JP2011161634A - 樹脂・金属積層材、樹脂・金属複合射出成形体、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はまた、この樹脂・金属積層材の樹脂層上に合成樹脂よりなる凸部を射出成形により一体的に形成してなる樹脂・金属複合射出成形体及びその製造方法に関する。
本発明はまた、この樹脂・金属複合射出成形体よりなるOA機器又は電子機器の筐体に関する。
この方法であれば、予め樹脂層を形成した金属板を適宜加工したものを、射出成形金型内に配置し、凸部形成用の溶融樹脂を射出して被覆樹脂に一体成形することにより、複雑な工程を経ることなく、凸部を形成することができる。
また、このようにして得られる筐体は、金属製の本体部と樹脂層とを備えるものであり、絶縁性、電磁波シールド性を有し、また、薄肉化も可能であると共に、樹脂層に一体化された凸部で補強用リブやネジ止用ボスを形成することができる。
即ち、被覆樹脂層に対して、溶融樹脂の射出成形により、高い接着強度の凸部を一体成形するためには、射出成形時に、溶融樹脂の熱で被覆樹脂が適度に溶融し、溶融樹脂と相溶状態となった後、冷却固化される必要があり、そのためには、被覆樹脂の結晶化度、更には融点を十分に制御することが必要となるが、特許文献1では、このような検討がなされていない。
本発明の樹脂・金属積層材は、金属板と、該金属板の少なくとも一方の面に積層されたポリアミド系樹脂を主成分とする樹脂層とを有する樹脂・金属積層材であって、下記式(I)で算出される、前記樹脂層の結晶化指数が0.40〜0.80であることを特徴とする。
本発明に係る金属板の具体例としては、純アルミニウム板、アルミニウム合金板、鋼板、ニッケル、亜鉛、銅などの金属を単層メッキしてなる単層メッキ鋼板、これら金属の2種以上を複層メッキしてなる複層メッキ鋼板、これら金属の2種以上からなる合金をメッキしてなる合金メッキ鋼板などが挙げられる。
また、これら鋼板及びメッキ鋼板にクロム水和酸化物からなる単層皮膜を形成させる重クロム酸溶液中の電解処理、又は上層がクロム水和酸化物、下層が金属クロムからなる2層皮膜を形成させる電解クロム酸処理などの化成処理によって皮膜を形成した各種の表面処理鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム合金板、クロム水和酸化物からなる単層皮膜を形成させる上記の化成処理や、他の化成処理である浸漬クロム酸処理、リン酸クロム酸処理、さらにはアルカリ溶液又は酸溶液によるエッチング処理、陽極酸化処理などを施してなるアルミニウム板、アルミニウム合金板、銅、銅合金などが挙げられる。
特に、携帯電話の筐体のように、薄肉化が要求される用途においては、金属板の厚さは0.1〜1.0mm程度であることが好ましく、金属板がSUS304等の鋼板である場合は0.1〜0.6mm、アルミニウム又はアルミニウム合金板である場合は0.3〜1.0mm程度であることが好ましい。
図1におけるプライマー層1Cは必ずしも必要とされないが、金属板1Aと樹脂層1Bとの密着性を向上させる目的で、各種のプライマー、接着剤層を介在させることが好ましい。プライマーや接着剤としては、従来から知られている、アルミニウム系、チタン系、シラン系などのカップリング剤や、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤などの1種又は2種以上を用いることができるが、これら例示したものに限定されるものではない。
本発明に係る樹脂層は、ポリアミド系樹脂を主成分として構成され、前述の結晶化指数が0.40〜0.80であることを特徴とする。
なお、ここで「主成分」とは、樹脂層を構成する樹脂の50重量%以上、好ましくは80重量%以上、特に好ましくは95重量%以上を占める樹脂をさす。
従って、樹脂層の結晶化指数は0.40〜0.80、好ましくは0.6〜0.75とする。
