JP2015228422A - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1電子部品(半導体素子2,3)を搭載後に、第2電子部品(チップ型電子部品13)の搭載領域を露出して第1封止樹脂10で第1電子部品を樹脂封止し、その後、第2電子部品を搭載後に、第2封止樹脂14で第2電子部品を樹脂封止することにより、第1電子部品と共に搭載される第2電子部品を容易な方法で樹脂封止し、第2電子部品の変更を容易に行うことができる。
【選択図】図1
Description
図9に示すように、従来、電力用半導体装置を製造する際には、まず、基板である絶縁層5上に放熱板6を配置し、放熱板6上にパワー半導体素子19を搭載する。次に、放熱板6に搭載したパワー半導体素子19とコンタクト電極18とを封止樹脂30で樹脂封止した後、封止した封止樹脂30を研磨し、コンタクト電極18を露出させる。次に、研磨した封止樹脂30の表面に、メッキとエッチングにより配線17およびスナバコンデンサ用の電極15、16を形成する。次に、電極15、16、配線17を露出させておいたコンタクト電極18に接続した後、スナバコンデンサ等のチップ型電子部品13の実装を行う。最後に、絶縁層5の裏面を露出させて、最初に樹脂封止した部分も含め、全体を封止樹脂31で樹脂封止する。
(実施の形態1)
まず、図1,図2を用いて、実施の形態1における半導体装置について説明する。
図3は実施の形態1における半導体装置の製造工程を示すフローチャートであり、図4(a)〜(g)は実施の形態1における半導体装置の製造工程を順に示す断面模式図である。図5は第1封止樹脂を形成する第1封止金型の構成を説明する図、図6は第2封止樹脂を形成する第2封止金型の構成を説明する図である。図7は実施の形態1におけるチップ型電子部品の実装を示す図である。なお、図4〜6は、図2の紙面右側から見た断面模式図である。
チップダイボンド工程(図3のS1)は、図4(a)に示すように絶縁層5によって放熱板6と接着された第1リードフレーム7、第2リードフレーム8に対し、第1半導体素子2、第2半導体素子3を、はんだ4により接合する工程である。その結果は、図4(b)で示されている。
図5に示すように、1回目の樹脂封止を行うための第1封止金型20には、チップ型電子部品13(図1参照)を実装する領域(電極15、16)に相当する部分に樹脂封止用のキャビティがなく、第1封止金型20をクランプすると、電極15および電極16が、第1封止金型20の内面で押圧されるように第1封止金型20に接触する。そのため、1回目の樹脂封止工程において、その領域には、第1封止樹脂10が充填されず、電極15と電極16は、第1封止金型20との接触面が露出することになる。本実施の形態では、この露出した領域にチップ型電子部品13を実装することができるため、従来のように、封止樹脂上にチップ型電子部品13を実装するために封止樹脂の研磨や配線形成工程が不要になる。
図2,図7に示すように、先の図4(d)で説明した第1封止樹脂10の樹脂封止により、互いに向かい合う電極15と電極16において、電極15および電極16の向かい合う辺と、それらに隣接する辺の少なくとも一部上に第1封止樹脂10が設けられ、電極15および電極16上の搭載領域(チップ型電子部品13の搭載予定領域)には第1封止樹脂10が設けられない。すなわち、本実施の形態の電力用半導体装置1は、チップ型電子部品13を第1リードフレーム7および第3リードフレーム9にまたがって搭載し、チップ型電子部品13の下部の第1リードフレーム7および第3リードフレーム9との間では、第1封止樹脂10とリードフレーム7、9のチップ型電子部品13の搭載面とが同一平面となるように樹脂封止している。また、第1封止樹脂10の電極15および電極16の周辺部における端部の形状は、第1封止金型からの離型を容易にするために、0°より大きく45°以下の傾斜が設けられる。また、パッケージ端面にも、同様に0°より大きく45°以下の傾斜が設けられる。また、電極15と電極16間にも第1封止樹脂10が充填され、第1封止金型20(図5参照)の内部面と接触していた電極15と電極16の電極面と、電極15と電極16間に充填された樹脂面はほぼ同一高さで揃うことになる。このとき、第1封止樹脂10がソルダーレジストの役割も果たすため、チップ型電子部品13を実装する上でのアライメントを容易にするとともに、はんだ流れの防止をすることが可能となる。
図8は、実施の形態2におけるチップ型電子部品の実装を示す図である。なお、図8は、実施の形態1の図7に対応する図である。
2、2a、2b 第1半導体素子
3、3a、3b 第2半導体素子
4 はんだ
5 絶縁層
6 放熱板
7 第1リードフレーム
8 第2リードフレーム
9 第3リードフレーム
10 第1封止樹脂
11 金属ワイヤ
12 はんだ
13 チップ型電子部品
14 第2封止樹脂
15、16 電極
17 配線
18 コンタクト電極
19 パワー半導体素子
20 第1封止金型
21 第2封止金型
22 突出部
30、31 封止樹脂
Claims (11)
- 第1電子部品と第2電子部品とを搭載する半導体装置の製造方法であって、
第1封止金型を用いて前記第1電子部品が搭載されたリードフレームを第1封止樹脂で封止することで、前記リードフレーム上の前記第2電子部品の搭載領域が露出した状態で前記第1電子部品を樹脂封止する第1工程と、
前記第2電子部品の搭載領域に前記第2電子部品を搭載する第2工程と、
第2封止金型を用いて前記第2電子部品の搭載領域および前記第2電子部品を第2封止樹脂で樹脂封止する第3工程と、を有する、
半導体装置の製造方法。 - 前記リードフレームは複数存在し、
前記第1工程では、前記第2電子部品の下部においては、2つの前記リードフレーム間の前記第1封止樹脂と2つの前記リードフレームの前記第2電子部品の搭載面とが同一平面になるように樹脂封止し、
前記第2工程では、前記第2電子部品を2つの前記リードフレームにまたがって搭載する、
請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2工程では、前記第2電子部品は、前記第1封止樹脂の融点よりも低い温度で加熱されて接合するはんだ接合により前記第2電子部品の搭載領域に搭載される、
請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2工程と前記第3工程との間に、当該半導体装置の特性検査を行い、検査結果に応じて前記第2電子部品を交換する、
請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1封止樹脂は、その硬化温度が前記第2封止樹脂の硬化温度よりも40℃以上かつ60℃以下高い、
請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2電子部品が、スナバコンデンサである、
請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1工程では、前記リードフレーム上において、前記第2電子部品の搭載領域の周囲に、前記第1封止樹脂の突出部を形成することを特徴とする、
請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 複数のリードフレームと、
1つの前記リードフレームに搭載される第1電子部品と、
2つの前記リードフレームにまたがって搭載される第2電子部品と、
前記第1電子部品を樹脂封止する第1封止樹脂と、
前記第2電子部品を樹脂封止する第2封止樹脂と、を有する、
半導体装置。 - 前記第2電子部品の下部の2つの前記リードフレーム間では、前記第1封止樹脂が2つの前記リードフレームの前記第2電子部品の搭載面と同一平面に樹脂封止された、
請求項8記載の半導体装置。 - 前記第2電子部品が、スナバコンデンサである、
請求項8または請求項9記載の半導体装置。 - 前記リードフレーム上において、前記第2電子部品の搭載領域の周囲に、前記第1封止樹脂の突出部が形成された、
請求項8〜請求項10のいずれか1項に記載の半導体装置。
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