JP2012026932A - 放射線検出器 - Google Patents
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Abstract
【課題】光電変換層が受光する受光量を増す。
【解決手段】主に第1エネルギーの放射線X1に感応して放射線Xを第1波長の光26Aに変換する第1蛍光材料26と、主に第2エネルギーの放射線X2に感応して放射線Xを第2波長の光28Aに変換する第2蛍光材料28とを混合して単層にして構成されたシンチレータ層24と、シンチレータ層24よりも放射線Xの照射面300側に配置されており、第1有機材料で構成され、第2波長の光28Aに比べ第1波長の光26Aを多く吸収して電荷Q1に変換する第1光電変換層30と、第1有機材料とは異なる第2有機材料で構成され、第1波長の光26Aに比べ第2波長の光28Aを多く吸収して電荷Q2に変換する第2光電変換層34と、を備える。
【選択図】図8
【解決手段】主に第1エネルギーの放射線X1に感応して放射線Xを第1波長の光26Aに変換する第1蛍光材料26と、主に第2エネルギーの放射線X2に感応して放射線Xを第2波長の光28Aに変換する第2蛍光材料28とを混合して単層にして構成されたシンチレータ層24と、シンチレータ層24よりも放射線Xの照射面300側に配置されており、第1有機材料で構成され、第2波長の光28Aに比べ第1波長の光26Aを多く吸収して電荷Q1に変換する第1光電変換層30と、第1有機材料とは異なる第2有機材料で構成され、第1波長の光26Aに比べ第2波長の光28Aを多く吸収して電荷Q2に変換する第2光電変換層34と、を備える。
【選択図】図8
Description
本発明は、放射線検出器に関する。
近年、TFT(Thin film transistor)アクティブマトリックス基板上にX線感応層を配置し、X線情報を直接デジタルデータに変換できるFPD(flat panel detector)等の放射線検出器が実用化されている。この放射線検出器は、従来のイメージングプレートに比べて、即時に画像を確認でき、動画も確認できるといったメリットがあり、急速に普及が進んでいる。
この種の放射線検出器は、種々のタイプのものが提案されており、例えば、X線を直接、半導体層で電荷に変換して蓄積する直接変換方式や、X線を一度CsI:Tl、GOS(Gd2O2S:Tb)などのシンチレータ(波長変換部)で光に変換し、変換した光をフォトダイオードなどの光検出センサで電荷に変換して蓄積する間接変換方式がある。
ところで、放射線画像の撮影において、被写体の同一の部位を異なる管電圧で撮影し、各管電圧での撮影によって得られた放射線画像に重みを付けて差分を演算する画像処理(以下、「サブトラクション画像処理」と呼ぶ)を行うことで、画像中の骨部等の硬部組織に相当する画像部、及び軟部組織に相当する画像部の一方を強調して他方を除去した放射線画像(以下、「エネルギーサブトラクション画像」と呼ぶ)を得る技術が知られている。例えば、胸部の軟部組織に相当するエネルギーサブトラクション画像を用いると、肋骨で隠れていた病変を見ることが可能になり、診断性能を向上させることができる。
しかしながら、管電圧を変えて撮影する場合は、放射線の照射が2回になるため、被写体の体動等があったときに、診断性能の良い画像が得られない虞がある。
そこで、特許文献1には、放射線を1回照射することにより、被写体を透過した放射線のうち低エネルギーの放射線が現す軟部組織の画像(以下、低圧画像という)と、高エネルギーの放射線が現す硬部組織の画像(以下、高圧画像という)と、の2種類の放射線画像を得ることが可能な放射線検出器が開示されている。
具体的に、この放射線検出器は、放射線を吸収して第1の波長の光に変換する第1シンチレータ層と、放射線を吸収して第2の波長の光に変換する第2シンチレータ層と、第1の波長の光には応答せず第2の波長の光に応答(光電変換)する第1光電変換層と、第2の波長の光には応答せず第1の波長の光に応答(光電変換)する第2光電変換層と、を順に積層して構成されている。
具体的に、この放射線検出器は、放射線を吸収して第1の波長の光に変換する第1シンチレータ層と、放射線を吸収して第2の波長の光に変換する第2シンチレータ層と、第1の波長の光には応答せず第2の波長の光に応答(光電変換)する第1光電変換層と、第2の波長の光には応答せず第1の波長の光に応答(光電変換)する第2光電変換層と、を順に積層して構成されている。
しかしながら、特許文献1の構成では、第1シンチレータ層側に放射線感度面を有しているため、照射された放射線は、放射線感度面から順に、第1シンチレータ層、第2シンチレータ層、第1光電変換層、第2光電変換層を透過することになる。このため、第1シンチレータ層の中で主に放射線を吸収して発光する放射線感度面側のシンチレータ部分から、第1光電変換層までの距離は、約第1シンチレータ層の厚み分と第2シンチレータ層の厚み分との合計の距離となり、当該距離が長くなるにつれて、第1光電変換層における第1シンチレータ層から発光された光の受光量が減少する。また、第2光電変換層においても同様の問題が生じる。このように、第1光電変換層及び第2光電変換層の受光量が減少すれば、撮影して得られる放射線画像の画質が劣化してしまう。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、光電変換層が受光する受光量を増すことができる放射線検出器を提供することを目的とする。
本発明の第1態様に係る放射線検出器は、照射された放射線のうち主に第1エネルギーの放射線に感応して前記放射線を第1波長の光に変換する第1蛍光材料と、前記放射線のうち主に前記第1エネルギーと異なる第2エネルギーの放射線に感応して前記放射線を前記第1波長と異なる第2波長の光に変換する第2蛍光材料とを別層にし、又は混合して単層にして構成されたシンチレータ層と、前記第1蛍光材料を含んだ前記シンチレータ層よりも前記放射線の照射側に配置されており、第1有機材料又は前記第1有機材料よりも前記放射線の吸収波長域が広い無機材料で構成され、少なくとも前記第1波長の光を吸収して電荷に変換する第1光電変換層と、前記第1有機材料とは異なる第2有機材料で構成され、前記第1波長の光に比べ前記第2波長の光を多く吸収して電荷に変換する第2光電変換層と、前記第1光電変換層及び前記第2光電変換層で発生した電荷を読み出すトランジスタが形成された単一又は2枚の基板と、を積層して備える。
この構成によれば、被写体を透過した放射線が照射されると、まず、シンチレータ層の第1蛍光材料が、照射された放射線のうち主に第1エネルギーの放射線に感応して放射線を第1波長の光に変換し、またシンチレータ層の第2蛍光材料が、照射された放射線のうち主に前記第1エネルギーと異なる第2エネルギーの放射線に感応して放射線を第2波長の光に変換する。次に、第1光電変換層がシンチレータ層からの第1波長の光を少なくとも吸収し電荷に変換することによって、第1エネルギーの放射線により現される被写体の放射線画像が得られる。また、第2光電変換層がシンチレータ層からの第2波長の光を第1波長の光よりも多く吸収し電荷に変換することによって、第2エネルギーの放射線により現される被写体の放射線画像が得られる。
したがって、放射線を1回照射することにより、第1エネルギーの放射線により現される被写体の放射線画像と、第2エネルギーの放射線により現される被写体の放射線画像と、の2種類の放射線画像を得ることが可能となる。
また、第1光電変換層が、第1蛍光材料を含んだシンチレータ層よりも放射線の照射側に配置されているので、第1蛍光材料を含んだシンチレータ層の中では、まず第1光電変換層側のシンチレータ部分に照射されることになる。したがって、第1光電変換層側のシンチレータ部分が主に放射線を吸収して第1波長の光を発光することになる。
そして、第1蛍光材料を含んだシンチレータ層の中で主に放射線を吸収して第1波長の光を発光するシンチレータ部分が第1光電変換層側であると、当該シンチレータ部分と第1波長の光を吸収する第1光電変換層との距離が、第1光電変換層とシンチレータ層とが逆の配置に比べ、シンチレータ層の厚み分だけ短くなる。
この結果、第1光電変換層において、主に第1エネルギーの放射線に感応して第1蛍光材料から発光された第1波長の光を受光する受光量が増大する。
したがって、放射線を1回照射することにより、第1エネルギーの放射線により現される被写体の放射線画像と、第2エネルギーの放射線により現される被写体の放射線画像と、の2種類の放射線画像を得ることが可能となる。
また、第1光電変換層が、第1蛍光材料を含んだシンチレータ層よりも放射線の照射側に配置されているので、第1蛍光材料を含んだシンチレータ層の中では、まず第1光電変換層側のシンチレータ部分に照射されることになる。したがって、第1光電変換層側のシンチレータ部分が主に放射線を吸収して第1波長の光を発光することになる。
そして、第1蛍光材料を含んだシンチレータ層の中で主に放射線を吸収して第1波長の光を発光するシンチレータ部分が第1光電変換層側であると、当該シンチレータ部分と第1波長の光を吸収する第1光電変換層との距離が、第1光電変換層とシンチレータ層とが逆の配置に比べ、シンチレータ層の厚み分だけ短くなる。
この結果、第1光電変換層において、主に第1エネルギーの放射線に感応して第1蛍光材料から発光された第1波長の光を受光する受光量が増大する。
本発明の第2態様に係る放射線検出器は、上記第1態様において、前記第1エネルギーは、前記第2エネルギーよりもエネルギーが小さく、前記第1光電変換層は、前記第1有機材料で構成され、前記第2波長の光に比べ前記第1波長の光を多く吸収して電荷に変換する。
この構成によれば、第1光電変換層がシンチレータ層からの第2波長の光に比べ第1波長の光を多く吸収し電荷に変換することによって、第2エネルギーよりも小さい第1エネルギーの放射線により現される被写体の軟部組織の低圧画像が得られる。また、第2光電変換層がシンチレータ層からの第2波長の光を第1波長の光よりも多く吸収し電荷に変換することによって、第1エネルギーよりも大きい第2エネルギーの放射線により現される被写体の硬部組織の高圧画像が得られる。
そして、第1光電変換層が、第1蛍光材料を含んだシンチレータ層よりも放射線の照射側に配置されているので、第1エネルギーの放射線により現される被写体の高画質な低圧画像が得られる。一般的に、硬部組織よりも軟部組織の方が微細なため、このように高圧画像よりも低圧画像を高画質とする方が、軟部組織の微細な部分を確実に視認することができるという点で有効である。
また、第1光電変換層がシンチレータ層からの第2波長の光に比べ第1波長の光を多く吸収するので、得られる低圧画像と高圧画像との区別がより明確となる。
また、第1光電変換層が第1有機材料で構成されているため、無機材料で構成される場合に比べて一般的に放射線の吸収率が殆ど無い。したがって、第1光電変換層が、第1蛍光材料を含んだシンチレータ層よりも放射線の照射側に配置されていても、シンチレータ層に十分な放射線が当たることになり、シンチレータ層からの発光量が低減することを抑制し、もって第1光電変換層及び第2光電変換層の受光量が減少することを抑制できる。
そして、第1光電変換層が、第1蛍光材料を含んだシンチレータ層よりも放射線の照射側に配置されているので、第1エネルギーの放射線により現される被写体の高画質な低圧画像が得られる。一般的に、硬部組織よりも軟部組織の方が微細なため、このように高圧画像よりも低圧画像を高画質とする方が、軟部組織の微細な部分を確実に視認することができるという点で有効である。
また、第1光電変換層がシンチレータ層からの第2波長の光に比べ第1波長の光を多く吸収するので、得られる低圧画像と高圧画像との区別がより明確となる。
また、第1光電変換層が第1有機材料で構成されているため、無機材料で構成される場合に比べて一般的に放射線の吸収率が殆ど無い。したがって、第1光電変換層が、第1蛍光材料を含んだシンチレータ層よりも放射線の照射側に配置されていても、シンチレータ層に十分な放射線が当たることになり、シンチレータ層からの発光量が低減することを抑制し、もって第1光電変換層及び第2光電変換層の受光量が減少することを抑制できる。
