JP5377733B2 - 電力用半導体装置 - Google Patents
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Description
<構成>
図1は、実施の形態1の電力用半導体装置の断面図の一例を示す。実施の形態1の電力用半導体装置は、回路パターン6が形成された絶縁基板1、絶縁基板1の回路パターン6上に形成される電力用半導体7及び金属製ソケット電極端子8、金属製ソケット電極端子8と嵌合する一体型樹脂製スリーブ10を備えている。
実施の形態1の電力用半導体装置の製造工程について説明する。
本実施の形態の電力用半導体装置では、既に述べた通り以下の効果を奏する。すなわち、実施の形態1の電力用半導体装置は、絶縁基板1と、絶縁基板1上面に形成された回路パターン6と、回路パターン6上に形成された電力用半導体7と、回路パターン6又は電力用半導体7上に直立して形成され、外部端子と導通する複数の電極端子(金属製ソケット電極端子8)と、複数の金属製ソケット電極端子8にそれぞれ上部から嵌合する両端が開口した複数のスリーブ部9が一体となった一体型樹脂製スリーブ10と、絶縁基板1、回路パターン6、電力用半導体7、金属製ソケット電極端子8、一体型樹脂製スリーブ10を覆う封止樹脂16と、を備える。金型の型締め工程において一体型樹脂製スリーブ10が必要に応じて、キャビティ19内部の寸法に合わせて金属製ソケット電極端子8に圧入されるため、絶縁基板1、金属製ソケット電極端子8、はんだ4の厚さを厳しくコントロールする必要がない。よって、本構造を採用することにより、電極端子が上出し構造の電力用半導体装置を製造するにあたって、厳密に製造工程を管理することによる製造コストの増加や歩留り低下を回避することができる。また、複数のスリーブ部9を一体とした一体型樹脂製スリーブ10とすることにより、複数のスリーブ部9を容易に、対応する金属製ソケット電極端子8に嵌合することができる。
<構成>
図10は、実施の形態2の電力用半導体装置の構成を示す断面図である。図1に示した実施の形態1と同様の構成要素には同一の番号を付している。実施の形態2の電力用半導体装置では、一体型樹脂製スリーブ10の構造が実施の形態1の電力用半導体装置とは異なる。実施の形態1では棒状のランナー部11がスリーブ部9を連結していたが、実施の形態2では、図11に示すように、樹脂平板12に複数個のスリーブ部9が形成されることによって一体型樹脂製スリーブ10となる。これ以外の構成は、実施の形態1と同様である。
実施の形態2の電力用半導体装置の製造工程について説明する。
本実施の形態の電力用半導体装置は、実施の形態1の電力用半導体装置に加え、既に述べた通り以下の効果を奏する。すなわち、一体型樹脂製スリーブ10は、樹脂平板12に複数のスリーブ部9が形成された構造であることを特徴とする。これにより、複数のスリーブ部9の相対位置を正確に定めることができ、対応する金属製ソケット電極端子8に位置ずれなく嵌合することができる。
<構成>
図22は、実施の形態3の電力用半導体装置の構成を示す断面図である。図1に示した実施の形態1と同様の構成要素には同一の番号を付している。実施の形態3の電力用半導体装置は、実施の形態1の電力用半導体装置で用いたセラミック基板3の代わりに、絶縁性熱伝導シート5を用いるものである。ベース板2と回路パターン6を、絶縁性熱伝導シート5を介して一体化する。これ以外の構成は実施の形態1と同様であるため、説明を省略する。
実施の形態3の電力用半導体装置において、絶縁基板1は、ベース板2と回路パターン6が形成された絶縁性熱伝導シート5で構成されることを特徴とする。このような構成によっても、実施の形態1と同様に、内部部品や金型の寸法を厳しく管理せずとも、電極上出し構造の電力用半導体装置を提供することが可能である。
Claims (5)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上面に形成された回路パターンと、
前記回路パターン上に形成された電力用半導体と、
前記回路パターン又は前記電力用半導体上に直立して形成され、外部端子と導通する複数の電極端子と、
複数の前記電極端子にそれぞれ上部から嵌合する両端が開口した複数のスリーブ部が一体となった一体型樹脂製スリーブと、
前記絶縁基板、前記回路パターン、前記電力用半導体、前記電極端子、前記一体型樹脂製スリーブを覆う封止樹脂と、を備え、
前記一体型樹脂製スリーブは、樹脂平板に複数の前記スリーブ部が形成された構造であり、前記電極端子の上面が前記スリーブ部の上面より下に位置するように、前記電極端子に嵌合されることを特徴とする、
電力用半導体装置。 - 前記一体型樹脂製スリーブの前記樹脂平板の上面は前記封止樹脂から露出することを特徴とする、請求項1に記載の電力用半導体装置。
- 前記一体型樹脂製スリーブの前記樹脂平板において、前記スリーブ部以外の前記絶縁基板と対向する面に凹凸状の溝が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電力用半導体装置。
- 前記一体型樹脂製スリーブの前記樹脂平板の側面に凹凸状の溝が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電力用半導体装置。
- 前記一体型樹脂製スリーブの前記樹脂平板の上面に凹凸状の溝が設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電力用半導体装置。
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