JP2012016675A - 塗布装置およびノズルのメンテナンス方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルを備えた塗布装置において、ノズル内に侵入した異物や気泡等を効果的に排出させること。
【解決手段】塗布装置１の一部には、メンテナンスステージ２５が備えられている。このメンテナンスステージ２５には、ノズル１０のスリット状吐出口に当接して当該吐出口を封止することができる長尺状して柔軟性を有する素材により形成された封止部材２５ｃが配置されている。前記ノズル１０をメンテナンスステージ２５に移動させて、前記ノズル１０の吐出口を前記封止部材２５ｃに当接させた状態にすると共に、前記ノズルに備えられた薬液導入部および薬液導出部をそれぞれ利用して、ノズル内に薬液を流す動作が実行される。
【選択図】図１

Description

この発明は、被処理基板に対して処理液を塗布する塗布装置およびこれに搭載されたノズルのメンテナンス方法に関する。

例えばＬＣＤの製造技術分野においては、ＬＣＤ基板上に形成された半導体層、絶縁体層、電極層等を選択的に所定のパターンにエッチングする工程が実行される。この場合、前記ＬＣＤ基板上にフォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィ技術が応用される。

前記したＬＣＤ基板上にフォトレジスト液を塗布する場合においては、溶剤に感光性樹脂を溶解してなるレジスト液を帯状に吐出するレジスト供給ノズルが採用され、方形状のＬＣＤ基板を前記ノズルの長さ方向に直交する方向に相対的に移動させて塗布する方法が知られている。
この場合、前記レジスト供給ノズルにはＬＣＤ基板の幅方向に延びる微小間隔を有するスリット状の吐出開口が備えられ、このスリット状の吐出開口から帯状に吐出されるレジスト液を基板の表面全体に供給してレジスト層を形成するようになされる。

前記した塗布装置に用いられるレジスト供給ノズルは、スリットの間隔（ギヤップ）がきわめて狭く調整されている。したがって、ノズル先端部においてレジスト液が乾燥固化して結晶物になり易く、これによりレジスト液を一様に吐出させるというスリットノズルの機能を保ことが不可能になる。
そこで、レジスト供給ノズルの吐出口を乾燥させないように吐出口をシンナーの蒸気雰囲気に保持するシンナーバスなどを備えたノズル洗浄ユニットを備えた塗布装置が特許文献１に開示されている。

特許第４０４００２５号公報

ところで、前記したレジスト供給ノズルに代表されるスリットノズル１０は、図８および図９に示された構成にされている。すなわち、図８はノズルのスリット部分に沿って破断して示した状態の縦断面図であり、図９は図８におけるＡ−Ａ線から矢印方向に視た状態を拡大して示した断面図である。図９に示されているように、このスリットノズル１０は長尺状に形成された第１と第２のノズルパーツ１１，１２が所定のギャップを介して対峙した構成にされている。

そして、第１と第２のノズルパーツ１１，１２のうち、少なくとも一方、すなわち図に示す形態においては、第１のノズルパーツ１１の内側面のほぼ中央部に長手方向に沿って半円柱状のくりぬき部１３が形成されており、これがノズル１０のキャビティを構成している。そして、ノズル１０における中央の上端部には前記キャビティ１３に連通するようにして薬液導入部１４が取り付けられると共に、ノズル１０の両端部には、前記キャビティ１３の各端部に連通するようにしてベントラインへの導出部１５，１６が取り付けられている。

前記した構成のノズル１０には、その長手方向の中央に形成された薬液導入部１４から前記したレジスト液が導入され、レジスト液はキャビティ１３を介してノズルの長手方向に流れるとともに、ノズル１０の下端部にスリット状に形成された吐出口１７よりレジスト液を帯状に吐出するように作用する。

