JP7358792B2 - 電子基板筐体及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、自動車用の電子制御ユニットなどに使用される電子基板筐体、その製造方法及び電子制御ユニットに関する。

なお本明細書及び特許請求の範囲では、文中に特に明示した場合を除き、「アルミニウム」の語は純アルミニウムとアルミニウム合金との双方を含む意味で用いられ、また「銅」の語は純銅と銅合金との双方を含む意味で用いられる。

また、本発明に係る電子基板筐体の上下方向は限定されるものではないが、本明細書及び特許請求の範囲では、電子基板筐体の構成を理解し易くするため、図１に示した電子基板筐体の上下方向を、本発明に係る電子基板の上下方向と定義する。

自動車では内燃機関やモーターの電子制御のための電子基板を内蔵した電子制御ユニットが多数使用されるようになっている。

例えば図１５に示すように、電子制御ユニット１６０に使用される電子基板１５０の筐体１１０は、電子基板１５０を収容するとともに一面（同図では上面）が開放した略容器状の筐体本体１２１、筐体本体１２１の開放部１２１ｂを閉塞する蓋体としてのカバー体１３１などを具備している。

この筐体１１０において、電子基板１５０上には発熱性素子（例：半導体素子）を有する発熱体１５５が搭載されるとともに、電子基板１５０の両端部がそれぞれ筐体本体１２１の底部１２２に突出状に一体形成されたボス部１２２ａにねじ１５４によって固定されている。

さらに、電子基板１５０の熱（詳述すると発熱体１５５の熱）を筐体１１０の外側に放散するため、筐体本体１２１における電子基板１５０の発熱体搭載部１５２の下側部分には、ヒートシンク部１１１が筐体本体１２１と一体に形成されている。すなわち、ヒートシンク部１１１は、電子基板１５０の発熱体搭載部１５２の下面にＴＩＭ層（熱インターフェイス材料層）１５７を介して熱的に接触するベース部１１２、ベース部１１２から筐体本体１２１の外側下方に突出した複数の放熱フィン部１１３などを有するともに、これらが筐体本体１２１に一体に形成されている。

筐体本体１２１としては、軽量化による自動車の低燃費化を図るため、一般にアルミダイカスト製のもの（例：アルミダイカスト製インバータケース）が広く用いられている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１０－２７８０７号公報

近年、自動車の更なる低燃費化が求められており、そのため、電子基板筐体の更なる軽量化が求められている。

そこで、筐体の一部を樹脂部材とするとともに他の部分をアルミニウム部材とし、両部材を接合することで筐体を組立製造することが考えられるが、この場合、筐体に要求される強度を満足させるべく両部材は強固に接合されている必要がある。

本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その主な目的は、金属部材と樹脂部材を具備するとともに両部材の接合強度が高い電子基板筐体及びその製造方法を提供することにある。また本発明のもう一つの目的は、当該電子基板筐体を具備する電子制御ユニットを提供することにある。

本発明は以下の手段を提供する。

１） 金属基材の少なくとも一部の表面に１層又は複数層の樹脂コーティング層が積層された金属部材と、前記金属部材の前記金属基材の前記樹脂コーティング層側の面に接合された樹脂部材とを具備し、
前記金属基材はアルミニウム又は銅からなり、
前記樹脂コーティング層は、前記金属基材の表面処理された面に積層され、
前記樹脂コーティング層の少なくとも１層が、現場重合型フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物から形成されている電子基板筐体。

２） 前記樹脂コーティング層が複数層であり、その少なくとも１層が、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物から形成されており、
前記熱硬化性樹脂が、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である前項１記載の電子基板筐体。

３） 前記金属基材の表面処理された面と前記樹脂コーティング層との間に官能基付着層を有し、
前記官能基付着層が、シランカップリング剤、イソシアネート化合物及びチオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種から導入された官能基を有する前項１又は２記載の電子基板筐体。

４） 前記表面処理が、ブラスト処理、研磨処理、エッチング処理及び化成処理からなる群より選ばれる少なくとも１種である前項１～３のいずれかに記載の電子基板筐体。

５） 前記コーティング層がプライマー層である前項１～４のいずれかに記載の電子基板筐体。

６） 前記金属基材は、アルミニウム押出材からなり、且つ、引張強度が２００ＭＰａ以上及び熱伝導率が１８０Ｗ/（ｍ・Ｋ）以上の特性を有している前項１～５のいずれかに記載の電子基板筐体。

７） 前記金属基材は、Ａ６０００系合金のアルミニウム鍛造品からなり、且つ、引張強度が２００ＭＰａ以上及び熱伝導率が１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の特性を有している前項１～５のいずれかに記載の電子基板筐体。

８） 放熱部を有する放熱部材と、電子基板を収容する筐体本体とを具備し、
前記放熱部材が前記金属部材であり、且つ前記電子基板の熱を前記筐体本体の外側に放散するものであり、
前記筐体本体が前記樹脂部材であり、
前記筐体本体に設けられた開口に前記放熱部材が前記筐体本体の外側に前記放熱部が露出する態様に配置されており、
前記放熱部材における少なくとも前記筐体本体との接触面が前記樹脂コーティング層側の面であり、
前記筐体本体が前記放熱部材の前記接触面に接合されている前項１～７のいずれかに記載の電子基板筐体。

９） 前記筐体本体の内面に第１アルミラミネートフィルムが電磁遮蔽層として積層状に熱溶着している前項８記載の電子基板筐体。

１０） 前記筐体本体の一面が開放した開放部を閉塞する樹脂製カバー体を更に具備しており、
前記カバー体の内面に第２アルミラミネートフィルムが電磁遮蔽層として積層状に熱溶着している前項８又は９記載の電子基板筐体。

１１） 前記筐体本体の一面が開放した開放部を閉塞する樹脂製カバー体を更に具備しており、
前記筐体本体の内面に第１アルミラミネートフィルムが電磁遮蔽層として積層状に熱溶着しており、
前記カバー体の内面に第２アルミラミネートフィルムが電磁遮蔽層として積層状に熱溶着しており、
前記筐体本体の前記開放部が前記カバー体で閉塞された状態で、前記筐体本体と前記カバー体が、前記第１アルミラミネートフィルムと前記第２アルミラミネートフィルムとの熱溶着により接合されている前項８記載の電子基板筐体。

１２） 前項８～１１のいずれかに記載の電子基板筐体を具備し、
前記電子基板筐体の筐体本体内に電子基板が収容されるとともに、前記筐体本体に一体に形成された電子基板固定用突起部の熱かしめにより前記電子基板が前記筐体本体に固定されている電子制御ユニット。

１３） 前項１～７のいずれかに記載の電子基板筐体の製造方法であって、
射出成形法、トランスファ成形法、プレス成形法、フィラメントワインディング成形法又はハンドレイアップ成形法により樹脂部材を成形する際に、金属部材の樹脂コーティング層側の面に樹脂部材を接合する電子基板筐体の製造方法。

１４） 前項８～１１のいずれかに記載の電子基板筐体の製造方法であって、
射出成形法、トランスファ成形法、プレス成形法、フィラメントワインディング成形法又はハンドレイアップ成形法により筐体本体を成形する際に、放熱部材における筐体本体との接触面に筐体本体を接合する電子基板筐体の製造方法。

１５） 前項９又は１１記載の電子基板筐体の製造方法であって、
射出成形法、トランスファ成形法、プレス成形法、フィラメントワインディング成形法又はハンドレイアップ成形法により筐体本体を成形する際に、放熱部材における筐体本体との接触面に筐体本体を接合するのと同時に、成形用金型内に配置された第１アルミラミネートフィルムを筐体本体の内面に積層状に熱溶着させる電子基板筐体の製造方法。

本発明は以下の効果を奏する。

前項１では、電子基板筐体は樹脂部材を具備しているので、筐体の軽量化を図りうる。

さらに、樹脂部材が、金属部材の金属基材の樹脂コーティング層側の面に接合されるとともに、樹脂コーティング層が金属基材の表面処理された面に積層されており、しかも、樹脂コーティング層の少なくとも１層が、現場重合型フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物から形成されているので、金属部材と樹脂部材との接合強度が高い。

前項２～５では、金属部材と樹脂部材との接合強度を確実に高めることができる。

前項６及び７では、金属部材の強度を高めることができるし、また金属部材が例えば放熱部材として用いられるものである場合、放熱部材の放熱特性を向上させることができる。

前項８では、筐体本体が樹脂部材なので、筐体の軽量化を確実に図ることができる。また、放熱部材が金属部材でありその金属基材がアミニウム又は銅からなるので、放熱部材は高い放熱特性を有する。

前項９では、筐体本体が樹脂部材である場合でも、筐体本体の内面に第１アルミラミネートフィルムが電磁遮蔽層として積層状に熱溶着しているので、筐体本体に電磁遮蔽機能を付与することができる。

前項１０では、カバー体が樹脂製であるから、筐体の更なる軽量化を図ることができる。さらに、カバー体の内面に第２アルミラミネートフィルムが電磁遮蔽層として積層状に熱溶着しているので、カバー体に電磁遮蔽機能を付与することができる。

前項１１では、前項９の効果と前項１０の効果の両方を奏する。さらに、筐体本体とカバー体が、第１アルミラミネートフィルムと第２アルミラミネートフィルムとの熱溶着により接合されるので、筐体本体とカバー体との接合強度が向上するし、両者の接合作業が容易である。

前項１２では、筐体本体に電子基板が熱かしめにより固定されているので、電子基板の固定作業が容易である。

前項１３では、前項１～７のいずれかの電子基板筐体についてその製造工程数を削減できる。

前項１４では、前項８～１１のいずれかの電子基板筐体についてその製造工程数を削減できる。

前項１５では、前項９又は１１の電子基板筐体についてその製造工程数を削減できる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子基板筐体を備えた電子制御ユニットの概略断面図である。 図２は、図１中のＡ部分の概略拡大図である。 図３は、同筐体の樹脂部材（筐体本体）を射出成形法により成形する際に、同筐体の金属部材（ヒートシンク）を金型内に配置した状態を示す概略断面図である。 図４は、同金属部材の金属基材の表面処理された面に樹脂コーティング層が積層された状態を示す概略断面図である。 図５は、同金属部材と樹脂部材が接合された状態の概略断面図である。 図６は、同金属部材と樹脂部材が接着剤層を介して接合された状態の概略断面図である。 図７は、本発明の第２実施形態に係る電気基板筐体の樹脂部材（筐体本体）及び金属部材（ヒートシンク）の概略断面図である。 図８は、同樹脂部材を射出成形法により成形する際に、同金属部材とアルミラミネートフィルムを射出成形用金型内に配置した状態を示す概略断面図である。 図９は、同アルミラミネートフィルムの概略断面図である。 図１０は、本発明の第３実施形態に係る電子基板筐体の樹脂部材（筐体本体）及び金属部材（ヒートシンク）の概略斜視図である。 図１１は、同樹脂部材及び金属部材を図１０とは別の方向から見た概略斜視図である。 図１２は、同樹脂部材及び金属部材の底面図である。 図１３は、図１２中のＡ－Ａ線端面図である。 図１４は、図１２中のＢ－Ｂ線端面図である。 図１５は、従来の電子基板筐体を備えた電子制御ユニットの概略断面図である。

