JP2006338983A - 透明導電性成形物及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 化学的に安定で、毒性がなく、導電性・透明性共に良好であり、容易かつ安価に膜形成が可能な透明導電性成形物を提供する。
【解決手段】 SiOx(Xは0.5以上2.0未満)と酸化ビスマス(Bi23)を含有し、体積固有抵抗が0.01Ωcm未満である透明導電性成形物。
【選択図】 なし

Description

本発明は、透明で導電性を有する成形物及びその製造方法、並びに当該成形物を用いてなる透明電極、電磁波遮蔽材料及び帯電防止膜に関する。
情報・通信技術に関する産業(IT産業)の進展に伴い、映像を発信するディスプレイ装置については、当初のブラウン管に代わり、液晶ディスプレイ(LCD)、プラズマディスプレイ(PDP)、有機ELあるいは無機EL等を用いる種々の方式が目覚ましく発達してきた。
これらは用途に応じて使い分けられるが、共通の特徴として、ブラウン管と比較して軽量・薄型で消費電力も少なく、電子銃が発する電子走査線によって画像を形成するブラウン管とは異なり、ディスプレイパネル自体が直接画像を形成する特徴を有している。このため、ディスプレイパネル上に画像形成用の微細な電極が多数配置される必要があるし、ディスプレイパネルを静電気や外部から侵入する電磁波ノイズ等から保護する必要性が生じる。
このようなディスプレイパネルに於いて静電気や電磁波ノイズからの保護を行う場合には、電極の配置構造に原因して、静電気や電磁波ノイズからディスプレイパネルを保護する部材ばかりでなく電極についても、本来の機能に加えて透明であることが要求される。
ところが、電極は導電性が必要であるため金属で形成される場合が多いし、静電気や電磁波ノイズから電子デバイスを保護する部材として帯電防止膜や電磁波遮蔽材料が用いられるが、これらの部材にも導電性が必要とされるために金属や半導体が使用される事が多い。しかし、通常の金属や半導体は不透明であるため、これらをディスプレイパネル用の電極や、静電気や電磁波ノイズからの保護部材として用いることはできない。
そこで、透明でありかつ電気伝導性を有する材料が種々検討されてきた。その結果、酸化スズをドープした酸化インジウム(ITO)、酸化アンチモンをドープした酸化スズ(ATO)又は酸化亜鉛(ZnO)等が使用されているが、それぞれに問題点を有している。
ITOは、導電性・透明性共に良好であり、化学的にも安定で膜形成も比較的容易であることから、ディスプレイの透明電極用として最も広汎に適用されている材料である。しかし原料であるインジウムが稀少元素であることから高価であり、将来にわたる供給面での不安がある。
ATOは、導電性はITOに劣るが透明性が比較的良好であり、粉末が製造しやすいことから、透明性を有する帯電防止膜や電磁波遮蔽材料用複合体の、導電性フィラーとして広汎に適用されている。しかしアンチモンを使用するため、毒性が懸念されている。
ZnOは資源が豊富で供給面での不安が殆どなく、ATOのような毒性の懸念もないため、ITOに代わりうる材料として期待されているが、使用中に導電性が経時変化しやすく、酸やアルカリとも反応しやすいため、安定性に欠ける。
また、非特許文献1には、BiとSiOxの供給源を別々にして蒸着した共蒸着フィルムが記載されている。
しかし、非特許文献1に記載された共蒸着フィルムは、粒径数〜数十nmのBi粒子を含むSiOx膜である、つまり、Biが粒子状で存在するので、Bi含有量が低い場合はBi粒子同士が離れて存在し、その隙間に絶縁体であるSiOxが存在し、体積固有抵抗が0.01Ωcm以上になる。逆に、Bi含有量が高い場合は、透光性を有さない。
J.F.Roux et al.、Materials Science and Engineering B49、110−116(1997)
