JP2011201083A - インプリント装置、型、および、物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インプリント装置は、基板に樹脂を塗布し該樹脂に型を押し付けた状態で該樹脂を硬化させる。前記型は、ポーラス層を有する。前記インプリント装置は、前記型を保持するチャックと、前記チャックによって保持された前記型の前記ポーラス層から気体が排出されるように前記ポーラス層に気体を供給する供給部とを備える。
【選択図】図4
Description
図1(a)を参照しながら本発明の第1実施形態のインプリント装置100について説明する。インプリント装置100は、ウェハまたはガラス基板などの基板1に樹脂を塗布し該樹脂に型2を押し付けた状態で該樹脂にエネルギーを与えることによって該樹脂を硬化させる。これによって、型2に形成されたパターンが基板1の上に樹脂のパターンとして転写される。樹脂を硬化させるためのエネルギーは、典型的には、光(例えば、紫外光)または熱である。インプリント装置100は、例えば、基板1を位置決めする位置決め機構12と、型2を保持するチャック14を有するインプリントヘッド3とを備えうる。インプリント装置100は、その他、樹脂を介して型2を基板1に押し付ける駆動機構(不図示)と、樹脂にエネルギーを与えることによって樹脂を硬化させる硬化ユニット(不図示)と、基板1に樹脂を塗布する塗布機構とを備えうる。該駆動機構は、例えば、インプリントヘッド3を駆動することによって樹脂を介して型2を基板1に押し付けるように構成されうる。他の実施形式では、駆動機構は、位置決め機構12に組み込まれ、基板1を駆動することによって、樹脂を介して型2が基板1に押し付けられた状態を実現する。インプリント装置100は、更に、型2に気体を供給する供給部16を備えている。インプリントヘッド3には、型2に形成されたマークと、基板1に形成されたマークとを光学的に観察することによって両者の相対的な位置を検出するスコープ4が配置されうる。スコープ4によって検出された相対的な位置に基づいて位置決め機構12によって基板1が位置決めされる。
図1(b)に本発明の第2実施形態のインプリント装置100’の概略構成が示されている。図1(b)において、第1実施形態のインプリント装置100の構成要素と同様の構成要素には同一の参照符号が付されている。第2実施形態のインプリント装置100’は、第1実施形態のインプリント装置100における供給部16を気体制御部18で置き換えた構成を有する。型2は、第1実施形態と同様の構成を有しうるが、パターン部5以外の部分は、非ポーラス部材9で覆われていることが好ましい。図5(a)には、第2実施形態で使用されうる型2の1つの例が示されている。気体制御部18は、型2のパターン部5が樹脂7に押し付けられた状態において、型2のパターン部5を構成しているポーラス層8を介してパターンの凹部6の中の気体を吸引する吸引部を含む。これにより、図5(b)に模式的に示すように、樹脂7が凹部6の奥まで速やかに充填される。気体制御部18は、ポーラス層8から気体が排出されるようにポーラス層8に気体を供給する供給部を更に含んでもよい。
物品の製造方法は、上記のインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)にパターンを転写(形成)する工程と、該パターンが転写された基板を加工(例えば、エッチング)する工程とを含む。製造される物品には、例えば、半導体集積回路デバイスや液晶表示デバイスなどのデバイスが含まれうる。
Claims (11)
- 基板に樹脂を塗布し該樹脂に型を押し付けた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
前記型は、ポーラス層を有し、
前記インプリント装置は、
前記型を保持するチャックと、
前記チャックによって保持された前記型の前記ポーラス層から気体が排出されるように前記ポーラス層に気体を供給する供給部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記型は、パターンが形成されたパターン部を有し、前記パターン部が前記ポーラス層で構成されていて、
前記供給部は、樹脂に前記型を押し付けてから該樹脂が硬化するまでの期間は、前記ポーラス層への気体の供給を停止する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記型は、前記ポーラス層の一部を覆う非ポーラス部材からなるキャップ層を有し、前記キャップ層にパターン部が配置されていて、前記キャップ層は、気体を透過させる厚さを有し、
前記供給部は、樹脂に前記型を押し付けてから該樹脂が硬化するまでの期間は、前記ポーラス層への気体の供給を停止する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記供給部は、樹脂に前記型を押し付ける前の期間の少なくとも一部において、前記型の前記ポーラス層から気体が排出されるように前記型に気体を供給する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記供給部は、硬化した樹脂から前記型を引き離す際に、前記型の前記ポーラス層から気体が排出されるように前記型に気体を供給する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記供給部は、樹脂に前記型を押し付ける前の期間の少なくとも一部、および、硬化した樹脂から前記型を引き離す際に、前記チャックによって保持された前記型の前記ポーラス層から気体が排出されるように前記型に気体を供給する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 基板に樹脂を塗布し該樹脂に型を押し付けた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
前記型は、ポーラス層を有し、
前記インプリント装置は、
前記型を保持するチャックと、
樹脂に押し付けられた前記型のパターン部に形成されたパターンの凹部から前記ポーラス層を介して気体が吸引され、これによって前記凹部への該樹脂の充填が促進されるように前記ポーラス層から気体を吸引する吸引部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 基板に樹脂を塗布し該樹脂に型を押し付けた状態で該樹脂を硬化させるインプリント装置であって、
前記型は、ポーラス層を有し、
前記インプリント装置は、
前記型を保持するチャックと、
気体制御部とを備え、
前記気体制御部は、
樹脂に押し付けられた前記型のパターン部に形成されたパターンの凹部から前記ポーラス層を介して気体が吸引され、これによって前記凹部への該樹脂の充填が促進されるように前記ポーラス層から気体を吸引する吸引部と、
前記チャックによって保持された前記型の前記ポーラス層から気体が排出されるように前記ポーラス層に気体を供給する供給部とを含む、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 基板に樹脂を塗布し該樹脂を硬化させるインプリント装置において該樹脂を硬化させる際に該樹脂に押し付けられる型であって、
気体を通過させることができるポーラス層を備え、
前記インプリント装置から供給される気体が前記ポーラス層を介して排出される、
ことを特徴とする型。 - 基板に樹脂を塗布し該樹脂を硬化させるインプリント装置において該樹脂を硬化させる際に該樹脂に押し付けられる型であって、
気体を通過させることができるポーラス層を備え、
前記型に形成されたパターンの凹部の中の気体が前記ポーラス層を介して前記インプリント装置によって吸引されるように構成されている、
ことを特徴とする型。 - 物品を製造する製造方法であって、
請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板の上に樹脂のパターンを形成する工程と、
該パターンが形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。
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