CN107077065A - 传递方法和装置以及计算机程序产品 - Google Patents

Abstract

一种将柔性层传递至衬底的方法利用了柔性层中的局部凸起，其不与衬底形成接触。该局部凸起前进到衬底上的对准标记的位置。当需要对准调节时，利用处于合适位置的局部凸起进行对准调节，使得当完全使柔性层迎着衬底前进时，更加可复现的定位是可能的。

Description

传递方法和装置以及计算机程序产品

技术领域

本发明涉及一种以精确对准机械地使柔性印模接触到衬底上的方法以及一种使用该接触方法以便通过利用柔性印模上的压印图案将可压印层压印到衬底上而压印衬底的方法。

本发明进一步涉及一种用于执行所述方法的计算机程序产品以及一种实现该计算机程序产品的控制器。

本发明还进一步涉及一种被配置成实现所述方法的装置。

背景技术

压印光刻（lithography）作为更传统的（基于掩模的）光学光刻技术的可行的替代方案正在引起兴趣，因为压印光刻有希望能够在传递至诸如半导体器件的衬底之类的衬底上的图案中提供更小的特征尺寸。在诸如衬底共形压印光刻（SCIL）之类的压印光刻技术中，使在其表面上包括特征图案的柔性印模与这样的衬底接触，所述衬底典型地承载抗蚀剂材料，所述抗蚀剂材料通过特征图案压印。抗蚀剂材料随后被显影，例如固化，其后，从抗蚀剂材料释放特征图案以便在衬底上留下图案化抗蚀剂层。

这种类型的技术中的一个重要方面是在晶片级区域上实现纳米精度覆盖对准，以便允许对于多层设备制造启用所谓的“纳米压印”技术。这将允许该技术用于多层设备制造。

先前的方法使用了小面积刚性或者坚硬印模，其然后需要对准和压印许多次以便填入整个晶片。可替换地，单刚性晶片级印模用来避免印模中的失真，但是这要求将高的压力和力施加至印模和衬底以便形成共形接触。此外，在形成接触之前，印模和衬底需要以最终的精度对准，避免在接触期间的附加移位和变形，因为一旦这两个板接触，那么就不可能校正任何位置误差。

先前，软印模压印光刻方法不能实现低于数十微米的精确覆盖对准，因为软印模将引入强烈的失真。然而，已经证明，利用SCIL并且利用适当的印模设计和印模放置工装（tooling），可以实现无失真压印和纳米精度覆盖。

SCIL工艺利用了具有可以向其施加真空（负相对压力）或者正压力的通道阵列的板。压力控制将印模吸到板上或者在别的情况下将印模推到目标衬底上。在商业SCIL工具中，对准过程涉及在平坦配置中将印模置于板上，所有通道施加真空。衬底相对于印模对准。然后，应用移位偏移校正方法。这涉及使印模的凸起与衬底接触，并且在存在接触时测量所述对准。

释放凸起，使得接触被移除，并且可以在使凸起再次与衬底接触之前进行位置调节。

该校正过程花费时间。首先，必须确定移位偏移。最终的覆盖误差由移位偏移和工具对准误差二者造成。移位偏移由最初凸出以便横跨到衬底的间隙的印模造成。印模从其平坦状态到具有凸起的状态的这种凸出引起可仅仅以100-1000nm的精度复现的偏移。

WO 2008/087573更详细地公开了该已知的压印方法，并且也公开了一种改进，该改进涉及在进行位置调节的同时维持与印模的凸出部分的接触。

图1以简化的形式示出了WO 2008/087573中公开的方法。

印模10由板110保持。与板110相对的是可横向移动并且因此用作受驱动卡盘的衬底载体120。目标衬底（未示出）安装在衬底载体120上。也存在参考载体122。参考载体122和衬底载体120可相对于彼此移动以提供所需的对准校正。

凸起在印模10中形成，并且使其与参考载体122接触，如顶部图像所示。凸起尺寸增加以便到达衬底载体120上的对准标记，使得对准可以被测试，如中间图像所示。

如果需要对准，凸起尺寸（在这种情况下为凸起宽度）减小以从衬底载体释放印模16，使得衬底载体可以移动。

因此，图1中所示的顶部和中间步骤被重复，直到对准是正确的。然后，该过程继续进行，将印模完全施加至衬底载体120所承载的目标衬底，如底部图像所示。

该过程允许利用保持与参考载体接触的印模进行对准测量。接触确保莫尔图案的唯一效果由平面内移位造成，没有高度的影响。从小凸起到完全接触的转变比在对准测量之后重复初始接触的过程更可复现。作为结果，该过程允许更精确地控制印模对准。

然而，该方法需要所述衬底载体形式的专门衬底载体和参考载体（锚），这在SCIL附加工装对于其可用的掩模对准器工具中不是标准的。

因此，需要一种精确的对准方法和装置，其适合于用在压印光刻方法中并且其在此情况下需要对于常规掩模对准器工具的减少的修改。

发明内容

前述的需求至少部分地利用依照本发明提供的方法和装置满足。

本发明由独立权利要求限定。从属权利要求提供有利的实施例。

本发明的方法基于以下认识：当从局部凸出的印模开始时，柔性印模可以以纳米精度可复现地放回到载体或者衬底上，并且进行该局部凸出的印模的精确对准。因此，该方法涉及在柔性印模中维持局部印模凸起的同时确定和调节对准。这允许一种不太复杂的方法以及衬底载体和纳米定位装备的一种更直接的设计。通过这种方式，需要不太复杂的工装，并且可以实现更快的吞吐量。所述方法可以直接适用于商业SCIL工装以降低引入的柔性层移位。

步骤（a）和（b）可以以此顺序或者相反的顺序或者同时执行。在一个实施例中，步骤（b）在步骤（a）之前执行。

在本发明的上下文中，下面的术语在下文中更详细地进行解释。

印模凸起可以是在印模凸起的一侧上具有印模凸起起始（onset）并且在印模凸起的另一（相对）侧上具有另外的起始的印模凸起。凸起可以采取其他情况下相对平坦的印模中的突出物的形式，使得整个凸起被凸出的起始包围。突出物可以沿着一个方向相对于与该一个方向垂直的另一个方向伸长。突出物可以具有方形或者圆形截面。可替换地并且如在第一与第二印模之间所限定的，局部印模凸起只在其侧面之一（例如图1中的弯曲印模10的右侧）上具有起始，而另一侧上的凸起起始实际上不在那里（例如像当在图1中的印模10将在锚122表面处的凸起左侧上继续直到锚122的左边缘时）。

