JP2011204830A - Ledパッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED11を搭載するLED搭載部21の周囲からリフレクタ23が突出している樹脂製のケース20を、LED搭載部21上に複数のリード16のそれぞれの一端が露出するようインサート成形する成形ステップと、LED搭載部21にLED11を搭載した後、LED搭載部21とリフレクタ23とで囲まれた空間22に熱硬化性の封止樹脂13を充填する充填ステップと、充填ステップの後、リフレクタ23を貫通してケース20の外へと延出しているリード16の延出部18を加熱する加熱ステップとを有し、加熱ステップにより、封止樹脂13のリード16と接する部位13bを他部位より先に硬化させることを特徴とするLEDパッケージの製造方法。
【選択図】図1
Description
また、隙間25へ浸入している封止樹脂13aについても、他部位の封止樹脂より速く昇温することで、他部位の封止樹脂より先に硬化させることができた。
そして、他部位の封止樹脂が硬化する前に、リード16と接している硬化した封止樹脂13bにより隙間25の開口等が塞がれ、隙間25へ浸入している硬化した封止樹脂13aにより隙間25が塞がれることで、隙間25から延出部18への封止樹脂13の染み出しをなくすことができた。
ケース20に比べ良熱伝導のリード16が、図3に示すように、封止樹脂の硬化温度よりは全ての位置で高く、且つ高温部31に把持された両端から中間方向に向かって徐々に低くなる温度勾配をとることから、露出部17等の温度を低くすることができ、加熱によるケース20への影響を少なくすることができた。
図3に示すような温度勾配をリード16がとることから、露出部17の温度を低くすることができ、加熱によるLEDへの影響を少なくすることができた。
11 LED
13 封止樹脂
13a 隙間に浸入している封止樹脂
13b リードと接している封止樹脂
14 封止材
16 リード
17 露出部
18 延出部
19 貫通部
20 ケース
21 底部(LED搭載部)
22 内空間
23 リフレクタ
25 隙間
50 LEDパッケージ
Claims (7)
- LED(11)を搭載するLED搭載部(21)の周囲からリフレクタ(23)が突出している樹脂製のケース(20)を、前記LED搭載部(21)上に複数のリード(16)のそれぞれの一端が露出するようインサート成形する成形ステップと、
前記LED搭載部(21)にLED(11)を搭載した後、前記LED搭載部(21)とリフレクタ(23)とで囲まれた空間(22)に熱硬化性の封止樹脂(13)を充填する充填ステップと、
前記充填ステップの後、前記リフレクタ(23)を貫通して前記ケース(20)の外へと延出している前記リード(16)の延出部(18)を加熱する加熱ステップとを有し、
前記加熱ステップにより、前記封止樹脂(13)の前記リード(16)と接する部位(13b)を他部位より先に硬化させることを特徴とするLEDパッケージの製造方法。 - 前記リフレクタ(23)を貫通している前記リード(16)の貫通部(19)と前記リフレクタ(23)との隙間(25)に前記封止樹脂(13)が浸入している場合には、前記加熱ステップにより、前記隙間(25)に浸入している封止樹脂(13a)を硬化させる請求項1記載のLEDパッケージの製造方法。
- LED(11)と、前記LED(11)を搭載するLED搭載部(21)の周囲からリフレクタ(23)が突出するように成形された樹脂製のケース(20)と、前記LED搭載部(21)上から前記ケース(20)の外へと前記リフレクタ(23)を貫通して延出している複数のリード(16)と、前記LED搭載部(21)とリフレクタ(23)とで囲まれた空間(22)に充填された熱硬化性の封止樹脂(13)を硬化させた封止材(14)とを備えたLEDパッケージ(10)の製造方法であって、
前記空間(22)に前記封止樹脂(13)を充填した後、前記ケース(20)から延出している前記リード(16)の延出部(18)を加熱して、前記封止樹脂(13)の前記リード(16)と接する部位(13b)を他部位より先に硬化させることを特徴とするLEDパッケージの製造方法。 - 前記リフレクタ(23)を貫通している前記リード(16)の貫通部(19)と前記リフレクタ(23)との隙間(25)に前記封止樹脂(13)が浸入している場合には、前記延出部(18)を加熱することにより、前記隙間(25)に浸入している封止樹脂(13a)を硬化させる請求項3記載のLEDパッケージの製造方法。
- 全てのリード(16)の前記延出部(18)を加熱する請求項1〜4のいずれか一項に記載のLEDパッケージの製造方法。
- 前記貫通部(19)の温度が、前記ケース(20)の樹脂が融解する温度及び分解する温度のいずれか低い方の温度より低い温度であり、且つ前記封止樹脂(13)が硬化する温度以上の温度となるように前記延出部(18)を加熱する請求項1〜5のいずれか一項に記載のLEDパッケージの製造方法。
- 前記LED搭載部(21)上にある前記リード(16)の露出部(17)の温度が前記封止樹脂(13)が硬化する温度以上の温度となるように前記延出部(18)を加熱する請求項6記載のLEDパッケージの製造方法。
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