前記した構成のノズル１０においては、定期的なメンテナンスの実行時においてレジスト液に代えてシンナー等の洗浄液に置換すると共に、再びレジスト液に置換するなどの操作が伴われる。
前記したようにノズル１０内がシンナー等の洗浄液に置換されている場合においては、シンナーを薬液導入部１４から加圧導入し、左右の導出部１５，１６からベントラインに前記シンナーを排出させることで、ノズル１０内から異物を排出させるメンテナンス操作が行われる。

また、ノズル１０内をシンナーから再びレジスト液に置換した場合において、ノズル１０内に気泡が侵入する場合があり、特に前記キャビティ１３内に気泡が侵入した場合には、図８に模式的に示したように、気泡１８がキャビティ１３内に張り付いた状態になる場合がある。
この気泡１８は、場合によってはキャビティ１３内から剥がれて浮遊し、スリット状吐出口１７の一部に達して、レジスト液の吐出を阻止するために、基板の一部にレジスト液が塗布されない、いわゆるすじ引きあるいは丸抜けと称するレジスト液の塗布不良を発生させる。

この場合には、レジスト液を薬液導入部１４から加圧導入し、左右の導出部１５，１６からベントラインにレジスト液を排出させることで、ノズル１０内から気泡等を排出させるメンテナンス操作が必要になる。

前記したようにノズル内にシンナーが充填されている場合に行われるノズルのメンテナンス操作であっても、ノズル内がシンナーから再びレジスト液に置換された場合になされるメンテナンス操作であっても、ノズル１０内に導入された前記シンナーもしくはレジスト液等の薬液の一部は、スリット状の吐出口１７から排出される。
このために、キャビティ内での薬液への加圧が十分ではなく、キャビティ内での薬液の流れを加速できないために、ノズル内からの異物や気泡等の満足な排出効果を得ることができないという課題があった。

本発明は、前記した従来技術の問題点を解消するためになされたものであり、基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルを備えた塗布装置において、ノズル内に入り込んだ異物や気泡等を効果的に排出させることができる塗布装置およびノズルのメンテナンス方法を提供することを課題とするものである。

前記した課題を解決するためになされた独立請求項で示すこの発明にかかる塗布装置は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有し、前記基板に対して前記吐出口から薬液を吐出するノズルと、前記ノズルに対し前記基板を相対移動させる相対移動手段とを具備する塗布装置であって、前記ノズルには、その内部に形成されたキャビティに連通する薬液導入部および薬液導出部が備えられると共に、前記塗布装置の一部には、前記ノズルのスリット状吐出口に当接して当該吐出口を封止する封止部材が配置されたメンテナンスステージが備えられ、前記ノズルをメンテナンスステージに移動させて、前記ノズルの吐出口を前記封止部材に当接させた状態にすると共に、前記ノズルに備えられた薬液導入部および薬液導出部をそれぞれ利用して、ノズル内に薬液を流す動作が実行可能に構成されている点に特徴を有する。

また、前記した課題を解決するためになされた独立請求項で示すこの発明にかかる塗布装置におけるノズルのメンテナンス方法は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有し、前記基板に対して前記吐出口から薬液を吐出するノズルと、前記ノズルに対し前記基板を相対移動させる相対移動手段とを具備する塗布装置におけるノズルのメンテナンス方法であって、前記ノズルに形成されたスリット状の吐出口に、封止部材を当接させてノズルの前記吐出口を封止するステップと、前記ノズルの吐出口を前記封止部材により封止した状態において、前記ノズル内に形成されたキャビティに連通する薬液導入部および薬液導出部をそれぞれ利用して、ノズル内に薬液を流すステップとが実行される点に特徴を有する。