本発明の第3態様に係る放射線検出器は、上記第2態様において、前記シンチレータ層は、前記第1蛍光材料と前記第2蛍光材料とを混合して単層とされ、前記基板は、前記第1光電変換層で発生した電荷を読み出す一方の基板と前記第2光電変換層で発生した電荷を読み出す他方の基板との2枚で構成され、前記一方の基板が放射線の照射面とされており、前記一方の基板側から順に、前記第1光電変換層、前記シンチレータ層、前記第2光電変換層、前記他方の基板が積層されている。
この構成によれば、照射された放射線は、一方の基板、第1光電変換層、シンチレータ層、第2光電変換層、他方の基板の順に当たることになる。
ここで、シンチレータ層は、第1蛍光材料と第2蛍光材料とを混合して単層とされているが、当該シンチレータ層に当たった放射線のうち第2エネルギーより小さい第1エネルギーの放射線は、一般的にシンチレータ層の中でも放射線の照射面側のシンチレータ部分でより吸収され易い。また、当該シンチレータ層に当たった放射線のうち第1エネルギーより大きい第2エネルギーの放射線は、一般的にシンチレータ層の中でも放射線の照射面側とは逆側のシンチレータ部分でより吸収され易い。
したがって、第1エネルギーの放射線は、第2エネルギーの放射線に比べて、放射線の照射面側とは逆側のシンチレータ部分に当たる量が少なくなる。この結果、放射線の照射面側とは逆側のシンチレータ部分では、第1蛍光材料における第1波長の光の発光量よりも第2蛍光材料における第2波長の光の発光量の方が多くなり、放射線の照射面側からシンチレータ層の次に積層された第2光電変換層は、第1波長の光よりも第2波長の光を多く受光して、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
ここで、シンチレータ層は、第1蛍光材料と第2蛍光材料とを混合して単層とされているが、当該シンチレータ層に当たった放射線のうち第2エネルギーより小さい第1エネルギーの放射線は、一般的にシンチレータ層の中でも放射線の照射面側のシンチレータ部分でより吸収され易い。また、当該シンチレータ層に当たった放射線のうち第1エネルギーより大きい第2エネルギーの放射線は、一般的にシンチレータ層の中でも放射線の照射面側とは逆側のシンチレータ部分でより吸収され易い。
したがって、第1エネルギーの放射線は、第2エネルギーの放射線に比べて、放射線の照射面側とは逆側のシンチレータ部分に当たる量が少なくなる。この結果、放射線の照射面側とは逆側のシンチレータ部分では、第1蛍光材料における第1波長の光の発光量よりも第2蛍光材料における第2波長の光の発光量の方が多くなり、放射線の照射面側からシンチレータ層の次に積層された第2光電変換層は、第1波長の光よりも第2波長の光を多く受光して、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
本発明の第4態様に係る放射線検出器は、上記第3態様において、前記シンチレータ層の前記第1光電変換層側において前記第1蛍光材料を前記第2蛍光材料よりも多く混合し、前記シンチレータ層の前記第2光電変換層側において前記第2蛍光材料を前記第1蛍光材料よりも多く混合した。
この構成によれば、シンチレータ層の第1光電変換層側のシンチレータ部分は、第2蛍光材料よりも第1蛍光材料が多く混合されているので、第1波長の光を主に発光する。また、シンチレータ層の第2光電変換層側のシンチレータ部分は、第1蛍光材料よりも第2蛍光材料が多く混合されているので、第2波長の光を主に発光する。
したがって、第1光電変換層は、第2光電変換層側にある第2波長の光を主に発光するシンチレータ部分よりも第1光電変換層側にある第1波長の光を主に発光するシンチレータ部分との距離が短い分だけ、第2波長の光よりも第1波長の光の受光量が多くなり、ノイズの少ない低圧画像を得ることができる。
また、第2光電変換層は、第1光電変換層側にある第1波長の光を主に発光するシンチレータ部分よりも第2光電変換層側にある第2波長の光を主に発光するシンチレータ部分との距離が短い分だけ、第1波長の光よりも第2波長の光の受光量が多くなり、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
したがって、第1光電変換層は、第2光電変換層側にある第2波長の光を主に発光するシンチレータ部分よりも第1光電変換層側にある第1波長の光を主に発光するシンチレータ部分との距離が短い分だけ、第2波長の光よりも第1波長の光の受光量が多くなり、ノイズの少ない低圧画像を得ることができる。
また、第2光電変換層は、第1光電変換層側にある第1波長の光を主に発光するシンチレータ部分よりも第2光電変換層側にある第2波長の光を主に発光するシンチレータ部分との距離が短い分だけ、第1波長の光よりも第2波長の光の受光量が多くなり、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
本発明の第5態様に係る放射線検出器は、上記第2態様において、前記基板は、前記第1光電変換層で発生した電荷を読み出す一方の基板と前記第2光電変換層で発生した電荷を読み出す他方の基板との2枚で構成され、前記一方の基板が放射線の照射面とされており、前記シンチレータ層は、前記別層で構成され、前記別層のうち一方のシンチレータ層は前記第1蛍光材料で構成され、前記別層のうち他方のシンチレータ層は前記2蛍光材料で構成され、前記一方の基板側から順に、前記第1光電変換層、前記一方のシンチレータ層、前記他方のシンチレータ層、前記第2光電変換層、前記他方の基板が積層されている。
この構成によれば、放射線が当たると一方のシンチレータ層は第1波長の光を発光し、他方のシンチレータ層は第2波長の光を発光する。
そして、第1光電変換層は、第2光電変換層側にある第2波長の光を発光する他方のシンチレータ層よりも第1光電変換層側にある第1波長の光を発光する一方のシンチレータ層との距離が短い分だけ、第2波長の光よりも第1波長の光を多く受光し、ノイズの少ない低圧画像を得ることができる。
また、第2光電変換層は、第1光電変換層側にある第1波長の光を発光する一方のシンチレータ層よりも第2光電変換層側にある第2波長の光を発光する他方のシンチレータ層との距離が短い分だけ、第1波長の光よりも第2波長の光を多く受光し、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
そして、第1光電変換層は、第2光電変換層側にある第2波長の光を発光する他方のシンチレータ層よりも第1光電変換層側にある第1波長の光を発光する一方のシンチレータ層との距離が短い分だけ、第2波長の光よりも第1波長の光を多く受光し、ノイズの少ない低圧画像を得ることができる。
また、第2光電変換層は、第1光電変換層側にある第1波長の光を発光する一方のシンチレータ層よりも第2光電変換層側にある第2波長の光を発光する他方のシンチレータ層との距離が短い分だけ、第1波長の光よりも第2波長の光を多く受光し、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
本発明の第6態様に係る放射線検出器は、上記第2態様において、前記シンチレータ層は、前記第1蛍光材料と前記第2蛍光材料とを混合して単層とされ、前記基板は、前記放射線の照射面であり、前記基板から順に、前記第1光電変換層、前記第2光電変換層、前記シンチレータ層が積層され、又は、前記第2光電変換層、前記第1光電変換層、前記シンチレータ層が積層されている。
この構成によれば、照射された放射線は、基板、第1光電変換層、第2光電変換層、シンチレータ層の順、又は、基板、第2光電変換層、第1光電変換層、シンチレータ層の順に当たることになる。ここで、シンチレータ層に放射線が当たると、シンチレータ層の中で放射線の照射面側のシンチレータ部分が主に発光するので、放射線の照射面側のシンチレータ部分と第1光電変換層との距離が短い分だけ、第1光電変換層において第1波長の光を多く受光することができる。
また、この構成では、放射線は、シンチレータ層よりも第1光電変換層及び第2光電変換層に先に当たることになるが、第1光電変換層が第1有機材料で構成され、第2光電変換層が第2有機材料で構成されているため、無機材料で構成される場合に比べて一般的に放射線の吸収率が殆ど無い。したがって、第1光電変換層及び第2光電変換層が、シンチレータ層よりも放射線の照射側に積層されていても、シンチレータ層に十分な放射線が当たることになり、シンチレータ層からの発光量が低減することを抑制し、もって画質の劣化を抑制することができる。
また、この構成では、放射線は、シンチレータ層よりも第1光電変換層及び第2光電変換層に先に当たることになるが、第1光電変換層が第1有機材料で構成され、第2光電変換層が第2有機材料で構成されているため、無機材料で構成される場合に比べて一般的に放射線の吸収率が殆ど無い。したがって、第1光電変換層及び第2光電変換層が、シンチレータ層よりも放射線の照射側に積層されていても、シンチレータ層に十分な放射線が当たることになり、シンチレータ層からの発光量が低減することを抑制し、もって画質の劣化を抑制することができる。
本発明の第7態様に係る放射線検出器は、上記第1態様において、前記第1エネルギーは、前記第2エネルギーよりも大きく、前記第1光電変換層は、前記第1有機材料で構成され、前記第2波長の光に比べ前記第1波長の光を多く吸収して電荷に変換し、前記シンチレータ層は、前記別層で構成され、前記別層のうち一方のシンチレータ層は、前記第2蛍光材料で構成され、且つ、前記放射線の照射面とされ、前記別層のうち他方のシンチレータ層は、前記第1蛍光材料で構成され、前記一方のシンチレータ層から順に、前記第2光電変換層、前記基板、前記第1光電変換層、前記他方のシンチレータ層が積層されている。
この構成によれば、第2光電変換層が他方のシンチレータ層からの第1波長の光に比べ一方のシンチレータ層からの第2波長の光を多く吸収し電荷に変換することによって、第1エネルギーよりも小さい第2エネルギーの放射線により現される低圧画像が得られる。また、第1光電変換層が一方のシンチレータ層からの第2波長の光に比べ他方のシンチレータ層からの第1波長の光を多く吸収し電荷に変換することによって、第2エネルギーよりも大きい第1エネルギーの放射線により現される高圧画像が得られる。
そして、第1光電変換層が、第1蛍光材料で構成された他方のシンチレータ層よりも放射線の照射側に配置されているので、他方のシンチレータ層の中で主に発光するシンチレータ部分と第1光電変換層との距離が短くなり、もって第1エネルギーの放射線により現される被写体の高画質な高圧画像を得ることができる。
また、一般的に、シンチレータ層は直接放射線を当てる方が光電変換層や基板を介すよりも放射線が吸収される虞がない分、光の発光量は多くなるが、例えば一方のシンチレータ層の厚みが大きいと、一方のシンチレータ層の中で主に発光するシンチレータ部分と第2光電変換層との距離が長くなる。しかしながら、他方のシンチレータ層を第2光電変換層よりも非照射面側の第1光電変換層側に設けた分だけ、第2光電変換層側の一方のシンチレータ層の厚みを薄くできる。そして、一方のシンチレータ層の厚みが薄ければ、一方のシンチレータ層の中で主に放射線を吸収して発光するシンチレータ部分と第2光電変換層との距離が短くなり、第2光電変換層が第2波長の光を受光する受光量が増大し、もって第2エネルギーの放射線により現される被写体の高画質な低圧画像を得ることができる。
そして、第1光電変換層が、第1蛍光材料で構成された他方のシンチレータ層よりも放射線の照射側に配置されているので、他方のシンチレータ層の中で主に発光するシンチレータ部分と第1光電変換層との距離が短くなり、もって第1エネルギーの放射線により現される被写体の高画質な高圧画像を得ることができる。