従って、樹脂層の厚さは、樹脂・金属積層材及び樹脂・金属複合射出成形体の用途、この樹脂層上に形成する凸部の形状や構造等によっても異なるが、15〜100μm、特に20〜50μmとすることが好ましい。
本発明の樹脂・金属積層材を構成する金属板及び樹脂層と、必要に応じて設けられるプライマー層又は接着層の好適な厚さは前述の通りであり、本発明の樹脂・金属積層材の総厚さは、その用途によっても異なるが、通常、0.1〜3.0mm、特に0.1〜2.0mmで、携帯電話の筐体のように、薄肉化が要求される用途においては、0.1〜1.0mm程度であることが好ましい。
本発明の樹脂・金属積層材は、金属板の少なくとも一方の面に、前述の結晶化指数を満たすポリアミド系樹脂を主成分とする樹脂層を形成することにより製造される。
また、樹脂フィルムは、金属板との接着性を向上させる目的で、コロナ放電処理等の表面処理を施してもよい。
本発明の樹脂・金属複合射出成形体は、上述のような本発明の樹脂・金属積層材の樹脂層上に、合成樹脂の溶融樹脂を射出成形することにより、該合成樹脂よりなる凸部を一体的に形成してなるものである。
射出成形により凸部を形成するための合成樹脂としては、特に制限されるものではなく、ポリスチレン、ABS樹脂、MBS樹脂などのスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド、及びこれら樹脂の混合物が挙げられるが、前述の如く、高強度で機械的特性に優れることから、MXD6ナイロン(メタキシリレンジアミン(MXDA)とアジピン酸から得られる結晶性熱可塑性樹脂)を用いることが好ましい。なお、この凸部形成用合成樹脂は、通常、樹脂・金属積層材の樹脂層の樹脂とは異なるものである。
なお、この凸部は、前述の補強用リブ、ネジ止用ボスに何ら限定されず、筐体内の仕切板、絶縁板、或いは筐体内の部材の保護壁、包囲部材などとして形成される。
以下に本発明の樹脂・金属積層材を用いた本発明の樹脂・金属複合射出成形体の製造方法の一例を図4を参照して説明するが、本発明の樹脂・金属複合射出成形体の製造方法は、何ら図4に示す方法に限定されるものではない。
溶融樹脂温度:270〜300℃
射出成形金型温度:100〜160℃
で射出成形を行うことが好ましい。
本発明の樹脂・金属積層材は、パーソナルコンピュータ、卓上コンピュータ、各種印刷機、各種コピー機などのOA機器、電話機、電子辞典・辞書、音響機器、テレビジョン、ラジオなどの電子機器などの筐体(ハウジング)用、部品用として有用であり、特に薄肉であると共に、リブ、ネジ止用ボス等の凸部を有するという特徴を生かして、携帯電話の筐体として好適に用いられる。
ステンレス鋼板(SUS304 1/2H 0.3mm厚)の片面に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(分子量380、エポキシ当量:180〜200)の水分散液をロールコーターで塗布した後、350℃に加熱してエポキシ樹脂を熱変性させて、厚さ1μmのプライマー層を形成した。
次いで、図3に示す方法で、このステンレス鋼板のプライマー層形成面に6ナイロンフィルム(三菱樹脂(株)製、融点:220℃)をラミネートして樹脂・金属積層材を得た。
ラミネート時の加熱炉24における加熱温度は350℃とし、再加熱炉28における再加熱温度とライン速度及び再加熱時間は表1に示す通りとすることにより、各例で形成される樹脂層の結晶化度を変化させた。
なお、形成された樹脂層の厚さは、いずれも25μmである。
樹脂・金属積層材を、パーキンエルマー社製の示差走査型熱量計(DSC)を用いて30〜300℃の温度範囲において昇温速度10℃/minで昇温し、このときの結晶融解熱量(第1回結晶融解熱量Hm1)と結晶化発熱量(第1回結晶化発熱量Hc1)を測定し、その後30℃まで放冷した後、再び30〜300℃の温度範囲において昇温速度10℃/minで昇温した際の結晶融解熱量(第2回結晶融解熱量Hm2)と結晶化発熱量(第2回結晶化発熱量Hc2)を測定した(この値を表2に示す。)。これらの値から、下記(I)式で結晶化指数を算出した。
