JP2012004399A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012004399A5
JP2012004399A5 JP2010138906A JP2010138906A JP2012004399A5 JP 2012004399 A5 JP2012004399 A5 JP 2012004399A5 JP 2010138906 A JP2010138906 A JP 2010138906A JP 2010138906 A JP2010138906 A JP 2010138906A JP 2012004399 A5 JP2012004399 A5 JP 2012004399A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection pad
insulating layer
connection
wiring board
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010138906A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012004399A (ja
JP5566200B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2010138906A priority Critical patent/JP5566200B2/ja
Priority claimed from JP2010138906A external-priority patent/JP5566200B2/ja
Priority to US13/158,607 priority patent/US8669478B2/en
Priority to CN201110162222XA priority patent/CN102291933A/zh
Publication of JP2012004399A publication Critical patent/JP2012004399A/ja
Publication of JP2012004399A5 publication Critical patent/JP2012004399A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5566200B2 publication Critical patent/JP5566200B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2010138906A 2010-06-18 2010-06-18 配線基板及びその製造方法 Active JP5566200B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010138906A JP5566200B2 (ja) 2010-06-18 2010-06-18 配線基板及びその製造方法
US13/158,607 US8669478B2 (en) 2010-06-18 2011-06-13 Wiring substrate and method of manufacturing the same
CN201110162222XA CN102291933A (zh) 2010-06-18 2011-06-16 布线基板及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010138906A JP5566200B2 (ja) 2010-06-18 2010-06-18 配線基板及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012004399A JP2012004399A (ja) 2012-01-05
JP2012004399A5 true JP2012004399A5 (enExample) 2013-05-16
JP5566200B2 JP5566200B2 (ja) 2014-08-06

Family

ID=45327672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010138906A Active JP5566200B2 (ja) 2010-06-18 2010-06-18 配線基板及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8669478B2 (enExample)
JP (1) JP5566200B2 (enExample)
CN (1) CN102291933A (enExample)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8569167B2 (en) * 2011-03-29 2013-10-29 Micron Technology, Inc. Methods for forming a semiconductor structure
US8952540B2 (en) 2011-06-30 2015-02-10 Intel Corporation In situ-built pin-grid arrays for coreless substrates, and methods of making same
US20130192879A1 (en) * 2011-09-22 2013-08-01 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
US20130168132A1 (en) * 2011-12-29 2013-07-04 Sumsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR101859483B1 (ko) * 2012-03-06 2018-06-27 엘지디스플레이 주식회사 입체 영상 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5502139B2 (ja) * 2012-05-16 2014-05-28 日本特殊陶業株式会社 配線基板
CN102833963B (zh) * 2012-09-03 2015-04-01 高德（无锡）电子有限公司 一种改善盲钻孔工件在电镀软金时孔底露铜的水平前处理方法
WO2014050081A1 (ja) * 2012-09-25 2014-04-03 株式会社デンソー 電子装置
JP6056490B2 (ja) * 2013-01-15 2017-01-11 株式会社ソシオネクスト 半導体装置とその製造方法
JP6105316B2 (ja) * 2013-02-19 2017-03-29 京セラ株式会社 電子装置
JP6418757B2 (ja) * 2014-03-03 2018-11-07 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法と半導体装置
US9704735B2 (en) 2014-08-19 2017-07-11 Intel Corporation Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication
JP2016076534A (ja) * 2014-10-03 2016-05-12 イビデン株式会社 金属ポスト付きプリント配線板およびその製造方法
TWI559829B (zh) * 2014-10-22 2016-11-21 矽品精密工業股份有限公司 封裝結構及其製法
JP6453625B2 (ja) * 2014-11-27 2019-01-16 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法と電子部品装置
JP6812678B2 (ja) * 2016-06-29 2021-01-13 昭和電工マテリアルズ株式会社 配線板の製造方法
US10446515B2 (en) * 2017-03-06 2019-10-15 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor substrate and semiconductor packaging device, and method for forming the same