次に、本発明の幾つかの実施形態について図面を参照して以下に説明する。

図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子基板筐体１０を備えた電子制御ユニット６０は、例えば自動車用のウォーターポンプモーターの回転数制御に用いられるものであり、回転数制御のための素子（例：半導体素子）を有する発熱体５５が搭載された電子基板５０を内蔵している。

電子基板筐体１０は、電子基板５０を収容するとともに一面（同図では上面）が開放した略容器状の筐体本体２１と、筐体本体２１の開放部２１ｂを閉塞する蓋体としてのカバー体３１と、電子基板５０の熱を筐体１０（筐体本体２１）の外側に放散する放熱部材としてのヒートシンク１１とを具備しており、外部からの埃などの侵入を抑制するとともに、自動車の車体などへの取付け固定を担うものである。

本第１実施形態の筐体１０では、ヒートシンク１１が金属部材１からなり、筐体本体２１が樹脂部材８からなる。したがって、ヒートシンク１１は金属製であり、筐体本体２１は樹脂製である。さらに、カバー体３１は樹脂製である。

筐体本体２１（樹脂部材８）は底部２２を有するとともに、底部２２には上方に突出した複数の電子基板固定用突起部２３が一体に形成されている。各突起部２３は電子基板５０の対応する端部に設けられた固定孔５１に挿通されるとともに、この状態で各突起部２３の熱かしめにより電子基板５０が筐体本体２１に固定されている。そのため、電子基板５０の固定作業を容易に行うことができる。

筐体本体２１の底部２２における電子基板５０の発熱体搭載部５２の下側部分には、底部２２の厚さ方向に貫通した開口２４が設けられている。この開口２４の断面形状はヒートシンク１１（詳述するとヒートシンク１１の後述するベース部１２）の断面形状に対応している。

ヒートシンク１１（金属部材１）は、アルミニウム押出形材からなるものであり、板状のベース部１２と、放熱部材の放熱部としての複数の放熱フィン部１３とを有している。放熱フィン部１３はベース部１２に対して突出状にベース部１２に一体に形成されている。

そして、ヒートシンク１１は、その放熱フィン部１３が筐体本体２１の外側にその下方向に突出するように露出する態様にして筐体本体２１の上述した開口２４に配置されており、更に、ヒートシンク１１のベース部１２のベース面１２ｂ（同図ではベース部１２の上面）が電子基板５０の発熱体搭載部５２の下面にＴＩＭ層（例：熱伝導シート）５７を介して熱的に接触している。さらにこの状態で、ヒートシンク１１における筐体本体２１との接触面である、ヒートシンク１１のベース部１２の外周面１２ａに、筐体本体２１（詳述すると筐体本体２１の開口２４の内周面２４ａ）が接合（接着）されている。

カバー体３１は上述したように樹脂製である。樹脂の種類は限定されるものではなく、例えばポリプロピレン（ＰＰ）である。

カバー体３１の外周部にはフランジ部３２が形成されており、筐体本体２１の周壁部２５の上端部には周壁部２５に対して外側方に突出したフランジ部２６が一体に形成されている。そして、筐体本体２１のフランジ部２６（詳述するとフランジ部２６のフランジ面２６ａ）とカバー体３１のフランジ部３２（詳述するとフランジ部３２のフランジ面３２ａ）とが重ね合わされることで筐体本体２１の開放部２１ｂがカバー体３１で閉塞されている。そしてこの状態で、両フランジ部２６、３２同士がねじ等の締結部材（図示せず）により締結されており、これによりカバー体３１が筐体本体２１に固定されている。

さらに、図２に示すように、カバー体３１におけるフランジ部３２のフランジ面３２ａを含む内面３１ａにはその全体に亘ってアルミラミネートフィルム４０Ａがカバー体３１の電磁遮蔽層として積層状に熱溶着している。

アルミラミネートフィルム４０Ａは、アルミニウム箔（アルミニウム蒸着層を含む）（図９参照、符号「４１」）とその両面にそれぞれ積層された熱可塑性樹脂フィルム（例：ＰＰフィルム、ＰＥＴフィルム）（図９参照、符号「４２」）とが一体化されたものである。そして、アルミニウム箔が電磁遮蔽層として実質的に機能している。

ここで本発明では、筐体本体２１におけるフランジ部２６のフランジ面２６ａを含む内面２１ａにもその全体に亘ってアルミラミネートフィルム（図示せず）が筐体本体の電磁遮蔽層として積層状に熱溶着されていてもよい。この場合、アルミラミネートフィルムは筐体本体２１の電磁遮蔽層として機能する上、さらに、筐体本体２１とカバー体３１とを熱溶着により接合する熱溶着層として機能する。

すなわち、この場合、筐体本体２１のフランジ部２６（詳述するとフランジ部２６のフランジ面２６ａ）とカバー体３１のフランジ部３２（詳述するとフランジ部３２のフランジ面３２ａ）とを重ね合わせることで筐体本体２１の開放部２１ｂをカバー体３１で閉塞し、そしてこの状態で、一方のフランジ部２６のフランジ面２６ａに熱溶着したアルミラミネートフィルムと他方のフランジ部３２のフランジ面３２ａに熱溶着したアルミラミネートフィルム４０Ａとを互いに熱溶着させることにより、両フランジ部２６、３２（両フランジ面２６ａ、３２ａ）同士を接合する。これにより、カバー体３１が筐体本体２１に固定される。したがって、筐体本体２１とカバー体３１との接合強度が向上するし、両者２１、３１の接合作業を容易に行うことができ、また両者２１、３１を接合する際に必ずしも締結部材を用いることを要せず、その結果、筐体１０の部品点数の削減を図りうる。

次に、電子基板筐体１０の各部材の構成及びその製造方法について詳細に説明する。以下では、ヒートシンク１１を「金属部材１」とも記載し、筐体本体２１を「樹脂部材８」とも記載する。

［金属部材１］
金属部材１（ヒートシンク１１）は、図４に示すように、金属基材２と、金属基材２の表面上に積層された１層又は複数層の樹脂コーティング層４とを有している。金属基材２はアルミニウム又は銅からなる。

樹脂コーティング層４は、詳述すると金属基材２の表面処理された面上に積層されており、樹脂コーティング層４の少なくとも１層は、現場重合型フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物から形成されている。

金属基材２の表面処理された面は、金属部材１（金属基材２）における少なくとも樹脂部材８（筐体本体２１）との接合予定面であり、即ち、金属部材１（基材２）における少なくとも樹脂部材８との接触面であり、具体的には、図１に示すようにヒートシンク１１における少なくともベース部１２の外周面１２ａである。なお本発明では、金属基材２の表面処理された面は、その他に例えば金属基材２の表面全体であってもよい。

金属部材１は、金属基材２上にこのような樹脂コーティング層４が積層されていることにより、金属基材２に、樹脂部材８に対する優れた接合性（接着性）が付与される。したがって、樹脂コーティング層４は金属基材２のプライマー層５である。

ここで、プライマー層５とは、金属部材１と樹脂部材８が接合される際に、金属基材２と樹脂部材８との間に介在し、金属基材２の樹脂部材８に対する接合性（接着性）を向上させる層であることを意味する。

金属部材１について更に詳述する。

同図に示すように、金属部材１は、金属基材２の表面に形成された表面処理部２ａの表面に官能基付着層３が設けられ、さらに、官能基付着層３の表面に樹脂コーティング層４が形成された構造を備えている。したがって、官能基付着層３は金属基材２の表面処理部２ａと樹脂コーティング層４との間に形成されている。

なお本発明では、金属基材２の表面処理部２ａと樹脂コーティング層４との間には必ずしも官能基付着層３が形成されていなくてもよい。すなわち、樹脂コーティング層４は金属基材２の表面処理部２ａの表面に直接積層されていてもよい。

＜金属基材２＞
金属基材２は上述したようにアルミニウム又は銅からなる。

金属基材２がアルミニウムからなる場合、即ち金属基材２がアルミニウム基材２Ａである場合は、筐体１０の軽量化を図ることができる。金属基材２が銅からなる場合、即ち金属基材２が銅基材２Ｂである場合、銅は高い熱伝導率を有しているのでヒートシンク１１の放熱特性を高めることができる。

金属基材２がアルミニウム基材２Ａである場合において、アルミニウム基材２Ａのアルミニウム材料の種類は限定されるものではなく、例えばアルミニウム含有量が５０質量％以上のものであり、具体的には、アルミニウム材料は、Ａ１０００系合金、Ａ６０００系合金（例：Ａ６０６３、Ａ６０６１、Ａ６０８２、Ａ６１１０）、Ａ４０００系合金などであることが好ましく、更に、アルミニウム材料は、Ａ６０６３アルミニウム合金であることがより好ましい。その理由は、Ａ６０６３アルミニウム合金は高い熱伝導率と高い強度を有するからである。

特に、アルミニウム基材２Ａはアルミニウム押出形材又はアルミニウム鍛造品からなるものであり、更に、このアルミニウム基材２Ａは、Ａ６０００系合金であって引張強度が２００ＭＰａ以上及び熱伝導率が１８０Ｗ/（ｍ・Ｋ）以上の特性を有していることが好ましい。この場合、アルミニウム基材２Ａが高い引張強度（高強度）及び高い熱伝導率（高熱伝導性）を有しているので、金属部材１の高強度化を図ることができるし、金属部材１の放熱特性を向上させることができる。引張強度の上限は限定されるものではなく、例えば４００ＭＰａである。熱伝導率の上限は限定されるものではなく、例えば２２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。なお、上述の引張強度及び熱伝導率はそれぞれ室温での値である。

アルミニウム基材２Ａがアルミニウム鍛造品からなる場合、アルミニウム基材２Ａは次の方法で製造されることが好ましい。

すなわち、アルミニウム基材２Ａの好ましい製造方法では、所定の特性を有するアルミニウム材料の溶湯を連続鋳造装置に供給することにより鋳造棒を連続鋳造する工程と、鋳造棒を所定の長さに切断することによりビレット（素材）を得る工程と、ビレットを均質化処理する工程と、ビレットを外径面削する工程と、ビレットを熱間型鍛造加工することにより鍛造品としてのヒートシンク形状の素形材を形成する工程とをこの記載の順に行う。次いで、素形材における所定の箇所を機械加工（例：切削加工）により、素形材における所定の箇所（樹脂部材８との接合予定面、ＴＩＭ層５７との接触面など）を機械加工（例：切削加工）により仕上げ加工する。これにより、アルミニウム鍛造品からなるアルミニウム基材２Ａが得られる。

金属基材２が銅基材２Ｂである場合において、銅基材２Ｂの銅材料の種類は限定されるものではなく、特に純銅であることが好ましい。その理由は、純銅は高い熱伝導率を有するためヒートシンク１１の放熱特性が向上するからである。

＜表面処理（部）＞
金属基材２における少なくとも樹脂部材８との接合予定面には表面処理部２ａが形成されている。なお、表面処理部２ａは金属基材２の一部とみなす。

表面処理としては、溶剤等による洗浄・脱脂処理、ブラスト処理、研磨処理、エッチング処理、化成処理（例：ベーマイト処理、ジルコニウム処理）等が挙げられ、金属基材２の表面に水酸基を生じさせる表面処理であることが好ましい。これらの処理は、１種のみであってもよく、２種以上を施してもよい。これらの表面処理の具体的な方法としては、公知の方法を用いることができる。