前記した塗布装置およびノズルのメンテナンス方法によると、ノズル内から異物や気泡等を排出させるメンテナンス操作時において、前記ノズルのスリット状吐出口を封止部材によって封止し、この状態においてノズルに備えられた薬液導入部および薬液導出部をそれぞれ利用して、ノズル内に薬液を流す動作を実行するようになされる。
したがって、キャビティ内での薬液への加圧が十分に行われ、キャビティ内での薬液の流れを加速することができるので、ノズル内からの異物や気泡等の排出作用を促進させることができる。
また、メンテナンス時においては、前記封止部材によってノズルの吐出口からの薬液の吐出が阻止されるようになされるので、ノズルのメンテナンスに伴って、薬液を浪費する問題も解消することができる。

この発明によれば、基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルを備えた塗布装置において、ノズル内に入り込んだ異物や気泡等を効果的に排出させることができる塗布装置およびノズルのメンテナンス方法を提供することができる。

この発明にかかる塗布装置の全体構成を示した平面図である。 図１に示す塗布装置に配備されたメンテナンスステージにおいて、ノズルの吐出口が封止部材によって封止される様子を示した断面図である。 同じく他の形態の封止部材によって、ノズルの吐出口が封止される様子を示した断面図である。 ノズル内に薬液を導入してメンテナンスを施す例を示した断面図である。 同じく他のメンテナンス例を示した断面図である。 同じくさらに他のメンテナンス例を示した断面図である。 ノズル内に薬液を流す場合の加圧例を示したタイミングチャートである。 従来のスリット状吐出口を有するノズルを示す縦断面図である。 図８におけるＡ−Ａ線より矢印方向に視た状態の断面図である。

以下、この発明にかかる塗布装置およびノズルのメンテナンス方法を、図に基づいて説明する。なお、図に示す実施の形態は、この発明に係る塗布装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対してレジスト液の塗布膜形成を行うユニットに適用した例に基づいて説明する。

図１に示すように、塗布装置１はガラス基板Ｇを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送部２Ａと、前記浮上搬送部２Ａから基板Ｇを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、基板Ｇをいわゆる平流し搬送するように構成されている。前記浮上搬送部２Ａにおいては、基板の搬送方向であるＸ方向に延長された浮上ステージ３が設けられている。

浮上ステージ３の上面には、図示するように多数のガス噴出口３ａとガス吸気口３ｂとがＸ方向とＹ方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口３ａからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口３ｂからの吸気量との圧力負荷を一定にすることによって、ガラス基板Ｇを浮上させるようになされている。
なお、この実施の形態ではガスの噴出及び吸気により基板Ｇを浮上させるようにしているが、これに限らず、ガス噴出のみの構成によって基板を浮上させることもできる。

また、前記コロ搬送部２Ｂにおいては、浮上ステージ３の後段に、コロ駆動部４によって回転駆動される複数本のコロ軸４ａが並列に設けられている。各コロ軸４ａには、複数の搬送コロ４ｂが取り付けられ、これら搬送コロ４ｂの回転によって基板Ｇを搬送するようになされる。

また、前記浮上ステージ３の幅方向（Ｙ方向）の左右側方には、Ｘ方向に平行に延びる一対のガイドレール５が配置されている。この一対のガイドレール５には、ガラス基板Ｇの四隅の縁部を下方から吸着保持してガイドレール５上を移動する４つの基板キャリア６が設けられている。これら基板キャリア６により浮上ステージ３上に浮上したガラス基板Ｇを搬送方向（Ｘ方向）に沿って移動させるように作用する。

なお、前記浮上搬送部２Ａからコロ搬送部２Ｂへの基板の引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール５は前記浮上ステージ３の左右側方だけでなく、コロ搬送部２Ｂの側方にまで延設されている。また、前記基板キャリア６による基板Ｇの保持、及び搬送動作は、コンピュータからなる制御部３０により制御される。

また、図１に示すように塗布装置１の浮上ステージ３上には、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出するノズル１０が設けられている。前記ノズル１０は、Ｙ方向に向けて長い略直方体形状に形成され、ガラス基板ＧのＹ方向の幅よりも長く形成されており、その構成はすでに説明した図８および図９に示す例と同様である。したがって、以下においてはノズル１０の構成要素を図８および図９に示す符号を引用して説明する場合もある。
なお、図１に示す構成においては、ノズル１０の下方と浮上ステージ３との間においてガラス基板ＧがＸ方向に搬送される。すなわち、ガイドレール５及び基板キャリア６により、ノズル１０に対し基板Ｇを相対的に移動させる相対移動手段が構成されている。