本発明は、化学的に安定で、毒性がなく、導電性・透明性共に良好であり、容易かつ安価に膜形成が可能な透明導電性成形物、及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者は、酸化珪素の一種であるSiOx(Xは0.5以上2.0未満)と酸化ビスマス(Bi23)とからなる成形物が、透明性と導電性との両方の特性に於いて良好であることを見出し、本発明に至ったものである。
つまり、SiOx(Xは0.5以上2.0未満)とBi23とは、いずれも透光性を有するが絶縁体であるため、これらの成分を有する成形物が導電性を有することは容易には想達し難いものであった。しかし、本発明者が透明でありかつ導電性を有する材料を探索する過程において、驚くべき事に、SiOx(Xは0.5以上2.0未満)とBi23とからなる成形物が透明性を有しながら、更に導電性にも優れるという知見を得て、本発明に至ったのである。
すなわち、本発明の透明導電性成形物は、SiOx(Xは0.5以上2.0未満)と酸化ビスマス(Bi23)を含有し、体積固有抵抗が0.01Ωcm未満であることを特徴とする。
また、本発明の透明導電性成形物の製造方法は、基材上に、SiOx(Xは0.5以上2.0未満)と、ビスマス(Bi)又は酸化ビスマス(Bi23)とからなる混合物を蒸着することを特徴とする。
また、本発明の透明電極、帯電防止膜、電磁波遮蔽材料は、上記本発明の透明導電性成形物からなることを特徴とする。
本発明の透明導電性成形物は、構成元素がSi、Biであるので、ITOの構成元素であるインジウムと異なり資源枯渇の懸念がなく、またATOの構成元素であるアンチモンのような毒性もないことから、ITO同様に導電性・透明性共に良好なだけでなく、安価で入手しやすい。しかも本発明の透明導電性成形物は、ZnOと異なり化学的に安定であるので、前記ITO、ATO及びZnOの有する実用上での問題点が、本発明の透明導電性成形物を用いることによって一挙に解消できる。また、本発明の透明導電性成形物は、透光性の基材上に設けられて、例えば、透明電極、帯電防止膜、電磁波遮蔽材料として実用上好適に供することができる。
本発明の透明導電性成形物の製造方法は、上記本発明の透明導電性成形物を安定して提供できる。
本発明の透明電極、帯電防止膜、電磁波遮蔽材料は、いずれも上記本発明の透明導電性成形物を使用しているので、上記特徴を反映して、実用上長寿命で用いることができる。
本発明の透明導電性成形物は、SiOx(Xは0.5以上2.0未満)と酸化ビスマス(Bi23)とからなる。このことは、X線光電子スペクトル(XPS)解析により確認できる。すなわち、XPS解析によれば、Si、BiはそれぞれSiOx(Xは0.5以上2.0未満)、Bi23に対応するピークを有し、透明導電性成形物中にSi、Biは確認できない。
SiOxのXは、0.5以上2.0未満、好ましくは0.6〜1.8、より好ましくは0.7〜1.6である。Xが0.5未満であると透光性が得られなくなる。Xが0.2以上であると、例えばSiO2−Bi23ガラス成形物(特開平9−48634号公報参照)等の様に、体積固有抵抗が0.01Ωcm以上となる。
SiOx(Xは0.5以上2.0未満)とBi23の含有量は、SiOx(Xは0.5以上2.0未満)が30〜99質量%、Bi23が1〜70質量%、より好ましくはSiOx(Xは0.5以上2.0未満)が40〜98質量%、Bi23が2〜60質量%であることが、成形物の透明性と導電性との両方の特性が良好であることから好ましい。
本発明の成形物は、体積固有抵抗が0.01Ωcm未満、好ましくは0.005Ωcm以下であり、導電性に富む。また、厚さ約0.1〜10μmの成形物の場合、可視光(波長400〜800nm)領域に於いて60%以上、好ましくは80%以上の透光性を有する。
次に、本発明の製造方法について詳説する。
本発明の透明導電性成形物は、基材上に、SiOx(Xは0.5以上2.0未満)と、ビスマス(Bi)又は酸化ビスマス(Bi23)とからなる混合物を蒸着することにより製造することができる。原料混合物を蒸着源とすることで、各原料を同時に蒸着することができる。