引張試験用サンプルの円柱状凸部を引張速度5mm/minで樹脂・金属積層材と離反方向に引っ張り、凸部が樹脂層から破断したときの強度を測定し、これを接着強度とした。
接着強度は8MPa以上で合格とした。
66ナイロン樹脂(東レ社製「CM3001−N」、融点265℃)を2本のヒートロール間で溶融させ、厚み25μmの66ナイロンフィルムを得た。
6ナイロンフィルムの代りにこの66ナイロンフィルムを用いて、実施例1と同様な手順でステンレス鋼板の表面に樹脂層を形成して、樹脂金属積層材を得た。
この樹脂・金属積層材を用いて実施例1と同様に引張試験用サンプルを製造し、同様に引張試験を行って結果を表2に示した。
実施例1で用いたステンレス鋼板を100℃に加熱して、市販のニトリルブタジエンゴム製熱圧着テープ(テサテープ社製、軟化点100℃)を融着して厚さ38μmの樹脂層を形成して樹脂・金属積層材を得た。
この樹脂・金属積層材を用いて実施例1と同様に引張試験用サンプルを製造し、同様に引張試験を行って結果を表2に示した。
なお、表2には、各例における射出成形時の射出成形金型への樹脂(樹脂・金属積層材の樹脂層の樹脂)のべたつきの有(○)無(×)を併記した。
参考例2は、樹脂層の融点(軟化点)が射出成形する溶融樹脂の融点に比べて低すぎるものであり、凸部の接着強度は、比較例1〜3に比べて高いものの十分ではなく、また、金型内で樹脂層の樹脂が流動することにより、樹脂のべたつきの問題がある。
1A 金属板
1B 樹脂層
1C プライマー層
2 樹脂・金属複合射出成形体
3 凸部
4 射出成形金型
5 射出成形機
6 溶融樹脂
24 加熱炉
26 樹脂フィルム
28 再加熱炉
29 樹脂・金属積層材
Claims (11)
- 金属板と、該金属板の少なくとも一方の面に積層されたポリアミド系樹脂を主成分とする樹脂層とを有する樹脂・金属積層材であって、
下記式(I)で算出される、前記樹脂層の結晶化指数が0.40〜0.80であることを特徴とする樹脂・金属積層材。
- 請求項1において、該樹脂・金属積層材の樹脂層上に、合成樹脂よりなる凸部を射出成形により一体的に形成するための樹脂・金属積層材であることを特徴とする樹脂・金属積層材。
- 請求項2において、該樹脂層を構成する樹脂の融点が、該凸部を構成する合成樹脂の融点よりも10〜40℃低いことを特徴とする樹脂・金属積層材。
- 請求項1ないし3のいずれか1項において、該ポリアミド系樹脂が6ナイロンであることを特徴とする樹脂・金属積層材。
- 請求項2ないし4のいずれか1項において、該合成樹脂がMXD6ナイロンであることを特徴とする樹脂・金属積層材。
- 請求項1ないし5のいずれか1項において、該樹脂層の厚さが15〜100μmであり、該金属板の厚さが0.1〜3.0mmであることを特徴とする樹脂・金属積層材。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の樹脂・金属積層材の樹脂層上に、合成樹脂の溶融樹脂を射出成形することにより、該合成樹脂よりなる凸部を一体的に形成してなることを特徴とする樹脂・金属複合射出成形体。
- 請求項7に記載の樹脂・金属複合射出成形体を含むことを特徴とするOA機器又は電子機器の筐体。
- 請求項8において、携帯電話の筐体であることを特徴とするOA機器又は電子機器の筐体。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の樹脂・金属積層材を製造する方法であって、前記金属板に樹脂フィルムを溶着するラミネート工程を有することを特徴とする樹脂・金属積層材の製造方法。
- 請求項7に記載の樹脂・金属複合射出成形体を製造する方法であって、前記樹脂・金属積層材を配置した射出成形金型内に、前記溶融樹脂を射出して前記凸部を一体成形する工程を有することを特徴とする樹脂・金属複合射出成形体の製造方法。
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