印模凸起部分可以是位于印模凸起中的柔性印模区域。优选地，印模凸起部分是在印模凸起顶部的印模区域。当凸起不充分或者不够高以使得印模凸起部分与衬底载体或者衬底载体所承载的衬底形成机械接触时，印模凸起是局部的。相应地，当印模凸起部分与衬底载体或者衬底载体所承载的衬底机械接触时，印模凸起是完整的。

所述至少局部的印模凸起之外的柔性印模的部分可以在局部或者完整印模凸起的起始处。它也可以尤其在印模基本上处于平坦或者稍微弯曲的平面中或者由基本上平坦或者稍微弯曲的载体表面保持时进一步远离印模凸起。

柔性印模可以在冲压表面上具有冲压区域以使其与衬底，或者与哑（dummy）衬底接触（如果需要这样的话）。取决于用户需求，冲压区域可以具有浮雕图案的局部或者完全覆盖。

步骤（a）的印模凸起部分可以是冲压区域的部分，但是它也可以与冲压区域分离和/或邻接冲压区域。

步骤（d）中的柔性印模特征可以是冲压区域中的浮雕图案的部分，但是也可以是与其分离的特征，例如柔性印模对准标记。

步骤（d）中的横向对准表示柔性印模的冲压表面与衬底载体表面或者衬底表面之间在X方向和/或Y方向上的相对对准，以便接纳柔性印模的冲压表面。在这里，X方向和Y方向为笛卡尔坐标网格的部分，其中Z方向用来限定载体或者衬底与柔性印模之间的距离。

横向平移因此可以包括沿着X方向和Y方向中的一个或二者的平移。

所述至少局部的印模凸起以及所述至少局部的层印模凸起的最小者不必相同，但是优选地相同，因为此时可能导致对准失配的应力在所述方法的不同步骤中保持相同。所述至少局部的印模凸起的最小者可以表示印模凸起的最小高度和/或印模凸起的宽度。高度优选地在印模凸起部分中测量为从印模到可能的印模载体的距离。在可能地处于载体表面的凸起基部处从凸起的一个起始到凸起另一侧的凸起的另一个起始或者在这样的另一个凸起起始不存在的情况下到凸起的边缘测量凸起的宽度。

可以控制局部柔性印模凸起以便跨穿第一与第二载体之间或者柔性印模与衬底之间的间隙的至少20%，不管哪种情形都最适合或者实现。因此，显著的凸起保留，这允许通过在柔性印模中提供预定义应力状态而获得精度改进。

实现希望的精度改进所需的局部印模凸起的尺寸可以取决于间隙的绝对尺寸。例如，对于包括恒定压力系统以操纵柔性印模的装置而言，凸起尺寸将由激活的接合元件的数量决定。跨穿小间隙的完整凸起将需要更少的激活的接合元件，使得存在更少的可能的局部凸起尺寸。例如，对于100μm的间隙而言，完整凸起可以通过激活8和12之间的激活元件而获得。于是，局部凸起高度低至20μm可能是合适的。对于20μm的间隙而言，大约15μm的局部凸起高度可能是期望的。

可以存在用于局部凸起的例如至少10μm的最低高度。

存在实现所述方法的至少两种构思上不同的方式，导致动态方法实施例和迭代方法实施例。

在动态方法实施例中，步骤（c）至（f）执行一次或多次，并且在最终执行步骤（f）之后，所述至少局部的印模凸起变成完整印模凸起，使得至少印模凸起部分与衬底机械接触。因此，凸起为局部印模凸起，使得印模凸起部分不与衬底载体或者衬底载体所承载的衬底形成机械接触。测量对准伴随局部柔性印模凸起处于合适位置，优选地使用印模凸起部分的位置处的特征。重复这些测量和可能的调节，其后形成最终的接触。

重复次数可以基于对准阈值，使得如果发现某个步骤之后的对准是充分的，那么决定执行最后的步骤（f）。也可以根据所述前进必须跨越以便形成接触的实际距离实现步骤循环的停止。仍然要跨越的距离越大，则仍然执行的重复循环越多。在一个简单的实施例中，重复循环的次数仅仅由用户预定，并且要由所述前进跨越的距离除以循环次数。

该方法提供了非接触对准测量，如果实施步骤的重复，那么它在最终情况下可以甚至为动态的方式，同时局部柔性印模凸起朝着全尺寸柔性层凸起连续地增大尺寸，并且因此最终使得印模凸起部分与衬底载体或者衬底载体所承载的衬底机械接触。

在迭代方法中，步骤（a）包括所述至少局部的印模凸起为完整印模凸起，使得至少印模凸起部分与衬底机械接触。再者，步骤（f）包括从衬底收回印模凸起部分以释放机械接触，同时在步骤（e）中进行所需的横向调节之前，至少所述至少局部的印模凸起的最小者保持在合适位置。

在该实施例中，使用了跨越所述间隙以便与衬底形成接触的完整柔性印模凸起，并且利用与衬底或者第二载体接触的印模凸起部分实施测量对准的步骤。优选地，现在在印模凸起部分处测量对准。这给出非常精确的对准测量。然后，如果需要对准调节，那么实施例包括收回印模凸起部分以释放与衬底的接触以便允许在不使柔性印模或者它的特征和/或衬底失真或者被破坏的情况下进行横向调节。印模凸起优选地仅在最小程度上收回，给出几乎完全前进的局部印模凸起，其具有几乎与衬底或者衬底载体机械接触的印模凸起部分。该几乎前进的印模凸起比至少局部的印模凸起处的最小者更加前进。该几乎前进的层凸起可以使得它按照间隙距离的超过70%、超过80%、超过90%跨穿所述间隙。

该方法因此使用了凸起与衬底之间的接触以进行对准测量，但是当释放接触以允许进行相对运动时，仅仅在最小程度上收回凸起。该方法以必须至少一次且在第一步骤中形成接触为代价一步给出非常精确的对准测量。于是，当该方法用在压印方法中时，这优选地在实际冲压区域位置之外的对准标记位置处进行，允许在任何要压印的衬底的干燥区域处机械接触。

在一个优选的实施例中，步骤（f）中使印模凸起部分前进包括生长所述至少局部的柔性印模凸起。在该实施例中，优选地，印模载体不相对于衬底载体或者衬底移动以实现前进。和移动整个柔性印模或者与印模一起移动其载体以便实现所述前进相对的是，令人惊奇地发现通过生长局部印模凸起前进的方式在涉及可复现性时非常精确，并且在与必须通过相对运动前进进行比较时相对容易实现（例如利用不太昂贵的装备）。

