の第１実施形態を示し、ケーブル側の第１コネクタを携帯機器側の第２コネクタに結合した状態の斜視図である。 一方の第１コネクタが設けられているケーブルの斜視図である。 図３のケーブルを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。 図３のケーブルの右側面図であり、第１コネクタを構成する無線通信モジュール及び吸着用の磁石を隠れ線で示している。 第１コネクタを構成する無線通信モジュールの斜視図であり、複数本（４本）の電線が回路基板に結線された状態を示している。 第１コネクタを構成する無線通信モジュールを示し、（Ａ）は無線信号送信用ＩＣ及び無線信号受信用ＩＣを搭載した側から見た図、（Ｂ）は無線信号送信用ＩＣ及び無線信号受信用ＩＣを搭載した側と反対側から見た図である。 第２コネクタを構成する無線通信モジュールの斜視図である。 無線通信モジュールを構成する無線信号送信用ＩＣ及び無線信号受信用ＩＣの回路ブロック図である。 他方の第２コネクタの変形例の斜視図である。 第２コネクタの変形例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。 第２コネクタの変形例を示し、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は背面図である。 従来の、互いに吸着する吸着用の磁石を用いて接続状態を保持するコネクタの一例を示す図である。 従来の信号接続装置の一例の構成図である。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１及び図２（図２には第２コネクタ５０が示されていない）において、コネクタ組立体１は、互いに結合する一方の第１コネクタ１０及び他方の第２コネクタ５０からなる。第１コネクタ１０はケーブルＣに接続され、その一方、第２コネクタ５０はスマートフォン等の携帯機器６０に設置されている。第１コネクタ１０を第２コネクタ５０に結合すると、第１コネクタ１０の無線通信モジュール３０と第２コネクタ５０の無線通信モジュール７０とが例えば３０ＧＨｚ以上の搬送波を用いた高速伝送のデータ通信を行う。このデータ通信については後述する。

ここで、第１コネクタ１０は、図１及び図３乃至図５に示すように、ハウジング２０と、ハウジング２０内に実装された無線通信モジュール３０と、ハウジング２０に取付けられた一対の吸着用の磁石４０とを備えている。
ハウジング２０は、図３乃至図５に示すように、ケーブルＣが延びる方向に細長く形成される。ハウジング２０は、ケーブルＣが延びる方向を長手方向とする矩形状の平面部２１と、平面部２１の両側部から垂直に立ち下がる一対の側面部２２と、両側面部２２を連結する下側凸の湾曲部２３とを備えている。ハウジング２０は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって形成される。また、ハウジング２０の平面部２１には、図４（Ａ）,(Ｂ)に示すように、第２コネクタ５０に対して位置決めするための位置決め凸部（位置決め部）２４がハウジング２０の長手方向に沿って細長く延びている。

また、無線通信モジュール３０は、図６及び図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、回路基板３３と、無線信号送信用ＩＣ３１と、無線信号受信用ＩＣ３２とを備えている。無線信号送信用ＩＣ３１及び無線信号受信用ＩＣ３２は、図７（Ａ）に示すように、ケーブルＣが延びる方向を長手方向とする矩形状の回路基板３３上に搭載されている。無線信号送信用ＩＣ３１及び無線信号受信用ＩＣ３２は、回路基板３３の長手方向に所定間隔離して回路基板３３上に搭載されている。回路基板３３は、図５に示すように、その短手方向が平面部２１に対して直交する方向になるようにハウジング２０内に実装されている。

ここで、無線信号送信用ＩＣ３１は、図９に示すように、第２コネクタ５０の無線通信モジュール７０の無線信号受信用ＩＣ７２に対して送信を行うものであり、バッファ３１ａ、変調回路３１ｂ、増幅回路３１ｃ、及びアンテナ３１ｄを備えている。バッファ３１ａは高速デジタル信号を受け取り、この高速デジタル信号は変調回路３１ｂによって搬送波を含む高周波信号に変調される。そして高周波信号は、増幅回路３１ｃによって増幅され、アンテナ３１ｄから電波として放射される。
一方、無線信号受信用ＩＣ３２は、図９に示すように、第２コネクタ５０の無線通信モジュール７０の無線信号送信用ＩＣ７１からの電波を受信するものであり、アンテナ３２ａ、低雑音増幅器３２ｂ、及び復調回路３２ｃを備えている。

