JP2000307276A - 放熱板付き構造体並びに電子機器用筐体構造 - Google Patents
放熱板付き構造体並びに電子機器用筐体構造Info
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- JP2000307276A JP2000307276A JP11111609A JP11160999A JP2000307276A JP 2000307276 A JP2000307276 A JP 2000307276A JP 11111609 A JP11111609 A JP 11111609A JP 11160999 A JP11160999 A JP 11160999A JP 2000307276 A JP2000307276 A JP 2000307276A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 合成樹脂製の板部または筐体と金属製の放熱
板との接合部に隙間や亀裂の生じることのない、防水の
確実な放熱板付き構造体並びに電子機器の筐体構造を提
供する。 【解決手段】 電子機器１２を収容する筐体１４を合成
樹脂製の上ケース１６と下ケース１８から構成する。下
ケース１８の下板１８１に形成された開口部１８１１を
金属製の放熱板２０により閉塞する。そして、放熱板２
０の外側全周、すなわち放熱板２０と開口部１８１１と
の接合部分１８１２の外側全周に位置する下ケース１８
の箇所には、下ケース１８の収縮応力を吸収する収縮応
力吸収部２２を設ける構成にした。
板との接合部に隙間や亀裂の生じることのない、防水の
確実な放熱板付き構造体並びに電子機器の筐体構造を提
供する。 【解決手段】 電子機器１２を収容する筐体１４を合成
樹脂製の上ケース１６と下ケース１８から構成する。下
ケース１８の下板１８１に形成された開口部１８１１を
金属製の放熱板２０により閉塞する。そして、放熱板２
０の外側全周、すなわち放熱板２０と開口部１８１１と
の接合部分１８１２の外側全周に位置する下ケース１８
の箇所には、下ケース１８の収縮応力を吸収する収縮応
力吸収部２２を設ける構成にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の発熱部
で発生する熱を大気に放出する放熱板を有する電子機器
用の放熱板付き構造体並びに電子機器の筐体構造に関す
るものである。
で発生する熱を大気に放出する放熱板を有する電子機器
用の放熱板付き構造体並びに電子機器の筐体構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】屋外に設置される電子機器は、一般に密
閉可能な筐体内に収容され、電子機器自体を雨や雪から
防水できる構造になっている。そして、この筐体の一部
をアルミ合金等の熱伝導の良好な金属材からなる放熱板
で形成し、この放熱板に電子機器の発熱部を接触させる
ことにより発熱部の熱を筐体外へ放出し、電子機器が過
熱されるのを防止できるようにしている。
閉可能な筐体内に収容され、電子機器自体を雨や雪から
防水できる構造になっている。そして、この筐体の一部
をアルミ合金等の熱伝導の良好な金属材からなる放熱板
で形成し、この放熱板に電子機器の発熱部を接触させる
ことにより発熱部の熱を筐体外へ放出し、電子機器が過
熱されるのを防止できるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子機器を
収容する筐体は合成樹脂材によってモールド成形され、
そして、放熱板はインサート方式により筐体のモールド
成形時に埋め込んで固定される構造になっている。ま
た、一般に合成樹脂材の熱膨張係数は金属のそれに比べ
て１桁程度大きいため、合成樹脂材がその溶融温度から
室温まで低下する時には、大きな収縮が起こり、その収
縮応力も大きくなる。この結果、筐体とこれにインサー
トされた放熱板との結合部分に大きな収縮応力が作用す
ると、この収縮応力を吸収する手段がいないため、筐体
と放熱板との結合部分に隙間が生じたり、亀裂が生じた
りして、電子機器の筐体構造の防水性を低下させるとい
う問題がある。このことは、筐体が経時変化に伴い収縮
した場合においても生じる。
収容する筐体は合成樹脂材によってモールド成形され、
そして、放熱板はインサート方式により筐体のモールド
成形時に埋め込んで固定される構造になっている。ま
た、一般に合成樹脂材の熱膨張係数は金属のそれに比べ
て１桁程度大きいため、合成樹脂材がその溶融温度から
室温まで低下する時には、大きな収縮が起こり、その収
縮応力も大きくなる。この結果、筐体とこれにインサー
トされた放熱板との結合部分に大きな収縮応力が作用す
ると、この収縮応力を吸収する手段がいないため、筐体
と放熱板との結合部分に隙間が生じたり、亀裂が生じた
りして、電子機器の筐体構造の防水性を低下させるとい
う問題がある。このことは、筐体が経時変化に伴い収縮
した場合においても生じる。