如果需要远离衬底或者其载体收回任何印模凸起部分，例如在能够进行横向对准调节之前收回完整印模凸起，那么这样的收回优选地包括收缩完整柔性印模凸起。再一次地，在这种情况下，收回没有涉及整个印模和衬底或者其载体相对于彼此的相对移动。

凸起的生长和收缩可以利用实施例有利地进行，在该实施例中，如本文下文中所描述的，使用了接合元件。

位于印模凸起部分中的柔性印模特征和/或位于衬底中的衬底特征可以是对准标记。对准标记优选地为干涉标记，例如干涉光栅。于是，测量横向对准可以通过测量干涉匹配（失配）的程度进行。因此，该测量可以包括光学地分析干涉光栅之间的干涉。术语“光学地”可以包括根据需要跨越UV-可见到近红外范围的辐射。优选地，使用UV和或可见光。在任何情况下，其他对准测量的构件都可以用于本发明而不失去优势。

可替换地并且尤其与本文前面描述的非接触对准方法相结合，印模特征可以是包括在印模区域内的浮雕图案的特征，并且衬底特征可以是例如由先前的图案化步骤得到的衬底顶部图案化层的衬底图案特征。

所述方法可以包括将测量的横向对准与预定的最小横向对准相比较，并且如果测量的横向对准比预定的最小横向对准更差，确定需要调节横向对准。预定可以是用户定义的。

该方法可以包括在步骤f之后，执行步骤（g）：跨柔性层移动完整柔性印模凸起以使得与衬底机械接触的印模凸起部分在柔性印模的冲压区域中延伸。在冲压区域中延伸可以表示与衬底接触的印模凸起部分在步骤（f）之后已经在冲压区域中，但是利用步骤（g），印模凸起部分的这个部分生长。它也可以表示与衬底接触的印模凸起部分已经不是冲压区域的部分，并且步骤（g）现在使得它延伸到冲压区域中。优选地，步骤（g）的延伸使得在一个时间点处，整个冲压区域与衬底接触或者已经与衬底接触限定的时间段。因此，完整印模凸起可以在一定方向上沿着柔性印模延伸，从而在凸起的前侧上创建接触，同时在凸起的后侧处断开接触，使得以波状方式建立接触。

可替换地，凸起可以沿着柔性印模生长延伸以使整个冲压区域与衬底接触。这种创建接触的方式非常可复现、柔和，并且允许精密的冲压而不失去执行步骤（g）时沿着柔性印模的充分对准。在该实施例中，在（用于冲压的）柔性印模的冲压区域中延伸可以在一个方向上，而回撤出冲压区域（用于从衬底释放印模）可以在另一个方向上，诸如例如与所述一个方向垂直或者相反的方向。

所述方法优选地包括，如果柔性印模包括冲压区域，那么跨柔性印模移动所述至少局部的印模凸起以使得至少整个冲压区域在步骤（c）执行之前已经是所述至少局部的印模凸起的部分。在其他情况下平坦的柔性印模中创建第一凸起在印模中产生一定应力。使印模凸起沿着柔性印模行进或延伸释放至少一些应力，并且改进对准方法的可复现性和/或精度。移动凸起可以再次表示沿着柔性印模移动凸起和/或使凸起在柔性印模之上延伸。如果需要的话，该步骤可以在执行步骤（c）之前重复若干次。

在前面段落的一个实施例中，步骤（a）中跨柔性印模移动所述至少局部的印模凸起包括：所述至少局部的印模凸起是完整的局部印模凸起，其印模凸起部分与哑衬底机械接触；在跨柔性印模移动所述至少局部的印模凸起之后，从哑衬底收回完整印模凸起以便形成所述至少局部的印模凸起；以及在执行步骤c之前，利用所述衬底替换哑衬底。使印模凸起跨柔性印模延伸以便在与实际冲压发生的条件类似或者相同的条件下释放柔性印模中的应力提供了进一步改进的对准精度和对准可复现性。

本发明可以用在压印方法中。因此，依照本发明，提供了一种压印方法，包括要求保护的接触方法，其中柔性印模包括冲压区域，其中冲压区域包括要传递至衬底的可压印表面的浮雕图案。换言之，该接触方法可以包括压印衬底的方法。然后，柔性印模承载压印图案。该压印图案可以面向衬底上的可压印层。

可压印层优选地为压印抗蚀剂层。该方法可以进一步包括：在压印阶段期间在诸如光、热或者印模曝光之类的物理刺激下例如通过使抗蚀剂层凝固而对压印抗蚀剂层显影，以及从显影的抗蚀剂层释放印模。

在所有应用中，每个接合元件优选地包括孔隙，其中在第一配置中，孔隙被布置成向柔性层提供欠压，并且其中在第二配置中，孔隙被布置成向柔性层提供过压。可以改变过压以便控制局部凸起的尺寸。

换言之，在相对于第二载体定位包括柔性层的第一载体之前，所述方法可以进一步包括通过使柔性层凸起跨柔性层前进而执行柔性层应力降低。

这可以释放由柔性层的人工处理引起的应力。通过这种方式，凸起波跨柔性层运行，并且这可以实施若干次。

再一次地，在相对于第二载体定位包括柔性层的第一载体之前，所述方法可以进一步包括：通过使柔性层完全前进到哑衬底上而执行柔性层应力降低。这可以是从初始凸起到完全接触，并且也可以回到初始凸起。这进一步释放了柔性层中的应力。

所述方法可以是一种衬底共形压印光刻（SCIL）方法或者任何其他适当的压印方法。然而，它也可以是一种将层粘结在一起的方法或者一种将一层传递至另一层上的方法。堆叠层以形成设备例如用在MEMS设备中，并且本发明可以用于以精确的对准将一层机械传递至另一层。例如，两个晶片（其中至少一个是柔性的）可以以精确的对准粘结在一起。可替换地，例如可以包括纳米颗粒的聚合物层可以以精确的对准施加到衬底。

本发明提供了一种可从通信网络下载和/或存储在计算机可读和/或微处理器可执行介质上的计算机程序产品，该计算机程序产品包括用于实现如前面的权利要求中任何一项所述的方法的计算机程序代码指令。该实现方式可以在程序运行于计算机上时开始。

本发明进一步提供了一种用于控制用于执行本发明的方法的装置的控制器，其中该控制器包括本发明的计算机程序产品。控制器可以是用于压印装置、尤其是用于SCIL压印装置的控制器。