また、一般的に、シンチレータ層は直接放射線を当てる方が光電変換層や基板を介すよりも放射線が吸収される虞がない分、光の発光量は多くなるが、例えば一方のシンチレータ層の厚みが大きいと、一方のシンチレータ層の中で主に発光するシンチレータ部分と第2光電変換層との距離が長くなる。しかしながら、他方のシンチレータ層を第2光電変換層よりも非照射面側の第1光電変換層側に設けた分だけ、第2光電変換層側の一方のシンチレータ層の厚みを薄くできる。そして、一方のシンチレータ層の厚みが薄ければ、一方のシンチレータ層の中で主に放射線を吸収して発光するシンチレータ部分と第2光電変換層との距離が短くなり、第2光電変換層が第2波長の光を受光する受光量が増大し、もって第2エネルギーの放射線により現される被写体の高画質な低圧画像を得ることができる。
本発明の第8態様に係る放射線検出器は、上記第1態様において、前記第1エネルギーは、前記第2エネルギーよりも大きく、前記第1光電変換層は、前記無機材料で構成され、前記シンチレータ層は、前記別層で構成され、前記別層のうち一方のシンチレータ層は、前記第2蛍光材料で構成され、且つ、前記放射線の照射面とされ、前記別層のうち他方のシンチレータ層は、前記第1蛍光材料で構成され、前記一方のシンチレータ層から順に、前記第2光電変換層、前記基板、前記第1光電変換層、前記他方のシンチレータ層が積層されている。
この構成によれば、第1光電変換層が他方のシンチレータ層からの第1波長の光を少なくとも吸収し電荷に変換することによって、第2エネルギーよりも大きい第1エネルギーの放射線により現される高圧画像が得られる。また、第2光電変換層が他方のシンチレータ層からの第1波長の光に比べ一方のシンチレータ層からの第2波長の光を多く吸収し電荷に変換することによって、第1エネルギーよりも小さい第2エネルギーの放射線により現される低圧画像が得られる。
そして、第1光電変換層が、第1蛍光材料で構成された他方のシンチレータ層よりも放射線の照射側に配置されているので、第1エネルギーの放射線により現される被写体の高画質な高圧画像を得ることができる。
また、第1光電変換層が、第1有機材料よりも放射線の吸収波長域が広い無機材料で構成されているため、他方のシンチレータ層を構成する第1蛍光材料の選択幅を広げることができる。
そして、第1光電変換層が、第1蛍光材料で構成された他方のシンチレータ層よりも放射線の照射側に配置されているので、第1エネルギーの放射線により現される被写体の高画質な高圧画像を得ることができる。
また、第1光電変換層が、第1有機材料よりも放射線の吸収波長域が広い無機材料で構成されているため、他方のシンチレータ層を構成する第1蛍光材料の選択幅を広げることができる。
本発明の第9態様に係る放射線検出器は、上記第7又は第8態様において、前記第1光電変換層と前記基板、又は前記第2光電変換層と前記基板の間に設けられ、前記一方のシンチレータ層又は前記他方のシンチレータ層からの光を吸収するカラーフィルタ、を備える。
この構成によれば、仮に一方のシンチレータ(第2蛍光材料)から発光する光に第2波長の光だけでなく第1波長の光が含まれていても、第1光電変換層の手前でカラーフィルタが当該第1波長の光を吸収するので、第1光電変換層が第2蛍光材料からの余計な第1波長の光を吸収することを抑制できる。又は、仮に他方のシンチレータ(第1蛍光材料)から発光する光に第1波長の光だけでなく第2波長の光が含まれていても、第2光電変換層の手前でカラーフィルタが当該第2波長の光を吸収するので、第2光電変換層が第1蛍光材料からの余計な第2波長の光を吸収することを抑制できる。
本発明の第10態様に係る放射線検出器は、上記第1〜第9態様の何れか1つにおいて、前記第1光電変換層は、前記第2波長の光を透過して前記第1波長の光を吸収し、前記第2光電変換層は、前記第1波長の光を透過して前記第2波長の光を吸収する。
この構成によれば、第1光電変換層がシンチレータ層からの第2波長の光は透過して吸収せず、第1波長の光を吸収して電荷に変換することによって、第2エネルギーの放射線により現される放射線画像を含まない形で、第1エネルギーの放射線により現される放射線画像をより鮮明に得ることができる。また、第2光電変換層がシンチレータ層からの第1波長の光は透過して吸収せず、第2波長の光を吸収して電荷に変換することによって、第1エネルギーの放射線により現される放射線画像を含まない形で、第2エネルギーの放射線により現される放射線画像をより鮮明に得ることができる。
本発明の第11態様に係る放射線検出器は、上記第1〜第10態様の何れか1つにおいて、前記第1波長は青色の光の波長であり、前記第2波長は緑色の光の波長である。
なお、第1蛍光材料と第2蛍光材料(更に言えば、賦活剤)の選択によっては、第1波長が緑色の光の波長で、第2波長が青色の光の波長であってもよい。
なお、第1蛍光材料と第2蛍光材料(更に言えば、賦活剤)の選択によっては、第1波長が緑色の光の波長で、第2波長が青色の光の波長であってもよい。
このように、シンチレータ層が発光する第1波長の光と第2波長の光の色を分けることで、互いの光の発光波長域が重なることを防止し、ノイズの発生を抑制することができる。
本発明の第12態様に係る放射線検出器は、上記第2〜第7態様の何れか1つにおいて、前記トランジスタの活性層は非晶質酸化物で構成され、前記基板は、プラスチック樹脂で構成される。
この構成によれば、第1光電変換層が第1有機材料で構成され、第2光電変換層が第2有機材料で構成され、トランジスタの活性層が非晶質酸化物で構成されるため、全てのプロセスにおいて低温で放射線検出器の製造が可能となり、基板を一般的に耐熱性が低く、可撓性のあるプラスチック樹脂で構成することができる。そして、このようなプラスチック樹脂の基板を用いれば、軽量化を図ることもでき、例えば持ち運び等に有利となる。
本発明によれば、光電変換層が受光する受光量を増すことができる放射線検出器を提供することができる。
(第1実施形態)
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器について具体的に説明する。なお、図中、同一又は対応する機能を有する部材(構成要素)には同じ符号を付して適宜説明を省略する。
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器について具体的に説明する。なお、図中、同一又は対応する機能を有する部材(構成要素)には同じ符号を付して適宜説明を省略する。
−放射線画像撮影装置の構成−
まず、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器が内蔵される放射線画像撮影装置の一例としての電子カセッテの構成を説明する。
まず、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器が内蔵される放射線画像撮影装置の一例としての電子カセッテの構成を説明する。
本発明の第1実施形態に係る電子カセッテは、可搬性を有し、被写体を透過した放射線源からの放射線を検出し、その検出した放射線により表わされる放射線画像の画像情報を生成し、その生成した画像情報を記憶可能な放射線画像撮影装置であり、具体的には以下に示すように構成されている。なお、電子カセッテは、生成した画像情報を記憶しない構成であっても良い。
図1は、放射線画像撮影時における電子カセッテの配置を示す概略図である。
電子カセッテ10は、放射線画像の撮影時において、放射線Xを発生させる放射線源としての放射線発生部12と間隔を空けて配置される。このときの放射線発生部12と電子カセッテ10との間は、被写体としての患者14が位置するための撮影位置とされており、放射線画像の撮影が指示されると、放射線発生部12は予め与えられた撮影条件等に応じた放射線量の放射線Xを射出する。放射線発生部12から射出された放射線Xは、撮影位置に位置している患者14を透過することで画像情報を担持した後に電子カセッテ10に照射される。
図2は、電子カセッテ10の内部構造を示す概略斜視図である。
電子カセッテ10は、放射線Xを透過させる材料から成り、所定の厚みを有する平板状の筐体16を備えている。そして、この筐体16の内部に、放射線Xが照射される筐体16の照射面18側から、患者14を透過した放射線Xを検出する放射線検出器20、及び当該放射線検出器20を制御する制御基板22が順に設けられている。
−放射線検出器20の構成−
次に、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器20の構成について説明する。図3は、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器20の断面構成を示した断面図である。
次に、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器20の構成について説明する。図3は、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器20の断面構成を示した断面図である。
本発明の第1実施形態に係る放射線検出器20は、矩形平板状とされ、上述のように患者14を透過した放射線Xを検出して、放射線Xにより現される放射線画像を撮影するものであり、後述する第1光検出基板23Aと第2光検出基板23Bとの間にシンチレータ層24が挟まれている。
このシンチレータ層24は、放射線Xに対する感度(K吸収端及び発光波長)が互い異なる2種類の蛍光材料が混合されて構成される。具体的には、患者14を透過した放射線Xのうち低エネルギーの放射線が現す軟部組織の低圧画像を撮影するため、放射線吸収率μが高エネルギー部分にK吸収端を持たない、すなわち高エネルギー部分で吸収率μが不連続的に増加することのない第1蛍光材料26と、患者14を透過した放射線Xのうち高エネルギーの放射線が現す硬部組織の高圧画像を撮影するため、高エネルギー部分の放射線吸収率μが第1蛍光材料26よりも高くなっている第2蛍光材料28と、が均一に混合されている。
なお、「軟部組織」とは、筋肉、内臓等を含み、皮質骨及び/又は海綿骨等の骨組織以外の組織を意味する。また、「硬部組織」とは、硬組織とも呼ばれ、皮質骨及び/又は海綿骨等の骨組織を意味する。
なお、「軟部組織」とは、筋肉、内臓等を含み、皮質骨及び/又は海綿骨等の骨組織以外の組織を意味する。また、「硬部組織」とは、硬組織とも呼ばれ、皮質骨及び/又は海綿骨等の骨組織を意味する。
第1蛍光材料26と第2蛍光材料28は、放射線Xに対する感度が互い異なる蛍光材料であれば、シンチレータとして一般的に用いられるもの全てから適宜選択できるが、例えば以下の表1に列挙した蛍光材料から2種類選択することができる。なお、第1蛍光材料26と第2蛍光材料28は、撮影により得られる低圧画像と高圧画像の区別を明確にする観点から、放射線Xに対する感度が互い異なるだけなく、発光色も互いに異なることが好ましい。
なお、表1の蛍光材料の他にも、CsBr:Eu、ZnS:Cu、Gd2 O2 S:Eu、Lu2O2S:Tb等も選択可能である。
ただし、潮解性がなく形成し易いという観点から、上述の中でも母体材料がCsI、CsBr以外のものを選択することが好ましい。
また、所定の波長の光を吸収(遮光)するカラーフィルタが無くても撮影した放射線画像にノイズを与えないという観点から、上述の材料の中でもCsI:Tl、(Zn,Cd)S:Ag、CaWO4:Pb、La2OBr:Tb、ZnS:Ag、CsI:Na以外の、ブロードでないシャープ(発光波長の狭い)な波長の光を発光するものが好ましい。このようなシャープな波長の光を発光する蛍光材料としては、例えば緑発光のGd2O2S:Tb、La2O2S:Tb、青発光のBaFX:Eu(ただし、Xは、Br、Cl等のハロゲン元素)が挙げられる。この中でも、特に、第1蛍光材料26と第2蛍光材料28は、緑発光のGd2O2S:Tbと青発光のBaFX:Euの組み合わせが好ましい。
ただし、潮解性がなく形成し易いという観点から、上述の中でも母体材料がCsI、CsBr以外のものを選択することが好ましい。
