JP2011512010A5 - - Google Patents
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Description
本発明の他の利点および新規特徴は、添付の図面と併せて熟考される時、以下の本発明の種々の非限定的実施形態の発明を実施するための形態から明らかとなる。本明細書および参考として援用される文献が、相反および/または矛盾する開示を含む場合、本明細書が効力を持つものとする。参考として援用される2つ以上の文献が、互いに対して相反および/または矛盾する開示を含む場合、発効日の遅い文献が効力を持つものとする。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
全アノードと、電解質と、全カソードとを備えるバッテリであって、該バッテリは約10mm 3 以下の体積を有し、該バッテリは少なくとも1つの金属化部分を含む密閉容器内に含有される、バッテリを備える、部品。
(項目2)
上記容器は、上記金属化部分を備える蓋を備える、項目1に記載の部品。
(項目3)
上記蓋は、金属フィードスルーを備える、項目1に記載の部品。
(項目4)
全アノードと、電解質と、全カソードとを備えるバッテリであって、該バッテリは約10mm 3 以下の体積を有し、該バッテリは少なくとも1つの金属フィードスルーを含む密閉容器内に含有される、バッテリを備える、部品。
(項目5)
上記容器は、液体電解質を含む、項目1または4のうちのいずれか一項に記載の部品。
(項目6)
上記容器は、ポリマー電解質を含む、項目1または4のうちのいずれか一項に記載の部品。
(項目7)
上記バッテリは、約5mm 3 以下の体積を有する、項目1または4のうちのいずれか一項に記載の部品。
(項目8)
上記容器は、5面容器である、項目1または4のうちのいずれか一項に記載の部品。
(項目9)
はんだを含有する1つ以上の金属化部分を含有する、ポリマー膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該1つ以上の金属化部分を加熱することと、
該容器と該ポリマー膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。
(項目10)
はんだを含有する金属膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該金属膜を加熱することと、
該容器と該金属膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。
(項目11)
はんだを含有するセラミック膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該セラミック膜を加熱することと、
該容器と該セラミック膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。
(項目12)
加熱する上記行為は、高強度の光を使用して加熱することを含む、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目13)
上記バッテリは、全アノードと、電解質と、全カソードとを含み、該バッテリは約10mm 3 以下の体積を有する、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目14)
上記バッテリは、全アノードと、電解質と、全カソードとを含み、該バッテリは約5mm 3 以下の体積を有する、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目15)
上記容器は、金属を含む、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目16)
上記容器は、銅を含む、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目17)
上記シールは、密閉シールである、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目18)
上記ポリマー膜上にマスクを位置付けることをさらに含む、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目19)
上記マスクは、ガラスを含む、項目18に記載の方法。
(項目20)
上記マスクは、反射ホイルを含有する、項目18に記載の方法。
(項目21)
上記容器は、5面容器である、項目18に記載の方法。
(項目22)
約10mm 3 以下の体積を有するバッテリを少なくとも部分的に包む、容器を提供することと、
1つ以上の金属化部分を含有するポリマー膜を使用して、該容器内に該バッテリを密閉することと
を含む、方法。
(項目23)
約10mm 3 以下の体積を有するバッテリを少なくとも部分的に包む、容器を提供することと、
1つ以上の金属化部分を含有する基板を使用して、該容器内に該バッテリを密閉することと
を含む、方法。
(項目24)
上記バッテリを密閉する上記行為は、該バッテリの少なくとも一部分を加熱することを含む、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目25)
加熱する上記行為は、高強度の光を使用して加熱することを含む、項目24に記載の方法。
(項目26)
上記バッテリは、全アノードと、電解質と、全カソードとを含み、該バッテリは約5mm 3 以下の体積を有する、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目27)
上記容器は、金属を含む、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目28)
上記容器は、銅を含む、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目29)
上記シールは、密閉シールである、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目30)
上記ポリマー膜上にマスクを位置付けることをさらに含む、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目31)
上記マスクは、ガラスを含む、項目30に記載の方法。
(項目32)
上記マスクは、反射ホイルを含有する、項目30に記載の方法。
(項目33)
上記容器は、5面容器である、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目34)
上記容器は、銅を含む、項目9、10、11、22、または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目35)
上記容器は、ニッケルを含む、項目9、10、11、22、または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目36)
上記容器は、金を含む、項目9、10、11、22、または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目37)
上記容器は、銀を含む、項目9、10、11、22、または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目38)
