CN100358728C - 从印模到衬底转移图形的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及到一种用来将图形从印模(30)的压印表面(31)转移到衬底(20)的接收表面(21)的方法。借助于相继地使图形的各个部分在一定周期内位于使图形被局部地从压印表面(31)转移到接收表面(21)的范围内，图形被转移到接收表面(21)。可以利用各个独立的致动器(50)来移动各个独立的部分。利用此方法，可以根据是为例如从接收表面(21)的中心移动到周边的环形波或从接收表面(21)的一侧移动到相反侧的线形的波来致动图形的转移。

Description

从印模到衬底转移图形的方法和装置
本发明涉及到用来将图形从印模的压印表面转移到衬底的接收表面的方法。
这种方法通常被应用于软光刻印制，其中，要转移的图形的特征处于微米和亚微米范围。
根据现有技术，存在着二种印制原理，根据这些原理能够致动从印模到衬底的图形转移方法。
第一印制原理包含对二个薄片相向加压，其中，二个薄片通过一个平面彼此接触。此第一印制原理的一个重要优点在于，能够非常精确地进行二个薄片的彼此对准。而且，在薄片被压在一起之后，它们由于范德瓦耳斯力而粘在一起，且不容易被分离。此印制原理的一个重要缺点在于，当薄片彼此移动时，空气可能被截留在薄片之间。结果，图形的转移就可能不完全。
第二印制原理包含沿薄片滚动圆筒，其中，滚筒与薄片彼此沿一条线接触。此原理的一个重要优点在于，空气在滚筒旋转时被排出，致使不出现气泡在滚筒与薄片之间的截留，图形的转移将不会中断。与二个薄片形成对照，此滚筒与薄片不粘在一起。此第二印制原理的一个重要缺点在于，非常难以精确地彼此对准滚筒和薄片。因此，很难以二次或多次重复滚筒沿薄片的运动，而在衬底需要配备有二个或多个层的情况下，这种重复是必须的。
实际上，正在开发几种方法来组合上述第一和第二印制原理的这些优点和克服第一和第二印制原理的这些缺点。
例如，从US 5669303可知这样一种方法。在所知的方法中，应用了一种具有包括图形的压印表面的柔性印模，其中，压印表面在未受力的情况下是平坦的。此柔性印模被置于支持结构上方，使压印表面对着所述支持结构的表面，且沿周边被固定。而且，制品被置于支持结构的表面上，使制品的表面对着压印表面。压印表面和制品二者位于气体填充的压力控制工作室内。一开始，工作室中的压力等于作用在柔性印模背面上的压力即大气压。在压印表面与流体浸润之后，借助于降低工作室内气体的压力，使压印表面与制品表面相接触。以受控的方式来致动降低压力的过程，以便压印表面与制品表面之间的接触开始于柔性印模的中心，并从中心向外推进。以这种方式，压印表面与制品的表面可控地接触，致使压印表面的图形被压印到制品的表面上。
当工作室中的压力降低时，在柔性印模上就建立起压力差。结果，柔性印模就沿制品的方向翘曲，其中，柔性印模的中心首先接触制品。在整个图形已经被压印到制品的表面上之后，借助于提高工作室内的气体压力，柔性印模被从制品移走。以受控的方式来致动提高压力的过程，致使柔性印模从制品表面剥离而不改变流体层的图形。
如上所述，可以理解的是，已知的方法组合了滚筒沿薄片滚动的印制原理和对二个薄片相向加压的印制原理的优点。由于压印表面一开始是平坦的，故印模与制品的对准能够已精确的方式被致动。由于压印表面与制品表面之间的接触开始于柔性印模的中心并从中心向外推进，故不出现气泡的截留。但已知的方法有一个在上述第一和第二印制原理之一中不出现的重要缺点。由于印模与制品之间的接触沿从印模中心向外到周边的方向被建立，故印模的剥离沿相反的方向进行，可以容易地理解的是，靠近中心的制品表面部分比靠近周边的部分接触图形的时间更长。这可能引起制品上的流体层图形的不平整。
本发明的一个目的是克服上述第一和第二印制原理的缺点以及用来将图形从印模转移到衬底的已知方法的上述缺点。在用来将图形从印模的压印表面转移到衬底的接收表面的一种新的方法中，达到了所述目的，在此方法中，至少压印表面和接收表面之一是柔性的，所述新方法包含下列步骤：将印模和衬底彼此安置成压印表面与接收表面彼此面对；沿接收表面延伸的方向，使固定印模和衬底的位置相互固定；沿基本上垂直于接收表面的方向，往返移动压印表面和接收表面至少之一的第一部分，使得在第一转移周期中，在压印表面与接收表面之间产生第一转移区域，其中，印模能够将图形局部地转移到衬底；随后，沿基本上垂直于接收表面的方向，往返移动压印表面和接收表面至少之一的第二部分，使在第二转移周期中，在压印表面与接收表面之间产生第二转移区域，其中，印模能够将图形局部地转移到衬底。
根据本发明，随着时间的推移，借助于沿基本上垂直于接收表面的方向相继移动至少表面之一的各个部分，各个转移区域就被产生在压印表面与接收表面之间。如从US 5669303所知，根据现有技术，出现了不同的过程，其中，产生了首先扩大然后缩小的一种转移区域。
在使用根据本发明的方法的过程中，以所有部分的转移周期相同的的方式，可以控制压印表面和接收表面至少之一的各个部分的运动。由于以这种方式能够在接收表面上得到相同的图形，故这是本发明的一个重要优点。
本发明的另一优点是，在图形转移过程中，由于各个部分被相继地移动，故没有气泡被截留在压印表面与接收表面之间。由于在转移区域产生的过程中使空气能够排出，故即使在压印表面与接收表面二者都基本上平坦的情况下，空气也不会存在于各个转移区域中。
本发明的另一优点是，能够以精确的方式控制压力。本发明提供了单独地控制图形每一部分的压力的可能性。
在使用根据本发明的方法的过程中，不出现整个压印表面与整个接收表面之间的接触。结果，就不出现从第一印制原理所知的在薄片已经被压在一起之后，它们粘在一起而不容易分离的问题。
若第一转移周期的时间长度与第二转移周期的时间长度彼此基本上相等，则是有利的。这提供了图形的均匀转移。由于对压力的出色控制，故利用此方法能够容易地实现各个转移周期时间长度的这一一致性，而在现有技术中，这种一致性是一个要小心控制的问题。
在一个实施方案中，第一转移周期和第二转移周期部分重叠。对于缩短图形转移时间来说，这是有利的。而且，这可以稳定转移。
在另一实施方案中，第一部分和第二部分是相邻的部分。特别是在各个转移周期部分重叠的组合中，这使得印制过程相似于横波的流动。
在这方面，图形可以根据各种形状被转移。于是，第二转移区域可以被成形为类似环形，提供了波状转移环形推进。或者，第一和第二区域是线形的且彼此平行对准。
但形状不局限于波。确切地说，转移的各个单独部分或成组的各个单独部分不必相邻。确切地说，这使得能够采用其各个点能够按需要被印制的印模。可以用熟知的控制装置，确切地说是包含具有至少一种要印制在接收表面上的所需图形的控制程序的计算机，来规定待要印制的各个点的图形。这导致一种与常规桌面或喷墨印制兼容的印制类型，目前达到了典型为1微米的分辨率。但此分辨率可以进一步改善。可以称此为数字微接触印制。此实施方案还使得能够将几个图形层相继地印制在衬底的接收表面上，不同的层具有不同的图形，其中，利用单个印模来印制所有的层。
在另一实施方案中，压印表面被提供成一个绕第一轴和第二轴滚动的滚筒，这些轴基本上平行于接收表面。在此实施方案中，实际上存在着基本上是线形且彼此平行对准的压印表面多个部分。在此方法中，各个部分首先被正向移动以便产生转移区域，最后被反向移动。如可以理解的那样，在正向和反向移动一个部分时，此部分被转动一定角度。
在可获得转移区域的同时，有大量其它的转移区域被形成和删除。与此有关的特定转移区域在一行中具有一个位置，此位置从最后一个改变到第一个，反之亦然。与此有关的印模沿垂直于轴的方向在接收表面上移动。利用第一和第二轴，能够实现压印表面向着接收表面的加压。但为了得到更紧的压力，可能需要其它的轴。
此实施方案的优点在于对应于压印表面各个部分的转移周期基本上重叠。结果，就可以缩短为了将图形转移到接收表面所需的总时间。此实施方案的另一优点是适合于在柔性接收表面上进行辊对辊印制。此辊对辊印制被认为是显示器和其它比较大面积的消费电子装置印制的一种重要的选择。
根据本发明的将图形转移到衬底接收表面的方法，能够被用作所需任何电子装置的制造部分。这种装置的例子包括显示器、集成电路、光学记录媒质、生物传感器、印制电路板、诸如耦合器、开关、声学波滤波器。在集成电路的情况下，特别适合于以薄膜晶体管为基础的集成电路。衬底材料不是关键的。此方法的优点在于能够被应用于不完全平坦的衬底表面上。此优点起源于各个部分沿基本上垂直于衬底表面的方向移动，且它们能够在一个位置处被移动得比衬底表面处另一位置处稍许更远。在不完全平坦的表面上提供各个层的能力使得能够省略某些抛光步骤，并可以改善衬底表面与其上要涂敷的层之间的粘合性。
