JP2012013341A5 - - Google Patents

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図2に戻り、加熱室2は、被処理物Xの加熱処理を行う円筒形状の部屋であり、各加熱用昇降室1bの上方に設置されている。つまり、本実施形態の多室型熱処理装置S1は、2つの加熱室2を備えている。なお、加熱室2は、被処理物Xに対して加熱処理という処理(熱処理)を行うものであり、本発明の熱処理室であり、本発明における冷却室と異なる他の処理室に相当するものである。
これらの加熱室2には、ヒータ13が設置されており、当該ヒータ13が発熱することによって被処理物Xが加熱処理される。なお、ヒータ13としては、ニッケルクロム(Ni−Cr)、モリブデン(Mo)あるいは黒鉛を発熱体とする電熱ヒータや、高周波電力にて加熱を行うヒータ等を用いることができる。
再び図2に戻り、冷却室3は、液体粒子であるミストの潜熱により被処理物の冷却を行う熱処理室であり、上述のように中間搬送室1の中央室1aの下方に接続されている。
冷却室3の内部には、冷却室3内にミストを噴霧する複数のノズル16と、これらのノズル16にミストとなる冷却液を案内する複数のヘッダ管17とが設置されている。
また、図4に示すように、冷却室3には、冷却室3の内部を真空引きするための冷却室用真空ポンプ20が接続されている。
さらに、冷却室3には、冷却室3内に冷却ファン21が接続されており、ガス供給装置11から雰囲気形成ガスを冷却室3内に供給し、さらに冷却ファン21を駆動して冷却室3内の雰囲気形成ガスを熱交換器18c、ヘッダ管17及びノズル16を介して循環させることによって、被処理物Xをガス冷却することも可能に構成されている。
また、本実施形態の多室型熱処理装置S1では、ガス供給装置11は、被処理物Xの冷却に使用可能な冷却ガスを冷却室3内に送風することによって冷却室3内を乾燥可能とされている。
つまり、本実施形態の多室型熱処理装置S1では、ガス供給装置11を本発明における冷却ガス供給装置として使用し、乾燥手段として機能させることができる。なお、ガス供給装置11を乾燥手段として機能させる場合には、熱交換器18cによる雰囲気形成ガスの冷却は、必ずしも必要なものではない。
なお、本実施形態の多室型熱処理装置S1では、ガス供給装置11は、ヘッダ管17と接続されており、ヘッダ管17及びノズル16を通じて冷却ガスとなる雰囲気形成ガスを冷却室3内に送風する。
なお、本実施形態の多室型熱処理装置S1では、冷却室3において液体(冷却液)を扱うため、当該液体が最も供給及び排出しやすい下方に冷却室3が配置されている。そして、図2に示すように、冷却室3の上方に中間搬送室1が接続され、さらには中間搬送室1の上方に加熱室2が接続され、加熱室2と中間搬送室1との間及び冷却室3と中間搬送室1との間において昇降装置9,23を用いて被処理物Xの受渡しを行う。
つまり、本実施形態の多室型熱処理装置S1では、接続される処理室(中間搬送室1、加熱室2及び冷却室3)同士が高さ方向に配置され、接続された処理室間で被処理物Xの受渡しが昇降装置9,23によって行われる。
なお、熱風供給装置19による冷却室3の乾燥処理に加えあるいは換えて、ガス供給装置14からヘッダ管17及びノズル16を通じて雰囲気形成ガス(被処理物Xの冷却に使用可能な冷却ガス)を冷却室3内に送風することによって冷却室3の乾燥を行っても良い。
このように冷却室3の乾燥が行われた後、上蓋6が上蓋昇降装置7によって上昇されると共に昇降装置23によって載置台22が中間搬送室1内に上昇されることによって、冷却処理が完了した被処理物Xが中間搬送室1に搬送される。
その後加熱処理及び冷却処理が完了し、焼入れ処理が完了した被処理物Xが搬出入扉4から本実施形態の多室型熱処理装置S1の外部に搬出される。
また、本実施形態の多室型熱処理装置S1によれば、接続される処理室(中間搬送室1、加熱室2及び冷却室3)同士が高さ方向に配置され、接続された処理室間で被処理物Xの受渡しが昇降装置9,23によって行われる。
このため、本実施形態の多室型熱処理装置S1は、平面視形状がコンパクトなものとなり、小さい設置面積に設置することができる。また、被処理物Xを下方から支えながら直搬送する機会が増え、被処理物Xを安定して搬送することができる。
また、上記実施形態においては、接続される処理室(中間搬送室1、加熱室2及び冷却室3)同士が高さ方向に配置され、接続された処理室間で被処理物Xの受渡しが昇降装置9,23によって行われる構成について説明した。
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、接続される処理室同士を水平に配置し、接続された処理室間における被処理物Xの受渡しを水平搬送によって行っても良い。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9731990B2 (en) * 2013-05-30 2017-08-15 Johns Manville Submerged combustion glass melting systems and methods of use
JP6515370B2 (ja) * 2014-05-29 2019-05-22 株式会社Ihi 冷却装置及び多室型熱処理装置
JP6418830B2 (ja) 2014-07-25 2018-11-07 株式会社Ihi 冷却装置及び多室型熱処理装置
JP6418832B2 (ja) * 2014-07-28 2018-11-07 株式会社Ihi 熱処理装置用の搬送装置及び熱処理装置
JP6297471B2 (ja) * 2014-11-10 2018-03-20 中外炉工業株式会社 熱処理設備
CN107075599A (zh) 2014-11-20 2017-08-18 株式会社Ihi 热处理装置以及冷却装置
JP6596703B2 (ja) * 2015-03-04 2019-10-30 株式会社Ihi 多室型熱処理装置
WO2016189919A1 (ja) 2015-05-26 2016-12-01 株式会社Ihi 熱処理装置
