JP2015049717A - コネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】吸着用の磁石を有する、例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送に適した、意匠の優れたコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールを提供する。【解決手段】コネクタ10は、ハウジング20と、ハウジング20内に実装された無線通信モジュール30と、ハウジング20に取付けられた吸着用の磁石40とを備えている。無線通信モジュール30が、バッファ31a、変調回路31b、増幅回路31c及びアンテナ31dを有する無線信号送信用IC31と、復調回路32c及びアンテナ32aを有する無線信号受信用IC32とを備えている。コネクタ組立体1は、互いに結合する2個の一方のコネクタ10及び他方のコネクタ50で構成される。【選択図】図1
Description
本発明は、吸着用の磁石を有する高速伝送に適したコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールに関する。
従来より、互いに吸着する吸着用の磁石を用いて接続状態を保持するコネクタが知られている。
この従来のコネクタの一例を図13に示す(特許文献1参照)。図13に示すコネクタ101は、トランスなどの第1デバイスAに接続にされた第1コネクタ110と、ラップトップコンピュータなどの第2デバイスBに接続された第2コネクタ120とを備えている。
この従来のコネクタの一例を図13に示す(特許文献1参照)。図13に示すコネクタ101は、トランスなどの第1デバイスAに接続にされた第1コネクタ110と、ラップトップコンピュータなどの第2デバイスBに接続された第2コネクタ120とを備えている。
第1コネクタ110はハウジング111を備え、このハウジング111には一対の金属製の第1コンタクト112が設けられている。各第1コンタクト112は、ハウジング111の嵌合面117に形成された凹部114内に収容されている。各第1コンタクト112は、ケーブル116を介して第1デバイスAに接続されている。そして、各凹部114内にはスプリング113が配置されており、各第1コンタクト112はスプリング113に付勢されてハウジング110の嵌合面117から突出している。また、ハウジング110における一対の第1コンタクト112間の嵌合面117には、吸着用の磁石115が設けられている。
一方、第2コネクタ120はハウジング121を備え、このハウジング121には一対の金属製の第2コンタクト122が設けられている。各第2コンタクト122は、ハウジング121の嵌合面124に露出するようにハウジング121に埋設されている。各第2コンタクト122は、電線125を介して内部機器126に接続されている。また、ハウジング121における一対の第2コンタクト122間の嵌合面124には、吸着用の磁石123が設けられている。
そして、第1コネクタ110を第2コネクタ120に対して接続すると、第1コンタクト112が第コンタクト122に接触し、両コネクタ110,120が電気的に接続される。この際に、第1コネクタ110の磁石115及び第2コネクタ120の磁石123が互いに吸着し、両コネクタ110,120の接続状態が保持されるのである。
このように、互いに吸着する吸着用の磁石115,123を用いて接続状態を保持するようにすると、簡易な構造で両コネクタ110,120の接続状態を維持することができる。
一方、信号接続装置同士の機械的結合及び双方向信号接続を、磁性体及びコイル手段により行うようにした従来の信号接続装置として、例えば、図14に示すものが知られている(特許文献2参照)。
このように、互いに吸着する吸着用の磁石115,123を用いて接続状態を保持するようにすると、簡易な構造で両コネクタ110,120の接続状態を維持することができる。
一方、信号接続装置同士の機械的結合及び双方向信号接続を、磁性体及びコイル手段により行うようにした従来の信号接続装置として、例えば、図14に示すものが知られている(特許文献2参照)。
図14に示す2組の信号接続装置201a,201bにおいて、マイクロプロセッサ202a,202bで発生する吸着用電流は駆動回路203a,203bに供給される。そして、駆動回路203a,203bの出力側に得られる直流電流は、磁性体204a,204bに巻回した吸着用コイル205a,205bに供給される。