US11309294B2 (en) * 2018-09-05 2022-04-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Integrated fan-out packages and methods of forming the same
JP7076347B2 (ja) * 2018-09-18 2022-05-27 日本特殊陶業株式会社 導波管
KR20200055432A (ko) * 2018-11-13 2020-05-21 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR102680005B1 (ko) * 2018-11-27 2024-07-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR102724892B1 (ko) * 2018-12-04 2024-11-01 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN110691487B (zh) * 2019-09-12 2021-06-22 无锡江南计算技术研究所 一种面向高密度组装的大功率供电背板
US11862594B2 (en) * 2019-12-18 2024-01-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package structure with solder resist underlayer for warpage control and method of manufacturing the same
CN113207244B (zh) * 2020-02-03 2024-12-10 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 制造部件承载件的方法及部件承载件
US12342677B2 (en) * 2021-09-06 2025-06-24 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method for fabricating electronic device by using the same
TW202335542A (zh) * 2022-01-12 2023-09-01 南韓商韓國電路股份有限公司 印刷電路板及其製造方法
KR102561794B1 (ko) * 2022-01-12 2023-08-01 주식회사 코리아써키트 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3633252B2 (ja) * 1997-01-10 2005-03-30 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JP2002171050A (ja) 1997-04-11 2002-06-14 Ibiden Co Ltd プリント配線板
JP3346263B2 (ja) * 1997-04-11 2002-11-18 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JP2000022337A (ja) * 1998-06-30 2000-01-21 Matsushita Electric Works Ltd 多層配線板及びその製造方法
JP2001094260A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Toshiba Chem Corp 多層プリント配線板の製造方法
JP2002290022A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Kyocera Corp 配線基板およびその製造方法ならびに電子装置
JP2006093438A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Denso Corp プリント基板及びその製造方法
JP4697144B2 (ja) * 2004-11-30 2011-06-08 パナソニック電工株式会社 プリプレグ用エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ、多層プリント配線板
US7838779B2 (en) * 2005-06-17 2010-11-23 Nec Corporation Wiring board, method for manufacturing same, and semiconductor package
JP2008140886A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法
JP4994922B2 (ja) 2007-04-06 2012-08-08 太陽ホールディングス株式会社 ソルダーレジスト組成物およびその硬化物
KR101551898B1 (ko) * 2007-10-05 2015-09-09 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 배선 기판, 반도체 장치 및 이들의 제조 방법
JP2009200356A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Tdk Corp プリント配線板及びその製造方法
WO2010010910A1 (ja) * 2008-07-23 2010-01-28 日本電気株式会社 コアレス配線基板、半導体装置及びそれらの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012004399A5 (enExample)
JP5820673B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP5566200B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
CN101013686B (zh) 互连衬底、半导体器件及其制造方法
JP5331958B2 (ja) 配線基板及び半導体パッケージ
TWI473551B (zh) 封裝基板及其製法
TWI463925B (zh) 封裝基板及其製法
US9775237B2 (en) Wiring substrate and method for manufacturing the same
CN102820281B (zh) 用于集成电路器件的3d集成微电子组件及其制作方法
JP2010532567A5 (enExample)
CN103178044A (zh) 具有一体化金属芯的多层电子支撑结构
TW201427522A (zh) 承載電路板、承載電路板的製作方法及封裝結構
TW201523798A (zh) Ic載板、具有該ic載板的半導體器件及其製造方法
WO2016114133A1 (ja) インターポーザ、半導体装置、およびそれらの製造方法
JP2017005081A (ja) インターポーザ、半導体装置、およびそれらの製造方法
TWI294760B (enExample)
CN1560911B (zh) 电路载板的制造方法
JP2007027706A (ja) 配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ
CN100539050C (zh) 封装基底的形成方法与芯片的封装方法
JP2012195603A (ja) 単層ボードオンチップパッケージ基板及びその製造方法
TWI442482B (zh) 封裝基板之製法
JP2008004687A (ja) 半導体装置の製造方法
TWI846342B (zh) 電子封裝件及其承載基板與製法
KR101814843B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP6354130B2 (ja) 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、半導体装置