また、所定の波長の光を吸収(遮光)するカラーフィルタが無くても撮影した放射線画像にノイズを与えないという観点から、上述の材料の中でもCsI:Tl、(Zn,Cd)S:Ag、CaWO4:Pb、La2OBr:Tb、ZnS:Ag、CsI:Na以外の、ブロードでないシャープ(発光波長の狭い)な波長の光を発光するものが好ましい。このようなシャープな波長の光を発光する蛍光材料としては、例えば緑発光のGd2O2S:Tb、La2O2S:Tb、青発光のBaFX:Eu(ただし、Xは、Br、Cl等のハロゲン元素)が挙げられる。この中でも、特に、第1蛍光材料26と第2蛍光材料28は、緑発光のGd2O2S:Tbと青発光のBaFX:Euの組み合わせが好ましい。
そして、第1蛍光材料26と第2蛍光材料28とは、放射線Xに対する感度が互い異なる蛍光材料が選択されて、光のピークの発光波長が互いに異なり、図4に示すように、第1蛍光材料26は、照射された放射線Xのうち主に低エネルギーの放射線に感応して放射線Xをピークが第1波長の光26Aに変換し、第2蛍光材料28は、放射線Xのうち主に前記低エネルギーよりも高エネルギーの放射線に感応して放射線Xをピークが第1波長と異なる第2波長の光28Aに変換する。
なお、図4では、第1蛍光材料26が緑発光のGd2O2S:Tbであり、第2蛍光材料28が青発光のBaFBr:Euである場合の各蛍光材料26,28のスペクトル特性の一例を示しているが、第1蛍光材料26と第2蛍光材料28のスペクトル特性は、上記の趣旨を逸脱しない限り、他の如何なる形のスペクトル特性であってもよい。また、図4では第1波長は、第2波長よりも波長が長いが、短い場合であってもよい。さらにまた、図4中の横軸は、光の波長を示し、縦軸はスペクトル特性、すなわち光の相対発光強度を示している。
なお、図4では、第1蛍光材料26が緑発光のGd2O2S:Tbであり、第2蛍光材料28が青発光のBaFBr:Euである場合の各蛍光材料26,28のスペクトル特性の一例を示しているが、第1蛍光材料26と第2蛍光材料28のスペクトル特性は、上記の趣旨を逸脱しない限り、他の如何なる形のスペクトル特性であってもよい。また、図4では第1波長は、第2波長よりも波長が長いが、短い場合であってもよい。さらにまた、図4中の横軸は、光の波長を示し、縦軸はスペクトル特性、すなわち光の相対発光強度を示している。
図3に戻って、シンチレータ層24が発光した光は、第1光検出基板23Aと第2光検出基板23Bが受光する。第1光検出基板23Aは、第1光電変換層30と、TFTアクティブマトリクス基板32(以下、TFT基板という)と、を備えている。同様に、第2光検出基板23Bは、第2光電変換層34と、TFT基板36と、を備えている。
第1光電変換層30は、シンチレータ層24とTFT基板32との間に設けられており、シンチレータ層24が発光した光を受光して電荷に変換するものである。また、第2光電変換層34は、シンチレータ層24とTFT基板36との間に設けられており、シンチレータ層24が発光した光を受光して電荷に変換するものである。これら、第1光電変換層30と第2光電変換層34は、光吸収特性が互いに異なる有機材料で構成された後述する光電変換膜を備えている。
図5は、図3に示す放射線検出器20の詳細構成を示した断面図である。
図5に示すように、第1光電変換層30には、複数の第1光検出センサ40が形成され、第2光電変換層34には、第1光検出センサ40の総受光面積と同一の総受光面積を有した複数の第2光検出センサ42が形成されている。そして、これら第1光検出センサ40及び第2光検出センサ42は、それぞれ患者14を透過した放射線Xにより現される放射線画像の1画素を構成している。
第1光検出センサ40は、第1電極50、第2電極52、及び該上下の電極間に配置された第1有機光電変換膜54を有している。また、第2光検出センサ42は、第1電極60、第2電極62、及び該上下の電極間に配置され、第1有機光電変換膜54と光吸収特性が異なる第2有機光電変換膜64を有している。
第1有機光電変換膜54は、シンチレータ層24の第1蛍光材料26から発光する第1波長の光26Aを第2波長の光28Aよりも多く吸収し、吸収した光に応じた電荷に変換、すなわち電荷を発生するものである。このような第1有機光電変換膜54の光吸収特性は、例えば図4に示すような特性54Aである。このような構成にすれば、第2波長の光28Aは第1波長の光26Aに比べて吸収されないので、第2波長の光28Aが第1有機光電変換膜54で吸収されることによって発生するノイズを効果的に抑制することができる。
また、第2有機光電変換膜64は、シンチレータ層24の第2蛍光材料28から発光する第2波長の光28Aを第1波長の光26Aよりも多く吸収し、吸収した光に応じた電荷に変換、すなわち電荷を発生するものである。このような第2有機光電変換膜64の光吸収特性は、例えば図4に示すような特性64Aである。このような構成にすれば、第1波長の光26Aは第2波長の光28Aに比べて吸収されないので、第1波長の光26Aが第2有機光電変換膜64で吸収されることによって発生するノイズを効果的に抑制することができる。
なお、上記ノイズをより抑制するという観点から、第1有機光電変換膜54は、第2波長の光28Aを例えば95%以上透過して第1波長の光26Aを選択的に吸収し、第2有機光電変換膜64は、第1波長の光26Aを例えば95%以上透過して第2波長の光28Aを選択的に吸収することが好ましい。さらに、第1有機光電変換膜54は、第2波長の光28Aを全て透過して第1波長の光26Aを選択的に吸収し、第2有機光電変換膜64は、第1波長の光26Aを全て透過して第2波長の光28Aを選択的に吸収することが好ましい。
また、図4では、第1有機光電変換膜54が緑吸収のキナクリドンで構成され、第2有機光電変換膜64が青吸収のルブレンを含むP型物質とフラーレン又は高次フラーレンを含むn型物質の組み合わせで構成される場合の各有機光電変換膜54,64のスペクトル特性の一例を示しているが、第1有機光電変換膜54と第2有機光電変換膜64のスペクトル特性は、上記の趣旨を逸脱しない限り、他の如何なる形のスペクトル特性であってもよい。また、図4中の横軸は、光の波長を示し、縦軸はスペクトル特性、すなわち光の吸収特性を示している。
また、図4では、第1有機光電変換膜54が緑吸収のキナクリドンで構成され、第2有機光電変換膜64が青吸収のルブレンを含むP型物質とフラーレン又は高次フラーレンを含むn型物質の組み合わせで構成される場合の各有機光電変換膜54,64のスペクトル特性の一例を示しているが、第1有機光電変換膜54と第2有機光電変換膜64のスペクトル特性は、上記の趣旨を逸脱しない限り、他の如何なる形のスペクトル特性であってもよい。また、図4中の横軸は、光の波長を示し、縦軸はスペクトル特性、すなわち光の吸収特性を示している。
上述のような機能は、第1有機光電変換膜54及び第2有機光電変換膜64を、有機材料の中から、適宜、光吸収特性が互いに異なるように選択した材料で構成することによって実現が可能となる。
第1有機光電変換膜54及び第2有機光電変換膜64の材料としては、上述のキナクリドンや、ルブレンを含むP型物質とフラーレン又は高次フラーレンを含むn型物質の組み合わせの他に、赤吸収のフタロシアニンや、青吸収のアントラキノン等が挙げられる。
第1有機光電変換膜54及び第2有機光電変換膜64の形成方法としては、上述のように第1有機光電変換膜54及び第2有機光電変換膜64を有機材料で構成するため、一般的に用いられる蒸着法に変えてインクジェット方式を用いることができる。このインクジェット方式を用いると、有機材料を含む液体を重ね打ちすることで、第1有機光電変換膜54と第2有機光電変換膜64の厚みを調整できる。
第1有機光電変換膜54及び第2有機光電変換膜64の材料としては、上述のキナクリドンや、ルブレンを含むP型物質とフラーレン又は高次フラーレンを含むn型物質の組み合わせの他に、赤吸収のフタロシアニンや、青吸収のアントラキノン等が挙げられる。
第1有機光電変換膜54及び第2有機光電変換膜64の形成方法としては、上述のように第1有機光電変換膜54及び第2有機光電変換膜64を有機材料で構成するため、一般的に用いられる蒸着法に変えてインクジェット方式を用いることができる。このインクジェット方式を用いると、有機材料を含む液体を重ね打ちすることで、第1有機光電変換膜54と第2有機光電変換膜64の厚みを調整できる。
また、第1有機光電変換膜54と第1有機光電変換膜54との間、及び、第2有機光電変換膜64と第2有機光電変換膜64との間には、互いに発生した電荷が行き来しないように、隙間が形成されている。そして、この隙間には、TFT基板32,36上を平坦化するために、平坦化膜66が埋められている。
第1有機光電変換膜54で発生した電荷は、TFT基板32によって読み出される。このTFT基板32は、支持基板68下に複数のTFTスイッチ70が形成されて構成される。TFTスイッチ70は、第1有機光電変換膜54から第2電極52に移動した電荷を電気信号に変換して出力するものである。
一方、第2有機光電変換膜64で発生した電荷は、TFT基板36によって読み出される。このTFT基板36は、支持基板69上に複数のTFTスイッチ72が形成されて構成される。TFTスイッチ72は、第2有機光電変換膜64から第2電極62に移動した電荷を電気信号に変換して出力するものである。
一方、第2有機光電変換膜64で発生した電荷は、TFT基板36によって読み出される。このTFT基板36は、支持基板69上に複数のTFTスイッチ72が形成されて構成される。TFTスイッチ72は、第2有機光電変換膜64から第2電極62に移動した電荷を電気信号に変換して出力するものである。
図6は、TFTスイッチ70の構成を概略的に示す図である。なお、TFTスイッチ72については、TFTスイッチ70の構成と同様であるので、説明を省略する。
TFTスイッチ70の形成された領域は、平面視において第2電極52と重なる部分を有しており、このような構成とすることで、各画素部におけるTFTスイッチ70と第1光検出センサ40とが厚さ方向で重なりを有することとなる。なお、放射線検出器20(画素部)の平面積を最小にするために、TFTスイッチ70の形成された領域が第2電極52によって完全に覆われていることが望ましい。
TFTスイッチ70は、ゲート電極100、ゲート絶縁膜102、及び活性層(チャネル層)104が積層され、さらに、活性層104上にソース電極106とドレイン電極108が所定の間隔を開けて形成されている。また、TFTスイッチ70と第2電極52との間には、絶縁膜110が設けられている。
ここで、TFTスイッチ70の活性層104は、非晶質酸化物により形成されていることが好ましい。この非晶質酸化物としては、In、Ga及びZnのうちの少なくとも1つを含む酸化物(例えばIn−O系)が好ましく、In、Ga及びZnのうちの少なくとも2つを含む酸化物(例えばIn−Zn−O系、In−Ga系、Ga−Zn−O系)がより好ましく、In、Ga及びZnを含む酸化物が特に好ましい。In−Ga−Zn−O系非晶質酸化物としては、結晶状態における組成がInGaO3(ZnO)m(mは6未満の自然数)で表される非晶質酸化物が好ましく、特に、InGaZnO4がより好ましい。
ここで、TFTスイッチ70の活性層104は、非晶質酸化物により形成されていることが好ましい。この非晶質酸化物としては、In、Ga及びZnのうちの少なくとも1つを含む酸化物(例えばIn−O系)が好ましく、In、Ga及びZnのうちの少なくとも2つを含む酸化物(例えばIn−Zn−O系、In−Ga系、Ga−Zn−O系)がより好ましく、In、Ga及びZnを含む酸化物が特に好ましい。In−Ga−Zn−O系非晶質酸化物としては、結晶状態における組成がInGaO3(ZnO)m(mは6未満の自然数)で表される非晶質酸化物が好ましく、特に、InGaZnO4がより好ましい。