また、マイクロプロセッサ202a,202bで得られた送信信号は、送信用の電力増幅回路206a,206bに供給される。この電力増幅回路206a,206bに得られる送信信号は、磁性体204a,204bに巻回された信号用コイル207a,207bに供給される。この場合、信号用コイル207a及び207bは、所定距離近づけたときに電磁結合により互いに送信信号を伝送できる。
また、マイクロプロセッサ202a,202bで得られた送信信号は、送信用の電力増幅回路206a,206bに供給される。この電力増幅回路206a,206bに得られる送信信号は、磁性体204a,204bに巻回された信号用コイル207a,207bに供給される。この場合、信号用コイル207a及び207bは、所定距離近づけたときに電磁結合により互いに送信信号を伝送できる。
また、信号用コイル207a,207bに得られる受信信号は、コンデンサ208a,208bを介して受信信号検出用の増幅回路209a,209bに供給される。そして、増幅回路209a,209bで増幅された受信信号は、コンパレータ210a,210bを介してマイクロプロセッサ202a,202bに供給される。マイクロプロセッサ202a,202bは、パーソナルコンピュータ211a,211bに夫々接続されており、種々の制御を行うようになっている。
2組の信号接続装置201a,201bにおいては、磁性体204a,204bに巻回した信号用コイル207a及び207bを所定距離近づけたときに電磁結合により互いに送信信号が伝送される。また、吸着用コイル205a,205bに吸着用電流を供給することにより、電磁石としての磁性体204a及び204bが機械的に結合されるのである。
2組の信号接続装置201a,201bにおいては、磁性体204a,204bに巻回した信号用コイル207a及び207bを所定距離近づけたときに電磁結合により互いに送信信号が伝送される。また、吸着用コイル205a,205bに吸着用電流を供給することにより、電磁石としての磁性体204a及び204bが機械的に結合されるのである。
しかしながら、これら従来の図13に示したコネクタ101及び図14に示した信号接続装置にあっては、以下の問題点があった。
即ち、図13に示したコネクタ101の場合、第2コンタクト122に接触可能とするため、第1コンタクト112がハウジング111の嵌合面117から突出するように設けられている。このため、意匠の観点から外観を損ない、好ましくない。
一方、図14に示した信号接続装置の場合には、磁性体204a,204bに巻回した信号用コイル207a及び207bを所定距離近づけたときに電磁結合により互いに送信信号が伝送される。このため、コンタクト同士の電気的接触を必要としないため、コンタクトをハウジングから突出させる必要はなく、意匠(外観)上の問題はない。
即ち、図13に示したコネクタ101の場合、第2コンタクト122に接触可能とするため、第1コンタクト112がハウジング111の嵌合面117から突出するように設けられている。このため、意匠の観点から外観を損ない、好ましくない。
一方、図14に示した信号接続装置の場合には、磁性体204a,204bに巻回した信号用コイル207a及び207bを所定距離近づけたときに電磁結合により互いに送信信号が伝送される。このため、コンタクト同士の電気的接触を必要としないため、コンタクトをハウジングから突出させる必要はなく、意匠(外観)上の問題はない。
しかしながら、磁性体204a,204b及びコイル205a,205b,207a,207bにより機械的結合及び双方向信号接続を行うものであるため、例えば3Gbps以上の信号の送受信に必要な30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送を行うことができない。事実、特許文献2の段落「0049」には、「10MHz、100MHzの伝送能力はない」と記載されている。
従って、本発明はこれら問題点を解決するためのなされたものであり、その目的は、吸着用の磁石を有する、例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送に適した、意匠の優れたコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールを提供することにある。
従って、本発明はこれら問題点を解決するためのなされたものであり、その目的は、吸着用の磁石を有する、例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送に適した、意匠の優れたコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明のある態様に係るコネクタは、ハウジングと、該ハウジング内に実装された無線通信モジュールと、前記ハウジングに取付けられた吸着用の磁石とを備え、前記無線通信モジュールが、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有する無線信号送信用ICと、復調回路及びアンテナを有する無線信号受信用ICとを備えていることを特徴としている。