回路基板３３には、図６及び図７（Ａ）,(Ｂ)に示すように、ケーブルＣの複数本（４本）の電線Ｗが接続される。
また、一対の吸着用の磁石４０は、図５に示すように、無線通信モジュール３０（回路基板３３）を挟む長手方向両側に設置されている。そして、各磁石４０は、円筒形状に形成され、その一方の端面がハウジング２０の平面部２１とほぼ面一となるように露出している。各磁石４０は、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０を結合する際に、第２コネクタ５０側に設けられた後述する各磁石８０と互いに吸着し、両コネクタ１０、５０の機械的結合を行う。また、第１コネクタ１０の磁石４０と第２コネクタ５０の磁石８０とにより電力伝送を行なうことが可能である。

次に、第２コネクタ５０は、図１に示すように、携帯機器６０に設置されている。第２コネクタ５０は、携帯機器６０の筐体で構成されるハウジング６１と、ハウジング６１内に実装された無線通信モジュール７０と、ハウジング６１に取付けられた一対の吸着用の磁石８０とを備えている。
ハウジング６１は、携帯機器６０の外周を取り囲むように平面から見て略矩形に形成される。ハウジング６１の長手方向に延びる側面６３には、第１コネクタ１０を位置決めするための位置決め凹部（位置決め部）６２がハウジング６１の長手方向に沿って細長く延びている。第１コネクタ１０の位置決め凸部２４は第２コネクタ５０の位置決め凹部６２内に入り込み、両コネクタ１０，５０が位置決めされる。

また、無線通信モジュール７０は、図１及び図８に示すように、回路基板７３と、無線信号送信用ＩＣ７１と、無線信号受信用ＩＣ７２とを備えている。無線信号送信用ＩＣ７１及び無線信号受信用ＩＣ７２は、図１に示すように、ハウジング６１の長手方向を長手方向とする矩形状の回路基板７３上に搭載されている。無線信号送信用ＩＣ７１及び無線信号受信用ＩＣ７２は、回路基板７３の長手方向に所定間隔離して回路基板７３上に搭載されている。回路基板７３は、図１に示すように、その短手方向が側面６３に対して直交する方向になるようにハウジング６１内に実装されている。

ここで、無線信号送信用ＩＣ７１は、図９に示すように、第１コネクタ１０の無線通信モジュール３０の無線信号受信用ＩＣ３２に対して送信を行うものであり、バッファ７１ａ、変調回路７１ｂ、増幅回路７１ｃ、及びアンテナ７１ｄを備えている。バッファ７１ａは高速デジタル信号を受け取り、この高速デジタル信号は変調回路７１ｂによって搬送波を含む高周波信号に変調される。そして高周波信号は、増幅回路７１ｃによって増幅され、アンテナ７１ｄから電波として放射される。

一方、無線信号受信用ＩＣ７２は、図９に示すように、第１コネクタ３０の無線通信モジュール３０の無線信号送信用ＩＣ３１からの電波を受信するものであり、アンテナ７２ａ、低雑音増幅器７２ｂ、及び復調回路７２ｃを備えている。
回路基板７３は、携帯機器６０内の図示しない回路基板に接続される。
また、一対の吸着用の磁石８０は、図１に示すように、無線通信モジュール７０（回路基板７３）を挟む長手方向両側に設置されている。そして、各磁石８０は、円筒形状に形成され、その一方の端面がハウジング６１の側面６３とほぼ面一となるように露出している。

次に、第１コネクタ１０と第２コネクタ５０とを結合する際の動作について説明する。
先ず、図１に示すように、第１コネクタ１０側の平面部２１と第２コネクタ５０の側面６３とを対峙させて、第１コネクタ１０側の平面部２１にある各磁石４０を第２コネクタ５０の側面６３にある各磁石８０に近づける。これにより、第１コネクタ１０の各磁石４０と第２コネクタ５０の各磁石８０とが互いに吸着し、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０が機械的に結合される。
この際に、第１コネクタ１０側の位置決め凸部２４が第２コネクタ５０側の位置決め凹部６２内に入り込み、第２コネクタ５０に対する第１コネクタ１０の位置決めがなされる。

そして、第１コネクタ１０の無線通信モジュール３０と第２コネクタ５０の無線通信モジュール７０とが例えば３０ＧＨｚ以上の搬送波を用いた高速伝送のデータ通信を行うことが可能となる。具体的には、第１コネクタ１０の無線通信モジュール３０の無線信号送信用ＩＣ３１と第２コネクタ５０の無線通信モジュール７０の無線信号受信用ＩＣ７２とのデータ通信が可能となる。また、第１コネクタ１０の無線通信モジュール３０の無線信号受信用ＩＣ３２と第２コネクタ５０の無線通信モジュール７０の無線信号送信用ＩＣ７１とのデータ通信が可能となる。また、第１コネクタ１０の吸着用の磁石４０と第２コネクタ５０吸着用の磁石８０とにより電力伝送が可能になる。

