JP2011220744A - 炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査方法、及びこの方法を用いた炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査システム、並びに欠陥情報付き炭化珪素バルク単結晶基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板の表面に、波長200nm以上390nm以下の紫外線を照射し、該基板から発光して得られるフォトルミネッセンス光から、少なくとも600nm未満の光を遮断して長波長側のフォトルミネッセンス像を得て、このフォトルミネッセンス像において、隣接する部位との明暗の差から、明るい部位を6H型の積層欠陥を含んだ欠陥領域として判別するSiCバルク単結晶基板の欠陥検査方法であり、また、この方法を用いた基板の欠陥検査システム、及び、これにより得られた欠陥情報付きのSiCバルク単結晶基板である。
【選択図】図1
Description
(1)0°よりも大きなオフ角度を有し、かつ、窒素がドープされた4H型炭化珪素バルク単結晶基板の表面に、波長200nm以上390nm以下の紫外線を照射し、該基板から発光して得られるフォトルミネッセンス光から、少なくとも600nm未満の光を遮断して長波長側のフォトルミネッセンス像を得て、このフォトルミネッセンス像において、隣接する部位との明暗の差から、明るい部位を6H型の積層欠陥を含んだ欠陥領域として判別することを特徴とする、炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査方法。
(2)前記明るい部位が、アスペクト比(長さ/幅)3以上の矩形状又は線状にコントラストを有し、このコントラストが該基板のc軸のオフ方向に対して直交する方向に伸びる場合に、6H型の積層欠陥を含んだ欠陥領域として判別する、上記(1)に記載の炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査方法。
(3)該基板の窒素濃度が、原子数密度で1×1018atom/cm3以上である、上記(1)又は(2)に記載の炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査方法。
(4)該基板の表面及び裏面が、いずれも表面粗さRa5nm以下に研磨されている、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査方法。
(5)0°よりも大きなオフ角度を有し、かつ、窒素がドープされた4H型炭化珪素バルク単結晶基板に含まれる6H型積層欠陥を検査する欠陥検査システムであって、検査対象の基板の表面に波長200nm以上390nm以下の紫外線を照射する紫外線照射手段と、該基板より得られたフォトルミネッセンス光から、少なくとも600nm未満の光を遮断して長波長側のフォトルミネッセンス像を得る受像手段と、得られたフォトルミネッセンス像において、隣接する部位との明暗の差から、明るい部位を6H型の積層欠陥を含んだ欠陥領域として検出する欠陥検出手段と、欠陥領域の位置とサイズの情報を記憶する欠陥情報記憶手段と、記憶した欠陥情報を、媒体を介して記録する記録手段とを備えたことを特徴とする、炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査システム。
(6)上記(5)記載の欠陥検査システムにより記録された欠陥情報を備えたことを特徴とする、欠陥情報付き炭化珪素バルク単結晶基板。
先ず、本発明の欠陥検査方法においては、検査対象の炭化珪素バルク単結晶基板(以下、単に「基板」という場合もある)の表面に、波長200nm以上390nm以下、好ましくは波長200nm以上340nm以下の紫外線を照射する。波長が200nmより短波長側の光では、SiC結晶による吸収率が高いため、結晶表面からの進入深さが浅くなる。そのため、積層欠陥によるフォトルミネッセンス像の明暗の差(コントラスト)が弱くなり、積層欠陥の判定が困難になる。一方、390nmよりも波長の長い光では、価電子帯の電子を励起するには光子エネルギーが十分ではない。照射光の波長が340nm以下であれば、より多くの電子を効率よく励起することが可能である。
下記実施例、及び比較例では、表1に示すAからGまでの7枚の4H型SiCバルク単結晶基板と、このうち基板Aと同じインゴットから作製したバルク基板のシリコン面に、化学気相成長法により厚さ10μmの炭化珪素膜をエピタキシャル成長させた1枚のSiCエピタキシャル基板Hについて、それぞれ欠陥検査を行った。各基板は異なるSiC単結晶インゴットから、公知の加工技術により加工されたものである。各インゴットは、窒素濃度が原子数密度で5.4×1018〜9.1×1019atom/cm3となるよう、それぞれ最適にコントロールされた成長条件で製造した。この窒素濃度は、パワーデバイス作製用基板を想定した値である。また、比較対象とするために、意図して積層欠陥が大量に発生する条件での結晶成長も行っている。表1に示したA〜Gの7枚のSiC単結晶基板については、ラマン分光法と目視観察とにより評価した結果、いずれも4Hポリタイプで構成されており、6Hポリタイプや、その他の異種ポリタイプのバルク混在が無いことを確認した。
