JP2011515848A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可視域にピーク波長を有する1次光として青色光を出射する半導体発光素子である青色LED18と、青色LED18から入射された青色光の一部を、その波長よりも長波長で可視域にピーク波長を有する2次光として黄色光に変換し、当該黄色光を波長変換されなかった青色光と共に出射する波長変換部材である蛍光体プレート30とを有し、蛍光体プレート30は、青色LED18の出射光路を跨ぐ状態に配置された本体部39と、本体部39の光出射側に複数個突出形成された柱状の突起44からなる出射部42とを備える。
【選択図】図2
Description
また、特許文献2,3には、蛍光体プレート自身が発光セラミックスの焼結体からなるものが開示されている。
図11は、従来の白色LEDパッケージ200における青色LEDチップ202と蛍光体プレート204のみを描いた概念図である。
特許文献1の蛍光体プレート204を用いると、合成樹脂に練りこまれた蛍光体粒子が散乱材として機能し、当該蛍光体プレート内において、青色光と黄色光とが若干は混色されることとなり、上記した照射面における色むらはある程度緩和される。
この問題に対処するためには、青色LEDチップと蛍光体プレートの間の距離を大きくとり、蛍光体プレートの入射面における中央部とその周辺部との青色光の入射角度の差を少なくすることが考えられるが、パッケージの大型化を招来するため好ましくない。
また、前記突起各々の隣接する突起との間隔が1[μm]以上、10[μm]以下の範囲にあることを特徴とする。さらに、前記突起各々の隣接する突起との間隔が3[μm]以上、8[μm]以下の範囲にあることを特徴とする。
また、前記半導体発光素子の光射出面と前記波長変換部材の光入射面とが密接させてなることを特徴とする。
<実施の形態1>
図1は、本発明に係る半導体発光装置の実施の形態の一例として示す、表面実装型白色LEDパッケージ2(以下、単に「LEDパッケージ2」と言う。)の概略構成を表した図である。図1(a)は、LEDパッケージ2の平面図を、図1(b)は、(a)におけるA・A線断面図をそれぞれ示している。なお、図1を含む全ての図において各部材間の縮尺は統一していない。
図1(b)におけるB部の詳細を図2(b)に示す。図2(a)に、後述する蛍光体プレート30の平面図を示す。
絶縁基板4と対向させ、青色LED14の出射光路を跨ぐ状態に、波長変換部材である蛍光体プレート30が配置されている。蛍光体プレート30は、セリウム(Ce)をドープしたYAGセラミックスからなる。蛍光体プレートの屈折率は1.83である。蛍光体プレート30の下面(光入射面)は、サンドブラストにより数μmの凹凸面に形成されている。
金属接続層32とn側電極26とは、複数個所においてAuバンプ34によって接合されている。また、金属接続層32とTi/Pt/Auからなる配線パターン36とは、複数個所において、Auバンプ38によって接合されている。
光導波部44は、図2(a)に示すように、マトリックス状に配列されている。
光導波部44の中心軸Cに対し斜めに入射した光は、光導波部44と空気層との境界面で反射を繰り返しながら導波した後、その先端面46から出射される。その結果、先端面46からは放射状に光が出射されることとなる。
青色LED18から蛍光体プレート30にその入射面40から入射された青色光の一部は波長変換されて黄色光になり、当該黄色光と波長変換されなかった青色光とは、光導波部44の各々に分かれて(分割されて)入射する。
しかし、上述したように光導波部44の各先端面から出射された光は放射状に広がっていく。その結果、照射面においては、青味の強い光と黄味の強い光とが適度に混色されて白色となり、従来よりも色むらの少ない状態で照射面を照らすことが可能となる。
次に、光導波部44の好ましい形状について、図3(b)を参照しながら説明する。
(1)先端径D
上述したように、光導波部44は、できるだけ細いことが好ましい。しかし、あまり細くしすぎると、光が回折によって光導波部44の先端面46から後方に回り込み易くなり、これが新たな色むらの原因となってしまう。そこで、可視光の波長域である380〜780[nm]を考慮すると、光導波部44の先端部(先端面46)の径Dは1[μm]以上が好ましい。さらに、長波長の光を取り扱う場合、先端径Dは、3[μm]以上が好ましい。また、可視光の内、最も長波長である780[nm]の光を取り扱う場合は、5[μm]以上が好ましい。
先端径Dは、1[μm]以上、100[μm]以下とするのが適切であり、好ましくは、3[μm]以上、30[μm]以下、さらに好ましくは、5[μm]以上、10[μm]以下である。
(2)先端径Dと高さ(長さ)Hとの比
また、光導波部44内での反射回数を多くし、光導波部44間での配光曲線をできるだけ揃えるためには、光導波部44を細長くすればよい。細長さの度合いは、先端径Dと高さ(長さ)Hとの比で表される。
(3)光導波部同士の間隔
光導波部44はできるだけ間隔を詰めて、多数個を配することが好ましい。しかしながら、間隔を詰めすぎると、エバネッセント波が隣接する光導波部44に伝播してしまう。一方、間隔を空けすぎると、限られたスペース内に設ける光導波部44の個数が少なくなるため好ましくない。