【０００４】本発明は、上記従来の課題を解決するため
になされたもので、筐体に自身の収縮応力を吸収する機
能を持たせることにより、合成樹脂製の板部または筐体
と金属製の放熱板との接合部に隙間や亀裂の生じること
のない、防水の確実な放熱板付き構造体並びに電子機器
の筐体構造を提供することを目的とする。
になされたもので、筐体に自身の収縮応力を吸収する機
能を持たせることにより、合成樹脂製の板部または筐体
と金属製の放熱板との接合部に隙間や亀裂の生じること
のない、防水の確実な放熱板付き構造体並びに電子機器
の筐体構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、開口部を有する合成樹脂製の板部と、前記
開口部に全周が取着され開口部を塞ぐように配設された
金属製の放熱板とを備えた放熱板付き構造体において、
前記放熱板の外側全周における板部の箇所に、放熱板の
周囲の外側を囲むように、板部の収縮応力を吸収する収
縮応力吸収部が設けられていることを特徴とする。ま
た、本発明は、発熱部を有する電子機器が収容される合
成樹脂製の筐体を備え、前記筐体は金属製の放熱板によ
り閉塞された開口部を有し、前記放熱板は前記発熱部と
接触しこの発熱部の熱を筐体外に放出する電子機器の筐
体構造において、前記放熱板の外側全周に位置する前記
筐体の箇所に、筐体の収縮応力を吸収する収縮応力吸収
部が設けられていることを特徴とする。
に本発明は、開口部を有する合成樹脂製の板部と、前記
開口部に全周が取着され開口部を塞ぐように配設された
金属製の放熱板とを備えた放熱板付き構造体において、
前記放熱板の外側全周における板部の箇所に、放熱板の
周囲の外側を囲むように、板部の収縮応力を吸収する収
縮応力吸収部が設けられていることを特徴とする。ま
た、本発明は、発熱部を有する電子機器が収容される合
成樹脂製の筐体を備え、前記筐体は金属製の放熱板によ
り閉塞された開口部を有し、前記放熱板は前記発熱部と
接触しこの発熱部の熱を筐体外に放出する電子機器の筐
体構造において、前記放熱板の外側全周に位置する前記
筐体の箇所に、筐体の収縮応力を吸収する収縮応力吸収
部が設けられていることを特徴とする。
【０００６】本発明においては、放熱板の外側全周に位
置する板部または筐体の箇所に収縮応力吸収部が設けら
れているので、合成樹脂材からなる板部または筐体に収
縮に伴う応力が発生しても、これを収縮応力吸収部で吸
収することができる。したがって、本発明によれば、合
成樹脂製の板部または筐体と金属製の放熱板との結合部
分に隙間や亀裂の生じることのない、防水の確実な放熱
板付き構造体及び電子機器の筐体構造を提供できる。
置する板部または筐体の箇所に収縮応力吸収部が設けら
れているので、合成樹脂材からなる板部または筐体に収
縮に伴う応力が発生しても、これを収縮応力吸収部で吸
収することができる。したがって、本発明によれば、合
成樹脂製の板部または筐体と金属製の放熱板との結合部
分に隙間や亀裂の生じることのない、防水の確実な放熱
板付き構造体及び電子機器の筐体構造を提供できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１ないし図３により本発明によ
る放熱板付き構造体及び電子機器の筐体構造の実施の形
態について説明する。図１は電子機器の筐体構造の構成
を示す分解斜視図、図２は筐体の下ケースを下面側から
見た時の斜視図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う拡大断面
図である。
る放熱板付き構造体及び電子機器の筐体構造の実施の形
態について説明する。図１は電子機器の筐体構造の構成
を示す分解斜視図、図２は筐体の下ケースを下面側から
見た時の斜視図、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う拡大断面
図である。
【０００８】図１及び図２において、電子機器１２はプ
リント基板１２１と、このプリント基板１２１に装着し
た回路部品１２２から構成され、回路部品１２２は図示
省略したパワートランジスタ等の発熱部を備えている。
筐体１４は電子機器１２を水密に収容するもので、合成
樹脂製の上ケース１６と下ケース１８から構成されてい
る。上ケース１６は、四角形の上板１６１と、この上板
１６１の周縁に下方に向け鉛直に形成された側板１６２
とからなる下部が開放する形に成形され、この側板１６
２の下端にはフランジ１６３が形成されている。また、
下ケース１８は、四角形の下板１８１と、この下板１８
１の周縁に情報に向け鉛直に形成された側板１８２とか
らなる上部が開放する形に成形され、この側板１８２の
上端にはフランジ１８３が形成されている。
リント基板１２１と、このプリント基板１２１に装着し
た回路部品１２２から構成され、回路部品１２２は図示
省略したパワートランジスタ等の発熱部を備えている。
筐体１４は電子機器１２を水密に収容するもので、合成