本发明进一步提供了一种用于执行本发明的任何一种方法的装置，其中该装置包括：

- 本发明的控制器；

- 由所述控制器控制的印模载体，该印模载体包括跨印模载体的区域设置的多个接合元件（特别地且优选地为接合元件阵列），每个接合元件可由控制器单独地在第一配置与第二配置之间切换，在第一配置中，柔性印模在被印模载体承载的情况下被拉向印模载体，并且在第二配置中，柔性印模被推离印模载体或者从印模载体释放；以及

- 衬底载体，用于承载衬底和/或用于承载哑衬底。

该装置的印模载体提供了一种控制柔性印模中的凸起的凸出、前进和/或收回和/或移动的良好方式。这在跨印模载体以及因而跨该载体所承载的柔性印模设置的元件阵列存在时尤其如此。这样，提供了印模操纵的局部控制。

所述装置可以是冲压装置、打印装置并且优选地为压印装置。

衬底载体也可以由控制器控制。印模载体和衬底载体中的任一个或者二者可以可移动地安装在所述装置中，并且各载体于是受控制器控制。这种安装方式如本发明的方法中所限定地通过相对于彼此移动这些载体而允许定位和/或横向对准。

接合元件可以包括机电元件，使得拉、推或者释放包括施加到衬底上的机电力的变化。切换可以利用这样的元件进行电气控制。在一个优选的实施例中，每个接合元件包括孔隙，每个孔隙包括用于在第一配置中的欠压通道与第二配置中的过压通道之间切换孔隙的阀门，所述阀门由所述处理器控制。压力可以再次使用泵装备进行电气控制。该基于孔隙的元件提供了简单而精确的控制。

印模载体的孔隙可以在一个方向上伸长，并且为凹槽形，如果它们包括孔隙的话。然而，应当理解的是，任何适当的形状都可以用于这些元件和或孔隙，例如圆形、椭圆形、长方形等等。

在一个特别有利的实施例中，所述装置的过压通道可以包括由所述处理器控制的压力调节器。

附图说明

本发明的实施例更详细地且通过非限制性实例的方式参照所附示意图进行描述，在图中：

图1以简化的形式示出了WO2008/087573中公开的方法；

图2示出了依照本发明一个实施例的压印装置；

图3示出了使用图2的压印装置的压印周期；

图4示出了使用图2的压印装置的释放周期；

图5示出了可以用在依照本发明一个实例的方法中的第一应力释放过程；

图6示出了可以用在依照本发明一个实例的方法中的第二应力释放过程；

图7示出了依照本发明一个实例的压印方法的第一实例；

图8示出了依照本发明一个实例的压印方法的第二实例；

图9示出了依照本发明一个实例的压印方法的第三实例；

图10示出了依照本发明一个实施例的使用不同对准标记布置的另一种压印装置。

具体实施方式

应当理解的是，在整个图中，相同的附图标记用来指示相同或相似的部分。

本发明提供了一种将柔性层传递至衬底的方法，其中使用了局部柔性层凸起，其不与衬底接触。该局部凸起朝着衬底上的对准标记的位置前进。当需要对准调节时，利用处于适当位置的局部凸起进行这些对准调节，使得当使柔性层完全迎着衬底前进时，更加可复现的定位是可能的。

本发明将参照本发明的优选应用进行描述，该应用用于压印并且其中将图案压印到衬底上的抗蚀剂层中。在本发明的该应用中，本发明使得更加常规的打印装置能够被使用并且被控制以有利的新方式操作。

图2描绘了一种已知的压印装置100，可以控制它以依照本发明操作。

压印装置100可以是一种SCIL压印装置或者可以用来将纳米级压印图案从（柔性）印模传递至衬底的任何其他适当的压印装置。这样的装置的实例被公开，并且这些公开的内容通过引用而合并。特别地，描述诸如载体、卡盘、接合元件和气动装置的构造之类的操纵柔性印模的方式的公开的部分可以用来实现本发明。

在整个图中，相同的附图标记用于执行相同功能的部件。应当指出的是，图2至9以相对于图1相反的（上下）取向示出了所述装置。

压印装置100典型地包括用于保持包括压印图案12的柔性印模10的第一保持器或者载体110。柔性印模10和压印图案12可以用任何适当的材料实现。典型地，使用多层结构，例如薄柔性玻璃或者其他载体，其在x-y平面中提供期望的刚度，但是在z方向上是柔性的。软印模在顶部之上提供，例如适当的（合成）橡胶材料，比如基于聚硅氧烷的材料，例如聚二甲基硅氧烷（PDMS）或者交联的全氟聚醚（PFPE）。可以使用另外的层，例如保持纳米特征的薄刚性橡胶。压印图案的特征尺寸可以是任何适当的尺寸，并且优选地为纳米级图案，换言之，具有低达10nm高达超过1mm的特征尺寸的图案，特征的长宽比（垂直尺度除以横向尺度）可以为8或者更高。然而，应当理解的是，也可以设想其他特征尺寸，并且本发明同样可以应用于传递具有更小长宽比的纳米级图案。例如，本发明的至少一些实施例适合传递具有0.001至10的范围内的长宽比的压印图案。

为此目的，第一载体110典型地包括可以以阵列或网格布置的多个印模接合元件112。这样的印模接合元件112典型地被布置成在第一配置中将柔性印模10的部分朝第一载体110拉动，并且在第二配置中推动该柔性印模的部分远离第一载体110。

在以下详细描述中，印模接合元件112由可以在欠压（真空）与过压之间切换的孔隙体现以便分别提供第一和第二配置。然而，如稍后将更详细地解释的，同样可行的是使用其他类型的印模接合元件112，例如机械印模接合元件或者机电接合元件，其允许使用机电力（电的或者磁性的）操纵以便抓取和释放印模。

孔隙112可以具有任何适当的形状。例如，孔隙112可以是凹槽形的，凹槽在基本上第一载体110的整个长度上延伸；孔隙112可以是圆形的，孔隙112限定二维网格。其他适当的形状对于技术人员而言将是显然的。凹槽形孔隙112例如在柔性印模的压印方向和释放方向相同或者彼此相对的情况下是合适的。二维网格的圆形孔隙例如在柔性印模10的压印方向和释放方向彼此不同的情况下是特别合适的。