SiOx(Xは0.5以上2.0未満)としては、例えば、二酸化珪素(SiO2)粉末と金属珪素(Si)粉末の混合粉末を加熱して酸化珪素ガスを発生させ、これを冷却した基体表面に析出・回収して得た粉末(特開2001−220122号公報参照)、SiO2、Si及び/又は炭素を含む混合原料を加熱してSiO含有ガスを生成させた後、冷却して析出させて得た粉末(特開2001−158613号公報参照)、モノシランガスとモノシランガスの酸化性ガスとを反応させてなる粉末(特開2003−206126号公報参照)などを用いることができる。
Bi23としては、格別の制限はなく、市販品の他、例えば金属ビスマス(Bi)からオキシ炭酸ビスマス(BiOCO3)を製造し、これをばい焼、篩い分けして得たBi23粉末(工業レアメタル、No.54、132(1973)参照)等を用いることができる。また、Bi23に替えて、Biyz(z/y=1.5〜2.5)を用いてもよい。
また、Biとしても、格別の制限はなく、市販の粒状Bi等を用いることができる。
SiOx(Xは0.5以上2.0未満)と、Bi又はBi23の混合比は、質量比で、99:1〜0.43:1、より好ましくは49:1〜0.67:1とすることが、成形物の透明性と導電性の両方が良好となるので好ましい。
具体的な蒸着方法としては、例えば真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタあるいはイオンプレーティングなどを用いることができるが、操作が簡便であり成形物の組成制御も比較的容易であることから、真空蒸着が好ましい。
真空蒸着法を用いる場合には、真空排気時の飛散を防止するため、蒸着源を圧粉成形体とすることが好ましく、この圧粉成形体を加熱して焼き固めて仮焼体とすることがさらに好ましい。
本発明の透明伝導性成形物は、ディスプレイパネル等に用いられる透明電極、ディスプレイパネル等を静電気から保護する帯電防止膜、あるいはディスプレイパネル等を電磁波ノイズから保護する電磁波遮蔽材料、さらにはIC部品等を包装した際に、透明なため内容物が判別可能でありしかも帯電や電磁波ノイズから部品を保護する事が可能な包装材料等として好適に用いることができる。ことに、後述する実施例に例示されているような、透光性の基材上に薄膜状の成形物を設けるときには、強度が高く、他の材料と電気的な絶縁を必要とする個所に好適に適用でき、一層好ましい。
また、本発明の透明電極、帯電防止膜、電磁波遮蔽材料は、いずれも本発明の透明導電性成形物を用いているので、長期に亘って安定して機能を果たす特徴を有し、当該適用分野に於いて有用である。
以下、実施例、比較例をあげて更に本発明を詳細に説明する。
<実施例1>
[SiOx粉末の合成]
モノシランガス、アルゴンガス、酸素ガス(いずれも、純度が99.999質量%以上)を用意し、それぞれのガスを、質量流量計を通じて石英ガラス製反応容器(内径60mm×長さ1500mm)に導入した。モノシランガスは、石英ガラス製のモノシランガス導入管(内径5mm)を通し、アルゴンガスと混合して反応容器内に吹き出すようにして供給した。また酸素ガスは、石英ガラス製の酸化性ガス導入管(内径5mm)を通し、アルゴンガスと混合して反応容器内に吹き出すようにして供給した。
ここで、反応容器は、その外周を巻回させたニクロム線ヒーターに通電を行い、所定の反応温度に保たれるように加熱されている。温度調整は、反応容器中央部中心に設置された熱電対で測温し、ニクロム線ヒーターの電力を制御して行った。
反応容器内の圧力は、大気圧下に近い101kPa、反応温度は727℃、モノシランガスの流量は0.16L/min、モノシランガスと混合したアルゴンガスの流量は15.84L/min、酸素ガスの流量は0.40L/min、酸素ガスと混合したアルゴンガスの流量は2.00L/minとして、SiOx粉末を合成した。
生成したSiOx粉末は、副生ガス、アルゴンガスと共に、排出管から排出され、途中に設けられたバグフィルターで回収された。
