JP2011528878A - 電子音響部品に誘電体層を形成する方法および電子音響部品 - Google Patents
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Abstract
Description
電子音響部品は、例えば、表面音波やバルク音波で動作する部品として知られている。表面音波で動作する部品は、例えば文献WO 2006/058579に記載されている。文献WO 2007/059740は、バルク音波で動作する部品を記載している。さらなる電子音響部品は、文献WO 2007/085237に記載されている。電子音響部品に共通の事実として、装置から引き出される接点に接続される電極構造物は、通常、圧電材料からなる基板上の金属層に形成される。電極構造物は、誘電材料、例えば二酸化ケイ素からなる層で覆われている。
本発明の目的は、電子音響部品の機能強化技術を提供することにあり、これにより、最適化されるべき部品の形成が可能になる。さらなる目的は、製造プロセスの間の部品の個々の構造化可能性を簡素化することにある。
以下、本発明は、実施形態の支援により、また、図面を参照して、詳細に説明される。
Claims (24)
- 対応する電極構造物を有する基板を備えた電子音響部品、特に、表面音波またはバルク音波で動作する部品に誘電体層を形成する製造方法であって、
上記誘電体層が、蒸着ガラス材料、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウムの蒸着材料のグループから選ばれる少なくとも一つの蒸着材料を熱蒸着により析出させることによって少なくとも部分的に形成される製造方法。 - 上記熱蒸着が、プラズマ支援蒸着にて形成される請求項1に記載の製造方法。
- 上記熱蒸着が、電子ビーム蒸着にて形成される請求項1に記載の製造方法。
- 上記誘電体層が、リフトオフ処理、反応性プラズマエッチング、湿式化学エッチングからなる形成方法のグループから選ばれる少なくとも一つの形成方法によって形成される請求項1ないし3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 上記誘電体層が、誘電体層内部に不均一な材料圧縮度を有するように形成される請求項1ないし4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 上記誘電体層の、電極構造物に最も近い側で、最も近い側の材料圧縮度が形成され、この材料圧縮度は、誘電体層の、電極構造物から最も遠い側の材料圧縮度よりも高い請求項5に記載の製造方法。
- 上記電極構造物に近い側では、上記誘電体層が、上記誘電体層の、上記電極構造物から最も遠い側での、音波の、遠い側の伝搬速度とは異なる、音波の伝搬速度を有するように、形成される請求項1ないし6のいずれか1項に記載の製造方法。
- 上記誘電体層を形成するとき、二酸化ケイ素が、ほぼ化学量論的なやり方で、電極構造物に近い側に析出される請求項1ないし7のいずれか1項に記載の製造方法。
- 上記電極構造物に最も近いほうの側では上記誘電体層が基底層を有するように形成され、電極構造物から最も遠いほうの側では誘電体層が保護カバー層を有するように形成される請求項1ないし8のいずれか1項に記載の製造方法。
- 上記誘電体層は、およそ0.5μmないしおよそ50μmの厚みの層を有するように形成され、好ましくは、およそ3μmないしおよそ10μmの厚みの層を有するように形成される請求項1ないし9のいずれか1項に記載の製造方法。
- 上記誘電体層は、およそ30nm/分ないしおよそ1000nm/分の層析出速度で析出され、好ましくは、およそ50nm/分ないしおよそ300nm/分で析出される請求項1ないし10のいずれか1項に記載の製造方法。
- 少なくとも一つの蒸着材料が基板上に析出され、基板の温度は、およそ120℃より低くし、好ましくはおよそ100℃よりも低くする請求項1ないし11のいずれか1項に記載の製造方法。
- 蒸着材料の析出に用いられるプラズマの組成を変化させることによって、上記誘電体層が、物理的および/または化学的特性に関して互いに異なる層領域を有するように析出される請求項1ないし12のいずれか1項に記載の製造方法。
- 上記誘電体層が、少なくとも一つの蒸着ガラス材料と二酸化ケイ素との同時蒸着を用いて形成される請求項1ないし13のいずれか1項に記載の製造方法。
- ワイヤボンディングと成形処理とが行われる請求項1ないし14のいずれか1項に記載の製造方法。
- 請求項1ないし15のいずれか1項に記載の製造方法によって製造された電子音響部品、特に、表面音波またはバルク音波で動作する電子音響部品であって、
基板と、対応する電極構造物と、
蒸着ガラス材料、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウムの層蒸着材料のグループからの少なくとも一つの層蒸着材料から少なくとも部分的に選ばれる熱蒸着誘電体層とを有する電子音響部品。 - 上記誘電体層が、誘電体層内部に不均一な材料圧縮度を有するように形成される請求項16に記載の電子音響部品。
- 上記誘電体層の、電極構造物に最も近い側で、最も近い側の材料圧縮度が形成され、この材料圧縮度は、誘電体層の、電極構造物から最も遠い側の材料圧縮度よりも高い請求項17に記載の電子音響部品。
- 上記電極構造物に近い側では、上記誘電体層が、上記誘電体層の、上記電極構造物から最も遠い側での、音波の、遠い側の伝搬速度とは異なる、音波の伝搬速度を有するように、形成される請求項16ないし18のいずれか1項に記載の電子音響部品。
- 二酸化ケイ素が、ほぼ化学量論的なやり方で、誘電体層の、電極構造物に最も近い側に析出される請求項16ないし19のいずれか1項に記載の電子音響部品。
- 上記電極構造物に最も近いほうの側では上記誘電体層が基底層を有するように形成され、電極構造物から最も遠いほうの側では誘電体層が保護カバー層を有するように形成される請求項16ないし20のいずれか1項に記載の電子音響部品。
- 上記誘電体層は、およそ0.5μmないしおよそ50μmの厚みの層を有するように形成され、好ましくは、およそ3μmないしおよそ10μmの厚みの層を有するように形成される請求項16ないし20のいずれか1項に記載の電子音響部品。
- 上記誘電体層が、物理的および/または化学的特性に関して互いに異なる層領域を有するように析出される請求項16ないし22のいずれか1項に記載の電子音響部品。
- 一つまたはそれより多いボンドワイヤと成形パッケージとが形成される請求項16ないし23のいずれか1項に記載の電子音響部品。
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