また、図１に示すようにノズル１０の両外側には、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール２１が配置されている。前記ノズル１０は、ガイドレール２１上を移動するノズルアーム２２によって保持されている。そしてノズル１０は、ノズルアーム２２が有する駆動機構により、ガイドレール２１に沿ってＸ方向に移動可能になされている。加えて、前記ノズルアーム２２には、昇降機構が設けられており、これによりノズル１０は、所定の高さに昇降可能になされる。

かかる構成により、前記ノズル１０は、ガラス基板Ｇにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にある回転ロール２３、及び待機部としてのメンテナンスステージ２５との間を移動可能になされている。
なお、ノズルアーム２２の前記した駆動機構および昇降機構は、コンピュータからなる前記制御部３０により制御され、前記ノズル１０を基板Ｇにレジスト液を塗布する位置と、前記基板Ｇが搬送される領域の上部に固定配置された前記回転ロール２３、及び待機部としてのメンテナンスステージ２５の位置との間で移動させるノズル移動機構を構成している。

前記回転ロール２３は、ノズル１０の吐出口１７に均一にレジスト液を付着させるためのプライミング処理に用いられる。この回転ローラ２３は、洗浄タンク２４内に軸周りに回転可能に収容されている。
プライミング処理の際には、回転ロール２３の直上にノズル１０の吐出口１７を対峙させて、回転ロール２３を回転させながら、吐出口１７から回転ロール２３にレジスト液を吐出する。これにより、吐出口１７におけるレジスト液の付着状態が整えられ、吐出口１７におけるレジスト液の吐出状態を安定化させることができる。

また、前記した待機部兼メンテナンスステージ２５には、前記ノズル１０の吐出口１７に付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部２５ａ、いわゆるダミー吐出を行うダミーディスペンス部２５ｂとが備えられている。
また、待機部兼メンテナンスステージ２５には、後述するノズルのメンテナンス時にノズルの吐出口１７を封止するために用いられる長尺状に形成された封止部材２５ｃが配置されている。

前記した塗布装置１には、他に付帯設備としてレジスト液の供給源４０、洗浄液の供給源４１、薬液回収部４２が具備され、これらと前記ノズル１０との間で、ポンプおよび三方弁等を介して薬液の供給および回収がなされるように構成されている。
すなわち、レジスト液の供給源（図１では、レジスト供給源と標記している。）４０には、送出ポンプ４３が備えられ、レジスト液の供給源４０から送出ポンプ４３、三方弁４６、薬液供給ライン５１を介してレジスト液がノズル１０の前記した薬液導入部１４に供給できるように構成されている。

また、洗浄液供給源４１にはノズル１０内を洗浄するためのシンナーが貯留され、この洗浄液は、送出ポンプ４４、三方弁４６、薬液供給ライン５１を介してノズル１０の前記薬液導入部１４に供給できるように構成されている。

前記ノズル１０の一方の端部に形成された薬液の導出部１５は、ベントライン５２に接続され、開閉弁４８、吸引ポンプ４５を介して薬液が回収部４２に回収できるようになされている。またノズル１０の他方の端部に形成された薬液の導出部１６も同様に、ベントライン５３に接続され、開閉弁４７、吸引ポンプ４５を介して薬液が回収部４２に回収できるようになされている。

そして、前記三方弁４６および開閉弁４７，４８はコンピュータからなる前記制御部３０により開閉動作が制御されるように構成されている。
なお、図１に示す実施の形態においては、薬液回収部４２の直前に吸引ポンプ４５が配置されているが、これは必須のものではない。しかしながら、後述するノズルのメンテナンスにあたってエジェクタとしての機能を果たす上では効果的である。