TFTスイッチ70の活性層104を非晶質酸化物で構成したものとすれば、X線等の放射線を吸収せず、あるいは吸収したとしても極めて微量に留まるため、ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
また、非晶質酸化物や第1有機光電変換膜54(及び第2有機光電変換膜64)を構成する有機材料は、いずれも低温での形成が可能である。したがって、活性層104を非晶質酸化物で構成すれば、支持基板68としては、半導体基板、石英基板、及びガラス基板等の耐熱性の高い基板に限定されず、プラスチック等の可撓性基板、アラミド、バイオナノファイバを用いることもできる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ(クロロトリフルオロエチレン)等の可撓性基板を用いることができる。このようなプラスチック製の可撓性基板を用いれば、軽量化を図ることもでき、例えば持ち運び等に有利となる。なお、支持基板68には、絶縁性を確保するための絶縁層、水分や酸素の透過を防止するためのガスバリア層、平坦性あるいは電極等との密着性を向上するためのアンダーコート層等を設けてもよい。
アラミドは、200度以上の高温プロセスを適用できるために、透明電極材料を高温硬化させて低抵抗化でき、また、ハンダのリフロー工程を含むドライバICの自動実装にも対応できる。また、アラミドは、ITO(indium tin oxide)やガラス基板と熱膨張係数が近いため、製造後の反りが少なく、割れにくい。また、アラミドは、ガラス基板等と比べて薄く基板を形成できる。なお、超薄型ガラス基板とアラミドを積層して支持基板68を形成してもよい。
バイオナノファイバは、バクテリア(酢酸菌、Acetobacter Xylinum)が産出するセルロースミクロフィブリル束(バクテリアセルロース)と透明樹脂とを複合したものである。セルロースミクロフィブリル束は、幅50nmと可視光波長に対して1/10のサイズで、かつ、高強度、高弾性、低熱膨である。バクテリアセルロースにアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を含浸・硬化させることで、繊維を60−70%も含有しながら、波長500nmで約90%の光透過率を示すバイオナノファイバが得られる。バイオナノファイバは、シリコン結晶に匹敵する低い熱膨張係数(3−7ppm)を有し、鋼鉄並の強度(460MPa)、高弾性(30GPa)で、かつフレキシブルであることから、ガラス基板等と比べて薄く支持基板68を形成できる。
なお、TFTスイッチ70の支持基板68を説明したが、TFTスイッチ72の支持基板69も上記同様の材料を選択できる。
図7は、TFT基板32の配線構造を示す図である。なお、TFT基板36の配線構造もTFT基板32の配線構造と同様であるので、同図に示す。
TFT基板32には、図7に示すように、上述の第1光検出センサ40と、TFTスイッチ70と、を含んで構成される画素120が一定方向(図7の行方向)及び当該一定方向に対する交差方向(図7の列方向)に2次元状に複数設けられている。
同様に、TFT基板36には、上述の第2光検出センサ42と、TFTスイッチ72と、を含んで構成される画素122が一定方向(図7の行方向)及び当該一定方向に対する交差方向(図7の列方向)に2次元状に複数設けられている。
同様に、TFT基板36には、上述の第2光検出センサ42と、TFTスイッチ72と、を含んで構成される画素122が一定方向(図7の行方向)及び当該一定方向に対する交差方向(図7の列方向)に2次元状に複数設けられている。
また、TFT基板32は、一定方向の各画素列毎に走査配線124が並列に設けられ、交差方向の各画素列毎に信号配線126が並列に設けられている。この信号配線126は、画素120に対応する第1信号配線126Aと、画素122に対応する第2信号配線126Bと、の2本の信号配線で構成されている。
そして、TFTスイッチ70は、ソースが第1光検出センサ40に接続され、ドレインが第1信号配線126Aに接続され、ゲートが走査配線124に接続されている。また、TFTスイッチ72は、ソースが第2光検出センサ42に接続され、ドレインが第2信号配線126Bに接続され、ゲートが走査配線124に接続されている。
各第1信号配線126Aには、当該第1信号配線126Aに接続された何れかのTFTスイッチ70がONされることにより第1光検出センサ40に発生して蓄積された電荷量に応じた電気信号が流れ、各第2信号配線126Bには、当該第2信号配線126Bに接続された何れかのTFTスイッチ72がONされることにより第2光検出センサ42に発生して蓄積された電荷量に応じた電気信号が流れる。
各第1信号配線126A及び各第2信号配線126Bには、これらの配線に流れ出した電気信号を検出する信号検出回路200が接続されており、各走査配線124には、各走査配線124にTFTスイッチ70,72をON/OFFするための制御信号を出力するスキャン信号制御回路202が接続されている。なお、これら信号検出回路200及びスキャン信号制御回路202は、制御基板22(図2参照)に設けられている。
信号検出回路200は、第1信号配線126A及び第2信号配線126Bのそれぞれ毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路を内蔵している。信号検出回路200では、各第1信号配線126A及び各第2信号配線126Bより入力される電気信号を各増幅回路により増幅して検出することにより、低圧画像を構成する各画素の情報として、各画素120の第1光検出センサ40に発生した電荷量及び、高圧画像を構成する各画素の情報として、各画素122の第2光検出センサ42に発生した電荷量をそれぞれ検出する。
この信号検出回路200及びスキャン信号制御回路202には、信号検出回路200において検出された各画素の情報を各第1信号配線126Aによる画像情報と各第2信号配線126Bによる画像情報とに分けて所定の処理を施すとともに、信号検出回路200に対して信号検出のタイミングを示す制御信号を出力し、スキャン信号制御回路202に対してスキャン信号の出力のタイミングを示す制御信号を出力する信号処理装置204が接続されている。
信号処理装置204は、制御基板22(図2参照)に設けられており、上記所定の処理として、必要がある場合に、得られた低圧画像と高圧画像を用いてサブトラクション画像処理を行うことにより、エネルギーサブトラクション画像を得る処理を行う。
−作用−
次に、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器20の作用について説明する。
次に、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器20の作用について説明する。
図8は、本発明の第1実施形態に係る放射線検出器20の作用を説明する図である。
放射線画像を撮影する場合、放射線検出器20に患者14を透過した放射線Xが照射される。この患者14を透過した放射線Xには、低エネルギーな成分と高エネルギーな成分が含まれる。以下、放射線Xのうち低エネルギーな成分の放射線を低エネルギーの放射線X1と呼称し、放射線Xのうち高エネルギーな成分の放射線を高エネルギーの放射線X2と呼称する。
本発明の第1実施形態に係る放射線検出器20では、放射線検出器20のうち、TFT基板32の上面(外側)が放射線Xの照射面300となるように、電子カセッテ10に組み込まれている。そして、放射線検出器20は、TFT基板32側から順に、第1光電変換層30、シンチレータ層24、第2光電変換層34、TFT基板36が積層されている。したがって、照射された放射線Xは、TFT基板32及び第1光電変換層30を透過した後、シンチレータ層24に当たる。
放射線Xがシンチレータ層24に当たると、シンチレータ層24の第1蛍光材料26が、照射された放射線Xのうち主に低エネルギーの放射線X1に感応して放射線Xをピークが第1波長の光26Aに変換する。また、シンチレータ層24の第2蛍光材料28が、照射された放射線Xのうち主に前記低エネルギーよりも高エネルギーの放射線X2に感応して放射線Xをピークが第2波長の光28Aに変換する。そして、シンチレータ層24から発光された第1波長の光26Aと第2波長の光28Aは、第1光電変換層30及び第2光電変換層34に当たる。
第1波長の光26Aと第2波長の光28Aが第1光電変換層30に当たると、第1光電変換層30の第1光検出センサ40が第1波長の光26Aを第2波長の光28Aよりも多く吸収して電荷Q1に変換する。また、第1波長の光26Aと第2波長の光28Aが第2光電変換層34に当たると、第2光電変換層34の第2光検出センサ42が第2波長の光28Aを第1波長の光26Aよりも多く吸収して電荷Q2に変換する。
次に、図7に示すように、TFTスイッチ70,72のゲートに走査配線124を介して順次ON信号が印加される。これにより、TFTスイッチ70,72は順次ONされ、第1信号配線126Aには、第1光検出センサ40に発生した電荷Q1が電気信号として流れ、第2信号配線126Bには、第2光検出センサ42に発生した電荷Q2が電気信号として流れる。
信号検出回路200は、第1信号配線126A及び第2信号配線126Bに流れ出した電気信号に基づいて第1光検出センサ40及び第2光検出センサ42に発生した電荷量を、画像を構成する各画素120,122の情報として検出する。信号処理装置204は、信号検出回路200において検出された各画素120,122の情報を各第1信号配線126Aによる画像情報と各第2信号配線126Bによる画像情報とに分けて所定の処理を施す。これにより、放射線検出器20に照射された低エネルギーの放射線X1により現される放射線画像(低圧画像)を示す画像情報と、高エネルギーの放射線X2により現される放射線画像(高圧画像)を示す画像情報と、を同時に得ることができる。
したがって、放射線Xを1回照射することにより、低圧画像と高圧画像の2つの放射線画像を得ることが可能となる。
したがって、放射線Xを1回照射することにより、低圧画像と高圧画像の2つの放射線画像を得ることが可能となる。
また、上述のような第1光電変換層30が、第1蛍光材料26を含んだシンチレータ層24よりも放射線Xの照射側に隣接して配置されているので、放射線Xは、シンチレータ層24の中では、まず第1光電変換層30側のシンチレータ部分(例えば図8中の部分24A)に照射されることになる。したがって、第1光電変換層30側のシンチレータ部分24Aが主に放射線Xを吸収して発光することになる。そして、シンチレータ層24の中で主に放射線Xを吸収して発光するシンチレータ部分24Aが第1光電変換層30側であると、当該シンチレータ部分24Aと第1光電変換層30との距離が、第1光電変換層30とシンチレータ層24とが逆の配置に比べ、シンチレータ層24の厚み分だけ短くなる。
この結果、第1光電変換層30において、主に低エネルギーの放射線X1に感応して第1蛍光材料26から発光された第1波長の光26Aを受光する受光量が増大し、当該低エネルギーの放射線X1により現される患者14の高画質な低圧画像が得られる。
一般的に硬部組織よりも軟部組織の方が微細なため、このように高圧画像よりも低圧画像を高画質とする方が、軟部組織の微細な部分を確実に視認することができるという点で有効である。
一般的に硬部組織よりも軟部組織の方が微細なため、このように高圧画像よりも低圧画像を高画質とする方が、軟部組織の微細な部分を確実に視認することができるという点で有効である。
また、第1光電変換層30が有機材料で構成されているため、非晶質シリコン等の無機材料で構成される場合に比べて一般的に放射線Xの吸収率が殆ど無い。したがって、第1光電変換層30が、シンチレータ層24よりも放射線Xの照射側に配置されていても、シンチレータ層24に十分な放射線Xが当たることになり、シンチレータ層24からの発光量が低減することを抑制し、もって画質の劣化を抑制することができる。