波長変換部材に一般的に用いられている樹脂材料に蛍光体材料を分散したものではなく、セラミックス蛍光体を使用する有利な点として、熱伝導率が高いことが上げられる。本実施の形態で用いたYAGセラミックスにおいては、熱伝導率10W/mK以上と樹脂材料を用いる場合に比べ1〜2桁程度高い。蛍光体プレート18で発生したストークス損による熱を密接する青色LED18、及び高熱伝導材料からなるAlN絶縁基板4を通じて効果的に放熱することが可能となる。蛍光体プレート18の温度上昇が抑制され高い変換効率を維持することが可能となる。
また、酸化物材料等からなる波長選択特性を有する多層膜を青色LED18の光出射面、蛍光体プレート30の光入射面にスパッタ技術等を用いて形成することにより青色光を選択的に透過し、黄色光を選択的に反射させることも可能となる。かかる効果として蛍光体プレート30で生じた黄色光が青色LED18側に戻ることによる損失を抑制することができる。
酸化物の例としてSiO2、Al2O3、ZnO、Y2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、SnO2、Ta2O3、Nb2O5、BaSO4、ZnS、V2O5がある。窒化物の例としてAlN、BN、AlNがある。炭化物の例としてSiC、Cがある。
蛍光体材料には、黄色蛍光体としてY3Al5O12:Ce3+、Y3(Al,Ga)5O12:Ce3+、(Y,Gd)3Al5O12:Ce3+、Y3Al5O12:Tb3+、Y3Al5O12:Ce3+,Pr3+、チオガレート蛍光体CaGa2S4:Eu2+、α−サイアロン蛍光体Ca-α-SiAlON:Eu2+などがある。
酸窒化物蛍光体 オクソニトリドシリケート(Ba,Sr,Ca)Si2O2N2:Eu2+、オクソニトリドアルミノシリケート(Ba,Sr,Ca)2Si4AlON7:Ce3+、(Ba,Sr,Ca)Al2−xSixO4−xNx:Eu2+(0<x<2)、窒化物蛍光体 ニトリドシリケート蛍光体(Ba,Sr,Ca)2Si5N8:Ce3+、 チオガレート蛍光体SrGa2S4:Eu2+、 ガーネット蛍光体Ca3Sc2Si3O12:Ce3+, BaY2SiAl4O12:Ce3+などがある。
赤色蛍光体として硫化物蛍光体 (Ca、Sr)AlSiN3:Eu2+、 (Sr,Ca)S:Eu2+,La2O2S:Eu3+,Sm3+、珪酸塩蛍光体 Ba3MgSi2O8:Eu2+,Mn2+、窒化物または酸窒化物蛍光体 (Ca、Sr)SiN2:Eu2+、 (Ca、Sr)AlSiN3:Eu2+、 Sr2Si5-xAlxOxN8-x:Eu2+(0≦x≦1)などがある。
<実施の形態2>
図5は、実施の形態2に係る表面実装型白色LEDパッケージ50(以下、単に「LEDパッケージ50」と言う。)の概略構成を表した断面図である。
<実施の形態3>
図6は、実施の形態3に係る表面実装型白色LEDパッケージ80(以下、単に「LEDパッケージ80」と言う。)の概略構成を表した断面図である。
<実施の形態4>
図7は、実施の形態4に係る表面実装型白色LEDパッケージ90(以下、単に「LEDパッケージ90」と言う。)の概略構成を表した断面図である。
なお、このような光導波部94,96を母材のエッチングにより製作することは困難であるため、本例では、別途制作したものを、方形板状をした本体部98に接着剤により接合することとした。なお、この場合には、光導波部94,96と本体部98とは異なる材質で形成することとしても構わない。例えば、本体部98は、実施の形態1の蛍光体プレート30と同じ材質とし、光導波部94,96は低融点ガラスで形成する等の組み合わせが考えられる。
<実施の形態5>
図8(a)は、実施の形態5に係る表面実装型白色LEDパッケージ100(以下、単に「LEDパッケージ100」と言う。)の概略構成を表した断面図である。
絶縁基板102には、絶縁材料からなる枠状をしたスペーサ110が重ねて設けられている。そして、スペーサ110の上面に蛍光体プレート112が載置されている。
蛍光体プレート114は、青色LED52A,52Bから出射される青色光を赤色光に波長変換する。
光導波部118は、先端面が半球状をした円柱体からなり、例えば、低融点ガラスで形成することができ、当該光導波部118には、必ずしも、蛍光体を含ませる必要はない。
絶縁基板56および蛍光体プレート54とスペーサ66とは、耐熱性の接着剤等を用いて固着されている。
また、光導波部に先端面の形状を半球状にすることにより、光導波部からの光の取り出し効率が向上することとなる。
なお、赤色発光する蛍光体は、これよりも波長の短い緑色発光する蛍光体からの光を吸収し、吸収された分が損失となる。
<実施の形態6>
図9は、実施の形態6に係る表面実装型白色LEDパッケージ120(以下、単に「LEDパッケージ120」と言う。)における、白色LED122およびその近傍の概略構成を示す断面図である。
前記半導体多層膜の側面には、窒化シリコンからなる絶縁膜138が形成されている。
