JP2011236079A - セラミックス材料の製造方法、及びセラミックス材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】窒化アルミニウムを含有する原料物質と、炭化ケイ素を含む原料物質と、焼結助剤としてイットリアとフェノール樹脂とを混合する工程と、混合して得られた混合体の粉体をホットプレスにより焼成する工程とを有し、混合物中における炭化ケイ素と窒化アルミニウムとの比が90/10〜50/50である。
【選択図】なし
Description
(1−1)炭化ケイ素
実施形態に係るセラミックス材料の製造に用いることのできる原料物質について説明する。炭化ケイ素粉末は、α型、β型、非晶質、あるいはこれらの混合物等を広く用いることができる。炭化ケイ素粉末は、市販品を用いてもよい。中でもβ型炭化ケイ素粉末が好適に用いられる。炭化ケイ素粉末の粒度は、0.01〜10μm程度である。粒度が0.05〜2μmである炭化ケイ素粉末を使用することもできる。粒径が0.01μm未満であると、計量、混合等の処理工程における取り扱いが困難となり、一方10μmを超えると、粉体の比表面積、即ち、隣接する粉体との接触面積が小さくなり、窒化アルミニウム粉末との均一化が図れないため、好ましくない。
したがって、化学量論的には、C/Siが3.0であると、炭化ケイ素中間体における遊離炭素は0%になるが、実際にはSiOガス等が揮散するため、C/Siが3.0より低い値であっても遊離炭素が発生する。
窒化アルミニウムは、特に限定されない。例えば、アルミナ還元法、アルミニウムの直接窒化法などにより作製された市販の窒化アルミニウム粉末を使用することができる。窒化アルミニウム粉末の平均粒径は、0.1μm〜10μmである。
窒化アルミニウム粉末と炭化ケイ素粉末とを混合し、スラリー状の混合物を得る。スラリー状混合物は、水、エチルアルコール等の低級アルコール類やエチルエーテル、アセトン等を溶媒として作製することができる。溶媒としては不純物の含有量が低いものを使用することが好ましい。シリコーン等の消泡剤を添加することもできる。スラリー状混合物をスプレードライ等によって乾燥・造粒処理することにより、混合粉体が得られる。
実施形態によれば、混合物中における炭化ケイ素と窒化アルミニウムとの比が90/10〜50/50の範囲になるように、窒化アルミニウムを含有する原料物質と、炭化ケイ素を含む原料物質とを混合し、更に、焼結助剤としてイットリアとフェノール樹脂とを混合することにより、例えば、ホウ素のように正孔を形成する元素を添加することなく、耐熱衝撃性や強度に優れ、半導体製造装置などに適用可能なセラミックス材料を製造することができる。
本実施形態にかかる炭化ケイ素焼結体は、特に制限なく様々な用途に用いられる。例えば半導体製造部品、電子情報機器用部品等の使用に供される。主な半導体製造装置としては、露光装置、レジスト処理装置、ドライエッチング装置、洗浄装置、熱処理装置、イオン注入装置、CVD装置、PVD装置、ダイシング装置等を挙げることができる。部品の一例としては、ドライエッチング装置用のプラズマ電極、防護リング(フォーカスリング)、イオン注入装置用のスリット部品(アパーチャー)、イオン発生部や質量分析部用の防護板、熱処理装置やCVD装置におけるウェハ処理時に用いられるダミーウェハが挙げられる。
上記のように本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
Claims (3)
- 炭化ケイ素と窒化アルミニウムとを含むセラミックス材料の製造方法であって、
前記窒化アルミニウムを含有する原料物質と、前記炭化ケイ素を含む原料物質と、焼結助剤としてイットリアとフェノール樹脂とを混合する工程と、
前記混合して得られた混合体の粉体をホットプレスにより焼成する工程と
を有し、
前記混合物中における前記炭化ケイ素と前記窒化アルミニウムとの比が90/10〜50/50である
セラミックス材料の製造方法。 - 炭化ケイ素は、液状のケイ素化合物と、加熱により炭素を生成する液状の有機化合物と、重合又は架橋触媒とを均一に混合して得られた混合物を固化することにより固化物を得る固化工程と、
前記得られた固化物を非酸化性雰囲気下で加熱炭化した後、さらに非酸化性雰囲気下で焼結する焼結工程と
を有する製造方法により得られた炭化ケイ素粉末であることを特徴とする請求項1に記載のセラミックス材料の製造方法。 - 炭化ケイ素と窒化アルミニウムとを含むセラミックス材料であって、
前記窒化アルミニウムを含有する原料物質と、前記炭化ケイ素を含む原料物質と、焼結助剤としてイットリアとフェノール樹脂とを有し、
前記窒化アルミニウムを含有する原料物質と、前記炭化ケイ素を含む原料物質と、焼結助剤とからなる混合物中における前記炭化ケイ素と前記窒化アルミニウムとの比が90/10〜50/50であるセラミックス材料。
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JP2010108459A JP2011236079A (ja) | 2010-05-10 | 2010-05-10 | セラミックス材料の製造方法、及びセラミックス材料 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6355162A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-09 | 株式会社日立製作所 | 高熱伝導性焼結体及びその製造方法 |
JPH0948605A (ja) * | 1995-05-31 | 1997-02-18 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素単結晶製造用高純度炭化ケイ素粉体の製造方法及び単結晶 |
JP2009126768A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素焼結体の製造方法 |
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2010
- 2010-05-10 JP JP2010108459A patent/JP2011236079A/ja active Pending
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