ここで、シンチレータ層24は、第1蛍光材料26と第2蛍光材料28とを混合して単層とされているが、当該シンチレータ層24に当たった放射線Xのうち低エネルギーの放射線X1は、一般的にシンチレータ層24の中でも放射線Xの照射面300側のシンチレータ部分24Aでより吸収され易い(図13(B)参照)。また、当該シンチレータ層24に当たった放射線Xのうち低エネルギーより大きい高エネルギーの放射線X2は、一般的にシンチレータ層24の中でも放射線Xの照射面300側とは逆側のシンチレータ部分(例えば部分24B)でより吸収され易い(図13(B)参照)。
したがって、低エネルギーの放射線X1は、高エネルギーの放射線X2に比べて、放射線Xの照射面300側とは逆側のシンチレータ部分に当たる量が少なくなる。この結果、放射線Xの照射面300側とは逆側のシンチレータ部分では、第1蛍光材料26における第1波長の光26Aの発光量よりも第2蛍光材料28における第2波長の光28Aの発光量の方が多くなり、放射線Xの照射面300側からシンチレータ層24の次に積層された第2光電変換層34は、第1波長の光26Aよりも第2波長の光28Aを多く受光して、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
したがって、低エネルギーの放射線X1は、高エネルギーの放射線X2に比べて、放射線Xの照射面300側とは逆側のシンチレータ部分に当たる量が少なくなる。この結果、放射線Xの照射面300側とは逆側のシンチレータ部分では、第1蛍光材料26における第1波長の光26Aの発光量よりも第2蛍光材料28における第2波長の光28Aの発光量の方が多くなり、放射線Xの照射面300側からシンチレータ層24の次に積層された第2光電変換層34は、第1波長の光26Aよりも第2波長の光28Aを多く受光して、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係る放射線検出器について説明する。
次に、本発明の第2実施形態に係る放射線検出器について説明する。
−放射線検出器の構成−
図9は、本発明の第2実施形態に係る放射線検出器320の断面構成を示した断面図である。
同図に示すように、本発明の第2実施形態に係る放射線検出器320の構成は、第1実施形態で説明した図3に示す構成と同様の構成を備えているが、第1実施形態と異なりTFT基板が1枚とされている。また、各構成の積層の順番が異なっている。
図9は、本発明の第2実施形態に係る放射線検出器320の断面構成を示した断面図である。
同図に示すように、本発明の第2実施形態に係る放射線検出器320の構成は、第1実施形態で説明した図3に示す構成と同様の構成を備えているが、第1実施形態と異なりTFT基板が1枚とされている。また、各構成の積層の順番が異なっている。
具体的に、本発明の第2実施形態に係る放射線検出器320では、TFT基板322は、上記TFT基板32と同一の構成を備えているが、上記TFT基板36と同一の構成も備えている。すなわち、第1光電変換層324から発生する電荷だけでなく、第2光電変換層326から発生する電荷も読み出す構成を備えている。また、第1光電変換層324、第2光電変換層326、シンチレータ層328は、上記第1光電変換層30、第2光電変換層34、シンチレータ層24と配置は異なるが同一の構成を備えている。
そして、放射線Xの照射面300とされたTFT基板322から順に、第1光電変換層324、第2光電変換層326、シンチレータ層328が積層されている。
そして、放射線Xの照射面300とされたTFT基板322から順に、第1光電変換層324、第2光電変換層326、シンチレータ層328が積層されている。
−作用−
以上、本発明の第2実施形態に係る放射線検出器320の構成によれば、照射された放射線Xは、TFT基板322、第1光電変換層324、第2光電変換層326、シンチレータ層328の順に当たることになる。ここで、シンチレータ層328に放射線Xが当たると、シンチレータ層328の中で放射線Xの照射面300側のシンチレータ部分が主に発光するので、放射線Xの照射面300側のシンチレータ部分と第1光電変換層324との距離が短い分だけ、第1光電変換層324において第1波長の光26Aを多く受光することができ、もって高画質な低圧画像を得ることができる。
また、この構成では、放射線Xは、シンチレータ層328よりも第1光電変換層324及び第2光電変換層326に先に当たることになるが、第1光電変換層324及び第2光電変換層326が共に有機材料で構成されているため、無機材料で構成される場合に比べて一般的に放射線の吸収率が殆ど無い。したがって、第1光電変換層324及び第2光電変換層326が、シンチレータ層328よりも放射線Xの照射面300側に積層されていても、シンチレータ層328に十分な放射線Xが当たることになり、シンチレータ層328からの発光量が低減することを抑制し、もって画質の劣化を抑制することができる。
また、第1光電変換層324及び第2光電変換層326が互いに接し、遠くに離れていないので、配線の引き回し等が不要となり、1枚のTFT基板322で第1光電変換層324及び第2光電変換層326からの電荷を読み取ることができる。
以上、本発明の第2実施形態に係る放射線検出器320の構成によれば、照射された放射線Xは、TFT基板322、第1光電変換層324、第2光電変換層326、シンチレータ層328の順に当たることになる。ここで、シンチレータ層328に放射線Xが当たると、シンチレータ層328の中で放射線Xの照射面300側のシンチレータ部分が主に発光するので、放射線Xの照射面300側のシンチレータ部分と第1光電変換層324との距離が短い分だけ、第1光電変換層324において第1波長の光26Aを多く受光することができ、もって高画質な低圧画像を得ることができる。
また、この構成では、放射線Xは、シンチレータ層328よりも第1光電変換層324及び第2光電変換層326に先に当たることになるが、第1光電変換層324及び第2光電変換層326が共に有機材料で構成されているため、無機材料で構成される場合に比べて一般的に放射線の吸収率が殆ど無い。したがって、第1光電変換層324及び第2光電変換層326が、シンチレータ層328よりも放射線Xの照射面300側に積層されていても、シンチレータ層328に十分な放射線Xが当たることになり、シンチレータ層328からの発光量が低減することを抑制し、もって画質の劣化を抑制することができる。
また、第1光電変換層324及び第2光電変換層326が互いに接し、遠くに離れていないので、配線の引き回し等が不要となり、1枚のTFT基板322で第1光電変換層324及び第2光電変換層326からの電荷を読み取ることができる。
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態に係る放射線検出器について説明する。
次に、本発明の第3実施形態に係る放射線検出器について説明する。
−放射線検出器の構成−
図10は、本発明の第3実施形態に係る放射線検出器400の断面構成を示した断面図である。
同図に示すように、本発明の第3実施形態に係る放射線検出器400の構成は、第1実施形態で説明した図3に示す構成と同様の構成を備えているが、第1実施形態と異なりシンチレータ層の第1蛍光材料と第2蛍光材料とが混合されず別層とされている。
図10は、本発明の第3実施形態に係る放射線検出器400の断面構成を示した断面図である。
同図に示すように、本発明の第3実施形態に係る放射線検出器400の構成は、第1実施形態で説明した図3に示す構成と同様の構成を備えているが、第1実施形態と異なりシンチレータ層の第1蛍光材料と第2蛍光材料とが混合されず別層とされている。
具体的に、本発明の第3実施形態に係る放射線検出器400では、第1蛍光材料26で構成された一方のシンチレータ層402と、第2蛍光材料28で構成された他方のシンチレータ層404と、を備えている。そして、放射線Xの照射面300とされたTFT基板32から順に、第1光電変換層30、一方のシンチレータ層402、他方のシンチレータ層404、第2光電変換層34、TFT基板36が積層されている、
−作用−
以上、本発明の第3実施形態に係る放射線検出器400の構成によれば、放射線Xが当たると一方のシンチレータ層402は第1波長の光26Aを発光し、他方のシンチレータ層404は第2波長の光28Aを発光する。
そして、第1光電変換層30は、第2光電変換層34側にある第2波長の光28Aを発光する他方のシンチレータ層404よりも第1光電変換層30側にある第1波長の光26Aを発光する一方のシンチレータ層402との距離が短い分だけ、第2波長の光28Aよりも第1波長の光26Aを多く受光し、ノイズの少ない低圧画像を得ることができる。
また、第2光電変換層34は、第1光電変換層30側にある第1波長の光26Aを発光する一方のシンチレータ層402よりも第2光電変換層34側にある第2波長の光28Aを発光する他方のシンチレータ層404との距離が短い分だけ、第1波長の光26Aよりも第2波長の光28Aを多く受光し、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
以上、本発明の第3実施形態に係る放射線検出器400の構成によれば、放射線Xが当たると一方のシンチレータ層402は第1波長の光26Aを発光し、他方のシンチレータ層404は第2波長の光28Aを発光する。
そして、第1光電変換層30は、第2光電変換層34側にある第2波長の光28Aを発光する他方のシンチレータ層404よりも第1光電変換層30側にある第1波長の光26Aを発光する一方のシンチレータ層402との距離が短い分だけ、第2波長の光28Aよりも第1波長の光26Aを多く受光し、ノイズの少ない低圧画像を得ることができる。
また、第2光電変換層34は、第1光電変換層30側にある第1波長の光26Aを発光する一方のシンチレータ層402よりも第2光電変換層34側にある第2波長の光28Aを発光する他方のシンチレータ層404との距離が短い分だけ、第1波長の光26Aよりも第2波長の光28Aを多く受光し、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器について説明する。
次に、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器について説明する。
−放射線検出器の構成−
図11は、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器500の断面構成を示した断面図である。
同図に示すように、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器500の構成は、第1実施形態で説明した図3に示す構成と同様の構成を備えているが、第1実施形態と異なりTFT基板が1枚とされている。また、各構成の積層の順番が異なっている。さらに、シンチレータ層の第1蛍光材料と第2蛍光材料とが混合されず別層とされている。
図11は、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器500の断面構成を示した断面図である。
同図に示すように、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器500の構成は、第1実施形態で説明した図3に示す構成と同様の構成を備えているが、第1実施形態と異なりTFT基板が1枚とされている。また、各構成の積層の順番が異なっている。さらに、シンチレータ層の第1蛍光材料と第2蛍光材料とが混合されず別層とされている。
具体的に、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器500では、第2蛍光材料501で構成された一方のシンチレータ層502と、第1蛍光材料503で構成された他方のシンチレータ層504と、を備えている。