此方法的另一优点是其使用不必需要洁净工作室条件。这使得此方法能够在广泛得多的环境下被使用。优选的例子包括电子器件特别是集成电路的封装厂以及印制电路板工厂。
此方法的另一优点是如微接触印制的情况那样，此方法不局限于单层的转移。已经证明此方法可成功地应用于各种体层特别是流体层的转移。这些层可以被涂敷在压印表面上或接收表面上。
本方法这一实施方案的一个重要而意外的特点是，在图形的实际转移过程中可以构成流体层。于是，在转移之前流体层是未被图形化的且基本上在整个表面上延伸。借助于在局部区域处使其与其它表面相接触，此流体层被图形化。这假设是由于利用了压印表面各个部分的正向和反向运动。通过这种运动，压力被施加在流体层上，此压力大得足以克服流体层本身中的粘合力。由于第一表面与其它表面之间表面能的差异而发生实际的转移。当然，此转移有可能是一种二个步骤的方法，其中，根据出现在压印表面处或利用的图形，流体层首先从载体被转移到压印表面。然后，此图形可以被转移到接收表面。
当流体层已经被形成或在其涂敷之后已经变得足够粘滞时，就得到优异的转移。然后实际上不存在沿表面横向方向的任何流体流动。利用溶剂的主动或被动蒸发，能够实现粘滞性的提高。溶剂进入到印模中的扩散可以是一个变通的工艺或额外的因素。
流体层最好包含极性溶剂，且第一表面最好具有电亲和性比其它表面更弱的特性。适当的极性溶剂包括乙醇、烷氧基醚、以及水。利用电亲和性的差别，能够恰当地安排力的平衡，以便优化图形的转移。利用此方法，已经得到了大约1微米的分辨率，且分辨率的限制主要在于适当的对准。高度的小差异看来是足够的。若有需要，印模在压印表面处可以具有凹陷，随着到压印表面的距离的增大，其剖面变小。从WO-A 01/59523可知这种印模，这种印模具有优异的图形稳定性。
流体本体层的转移能够被用于各种涂敷，包括前体聚合物、溶胶-凝胶材料、光抗蚀剂材料、以及具有例如介电或半导体性质的有机材料。
本发明方法的另一优点是在转移过程中仅仅存在有限的自由度。确切地说，必须沿平行于接收表面的平面和平面内旋转的二个横向方向获得印模与衬底之间的对准。由于在转移过程中接收表面、流体层、以及压印表面之间的接触，故不存在沿垂直于接收表面的方向的自由度。与其中流体在离衬底一定距离处在理想情况下沿仅仅完全垂直于接收表面的方向被喷射的喷墨印制相比，此接触还提高了分辨率。
本发明还涉及到用来将图形从印模的压印表面转移到衬底的接收表面的设备。适合于本发明方法的设备包含具有包括图形的压印表面的印模、以及安排成使压印表面和接收表面至少之一的各个部分能够相继地沿基本上垂直于接收表面的方向正向和反向移动的装置。
使此装置可单独地控制是有利的。而且，它们最好被安排成沿基本上垂直于接收表面的方向作用。
此装置可以是各种用来沿基本上垂直于接收表面提供压力的装置。例如，此装置可以包含与真空工作室相联的通道。
其一种实施是此设备包含一个3层系统。其第一层包括具有压印表面的印模。例如聚二甲基硅氧烷(PDMS)材料的印模最好被固定到可弯曲的层。例如这是一种聚合物层，但也可以是玻璃薄层。第二层包含喷嘴，空气或其它流体或确切地说是气体能够通过此喷嘴流动。此喷嘴例如是一个沿基本上垂直于层的方向以及位于第一和第二层的界面处的通道，一个通道的扩大部分。第三层包含阀门和供应通道。此层还包含用来对各个阀门进行分别寻址的装置。借助于在玻璃板中提供必须的结构，能够适当地实现这一点。可以由真空来将第一和第二层保持在一起。
此设备以下列方式工作。在开始转移图形之前，使压印表面以大约0.01-1mm，最好是以大约0.1-0.3mm的距离靠近衬底。在这种情况下，喷嘴处于低于标准压力，确切地说是低于大气压的压力下。在根据所需图形，确切地说是线形或圆形波对阀门的寻址下，阀门被分别开通和关闭。阀门的开通具有下列顺序，即气体或空气流入喷嘴并将压印表面压向衬底。采用压缩空气是特别优选的。气体压力在阀门开通时仍然处于大气压下更优选。利用关闭状态下25-40mbar的欠压和开通状态下5-10mbar的欠压，已经得到了良好的结果。可以按需要优化气体压力和阀门开通的时间(确切地说是0.001-0.1秒钟之间)。
此实施方案的优点是能够容易地改变气体压力。此压力变化可以是横向的(横跨印制方向)、主向的(沿印制方向)和/或暂时的(在印制过程中随时间而变化)。以这种方式，局部的压印压力容易适应待要印制的特征的需要，从而使可印制的特征的位置和尺度具有极高的灵活性。对于其中需要印制尺度相当小(微米或亚微米范围)和大尺度(约为10-100微米)的二种图形，以及其中各个图形之间的距离可以从亚微米一直变化到毫米范围的诸如集成电路、显示器、以及生物传感器的图形化层之类的电子器件来说，这是特别重要的。
在一个优选实施方案中，此装置包含多个致动器，各个致动器与至少压印表面和接收表面之一的单个部分相联。在另一实施方案中，各个致动器包含细杆。对于以波状方式将图形转移到接收表面，这是有利的。
本发明的设备还可以包含用来彼此对准压印表面和接收表面的对准装置。例如可以是在印模中提供透明的观察窗口。
本发明还涉及到具有包括图形的压印表面的印模。
例如从US 5669303可知具有包括图形的压印表面的印模。已知的印模是柔性的且成形为薄片状。在不受应力的情况下，压印表面是平坦的。
为了能够被用于将图形转移到衬底的接收表面而不截留气泡的工艺中，柔性印模需要沿其周边被固定并要向接收表面的方向翘曲。压印表面和接收表面需要彼此被定位成当印模翘曲时，压印表面接触到接收表面。以这种方式，压印表面与接收表面之间的接触开始于印模的中心，并从中心向外推进，致使气泡的截留被禁止。
根据现有技术，借助于将压印表面置于压力受到控制的工作室中而致动印模的翘曲。当工作室中的压力等于作用在印模背面上的为大气压的压力时，压印表面是平坦的。当工作室中的压力被降低到低于大气压的水平时，印模沿向内的方向，亦即沿向着接收表面的方向翘曲。
已知印模的一个重要缺点涉及到印模待要被利用的方式。为了需要致动的每个压印动作，需要跨越印模建立压力差。
本发明的目的是克服已知印模的上述缺点。
本发明的目的是至少克服用来提供具有几个图形化层的接收表面的已知方法的上述缺点。在包含含有致动器的基底层和至少覆盖部分基底层的柔性压印层的印模中，达到了此目的，其中，所述压印层的底部表面向着基底层被部分固定，且所述压印层的顶部包含压印表面。
压印层在除了致动器下方之外的所有地方都被向着基底层固定。利用根据本发明的印模，借助于首先使压印表面处于足够靠近接收表面的范围内，然后使致动器例如使各个部分能够正向和反向移动的装置工作，来致动印制。借助于使致动器沿是为向着接收表面的方向的向外方向工作，与某些致动器相联的压印表面的某些部分被推出，而借助于使致动器沿与向外方向相反的向内方向，亦即离开接收表面的方向工作，此部分被缩回。仅仅被推出的部分与接收表面形成接触或至少进入足以能够在接收表面上留下印记的靠近范围内。
以这种印制方式，借助于向着接收表面相继地移动压印表面的各个部分，随着时间的推移，有可能在压印表面与接收表面之间产生各个印制区域。
采用根据本发明的印模具有许多优点，下面将指出一些。
如上所述，本发明的第一优点涉及到印模的具体设计使得压印表面的各个部分能够相继移动的事实。结果，在印制过程中，没有气泡会被截留在压印表面与接收表面之间。由于空气在产生印制区域的过程中能够被排出，故即使在压印表面和接收表面二者都基本上平坦的情况下，空气也不会出现在印制区域内。
本发明的第二优点也涉及到各个部分可以被相继地移动的事实，其中，不出现整个压印表面31与整个接收表面21之间的接触。结果，从第一印制原理所知的问题，即在薄片已经被压在一起之后，它们粘在一起，无法轻易地分离的问题，就不出现。
本发明的第三优点是，能够以精确的方式控制压力。本发明借助于单独地控制被致动器施加的力而提供了单独地控制压印层每个部分的压力的可能性。
本发明的第四优点是，利用单个印模能够施加任何图形。只要与各个致动器相关的各个部分足够小，借助于确定哪个部分需要被推出和哪个部分不需要利用，就能够产生任何图形。
本发明的第五优点是，由于当某部分接触到接收表面时，与此部分相关的致动器将经历快速上升的反作用力，故此部分压印表面与接收表面之间的接触能够被容易地检测。这使得能够分别地控制各个部分的位移，使印制作用对不平坦的衬底和/或印模更不敏感。
本发明的第六优点是，能够用计算机来控制压印表面各部分的运动，从而有可能简单地利用其它部分来修正对准误差。而且，若衬底由于例如伸展或加热而被变形，则能够利用不同的部分来调整形变的图形。