表面処理は、金属基材２の表面の清浄化、また、アンカー効果を目的として微細な凹凸を形成することによって金属基材２の表面を粗面化するものでもある。したがって、表面処理は、金属基材２の表面と、樹脂コーティング層４との接合性（接着性）を向上させることができ、また、樹脂部材８との接合性の向上にも寄与し得る。

したがって、金属部材１を作製する際、樹脂コーティング層４を形成する前に、金属基材２の表面処理が施される。表面処理としては、特に、ブラスト処理、研磨処理、エッチング処理及び化成処理からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。

〔洗浄・脱脂処理〕
溶剤等による洗浄又は脱脂処理としては、例えば、金属基材２の表面を、アセトン、トルエン等の有機溶剤で洗浄したり拭いたりすることにより脱脂する等の方法が挙げられる。洗浄又は脱脂処理は、その他の表面処理の前に行われることが好ましい。

〔ブラスト処理〕
ブラスト処理としては、例えば、ショットブラストやサンドブラスト等が挙げられる。

〔研磨処理〕
研磨処理としては、例えば、研磨布を用いたバフ研磨や、研磨紙（サンドペーパー）を用いたロール研磨、電解研磨等が挙げられる。

〔エッチング処理〕
エッチング処理としては、例えば、アルカリ法、リン酸－硫酸法、フッ化物法、クロム酸－硫酸法、塩鉄法等の化学的エッチング処理、また、電解エッチング法等の電気化学的エッチング処理等が挙げられる。

特に、エッチング処理は、水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液を用いたアルカリ法が好ましく、更に、水酸化ナトリウム水溶液を用いた苛性ソーダ法が好ましい。

アルカリ法としては、例えば、金属基材２を、濃度３～２０質量％の水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムの水溶液（エッチング液）中に２０～７０℃で１～１５分間浸漬させることにより行うことができる。添加剤として、キレート剤、酸化剤、リン酸塩等をエッチング液中に添加してもよい。また、浸漬後、５～２０質量％の硝酸水溶液等で中和（脱スマット）し、水洗、乾燥を行うことが好ましい。

〔化成処理〕
化成処理とは、主として金属基材２（特にアルミニウム基材）の表面に、表面処理部２ａとして化成皮膜を形成するものである。

化成処理としては、ベーマイト処理、ジルコニウム処理等が挙げられ、特にベーマイト処理が好ましい。

ベーマイト処理では、金属基材２を熱水処理することにより、金属基材２の表面にベーマイト皮膜が形成される。反応促進剤として、アンモニアやトリエタノールアミン等を水に添加してもよい。特に、金属基材２を、濃度０．１～５．０質量％でトリエタノールアミンを含む９０～１００℃の熱水中に３秒～５分間浸漬して行うことが好ましい。

ジルコニウム処理では、金属基材２を、例えば、リン酸ジルコニウム等のジルコニウム塩含有液に浸漬することにより、金属基材２の表面にジルコニウム化合物の皮膜が形成される。特に、金属基材２を、ジルコニウム処理用の化成剤（例えば、日本パーカライジング株式会社製「パルコート３７６２」、同「パルコート３７９６」等）の４５～７０℃の液中に０．５～３分間浸漬して行うことが好ましい。ジルコニウム処理は、苛性ソーダ法によるエッチング処理後に行うことが好ましい。

＜官能基付着層３＞
官能基付着層３は、金属基材２の表面処理された面と樹脂コーティング層４との間に両者に接して積層されている。官能基付着層３は、シランカップリング剤、イソシアネート化合物及びチオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種から導入された官能基を有する層である。

金属基材２の表面処理された面と樹脂コーティング層４との間に上述の官能基を有する層が形成されていることにより、官能基が反応して形成する化学結合により、金属基材２の表面と、樹脂コーティング層４との接合性を向上させる効果が得られ、また、樹脂部材８との接合性の向上にも寄与しうる。

したがって、金属部材１を製造する際、樹脂コーティング層４を形成する前に、金属基材２の表面処理された面を、シランカップリング剤、イソシアネート化合物及びチオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種で処理することにより、金属基材２の表面処理された面に官能基付着層３を形成することが好ましい。

金属基材２は、表面処理部２ａが形成されていることにより、表面処理部２ａの微細な凹凸によるアンカー効果と、官能基付着層３の官能基が反応して形成する化学結合との相乗効果によって、金属基材２の表面と、樹脂コーティング層４との接合性、及び、樹脂部材８との接合性を向上させることができる。

シランカップリング剤、イソシアネート化合物又はチオール化合物により、官能基付着層３を形成する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、スプレー塗布法、浸漬法等が挙げられる。具体的には、金属基材２を、濃度５～５０質量％のシランカップリング剤等の常温～１００℃の溶液中に１分～５日間浸漬した後、常温～１００℃で１分～５時間乾燥させる等の方法により行うことができる。

〔シランカップリング剤〕
シランカップリング剤としては、例えば、ガラス繊維の表面処理等に用いられる公知のものを使用することができる。シランカップリング剤を加水分解させて生成したシラノール基、又はこれがオリゴマー化したシラノール基が、金属基材２の表面処理された面に存在する水酸基と反応して結合することにより、樹脂コーティング層４や樹脂部材８と化学結合可能な該シランカップリング剤の構造に基づく官能基を、金属基材２に対して付与する（導入する）ことができる。

シランカップリング剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、ジチオールトリアジンプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

〔イソシアネート化合物〕
イソシアネート化合物によれば、該イソシアネート化合物中のイソシアナト基が、金属基材２の表面処理された面に存在する水酸基と反応して結合することにより、樹脂コーティング層４や樹脂部材８と化学結合可能な該イソシアネート化合物の構造に基づく官能基を、金属基材２に対して付与する（導入する）ことができる。

イソシアネート化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、多官能イソシアネートであるジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等の他、ラジカル反応性基を有するイソシアネート化合物である２－イソシアネートエチルメタクリレート（例えば、昭和電工株式会社製「カレンズＭＯＩ（登録商標）」）、２－イソシアネートエチルアクリレート（例えば、昭和電工株式会社製「カレンズＡＯＩ（登録商標）」、同「ＡＯＩ－ＶＭ（登録商標）」）、１，１－（ビスアクリロイルオキシエチル）エチルイソシアネート（例えば、昭和電工株式会社製「カレンズＢＥＩ（登録商標）」）等が挙げられる。

〔チオール化合物〕
チオール化合物によれば、該チオール化合物中のメルカプト基（チオール基）が、金属基材２の表面処理された面に存在する水酸基と反応して結合することにより、樹脂コーティング層４や樹脂部材８と化学結合可能な該チオール化合物の構造に基づく官能基を、金属基材２に対して付与する（導入する）ことができる。

チオール化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）（例えば、三菱化学株式会社製「ＱＸ４０」、東レ・ファインケミカル株式会社製「ＱＥ－３４０Ｍ」）、エーテル系一級チオール（例えば、コグニス（Ｃｏｇｎｉｓ）社製「カップキュア３－８００」）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン（例えば、昭和電工株式会社製「カレンズＭＴ（登録商標） ＢＤ１」）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）（例えば、昭和電工株式会社製「カレンズＭＴ（登録商標） ＰＥ１」）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン（例えば、昭和電工株式会社製「カレンズＭＴ（登録商標） ＮＲ１」）等が挙げられる。

＜樹脂コーティング層４＞
樹脂コーティング層４は、金属基材２の表面処理された面、すなわち、金属基材２の表面処理部２ａの表面に積層される。あるいはまた、上述したように官能基付着層３の表面に積層されていてもよい。

また、樹脂コーティング層４は、１層で構成されていてもよく、２層以上の複数層から構成されていてもよい。

樹脂コーティング層４は、金属基材２の表面処理された面上に、優れた接合性（接着性）で形成されるし、金属基材２の表面を保護し、金属基材２の表面の汚れの付着や酸化等の変質を抑制することができる。

また、樹脂コーティング層４によって、金属基材２の表面に、樹脂部材８との優れた接合性が付与され得る。さらに、上述のように金属基材２の表面が保護された状態で、数ヶ月間の長期にわたって、優れた接合性が得られる状態を維持し得る金属部材１を得ることもできる。

このように、金属部材１では、樹脂コーティング層４によって、金属基材２に樹脂部材８に対する優れた接合性が付与され得ることから、樹脂コーティング層４は上述したように金属基材２のプライマー層５である。

（現場重合型フェノキシ樹脂）
樹脂コーティング層４の少なくとも１層は、現場重合型フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物から形成されてなる層（以下、現場重合型フェノキシ樹脂層とも言う。）である。

現場重合型フェノキシ樹脂とは、熱可塑エポキシ樹脂や、現場硬化型フェノキシ樹脂、現場硬化型エポキシ樹脂等とも呼ばれる樹脂であり、２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール化合物とが触媒存在下で重付加反応することにより、熱可塑構造、すなわち、リニアポリマー構造を形成する。すなわち、架橋構造による３次元ネットワークを構成する熱硬化性樹脂とは異なり、熱可塑性を有する樹脂コーティング層４を形成することができる。

現場重合型フェノキシ樹脂は、このような特徴を有していることにより、現場重合によって、金属基材２との接合性に優れた樹脂コーティング層４を形成することができ、かつ、該樹脂コーティング層４を樹脂部材８との接合性に優れたものとすることができる。

したがって、金属部材１を製造する際、金属基材２の表面処理された面上で、現場重合型フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物を重付加反応させることにより、樹脂コーティング層４の少なくとも１層を形成することが好ましい。

現場重合型フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物の重付加反応は、官能基付着層３の表面で行うことが好ましく、また、樹脂コーティング層４の現場重合型フェノキシ樹脂層以外の層の表面で行うことも好ましい。このような態様で形成された現場重合型フェノキシ樹脂層を含む樹脂コーティング層は、金属基材２との接合性に優れ、かつ、樹脂部材８との接合性に優れたものである。

樹脂組成物により樹脂コーティング層４を形成するコーティング方法は、特に限定されるものではないが、例えば、スプレー塗布法、浸漬法等が挙げられる。

なお、樹脂組成物は、現場重合型フェノキシ樹脂の重付加反応を十分に進行させ、所望の樹脂コーティング層４を形成させるため、溶剤や、必要応じて着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。この場合、樹脂組成物の溶剤以外の含有成分中、現場重合型フェノキシ樹脂が主成分であることが好ましい。主成分とは、現場重合型フェノキシ樹脂の含有率が５０～１００質量％であることを意味する。この含有率は６０質量％以上であることが好ましく、更に８０質量％以上であることがより好ましい。

現場重合型フェノキシ樹脂を得るための重付加反応性化合物として、２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール性化合物との組み合わせが好ましい。

２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのうち、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。具体的には、三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）８２８」、同「ｊＥＲ（登録商標）８３４」、同「ｊＥＲ（登録商標）１００１」、同「ｊＥＲ（登録商標）１００４」、同「ｊＥＲ（登録商標） ＹＸ－４０００」等が挙げられる。

２官能フェノール化合物としては、ビスフェノール、ビフェノール等が挙げられる。これらのうち、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