このように、第１コネクタ１０の無線通信モジュール３０と第２コネクタ５０の無線通信モジュール７０とによりデータ通信を行うことができるため、例えば３０ＧＨｚ以上の搬送波を用いた高速伝送に適したコネクタ組立体１とすることができる。また、無線通信モジュール３０はハウジング２０内に、無線通信モジュール７０はハウジング６１内に実装されている。このため、接触を行うためのコンタクトをハウジング２０の平面部２１あるいはハウジング６１の側面６３から突出するように設ける必要はなく、意匠の優れたコネクタ組立体１とすることができる。

そして、前述したように、第１コネクタ１０及び第２コネクタ５０が結合される際には、第１コネクタ１０側の位置決め凸部２４が第２コネクタ５０側の位置決め凹部６２内に入り込み、第２コネクタ５０に対する第１コネクタ１０の位置決めがなされる。このため、両コネクタ１０，５０の位置ずれはなく、前述のデータ通信を円滑に行なうことができる。

また、第１コネクタ１０において、吸着用の磁石４０は、無線通信モジュール３０を挟む位置に一対設けられている。また、第２コネクタ５０において、吸着用の磁石８０は、無線通信モジュール７０を挟む位置に一対設けられている。このため、第１コネクタ１０の各磁石４０と第２コネクタ５０の各磁石８０とが互いに吸着する際に、無線通信モジュール３０，７０を挟む両側位置で安定して各磁石４０，８０の吸着を行うことができる。第１コネクタ１０側と第２コネクタ５０側のそれぞれに互いに吸着する磁石が１個ずつであると、吸着の際に回転してしまうおそれがある。このため、磁石が１個ずつしか設けられていない場合には、機械的に回転を抑制する手段を設ける必要がある。

次に、図１に示した第１コネクタ１０（但し、位置決め凸部２４がないもの）と結合する第２コネクタの変形例を図１０、図１１（Ａ）,(Ｂ)及び図１２（Ａ），（Ｂ）を参照して説明する。
図１０、図１１（Ａ）,(Ｂ)及び図１２（Ａ），（Ｂ）に示す第２コネクタ９０は、略直方体形状のハウジング９１と、ハウジング９１内に実装された無線通信モジュール７０と、ハウジング９１に取付けられた一対の吸着用の磁石８０とを備えている。

無線通信モジュール７０は、図８に示したものと同様のもので、回路基板７３と、無線信号送信用ＩＣ７１と、無線信号受信用ＩＣ７２とを備えている。無線信号送信用ＩＣ７１及び無線信号受信用ＩＣ７２は、ハウジング９１の幅方向（図１０における左右方向）を長手方向とする矩形状の回路基板７３上に搭載されている。無線信号送信用ＩＣ７１及び無線信号受信用ＩＣ７２は、長手方向に所定間隔離して回路基板７３上に搭載されている。回路基板７３は、図１０に示すように、その短手方向がハウジング１０の前面９２に対して直交する方向になるようにハウジング９１内に実装されている。

また、一対の吸着用の磁石８０は、図１０に示すように、無線通信モジュール７０（回路基板７３）を挟む幅方向両側に設置されている。そして、各磁石８０は、円筒形状に形成され、その一方の端面がハウジング９１の前面９２とほぼ面一となるように露出している。
そして、ハウジング９１の後面９３には、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）コネクタ部９４が設けられている。ＵＳＢコネクタ部９４は、図１２（Ａ）,(Ｂ)に示すように、ハウジング９４ａと、ハウジング９４ａに取付けられた複数のコンタクト９４ｂと、ハウジング９４ａの周囲を囲むように取り付けられ、嵌合相手のコネクタの嵌合部を形成する金属シェル９４ｃとを具備している。そして、各コンタクト９４ｂは回路基板７３に結線されている。

このように構成された第２コネクタ９０は、ＵＳＢコネクタ部９４を、例えば、携帯機器のＵＳＢコネクタ部（図示せず）に嵌合して携帯機器に取り付けられる。
そして、この状態で、図１に示す第１コネクタ１０側の平面部２１と第２コネクタ９０の前面９２とを対峙させて、第１コネクタ１０側の平面部２１にある各磁石４０を第２コネクタ９０の前面９２にある各磁石８０に近づける。これにより、第１コネクタ１０の各磁石４０と第２コネクタ９０の各磁石８０とが互いに吸着し、第１コネクタ１０及び第２コネクタ９０が機械的に結合される。

