JP2011199579A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6166030B2 (ja) * 2012-10-31 2017-07-19 京セラ株式会社 圧電デバイス
JP2016086325A (ja) * 2014-10-28 2016-05-19 京セラクリスタルデバイス株式会社 圧電デバイス
JP6561487B2 (ja) * 2015-02-16 2019-08-21 セイコーエプソン株式会社 発振回路、発振器、電子機器および移動体
JP6905171B2 (ja) * 2016-09-30 2021-07-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置用パッケージおよびそれを用いた半導体装置。
JP6908068B2 (ja) 2019-03-29 2021-07-21 株式会社大真空 圧電振動デバイス
CN113422587A (zh) * 2021-05-13 2021-09-21 北京七芯中创科技有限公司 基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04348058A (ja) * 1991-05-24 1992-12-03 Fujitsu Ltd ガラス繊維入り有機基板
JP4343327B2 (ja) * 1999-05-17 2009-10-14 株式会社ユー・コーポレーション 回路パタ−ンの形成方法
JP2001076569A (ja) * 1999-09-07 2001-03-23 Fujikura Ltd メンブレン回路の製造方法
JP2002124828A (ja) * 2000-10-12 2002-04-26 Sharp Corp 発振器及びその発振特性調整方法
JP2002190710A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶発振器
US6640435B2 (en) * 2001-02-20 2003-11-04 Power Integrations, Inc. Methods for trimming electrical parameters in an electrical circuit
JP2002335128A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Seiko Epson Corp 圧電デバイス
JP4321104B2 (ja) * 2003-04-25 2009-08-26 エプソントヨコム株式会社 圧電発振器および圧電発振器の製造方法
US7266869B2 (en) * 2003-07-30 2007-09-11 Kyocera Corporation Method for manufacturing a piezoelectric oscillator
JP2005223640A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Toyo Commun Equip Co Ltd パッケージ、これを用いた表面実装型圧電発振器、及びその周波数調整方法
JP2008278227A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Kyocera Kinseki Corp 圧電発振器の製造方法
JP5052966B2 (ja) * 2007-05-31 2012-10-17 京セラクリスタルデバイス株式会社 圧電発振器
JP5087335B2 (ja) * 2007-07-19 2012-12-05 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶発振器

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