上記基板は、ガラスを含む、項目23に記載の方法。
(項目39)
上記基板は、セラミックを含む、項目23に記載の方法。
(項目40)
上記基板は、金属を含む、項目23に記載の方法。
(項目41)
上記基板は、その上に堆積されたメタライゼーション層を含む、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目42)
上記メタライゼーション層は、インジウムを含む、項目41に記載の方法。
(項目43)
上記メタライゼーション層は、スズを含む、項目41に記載の方法。
(項目44)
上記メタライゼーション層は、銀を含む、項目41に記載の方法。
(項目45)
上記メタライゼーション層は、ガリウムを含む、項目41に記載の方法。
(項目46)
上記基板は、銅を含む、項目23に記載の方法。
(項目47)
上記基板は、ニッケルを含む、項目23に記載の方法。
(項目48)
上記基板は、相互拡散結合を使用して金属化される、項目23に記載の方法。
(項目49)
上記基板は、超音波結合を使用して金属化される、項目23に記載の方法。
(項目50)
項目9、10、11、22、または23のうちのいずれか一項に記載の方法を使用して生産される、装置。
(項目51)
上記装置は、バッテリである、項目50に記載の装置。
(項目52)
上記装置は、約10mm 3 以下の体積を有する、項目50に記載の装置。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
全アノードと、電解質と、全カソードとを備えるバッテリであって、該バッテリは約10mm 3 以下の体積を有し、該バッテリは少なくとも1つの金属化部分を含む密閉容器内に含有される、バッテリを備える、部品。
(項目2)
上記容器は、上記金属化部分を備える蓋を備える、項目1に記載の部品。
(項目3)
上記蓋は、金属フィードスルーを備える、項目1に記載の部品。
(項目4)
全アノードと、電解質と、全カソードとを備えるバッテリであって、該バッテリは約10mm 3 以下の体積を有し、該バッテリは少なくとも1つの金属フィードスルーを含む密閉容器内に含有される、バッテリを備える、部品。
(項目5)
上記容器は、液体電解質を含む、項目1または4のうちのいずれか一項に記載の部品。
(項目6)
上記容器は、ポリマー電解質を含む、項目1または4のうちのいずれか一項に記載の部品。
(項目7)
上記バッテリは、約5mm 3 以下の体積を有する、項目1または4のうちのいずれか一項に記載の部品。
(項目8)
上記容器は、5面容器である、項目1または4のうちのいずれか一項に記載の部品。
(項目9)
はんだを含有する1つ以上の金属化部分を含有する、ポリマー膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該1つ以上の金属化部分を加熱することと、
該容器と該ポリマー膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。
(項目10)
はんだを含有する金属膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該金属膜を加熱することと、
該容器と該金属膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。
(項目11)
はんだを含有するセラミック膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該セラミック膜を加熱することと、
該容器と該セラミック膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。
(項目12)
加熱する上記行為は、高強度の光を使用して加熱することを含む、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目13)
上記バッテリは、全アノードと、電解質と、全カソードとを含み、該バッテリは約10mm 3 以下の体積を有する、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目14)
上記バッテリは、全アノードと、電解質と、全カソードとを含み、該バッテリは約5mm 3 以下の体積を有する、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目15)
上記容器は、金属を含む、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目16)
上記容器は、銅を含む、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目17)
上記シールは、密閉シールである、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目18)
上記ポリマー膜上にマスクを位置付けることをさらに含む、項目9、10、または11のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目19)
上記マスクは、ガラスを含む、項目18に記載の方法。
(項目20)
上記マスクは、反射ホイルを含有する、項目18に記載の方法。
(項目21)
上記容器は、5面容器である、項目18に記載の方法。
(項目22)
約10mm 3 以下の体積を有するバッテリを少なくとも部分的に包む、容器を提供することと、
1つ以上の金属化部分を含有するポリマー膜を使用して、該容器内に該バッテリを密閉することと
を含む、方法。
(項目23)
約10mm 3 以下の体積を有するバッテリを少なくとも部分的に包む、容器を提供することと、
1つ以上の金属化部分を含有する基板を使用して、該容器内に該バッテリを密閉することと
を含む、方法。
(項目24)
上記バッテリを密閉する上記行為は、該バッテリの少なくとも一部分を加熱することを含む、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目25)
加熱する上記行為は、高強度の光を使用して加熱することを含む、項目24に記載の方法。
(項目26)
上記バッテリは、全アノードと、電解質と、全カソードとを含み、該バッテリは約5mm 3 以下の体積を有する、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目27)
上記容器は、金属を含む、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目28)
上記容器は、銅を含む、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目29)
上記シールは、密閉シールである、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目30)
上記ポリマー膜上にマスクを位置付けることをさらに含む、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目31)
上記マスクは、ガラスを含む、項目30に記載の方法。
(項目32)
上記マスクは、反射ホイルを含有する、項目30に記載の方法。
(項目33)
上記容器は、5面容器である、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目34)