そして、第１コネクタ１０の無線通信モジュール３０と第２コネクタ９０の無線通信モジュール７０とが例えば３０ＧＨｚ以上の搬送波を用いた高速伝送のデータ通信を行うことが可能となるのである。
このように、第１コネクタ１０の無線通信モジュール３０と第２コネクタ９０の無線通信モジュール７０とによりデータ通信を行うことができるため、例えば３０ＧＨｚ以上の搬送波を用いた高速伝送に適したコネクタ組立体とすることができる。また、無線通信用ＩＣ７０はハウジング９１内に実装されている。このため、接触を行うためのコンタクトをハウジング９１の前面９２から突出するように設ける必要はなく、意匠の優れたものとすることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、無線通信モジュール３０，７０は、無線信号送信用ＩＣ３１及び無線信号受信用ＩＣ３２をそれぞれ１個づつのチップで構成し、無線信号送信用Ｃ７１及び無線信号受信用ＩＣ７２をそれぞれ１個づつのチップで構成してある。しかし、無線信号送信用ＩＣ３１及び無線信号受信用ＩＣ３２、無線信号送信用ＩＣ７１及び無線信号受信用ＩＣ７２をまとめてそれぞれ１個のチップで構成してもよい。

また、各吸着用の磁石４０は、その端面がハウジング２０の平面部２１とほぼ面一となるように露出し、各吸着用の磁石８０は、その一方の端面がハウジング６１の側面６３とほぼ面一となるように露出している。しかし、各磁石４０の端面及び各磁石８０の端面は、それぞれ平面部２１、側面６３から露出していなくてもよい。
更に、吸着用の磁石４０及び磁石８０はそれぞれ１つあるいは３つ以上であってもよい。

また、第１コネクタ１０側の平面部２１には位置決め凸部２４を設け、第２コネクタ５０側の側面６３には位置決め凸部２４が入り込む位置決め凹部６２を設けてある。しかし、第１コネクタ１０側の平面部２１に位置決め凹部を設け、第２コネクタ５０側の側面６３に位置決め凹部に入り込む位置決め凸部を設けても良い。また、第１コネクタ１０側の平面部２１及び第２コネクタ５０側の側面６３に位置決め部を一切設けなくてもよい。
また、第１コネクタ１０の吸着用の磁石４０と第２コネクタ５０の吸着用の磁石８０とにより電力伝送を行わなくてもよい。

１ コネクタ
１０ 第１コネクタ（一方のコネクタ）
２０ ハウジング
２４ 位置決め凸部（位置決め部）
３０ 無線通信モジュール
３１ 無線信号送信用ＩＣ
３１ａ バッファ
３１ｂ 変調回路
３１ｃ 増幅回路
３１ｄ アンテナ
３２ 無線信号受信用ＩＣ
３２ａ アンテナ
３２ｃ 復調回路
４０ 吸着用の磁石
５０ 第２コネクタ（他方のコネクタ）
６１ ハウジング
６２ 位置決め凹部（位置決め部）
７０ 無線通信モジュール
７１ 無線信号送信用ＩＣ
７１ａ バッファ
７１ｂ 変調回路
７１ｃ 増幅回路
７１ｄ アンテナ
７２ 無線信号受信用ＩＣ
７２ａ アンテナ
７２ｃ 復調回路
８０ 吸着用の磁石

Claims (6)

1. ハウジングと、該ハウジング内に実装された無線通信モジュールと、前記ハウジングに取付けられた吸着用の磁石とを備え、前記無線通信モジュールが、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有する無線信号送信用ＩＣと、復調回路及びアンテナを有する無線信号受信用ＩＣとを備えていることを特徴とするコネクタ。
2. 前記吸着用の磁石は、前記無線通信モジュールを挟む位置に一対設けられていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 前記ハウジングに、相手コネクタに対して位置決めするための位置決め部を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
4. 互いに結合する２個の請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載のコネクタからなり、一方のコネクタの前記吸着用の磁石と他方のコネクタの前記吸着用の磁石とにより機械的結合を行い、一方のコネクタの前記無線通信モジュールと他方のコネクタの前記無線通信モジュールとによりデータ通信を行うことを特徴とするコネクタ組立体。
5. 一方のコネクタの前記吸着用の磁石と他方のコネクタの前記吸着用の磁石とにより電力伝送を行うことを特徴とする請求項４記載のコネクタ組立体。
6. 無線信号送信用ＩＣと、無線信号受信用ＩＣと、前記無線信号送信用ＩＣ及び前記無線信号受信用ＩＣが搭載される回路基板とを具備する無線通信モジュールであって、
   前記無線信号送信用ＩＣは、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有し、
   前記無線信号受信用ＩＣは、アンテナ及び復調回路を有することを特徴とする無線通信モジュール。

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