每个孔隙112包括阀门114，该阀门可以在经由第一通道140（此后称为过压通道）提供的过压源与经由第二通道150（此后称为欠压通道）提供的欠压源（例如真空泵）之间切换孔隙112。每个阀门114与欠压通道150之间的连接通过实线示出，并且每个阀门114与过压通道140之间的连接通过虚线示出。

各阀门114典型地由处理元件（处理器）130控制，其可以采取任何适当的形状或形式。处理元件130典型地执行计算机程序代码，该计算机程序代码如稍后将更详细地解释的就压印过程期间如何控制阀门114和第一载体110指示处理元件130。

柔性印模10可以通过将孔隙112切换至欠压而贴附至第一载体110。附加的贴附构件可以例如在柔性印模10的边缘部分周围提供。这样的贴附构件可以例如包括将柔性印模10的边缘夹紧到第一载体110的夹具，尽管应当理解的是，在至少一些实施例中，不使用附加的贴附构件。

压印装置100进一步包括用于承载要压印的衬底20或者用于保持哑衬底的第二保持器或者载体120。可以使用任何适当的衬底20，例如任何适当的（半导体）衬底，比如硅衬底、硅在绝缘体上衬底、硅锗衬底、玻璃、蓝宝石等等。为此目的，衬底20可以承载诸如例如抗蚀剂层22之类的可压印层，该层可以是在与印模接触之后可以凝固的任何适当的材料。例如，抗蚀剂层22可以包括可固化材料，该材料可以凝固（固化）以便将压印图案12固定到抗蚀剂层22中。在一个实施例中，抗蚀剂层22包括溶胶凝胶材料。WO 2009/141774 A1中公开了这种材料的一个适当的实例，但是应当理解的是，可以使用任何适当的抗蚀剂材料。适当的抗蚀剂材料的另外的实例例如可以见诸US 2004/0261981 A1、WO 2005/101466 A2、US2005/0230882 A1、US 2004/0264019以及非专利出版物Advanced Materials, 1998, Vol.10(8), p. 571。

在一个实施例中，第一载体110由处理元件130控制。为此目的，压印装置100进一步包括用于在处理元件130的控制下相对于第二载体120（包括在由三个笛卡尔坐标X, Y,Z表示的三维下）对第一载体110定位和重新定位的构件。此外，可以提供用于均使用平移和取向横向地（在与第二载体120平行的方向上）、垂直地（在与第二载体120垂直的方向上）调节相对位置的构件。在该实例中，所述装置包括处理元件130控制下的自动化位移构件。自动化位移构件可以包括例如机械或电气单元，其提供机械或电气反馈机制以便精确地控制第一载体110相对于第二载体120的相对XYZ位置和取向。该位置控制具有纳米精度。这样的位移构件本身是已知的，并且因此仅仅为了简洁起见不再进一步详细地加以描述。

第二保持器或者载体120可选地也可以由处理元件130以与上面的用于第一保持器或者载体110的控制构件类似的方式进行控制，以便增大压印装置100的自由度。然而，同样可行的是提供一种具有静止或者固定的第二载体120的压印装置100。

在一个实施例中，第一载体110与第二载体120通过间隙30分离，所述间隙的尺寸可以由处理元件130例如通过接合用于相对于第二载体120对第一载体110定位和重新定位的构件进行控制。在一个具体的实施例中，处理元件130可以被编程为改变介于压印步骤与释放步骤之间的间隙尺寸。特别地，处理元件130可以被编程为压印步骤一完成（并且在对抗蚀剂层22显影之后）增大间隙尺寸，因为如下文中将更详细地解释的，增大间隙尺寸可以帮助从显影的抗蚀剂层22释放压印图案12。

在一个实施例中，过压通道140可以包括处理元件130控制下的压力调节器142。如稍后将更详细地解释的，这例如在压印或者释放步骤期间促进改变过压。

压印装置100可以具有用户接口，例如包括至少一个诸如键盘、鼠标、跟踪球等等之类的指令输入设备的用户终端，用于允许用户依照期望的压印过程配置压印装置100。应当理解的是，可以使用任何适当的用户接口。

如上面所提到的，处理元件130被布置成依照本发明的压印方法的一个实施例控制第一载体110、阀门114和/或压力调节器142。该控制过程可以使用对准标记位置的光学反馈提供一种迭代控制过程。

为了控制工艺，压印装置100进一步包括诸如存储设备之类的计算机可读数据存储介质（未示出），例如闪存、RAM或者ROM、固态盘、磁盘等等。数据存储介质包括用于由处理元件130执行的计算机程序代码，所述计算机程序代码使得处理元件130依照本发明实施例实现压印方法的各个不同的步骤。数据存储介质可以位于压印装置100的任何适当的位置；数据存储介质可以是处理元件130的组成部分或者可以是可由处理元件130以任何适当的方式，例如通过数据通信总线或者处理元件130与数据存储介质之间的点对点连接访问的分立部件。

使用压印装置100的一种已知的压印过程如下。例如通过切换阀门114，使得孔隙112连接至欠压通道150，而将包括压印图案12的柔性印模10贴附至第一载体110，所述通道可以连接至诸如真空泵之类的欠压提供源。随后，将第一载体110定位在承载了涂覆有抗蚀剂层22的衬底20的第二载体120上方，使得压印图案12面向抗蚀剂层22。第一载体110典型地相对于第二载体120定位，使得间隙30存在于第一载体110与第二载体120之间，所述间隙30可以由压印装置100的用户限定以确保压印期间柔性印模10与衬底20之间的良好共形接触。间隙30可以在任何适当的范围内选择；例如，在其中压印图案12为纳米级图案的典型的SCIL过程中，间隙30在10-500µm的范围内、优选地在20-200µm的范围内、更优选地在15-100µm的范围内选择。

在相对于第二载体120对第一载体110定位时，压印过程就继续进行压印步骤，其中在柔性印模10与衬底20之间创建接触区域，所述接触区域逐渐扩展，直到使预期接触衬底20的整个压印图案12与该衬底接触。

这借助于图3更详细地进行解释。应当指出的是，在图3中，仅仅为了清楚起见省略了压印图案12；这不应当被视为压印图案不存在。

如图3的上窗格中可以看到的，初始接触区域14在柔性印模10与衬底20之间通过在过压通道140上方的水平箭头的方向上单独地将选择的孔隙112从欠压切换至过压而创建。在图3中，出于清楚的原因，仅仅示出了阀门114与各通道140和150之间的选择的连接。这凸出了柔性印模10的部分以远离第一载体110朝向第二载体120，以便建立柔性印模10与包括承载抗蚀剂层22的衬底20的第二载体120之间的接触区域14。应当指出的是，在接触区域14内的抗蚀剂层中可以存在开口，其中在衬底上提供对准标记。如图1中利用上下颠倒的凸起所图示的，凸起可以具有高度16和宽度18。凸起高度在Z方向上延伸。