上記容器は、銅を含む、項目9、10、11、22、または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目35)
上記容器は、ニッケルを含む、項目9、10、11、22、または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目36)
上記容器は、金を含む、項目9、10、11、22、または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目37)
上記容器は、銀を含む、項目9、10、11、22、または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目38)
上記基板は、ガラスを含む、項目23に記載の方法。
(項目39)
上記基板は、セラミックを含む、項目23に記載の方法。
(項目40)
上記基板は、金属を含む、項目23に記載の方法。
(項目41)
上記基板は、その上に堆積されたメタライゼーション層を含む、項目22または23のうちのいずれか一項に記載の方法。
(項目42)
上記メタライゼーション層は、インジウムを含む、項目41に記載の方法。
(項目43)
上記メタライゼーション層は、スズを含む、項目41に記載の方法。
(項目44)
上記メタライゼーション層は、銀を含む、項目41に記載の方法。
(項目45)
上記メタライゼーション層は、ガリウムを含む、項目41に記載の方法。
(項目46)
上記基板は、銅を含む、項目23に記載の方法。
(項目47)
上記基板は、ニッケルを含む、項目23に記載の方法。
(項目48)
上記基板は、相互拡散結合を使用して金属化される、項目23に記載の方法。
(項目49)
上記基板は、超音波結合を使用して金属化される、項目23に記載の方法。
(項目50)
項目9、10、11、22、または23のうちのいずれか一項に記載の方法を使用して生産される、装置。
(項目51)
上記装置は、バッテリである、項目50に記載の装置。
(項目52)
上記装置は、約10mm 3 以下の体積を有する、項目50に記載の装置。
Claims (32)
- 全アノードと、電解質と、全カソードとを備えるバッテリであって、該バッテリは約10mm 3 以下の体積を有し、該バッテリは少なくとも1つの金属化部分を含む密閉容器内に含有される、バッテリを備える、部品。
- 前記容器は、前記金属化部分および/または金属フィードスルーを備える蓋を備える、請求項1に記載の部品。
- 全アノードと、電解質と、全カソードとを備えるバッテリであって、該バッテリは約10mm 3 以下の体積を有し、該バッテリは少なくとも1つの金属フィードスルーを含む密閉容器内に含有される、バッテリを備える、部品。
- 前記容器は、液体電解質および/またはポリマー電解質を含む、請求項1または3のうちのいずれか一項に記載の部品。
- 前記バッテリは、約5mm 3 以下の体積を有する、請求項1または3のうちのいずれか一項に記載の部品。
- はんだを含有する1つ以上の金属化部分を含有するポリマー膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該1つ以上の金属化部分を加熱することと、
該容器と該ポリマー膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。 - 金属膜および/またはセラミック膜を、バッテリを少なくとも部分的に包む容器に隣接して位置付けることであって、該膜は、はんだを含有する、ことと、
該はんだを少なくとも部分的に溶融させるように、該膜を加熱することと、
該容器と該膜との間にシールを形成することと
を含む、方法。 - 前記加熱する行為は、高強度の光を使用して加熱することを含む、請求項6、または7のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記バッテリは、全アノードと、電解質と、全カソードとを含み、該バッテリは約10mm 3 以下の体積を有する、請求項6、または7のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記容器は、金属を含む、請求項6、または7のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記シールは、密閉シールである、請求項6、または7のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記ポリマー膜上にマスクを位置付けることをさらに含む、請求項6、または7のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記マスクは、ガラスを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記マスクは、反射ホイルを含有する、請求項12に記載の方法。
- 約10mm 3 以下の体積を有するバッテリを少なくとも部分的に包む容器を提供することと、
1つ以上の金属化部分を含有するポリマー膜および/または蓋を使用して、該容器内に該バッテリを密閉することと
を含む、方法。 - 前記バッテリを密閉する行為は、前記容器の少なくとも一部分を加熱することを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記加熱する行為は、高強度の光を使用して加熱することを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記容器は、金属を含む、請求項6、7、または15のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記容器は、銅を含む、請求項15に記載の方法。
- 前記シールは、密閉シールである、請求項15に記載の方法。
- 前記ポリマー膜上にマスクを位置付けることをさらに含む、請求項6、7、または15のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記マスクは、ガラスを含む、請求項21に記載の方法。
- 前記マスクは、反射ホイルを含有する、請求項21に記載の方法。
- 前記容器は、銅、ニッケル、金および/または銀を含む、請求項6、7、または15のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記蓋は、ガラスおよび/またはセラミックおよび/または金属を含む、請求項15に記載の方法。
- 前記蓋は、その上に堆積されたメタライゼーション層を含む、請求項15に記載の方法。
- 前記メタライゼーション層は、インジウムおよび/またはスズおよび/または銀および/またはガリウムを含む、請求項26に記載の方法。
- 前記蓋は、銅および/またはニッケルを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記蓋は、相互拡散結合および/または超音波結合を使用して金属化される、請求項15に記載の方法。
- 請求項6、7、または15のうちのいずれか一項に記載の方法を使用して生産された装置。
- 前記装置は、バッテリである、請求項30に記載の装置。
- 前記装置は、約10mm 3 以下の体積を有する、請求項30に記載の装置。
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