本发明的第七优点是，致动器可以包含能够用作墨水通道的毛细管，从而借助于通过印模的扩散，印制分子被恒定地供应。
下面参照附图来更详细地解释本发明，在这些附图中，用相同的参考号来表示相似的零件，其中：
图1示意地示出了根据本发明第一优选实施方案的用来将图形从印模转移到衬底的设备的透视图；
图2示意地示出了图1所示设备的剖面图；
图3示意地示出了根据图2的设备的细节A；
图4示意地示出了根据本发明第二优选实施方案的用来将图形从印模转移到衬底的设备的剖面图；
图5和6示出了图4所示设备的可能应用；
图7示出了图4所示设备的另一可能应用；
图8示意地示出了根据本发明第一优选实施方案的具有包括图形的压印表面的印模的剖面图；
图9示意地示出了根据本发明第二优选实施方案的具有包括图形的压印表面的印模的剖面图；
图10示意地示出了根据本发明第三优选实施方案的具有包括图形的压印表面的印模的剖面图；
图11-14示出了用来制造图10所示印模的方法的各个步骤；
图15示意地示出了根据本发明第四优选实施方案的印模的剖面图；
图16示意地示出了根据本发明第四优选实施方案的部分印模在推出位置中的剖面图；
图17示意地示出了根据本发明第四优选实施方案的部分印模在缩回位置中的剖面图；
图18示意地示出了根据本发明第五优选实施方案的部分印模在停止位置中的剖面图；
图19示意地示出了根据本发明第五优选实施方案的部分印模在推出位置中的以及部分衬底的剖面图；
图20示意地示出了根据本发明第五优选实施方案的部分印模在增大的推出位置中的以及部分衬底的剖面图；
图21和22示出了根据本发明的印模的压印层被固定在所述印模的基底层上的优选方法；
图23示出了被提供在根据本发明的印模的压印表面上的印制点的一种可能的对准；而
图24示出了利用具有以根据图23的方法被对准的印制点的印模能够得到的图形的一种可能。
图1和2示意地示出了根据本发明第一优选实施方案的用来将图形从印模转移到衬底的设备1。
设备1包含具有用来支持具有接收表面21的衬底20的支持表面11的平台10。此设备还包括柔性印模30。印模30被成形为薄片状，具有压印表面31和外表面32。
参照图3，压印表面31包括确定要转移到衬底20的接收表面21上的图形34的转移表面33。图形34的特征可以处于微米和亚微米范围内。
印模30被安置成压印表面31面对支持表面11。如图2所示，在衬底20被置于支持表面11上的情况下，压印表面31面对接收表面21。
为了对准图形34和被置于支持表面11上的衬底20的接收表面21，印模30配备有透明观察窗口35。印模30相对于平台10的位置可以用3个定位轮60、61、62来调整，其中，各个所述轮子60、61、62是用来沿预定方向整体移动印模30的装置的一部分(未示出)。在所示例子中，可以利用定位轮60沿第一方向在压印表面31的平面内移动印模30；利用定位轮61沿第二方向在所述平面内移动印模30，此第二方向垂直于第一方向；以及利用定位轮62沿垂直于所述平面的第三方向移动印模30。下面将第一方向称为x方向，第二方向称为y方向，而第三方向称为z方向。在图1中，用箭头x表示x方向，用箭头y表示y方向，并用箭头z表示z方向。
在一个更复杂的实施方案中，有3个以上的定位轮，确切地说有6个定位轮。第一组3个定位轮使得能够沿x方向、y方向、以及绕z轴成一角度来定位印模。第二组3个定位轮使得能够沿z方向、绕x轴和y轴成一角度来定位印模。当然，也可以采用对熟练人员显而易见的其它办法。
为了改善印模与表面的对准，可以采用半导体设备领域众所周知的额外的对准装置。与衬底中和压印表面处的图形中的对准特征一起采用照相机作为对准装置，是特别优选的。若设备是透明的，则这种照相机可以被提供在此设备的内部或背面处。特别是在其中各个部分被压力差驱动的实施方案中，材料可以被选择成这样。
对准特征可以是对应的或互补的并具有所需的形状，例如星形、带状、十字形等。不仅在完整图形的边缘附近，而且在图形内，确切地说是在各个器件或器件零件(例如显示器象素)之间提供对准特征，是特别优选的。
与光刻术相反，对于此处这样的印制来说，提供这种待要印制的图形内的对准特征是可能的，不必转移图形中的每一个细节，例如在波形印制过程中，图形的某些部分可以跳过。
这种对准特征的提供对于这种波形印制也是特别有用的。零件沿基本上垂直于压印表面的运动导致印制过程中的某些不被控制和不希望有的位移，特别是若印模是连续(亦即完全或基本上不中断的)层时，情况更是如此。这一位移看来是微滑移和补偿误差造成的，且对于15cm的板约为1微米。借助于将对准特征安排在各个零件或器件之间并在印制过程中对准，能够将这一欠对准降低到约为0.1微米或甚至更小。产生这一非常小的不对准是由于衬底与压印表面之间的距离，因而也是各个被对准的图形之间的距离非常小，例如一般约为0.01-1mm，确切地说是约为0.05-0.2mm。
由于这种改进了的对准以及按需要改变压力的可能性，故压印表面处特征的分辨率可以被改进到亚微米范围，并相当于光刻术图形转移可能性的前沿。
根据本发明，设备1包含用来以被控制的方式单独地移动压印表面31和/或接收表面21各个部分的装置。在一个特殊的实施方案中，这种装置可以包含多个被置于印模30外表面32的侧面处的致动器，各个致动器与各个印模部分相联。
根据本发明的一种重要方面，各个致动器能够被单独地激活。为此目的，各个致动器被耦合到控制致动器的工作的控制器件，但为简单起见，未示出控制器件。原则上可以采用任何适当类型的致动器。
在所示例子中，此致动器是诸如各具有头部51和底部52的细杆50之类的简单机械致动器，其中，底部52指向印模30的外表面32。细杆50基本上沿z方向延伸，并被安排成沿所述z方向可移动。各个细杆50的运动能够被单独地控制。细杆50被可移动地安装在适当的固定器中，为清晰起见，未示出此固定器。
细杆50最好包含中间细部53，以便能够沿x方向和y方向作小的调整。
下面来描述利用设备1致动的压印操作。
首先，衬底20被置于支持表面11上，使接收表面21面对压印表面31。衬底20以任何适当的方式相对于支持表面11被固定。
借助于转动定位轮62，沿z方向使印模30相对于接收表面21位于适当的位置上。通常，在适当的位置，压印表面31与接收表面21之间的距离在微米范围内。在至少一个先前压印操作中图形34已经被转移到接收表面21的情况下，印模30上的图形34需要对准接收表面21上的图形。在此情况下，借助于分别转动定位轮60和61，印模30沿x方向和y方向被移动，同时，通过检查窗口35检查压印表面31上图形34相对于接收表面21上的图形的位置。印模30被移动，直至压印表面31上的图形34与接收表面21上的图形重合。随后，印模30的位置相对于衬底20被固定。实际上，若以如上所述的方式致动对准，至少能够达到1微米的精度。
在此例子中，转移表面33配备有本身已知的墨水。此墨水包含利用扩散作用被供应到转移表面33的分子。当转移表面33位于靠近接收表面21的范围内时，这些分子从转移表面33流到接收表面21。以这种方式，图形34被转移到接收表面21，而转移表面33与接收表面21之间无须物理接触。可以理解的是，接收表面21由适合于接受此分子的材料组成。
在将衬底20置于支持表面11并相对于衬底20定位印模30之后，借助于相继使图形34的各个部分在某些周期中位于使图形34从压印表面31被局部地转移到接收表面21的接收表面21的范围内，图形34被转移到接收表面21。在此过程中，利用各个致动器，各个部分沿z方向被移动。
各个部分被相继移动的顺序有许多可能性。例如，可以首先激活印模30中心的致动器，然后可以沿印模30周边的方向相继激活相邻的致动器，使图形34的转移根据从中心到周边移动的波来进行。这种波可以被成形为环，其中，依赖于致动器的安排，所述环具有圆形或矩形周边。
在其中致动器包含细杆50的所示例子中，例如借助于在头部51上滚动滚筒，各行细杆50能够被相继地移动。在此情况下，图形34的转移根据从印模30一侧到印模30反侧移动的线形波而被致动。可以理解的是，细杆50的这一特殊运动能够与滚筒沿薄片的滚动相比。但在根据本发明的设备1中，不存在有关滚筒与薄片对准的困难。球或具有凸表面的任何其它元件都能够代替滚筒沿细杆50的头部51被滚动。
设备1最好包含弹簧或其它适当的装置，以便在细杆50已经沿印模30的方向被加力之后，使细杆50移动回到起始位置。
在本发明的范围内，有可能以图形34的第二部分在第一部分已经重新达到起始位置之前不被移动的方式来控制致动器的激活。还有可能在第一部分仍然位于其中发生图形34局部转移的位置的情况下来移动第二部分。在此情况下，图形34第二部分被局部转移的周期，部分地重叠图形34第一部分被局部转移的周期。