如图2的底部窗格所示，接触区域14典型地通过在箭头的方向上通过控制下一个孔隙112的阀门114周期性地将该孔隙从欠压切换至过压而移动接触区域14的接触前面来扩展。重复这个过程，直到在衬底20的整个期望的区域上建立接触区域14，即，使压印图案12的期望的部分与抗蚀剂层22接触。接触区域14的扩展率典型地由将下一个孔隙112切换至过压的速率以及由间隙30确定。其中印模不被第一载体110或者衬底20接触的关联桥宽度W可以例如在10mm与50mm之间选择。主要为间隙尺寸、柔性印模10的弯曲刚度和施加的压力的函数的桥宽度影响可获得的压印速度和印模释放速度。更大的间隙允许更多的衬底总厚度变化（TTV），并且使得间隙设置不太关键（例如允许更多变化的楔形物）。更小的间隙允许更快的压印速度。

将孔隙112切换至过压的速率典型地被选择成使得确保在压印图案12与衬底20之间建立良好的共形接触。例如在切换速率被选择成使得它允许柔性印模10的部分接触衬底20以便通过起源于柔性印模10的压印图案12中的凹口的毛细作用力被拉动至抗蚀剂层22中或者通过范德瓦尔斯力被拉动至干衬底20上时，这样的良好共形接触被实现。应当指出的是，空气夹杂物例如通过确保（毛细）接触线以与切换造成的平均速度相似或者比其更高的速率前进而避免。

一旦建立了压印图案12与衬底20之间的期望的接触区域14，随后则以任何适当的方式、例如通过暴露于诸如UV或者可见光、热等等之类的外部刺激对抗蚀剂层22显影，例如固化。这将抗蚀剂层22凝固，其将压印图案12固定到显影的抗蚀剂层22中。

在这个阶段，可以调节、即增大间隙30，以便减少其中从显影的抗蚀剂层22释放压印图案12的释放步骤的持续时间。不是所有的间隙设置都促进印模的自动释放。取决于压印图案12和抗蚀剂层22的类型，印模10可以通过相对较高的接触区域14以及因而通过力附接至压印的显影的抗蚀剂层22。可以生成的释放力对于较大的间隙30而言较高。例如，可能的是，印模10在间隙30设置为50微米的情况下不能从显影的抗蚀剂层22释放，但是在该间隙为100微米的情况下可以释放。如借助于图4更详细地解释的，这归因于印模释放的方式。

在释放步骤期间，单独的孔隙112通过控制各自阀门114的处理元件130从过压通道140切换到欠压通道（真空）150，这使得柔性印模10向上移动，即，柔性印模10从显影的抗蚀剂层22剥离，从而密封真空并且缩短桥长度W一个孔隙间距。这增大了接触表面14上的力，并且随着更多的孔隙112切换至欠压以便使接触区域14的接触前面在水平箭头的方向上位移，如图4的底部窗格中所示，桥进一步缩短，直到力等于柔性印模10的压印图案12从第二载体120所承载的衬底20上的显影的抗蚀剂层22的释放力。然后，这通过印模的释放而松弛。

所述压印过程包括对准过程。这涉及建立柔性印模10与第二载体120之间的初始接触区域。第二载体的区域可以包括用于相对于第二载体120正确地对准第一载体110的一个或多个对准标记。如上面所解释的，常规上，该接触被释放，并且印模返回至平坦以便允许对准校正。

本发明特别地涉及对准方面。

本发明提供了一种利用局部凸起的对准过程。这指的是印模中的凸起，其接近要打印的衬底，但是不与它形成接触，使得印模与衬底之间的相对移动仍然是可能的。例如，局部凸起可能跨间隙30的高度的至少20%、更优选地间隙高度的超过30%、甚至更优选地间隙高度的超过50%延伸。

局部凸起的尺寸将由向其施加压力的孔隙112的数量和/或压力水平确定。因此，可能存在用于局部凸起的离散的可能尺寸，其取决于设计中的孔隙数量和孔隙尺寸（使用恒定压力）。

跨穿小间隙的完整凸起例如将要求更少的激活的孔隙。例如，对于100μm的间隙而言，完整凸起可以通过激活8个和12个之间的孔隙而获得。于是，局部凸起高度可能适合低至20μm。对于20μm的间隙而言，大约15μm的局部凸起高度可能是所期望的。

局部凸起到衬底越近，精度改进就越大。局部凸起具有最大尺寸，该尺寸尽可能靠近跨穿全间隙高度但是不形成接触。例如，在局部凸起处于合适位置情况下，局部凸起尖端与衬底之间的间隙可以小于10微米，例如小于10微米，可能地小于5微米。当然，这些值也取决于全间隙的尺寸。

当用作压印方法和装置的部分时，本发明旨在更精确地控制印模对准。第一个考虑因素是避免印模中的残余应力，其可能引起不可复现的和不可预测的对准。

图5示出了一种通过以波的方式使凸起150跨印模运行而释放应力的方法。这要在印模中形成凸起，且不与衬底产生任何接触。如果需要的话，该过程可以重复若干次。该过程可以在使衬底邻近印模之前实施，并且因此先于接触和打印过程。

图6示出了另一过程，其允许通过反复地使哑衬底160接触间隙集合而基本上移除印模中的剩余应力，所述间隙集合具有与将在打印时使用的厚度相等的厚度，例如10至100微米。该过程以凸起开始，前进到完全接触，并且然后返回至局部凸起位置。

这些过程以参照图3和图4解释的方式进行控制。可以使用这些步骤中的一个或二者，或者事实上它们在一些情况下可能不是必需的，这取决于印模的属性。

本发明利用了局部凸起的概念，其允许在凸出配置中建立对准，但是除了主衬底载体之外无需参考载体。凸出配置向柔性印模提供一定的应力，其在对准期间不存在时将在通过利用沿着柔性印模和衬底延伸或者移动的凸起建立实际接触时导致对准失配。