図２は、図１に示す待機部兼メンテナンスステージ２５に配置された封止部材２５ｃと、これに当接したノズル１０について、長手方向に直交する方向の断面図で示したものである。図２に示す封止部材２５ｃは、長尺状の直方体形状になされ、その長さはノズル１０のスリット状吐出口１７よりも長い寸法に形成されている。
したがって、ノズル１０が前記したノズル移動機構の働きにより待機部兼メンテナンスステージ２５に移動し、その吐出口１７が封止部材２５ｃに当接した場合には、スリット状吐出口１７の全体が封止されるように作用する。

前記封止部材２５ｃとしては、柔軟な素材、例えば耐薬品性を向上させたフッ素系のゴム素材を好適に用いることができる。これによりノズル１０に形成されたスリット状の吐出口１７に一様に密着し、スリット状吐出口の全体にわたって良好な封止状態を保つことができる。

図３は封止部材２５ｃの他の好ましい形態を、同じく断面図で示したものである。この図３に示す封止部材は、長尺状にして中空状に形成されている。これに用いる素材は、図２に示した例と同様に耐薬品性を向上させたフッ素系のゴム素材が好ましい。
図３に示した封止部材２５ｃの形態によると、中空状に形成されているが故に、ノズル１０に形成されたスリット状吐出口１７への密着性をより向上させることが可能となる。

さらに、図３に示す封止部材２５ｃの形態を採用すると共に、封止部材の中空内に気体を導入きるように構成することも望ましい。これによると、中空内に封入された気体の作用により、スリット状吐出口１７への密着性をさらに向上させることが可能となる。
なお、封止部材２５ｃの中空内に気体を導入する構成を採用する場合においては、ノズル１０のメンテナンス動作に伴い、前記封止部材２５ｃを利用する場合においてのみ、図示せぬエアーポンプ等を駆動させて、中空内に気体が導入できるように構成することが望ましい。

図４は、前記した封止部材２５ｃを利用してノズル１０のメンテナンス操作を実行する例を示すものである。前記したとおり、スリット状吐出口１７を封止部材２５ｃにより封止して実行するノズルのメンテナンス動作は、図１に基づいて説明したとおり、ノズルアーム２２を含むノズル移動機構を利用して、ノズル１０をメンテナンスステージ２５の直上に移動させた状態で実行される。

ノズル１０のメンテナンス動作は、前記したとおりノズル内をレジスト液から洗浄液（シンナー）に置換した状態で実行される場合と、洗浄液から再びレジスト液に置換した状態で実行される場合がある。
図４に示すメンテナンス動作は、そのいずれの場合においても実現させることができるが、以下においては、ノズル内を洗浄液（シンナー）に置換した状態でメンテナンス動作を実行させる場合を例にして説明する。

まず図４は、付帯設備として備えられたレジスト供給源４０、洗浄液供給源４１、薬液回収部４２と、ノズル１０との間を、図１に示した配管接続構成においてなされる場合のノズルのメンテナンス動作例を示している。
すなわち、図１において三方弁４６のｂ−ｃ間を開にし、弁４７，４８を開にすることにより、洗浄液供給源４１よりシンナーがノズル１０における中央の薬液導入部１４より導入される。薬液導入部１４より導入されたシンナーは、図４に示すように左右に分かれてキャビティ１３内を流れ、ノズル１０の両端部に配置された導出部１５，１６を介して薬液回収部４２に至る。

この場合、ノズル１０の吐出口１７は封止部材２５ｃによって封止されているので、送出ポンプ４４からの圧力が効果的に加わり、キャビティ１３内において洗浄液としてのシンナーの流れを加速させることができ、ノズル内からの異物等の排出作用を促進させることができる。また、前記封止部材２５ｃによってノズルの吐出口１７からの薬液の吐出が阻止されるので、ノズルのメンテナンスに伴って、薬液を浪費する問題も解消することができる。
なお、前記したメンテナンス動作時において、前記送出ポンプ４４の働きによりキャビティ１３内に加わる圧力は０．２ＭＰａ程度になされるのが望ましい。