回収した粉末のシリコンのモル量をJIS−R 6124(炭化けい素質研削材の化学分析)に準じて測定し、酸素モル量をO/N同時分析装置(LECO社製「TC−436」)を用いて測定し、それらのモル比からSiOx粉のX値を算出した結果、0.91であった。
また、比表面積計(日本ベル(株)製「BELSORP−mini」)を用い、BET多点法により前記粉末について、比表面積値を測定した結果、83m2/gであった。
[透明導電性成形物の合成]
この粉末に対して、市販のBi23粉末(Aldrich社製、純度99.999%)を、質量比でBi23:SiOx=2:1になるように混合した後、成形用金型を用いて10MPaの圧力で圧粉体を成形した。これを大気中400℃で1時間加熱して仮焼体を得た。
この仮焼体をタンタル製ボートに入れた後、5.0×10-3Paの圧力下でタンタル製ボートに通電加熱することによって真空蒸着を行い、石英ガラス板製の基材(400〜800nmの可視光において92〜93%の透過率)上に厚さ1μmの薄膜状の成形物を形成させた。
成形物の構成元素及び化学結合状態をX線光電子スペクトル(XPS)で分析したところ、SiOxとBi23とのピークのみを認めた。
基材上の薄膜は目視で光を透過することが確認され、光透過率を紫外可視分光光度計を用いて測定したところ、400〜800nmの可視光において、85%以上の透過率であった。また、薄膜の体積固有抵抗を四探針法で測定したところ、6.0×10-4Ωcmであった。
<実施例2>
[SiOx粉末の合成]
粒径150μm以下、純度99.9%の石英(SiO2)粉末及び粒径250μm以下、純度99.99%の金属シリコン(Si)粉末を、SiO2:Siの質量比が1:1になるように、ヘンシェルミキサーで混合した。これを開口部を有する蓋付きの黒鉛製るつぼに充填し、アルゴン置換した高周波加熱炉内に配した。次いで圧力101kPaにて炉内にアルゴンを流通させながら、黒鉛るつぼを2300℃まで加熱し、るつぼ蓋の開口部から発生したガスを、配管を通じアルゴンガスにて炉外まで搬送し、配管内のガス温度が500℃以下になる地点に捕集用タンクを設置して、反応ガスから析出した粉末を捕集した。
得られた粉末は、針状形態を有し、実施例1と同様にしてX値と比表面積を測定したところ、X=1.05、比表面積=52m2/gのSiOx粉末であった。
[透明導電性成形物の合成]
この粉末に対して、市販のBi粉末(Aldrich社製、純度99.99%)を質量比でBi:SiOx=5:6になるように混合した後、成形用金型を用いて10MPaの圧力で圧粉体を成形し、大気中650℃で3時間加熱して仮焼体を得た。
この仮焼体を、二硼化チタン(TiB2)と窒化硼素(BN)の混合物からなる椀状るつぼ(ハースライナー)に充填し、6.7×10-3Paの圧力で電子ビーム蒸着を行い、サファイア基材(400〜800nmの可視光において83〜84%の透過率)上に厚さ約0.1μmの薄膜状の成形物を形成させた。成形物を実施例1と同様にXPSで分析したところ、SiOxとBi23とを認めた。
基材上の薄膜は目視で光を透過することが確認され、光透過率を紫外可視分光光度計を用いて測定したところ、400〜800nmの可視光において、80%以上の透過率であった。また、薄膜の体積固有抵抗を四探針法で測定したところ、1.2×10-3Ω・cmであった。
<実施例3>
市販のSiO(X=1)粉末(Merck社製「Patinal−7725」)に対して、実施例1で用いたBi23粉末を質量比でBi23:SiOx=1:2になるように混合した後黒鉛製のダイスに装填して、アルゴン雰囲気下、温度500℃、圧力20MPaで2時間ホットプレス成形を行い仮焼体を得た。
前記仮焼体をターゲットとしてマグネトロンスパッタ装置を用い、圧力0.4Paのアルゴン雰囲気下において、ポリエチレンテレフタレート(PET)製フィルム(400〜800nmの可視光において95%の透過率)上に厚さ10μmの薄膜状の成形物を形成させた。成形物をXPSで分析したところ、SiOxとBi23とを認めた。