ここで、無線通信モジュールは、無線信号送信用IC及び無線信号受信用ICをそれぞれ1個づつのチップで構成してもよいし、無線信号送信用IC及び無線信号受信用ICをまとめて1個のチップで構成してもよい。
ここで、無線通信モジュールは、無線信号送信用IC及び無線信号受信用ICをそれぞれ1個づつのチップで構成してもよいし、無線信号送信用IC及び無線信号受信用ICをまとめて1個のチップで構成してもよい。
そして、このコネクタにおいて、前記吸着用の磁石は、前記無線通信モジュールを挟む位置に一対設けられていることが好ましい。
また、このコネクタにおいて、前記ハウジングに、相手コネクタに対して位置決めするための位置決め部を設けるとよい。
更に、本発明のある態様に係るコネクタ組立体は、互いに結合する2個の前記コネクタからなり、一方のコネクタの前記吸着用の磁石と他方のコネクタの前記吸着用の磁石とにより機械的結合を行い、一方のコネクタの前記無線通信モジュールと他方のコネクタの前記無線通信モジュールとによりデータ通信を行うことを特徴としている。
また、このコネクタにおいて、前記ハウジングに、相手コネクタに対して位置決めするための位置決め部を設けるとよい。
更に、本発明のある態様に係るコネクタ組立体は、互いに結合する2個の前記コネクタからなり、一方のコネクタの前記吸着用の磁石と他方のコネクタの前記吸着用の磁石とにより機械的結合を行い、一方のコネクタの前記無線通信モジュールと他方のコネクタの前記無線通信モジュールとによりデータ通信を行うことを特徴としている。
また、このコネクタ組立体において、一方のコネクタの前記吸着用の磁石と他方のコネクタの前記吸着用の磁石とにより電力伝送を行ってもよい。
また、本発明のある態様に係る無線通信モジュールは、無線信号送信用ICと、無線信号受信用ICと、前記無線信号送信用ICおよび前記無線信号受信用ICが搭載される回路基板とを具備する無線通信モジュールであって、前記無線信号送信用ICは、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有し、前記無線信号受信用ICは、アンテナ及び復調回路を有することを特徴としている。
また、本発明のある態様に係る無線通信モジュールは、無線信号送信用ICと、無線信号受信用ICと、前記無線信号送信用ICおよび前記無線信号受信用ICが搭載される回路基板とを具備する無線通信モジュールであって、前記無線信号送信用ICは、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有し、前記無線信号受信用ICは、アンテナ及び復調回路を有することを特徴としている。
本発明に係るコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールによれば、ハウジング内に実装された無線通信モジュールと、ハウジングに取付けられた吸着用の磁石とを備え、無線通信モジュールが、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有する無線信号送信用ICと、復調回路及びアンテナを有する無線信号受信用ICとを備えている。このため、一方のコネクタの無線通信モジュールと他方のコネクタの無線通信モジュールとによりデータ通信を行うことができるため、例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送に適したコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールとすることができる。また、無線通信モジュールはハウジング内に実装されているため、接触を行うためのコンタクトをハウジングの嵌合面から突出するように設ける必要はなく、意匠の優れたコネクタ、コネクタ組立体及び無線通信モジュールとすることができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1及び図2(図2には第2コネクタ50が示されていない)において、コネクタ組立体1は、互いに結合する一方の第1コネクタ10及び他方の第2コネクタ50からなる。第1コネクタ10はケーブルCに接続され、その一方、第2コネクタ50はスマートフォン等の携帯機器60に設置されている。第1コネクタ10を第2コネクタ50に結合すると、第1コネクタ10の無線通信モジュール30と第2コネクタ50の無線通信モジュール70とが例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送のデータ通信を行う。このデータ通信については後述する。