なお、本実施形態では、第1蛍光材料503と第2蛍光材料501の放射線吸収特性が第1実施形態と逆であり、第1蛍光材料503は、照射された放射線Xのうち低エネルギーではなく主に高エネルギーの放射線X2に感応して放射線Xをピークが第1波長の光26Aに変換する。また、第2蛍光材料501は、照射された放射線Xのうち高エネルギーではなく主に低エネルギーの放射線X1に感応して放射線Xをピークが第2波長の光28Aに変換する。
なお、本実施形態では、第1蛍光材料503と第2蛍光材料501の放射線吸収特性が第1実施形態と逆であり、第1蛍光材料503は、照射された放射線Xのうち低エネルギーではなく主に高エネルギーの放射線X2に感応して放射線Xをピークが第1波長の光26Aに変換する。また、第2蛍光材料501は、照射された放射線Xのうち高エネルギーではなく主に低エネルギーの放射線X1に感応して放射線Xをピークが第2波長の光28Aに変換する。
また、TFT基板508は、上記TFT基板32と同一の構成を備えているが、上記TFT基板36と同一の構成も備えている。すなわち、第1光電変換層510から発生する電荷だけでなく、第2光電変換層506から発生する電荷も読み出す構成を備えている。
そして、一方のシンチレータ層502から順に、第2光電変換層506、TFT基板508、第1光電変換層510、他方のシンチレータ層504が積層されている。
また、必要がある場合には、適宜、第1光電変換層510とTFT基板508、又は第2光電変換層506とTFT基板508の間に、一方のシンチレータ層502又は他方のシンチレータ層504からの光を吸収するカラーフィルタ512が設けられている。このカラーフィルタ512は、一方のシンチレータ層502又は他方のシンチレータ層504からの光を全て吸収するものでなくてもよく、例えば他方のシンチレータ層504から第1波長の光26Aだけでなく、余計な第2波長の光28Aも発光された場合に、その余計な第2波長の光28Aをカラーフィルタ512よりも照射面300側にある第2光電変換層506が吸収しないようにするものであればよい。
具体的に、第1光電変換層510が緑吸収特性を有しており、第2光電変換層506が青吸収特性を有している場合には、第2光電変換層506が他方のシンチレータ層504からの青発光を吸収しないように、青吸収特性を有したカラーフィルタ512を設けることができる。例えば、他方のシンチレータ層504の第1蛍光材料503が緑発光のGOS:Tb(僅かな青発光を含む)で、一方のシンチレータ層502の第2蛍光材料501が青発光のBaFBr:Euの時、第1蛍光材料503からの僅かな青発光を第2光電変換層506が吸収しないように、青吸収フィルター512を設けることができる。
具体的に、第1光電変換層510が緑吸収特性を有しており、第2光電変換層506が青吸収特性を有している場合には、第2光電変換層506が他方のシンチレータ層504からの青発光を吸収しないように、青吸収特性を有したカラーフィルタ512を設けることができる。例えば、他方のシンチレータ層504の第1蛍光材料503が緑発光のGOS:Tb(僅かな青発光を含む)で、一方のシンチレータ層502の第2蛍光材料501が青発光のBaFBr:Euの時、第1蛍光材料503からの僅かな青発光を第2光電変換層506が吸収しないように、青吸収フィルター512を設けることができる。
−作用−
以上、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器500の構成によれば、第2光電変換層506が他方のシンチレータ層504からの第1波長の光26Aに比べ一方のシンチレータ層502からの第2波長の光28Aを多く吸収し電荷に変換することによって、低エネルギーの放射線X1により現される低圧画像が得られる。また、第1光電変換層510が一方のシンチレータ層502からの第2波長の光28Aに比べ他方のシンチレータ層504からの第1波長の光26Aを多く吸収し電荷に変換することによって、高エネルギーの放射線X2により現される高圧画像が得られる。
そして、第1光電変換層510が、第1蛍光材料503で構成された他方のシンチレータ層504よりも放射線Xの照射面300側に配置されているので、他方のシンチレータ層504の中で主に発光するシンチレータ部分と第1光電変換層510との距離が短くなり、もって高エネルギーの放射線X2により現される患者14の高画質な高圧画像を得ることができる。
また、一般的に、シンチレータ層は直接放射線を当てる方が光電変換層やTFT基板を介すよりも放射線Xが吸収される虞がない分、光の発光量は多くなるが、例えば一方のシンチレータ層502の厚みが大きいと、一方のシンチレータ層502の中で主に発光するシンチレータ部分と第2光電変換層506との距離が長くなる。しかしながら、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器500の構成によれば、他方のシンチレータ層504を第2光電変換層506よりも非照射面側にある第1光電変換層510側に設けた分だけ、第2光電変換層506側の一方のシンチレータ層502の厚みを薄くできる。そして、一方のシンチレータ層502の厚みが薄ければ、一方のシンチレータ層502の中で主に放射線Xを吸収して発光するシンチレータ部分と第2光電変換層506との距離が短くなり、第2光電変換層506が第2波長26Aの光を受光する受光量が増大し、もって低エネルギーの放射線X1により現される患者14の高画質な低圧画像を得ることができる。
以上、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器500の構成によれば、第2光電変換層506が他方のシンチレータ層504からの第1波長の光26Aに比べ一方のシンチレータ層502からの第2波長の光28Aを多く吸収し電荷に変換することによって、低エネルギーの放射線X1により現される低圧画像が得られる。また、第1光電変換層510が一方のシンチレータ層502からの第2波長の光28Aに比べ他方のシンチレータ層504からの第1波長の光26Aを多く吸収し電荷に変換することによって、高エネルギーの放射線X2により現される高圧画像が得られる。
そして、第1光電変換層510が、第1蛍光材料503で構成された他方のシンチレータ層504よりも放射線Xの照射面300側に配置されているので、他方のシンチレータ層504の中で主に発光するシンチレータ部分と第1光電変換層510との距離が短くなり、もって高エネルギーの放射線X2により現される患者14の高画質な高圧画像を得ることができる。
また、一般的に、シンチレータ層は直接放射線を当てる方が光電変換層やTFT基板を介すよりも放射線Xが吸収される虞がない分、光の発光量は多くなるが、例えば一方のシンチレータ層502の厚みが大きいと、一方のシンチレータ層502の中で主に発光するシンチレータ部分と第2光電変換層506との距離が長くなる。しかしながら、本発明の第4実施形態に係る放射線検出器500の構成によれば、他方のシンチレータ層504を第2光電変換層506よりも非照射面側にある第1光電変換層510側に設けた分だけ、第2光電変換層506側の一方のシンチレータ層502の厚みを薄くできる。そして、一方のシンチレータ層502の厚みが薄ければ、一方のシンチレータ層502の中で主に放射線Xを吸収して発光するシンチレータ部分と第2光電変換層506との距離が短くなり、第2光電変換層506が第2波長26Aの光を受光する受光量が増大し、もって低エネルギーの放射線X1により現される患者14の高画質な低圧画像を得ることができる。
(第5実施形態)
次に、本発明の第5実施形態に係る放射線検出器について説明する。
次に、本発明の第5実施形態に係る放射線検出器について説明する。
−放射線検出器の構成−
図12は、本発明の第5実施形態に係る放射線検出器600の断面構成を示した断面図である。
同図に示すように、本発明の第5実施形態に係る放射線検出器600の構成は、第4実施形態で説明した図11に示す構成と同様の構成を備えているが、第1光電変換層の材料が第4実施形態と異なる。
図12は、本発明の第5実施形態に係る放射線検出器600の断面構成を示した断面図である。
同図に示すように、本発明の第5実施形態に係る放射線検出器600の構成は、第4実施形態で説明した図11に示す構成と同様の構成を備えているが、第1光電変換層の材料が第4実施形態と異なる。
具体的に、本発明の第5実施形態に係る放射線検出器600では、第1光電変換層602が、第4実施形態の第1光電変換層510を構成する有機材料よりも放射線Xの吸収波長域が広く、ブロードな非晶質シリコン等の無機材料で構成されている。また、カラーフィルタ604は、第2光電変換層506とTFT基板508との間に設けられ、一方のシンチレータ層502から発光する光を吸収する。このカラーフィルタ604は、第1光電変換層602を構成する無機材料の放射線Xの吸収波長域が広く、一方のシンチレータ層502から発光する光を吸収する虞があるため、これを防ぐために設けている。
−作用−
以上、本発明の第5実施形態に係る放射線検出器600の構成によれば、第4実施形態の作用の他、第1光電変換層602が、放射線Xの吸収波長域が広い、ブロードな無機材料で構成されているため、他方のシンチレータ層504を構成する第1蛍光材料503の選択幅を広げることができる。
以上、本発明の第5実施形態に係る放射線検出器600の構成によれば、第4実施形態の作用の他、第1光電変換層602が、放射線Xの吸収波長域が広い、ブロードな無機材料で構成されているため、他方のシンチレータ層504を構成する第1蛍光材料503の選択幅を広げることができる。
(変形例)
なお、本発明を特定の第1〜第5実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかであり、例えば上述の複数の実施形態は、適宜、組み合わされて実施可能である。また、以下の変形例同士を、適宜、組み合わせてもよい。
なお、本発明を特定の第1〜第5実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかであり、例えば上述の複数の実施形態は、適宜、組み合わされて実施可能である。また、以下の変形例同士を、適宜、組み合わせてもよい。
例えば、第1実施形態では、第1蛍光材料26と第2蛍光材料28とを均一に混合してシンチレータ層24を構成する場合を説明したが、シンチレータ層24の中において放射線Xの照射面300側と非照射面側で、第1蛍光材料26と第2蛍光材料28の混合比を変えてもよい。
混合比を変える例としては、図13(A)に示すように、シンチレータ層24の第1光電変換層30側(照射面300側)において第1蛍光材料26を第2蛍光材料28よりも多く混合し、シンチレータ層24の第2光電変換層34側において第2蛍光材料28を第1蛍光材料26よりも多く混合することが挙げられる。
この構成によれば、シンチレータ層24の第1光電変換層30側のシンチレータ部分は、第2蛍光材料28よりも第1蛍光材料26が多く混合されているので、図13(B)に示すように低エネルギーの放射線X1の吸収量が多くなり、第1波長の光26Aを主に発光する。また、シンチレータ層24の第2光電変換層34側のシンチレータ部分は、第1蛍光材料26よりも第2蛍光材料28が多く混合されているので、図13(B)に示すように高エネルギーの放射線X2の吸収量が多くなり、第2波長の光28Aを主に発光する。
したがって、第1光電変換層30は、第2光電変換層34側にある第2波長の光28Aを主に発光するシンチレータ部分よりも第1光電変換層30側にある第1波長の光26Aを主に発光するシンチレータ部分との距離が短い分だけ、第2波長の光28Aよりも第1波長の光26Aの受光量が多くなり、ノイズの少ない低圧画像を得ることができる。
また、第2光電変換層34は、第1光電変換層30側にある第1波長の光26Aを主に発光するシンチレータ部分よりも第2光電変換層34側にある第2波長の光28Aを主に発光するシンチレータ部分との距離が短い分だけ、第1波長の光26Aよりも第2波長の光28Aの受光量が多くなり、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