樹脂製の上ケース１６と下ケース１８から構成されてい
る。上ケース１６は、四角形の上板１６１と、この上板
１６１の周縁に下方に向け鉛直に形成された側板１６２
とからなる下部が開放する形に成形され、この側板１６
２の下端にはフランジ１６３が形成されている。また、
下ケース１８は、四角形の下板１８１と、この下板１８
１の周縁に情報に向け鉛直に形成された側板１８２とか
らなる上部が開放する形に成形され、この側板１８２の
上端にはフランジ１８３が形成されている。
【０００９】上記下ケース１８の下板１８１には、四角
状の開口部１８１１が形成されており、この開口部１８
１１は、アルミ合金等の熱伝導の良好な金属製の放熱板
２０により水密に閉塞されている。放熱板２０を開口部
１８１１に水密に接合する場合は、図３に示すように、
開口部１８１１の縁部に放熱板２０の周縁部を埋め込む
ことで行われる。また、この埋め込みは、下ケース１８
のモールド成形時にインサート方式で行われる。
状の開口部１８１１が形成されており、この開口部１８
１１は、アルミ合金等の熱伝導の良好な金属製の放熱板
２０により水密に閉塞されている。放熱板２０を開口部
１８１１に水密に接合する場合は、図３に示すように、
開口部１８１１の縁部に放熱板２０の周縁部を埋め込む
ことで行われる。また、この埋め込みは、下ケース１８
のモールド成形時にインサート方式で行われる。
【００１０】また、放熱板２０の外側全周、すなわち放
熱板２０と開口部１８１１との接合部分１８１２の外側
全周に位置する下ケース１８の箇所には、図１ないし図
３に示すように、下ケース１８の収縮応力を吸収する収
縮応力吸収部２２が設けられている。この収縮応力吸収
部２２は、その断面が下ケース１８の板厚の厚さ方向に
弧状に湾曲する湾曲部２２１から構成され、そして、こ
の湾曲部２２１の肉厚は下ケース１８の肉厚より薄くな
っている。
熱板２０と開口部１８１１との接合部分１８１２の外側
全周に位置する下ケース１８の箇所には、図１ないし図
３に示すように、下ケース１８の収縮応力を吸収する収
縮応力吸収部２２が設けられている。この収縮応力吸収
部２２は、その断面が下ケース１８の板厚の厚さ方向に
弧状に湾曲する湾曲部２２１から構成され、そして、こ
の湾曲部２２１の肉厚は下ケース１８の肉厚より薄くな
っている。
【００１１】下ケース１８内の四隅に対応する下板１８
１の箇所には、支柱２４がそれぞれ鉛直に設けられてお
り、下ケース１８内に収容された電子機器１２のプリン
ト基板１２１の四角をタッピングネジ２６で締め付ける
ことにより、電子機器１２を下ケース１８内に装着でき
る構成になっている。なお、電子機器１２が下ケース１
８内に装着された状態では、電子機器１２における回路
部品１２２の発熱部が下ケース１８の放熱板２０と面接
触するように構成されている。また、上ケース１６と下
ケース１８は、それぞれのフランジ１６３と１８３とを
ゴムパッキン等のシール材２８を介して重ね合わせた
後、この両フランジの四角部分をタッピングネジ３０で
締め付けることにより、水密に結合され、電子機器１２
を密封状態に収納できるようになっている。
１の箇所には、支柱２４がそれぞれ鉛直に設けられてお
り、下ケース１８内に収容された電子機器１２のプリン
ト基板１２１の四角をタッピングネジ２６で締め付ける
ことにより、電子機器１２を下ケース１８内に装着でき
る構成になっている。なお、電子機器１２が下ケース１
８内に装着された状態では、電子機器１２における回路
部品１２２の発熱部が下ケース１８の放熱板２０と面接
触するように構成されている。また、上ケース１６と下
ケース１８は、それぞれのフランジ１６３と１８３とを
ゴムパッキン等のシール材２８を介して重ね合わせた
後、この両フランジの四角部分をタッピングネジ３０で
締め付けることにより、水密に結合され、電子機器１２
を密封状態に収納できるようになっている。
【００１２】上記のように構成された電子機器の筐体構
造においては、放熱板２０の外側全周に位置する下ケー
ス１８の箇所に収縮応力吸収部２２が設けられているの
で、合成樹脂材からなる筐体１４、すなわち下ケース１
８に収縮による応力が発生しても、これを収縮応力吸収
部２２で吸収することができる。このため、合成樹脂製
の下ケース１８と金属製の放熱板２０との結合部分に隙
間や亀裂の生じることがなく、筐体１４の防水性を確実
にできる。また、筐体１４内に収容された電子機器１２
の回路部品１２２の発熱部は下ケース１８の放熱板２０
に面接触されているから、発熱部の熱は放熱板２０によ
り大気に放出され、回路部品１２２を含めた電子機器１
２の過熱を防止できる。
造においては、放熱板２０の外側全周に位置する下ケー
ス１８の箇所に収縮応力吸収部２２が設けられているの
で、合成樹脂材からなる筐体１４、すなわち下ケース１
８に収縮による応力が発生しても、これを収縮応力吸収
部２２で吸収することができる。このため、合成樹脂製
の下ケース１８と金属製の放熱板２０との結合部分に隙