また、これらの組み合わせとしては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ、ビフェニル型エポキシ樹脂と４，４’－ビフェノール等が挙げられる。また、例えば、ナガセケムテックス株式会社製「ＷＰＥ１９０」と「ＥＸ－９９１Ｌ」との組み合わせも挙げられる。

現場重合型フェノキシ樹脂の重付加反応のための触媒としては、例えば、トリエチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン；トリフェニルホスフィン等のリン系化合物等が好適に用いられる。

重付加反応は、反応化合物等の種類にもよるが、１２０～２００℃で、５～９０分間加熱して行うことが好ましい。具体的には、樹脂組成物をコーティングした後、適宜溶剤を揮発させ、その後、加熱して重付加反応を行うことにより、現場重合型フェノキシ樹脂層を形成することができる。

（熱硬化性樹脂）
樹脂コーティング層４が複数層からなる場合、そのうちの少なくとも１層は、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物から形成されてなる層（以下、熱硬化性樹脂層とも言う。）であることも好ましい。熱硬化性樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。

熱硬化性樹脂層の各層は、これらの樹脂のうちの１種単独で形成されていてもよく、２種以上が混合されて形成されていてもよい。あるいはまた、２層以上の各層が異なる種類の熱硬化性樹層であってもよい。

樹脂コーティング層４が、現場重合型フェノキシ樹脂層と、熱硬化性樹脂層との積層構成であることにより、熱硬化性樹脂に基づく強度や耐衝撃性等の種々の特性を備えた樹脂コーティング層でコーティングされたアルミニウム部材を構成することができる。

なお、熱硬化性樹脂層、及び現場重合型フェノキシ樹脂層の積層順序は、特に限定されるものではないが、樹脂部材８との優れた接合性を得る観点から、現場重合型フェノキシ樹脂層が、樹脂コーティング層４の最表面となるように積層することが好ましい。

熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により、樹脂コーティング層４のうちの少なくとも１層を形成するコーティング方法は、特に限定されるものではないが、例えば、スプレー塗布法、浸漬法等が挙げられる。

なお、樹脂組成物は、熱硬化性樹脂の硬化反応を十分に進行させ、所望の樹脂コーティング層を形成させるため、溶剤や、必要応じて着色剤等の添加剤を含んでいてもよい。この場合、樹脂組成物の溶剤以外の含有成分中、熱硬化性樹脂が主成分であることが好ましい。主成分とは、熱硬化性樹脂の含有率が５０～１００質量％であることを意味する。この含有率は６０質量％以上であることが好ましく、更に８０質量％以上であることがより好ましい。

なお、本発明で言う熱硬化性樹脂は、広く、架橋硬化する樹脂を意味し、加熱硬化タイプに限られず、常温硬化タイプや光硬化タイプも包含するものとする。光硬化タイプは、可視光や紫外線の照射によって短時間での硬化も可能である。光硬化タイプを、加熱硬化タイプ及び／又は常温硬化タイプと併用してもよい。光硬化タイプとしては、例えば、昭和電工株式会社製「リポキシ（登録商標）ＬＣ－７６０」、同「リポキシ（登録商標）ＬＣ－７２０」等のビニルエステル樹脂が挙げられる。

〔ウレタン樹脂〕
ウレタン樹脂は、通常、イソシアナト基と水酸基との反応によって得られる樹脂であり、ＡＳＴＭ Ｄ１６において、「ビヒクル不揮発成分１０ｗｔ％以上のポリイソシアネートを含む塗料」と定義されるものに該当するウレタン樹脂が好ましい。ウレタン樹脂は、一液型であっても、二液型であってもよい。

一液型ウレタン樹脂としては、油変性型（不飽和脂肪酸基の酸化重合により硬化するもの）、湿気硬化型（イソシアナト基と空気中の水との反応により硬化するもの）、ブロック型（ブロック剤が加熱により解離し再生したイソシアナト基と水酸基が反応して硬化するもの）、ラッカー型（溶剤が揮発して乾燥することにより硬化するもの）等が挙げられる。これらの中でも、取り扱い容易性等の観点から、湿気硬化型一液ウレタン樹脂が好適に用いられる。具体的には、昭和電工株式会社製「ＵＭ－５０Ｐ」等が挙げられる。

二液型ウレタン樹脂としては、触媒硬化型（イソシアナト基と空気中の水等とが触媒存在下で反応して硬化するもの）、ポリオール硬化型（イソシアナト基とポリオール化合物の水酸基との反応により硬化するもの）等が挙げられる。

ポリオール硬化型におけるポリオール化合物としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、フェノール樹脂等が挙げられる。

また、ポリオール硬化型におけるイソシアナト基を有するイソシアネート化合物としては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、テトラメチレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート；２，４－もしくは２，６－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）又はその混合物、ｐ－フェニレンジシソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）やその多核体混合物であるポリメリックＭＤＩ等の芳香族イソシアネート；イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等の脂環族イソシアネート等が挙げられる。

ポリオール硬化型の二液型ウレタン樹脂におけるポリオール化合物とイソシアネート化合物の配合比は、水酸基／イソシアナト基のモル当量比が０．７～１．５の範囲であることが好ましい。

二液型ウレタン樹脂において使用されるウレタン化触媒としては、トリエチレンジアミン、テトラメチルグアニジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルヘキサン－１，６－ジアミン、ジメチルエーテルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’－ペンタメチルジプロピレン－トリアミン、Ｎ－メチルモルフォリン、ビス（２－ジメチルアミノエチル）エーテル、ジメチルアミノエトキシエタノール、トリエチルアミン等のアミン系触媒；ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート、ジブチルチンチオカルボキシレート、ジブチルチンジマレエート等の有機錫系触媒等が挙げられる。

ポリオール硬化型においては、一般に、ポリオール化合物１００質量部に対して、ウレタン化触媒が０．０１～１０質量部配合されることが好ましい。

〔エポキシ樹脂〕
エポキシ樹脂は、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する樹脂である。

エポキシ樹脂の硬化前のプレポリマーとしては、エーテル系ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、エステル系の芳香族エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、エーテル・エステル系エポキシ樹脂等が挙げられ、これらの中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好適に用いられる。これらのうち、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、具体的には、三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）８２８」、同「ｊＥＲ（登録商標）１００１」等が挙げられる。

ノボラック型エポキシ樹脂としては、具体的には、ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製「Ｄ．Ｅ．Ｎ．（登録商標）４３８（登録商標）」等が挙げられる。

エポキシ樹脂に使用される硬化剤としては、脂肪族アミン、芳香族アミン、酸無水物、フェノール樹脂、チオール類、イミダゾール類、カチオン触媒等の公知の硬化剤が挙げられる。硬化剤は、長鎖脂肪族アミン又は／及びチオール類との併用により、伸び率が大きく、耐衝撃性に優れるという効果が得られる。

チオール類の具体例としては、上述した表面処理におけるチオール化合物として例示したものと同じ化合物が挙げられる。これらの中でも、伸び率及び耐衝撃性の観点から、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）（例えば、昭和電工株式会社製「カレンズＭＴ（登録商標） ＰＥ１」）が好ましい。

〔ビニルエステル樹脂〕
ビニルエステル樹脂は、ビニルエステル化合物を重合性モノマー（例えば、スチレン等）に溶解したものである。エポキシ（メタ）アクリレート樹脂とも呼ばれるが、ビニルエステル樹脂には、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂も包含するものとする。

ビニルエステル樹脂としては、「ポリエステル樹脂ハンドブック」（日刊工業新聞社、１９８８年発行）、「塗料用語辞典」（色材協会、１９９３年発行）等に記載されているものも使用することができ、また、具体的には、昭和電工株式会社製「リポキシ（登録商標）Ｒ－８０２」、同「リポキシ（登録商標）Ｒ－８０４」、同「リポキシ（登録商標）Ｒ－８０６」等が挙げられる。

ウレタン（メタ）アクリレート樹脂としては、例えば、イソシアネート化合物と、ポリオール化合物とを反応させた後、水酸基含有（メタ）アクリルモノマー（及び、必要に応じて水酸基含有アリルエーテルモノマー）を反応させて得られるラジカル重合性不飽和基含有オリゴマーが挙げられる。具体的には、昭和電工株式会社製「リポキシ（登録商標）Ｒ－６５４５」等が挙げられる。

ビニルエステル樹脂は、有機過酸化物等の触媒存在下での加熱によるラジカル重合で硬化させることができる。

有機過酸化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ケトンパーオキサイド類、パーオキシケタール類、ハイドロパーオキサイド類、ジアリルパーオキサイド類、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシエステル類、パーオキシジカーボネート類等が挙げられる。これらをコバルト金属塩等と組み合わせることにより、常温での硬化も可能となる。

コバルト金属塩としては、特に限定されるものではないが、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト、水酸化コバルト等が挙げられる。これらの中でも、ナフテン酸コバルト又は／及びオクチル酸コバルトが好ましい。

〔不飽和ポリエステル樹脂〕
不飽和ポリエステル樹脂は、ポリオール化合物と不飽和多塩基酸（及び、必要に応じて飽和多塩基酸）とのエステル化反応による縮合生成物（不飽和ポリエステル）を重合性モノマー（例えば、スチレン等）に溶解したものである。

不飽和ポリエステル樹脂としては、「ポリエステル樹脂ハンドブック」（日刊工業新聞社、１９８８年発行）、「塗料用語辞典」（色材協会、１９９３年発行）等に記載されているものも使用することができ、また、具体的には、昭和電工株式会社製「リゴラック（登録商標）」等が挙げられる。

不飽和ポリエステル樹脂は、ビニルエステル樹脂についてと同様の触媒存在下での加熱によるラジカル重合で硬化させることができる。

［電子基板筐体１０］
図５に示すように、電子基板筐体１０では、金属部材１の金属基材２の樹脂コーティング層４側の面４ａと樹脂部材８とが接合一体化されている。なお、樹脂コーティング層４は上述したように金属基材２のプライマー層５である。

本第１実施形態では、詳述すると、金属部材１の金属基材２の樹脂コーティング層４側の面４ａと樹脂部材８とが直接接するようにして接合一体化されている。

上述したように、樹脂コーティング層４側の面４ａは、樹脂部材８との接合性に優れているため、金属部材１と樹脂部材８とが高い接合強度で接合された筐体１０を製造することができる。

樹脂コーティング層４の厚さ（乾燥後厚さ）は、樹脂部材８の樹脂の種類や接合面積にもよるが、樹脂コーティング層４側の面４ａにおける樹脂部材８との優れた接合性を得る観点から、１μｍ～１０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは２μｍ～８ｍｍ、さらに好ましくは３μｍ～５ｍｍである。

具体的には、金属部材１と樹脂部材８としての炭素繊維強化樹脂部材（ＣＦＲＰ部材）とを接合一体化する場合、金属部材１と樹脂部材８としてのガラス繊維強化樹脂部材（ＧＦＲＰ部材）とを接合一体化する場合などでは、樹脂コーティング層４の厚さは０．１～１０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．２～８ｍｍ、さらに好ましくは０．５～５ｍｍである。

樹脂部材８の樹脂の種類は限定されるものではなく、ポリプロピレン等の一般的な合成樹脂でよい。例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等の自動車部品等に用いられるような樹脂等も挙げられる。