可以被认为是一种迭代对准过程的第一种方法参照图7进行解释。

可选地，该过程以参照图5和图6解释的两个印模松弛过程中的一个或二者开始。有源衬底定位在合适位置，并且然后实施下面的步骤。

首先，控制印模以便提供如上文所限定的局部凸起170。这示于图7的顶部图像中。

在迭代对准方法中，该凸起进一步扩大以便形成接触衬底载体120上的衬底的完整凸起。这示于图7的中间图像中。

该凸起处于箭头172所示的衬底或载体上的对准标记的位置处。

第一对准标记可以存在于印模表面上，第二对准标记可以存在于衬底表面上，并且相对位置可以使用光学对准系统确定。为此目的，载体120和印模是部分光学透明的以便允许对准确定。

第一和第二对准标记可以例如包括光栅，其在利用光源照射并且使用光学系统观察时由于其重叠而引起莫尔图案。根据这些图案，可以确定未对准，并且以已知的方式对其量化以确定横向方向上、即X和/或Y方向上的光栅重叠失配距离。

如果存在对准误差，那么使印模回撤到局部凸起位置，使得可以在衬底与印模载体之间应用校正的相对移动。这样，所述过程返回到图7中的顶部图像。

当对准测量指示正确的对准时，该过程可以继续以将印模10完全放置在衬底上，如图7中的底部图像所示。

在该动态对准方法中，非接触局部凸起用于对准测量。

再一次地，该过程可选地以参照图5和图6解释的两个印模松弛过程中的一个或二者开始。有源衬底定位于合适位置，并且然后实施下面的步骤。

首先，控制印模以便提供如上文中所限定的局部凸起170a。这示于图8的顶部图像中。

通过增加主动压力凹槽的数量和/或增大施加到凹槽下面的压力而增大凸起尺寸。所述局部凸起朝着衬底前进以形成如图8中的第二图像所示的更前进的局部凸起170b。

对于连续尺寸的局部凸起而言，随着印模10与衬底（或者衬底载体120）之间的间隙变得更小，衬底如箭头172所示与印模对准。

当误差低于阈值时，形成与衬底上的压印抗蚀剂的接触，并且衬底上的接触前进到如图8中的底部图像所示的完全接触状态。通过这种方式，形成到衬底的受控的接近。

图9示出了相同的过程，但是示出凸起不需要在印模的边缘处-它可以在任何地方，例如在中心。

该动态对准可以利用不含抗蚀剂的对准标记（像先前的方法那样）或者利用覆盖有抗蚀剂的标记执行。

印模与衬底之间的间隙对于动态情况中的不同测量而言是变化的。该间隙像任何x-y位置变化那样也将影响莫尔图案。间隙高度对于对准结果或者干涉图案的影响可以事先确定。另外的标记也可以用来在印模接近期间跟踪z轴距离，这然后可以用来精确地确定x-y偏移。

如果存在通过其进行光学测量的抗蚀剂层，那么它将降低光学对比度，并且在分析光学图案时，也必须考虑厚度，因为该厚度也可能影响光学对准结果，例如莫尔条纹的位置。

除了单独的凹槽需要以不同的顺序寻址之外，所需的功能已经被SCIL应用启用。此外，可能需要附加的压力控制以便控制凸起的尺寸和高度以及从而印模与衬底之间的距离，直到形成接触。

此时，应当指出的是，本发明的压印装置100的实施例仅仅通过非限制性实例的方式被示出具有作为柔性印模10的印模接合元件的孔隙112。例如，同样可行的是用机械印模接合元件（例如柱塞等等）代替孔隙112，所述机械印模接合元件可以由处理元件130单独地控制，使得在第一配置中，机械印模接合元件朝着第一载体110拉动柔性印模的部分，并且在第二配置中，机械印模接合元件将柔性印模10的部分推到衬底20上。

本领域技术人员将会立即认识到，这样的机械印模接合元件可以以完全类似的方式进行控制，例如通过改变在压印步骤期间这些机械印模接合元件在第一与第二配置之间切换的速率和/或在释放步骤期间这些机械印模接合元件在第二与第一配置之间切换的速率进行控制。此外，要指出的是，为免生疑问，柔性印模10可以以任何适当的方式，例如使用夹紧构件、粘合构件、抽吸构件等等，固定到这样的机械印模接合元件上。由于这样的固定构件本身是公知的，因而仅仅为了简洁起见不进一步详细地对此进行解释。

可以提供一种计算机程序产品，该产品包括其上存储了用于实现本发明方法的一个或多个实施例的计算机程序代码的计算机可读数据载体。该产品可以是存储在（基于服务器的）数据网络上的代码的形式，使得该代码可以从该网络下载到装置控制器或者用于该代码的其他构件以便执行所述方法。所述计算机程序代码典型地为可以在压印装置100的处理元件130上执行且使得处理元件132依照该方法的一个或多个实施例控制压印装置100的代码。压印装置100可以包括该计算机程序产品。可以使用任何适当的计算机可读数据载体；这样的计算机可读数据载体的非限制性实例包括CD、DVD、闪存、因特网可访问的数据载体，比如固态或者磁性盘，所述盘可以位于因特网服务器中等等。

在一个实施例中，计算机程序代码的方面可以从诸如GDSII文件之类的规定柔性印模10的压印图案12的设计文件中导出。特别地，可以自动地评估这样的文件以建立压印图案12中的特征变化并且导出最佳的压印过程参数，比如压印步骤中的所需速率变化、压印方向、压印与释放步骤之间的间隙维度的变化、释放步骤中的所需速率变化、释放方向等等。可以将这些导出的参数包括在压印装置控制程序中以供处理元件130执行。

上面的实例涉及压印。然而，相同的对准方法可以用于对准其他层，例如用于将层粘结在一起或者将层堆叠起来。堆叠层以形成设备例如用在MEMS设备中，并且本发明可以用于以精确的对准将一层机械传递至另一层。例如，两个晶片（其中至少一个是柔性的）可以以精确的对准粘结在一起。可替换地，例如可以包括纳米颗粒的聚合物层可以以精确的对准施加到衬底。

对准测量可以以不同的方式实施。例如，对准测量可以通过透明载体实施。

对准需要基于前进的凸起（或者局部凸起）相对于衬底的位置进行测量。

为此目的，衬底和印模可以具有相应的面向彼此的对准标记。

一种替代方案是测量衬底边缘之外衬底载体边缘区域处的衬底载体上与印模上的第一对对准标记之间的对准。然后，可以在衬底上以及在衬底载体上提供第二对对准标记。于是，衬底对准标记可以在衬底背侧。背侧对准标记用来测量衬底与衬底载体（“卡盘”）之间的偏移。考虑到衬底到衬底载体的偏移，印模改为在晶片区域之外与衬底载体（“卡盘”）对准。