間や亀裂の生じることがなく、筐体１４の防水性を確実
にできる。また、筐体１４内に収容された電子機器１２
の回路部品１２２の発熱部は下ケース１８の放熱板２０
に面接触されているから、発熱部の熱は放熱板２０によ
り大気に放出され、回路部品１２２を含めた電子機器１
２の過熱を防止できる。
【００１３】なお、上記の実施の形態では、筐体１４を
角型の上ケース１６と下ケース１８で構成した場合につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されず、球体状な
どの筐体にも適用できる。また、本発明は電子機器を水
密状態に収容する筐体構造のものに限らず、例えば、電
子機器１２の回路部品１２２のみを水密にカバーする構
造体、あるいは電子機器１２の回路部品１２２を気密に
カバーし、かつ放熱を行う構造体、すなわち、開口部を
有する合成樹脂製の板部と、開口部に全周が取着され開
口部を塞ぐように配設された金属製の放熱板とを備える
構造体においても同様に適用することができる。
角型の上ケース１６と下ケース１８で構成した場合につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されず、球体状な
どの筐体にも適用できる。また、本発明は電子機器を水
密状態に収容する筐体構造のものに限らず、例えば、電
子機器１２の回路部品１２２のみを水密にカバーする構
造体、あるいは電子機器１２の回路部品１２２を気密に
カバーし、かつ放熱を行う構造体、すなわち、開口部を
有する合成樹脂製の板部と、開口部に全周が取着され開
口部を塞ぐように配設された金属製の放熱板とを備える
構造体においても同様に適用することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、放熱板の
外側全周に位置する板部または筐体の箇所に収縮応力吸
収部が設けられているので、合成樹脂材からなる板部ま
たは筐体に収縮に伴う応力が発生しても、これを収縮応
力吸収部で吸収することができる。これにより、合成樹
脂製の板部または筐体と金属製の放熱板との結合部分に
隙間や亀裂の生じることのない、防水の確実な放熱板付
き構造体及び電子機器の筐体構造を提供することができ
る。
外側全周に位置する板部または筐体の箇所に収縮応力吸
収部が設けられているので、合成樹脂材からなる板部ま
たは筐体に収縮に伴う応力が発生しても、これを収縮応
力吸収部で吸収することができる。これにより、合成樹
脂製の板部または筐体と金属製の放熱板との結合部分に
隙間や亀裂の生じることのない、防水の確実な放熱板付
き構造体及び電子機器の筐体構造を提供することができ
る。
【図１】本発明の実施の形態における電子機器の筐体構
造の構成を示す分解斜視図である。
造の構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態における筐体の下ケースを
下面側から見た時の斜視図である。
下面側から見た時の斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。
１２……電子機器、１２２……発熱部を有する回路部
品、１４……筐体、１６……上ケース、１８……下ケー
ス、１６１……上板、１６２……側板、１８１……下
板、１８２……側板、１８１１……開口部、２０……放
熱板、２２……収縮応力吸収部、２２１……湾曲部。
品、１４……筐体、１６……上ケース、１８……下ケー
ス、１６１……上板、１６２……側板、１８１……下
板、１８２……側板、１８１１……開口部、２０……放
熱板、２２……収縮応力吸収部、２２１……湾曲部。
Claims (6)
- 【請求項１】 開口部を有する合成樹脂製の板部と、前
記開口部に全周が取着され開口部を塞ぐように配設され
た金属製の放熱板とを備えた放熱板付き構造体におい
て、 前記放熱板の外側全周における板部の箇所に、放熱板の
周囲の外側を囲むように、板部に生じる収縮応力を吸収
する収縮応力吸収部が設けられている、 ことを特徴とする放熱板付き構造体。 - 【請求項２】 発熱部を有する電子機器が収容される合
成樹脂製の筐体を備え、前記筐体は金属製の放熱板によ
り閉塞された開口部を有し、前記放熱板は前記発熱部と
接触しこの発熱部の熱を筐体外に放出する電子機器の筐
体構造において、 前記放熱板の外側全周に位置する前記筐体の箇所に、筐
体に生じる収縮応力を吸収する収縮応力吸収部が設けら
れている、 ことを特徴とする電子機器の筐体構造。 - 【請求項３】 前記収縮応力吸収部は、その断面が前記
板部または前記筐体の板厚の厚さ方向に湾曲する湾曲部
から構成されることを特徴とする請求項１記載の放熱板
付き構造体または請求項２記載の電子機器の筐体構造。 - 【請求項４】 前記開口部と放熱板とは水密に結合され
ていることを特徴とする請求項１記載の放熱板付き構造
体または請求項２記載の電子機器の筐体構造。 - 【請求項５】 前記筐体は、上板と該上板の周縁に形成
された側板とからなる下部が開放する上ケースと、下板