从上面可见，显然根据本发明的设备1的使用具有重要的优点，即致动器能够按所有可能的顺序被相继地移动。当致动器被相继地移动时，同时使压印表面31的所有部分处于紧靠接收表面21范围的情况决不会出现。因此，在图形34需要被转移到接收表面21的部分处，决不会出现气泡的截留。而且，由于压印表面31和接收表面21都可以是平坦的，故能够以精确的方式来致动对准。而且，对于图形34的所有部分，图形34被局部地从压印表面31转移到接收表面21的时间长度能够是相同的。
如上所述，在压印操作中，由于被使用的墨水的种类而不必使转移表面33与接收表面21形成物理接触。在本发明的范围内，所有适合的墨水类型都能够被使用。因此，在根据本发明的设备1的许多应用中，压印表面31或转移表面33与接收表面21实际上必须彼此接触。在这种应用中，根据本发明的设备1提供了控制作用在待要转移的图形34的各个部分上的压力的可能性。以这种方式，所有部分的压力能够相等。例如可以借助于为每个细杆50分配一个力探测器，来实现压力的控制。
通常，为了避免接收表面21不仅仅被转移表面33接触，而且被中间表面36接触，此压力应该比较低。
检查窗口35不是设备1的必要零件。任何适当的对准装置都能够被组合在设备1中。根据一种简单的变通，印模30是完全透明的。
在根据本发明的设备1中，衬底20和印模30的位置可以互换，换言之，印模30可以被置于支持表面11上，而衬底20可以被置于印模30与致动器之间。在此情况下，致动器作用于衬底20上，致使接收表面21的各个部分被相继地置于紧靠压印表面31上的图形34的范围内或与图形34相接触。可以理解的是，在此情况下，至少衬底20是柔性的。
图4-7示意地示出了根据本发明第二优选实施方案的用来将图形从印模转移到衬底的设备2。
图1和2所示的设备1与此设备2之间的主要差别涉及到用来以被控制的方式单独地移动压印表面31和/或接收表面21各个部分的装置。
设备2包含具有支持表面71的真空吸盘70。此真空吸盘70配备有多个单独的真空工作室72，其中，真空工作室72中的压力能够被单独地控制。各个真空工作室72通过至少一个通道73以真空吸盘70的支持表面71终止。
而且，此设备包括具有压印表面31的印模30。在设备2中，印模30被安置成压印表面31面对支持表面71。如图4所示，在具有接收表面21的衬底20被置于支持表面71上的情况下，压印表面31面对接收表面21。
在图5和6所示的根据本发明的设备2的一种可能应用中，与真空吸盘70中心的通道73相联的真空工作室72，首先被连接到相对于大气压的过压，而其它的真空工作室72被连接到相对于大气压的减压。如在图5中可见，这导致衬底20的中心部分接触到压印表面31。当与真空吸盘70中心的通道73相联的所述真空工作室72中的压力被降低时，沿衬底20周边方向与相邻通道73相联的真空工作室72中的压力被提高然后被降低。此过程沿从衬底20的中心到周边的方向被致动几次，致使压印表面31与接收表面21之间的接触根据从衬底20的中心到周边的移动的波而被建立。图6示出了此波位于衬底20的中心与周边之间的位置。
在图7所示根据本发明的设备2的另一种可能应用中，与真空吸盘70周边通道73相联的真空工作室72被连接到相对于大气压的减压，而所有其它的真空工作室72被连接到相对于大气压基本上相同的过压。这导致衬底20沿印模30的方向翘曲。当印模30沿z方向向着衬底20被移动时，压印表面31与接收表面21之间的接触开始于衬底20的中心，并离开中心向外推进。印模30最好是柔性的，以便在压印操作结束时能够从接收表面21剥离。
如设备1的情况那样，在根据本发明的设备2中，衬底20和印模30的位置可以互换。
在本发明的设备中，可以使用各种印模。下面参照图8、9、10、15-17、以及18-20来讨论这种印模的优选实施方案。
图8示出了根据本发明第一优选实施方案的具有包括图形34的压印表面31的印模301。
如图8所示，印模301包含最好安装在二个圆筒38上的被成形为封闭环的基底片37。在基底片37的外周边，提供了包括由转移表面33和中间表面36确定的图形34的压印层39。此压印层39被分割成相邻的独立压印部分40，其顶部41配备有部分图形34，而其底部42被连接到基底片37。压印层39被分割成各个独立的压印部分40对印模301的比较高的柔性有贡献，并方便了印模301各个相继部分沿z方向的运动。由于仅仅能够使部分封闭环与平坦的表面靠得很近或与平坦表面接触，故压印层39不必覆盖整个基底片37。
印模301能够被很好地用于设备1中，其中细杆50被置于基底片37所包围的区域内。在此情况下，最好每个独立的压印部分40与一个细杆50相联。
基底片37不一定要被成形为封闭环，且不一定要被安装在二个圆筒38上。作为替换，印模301可以被成形为能够沿其周边被固定的片状。
图9示出了根据本发明第二优选实施方案的具有包括图形34的压印表面31的印模302。
印模302包含压印片39、基底片37、以及压力片43，其中，基底片37位于一侧上的压印片39与另一侧上的压力片43之间。基底片37、压印片39、以及压力片43最好基本上是平坦的。至少基底片37和压印片39是柔性的。
压力片43配备有最好沿垂直于基底片37和压印片39延伸的多个通道44。在所示例子中，通道44的长度对应于压力片43的厚度。
在印模302的一种可能的应用中，各个通道44与用来控制通道44中的压力的分立压力装置(未示出)相联。当使印模302的压印表面31进入到接收表面21附近时，借助于将过压施加到一个或多个某些通道44而产生了其中图形34被局部地转移到接收表面21的各个转移区域，由于某些通道44中的过压，与这些通道相联的部分压印表面31就沿接收表面21的方向被移动。当过压被施加到某些通道44时，其它的通道44承受减压，以便将与所述其它通道44相联的压印表面31的各个部分保持在离接收表面21的一定距离处。
从上面可知，显然，借助于控制各个通道44中的压力随时间的变化，压印表面31各个部分沿接收表面21的方向被相继移动的顺序就被确定。在印模302的上述可能应用中，各个通道44与分立的压力装置相联，致使产生转移区域的顺序有许多可能性。在一种比较简单的应用中，使用了较少的压力装置，其中，通道44被分组在一起，一个组的所有通道44与一个相同的压力装置相联。例如可以按根据从印模302的中心扩展到周边的波而致动转移区域的相继产生的方式，来选择各个组。
图10示出了根据本发明第三优选实施方案的具有包括图形34的压印表面31的印模303。
印模303的压印表面31稍微凸出，其中，凸出曲率在50-100微米范围，凸出曲率被定义为印模30中心处压印表面31最高部分与印模30周边处压印表面31最低部分之间沿z方向的差值。
在凸出印模303的第一可能应用中，凸出的印模303沿其周边被固定，并被定位成压印表面31面对适当的接收表面21。借助于沿接收表面21的方向整体移动凸出的印模303，在压印表面31的中心部分与接收表面21之间产生转移区域而开始压印操作。随后，以压印表面31的形状从压印表面31的中心开始逐渐从凸出改变为凹陷的方式，凸出的印模303承受压力。借助于增大在压印表面31侧面处作用在印模303上的压力，可以改变压印表面31的形状。借助于减小另一侧处作用在印模303上的压力，或借助于改变印模303二侧上的压力，也可以改变压印表面31的形状。由于压印表面31的形状改变，故印模303沿接收表面21的方向移动，以便部分压印表面31足够靠近接收表面21，从而确保图形34的适当转移。
关于上述情况，在压印操作中，不一定仅仅移动凸出印模303。重要的是，凸出印模303和具有接收表面21的衬底20以彼此靠近的方式相对移动。
在此第一可能应用中，由于压印表面31的形状从凸出改变到凹陷，故由于波从印模303的中心到周边的扩展产生转移区域。此应用的一个重要优点是，对于压印表面31的所有部分可以具有基本上相同的转移周期。
在凸出印模303的第二可能应用中，借助于沿接收表面21的方向移动印模303来致动压印操作，其中，压印表面31与接收表面21之间的接触开始于印模303的中心，并从中心向外推进开来。在印模303周边各个部分已经将图形34转移到接收表面21之后，印模303从接收表面21被移开。
关于上述情况，在压印操作中，不一定仅仅移动凸出印模303。重要的是，凸出印模303和具有接收表面21的衬底20以彼此首先相向移动且稍后彼此背向移动的方式而相对移动。
图11-14说明了制造凸出印模303的方法的各个步骤。