図1及び図2(図2には第2コネクタ50が示されていない)において、コネクタ組立体1は、互いに結合する一方の第1コネクタ10及び他方の第2コネクタ50からなる。第1コネクタ10はケーブルCに接続され、その一方、第2コネクタ50はスマートフォン等の携帯機器60に設置されている。第1コネクタ10を第2コネクタ50に結合すると、第1コネクタ10の無線通信モジュール30と第2コネクタ50の無線通信モジュール70とが例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送のデータ通信を行う。このデータ通信については後述する。
ここで、第1コネクタ10は、図1及び図3乃至図5に示すように、ハウジング20と、ハウジング20内に実装された無線通信モジュール30と、ハウジング20に取付けられた一対の吸着用の磁石40とを備えている。
ハウジング20は、図3乃至図5に示すように、ケーブルCが延びる方向に細長く形成される。ハウジング20は、ケーブルCが延びる方向を長手方向とする矩形状の平面部21と、平面部21の両側部から垂直に立ち下がる一対の側面部22と、両側面部22を連結する下側凸の湾曲部23とを備えている。ハウジング20は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって形成される。また、ハウジング20の平面部21には、図4(A),(B)に示すように、第2コネクタ50に対して位置決めするための位置決め凸部(位置決め部)24がハウジング20の長手方向に沿って細長く延びている。
ハウジング20は、図3乃至図5に示すように、ケーブルCが延びる方向に細長く形成される。ハウジング20は、ケーブルCが延びる方向を長手方向とする矩形状の平面部21と、平面部21の両側部から垂直に立ち下がる一対の側面部22と、両側面部22を連結する下側凸の湾曲部23とを備えている。ハウジング20は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって形成される。また、ハウジング20の平面部21には、図4(A),(B)に示すように、第2コネクタ50に対して位置決めするための位置決め凸部(位置決め部)24がハウジング20の長手方向に沿って細長く延びている。
また、無線通信モジュール30は、図6及び図7(A),(B)に示すように、回路基板33と、無線信号送信用IC31と、無線信号受信用IC32とを備えている。無線信号送信用IC31及び無線信号受信用IC32は、図7(A)に示すように、ケーブルCが延びる方向を長手方向とする矩形状の回路基板33上に搭載されている。無線信号送信用IC31及び無線信号受信用IC32は、回路基板33の長手方向に所定間隔離して回路基板33上に搭載されている。回路基板33は、図5に示すように、その短手方向が平面部21に対して直交する方向になるようにハウジング20内に実装されている。
ここで、無線信号送信用IC31は、図9に示すように、第2コネクタ50の無線通信モジュール70の無線信号受信用IC72に対して送信を行うものであり、バッファ31a、変調回路31b、増幅回路31c、及びアンテナ31dを備えている。バッファ31aは高速デジタル信号を受け取り、この高速デジタル信号は変調回路31bによって搬送波を含む高周波信号に変調される。そして高周波信号は、増幅回路31cによって増幅され、アンテナ31dから電波として放射される。
一方、無線信号受信用IC32は、図9に示すように、第2コネクタ50の無線通信モジュール70の無線信号送信用IC71からの電波を受信するものであり、アンテナ32a、低雑音増幅器32b、及び復調回路32cを備えている。
一方、無線信号受信用IC32は、図9に示すように、第2コネクタ50の無線通信モジュール70の無線信号送信用IC71からの電波を受信するものであり、アンテナ32a、低雑音増幅器32b、及び復調回路32cを備えている。
回路基板33には、図6及び図7(A),(B)に示すように、ケーブルCの複数本(4本)の電線Wが接続される。