この構成によれば、シンチレータ層24の第1光電変換層30側のシンチレータ部分は、第2蛍光材料28よりも第1蛍光材料26が多く混合されているので、図13(B)に示すように低エネルギーの放射線X1の吸収量が多くなり、第1波長の光26Aを主に発光する。また、シンチレータ層24の第2光電変換層34側のシンチレータ部分は、第1蛍光材料26よりも第2蛍光材料28が多く混合されているので、図13(B)に示すように高エネルギーの放射線X2の吸収量が多くなり、第2波長の光28Aを主に発光する。
したがって、第1光電変換層30は、第2光電変換層34側にある第2波長の光28Aを主に発光するシンチレータ部分よりも第1光電変換層30側にある第1波長の光26Aを主に発光するシンチレータ部分との距離が短い分だけ、第2波長の光28Aよりも第1波長の光26Aの受光量が多くなり、ノイズの少ない低圧画像を得ることができる。
また、第2光電変換層34は、第1光電変換層30側にある第1波長の光26Aを主に発光するシンチレータ部分よりも第2光電変換層34側にある第2波長の光28Aを主に発光するシンチレータ部分との距離が短い分だけ、第1波長の光26Aよりも第2波長の光28Aの受光量が多くなり、ノイズの少ない高圧画像を得ることができる。
また、第2実施形態では、図9に示すように、放射線Xの照射面300とされたTFT基板322から順に、第1光電変換層324、第2光電変換層326、シンチレータ層328が積層されている場合を説明したが、図14に示すように、TFT基板322から順に、第2光電変換層326、第1光電変換層324、シンチレータ層328が積層されていてもよい。この構成の方が、第2光電変換層326を間に介さない分だけシンチレータ層328と第1光電変換層324との距離は短くなるので、第1光電変換層324において、ピークが第1波長の光26Aを受光する受光量を増大させることができる。
また、第1,第3実施形態では、2枚のTFT基板32,36を備える場合を説明したが、TFT基板32,36の機能を有した1枚の基板のみを備えるようにしてもよい。同様に、第2実施形態等では、1枚のTFT基板322を備える場合を説明したが、第1光電変換層324用のTFT基板と第2光電変換層326用のTFT基板とに分けて2枚のTFT基板を備えるようにしてもよい。
また、図7では、各第1信号配線126A及び各第2信号配線126Bを1つの信号検出回路200に接続したが、信号検出回路200を2つ設け、第1信号配線126Aと第2信号配線126Bを別な信号検出回路200に接続するようにしてもよい。これにより、従来の1つの放射線画像を検出する光検出基板に使用される信号検出回路を使用することができる。
また、第1実施形態では、筐体16の内部には、放射線Xが照射される筐体16の照射面18側から、患者14を透過した放射線Xを検出する放射線検出器20、及び制御基板22が順に設けられている場合を説明したが、放射線Xが照射される照射面18側から順に、患者14を透過することに伴って生ずる放射線Xの散乱線を除去するグリッド、放射線検出器20、及び放射線Xのバック散乱線を吸収する鉛板が収容されていてもよい。
また、第1実施形態では、筐体16の形状が矩形平板状である場合を説明したが、特に限定されるものではなく、例えば正面視が正方形や円形になるようにしてもよい。
また、第1実施形態では、制御基板22を1つで形成した場合について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、制御基板22が機能毎に複数に分かれていてもよい。さらに、制御基板22を、放射線検出器20と垂直方向(筐体16の厚み方向)に並んで配置する場合を説明したが、放射線検出器20と水平方向に並んで配置するようにしてもよい。
また、放射線Xは、X線だけに限られず、α線,β線,γ線,電子線又は紫外線等であってもよい。
また、放射線画像撮影装置が可搬性のある電子カセッテ10である場合を説明したが、放射線画像撮影装置は、可搬性のない大型の放射線画像撮影装置であってもよい。
また、放射線Xの照射方向は、第2実施形態を除いて、逆方向であってもよい。すなわち、例えば第1実施形態では、TFT基板32が放射線Xの照射面300とされていたが、TFT基板36が放射線Xの照射面とされていてもよい。
20 放射線検出器
24 シンチレータ層
26 第1蛍光材料
26A ピークが第1波長の光(第1波長の光)
28 第2蛍光材料
28A ピークが第2波長の光(第2波長の光)
30 第1光電変換層
32 TFT基板(基板)
34 第2光電変換層
36 TFT基板(基板)
104 活性層
300 照射面
320 放射線検出器
322 TFT基板(基板)
324 第1光電変換層
326 第2光電変換層
328 シンチレータ層
400 放射線検出器
402 一方のシンチレータ層
404 他方のシンチレータ層
500 放射線検出器
501 第2蛍光材料
502 一方のシンチレータ層
503 第1蛍光材料
504 他方のシンチレータ層
506 第2光電変換層
508 TFT基板(基板)
510 第1光電変換層
512 カラーフィルタ
600 放射線検出器
602 第1光電変換層
604 カラーフィルタ
Q1 電荷
Q2 電荷
X 放射線
X1 低エネルギーの放射線(第1エネルギーの放射線、第2エネルギーの放射線)
X2 高エネルギーの放射線(第1エネルギーの放射線、第2エネルギーの放射線)
24 シンチレータ層
26 第1蛍光材料
26A ピークが第1波長の光(第1波長の光)
28 第2蛍光材料
28A ピークが第2波長の光(第2波長の光)
30 第1光電変換層
32 TFT基板(基板)
34 第2光電変換層
36 TFT基板(基板)
104 活性層
300 照射面
320 放射線検出器
322 TFT基板(基板)
324 第1光電変換層
326 第2光電変換層
328 シンチレータ層
400 放射線検出器
402 一方のシンチレータ層
404 他方のシンチレータ層
500 放射線検出器
501 第2蛍光材料
502 一方のシンチレータ層
503 第1蛍光材料
504 他方のシンチレータ層
506 第2光電変換層
508 TFT基板(基板)
510 第1光電変換層
512 カラーフィルタ
600 放射線検出器
602 第1光電変換層
604 カラーフィルタ
Q1 電荷
Q2 電荷
X 放射線
X1 低エネルギーの放射線(第1エネルギーの放射線、第2エネルギーの放射線)
X2 高エネルギーの放射線(第1エネルギーの放射線、第2エネルギーの放射線)
Claims (12)
- 照射された放射線のうち主に第1エネルギーの放射線に感応して前記放射線を第1波長の光に変換する第1蛍光材料と、前記放射線のうち主に前記第1エネルギーと異なる第2エネルギーの放射線に感応して前記放射線を前記第1波長と異なる第2波長の光に変換する第2蛍光材料とを別層にし、又は混合して単層にして構成されたシンチレータ層と、
前記第1蛍光材料を含んだ前記シンチレータ層よりも前記放射線の照射側に配置されており、第1有機材料又は前記第1有機材料よりも前記放射線の吸収波長域が広い無機材料で構成され、少なくとも前記第1波長の光を吸収して電荷に変換する第1光電変換層と、
前記第1有機材料とは異なる第2有機材料で構成され、前記第1波長の光に比べ前記第2波長の光を多く吸収して電荷に変換する第2光電変換層と、
前記第1光電変換層及び前記第2光電変換層で発生した電荷を読み出すトランジスタが形成された単一又は2枚の基板と、
を積層して備える放射線検出器。 - 前記第1エネルギーは、前記第2エネルギーよりもエネルギーが小さく、
前記第1光電変換層は、前記第1有機材料で構成され、前記第2波長の光に比べ前記第1波長の光を多く吸収して電荷に変換する、
請求項1に記載の放射線検出器。 - 前記シンチレータ層は、前記第1蛍光材料と前記第2蛍光材料とを混合して単層とされ、
前記基板は、前記第1光電変換層で発生した電荷を読み出す一方の基板と前記第2光電変換層で発生した電荷を読み出す他方の基板との2枚で構成され、前記一方の基板が放射線の照射面とされており、
前記一方の基板側から順に、前記第1光電変換層、前記シンチレータ層、前記第2光電変換層、前記他方の基板が積層されている、
請求項2に記載の放射線検出器。 - 前記シンチレータ層の前記第1光電変換層側において前記第1蛍光材料を前記第2蛍光材料よりも多く混合し、
前記シンチレータ層の前記第2光電変換層側において前記第2蛍光材料を前記第1蛍光材料よりも多く混合した、
請求項3に記載の放射線検出器。 - 前記基板は、前記第1光電変換層で発生した電荷を読み出す一方の基板と前記第2光電変換層で発生した電荷を読み出す他方の基板との2枚で構成され、前記一方の基板が放射線の照射面とされており、
前記シンチレータ層は、前記別層で構成され、前記別層のうち一方のシンチレータ層は前記第1蛍光材料で構成され、前記別層のうち他方のシンチレータ層は前記2蛍光材料で構成され、
前記一方の基板側から順に、前記第1光電変換層、前記一方のシンチレータ層、前記他方のシンチレータ層、前記第2光電変換層、前記他方の基板が積層されている、
請求項2に記載の放射線検出器。 - 前記シンチレータ層は、前記第1蛍光材料と前記第2蛍光材料とを混合して単層とされ、
前記基板は、前記放射線の照射面であり、
前記基板から順に、前記第1光電変換層、前記第2光電変換層、前記シンチレータ層が積層され、又は、前記第2光電変換層、前記第1光電変換層、前記シンチレータ層が積層されている、
請求項2に記載の放射線検出器。 - 前記第1エネルギーは、前記第2エネルギーよりも大きく、
前記第1光電変換層は、前記第1有機材料で構成され、前記第2波長の光に比べ前記第1波長の光を多く吸収して電荷に変換し、
前記シンチレータ層は、前記別層で構成され、
前記別層のうち一方のシンチレータ層は、前記第2蛍光材料で構成され、且つ、前記放射線の照射面とされ、
前記別層のうち他方のシンチレータ層は、前記第1蛍光材料で構成され、
前記一方のシンチレータ層から順に、前記第2光電変換層、前記基板、前記第1光電変換層、前記他方のシンチレータ層が積層されている、
請求項1に記載の放射線検出器。 - 前記第1エネルギーは、前記第2エネルギーよりも大きく、
前記第1光電変換層は、前記無機材料で構成され、
前記シンチレータ層は、前記別層で構成され、
前記別層のうち一方のシンチレータ層は、前記第2蛍光材料で構成され、且つ、前記放射線の照射面とされ、
前記別層のうち他方のシンチレータ層は、前記第1蛍光材料で構成され、
前記一方のシンチレータ層から順に、前記第2光電変換層、前記基板、前記第1光電変換層、前記他方のシンチレータ層が積層されている、
請求項1に記載の放射線検出器。 - 前記第1光電変換層と前記基板、又は前記第2光電変換層と前記基板の間に設けられ、前記一方のシンチレータ層又は前記他方のシンチレータ層からの光を吸収するカラーフィルタ、
を備える請求項7又は請求項8に記載の放射線検出器。 - 前記第1光電変換層は、前記第2波長の光を透過して前記第1波長の光を吸収し、
前記第2光電変換層は、前記第1波長の光を透過して前記第2波長の光を吸収する、
請求項1〜請求項9の何れか1項に記載の放射線検出器。 - 前記第1波長は青色の光の波長であり、前記第2波長は緑色の光の波長である、
請求項1〜請求項10の何れか1項に記載の放射線検出器。 - 前記トランジスタの活性層は非晶質酸化物で構成され、
前記基板は、プラスチック樹脂で構成される、
請求項2〜請求項7の何れか1項に記載の放射線検出器。
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121227 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
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A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20131128 |