また、樹脂部材８の樹脂は、補強繊維（例：炭素繊維、ガラス繊維）を含有する樹脂であってもよい。そのような樹脂として、炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）、ガラス繊維強化樹脂（ＧＦＲＰ）等が挙げられ、更に、シートモールディングコンパウンド（ＳＭＣ）、バルクモールディングコンパウンド（ＢＭＣ）等のシート状成形体等も挙げられる。

なお、ＳＭＣとは、不飽和ポリエステル樹脂及び／又はビニルエステル樹脂、重合性不飽和単量体、硬化剤、低収縮剤及び充填剤等を混合したものを、補強繊維（例：炭素繊維、ガラス繊維）に含浸させることによって得られるシート状成形体である。

筐体１０の製造方法としては、金属部材１と樹脂部材８とをそれぞれ別個に作製したものを接合（接着）して一体化させる方法が挙げられる。

特に、筐体１０の製造方法として、樹脂部材８（筐体本体２１）を成形するのと同時に、金属部材１（ヒートシンク１１）と樹脂部材８を接合することで一体化する方法が好ましい。具体的には、射出成形法（インサート成形法を含む）、トランスファ成形法、プレス成形法、フィラメントワインディング成形法、ハンドレイアップ成形法等の方法で樹脂部材８を成形する際に、金属部材１の金属基材２の樹脂コーティング層４側の面４ａに樹脂部材８を接合することにより、金属部材１と樹脂部材８とを一体化させ、これにより筐体１０を得ることができる。この場合、筐体１０の製造工程数を削減することができる。

具体的には、図３に示すように、樹脂部材８を例えば射出成形法により成形する場合では、射出成形用金型７０内に金属部材１を配置し、射出装置（図示せず）により樹脂を金型７０のキャビティー７１に射出（その射出方向３５）ことにより、樹脂部材８が成形され、これと同時に金属部材１と樹脂部材８が接合される。

なお、同図中の符号「７４」はノックアウトピンである。また、金型７０は互いに対応する固定型７０ａ及び可動型７０ｂを備えたものである。そして、可動型７０ｂが固定型７０ａに向かって移動して両者７０ａ、７０ｂが組み合わされることで、金型７０内に樹脂部材８の形状に対応した形状のキャビティー７１が形成される。

さらに、本第１実施形態では、図６に示すように、電子基板筐体２１の筐体本体は、金属部材１の金属基材２の樹脂コーティング層４側の面４ａと樹脂部材８とが接着剤層７を介して接合一体化されていてもよい。

このように、樹脂部材８の樹脂の種類によっては、接着剤を用いることにより、金属部材１と樹脂部材８とがより高い接合強度で接合された筐体１０を得ることができる。

接着剤層７の接着剤としては、樹脂部材８の樹脂の種類に応じて適宜選択されるが、例えば、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、ビニルエステル樹脂系等の公知の接着剤を用いることができる。

なお、接合（接着）時の加熱温度によっては、接合（接着）後に室温に冷却する過程で、金属基材２と樹脂部材８との熱膨張係数の差に起因して筐体１０が熱変形を生じやすくなる。このような熱変形を抑制緩和する観点から、接着剤層７の厚さは、樹脂コーティング層４と接着剤層７との合計厚さが４μｍ以上になるようにし、金属基材２と樹脂部材８との間に伸び率の大きい特性を有する部分を所定の厚みで設けておくことが望ましい。上述の合計厚さは、接合時の温度変化（接合持の加熱温度から室温冷却までの温度変化）における樹脂コーティング層４及び接着剤層７の伸び率等の物性を考慮して求められることが好ましい。合計厚さの好ましい上限は１０ｍｍである。

ここで、金属部材１と樹脂部材８を接合する場合において、両部材１、８を接合する層を接合層といい、その厚さを接合層の厚さという。したがって、金属部材１の樹脂コーティング層４側の面４ａに接着剤層７が形成されている場合は、樹脂コーティング層４と接着剤層７との両層４、７が接合層であり、両層４、７の合計厚さが接合層の厚さである。また、金属部材１の樹脂コーティング層４側の面４ａに接着剤層７が形成されていない場合は、樹脂コーティング層４が接合層であり、樹脂コーティング層４の厚さが接合層の厚さである。

次に、本発明の第２実施形態に係る電子基板筐体１０について図７～９を参照して以下に説明する。これらの図において、上記第１実施形態の電子基板筐体１０の要素と同じ作用を奏する要素には、上記第１実施形態の電子基板筐体１０の要素に付された符号と同じ符号が付されている。以下、本第２実施形態について上記第１実施形態との相異点を中心に説明する。

図７に示すように、本第２実施形態の電子基板筐体１０では、筐体本体２１におけるフランジ部２６のフランジ面２６ａを除く内面２１ａとヒートシンク１１における筐体本体２１の内側に露出した露出面１１ａとには、その全体に亘ってアルミラミネートフィルム４０が筐体本体２１の電磁遮蔽層として積層状に熱溶着している。

ここで、筐体本体２１及びヒートシンク１１におけるアルミラミネートフィルム４０が熱溶着される面を、樹脂部材８（筐体本体２１）及び金属部材１（ヒートシンク１１）におけるアルミラミネートフィルム４０の熱溶着予定面Ｓという。

アルミラミネートフィルム４０は、図９に示すように、アルミニウム箔（アルミニウム蒸着層を含む）４１とその両面にそれぞれ積層された熱可塑性樹脂フィルム（例：ＰＰフィルム、ＰＥＴフィルム）４２、４２とが一体化されたものである。そして、アルミニウム箔４１が電子遮蔽層として実質的に機能している。

筐体１０の製造方法として、樹脂部材８（筐体本体２１）を成形するのと同時に、金属部材１（ヒートシンク１１）と樹脂部材８を接合し且つ樹脂部材８及び金属部材１の上述した熱溶着予定面Ｓにアルミラミネートフィルム４０を熱溶着する方法が好ましい。

この好ましい方法について樹脂部材８を射出成形法により成形する場合で図８を参照して具体的に説明すると以下のとおりである。

射出成形用金型７０は、上述したように、互いに対応する固定型７０ａ及び可動型７０ｂを備えたものである。可動型７０ｂが固定型７０ａに向かって移動して両者７０ａ、７０ｂが組み合わされることで、金型７０内に樹脂部材８の形状に対応した形状のキャビティー７１が形成される。

樹脂部材８を射出成形法により成形する場合では、金型７０のうち樹脂部材８の外面を成形する側の型（同図では固定型７０ａ）内に金属部材１を配置するともに、樹脂部材８の内面を成形する側の型である他方の型（同図では可動型７０ｂ）側にアルミラミネートフィルム４０をキャビティー７１を略覆う状態に配置する。そして、可動型７０ｂを固定型７０ａに向かって移動させることで両者７０ａ、７０ｂを組み合わせ、その後、射出装置（図示せず）により樹脂をキャビティー７１に射出（その射出方向３５）することにより、樹脂部材８を成形し、これと同時に金属部材１と樹脂部材８を接合するとともに樹脂部材８及び金属部材１の上述した熱溶着予定面Ｓにアルミラミネートフィルム４０を熱溶着する。

この方法では、射出装置から樹脂がキャビティー７１に射出されると、アルミラミネートフィルム４０は、樹脂の射出力によって樹脂部材８及び金属部材１の上述した熱溶着予定面Ｓの凹凸形状（具体的には可動型７０ｂの成形面７０ｆの凹凸形状）に沿うように引き延ばされたのち熱溶着予定面Ｓに熱溶着される。

アルミラミネートフィルム４０の大きさ及び厚さは、射出成形法による樹脂部材８の成形終了時にアルミラミネートフィルム４０が引き延ばされる表面積を勘案して設定されることが好ましい。

なお、筐体本体２１（樹脂部材８）のフランジ部２６のフランジ面２６ａにはアルミラミネートフィルム４０は熱溶着されていない。

ただし本発明では、図示していないが、筐体本体２１のフランジ部２６のフランジ面２６ａにもアルミラミネートフィルム４０が熱溶着していてもよい。この場合、上述したように、筐体本体２１のフランジ部２６のフランジ面２６ａに熱溶着したアルミラミネートフィルム４０とカバー体３１のフランジ部３２のフランジ面３２ａに熱溶着したアルミラミネートフィルム４０とを互いに熱溶着させることにより、両フランジ部２６、３２（両フランジ面２６ａ、３２ａ）同士を接合することができるので、筐体本体２１とカバー体３１とを強固に接合できるし、両者２１、３１の接合作業を容易に行うことができ、また両者２１、３１を接合する際に必ずしも締結部材を用いることを要せず、部品点数の削減を図りうる。

また、カバー体３１の内面３１ａ（フランジ部３２のフランジ面３２ａを含む）にアルミラミネートフィルム４０を熱溶着する場合でも、上述した好ましい方法を利用することができる。

次に、本発明の第３実施形態に係る電子基板筐体について図１０～１４を参照して以下に説明する。これらの図において、上記第１実施形態の電子基板筐体の要素と同じ作用を奏する要素には、上記第１実施形態の電子基板筐体の要素に付された符号と同じ符号が付されている。以下、本第３実施形態について上記第１実施形態との相異点を中心に説明する。

これらの図に示すように、本第３実施形態の電子基板筐体１０では、ヒートシンク１１の数は二つであり、筐体本体２１（詳述すると筐体本体２１の底部２２）に設けられた開口２４の数はヒートシンク１１の数と同数（即ち二つ）である。そして、各開口２４にヒートシンク１１が一つずつ配置されるとともに、ヒートシンク１１のベース部１２の外周面１２ａに筐体本体２１（詳述すると筐体本体２１の開口２４の内周面２４ａ）が接合（接着）されている。

このように本発明では、ヒートシンク１１の数は一つであってもよいし複数であってもよい。

以上で本発明の幾つかの実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々に変更可能である。

上記実施形態では、金属部材はヒートシンクであるが、本発明では、金属部材はヒートシンクであることに限定されるものではなく、その他に例えば、ヒートスプレッダーであってもよいし筐体の補強部材であってもよい。

さらに、本発明に係る電子基板筐体は、カバー体に設けられた開口にヒートシンク等の放熱部材が配置されたものを排除するものではない。

本発明に関連した実施試験例及び比較試験例を以下に示す。ただし、本発明は下記実施試験例に限定されるものではない。

＜実施試験例１＞
アルミニウム部材としてのアルミニウム板を熱間型鍛造により成形した。したがって、アルミニウム板は鍛造品からなる。そして、アルミニウム板の表面を機械切削加工により平滑にした。

アルミニウム板のアルミニウム材料はＡ６０６３アルミニウム合金であり、具体的には、Ｓｉ：０．４質量％、Ｆｅ：０．２５質量％、Ｃｕ：０．０５質量％、Ｍｇ：０．６質量％、残部がＡｌ及び不可避不純物からなる化学成分を有するものであり、アルミニウム板の引張強度は２２０ＭＰａであり、その熱伝導率は１９５Ｗ／（ｍ・Ｋ）であった。

また、アルミニウム板の寸法は長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍ及び厚さ１．６ｍｍであった。

（表面処理工程）
アルミニウム板（即ちアルミニウム基材）を濃度５質量％の水酸化ナトリウム水溶液中に１．５分間浸漬した後、濃度５質量％の硝酸水溶液で中和し、水洗、乾燥を行うことにより、エッチング処理を行った。