ただ、蛍光体プレート124の光入射面(下面)と青色LED126の光出射面(n−GaN系系半導体層132の上面)とを密接させているため、実施の形態1の場合と同様に、蛍光体プレート124の温度上昇による変換効率の低下を防止することが可能となる。
(1)上記実施の形態の蛍光体プレートは、YAGセラミックスをホスト材料とし、これにCeをドーピングした蛍光体セラミックスで形成したが、これに限らず、蛍光体プレートは、以下に記す材料で形成することとしても構わない。
(2)上記実施の形態では、青色LEDと黄色蛍光体との組み合わせ、または青色LEDと緑色蛍光体および赤色蛍光体との組み合わせにより、白色光を出射するLEDパッケージを構成した。すなわち、青色光からなる1次光とその補色である黄色光からなる2次光により白色光を合成する例を示した。照明用光源として使用する場合は、色度座標上に示される黒体軌跡上の白色光を合成することが好ましいからである。
(3)上記実施の形態では、図10(a)に示すように、円柱状をした光導波部44を、平面視で、縦横に等間隔でマトリックス状に配列することとしたが、光導波部の配列形態はこれに限らず、例えば、光導波部150、光導波部152を図10(b)、(c)に示すように配列することとしても構わない。
(4)光導波部の先端面形状は、平坦面(図2、図5、図6、図7、図9)、半球面(図8)に限らず、例えば、円錐形状とすることもできる。円錐形状とすることにより、光導波部の各々において、一層ワイドな配光曲線を実現することができる。その結果、照射面における色むらがさらに抑制されることとなる。
18,126 青色LED
30,54,82,92,112,119,124 蛍光体プレート
42 出射部
39,111,117 本体部
44,94,96,118,140,150,152,154,156,158,160,162 光導波部
Claims (14)
- 可視域にピーク波長を有する1次光を出射する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子から入射された1次光の一部を、その波長よりも長波長で可視域にピーク波長を有する2次光に変換し、当該2次光を波長変換されなかった1次光と共に出射する波長変換部材とを有し、
前記波長変換部材は、
前記半導体発光素子の出射光路を跨ぐ状態に配置された本体部と、当該本体部の光出射側に突出形成された柱状の突起からなる複数個の光導波部とを備え、
当該光導波部各々の先端面から前記1次光と前記2次光の混色光が出射されることを特徴とする半導体発光装置。 - 前記光導波部の先端径が1[μm]以上、100[μm]以下の範囲にあり、
前記光導波部の長さが前記先端径の3倍以上、20倍以下の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。 - 前記光導波部の先端径が3[μm]以上、30[μm]以下の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記光導波部の先端径が5[μm]以上、10[μm]以下の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記光導波部の長さが前記先端径の5倍以上、10倍以下の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記光導波部各々の隣接する光導波部との間隔が1[μm]以上、10[μm]以下の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記光導波部各々の隣接する光導波部との間隔が3[μm]以上、8[μm]以下の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記波長変換部材が、セラミックス材料、複合ガラス材料、結晶化ガラス材料、酸化物単結晶材料のいずれか一つからなることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記半導体発光素子の光射出面と前記波長変換部材の光入射面とが密接させてなることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記本体部がドーム状をしており、前記複数の光導波部が放射状に配されている請求項1に記載の半導体発光装置。
- 長さと先端径の異なる光導波部が混在している請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記波長変換部材が、2次光の波長が異なる少なくとも2種類の変換部材の複合体である請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記光導波部の先端面が半球状または円錐状をしている請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記光導波部が、円柱状、四角柱状、三角柱状、および六角柱状の内のいずれかの形状をしている請求項1に記載の半導体発光装置。
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