PETフィルム上の薄膜は目視で光を透過することが確認され、光透過率を紫外可視分光光度計を用いて測定したところ、400〜800nmの可視光において、75%以上の透過率であった。また、薄膜の体積固有抵抗を四探針法で測定したところ、2.0×10-4Ω・cmであった。
<比較例1>
SiO(X=1)粉末の代わりに市販のSiO2粉末(Aldrich社製、99.9%)を使用したこと以外は、実施例3と同様にしてPETフィルム上に厚さ10μmの薄膜状の成形物を形成させ、XPSで分析したところ、SiO2とBi23とのピークが認められた。
PETフィルム上の薄膜は400〜800nmの可視光において、70%以上の透過率であったが、体積固有抵抗を四探針法で測定したところ、1.0×108Ω・cmであり、高抵抗の絶縁膜であった。
<実施例4>
透明な石英基板上に、プラズマCVD法でアモルファスシリコン(a−Si)膜を形成し、さらにゲート絶縁膜用SiO2膜及びゲート電極用金属膜を重ねて形成した後、パターニング、ソース部・ドレイン部への不純物のドーピング等を行って、薄膜トランジスタ(TFT)を形成した。
さらに層間絶縁膜の形成、マスキング等を行った後、実施例1と同様にして厚さ0.5μmの、SiOxとBi23とからなる薄膜状の成形物を形成させた。
この薄膜は、前記TFTの透明電極として、有効に機能することを確認した。
<帯電防止性能の評価>
実施例3及び比較例1のPETフィルム上に形成させた薄膜状成形物を、そのままで温度20℃、相対湿度65%の条件にてスタティックオネストメーターを用い、接地状態で10kVのコロナ放電を10秒間印加後、帯電電位と電位の半減時間を測定した。
その結果、実施例3の薄膜状成形物は、帯電電位約10V、半減時間1秒未満であり、帯電防止膜として有効に機能することを確認した。これに対し比較例1の薄膜状成形物は、帯電電位2kV、半減時間1分超であり、帯電防止性能は認められなかった。
<電磁波遮蔽性能の評価>
実施例3及び比較例1のPETフィルム上に形成させた薄膜状成形物を、接地状態にして、ネットワークアナライザーを用いて、薄膜状成形物形成面から反対側の面への、100MHz〜6GHzの電磁波の透過減衰率を自由空間法にて測定した。
その結果、実施例3の薄膜状成形物の透過減衰率は、平均10デシベル、最大約20デシベルであり、電磁波遮蔽材料として有効に機能することを確認した。これに対し比較例1の薄膜状成形物の透過減衰率は1デシベル以下であり、電磁波遮蔽性能は認められなかった。
本発明によれば、透光性を有しかつ体積固有抵抗が0.01Ωcm未満であり、資源枯渇の懸念が無く安価、かつ毒性も無く化学的に安定である透明導電性成形物が、安定して提供される。従い、本発明は、例えば透明電極、帯電防止膜あるいは電磁波ノイズの遮蔽材料などとして種々の用途で好適に使用でき、産業上非常に有用である。

Claims (7)

  1. SiOx(Xは0.5以上2.0未満)と酸化ビスマス(Bi23)を含有し、体積固有抵抗が0.01Ωcm未満であることを特徴とする透明導電性成形物。
  2. 前記SiOxの含有量が30〜99質量%、酸化ビスマスの含有量が1〜70質量%であることを特徴とする請求項1に記載の透明導電性成形物。
  3. 透光性の基材上に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の透明導電性成形物。
  4. 基材上に、SiOx(Xは0.5以上2.0未満)と、ビスマス(Bi)又は酸化ビスマス(Bi23)とからなる混合物を蒸着することを特徴とする透明導電性成形物の製造方法。
  5. 請求項1〜3のいずれかに記載の透明導電性成形物からなることを特徴とする透明電極。
  6. 請求項1〜3のいずれかに記載の透明導電性成形物からなることを特徴とする帯電防止膜。
  7. 請求項1〜3のいずれかに記載の透明導電性成形物からなることを特徴とする電磁波遮蔽材料。
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