次に、エッチング処理後のアルミニウム板を、トリエタノールアミンを０．３質量％含有する水溶液中で３分間煮沸することによって、ベーマイト処理を行い、これによりアルミニウム板の表面に表面処理部（表面凹凸を有するベーマイト皮膜）を形成した。

（官能基付着層形成工程）
次に、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン株式会社製「ＫＢＭ－５０３」；シランカップリング剤）２．４８ｇ（０．０１モル）を工業用エタノール１０００ｇに溶解させた８０℃のシランカップリング剤含有溶液中に、ベーマイト処理後のアルミニウム板を３分間浸漬した。その後、アルミニウム板を取り出して乾燥させ、これによりベーマイト皮膜（表面処理部）の表面に官能基付着層を形成した。

（樹脂コーティング層形成工程）
次に、一液型ウレタン樹脂（昭和電工株式会社製「ＵＭ－５０Ｐ」）を、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、乾燥後の厚さが１５μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中に常温で２４時間放置することによって、溶剤の揮発と硬化を行い、１層目の樹脂コーティング層（熱硬化性樹脂層）を形成した。

さらに、熱硬化性樹脂層の表面に、エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）１００４」）１００ｇ、ビスフェノールＡ １２．６ｇ、及びトリエチルアミン０．４５ｇを、アセトン２０９ｇ中に溶解してなる現場重合型フェノキシ樹脂組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中に常温で３０分間放置することによって溶剤を揮発させた後、１５０℃の炉中に３０分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷し、これにより２層目の樹脂コーティング層（現場重合型フェノキシ樹脂層）を形成した。

以上の方法により、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、厚さ１５μｍの熱硬化性樹脂層、及び厚さ１０μｍの現場重合型フェノキシ樹脂層の２層からなる樹脂コーティング層が形成された板状のアルミニウム部材を作製した。

（接合工程）
次に、アルミニウム部材を射出成形用金型内に配置し、アルミニウム部材の樹脂コーティング層の表面に、バルクモールディングコンパウント（ＢＭＣ）（昭和電工株式会社社製「リゴラック（登録商標）ＲＮＣ－９８０」）からなる板状の樹脂部材を、射出成形機（ファナック株式会社製「α‐Ｓ１００ｉＡ」；金型温度１６０℃、成形圧力１００ＭＰａ、成形時間３分）により射出成形することにより、アルミニウム部材と樹脂部材を接合し、これによりアルミ－樹脂接合体Ａを作製した。

接合体Ａにおいて、樹脂部材の寸法は長さ４５ｍｍ、幅１０ｍｍ及び厚さ３ｍｍであり、またアルミニウム部材と樹脂部材との接合部の長さは５ｍｍであった。

また、アルミニウム部材を常温の空気中で３ヶ月間保存し、その後、アルミニウム部材と樹脂部材を上記と同様に接合し、これによりアルミ－樹脂接合体Ｂを作製した。

＜比較試験例１＞
実施試験例１と同様に表面処理工程及び官能基付着層形成工程を順次行ったアルミニウム部材（樹脂コーティング層なし）を準備した。そして、アルミニウム部材の官能基付着層の表面に、実施試験例１と同様にＢＭＣからなる板状の樹脂部材を射出成形することにより、アルミニウム部材と樹脂部材との接合を試みた。樹脂部材の成形後、金型内から両部材を取り出すと、アルミニウム部材と樹脂部材は接合しておらず樹脂部材が脱落した。

＜実施試験例２＞
（表面処理工程）
実施試験例１と同じアルミニウム板を準備した。そして、アルミニウム板について実施試験例１と同様に表面処理工程を行い、これにより、アルミニウム板の表面に表面処理部（表面凹凸を有するベーマイト皮膜）を形成した。

（官能基付着層形成工程）
次に、アルミニウム板のベーマイト皮膜（表面処理部）の表面に、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの代わりに３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン株式会社製「ＫＢＭ－５１０３」；シランカップリング剤）２．３４ｇ（０．０１モル）を用いたこと以外は実施試験例１と同様に官能基付着層を形成した。

（樹脂コーティング層形成工程）
次に、可視光硬化型ビニルエステル樹脂（昭和電工株式会社製「リポキシ（登録商標）ＬＣ－７２０」）を、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、乾燥後の厚さが１５μｍになるようにスプレー法にて塗布した後、アルミニウム板の表面から２ｃｍ離れた位置から、波長３８５ｎｍのＬＥＤ光を１０分間照射することによって、官能基付着層３の表面に１層目の樹脂コーティング層（熱硬化性樹脂（光硬化タイプ）層）を形成した。

さらに、熱硬化性樹脂層の表面に、エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）１００４」）１００ｇ、ビスフェノールＡ １２．６ｇ、及びトリエチルアミン０．４５ｇを、アセトン２０９ｇ中に溶解してなる現場重合型フェノキシ樹脂組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中に常温で３０分間放置することによって溶剤を揮発させた後、１５０℃の炉中に３０分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷し、これにより２層目の樹脂コーティング層（現場重合型フェノキシ樹脂層）を形成した。

以上の方法により、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、厚さ１５μｍの熱硬化性樹脂層、及び厚さ１０μｍの現場重合型フェノキシ樹脂の２層からなる樹脂コーティング層が形成された板状のアルミニウム部材を作製した。

（接着剤層形成工程）
次に、アルミニウム部材の樹脂コーティング層の表面に、常温硬化型接着剤を厚さが３０μｍとなるように層状に塗布した。そして、空気中に常温で２４時間放置することで当該接着剤層を硬化させた。

なお、常温硬化型接着剤として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）８２８」）１００ｇ、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）（昭和電工株式会社製「カレンズＭＴ（登録商標） ＰＥ１」；硬化剤）７０ｇ、及び２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール１０ｇを混合してなる常温硬化型接着剤を用いた。

（接合工程）
次に、アルミニウム部材の接着剤層の表面に、実施試験例１と同様にＢＭＣからなる板状の樹脂部材を射出成形することにより、アルミニウム部材と樹脂部材を接合し、これによりアルミ－樹脂接合体Ａを作製した。

また、アルミニウム部材を常温の空気中で３ヶ月間保存し、その後、アルミニウム部材と樹脂部材を上記と同様に接合し、これによりアルミ－樹脂接合体Ｂを作製した。

＜比較試験例２＞
実施試験例２と同様に表面処理工程及び官能基付着層形成工程を順次行ったアルミニウム部材（樹脂コーティング層なし）を準備した。このアルミニウム部材の官能基付着層の表面に、実施試験例２と同様に常温硬化型接着剤を層状に塗布した。そして、空気中に常温で２４時間放置することで当該接着剤層を硬化させた。次に、実施試験例２と同様にアルミニウム部材と樹脂部材を接合し、これによりアルミ－樹脂接合体Ａを作製した。

また、アルミニウム部材（樹脂コーティング層なし）を常温の空気中で３ヶ月間保存し、その後、アルミニウム部材と樹脂部材を上記と同様に接合し、これによりアルミ－樹脂接合体Ｂを作製した。

〔接合性評価〕
上記実施試験例１、２及び比較試験例１、２で作製したアルミ－樹脂接合体について、常温で１日間放置後、ＩＳＯ １９０９５ １－４に準拠して、引張試験機（株式会社島津製作所製万能試験機オートグラフ「ＡＧ－ＩＳ」；ロードセル１０ｋＮ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃、５０％ＲＨ）にて、引張剪断接合強度試験を行い、接合強度を測定した。これらの結果を表１に示す。

表１中の「接合強度評価」欄における符号の意味は次のとおりである。

○：接合強度が２０ＭＰａ以上
×：接合強度が２０ＭＰａ未満
－：アルミニウム部材と樹脂部材が接合していない。

＜実施試験例３＞
（表面処理工程）
実施試験例１と同じアルミニウム板を準備した。そして、アルミニウム板について実施試験例１と同様に表面処理工程を行い、これにより、アルミニウム板の表面に表面処理部（表面凹凸を有するベーマイト皮膜）を形成した。

（官能基付着層形成工程）
次に、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン株式会社製「ＫＢＭ－９０３」；シランカップリング剤）２ｇを工業用エタノール１０００ｇに溶解させた７０℃のシランカップリング剤含有溶液中に、ベーマイト処理後のアルミニウム板を３分間浸漬した。その後、アルミニウム板を取り出して乾燥させ、これによりベーマイト皮膜（表面処理部）の表面に官能基付着層を形成した。

（樹脂コーティング層形成工程）
次に、エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）１００１」）１００ｇ、ビスフェノールＡ ２４ｇ、及びトリエチルアミン０．４ｇを、アセトン２５０ｇ中に溶解してなる現場重合型フェノキシ樹脂組成物を、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中に常温で３０分間放置することによって溶剤を揮発させた後、１５０℃の炉中に３０分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷し、これにより１層目の樹脂コーティング層（現場重合型フェノキシ樹脂層）を形成した。

さらに、現場重合型フェノキシ樹脂層の表面に、ビニルエステル樹脂（昭和電工株式会社製「リポキシ（登録商標）Ｒ－６５４０」；引張伸び率２０％）１００ｇ、オクチル酸コバルト０．５ｇ、及び有機過酸化物触媒（化薬アクゾ株式会社製「硬化剤３２８Ｅ」）１．５ｇを混合してなる熱硬化性樹脂組成物を、スプレー法で塗布して常温で硬化させる操作を数回繰り返し行うことによって、厚さ２ｍｍの２層目の樹脂コーティング層（熱硬化性樹脂（常温硬化タイプ）層）を形成した。

以上の方法により、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、厚さ１０μｍの現場重合型フェノキシ樹脂層、及び厚さ２ｍｍの熱硬化性樹脂層の２層からなる樹脂コーティング層が形成された板状のアルミニウム部材を作製した。

（接着剤層形成工程）
次に、アルミニウム部材の樹脂コーティング層の表面に、常温硬化型接着剤を厚さが２０μｍとなるように層状に塗布した。そして、空気中に常温で２４時間放置することで当該接着剤層を硬化させた。

なお、常温硬化型接着剤として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）８２８」）１００ｇ、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）（昭和電工株式会社製「カレンズＭＴ（登録商標） ＰＥ１」；硬化剤）７０ｇ、及び２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール１０ｇを混合してなる常温硬化型接着剤を用いた。

（接合工程）
次に、アルミニウム部材の接着剤層の表面に、実施試験例１と同様にＢＭＣからなる板状の樹脂部材を射出成形することにより、アルミニウム部材と樹脂部材を接合し、これによりアルミ－樹脂接合体を作製した。

＜比較試験例３＞
実施試験例３と同様に表面処理工程及び官能基付着層形成工程を順次行ったアルミニウム部材（樹脂コーティング層なし）を準備した。このアルミニウム部材の官能基付着層の表面に、実施試験例３と同様に常温硬化型接着剤を層状に塗布した。そして、空気中に常温で２４時間放置することで当該接着剤層を硬化させた。次に、実施試験例３と同様にアルミニウム部材と樹脂部材を接合し、これによりアルミ－樹脂接合体を作製した。