また、一対の吸着用の磁石40は、図5に示すように、無線通信モジュール30(回路基板33)を挟む長手方向両側に設置されている。そして、各磁石40は、円筒形状に形成され、その一方の端面がハウジング20の平面部21とほぼ面一となるように露出している。各磁石40は、第1コネクタ10及び第2コネクタ50を結合する際に、第2コネクタ50側に設けられた後述する各磁石80と互いに吸着し、両コネクタ10、50の機械的結合を行う。また、第1コネクタ10の磁石40と第2コネクタ50の磁石80とにより電力伝送を行なうことが可能である。
また、一対の吸着用の磁石40は、図5に示すように、無線通信モジュール30(回路基板33)を挟む長手方向両側に設置されている。そして、各磁石40は、円筒形状に形成され、その一方の端面がハウジング20の平面部21とほぼ面一となるように露出している。各磁石40は、第1コネクタ10及び第2コネクタ50を結合する際に、第2コネクタ50側に設けられた後述する各磁石80と互いに吸着し、両コネクタ10、50の機械的結合を行う。また、第1コネクタ10の磁石40と第2コネクタ50の磁石80とにより電力伝送を行なうことが可能である。
次に、第2コネクタ50は、図1に示すように、携帯機器60に設置されている。第2コネクタ50は、携帯機器60の筐体で構成されるハウジング61と、ハウジング61内に実装された無線通信モジュール70と、ハウジング61に取付けられた一対の吸着用の磁石80とを備えている。
ハウジング61は、携帯機器60の外周を取り囲むように平面から見て略矩形に形成される。ハウジング61の長手方向に延びる側面63には、第1コネクタ10を位置決めするための位置決め凹部(位置決め部)62がハウジング61の長手方向に沿って細長く延びている。第1コネクタ10の位置決め凸部24は第2コネクタ50の位置決め凹部62内に入り込み、両コネクタ10,50が位置決めされる。
ハウジング61は、携帯機器60の外周を取り囲むように平面から見て略矩形に形成される。ハウジング61の長手方向に延びる側面63には、第1コネクタ10を位置決めするための位置決め凹部(位置決め部)62がハウジング61の長手方向に沿って細長く延びている。第1コネクタ10の位置決め凸部24は第2コネクタ50の位置決め凹部62内に入り込み、両コネクタ10,50が位置決めされる。
また、無線通信モジュール70は、図1及び図8に示すように、回路基板73と、無線信号送信用IC71と、無線信号受信用IC72とを備えている。無線信号送信用IC71及び無線信号受信用IC72は、図1に示すように、ハウジング61の長手方向を長手方向とする矩形状の回路基板73上に搭載されている。無線信号送信用IC71及び無線信号受信用IC72は、回路基板73の長手方向に所定間隔離して回路基板73上に搭載されている。回路基板73は、図1に示すように、その短手方向が側面63に対して直交する方向になるようにハウジング61内に実装されている。
ここで、無線信号送信用IC71は、図9に示すように、第1コネクタ10の無線通信モジュール30の無線信号受信用IC32に対して送信を行うものであり、バッファ71a、変調回路71b、増幅回路71c、及びアンテナ71dを備えている。バッファ71aは高速デジタル信号を受け取り、この高速デジタル信号は変調回路71bによって搬送波を含む高周波信号に変調される。そして高周波信号は、増幅回路71cによって増幅され、アンテナ71dから電波として放射される。
一方、無線信号受信用IC72は、図9に示すように、第1コネクタ30の無線通信モジュール30の無線信号送信用IC31からの電波を受信するものであり、アンテナ72a、低雑音増幅器72b、及び復調回路72cを備えている。
回路基板73は、携帯機器60内の図示しない回路基板に接続される。
また、一対の吸着用の磁石80は、図1に示すように、無線通信モジュール70(回路基板73)を挟む長手方向両側に設置されている。そして、各磁石80は、円筒形状に形成され、その一方の端面がハウジング61の側面63とほぼ面一となるように露出している。
回路基板73は、携帯機器60内の図示しない回路基板に接続される。
また、一対の吸着用の磁石80は、図1に示すように、無線通信モジュール70(回路基板73)を挟む長手方向両側に設置されている。そして、各磁石80は、円筒形状に形成され、その一方の端面がハウジング61の側面63とほぼ面一となるように露出している。
次に、第1コネクタ10と第2コネクタ50とを結合する際の動作について説明する。
先ず、図1に示すように、第1コネクタ10側の平面部21と第2コネクタ50の側面63とを対峙させて、第1コネクタ10側の平面部21にある各磁石40を第2コネクタ50の側面63にある各磁石80に近づける。これにより、第1コネクタ10の各磁石40と第2コネクタ50の各磁石80とが互いに吸着し、第1コネクタ10及び第2コネクタ50が機械的に結合される。