と該下板の周縁に形成された側板とからなる上部が開放
する下ケースを備え、前記筐体は、前記上ケースの下部
と下ケースの上部が結合されて構成され、前記開口部及
びこの開口部を閉塞する放熱板は前記下ケースの下板に
設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子機
器の筐体構造。 - 【請求項６】 前記上ケースの下部と下ケースの上部と
は水密に結合されることを特徴とする請求項５記載の電
子機器の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11111609A JP2000307276A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 放熱板付き構造体並びに電子機器用筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11111609A JP2000307276A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 放熱板付き構造体並びに電子機器用筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000307276A true JP2000307276A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14565688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11111609A Pending JP2000307276A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 放熱板付き構造体並びに電子機器用筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000307276A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002371615A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Aisin Seiki Co Ltd | 人体局部洗浄装置 |
| US7782618B2 (en) * | 2007-08-28 | 2010-08-24 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
| US7944697B2 (en) | 2007-08-28 | 2011-05-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
| JP2018032675A (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | 沖電気工業株式会社 | 電子機器の筐体 |
| JP2019134083A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 樹脂ケースのカバー、及び、箱状体 |
| JP2020202349A (ja) * | 2019-06-13 | 2020-12-17 | 昭和電工株式会社 | 電子基板筐体及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-04-20 JP JP11111609A patent/JP2000307276A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002371615A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Aisin Seiki Co Ltd | 人体局部洗浄装置 |
| JP4623352B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2011-02-02 | アイシン精機株式会社 | 人体局部洗浄装置 |
| US7782618B2 (en) * | 2007-08-28 | 2010-08-24 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
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| JP2020202349A (ja) * | 2019-06-13 | 2020-12-17 | 昭和電工株式会社 | 電子基板筐体及びその製造方法 |
| JP7358792B2 (ja) | 2019-06-13 | 2023-10-12 | 株式会社レゾナック | 電子基板筐体及びその製造方法 |
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