図７は、図４に示したノズルのメンテナンス動作に伴い、ノズル内に薬液（シンナー）を流す場合の加圧例を示したタイミングチャートである。
すなわち、図７（Ａ）は、弁４６におけるｂ−ｃ間の開閉状態を示すものであり、図７（Ａ）に示す弁の開閉動作に対応して、弁４７，４８は図７（Ｂ）〜（Ｄ）に示す開閉動作がなされる。なお、図７（Ｅ）は、イジェクタ動作を示している。

図７（Ａ）に示したように、弁４６のｂ−ｃ間は、ｔ１として示すタイミングの直前に開弁され、ｔ２として示すタイミングの直前に閉弁される。この動作はｔ３およびｔ４として示すタイミングにおいても同様になされ、これが継続してなされる。
一方、図７（Ｂ）は、弁４７，４８の開閉動作例を示すものであり、弁４７，４８は前記弁４６のｂ−ｃ間の開弁の直後、すなわちｔ１において開弁し、前記弁４６のｂ−ｃ間の閉弁の直後、すなわちｔ２において閉弁される。これはｔ３およびｔ４のタイミング二おいても同様になされる。
したがって、図７（Ａ）と（Ｂ）の組み合わせによれば、弁４６と弁４７，４８は、その開閉がほぼ同期した比較的ノーマルな動作によって、ノズルのメンテナンスが実行される。

図７（Ｃ）は、ｔ１とｔ２の間、およびｔ３とｔ４の間に断続して弁４７，４８が開閉され、この動作が継続される。したがって、図７（Ａ）と（Ｃ）の組み合わせによれば、ノズル内には薬液（シンナー）が間欠的に流される断続流となり、異物の排出効果を上げることができる。

図７（Ｄ）は、弁４７，４８がｔ２の直前およびｔ４の直前の短時間において開弁されるように制御される。したがって、図７（Ａ）と（Ｄ）の組み合わせによれば、ノズル内の薬液の圧力が蓄積された後に、弁４７，４８が開弁されるため、ノズル内において瞬時において薬液の早い流れを作ることができる。これにより、異物の排出効果を一層上げることができる。

以上の説明は、図１における吸引ポンプ４５が存在しない場合を想定して説明したものであるが、図７（Ｅ）は、吸引ポンプ４５も配置してノズルのメンテナンスを実行する例を説明するものである。
すなわち、図７（Ｅ）は吸引ポンプ４５の動作（ＯＮ，ＯＦＦ）状態を示しており、これは前記した図７（Ｂ）に示す弁４７，４８の開閉動作に同期した吸引ポンプ４５の動作例を示している。

したがって、図７（Ａ），（Ｂ），（Ｅ）の組み合わせによれば、弁４６と弁４７，４８の開弁時において、吸引ポンプ４５も駆動されるので、ノズルからの異物の排出効果を向上させることができる。

なお、以上はノズル内を洗浄液（シンナー）に置換した状態でメンテナンス動作を実行する場合を例にして説明したが、ノズル内を前記したとおり洗浄液から再びレジスト液に置換した状態でノズルのメンテナンス動作を実行する場合には、図１に示す三方弁４６において、ａ−ｂ間を開弁させるように動作させることになる。

図５は、ノズル内に薬液を導入してメンテナンスを施す他の例を示すものであり、図４に示す各部と同一の機能を果たす部分を同一の符号で示している。
図５に示す例は、メンテナンス時において、ノズル１０のキャビティ１３内を矢印で示したように一方から他方に向かって薬液を流すように動作させるものである。
これを実現させるには、図１における開閉弁４７，４８を例えば三方弁に代えて、図５に示すように一方の薬液導出部１５から、他方の薬液導出部１６に向かう薬液の流れを作るようになされる。