在图11所示的第一步骤中，具有图形化表面81的硅主片80被置于真空吸盘90的支持表面91上。真空吸盘90包含二个独立的真空工作室92，其中各个真空工作室92通过通道93终止于真空吸盘90的支持表面91。由金属箔102支持的聚氨酯复制层101被施加到主片80的图形化表面81。
在图12所示的第二步骤中，真空吸盘90周边处与通道93相联的真空工作室92被连接到相对于大气压的减压，而其它真空工作室92被连接到相对于大气压的过压。结果，主片80沿复制层101的方向翘曲，而复制层101被提供有主片80的图形化表面81的凸出印记。以下将复制层101与支持金属箔102的组合称为凹下的复制层100。
在第三步骤中，凹下的复制品100从主片80被分离。图13示出了凹下的复制品100。
在图14所示的第四步骤中，由石英基底片37支持的聚二甲基硅氧烷压印层39被施加到凹下的复制品100。凹下的复制品100以及基底片37与压印层39的组合二者被安装在真空吸盘(未示出)上，并使之以熟知的方式接触。在此过程中，压印层39配备有凸出的图形34，从而得到包含基底片37与压印层39的组合的凸出的印模303。
在第五步骤中，凸出的印模303从凹下的复制品100被分离。
主片80、凹下的复制品100、以及凸出的印模303可以由上述之外的其它材料组成，只要适合于此制造方法以及凸出的印模303的可能应用即可。
根据本发明，如上所述的方法被特别地用来制造凸出曲率为50-100微米的凸出的印模303。这些印模303具有一些重要优点，在其应用过程中变得显而易见。例如，由于凸出曲率相对地非常小而能够以基本上相同于具有平坦压印表面的印模的对准的方式来进行对准，故能够非常精确地进行凸出印模303与衬底20的接收表面21的对准。但对于在压印操作过程中确保在压印表面31与接收表面21之间不出现气泡截留来说，此凸出曲率是足够大的。
图15-17示意地示出了根据本发明第四优选实施方案的印模30。
与图1和2所示的印模1一致，印模30包含基底层110和柔性压印层120。基底层110包含通过基底层110以一定的相互距离延伸的毛细管170，使每个毛细管170与压印层120的一个独立的部分相联。这些独立部分配备有具有矩形周边的用作印制点的凸出23。在所示例子中，在基底层110顶部表面111的侧面的端部171处，各个毛细管170包含一个漏斗172。毛细管170的长度对应于基底层110的厚度。
基底层110可以由一个或或多个其中已经腐蚀了毛细管170的硅晶片来制造。在基底层110底部表面12的端部173处，各个毛细管170最好被可以形成在第二硅晶片上的压电元件(未示出)封闭。除了与毛细管170相联的各个部分之外，压印层120的整个底部表面22被固定到基底层110的顶部表面111。为了将压印层120固定在基底层110上，可以利用真空吸引，若为了维护或由于磨损而必须替换压印层120，则这是特别有利的。
借助于改变毛细管170中的压力来致动印制操作。借助于将相关的毛细管的压力增大到环境压力以上，某些印制点123能够被推出，而借助于将毛细管170中的压力减小到环境压力以下，印制点123能够被缩回。图16示出了印制点123的被推出位置，而图17示出了印制点123的被缩回位置。
毛细管170可以被液体或气体填充。由于液体可以被选择成图形化墨水，故液体是优选的。在此情况下，压印层120被制作成可渗透此液体，其中，毛细管170中的液体不仅仅用作将压力施加到压印层120的各个部分，而且还浸渍印模30。当印制操作过程中毛细管170中的压力被增大时，只要多孔压印层120中的压力损耗高于致动所需的压力，相关的印制点123就被向外移动。同时，墨水通过多孔压印层120渗出到压印表面31上。在压印表面31与接收表面21之间的物理接触过程中，发生接收表面21的印制，其中，墨水从压印表面31被转移到接收表面21。在一定过渡时间之后，由于墨水已经通过多孔压印层120流动，或由于毛细管170中的压力被减小，故压力被降低，且印制点123被缩回。
利用可以包含计算机的适当的控制装置(未示出)来独立地控制各个毛细管170中的压力。
在所示例子中，印制点123具有矩形周边，从而在印制操作过程中于压印表面31与接收表面21之间建立了矩形的局部接触。但另一种可能性是印制点123的周边具有不同的形状，或甚至印制点123完全被省略。在后一种情况下，由于毛细管170的漏斗172的周边是圆形的，故在印制操作过程中，圆形局部接触被建立在压印表面31与接收表面21之间。
图18-20示意地示出了根据本发明第五实施方案的印模30的各个部分。
在此实施方案中，与毛细管相联的压印表面31的各个部分在停止时沿向内的方向翘曲。图18示出了处于停止位置的这种部分。例如可以借助于在低于工作温度的温度下使压印层120与基底层110相接触来得到这一特殊的停止位置。在为了印制操作而使温度达到工作温度的情况下，压印层120展开并翘曲到毛细管170的漏斗172中。
众所周知，翘曲是双稳的。因此，若某些毛细管170中的压力被提高，则某些点处压印层120的相关翘曲部分转换到被推出的位置。在图19中，示出了推出位置中的翘曲部分，触及到衬底20的接收表面21。
当如图19所示翘曲部分处于推出位置且由相关毛细管170施加的压力仍然被提高时，翘曲的部分进入增强的推出位置，其中，如图20所示，翘曲部分与接收表面21之间的接触表面被增大。利用仍然增大压力的这一技术，有可能调制接收表面21上单个印制点的尺寸，从而优化和加速整个接收表面21的印制。
图21示意地示出了部分印模30的剖面图，其中，基底层110配备有用来接收处于压印层120底部表面22处的接收凸出124的槽口113。以这种方式，确保了压印层120在基底层110上的良好固定。
为了避免从一个印制点123到相邻印制点123的压力泄漏，最好将槽口113和凸出124制作到完全环绕印制点123和相关漏斗172的沟槽中。如示出了部分印模4的仰视图的图22所示，此沟槽可以具有矩形周边，其中用虚线示出了槽口13、凸出24、以及漏斗172的上部周边。
另一方面，例如，为了借助于控制毛细管170中的压力，使各行与毛细管170相联的压印层120的各个部分承受大致相同的压力而能够以连续的线进行印制，特别是在压印层120未配备有印制点23的情况下，使压力能够从与毛细管170相联的一个部分泄漏到相邻部分，可能是可取的。在这样的情况下，槽口113和凸出124可以形成为省去沟槽。
图23示出了对准正方形印制点23的可能性。在此可能性中，印制点23的边长L为1微米，且印制点23成对地被置于2微米的相互距离D。相继的成对印制点23以0.5微米的有效间距P相互位移。印制点23被安置成2行，每行6对，其中，所述2行被安置成相互距离R为1.5微米。
如图23中的箭头M所示，图23中未示出的衬底30，沿成对印制点23被安置在行中的方向被移动。衬底30可以以1微米的分立步进被移动。
利用一行中的6对，由于第六对的第一印制点123沿所述方向重叠第一对的第二印制点123，故沿相对于衬底30运动方向成直角的方向的所有可能的印迹都被覆盖。利用2行之间1.5微米的相互距离R，沿衬底30运动方向的所有印迹都被覆盖。
可以理解的是，图23仅仅示出了印制点23可据以定位的图形的许多可能性之一。还可以理解的是，致动器60根据相应的图形被定位。在不存在印制点23的情况下，致动器60的对准确定了待要印制的图形的可能性。
在图24中，示出了利用具有以图23所示方式对准的印制点23的印模得到的印制图形的例子。图形中的线条表示被利用的印制点23的侧的印迹。在得到的图形的这一例子中，沿二个方向的线条之间最大距离是0.5微米，表明重叠的印制点23已经被利用。
在实际实践中，由于设计的限制，间距P可能比印制点23侧的长度L大10倍。在长度L为1微米的情况下，间距P则可能是10微米。利用印制点23的这种对准，为了覆盖整个接收表面21，印制点23需要被印制在100个位置处。若印制点23以50Hz的频率被移动，则一个衬底20的印制可能需要2秒钟。
实施例1
图1所示类型但具有图15所示的毛细管的波状印制设备，被用来转移流体层。毛细管被低压空气填充。基底层和压印表面通过真空吸引被夹持在一起。通过将空气提供到毛细管中，使压印表面靠近接收表面。Fe(NO3)3·9H2O的水溶液被提供在压印表面上。然后，溶剂被被动地蒸发大约30秒钟。压印表面的各个局部区域于是根据波形被逐个引到接收表面。根据包括大约2×2微米的正方形的压印表面处的图形，硝酸铁的流体层被转移到接收表面。随后，选择性地生长碳纳米管。发现这些仅仅粘附在被转移的区域处。这表明流体层的转移是成功的且提供了所希望的图形。
实施例2