＜実施試験例４＞
（表面処理工程）
実施試験例１と同じアルミニウム板を準備した。そして、アルミニウム板を、濃度５質量％の水酸化ナトリウム水溶液中に１．５分間浸漬した後、濃度５質量％の硝酸水溶液で中和し、水洗、乾燥を行うことにより、エッチング処理を行った。

次に、エッチング処理後のアルミニウム板を、純水中で１０分間煮沸した後、２５０℃で１０分間ベーキングすることによって、ベーマイト処理を行い、これによりアルミニウム板の表面に表面処理部（表面凹凸を有するベーマイト皮膜）を形成した。

（官能基付着層形成工程）
次に、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン株式会社製「ＫＢＭ－９０３」；シランカップリング剤）２ｇを工業用エタノール１０００ｇに溶解させた７０℃のシランカップリング剤含有溶液中に、ベーマイト処理後のアルミニウム板を２０分間浸漬した。その後、アルミニウム板を取り出して乾燥させ、これによりベーマイト皮膜（表面処理部）の表面に官能基付着層を形成した。

（樹脂コーティング層形成工程）
次に、エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）１００１」）１００ｇ、ビスフェノールＡ ２４ｇ、及びトリエチルアミン０．４ｇを、アセトン２５０ｇ中に溶解してなる現場重合型フェノキシ樹脂組成物を、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、乾燥後の厚さが９０μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中に常温で３０分間放置することによって溶剤を揮発させた後、１５０℃の炉中に３０分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷し、これにより樹脂コーティング層（現場重合型フェノキシ樹脂層）を形成した。

以上の方法により、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、厚さ９０μｍの現場重合型フェノキシ樹脂層の樹脂コーティング層が形成された板状のアルミニウム部材を作製した。

（接合工程）
次に、アルミニウム部材を射出成形用金型内に配置し、アルミニウム部材の樹脂コーティング層の表面に、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）（ＳＡＢＩＣ社製「ＬＥＸＡＮ（登録商標） １２１Ｒ－１１１」）からなる板状の樹脂部材を、射出成形機（住友重機械工業株式会社製「ＳＥ１００Ｖ」；シリンダー温度３００℃、ツール温度１１０℃、インジェクションスピード１０ｍｍ／ｓｅｃ、ピーク／ホールディング圧力１００／８０［ＭＰａ／ＭＰａ］）により射出成形することにより、アルミニウム部材と樹脂部材を接合し、これによりアルミ－樹脂接合体を作製した。

＜比較試験例４＞
実施試験例４と同様に表面処理工程及び官能基付与層形成工程を順次行ったアルミニウム部材（樹脂コーティング層なし）を準備した。そして、アルミニウム部材の官能基付着層の表面に、実施試験例４と同様にＰＣ樹脂からなる板状の樹脂部材を射出成形することにより、アルミニウム部材と樹脂部材との接合を試みたところ、アルミニウム部材と樹脂部材は全く接合していなかった。

＜実施試験例５＞
実施試験例４と同様に表面処理工程及び官能基付着層形成工程を順次行ったアルミニウム板を準備した。

（樹脂コーティング層形成工程）
次に、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）８２８」）１００ｇ、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）（昭和電工株式会社製「カレンズＭＴ（登録商標） ＰＥ１」；硬化剤）７０ｇ、及び２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール１０ｇを、アセトン３４４ｇに溶解してなる硬化性樹脂組成物を、乾燥後の厚さが５μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中に常温で３０分間放置することによって、溶剤の揮発と硬化を行い、１層目の樹脂コーティング層（熱硬化性樹脂層）を形成した。

さらに、熱硬化性樹脂層の表面に、実施試験例４と同様の方法により現場硬化型フェノキシ樹脂層を厚さ８０μｍで形成し、２層目の樹脂コーティング層とした。

以上の方法により、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、厚さ５μｍの熱硬化性樹脂層、及び厚さ８０μｍの現場重合型フェノキシ樹脂層の２層からなる樹脂コーティング層が形成された板状のアルミニウム部材を作製した。

（接合工程）
次に、アルミニウム部材の樹脂コーティング層（現場重合型フェノキシ樹脂層）の表面に、実施試験例４と同様にＰＣ樹脂からなる板状の樹脂部材を射出成形することにより、アルミニウム部材と樹脂部材を接合し、これによりアルミ－樹脂複合体を作製した。

＜比較試験例５＞
実施試験例４と同様に表面処理工程及び官能基付着層形成工程を順次行ったアルミニウム板を準備した。

（樹脂コーティング層形成工程）
次に、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、実施試験例５と同様に１層目の樹脂コーティング層（熱硬化性樹脂層）を形成したが、この熱硬化性樹脂層の表面には２層目の樹脂コーティング層（即ち現場重合型フェノキシ樹脂層）を形成しなかった。

（接合工程）
次に、アルミニウム部材の樹脂コーティング層（熱硬化性樹脂層）の表面に、実施試験例４と同様にＰＣ樹脂からなる板状の樹脂部材を射出成形することにより、アルミニウム部材と樹脂部材との接合を試みたところ、アルミニウム部材と樹脂部材は全く接合していなかった。

〔接合性評価〕
上記実施試験例３～５及び比較試験例３～５で作製したアルミ－樹脂接合体について、上記と同じ試験条件及び方法で引張剪断接合強度試験を行い、接合強度を測定した。これらの結果を表２に示す。なお、表２中の「接合強度評価」欄における符号の意味は表１と同じである。

＜実施試験例６＞
実施試験例１と同じアルミニウム板を準備した。そして、アルミニウム板を、濃度５質量％の水酸化ナトリウム水溶液中に１．５分間浸漬した後、濃度５質量％の硝酸水溶液で中和し、水洗、乾燥を行うことにより、エッチング処理を行った。

次に、エッチング処理後のアルミニウム板を、トリエタノールアミンを０．３質量％含有する水溶液中で３分間煮沸することによって、ベーマイト処理を行い、これによりアルミニウム板の表面に表面処理部（表面凹凸を有するベーマイト皮膜）を形成した。

（官能基付着層形成工程）
次に、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン株式会社製「ＫＢＭ－６０３」；シランカップリング剤）４ｇを工業用エタノール１０００ｇに溶解させた７０℃のシランカップリング剤含有水溶液中に、ベーマイト処理後のアルミニウム板を２０分間浸漬した。その後、アルミニウム板を取り出して乾燥させ、これによりベーマイト皮膜（表面処理部）の表面に官能基付着層を形成した。

（樹脂コーティング層形成工程）
次に、エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）８２８」）１００ｇ、ビスフェノールＡ ６１．６ｇ、及びトリエチルアミン０．６ｇを、アセトン３００ｇ中に溶解してなる現場重合型フェノキシ樹脂組成物を、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、乾燥後の厚さが３μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中に常温で３０分間放置することによって溶剤を揮発させた後、１５０℃の炉中に３０分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷し、これにより樹脂コーティング層（現場重合型フェノキシ樹脂層）を形成した。

以上の方法により、アルミニウム板の官能基付着層の表面に、厚さ３μｍの現場重合型フェノキシ樹脂層の樹脂コーティング層が形成された板状のアルミニウム部材を作製した。

（接着剤層形成工程及び接合工程）
次に、アルミニウム部材の樹脂コーティング層の表面に、二液型ウレタン系接着剤を乾燥後の厚さが２μｍとなるように層状に塗布した。そして、空気中に常温で２４時間放置することで当該接着剤層を硬化させた。なお、二液型ウレタン系接着剤として、昭和電工株式会社製の「ビニロール（登録商標）ＯＬＹ－５４３８－６」１００ｇ、「ビニロール（登録商標）ＯＬＸ－７８７２」５．４５ｇ、及び「ビニロール（登録商標）ショクバイエキＢ」１０ｇを混合してなる接着剤を用いた。

（接合工程）
次に、アルミニウ部材をトランスファ成形用金型内に配置し、アルミニウム部材の接着剤層の表面に、ＰＢＴ－ＧＦ３０からなる板状の樹脂部材をトランスファ成形法により成形することにより、アルミニウム部材と樹脂部材を接合し、これによりアルミ－樹脂接合体を作製した。なお、ＰＢＴ－ＧＦ３０とは、ガラス繊維が３０％配合されたポリブチレンテレフタレート（即ちガラス繊維強化ポリブチレンテレフタレート）である。

＜比較試験例６＞
実施試験例６と同様に表面処理工程及び官能基付着層形成工程を順次行ったアルミニウム部材（樹脂コーティング層なし）を準備した。このアルミニウム部材の官能基付着層の表面に、実施試験例６と同様に二液型ウレタン系接着剤を層状に塗布した。そして、空気中に常温で２４時間放置することで当該接着剤層を硬化させた。次に、実施試験例６と同様にアルミニウム部材と樹脂部材を接合し、これによりアルミ－樹脂接合体を作製した。

〔接合性評価〕
上記実施試験例６及び比較試験例６で作製したアルミ－樹脂接合体について、上記と同じ試験条件及び方法で引張剪断接合強度試験を行い、接合強度を測定した。これらの結果を表３に示す。なお、表３中の「接合強度評価」欄における符号の意味は表１と同じである。

以上の表１～３の評価結果から分かるように、実施試験例１～６のアルミ－樹脂接合体はいずれも高い接合強度を有していた。

また、アルミニウム基材として別のアルミニウム材料からなるアルミニウム板を熱間型鍛造により成形し、その後、アルミニウム板の表面を機械切削加工により平滑にした。アルミニウム板のアルミニウム材料は、Ｓｉ：０．６質量％、Ｆｅ：０．２５質量％、Ｃｕ：０．３質量％、Ｍｇ：１．０質量％、残部がＡｌ及び不可避不純物からなる化学成分を有するものである。

次に、実施試験例１～６と同様にアルミニウム板と樹脂部材を接合し、これによりアルミ－樹脂接合体を作製した。そして、これらの接合体について、上記と同じ試験条件及び方法で引張剪断接合強度試験を行い、接合強度を測定した。その結果、これらの接合体はいずれも高い接合強度を有していた。

したがって、本発明によれば、アルミニウム部材と樹脂部材が強固に接合された電子基板筐体を製造しうると考えられる。

＜実施試験例７＞
（表面処理工程）
銅基材としての長さ４５ｍｍ、幅１８ｍｍ及び厚さ１．５ｍｍの銅板を準備し、その表面をアセトンで脱脂し、＃１００のサンドペーパーで研磨処理した。

（樹脂コーティング層形成工程）
次に、エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）１００４」）１００ｇ、ビスフェノールＡ １２．６ｇ、及びトリエチルアミン０．４５ｇを、アセトン２０９ｇ中に溶解してなる現場重合型フェノキシ樹脂組成物を、研磨処理後の銅板の表面に、乾燥後の厚さが７０μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中に常温で３０分間放置することによって溶剤を揮発させた後、１５０℃の炉中に３０分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷し、これにより樹脂コーティング層（現場重合型フェノキシ樹脂層）を形成した。