この際に、第1コネクタ10側の位置決め凸部24が第2コネクタ50側の位置決め凹部62内に入り込み、第2コネクタ50に対する第1コネクタ10の位置決めがなされる。
先ず、図1に示すように、第1コネクタ10側の平面部21と第2コネクタ50の側面63とを対峙させて、第1コネクタ10側の平面部21にある各磁石40を第2コネクタ50の側面63にある各磁石80に近づける。これにより、第1コネクタ10の各磁石40と第2コネクタ50の各磁石80とが互いに吸着し、第1コネクタ10及び第2コネクタ50が機械的に結合される。
この際に、第1コネクタ10側の位置決め凸部24が第2コネクタ50側の位置決め凹部62内に入り込み、第2コネクタ50に対する第1コネクタ10の位置決めがなされる。
そして、第1コネクタ10の無線通信モジュール30と第2コネクタ50の無線通信モジュール70とが例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送のデータ通信を行うことが可能となる。具体的には、第1コネクタ10の無線通信モジュール30の無線信号送信用IC31と第2コネクタ50の無線通信モジュール70の無線信号受信用IC72とのデータ通信が可能となる。また、第1コネクタ10の無線通信モジュール30の無線信号受信用IC32と第2コネクタ50の無線通信モジュール70の無線信号送信用IC71とのデータ通信が可能となる。また、第1コネクタ10の吸着用の磁石40と第2コネクタ50吸着用の磁石80とにより電力伝送が可能になる。
このように、第1コネクタ10の無線通信モジュール30と第2コネクタ50の無線通信モジュール70とによりデータ通信を行うことができるため、例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送に適したコネクタ組立体1とすることができる。また、無線通信モジュール30はハウジング20内に、無線通信モジュール70はハウジング61内に実装されている。このため、接触を行うためのコンタクトをハウジング20の平面部21あるいはハウジング61の側面63から突出するように設ける必要はなく、意匠の優れたコネクタ組立体1とすることができる。
そして、前述したように、第1コネクタ10及び第2コネクタ50が結合される際には、第1コネクタ10側の位置決め凸部24が第2コネクタ50側の位置決め凹部62内に入り込み、第2コネクタ50に対する第1コネクタ10の位置決めがなされる。このため、両コネクタ10,50の位置ずれはなく、前述のデータ通信を円滑に行なうことができる。
また、第1コネクタ10において、吸着用の磁石40は、無線通信モジュール30を挟む位置に一対設けられている。また、第2コネクタ50において、吸着用の磁石80は、無線通信モジュール70を挟む位置に一対設けられている。このため、第1コネクタ10の各磁石40と第2コネクタ50の各磁石80とが互いに吸着する際に、無線通信モジュール30,70を挟む両側位置で安定して各磁石40,80の吸着を行うことができる。第1コネクタ10側と第2コネクタ50側のそれぞれに互いに吸着する磁石が1個ずつであると、吸着の際に回転してしまうおそれがある。このため、磁石が1個ずつしか設けられていない場合には、機械的に回転を抑制する手段を設ける必要がある。
次に、図1に示した第1コネクタ10(但し、位置決め凸部24がないもの)と結合する第2コネクタの変形例を図10、図11(A),(B)及び図12(A),(B)を参照して説明する。
図10、図11(A),(B)及び図12(A),(B)に示す第2コネクタ90は、略直方体形状のハウジング91と、ハウジング91内に実装された無線通信モジュール70と、ハウジング91に取付けられた一対の吸着用の磁石80とを備えている。
図10、図11(A),(B)及び図12(A),(B)に示す第2コネクタ90は、略直方体形状のハウジング91と、ハウジング91内に実装された無線通信モジュール70と、ハウジング91に取付けられた一対の吸着用の磁石80とを備えている。
無線通信モジュール70は、図8に示したものと同様のもので、回路基板73と、無線信号送信用IC71と、無線信号受信用IC72とを備えている。無線信号送信用IC71及び無線信号受信用IC72は、ハウジング91の幅方向(図10における左右方向)を長手方向とする矩形状の回路基板73上に搭載されている。無線信号送信用IC71及び無線信号受信用IC72は、長手方向に所定間隔離して回路基板73上に搭載されている。回路基板73は、図10に示すように、その短手方向がハウジング10の前面92に対して直交する方向になるようにハウジング91内に実装されている。