JP6721466B2 (ja) * 2016-09-12 2020-07-15 株式会社Ihi 熱処理装置
FR3073937B1 (fr) * 2017-11-21 2020-08-14 Ceritherm Installation de traitement thermique pour la fabrication de produits industriels.
CN115096076A (zh) * 2021-04-07 2022-09-23 江苏天海特种装备有限公司 乙炔瓶填料蒸养固化用隧道式推杆加热炉及连续固化工艺
CN114197056A (zh) * 2022-01-14 2022-03-18 浙江大学杭州国际科创中心 一种半导体材料退火装置及退火方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3403451A (en) * 1965-03-30 1968-10-01 Fluid Energy Proc & Equipment Method for drying or treating wet solid and semisolid materials
US3886760A (en) * 1970-09-03 1975-06-03 Stephen Wyden Method of indirect heat exchange
CH606465A5 (ja) * 1972-11-21 1978-10-31 Elhaus Friedrich W
DE4005956C1 (ja) * 1990-02-26 1991-06-06 Siegfried Dipl.-Ing. Dr. 5135 Selfkant De Straemke
JP3310997B2 (ja) * 1991-11-28 2002-08-05 株式会社日立製作所 連続処理装置
CN100367461C (zh) * 1993-11-05 2008-02-06 株式会社半导体能源研究所 一种制造薄膜晶体管和电子器件的方法
JP3490791B2 (ja) * 1994-12-20 2004-01-26 光洋サーモシステム株式会社 多室熱処理炉
US6059507A (en) * 1997-04-21 2000-05-09 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus with small batch load lock
JPH11153386A (ja) * 1997-11-25 1999-06-08 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 多室式マルチ冷却真空炉
JP3820950B2 (ja) * 2001-10-03 2006-09-13 大同特殊鋼株式会社 雰囲気熱処理炉とそのシーズニング方法
US8530359B2 (en) * 2003-10-20 2013-09-10 Novellus Systems, Inc. Modulated metal removal using localized wet etching
US7841582B2 (en) * 2004-06-02 2010-11-30 Applied Materials, Inc. Variable seal pressure slit valve doors for semiconductor manufacturing equipment
US9799536B2 (en) * 2005-02-07 2017-10-24 Planar Semiconductor, Inc. Apparatus and method for cleaning flat objects in a vertical orientation with pulsed liquid jet
US7845891B2 (en) * 2006-01-13 2010-12-07 Applied Materials, Inc. Decoupled chamber body
US8124907B2 (en) * 2006-08-04 2012-02-28 Applied Materials, Inc. Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment
US20090001057A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Cheng-Hsin Ma Dual damascene trench depth detection and control using voltage impedance RF probe
US20110155192A1 (en) * 2008-02-27 2011-06-30 Nadeem Ahmad System and apparatus for automatic built-in vehicle washing and other operations
JP2010014290A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Ihi Corp 多室型熱処理炉
JP2010038531A (ja) * 2008-07-10 2010-02-18 Ihi Corp 熱処理装置
US20100024847A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 Breese Ronald G Semiconductor wafer cleaning with dilute acids
JP5203986B2 (ja) * 2009-01-19 2013-06-05 東京エレクトロン株式会社 フォーカスリングの加熱方法、プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置及びコンピュータ記憶媒体

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