以上の方法により、銅板の表面に、厚さ７０μｍの現場重合型フェノキシ樹脂層の樹脂コーティング層が形成された板状の銅部材を作製した。

（接合工程）
次に、銅部材の樹脂コーティング層の表面に、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）（ＳＡＢＩＣ社製「ＶＡＬＯＸ（登録商標） ５０７」；ガラス繊維（ＧＦ）３０質量％含有）からなる板状の樹脂部材を、射出成形機（住友重機械工業株式会社製「ＳＥ１００Ｖ」；シリンダー温度２４５℃、ツール温度８０℃、インジェクションスピード１０ｍｍ／ｓｅｃ、ピーク／ホールディング圧力１００／８０［ＭＰａ／ＭＰａ］）により射出成形することにより、銅部材と樹脂部材を接合し、これにより銅－樹脂接合体を作製した。

接合体において、樹脂部材の寸法は長さ４５ｍｍ、幅１０ｍｍ及び厚さ３ｍｍであり、また銅部材と樹脂部材との接合部の長さは５ｍｍであった。

＜実施試験例８＞
（表面処理工程）
銅基材としての長さ４５ｍｍ、幅１８ｍｍ及び厚さ１．５ｍｍの銅板を準備し、その表面をアセトンで脱脂し、＃１００のサンドペーパーで研磨処理した。

（官能基付着層形成工程）
次に、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン株式会社製「ＫＢＭ－５０３」；シランカップリング剤）２ｇを工業用エタノール１０００ｇに溶解させた７０℃のシランカップリング剤含有溶液中に、研磨処理後の銅板を２０分間浸漬した。その後、銅板を取り出して乾燥させ、これにより銅板の表面に官能基付着層を形成した。

（樹脂コーティング層形成工程）
次に、ビニルエステル樹脂（昭和電工株式会社製「リポキシ（登録商標）Ｒ－８０２」）１００ｇに、スチレン（ＳＴ）２０ｇ、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）２０ｇ、及び有機過酸化物触媒（化薬アクゾ株式会社製「パーブチル（登録商標）Ｏ」）１．４ｇを混合してなる硬化性樹脂組成物を、銅板の官能基付着層の表面に、乾燥後の厚さが５μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中にて１００℃で３０分間加熱して硬化させ、これにより１層目の樹脂コーティング層（熱硬化性樹脂層）を形成した。

さらに、熱硬化性樹脂層の表面に、エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）１００１」）１００ｇ、ビスフェノールＦ ２１ｇ、及びトリエチルアミン０．４ｇを、アセトン２２５ｇ中に溶解してなる現場重合型フェノキシ樹脂組成物を、乾燥後の厚さが８０μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中に常温で３０分間放置することによって溶剤を揮発させた後、１５０℃の炉中に３０分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷し、これにより２層目の樹脂コーティング層（現場重合型フェノキシ樹脂層）を形成した。

以上の方法により、銅板の官能基付着層の表面に、厚さ５μｍの熱硬化性樹脂層、及び厚さ８０μｍの現場重合型フェノキシ樹脂層の２層からなる樹脂コーティング層が形成された板状の銅部材を作製した。

（接合工程）
次に、銅部材の樹脂コーティング層の表面に、実施試験例８と同様にＰＢＴ樹脂からなる板状の樹脂部材を射出成形することにより、銅部材と樹脂部材を接合し、これにより銅－樹脂接合体を作製した。

＜実施試験例９＞
（表面処理工程）
銅基材としての長さ４５ｍｍ、幅１８ｍｍ及び厚さ１．５ｍｍの銅板を準備し、その表面をアセトンで脱脂し、＃１００のサンドペーパーで研磨処理した。

（官能基付着層形成工程）
次に、３－アミノプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン株式会社製「ＫＢＭ－９０３」；シランカップリング剤）２ｇを工業用エタノール１０００ｇに溶解させた７０℃のシランカップリング剤含有溶液中に、研磨処理後の銅板を２０分間浸漬した。その後、銅板を取り出して乾燥させ、これにより銅板の表面に官能基付着層を形成した。

（樹脂コーティング層形成工程）
次に、エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ（登録商標）１００４」）１００ｇ、ビスフェノールＡ １２．６ｇ、及びトリエチルアミン０．４５ｇを、アセトン２０９ｇ中に溶解してなる現場重合型フェノキシ樹脂組成物を、銅板の官能基付着層の表面に、乾燥後の厚さが１００μｍになるようにスプレー法にて塗布した。そして、空気中に常温で３０分間放置することによって溶剤を揮発させた後、１５０℃の炉中に３０分間放置して重付加反応を行い、常温まで放冷し、これにより樹脂コーティング層を形成した。

以上の方法により、銅板の官能基付着層の表面に、厚さ１００μｍの現場重合型フェノキシ樹脂層の樹脂コーティング層が形成された板状の銅部材を作製した。

（接合工程）
次に、銅部材の樹脂コーティング層の表面に、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ樹脂）（ＳＡＢＩＣ社製「Ｕｌｔｅｍ（登録商標）」）からなる板状の樹脂部材を、射出成形機（住友重機械工業株式会社製「ＳＥ１００Ｖ」；シリンダー温度３５０℃、ツール温度１５０℃、インジェクションスピード５０ｍｍ／ｓｅｃ、ピーク／ホールディング圧力１６０／１４０［ＭＰａ／ＭＰａ］）により射出成形することにより、銅部材と樹脂部材を接合し、これにより銅－樹脂接合体を作製した。

〔接着性評価〕
上記実施試験例７～９で作製した銅－樹脂接合体について、常温で１日間放置後、ＩＳＯ１９０９５ １－４に準拠して、引張試験機（株式会社島津製作所製万能試験機オートグラフ「ＡＧ－ＩＳ」；ロードセル１０ｋＮ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、温度２３℃、５０％ＲＨ）にて、引張剪断接合強度試験を行い、接着強度を測定した。これらの結果を表４に示す。なお、表４中の「接合強度評価」欄における符号の意味は表１と同じである。

以上の表４の評価結果から分かるように、実施試験例７～９の銅－樹脂接合体はいずれも高い接合強度を有していた。

したがって、本発明によれば、銅部材と樹脂部材が強固に接合された電子基板筐体を製造しうると考えられる。

本発明は、自動車用の電子制御ユニットなどに使用される電子基板筐体、その製造方法及び電子制御ユニットに利用可能である。

１：金属部材
２：金属基材
２ａ：表面処理層
３：官能基付着層
４：樹脂コーティング層
５：プライマー層
７：接着剤層
８：樹脂部材
１０：電子基板筐体
１１：ヒートシンク（放熱部材）
１３：放熱フィン（放熱部）
２１：筐体本体
２１ｂ：開放部
２３：突起部
２４：開口
３１：カバー体
４０：アルミラミネートフィルム
５０：電子基板
６０：電子制御ユニット
７０：成形用金型

Claims (15)

1. 金属基材の少なくとも一部の表面に１層又は複数層の樹脂コーティング層が積層された金属部材と、前記金属部材の前記金属基材の前記樹脂コーティング層側の面に接合された樹脂部材とを具備し、
   前記金属基材はアルミニウム又は銅からなり、
   前記樹脂コーティング層は、前記金属基材の表面処理された面に積層され、
   前記樹脂コーティング層の最表面は、現場重合型フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物が前記金属基材の表面処理された面上で重付加反応して形成されてなる電子基板筐体。
2. 前記樹脂コーティング層が複数層であり、その少なくとも１層が、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物から形成されており、
   前記熱硬化性樹脂が、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１記載の電子基板筐体。
3. 前記金属基材の表面処理された面と前記樹脂コーティング層との間に官能基付着層を有し、
   前記官能基付着層が、シランカップリング剤、イソシアネート化合物及びチオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種から導入された官能基を有する請求項１又は２記載の電子基板筐体。
4. 前記表面処理が、ブラスト処理、研磨処理、エッチング処理及び化成処理からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１～３のいずれかに記載の電子基板筐体。
5. 前記樹脂コーティング層がプライマー層である請求項１～４のいずれかに記載の電子基板筐体。
6. 前記金属基材は、アルミニウム押出材からなり、且つ、引張強度が２００ＭＰａ以上及び熱伝導率が１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の特性を有している請求項１～５のいずれかに記載の電子基板筐体。
7. 前記金属基材は、Ａ６０００系合金のアルミニウム鍛造品からなり、且つ、引張強度が２００ＭＰａ以上及び熱伝導率が１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の特性を有している請求項１～５のいずれかに記載の電子基板筐体。
8. 放熱部を有する放熱部材と、電子基板を収容する筐体本体とを具備し、
   前記放熱部材が前記金属部材であり、且つ前記電子基板の熱を前記筐体本体の外側に放散するものであり、
   前記筐体本体が前記樹脂部材であり、
   前記筐体本体に設けられた開口に前記放熱部材が前記筐体本体の外側に前記放熱部が露出する態様に配置されており、
   前記放熱部材における少なくとも前記筐体本体との接触面が前記樹脂コーティング層側の面であり、
   前記筐体本体が前記放熱部材の前記接触面に接合されている請求項１～７のいずれかに記載の電子基板筐体。
9. 前記筐体本体の内面に第１アルミラミネートフィルムが電磁遮蔽層として積層状に熱溶着している請求項８記載の電子基板筐体。
10. 前記筐体本体の一面が開放した開放部を閉塞する樹脂製カバー体を更に具備しており、
    前記カバー体の内面に第２アルミラミネートフィルムが電磁遮蔽層として積層状に熱溶着している請求項８又は９記載の電子基板筐体。
11. 前記筐体本体の一面が開放した開放部を閉塞する樹脂製カバー体を更に具備しており、
    前記筐体本体の内面に第１アルミラミネートフィルムが電磁遮蔽層として積層状に熱溶着しており、
    前記カバー体の内面に第２アルミラミネートフィルムが電磁遮蔽層として積層状に熱溶着しており、
    前記筐体本体の前記開放部が前記カバー体で閉塞された状態で、前記筐体本体と前記カバー体が、前記第１アルミラミネートフィルムと前記第２アルミラミネートフィルムとの熱溶着により接合されている請求項８記載の電子基板筐体。
12. 請求項８～１１のいずれかに記載の電子基板筐体を具備し、
    前記電子基板筐体の筐体本体内に電子基板が収容されるとともに、前記筐体本体に一体に形成された電子基板固定用突起部の熱かしめにより前記電子基板が前記筐体本体に固定されている電子制御ユニット。
13. 請求項１～７のいずれかに記載の電子基板筐体の製造方法であって、
    射出成形法、トランスファ成形法、プレス成形法、フィラメントワインディング成形法又はハンドレイアップ成形法により樹脂部材を成形する際に、金属部材の樹脂コーティング層側の面に樹脂部材を接合する電子基板筐体の製造方法。
14. 請求項８～１１のいずれかに記載の電子基板筐体の製造方法であって、
    射出成形法、トランスファ成形法、プレス成形法、フィラメントワインディング成形法又はハンドレイアップ成形法により筐体本体を成形する際に、放熱部材における筐体本体との接触面に筐体本体を接合する電子基板筐体の製造方法。
15. 請求項９又は１１記載の電子基板筐体の製造方法であって、
    射出成形法、トランスファ成形法、プレス成形法、フィラメントワインディング成形法又はハンドレイアップ成形法により筐体本体を成形する際に、放熱部材における筐体本体との接触面に筐体本体を接合するのと同時に、成形用金型内に配置された第１アルミラミネートフィルムを筐体本体の内面に積層状に熱溶着させる電子基板筐体の製造方法。

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