また、一対の吸着用の磁石80は、図10に示すように、無線通信モジュール70(回路基板73)を挟む幅方向両側に設置されている。そして、各磁石80は、円筒形状に形成され、その一方の端面がハウジング91の前面92とほぼ面一となるように露出している。
そして、ハウジング91の後面93には、USB(Universal Serial Bus)コネクタ部94が設けられている。USBコネクタ部94は、図12(A),(B)に示すように、ハウジング94aと、ハウジング94aに取付けられた複数のコンタクト94bと、ハウジング94aの周囲を囲むように取り付けられ、嵌合相手のコネクタの嵌合部を形成する金属シェル94cとを具備している。そして、各コンタクト94bは回路基板73に結線されている。
そして、ハウジング91の後面93には、USB(Universal Serial Bus)コネクタ部94が設けられている。USBコネクタ部94は、図12(A),(B)に示すように、ハウジング94aと、ハウジング94aに取付けられた複数のコンタクト94bと、ハウジング94aの周囲を囲むように取り付けられ、嵌合相手のコネクタの嵌合部を形成する金属シェル94cとを具備している。そして、各コンタクト94bは回路基板73に結線されている。
このように構成された第2コネクタ90は、USBコネクタ部94を、例えば、携帯機器のUSBコネクタ部(図示せず)に嵌合して携帯機器に取り付けられる。
そして、この状態で、図1に示す第1コネクタ10側の平面部21と第2コネクタ90の前面92とを対峙させて、第1コネクタ10側の平面部21にある各磁石40を第2コネクタ90の前面92にある各磁石80に近づける。これにより、第1コネクタ10の各磁石40と第2コネクタ90の各磁石80とが互いに吸着し、第1コネクタ10及び第2コネクタ90が機械的に結合される。
そして、この状態で、図1に示す第1コネクタ10側の平面部21と第2コネクタ90の前面92とを対峙させて、第1コネクタ10側の平面部21にある各磁石40を第2コネクタ90の前面92にある各磁石80に近づける。これにより、第1コネクタ10の各磁石40と第2コネクタ90の各磁石80とが互いに吸着し、第1コネクタ10及び第2コネクタ90が機械的に結合される。
そして、第1コネクタ10の無線通信モジュール30と第2コネクタ90の無線通信モジュール70とが例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送のデータ通信を行うことが可能となるのである。
このように、第1コネクタ10の無線通信モジュール30と第2コネクタ90の無線通信モジュール70とによりデータ通信を行うことができるため、例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送に適したコネクタ組立体とすることができる。また、無線通信用IC70はハウジング91内に実装されている。このため、接触を行うためのコンタクトをハウジング91の前面92から突出するように設ける必要はなく、意匠の優れたものとすることができる。
このように、第1コネクタ10の無線通信モジュール30と第2コネクタ90の無線通信モジュール70とによりデータ通信を行うことができるため、例えば30GHz以上の搬送波を用いた高速伝送に適したコネクタ組立体とすることができる。また、無線通信用IC70はハウジング91内に実装されている。このため、接触を行うためのコンタクトをハウジング91の前面92から突出するように設ける必要はなく、意匠の優れたものとすることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、無線通信モジュール30,70は、無線信号送信用IC31及び無線信号受信用IC32をそれぞれ1個づつのチップで構成し、無線信号送信用C71及び無線信号受信用IC72をそれぞれ1個づつのチップで構成してある。しかし、無線信号送信用IC31及び無線信号受信用IC32、無線信号送信用IC71及び無線信号受信用IC72をまとめてそれぞれ1個のチップで構成してもよい。
例えば、無線通信モジュール30,70は、無線信号送信用IC31及び無線信号受信用IC32をそれぞれ1個づつのチップで構成し、無線信号送信用C71及び無線信号受信用IC72をそれぞれ1個づつのチップで構成してある。しかし、無線信号送信用IC31及び無線信号受信用IC32、無線信号送信用IC71及び無線信号受信用IC72をまとめてそれぞれ1個のチップで構成してもよい。