表1に示した基板A〜Hについて、それぞれ以下の条件でフォトルミネッセンス像の観察を行った。図1に示したように、照射光の光源2としてHg-Xeランプ(出力200W)を用い、検査対象の基板に対しておよそ20cmの高さから、基板のシリコン面側の1度の測定エリア(2.6mm×2.6mm)全域に照射光が照射されるようにした。この際、バンドパスフィルター3を用いて、検査対象の基板には、波長270nm〜375nmの光が照射されるようにした。また、検査対象の基板から得られたフォトルミネッセンス光は、バンドパスフィルター5を用いて波長600nm未満の光がカットされるようにした上で、測定エリアから得られる波長600nm以上1050nm以下のフォトルミネッセンス像を、CCDカメラ6で撮影した。用いたCCDカメラは画素数が100万であって、素子サイズは約13μm×13μmである。そして、上記のような照射と撮影を繰り返して、測定エリア毎に得られたフォトルミネッセンス像から、マッピング作成用のタイリングソフトウェアを用いて作成した基板全面のフォトルミネッセンス像を、解像度600dpi×600dpiのカラープリンターを用いて出力して観察した。その結果を表2に示す。
照射光側のバンドパスフィルター3を変えて、検査対象の基板に波長310nm〜320nmの光が照射されるようにし、また、受光側のバンドパスフィルター5を変えて、波長750nm以上1050nm以下のフォトルミネッセンス像をCCDカメラ6で撮影するようにした以外は実施例1と同様にして、表1に示した基板A〜Hの試験検査を行った。得られたフォトルミネッセンス像について観察した結果を、表3に示す。
受光側のバンドパスフィルター5を変えて、波長460nmのフォトルミネッセンス像をCCDカメラ6で撮影するようにした以外は実施例1と同様にして、表1に示した基板A〜Hの試験検査を行った。得られたフォトルミネッセンス像について観察した結果を、表4に示す。
表1に示した基板A〜Hについて、積層欠陥の検査方法として一般的に使用される溶融KOHによるエッチングを、次のようにして行った。520℃の溶融KOHを用いて、各基板A〜Hのシリコン面側を5分間エッチングし、金属顕微鏡を用いてエッチピットの観察を行った。その際、上記実施例1及び実施例2での検査結果と対比しながら観察した。結果を表5に示す。
2:照射光源
3:照射光側光学フィルター
4:照射手段
5:受光側光学フィルター
6:受像装置
7:受像手段
Claims (6)
- 0°よりも大きなオフ角度を有し、かつ、窒素がドープされた4H型炭化珪素バルク単結晶基板の表面に、波長200nm以上390nm以下の紫外線を照射し、該基板から発光して得られるフォトルミネッセンス光から、少なくとも600nm未満の光を遮断して長波長側のフォトルミネッセンス像を得て、このフォトルミネッセンス像において、隣接する部位との明暗の差から、明るい部位を6H型の積層欠陥を含んだ欠陥領域として判別することを特徴とする、炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査方法。
- 前記明るい部位が、アスペクト比(長さ/幅)3以上の矩形状又は線状にコントラストを有し、このコントラストが該基板のc軸のオフ方向に対して直交する方向に伸びる場合に、6H型の積層欠陥を含んだ欠陥領域として判別する、請求項1に記載の炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査方法。
- 該基板の窒素濃度が、原子数密度で1×1018atom/cm3以上である、請求項1又は2に記載の炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査方法。
- 該基板の表面及び裏面が、いずれも表面粗さRaで5nm以下に研磨されている、請求項1〜3のいずれかに記載の炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査方法。
- 0°よりも大きなオフ角度を有し、かつ、窒素がドープされた4H型炭化珪素バルク単結晶基板に含まれる6H型積層欠陥を検査する欠陥検査システムであって、
検査対象の基板の表面に波長200nm以上390nm以下の紫外線を照射する紫外線照射手段と、
該基板より得られたフォトルミネッセンス光から、少なくとも600nm未満の光を遮断して長波長側のフォトルミネッセンス像を得る受像手段と、
得られたフォトルミネッセンス像において、隣接する部位との明暗の差から、明るい部位を6H型の積層欠陥を含んだ欠陥領域として検出する欠陥検出手段と、
欠陥領域の位置とサイズの情報を記憶する欠陥情報記憶手段と、
記憶した欠陥情報を、媒体を介して記録する記録手段と、
を備えたことを特徴とする、炭化珪素バルク単結晶基板の欠陥検査システム。 - 請求項7記載の欠陥検査システムにより記録された欠陥情報を備えたことを特徴とする、欠陥情報付き炭化珪素バルク単結晶基板。
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