与实施例1所用相同的波形印制配备有具有适用于线印制的图形的压印表面。在此实施例中，采用了极性溶剂中的有机金属化合物溶液。在此情况下，金属化合物是银。银胶(6克，购自Merck)被加入到20克的水中，并在滚筒传送机上滚动一个夜晚，再在200nm过滤器上过滤溶胶悬浮液。组分物包含了40毫克甲基三甲基硅氧烷(MTMS)、0.86克四乙基硅氧烷(TES)、32克水、4.5克乙醇、以及0.14克冰乙酸。此组合物被水解4 8小时。0.09克的这种水解混合物在连续搅拌下被加入到4克的上述银溶胶悬浮液，从而提供包含10％体积比的MTMS(假设MTMS的密度为每毫升2克)的含银层。含银层被旋涂到1％氢氟酸清洗的玻璃片上。此层在100℃下被烘干。然后，使压印表面与具有银溶胶的玻璃片在局部区域处接触。根据压印表面处的图形，银溶胶被转移到印模的压印表面。银胶的粘附性足以将一些材料淀积在压印表面处，且粘附性低得足以将可印制的材料转移到接收表面。这一转移被相继地完成。最后，银溶胶在250℃下被固化30分钟，随之以在350、450、500、以及550℃下进一步热处理30分钟。得到的图形显示出宽度约为40微米的银线条。未曾观察到线条的翘曲或形变。
对于本技术领域的熟练人员来说，本发明的范围显然不局限于上面讨论的各个实施例，各种修正是可能的而不偏离所附权利要求定义的本发明的范围。
衬底20和印模30可以具有任何适当的形状。本发明首先是为了被应用于采用具有基本上平坦的接收表面21的衬底20的情况。尽管如此，本发明也适用于其它的情况，例如采用具有凸出的接收表面21的衬底20的情况。在根据本发明的所述设备中，致动器最好被安置成沿基本上垂直于接收表面21的方向动作。
如上所述，借助于沿接收表面21的方向相继地移动压印表面31的各个部分，或借助于沿压印表面31的方向相继地移动接收表面21的各部分，来产生压印表面31与接收表面21之间的转移区域。也可以同时移动压印表面31和接收表面21的相应部分来产生转移区域。
代替沿其周边被固定，印模30也可以被安装在载体上。例如，这种载体可以被成形为圆筒形或具有比较大的直径的部分圆筒。这种载体提供了沿x轴和y轴而不沿z轴的具有刚性的印模30。

Claims (15)

1.一种用来将图形转移到衬底的接收表面的方法，其中利用了具有压印表面的印模，该压印表面具有欲转移的图形，压印表面和接收表面至少之一是柔性的，此方法包含下列步骤：
以压印表面与接收表面彼此面对的方式，将印模和衬底相互定位；
沿接收表面延伸的方向，彼此相对地固定印模和衬底的位置；
沿基本上垂直于接收表面的方向，往返移动压印表面和接收表面至少之一的第一部分，使得在第一转移周期中，第一转移区域被产生在压印表面与接收表面之间，其中，印模能够将图形局部地转移到衬底；以及
沿基本上垂直于接收表面的方向，相继地往返移动压印表面和接收表面至少之一的第二部分，使得在第二转移周期中，第二转移区域产生在压印表面与接收表面之间，其中，印模能够将图形局部地转移到衬底。
2.根据权利要求1的方法，其中，第一转移周期的时间长度和第二转移周期的时间长度基本上彼此相等。
3.根据权利要求2的方法，其中，第一转移周期和第二转移周期部分地重叠。
4.根据权利要求1-3中任何一个的方法，其中，第一部分和第二部分是相邻的部分。
5.根据权利要求1的方法，其中，至少第二转移区域被成形为环状。
6.根据权利要求1的方法，其中，第一转移区域和第二转移区域是线形的。
7.根据权利要求1的方法，其中，第一部分和第二部分相继地承受压力，以便相继地移动第一部分和第二部分。
8.一种根据权利要求1-7中任一项所述的方法的用来将图形从印模的压印表面转移到衬底的接收表面的设备，它包含：
具有包括图形的压印表面的印模；以及
配置成使压印表面和接收表面至少之一的独立部分能够沿基本上垂直于接收表面的方向相继地往返移动的装置。
9.一种用来将图形转移到衬底的接收表面的设备，它包含：
具有压印表面的印模，
配置成使压印表面和接收表面至少之一的独立部分能够沿基本上垂直于接收表面的方向相继地往返移动的装置，以及
用来控制上述装置的控制器，在所述控制器中储存了与所需图形相关的控制程序。
10.根据权利要求8或9的设备，其中，所述装置能够被独立地控制。
11.根据权利要求8或9的设备，其中，所述装置配置成沿基本上垂直于接收表面的方向动作。
12.根据权利要求8或9的设备，其中，所述装置包含多个致动器，各个致动器与压印表面和接收表面至少之一的独立部分相联。
13.根据权利要求8或9的设备，其中，所述装置包含与真空工作室相联的通道。
14.根据权利要求8或9的设备，还包含用来彼此相对地对准压印表面和接收表面的对准装置。
15.一种制造电子器件的方法，它包含如权利要求1-7的任何一个中所述的将图形转移到衬底的接收表面的步骤。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107077065A (zh) * 2014-09-22 2017-08-18 皇家飞利浦有限公司 传递方法和装置以及计算机程序产品

Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4340086B2 (ja) * 2003-03-20 2009-10-07 株式会社日立製作所 ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法
WO2004086471A1 (en) * 2003-03-27 2004-10-07 Korea Institute Of Machinery & Materials Uv nanoimprint lithography process using elementwise embossed stamp and selectively additive pressurization
DE10330456B9 (de) * 2003-07-05 2007-11-08 Erich Thallner Vorrichtung zum Erstellen einer Oberflächenstruktur auf einem Wafer
US7632087B2 (en) * 2003-12-19 2009-12-15 Wd Media, Inc. Composite stamper for imprint lithography
CN102004393B (zh) * 2004-04-27 2013-05-01 伊利诺伊大学评议会 用于软光刻法的复合构图设备
WO2005109535A2 (en) * 2004-05-06 2005-11-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. A method of manufacturing a thermoelectric device
EP1763704A2 (en) * 2004-06-30 2007-03-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Soft lithographic stamp with a chemically patterned surface
US20070164476A1 (en) * 2004-09-01 2007-07-19 Wei Wu Contact lithography apparatus and method employing substrate deformation
CN101043953A (zh) 2004-10-22 2007-09-26 皇家飞利浦电子股份有限公司 带有压力控制的辊子微接触印刷机
JP2008523585A (ja) 2004-12-06 2008-07-03 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ エッチング溶液及びその添加剤
DE602004014002D1 (de) * 2004-12-10 2008-07-03 Essilor Int Stempel zum Auftragen eines Motivs, Verfahren zur Stempelherstellung und Verfahren zur Herstellung eines Objekts anhand von diesem Stempel
US7331283B2 (en) 2004-12-16 2008-02-19 Asml Holding N.V. Method and apparatus for imprint pattern replication