また、各吸着用の磁石40は、その端面がハウジング20の平面部21とほぼ面一となるように露出し、各吸着用の磁石80は、その一方の端面がハウジング61の側面63とほぼ面一となるように露出している。しかし、各磁石40の端面及び各磁石80の端面は、それぞれ平面部21、側面63から露出していなくてもよい。
更に、吸着用の磁石40及び磁石80はそれぞれ1つあるいは3つ以上であってもよい。
更に、吸着用の磁石40及び磁石80はそれぞれ1つあるいは3つ以上であってもよい。
また、第1コネクタ10側の平面部21には位置決め凸部24を設け、第2コネクタ50側の側面63には位置決め凸部24が入り込む位置決め凹部62を設けてある。しかし、第1コネクタ10側の平面部21に位置決め凹部を設け、第2コネクタ50側の側面63に位置決め凹部に入り込む位置決め凸部を設けても良い。また、第1コネクタ10側の平面部21及び第2コネクタ50側の側面63に位置決め部を一切設けなくてもよい。
また、第1コネクタ10の吸着用の磁石40と第2コネクタ50の吸着用の磁石80とにより電力伝送を行わなくてもよい。
また、第1コネクタ10の吸着用の磁石40と第2コネクタ50の吸着用の磁石80とにより電力伝送を行わなくてもよい。
1 コネクタ
10 第1コネクタ(一方のコネクタ)
20 ハウジング
24 位置決め凸部(位置決め部)
30 無線通信モジュール
31 無線信号送信用IC
31a バッファ
31b 変調回路
31c 増幅回路
31d アンテナ
32 無線信号受信用IC
32a アンテナ
32c 復調回路
40 吸着用の磁石
50 第2コネクタ(他方のコネクタ)
61 ハウジング
62 位置決め凹部(位置決め部)
70 無線通信モジュール
71 無線信号送信用IC
71a バッファ
71b 変調回路
71c 増幅回路
71d アンテナ
72 無線信号受信用IC
72a アンテナ
72c 復調回路
80 吸着用の磁石
10 第1コネクタ(一方のコネクタ)
20 ハウジング
24 位置決め凸部(位置決め部)
30 無線通信モジュール
31 無線信号送信用IC
31a バッファ
31b 変調回路
31c 増幅回路
31d アンテナ
32 無線信号受信用IC
32a アンテナ
32c 復調回路
40 吸着用の磁石
50 第2コネクタ(他方のコネクタ)
61 ハウジング
62 位置決め凹部(位置決め部)
70 無線通信モジュール
71 無線信号送信用IC
71a バッファ
71b 変調回路
71c 増幅回路
71d アンテナ
72 無線信号受信用IC
72a アンテナ
72c 復調回路
80 吸着用の磁石
Claims (6)
- ハウジングと、該ハウジング内に実装された無線通信モジュールと、前記ハウジングに取付けられた吸着用の磁石とを備え、前記無線通信モジュールが、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有する無線信号送信用ICと、復調回路及びアンテナを有する無線信号受信用ICとを備えていることを特徴とするコネクタ。
- 前記吸着用の磁石は、前記無線通信モジュールを挟む位置に一対設けられていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
- 前記ハウジングに、相手コネクタに対して位置決めするための位置決め部を設けたことを特徴とする請求項1又は2記載のコネクタ。
- 互いに結合する2個の請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載のコネクタからなり、一方のコネクタの前記吸着用の磁石と他方のコネクタの前記吸着用の磁石とにより機械的結合を行い、一方のコネクタの前記無線通信モジュールと他方のコネクタの前記無線通信モジュールとによりデータ通信を行うことを特徴とするコネクタ組立体。
- 一方のコネクタの前記吸着用の磁石と他方のコネクタの前記吸着用の磁石とにより電力伝送を行うことを特徴とする請求項4記載のコネクタ組立体。
- 無線信号送信用ICと、無線信号受信用ICと、前記無線信号送信用IC及び前記無線信号受信用ICが搭載される回路基板とを具備する無線通信モジュールであって、
前記無線信号送信用ICは、バッファ、変調回路、増幅回路及びアンテナを有し、
前記無線信号受信用ICは、アンテナ及び復調回路を有することを特徴とする無線通信モジュール。
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- 2014-09-02 CN CN201410441306.0A patent/CN104426571A/zh active Pending
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