因此，印模凸起上的对准标记可以朝对准标记的位置前进，该对准标记可以在衬底上或者在衬底载体上（如果衬底载体和衬底相对位置此时也已知的话）。

该方法示于图10中。衬底载体（第二载体）120具有在衬底181边缘之外的部分180。衬底载体的部分180上以及印模上的第一对对准标记被示出为182。衬底背侧上以及衬底载体主要部分上的第二对对准标记被示出为184。

也应当指出的是，对准可以通过各种不同的技术测量，这些技术包括电容测量（用于检测重叠程度）和用于确定边缘位置的干涉测量。除了印模上提供的对准标记之外，总体对准测量可以包括这样的技术。因此，可以代替标记对184使用可替换的位置测量。

总的说来，一种将柔性层传递至衬底的方法利用了柔性层中的局部凸起，其不与衬底形成接触。该局部凸起前进到衬底上的对准标记的位置。当需要对准调节时，利用处于合适位置的局部凸起进行所述对准调节，使得当完全使柔性层迎着衬底前进时，更加可复现的定位是可能的。

应当指出的是，上述实施例说明了而不是限制了本发明，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求书的范围的情况下应当能够设计出许多可替换的实施例。在权利要求书中，置于括号之间的任何附图标记都不应当被视为限制了权利要求。动词“包括”并没有排除存在权利要求中未列出的元件或步骤。元件之前的冠词“一”并没有排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括若干不同元件的硬件实现。在列举了若干构件的设备权利要求中，这些构件中的一些可以由同一硬件项体现。在相互不同的从属权利要求中记载了特定的技术措施起码事实并不指示这些技术措施的组合不可以用于获益。

Claims (14)

1.一种使柔性印模机械接触衬底的方法，该方法包括步骤：

- （a）在柔性印模中形成具有印模凸起部分的至少局部的印模凸起；

- （b）将柔性印模相对于衬底定位，其中印模凸起部分为处于到衬底的第一非零距离处不与衬底接触并且比局部印模凸起部分之外的柔性印模的部分更靠近衬底的局部印模凸起部分，或者为与衬底接触的完整印模凸起部分；

- （c）使用位于印模凸起部分中的柔性印模特征和位于衬底上的衬底特征测量印模凸起部分与衬底之间的横向对准；

- （d）在印模凸起部分保持在合适位置的同时确定是否需要调节横向对准；

- （e）如果需要调节横向对准，在维持局部印模凸起部分处于合适位置的同时或者在将完整印模凸起部分收回到局部印模凸起部分之后，通过相对于衬底横向平移至少印模凸起部分进行横向调节；以及

- （f）如果不需要调节横向对准，或者在步骤（e）中进行横向调节之后，如果存在处于合适位置的局部印模凸起部分，使印模凸起部分朝衬底前进以形成与衬底接触的完整印模凸起部分。

2.如权利要求1所述的方法，其中：

- 步骤（b）包括在第一非零距离处形成局部印模凸起部分，其中印模凸起部分之外的柔性印模的部分与衬底之间的距离限定间隙距离；并且

- 局部印模凸起部分的高度为间隙距离的至少20%和/或至少10微米。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中步骤（c）至（e）执行一次或多次，每次局部印模凸起部分处于合适位置，并且在执行步骤（f）之后，局部印模凸起部分变成完整印模凸起部分，使得至少该完整印模凸起部分与衬底机械接触。

4.如前面的权利要求中任何一项所述的方法，其中步骤（f）中使印模凸起部分前进包括生长局部印模凸起部分，和/或如果步骤（e）包括从衬底收回完整印模凸起部分，那么收回完整印模凸起部分包括收缩完整柔性印模凸起部分。

5.如前面的权利要求中任何一项所述的方法，其中位于印模凸起部分中的柔性印模特征和/或位于衬底中的衬底特征为对准标记。

6.如前面的权利要求中任何一项所述的方法，其中步骤（d）包括将测量的横向对准与预定的最小横向对准相比较，并且在测量的横向对准比预定的最小横向对准更差时，确定需要调节横向对准。

7.如权利要求3所述的方法，其中柔性印模包括冲压区域，并且其中该方法在步骤（f）之后包括步骤（g）：跨柔性印模移动或者延伸完整柔性印模凸起以使得与衬底机械接触的印模凸起部分在冲压区域中延伸。

8.如前面任一权利要求所述的方法，其中柔性印模包括冲压区域，并且其中步骤（a）包括：

- 跨柔性印模移动所述至少局部的印模凸起以使得在执行步骤（c）之前，至少整个冲压区域是所述至少局部的印模凸起的部分。

9.如权利要求8所述的方法，其中步骤（a）中跨柔性印模移动所述至少局部的印模凸起包括：

- 所述至少局部的印模凸起是完整的局部印模凸起，其印模凸起部分与哑衬底机械接触；

- 在跨柔性印模移动所述至少局部的印模凸起之后，从哑衬底收回完整印模凸起以形成所述至少局部的印模凸起；以及

- 在执行步骤（c）之前，利用所述衬底替换哑衬底。

10.一种压印方法，包括如前面的权利要求中任何一项所述的接触方法，其中柔性印模包括冲压区域，其中冲压区域包括要传递至衬底的可压印表面的浮雕图案。

11.一种可从通信网络下载和/或存储在计算机可读和/或微处理器可执行介质上的计算机程序产品，该计算机程序产品包括用于实现如前面的权利要求中任何一项所述的方法的计算机程序代码指令。

12.一种用于控制用于执行权利要求1-10中任何一项的方法的装置的控制器，该控制器包括如权利要求11所述的计算机程序产品。

13.一种用于执行如权利要求1-10中所述的任何一种方法的装置（100），该装置包括：

如权利要求12所述的控制器（130）；

由所述控制器控制的印模载体（110），该印模载体包括跨印模载体的区域设置的多个接合元件（特别地且优选地为接合元件阵列），每个接合元件（112）可由控制器单独地在第一配置与第二配置之间切换，在第一配置中，柔性印模在被印模载体承载的情况下被拉向印模载体，并且在第二配置中，柔性印模被推离印模载体或者从印模载体释放；以及

衬底载体（120），用于承载衬底和/或哑衬底。

14.如权利要求13所述的装置（100），其中每个接合元件包括孔隙，每个孔隙包括用于在第一配置中的欠压通道（150）与第二配置中的过压通道（140）之间切换孔隙的阀门（114），所述阀门由所述控制器控制。