US7410591B2 (en) 2004-12-16 2008-08-12 Asml Holding N.V. Method and system for making a nano-plate for imprint lithography
US7399422B2 (en) 2005-11-29 2008-07-15 Asml Holding N.V. System and method for forming nanodisks used in imprint lithography and nanodisk and memory disk formed thereby
US7409759B2 (en) 2004-12-16 2008-08-12 Asml Holding N.V. Method for making a computer hard drive platen using a nano-plate
US7363854B2 (en) 2004-12-16 2008-04-29 Asml Holding N.V. System and method for patterning both sides of a substrate utilizing imprint lithography
US7676088B2 (en) 2004-12-23 2010-03-09 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
EP1843884A4 (en) * 2005-01-31 2008-12-17 Molecular Imprints Inc CHUCK SYSTEM FOR NANO-MANUFACTURING
US7636999B2 (en) * 2005-01-31 2009-12-29 Molecular Imprints, Inc. Method of retaining a substrate to a wafer chuck
KR101256383B1 (ko) 2005-05-03 2013-04-25 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 스탬프로부터 기판으로 패턴을 전사하기 위한 방법 및디바이스
JP4596981B2 (ja) * 2005-05-24 2010-12-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ インプリント装置、及び微細構造転写方法
JP4685161B2 (ja) * 2005-06-13 2011-05-18 コリア・インスティテュート・オブ・マシナリー・アンド・メタルズ 均一圧でパターン形成可能なインプリント装置
US20070178237A1 (en) * 2005-08-02 2007-08-02 Shin Dong M Method for patterning coatings
US20070035717A1 (en) * 2005-08-12 2007-02-15 Wei Wu Contact lithography apparatus, system and method
US20070048448A1 (en) * 2005-08-17 2007-03-01 Kim Dae H Patterning method using coatings containing ionic components
EP1764648B1 (de) 2005-09-14 2012-05-23 Thallner, Erich, Dipl.-Ing. Stempel mit einer Nanostempelstruktur sowie Vorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
US7677877B2 (en) 2005-11-04 2010-03-16 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP2007134368A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 Nikon Corp パターン転写装置、露光装置及びパターン転写方法
US7906058B2 (en) * 2005-12-01 2011-03-15 Molecular Imprints, Inc. Bifurcated contact printing technique
CN104317161A (zh) 2005-12-08 2015-01-28 分子制模股份有限公司 用于衬底双面图案形成的方法和系统
US7707937B2 (en) * 2005-12-15 2010-05-04 Palo Alto Research Center Incorporated Digital impression printing system
US7517211B2 (en) 2005-12-21 2009-04-14 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP4814682B2 (ja) * 2006-04-18 2011-11-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 微細構造パターンの転写方法及び転写装置
JP4854383B2 (ja) * 2006-05-15 2012-01-18 アピックヤマダ株式会社 インプリント方法およびナノ・インプリント装置
JP4996150B2 (ja) * 2006-07-07 2012-08-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 微細構造転写装置および微細構造転写方法
JP4449949B2 (ja) * 2006-07-18 2010-04-14 セイコーエプソン株式会社 表面エネルギー差バンクの形成方法、パターンの形成方法、バンク構造、電子回路、電子デバイス、電子機器、及びスタンプ
US7946837B2 (en) * 2006-10-06 2011-05-24 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
US9440254B2 (en) 2006-12-04 2016-09-13 Koninklijke Philips N.V. Method and apparatus for applying a sheet to a substrate
WO2008087573A2 (en) * 2007-01-16 2008-07-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method and system for contacting of a flexible sheet and a substrate
GB0701909D0 (en) * 2007-01-31 2007-03-14 Imp Innovations Ltd Deposition Of Organic Layers
US8343779B2 (en) * 2007-04-19 2013-01-01 Basf Se Method for forming a pattern on a substrate and electronic device formed thereby
US20080309900A1 (en) * 2007-06-12 2008-12-18 Micron Technology, Inc. Method of making patterning device, patterning device for making patterned structure, and method of making patterned structure
JP5041214B2 (ja) 2007-06-15 2012-10-03 ソニー株式会社 金属薄膜の形成方法および電子デバイスの製造方法
JP5045263B2 (ja) * 2007-06-20 2012-10-10 ソニー株式会社 印刷装置および印刷方法
NL1036034A1 (nl) 2007-10-11 2009-04-15 Asml Netherlands Bv Imprint lithography.