図６は、ノズル内に薬液を導入してメンテナンスを施すさらに他の例を示すものであり、図４に示す各部と同一の機能を果たす部分を同一の符号で示している。
図６に示す例においては、メンテナンス時において、矢印で示したように薬液をキャビティ内において一方向および他方向に切り換えて流すように動作させるものである。
これを実現させるには、さらに四方弁等も併用して薬液の流れを反転させることで実現させることができる。

なお、図５および図６に示すノズルのメンテナンス動作時においても、すでに説明した図７に示した例と同様な制御を併用することができ、これによりノズルからの異物の排出動作を効果的に果たすことができる。

以上は本発明にかかる塗布装置をレジスト塗布処理ユニットに適用した例に基づいて説明したが、本発明にかかる塗布装置は、このようなユニットに限定されることなく、他の基板処理ユニット等にも好適に用いることができる。

１ 塗布装置
１０ ノズル
１３ キャビティ
１４ 薬液導入部
１５，１６ 薬液導出部
１７ 吐出口
２５ メンテナンスステージ
２５ｃ 封止部材
Ｇ 被処理基板

Claims (7)

1. 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有し、前記基板に対して前記吐出口から薬液を吐出するノズルと、前記ノズルに対し前記基板を相対移動させる相対移動手段とを具備する塗布装置であって、
   前記ノズルには、その内部に形成されたキャビティに連通する薬液導入部および薬液導出部が備えられると共に、前記塗布装置の一部には、前記ノズルのスリット状吐出口に当接して当該吐出口を封止する封止部材が配置されたメンテナンスステージが備えられ、
   前記ノズルをメンテナンスステージに移動させて、前記ノズルの吐出口を前記封止部材に当接させた状態にすると共に、前記ノズルに備えられた薬液導入部および薬液導出部をそれぞれ利用して、ノズル内に薬液を流す動作が実行可能に構成されていることを特徴とする塗布装置。
2. 前記メンテナンスステージに配置された封止部材は、柔軟性を有する素材により形成され、前記メンテナンスステージに移動した状態の前記ノズルのスリット状吐出口に当接できるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載された塗布装置。
3. 前記封止部材は、長尺状にして中空状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載された塗布装置。
4. 被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有し、前記基板に対して前記吐出口から薬液を吐出するノズルと、前記ノズルに対し前記基板を相対移動させる相対移動手段とを具備する塗布装置におけるノズルのメンテナンス方法であって、
   前記ノズルに形成されたスリット状の吐出口に、封止部材を当接させてノズルの前記吐出口を封止するステップと、
   前記ノズルの吐出口を前記封止部材により封止した状態において、前記ノズル内に形成されたキャビティに連通する薬液導入部および薬液導出部をそれぞれ利用して、ノズル内に薬液を流すステップと、
   を実行することを特徴とするノズルのメンテナンス方法。
5. 前記ノズル内に薬液を流すステップは、薬液導入部および薬液導出部をそれぞれ利用して、キャビティ内において薬液を間欠的に流すことを特徴とする請求項４に記載されたノズルのメンテナンス方法。
6. 前記ノズル内に薬液を流すステップは、薬液導入部および薬液導出部をそれぞれ利用して、薬液をキャビティ内において一方向および他方向に切り換えて流すことを特徴とする請求項４に記載されたノズルのメンテナンス方法。
7. 前記ノズルのスリット状吐出口に沿った長手方向の両端部にそれぞれ薬液導出部が形成されてなるノズルを対象としたメンテナンス方法であって、前記一方の薬液導出部を利用して薬液をキャビティ内に導入し、他方の薬液導出部を利用して、ノズルから薬液を排出させることを特徴とする請求項４ないし請求項６のいずれか１項に記載されたノズルのメンテナンス方法。

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