GB2453766A (en) * 2007-10-18 2009-04-22 Novalia Ltd Method of fabricating an electronic device
KR101618589B1 (ko) 2008-06-06 2016-05-09 코닌클리케 필립스 엔.브이. 연성 리소그래피용 실리콘 고무 재료
US7927976B2 (en) * 2008-07-23 2011-04-19 Semprius, Inc. Reinforced composite stamp for dry transfer printing of semiconductor elements
WO2010041198A1 (en) 2008-10-10 2010-04-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light directionality sensor
JP5261845B2 (ja) * 2008-10-28 2013-08-14 株式会社ブイ・テクノロジー 欠陥修正方法
EP2351068B1 (en) * 2008-11-19 2020-11-04 X Display Company Technology Limited Printing semiconductor elements by shear-assisted elastomeric stamp transfer
JP2011005773A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Fuji Electric Device Technology Co Ltd インプリント用スタンパおよびインプリント装置
US8261660B2 (en) * 2009-07-22 2012-09-11 Semprius, Inc. Vacuum coupled tool apparatus for dry transfer printing semiconductor elements
CN102666103B (zh) 2009-12-22 2016-04-06 3M创新有限公司 用于使用增压辊的微接触印刷的装置及方法
CN101807004B (zh) * 2010-03-08 2012-07-11 彩虹集团电子股份有限公司 一种用于彩色显像管网版生产的工作版的制做方法
JP5618588B2 (ja) * 2010-03-24 2014-11-05 キヤノン株式会社 インプリント方法
US9765934B2 (en) 2011-05-16 2017-09-19 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Thermally managed LED arrays assembled by printing
DE102011054789A1 (de) * 2011-10-25 2013-04-25 Universität Kassel Nano-Formgebungsstruktur
JP5759348B2 (ja) 2011-11-30 2015-08-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス パターン形成装置およびパターン形成方法
JP6086675B2 (ja) * 2011-11-30 2017-03-01 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 印刷装置および印刷方法
JP5925505B2 (ja) * 2012-02-03 2016-05-25 セーレン株式会社 微細ドットパターンの印刷方法
CN103373094A (zh) * 2012-04-11 2013-10-30 得利环球有限公司 微接触印刷设备及方法
CN102866582B (zh) * 2012-09-29 2014-09-10 兰红波 一种用于高亮度led图形化的纳米压印装置和方法
JP6207997B2 (ja) * 2013-01-30 2017-10-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス パターン形成装置およびパターン形成方法
CN106462054B (zh) * 2014-03-31 2020-07-07 皇家飞利浦有限公司 压印方法、用于压印方法的计算机程序产品和装置
WO2016070869A2 (de) * 2014-11-03 2016-05-12 Universität Osnabrück Vorrichtung zur durchführung eines kapillar-nanodruck-verfahrens, ein verfahren zur durchführung eines kapillar-nanodrucks unter verwendung der vorrichtung, produkte erhältlich nach dem verfahren sowie die verwendung der vorrichtung
KR102331438B1 (ko) 2016-04-06 2021-11-26 코닌클리케 필립스 엔.브이. 임프린트 리소그래피 스탬프, 이의 제조 방법 및 사용 방법
EP3455676B1 (en) 2016-07-14 2019-09-11 Morphotonics Holding B.V. Apparatus for imprinting discrete substrates with a discrete flexible stamp
US11338477B2 (en) * 2016-07-27 2022-05-24 Koninklijke Philips N.V. Polyorganosiloxane-based stamp manufacturing method, polyorganosiloxane-based stamp, use of the same for a printing process, and an imprinting method using the same
CN107215111B (zh) * 2017-06-14 2023-03-28 浙江大学 一种磁控转印印章及磁控转移印刷方法
KR20210087998A (ko) 2018-11-14 2021-07-13 코닌클리케 필립스 엔.브이. 공압 시스템, 임프린트 장치 및 그의 용도
WO2020234848A1 (en) * 2019-05-22 2020-11-26 Vuereal Inc. Systems and methods for transferring devices or patterns to a substrate
CN111430272B (zh) * 2020-03-09 2023-02-03 广东工业大学 单类和多类微小物体悬浮定向移动及自主装巨量转移方法
EP4123376A1 (en) * 2021-07-21 2023-01-25 Koninklijke Philips N.V. Imprinting apparatus
EP4374219A1 (en) 2021-07-21 2024-05-29 Koninklijke Philips N.V. Imprinting apparatus

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE94221C (zh) *
US1527921A (en) * 1923-05-22 1925-02-24 Auto Mark Corp Printing device
DE1103357B (de) * 1955-01-24 1961-03-30 Konrad Elsaesser Vorrichtung zum Bedrucken oder Bestempeln von Markenetiketten
GB1005502A (en) * 1963-04-17 1965-09-22 Ellicock & Healy Ltd Improvements in or relating to printing blocks for printing machines
WO1997006013A1 (en) * 1995-08-04 1997-02-20 International Business Machines Corporation Lithographic surface or thin layer modification
WO1997006012A1 (en) * 1995-08-04 1997-02-20 International Business Machines Corporation Stamp for a lithographic process
US5669303A (en) * 1996-03-04 1997-09-23 Motorola Apparatus and method for stamping a surface
US5900160A (en) * 1993-10-04 1999-05-04 President And Fellows Of Harvard College Methods of etching articles via microcontact printing
WO2001059523A1 (en) * 2000-02-07 2001-08-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Stamp for use in a lithographic process, method of manufacturing a stamp, and method of manufacturing a patterned layer on a substrate

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5352651A (en) * 1992-12-23 1994-10-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Nanostructured imaging transfer element
JPH09263028A (ja) * 1996-01-25 1997-10-07 Hiroyuki Koike 回転式印字器及び回転式印字器に用いる帯状体の製造方法
US6129016A (en) * 1998-04-03 2000-10-10 Rehkemper; Steven Stamping toy having indexing means
US20020043170A1 (en) * 2000-01-10 2002-04-18 Rafael Bronstein System and method for preparing and utilizing a printing member having magnetic particles therein
JP2002273996A (ja) * 2001-03-21 2002-09-25 Yamahachi Chemical Co Ltd 複数の印面を有する液浸透式スタンプ
AU2003217184A1 (en) * 2002-01-11 2003-09-02 Massachusetts Institute Of Technology Microcontact printing
US7037458B2 (en) * 2003-10-23 2006-05-02 Intel Corporation Progressive stamping apparatus and method
KR100585951B1 (ko) * 2004-02-18 2006-06-01 한국기계연구원 조합/분리형 독립구동이 가능한 복수 개의 모듈을 갖는 임프린팅 장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE94221C (zh) *
US1527921A (en) * 1923-05-22 1925-02-24 Auto Mark Corp Printing device
DE1103357B (de) * 1955-01-24 1961-03-30 Konrad Elsaesser Vorrichtung zum Bedrucken oder Bestempeln von Markenetiketten
GB1005502A (en) * 1963-04-17 1965-09-22 Ellicock & Healy Ltd Improvements in or relating to printing blocks for printing machines
US5900160A (en) * 1993-10-04 1999-05-04 President And Fellows Of Harvard College Methods of etching articles via microcontact printing
WO1997006013A1 (en) * 1995-08-04 1997-02-20 International Business Machines Corporation Lithographic surface or thin layer modification
WO1997006012A1 (en) * 1995-08-04 1997-02-20 International Business Machines Corporation Stamp for a lithographic process
US5669303A (en) * 1996-03-04 1997-09-23 Motorola Apparatus and method for stamping a surface
WO2001059523A1 (en) * 2000-02-07 2001-08-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Stamp for use in a lithographic process, method of manufacturing a stamp, and method of manufacturing a patterned layer on a substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107077065A (zh) * 2014-09-22 2017-08-18 皇家飞利浦有限公司 传递方法和装置以及计算机程序产品
CN107077065B (zh) * 2014-09-22 2020-10-30 皇家飞利浦有限公司 传递方法和装置以及计算机程序产品

Also Published As

Publication number Publication date
US20050173049A1 (en) 2005-08-11
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