JPH02164100A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- JPH02164100A JPH02164100A JP32094188A JP32094188A JPH02164100A JP H02164100 A JPH02164100 A JP H02164100A JP 32094188 A JP32094188 A JP 32094188A JP 32094188 A JP32094188 A JP 32094188A JP H02164100 A JPH02164100 A JP H02164100A
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- switching element
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- printed circuit
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003334 potential effect Effects 0.000 abstract 1
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（り産業上の利用分野
本発明はスイッチング素子を有する電子装置の放熱に関
するものである。
するものである。
（ロ）従来の技術
一般にスイッチング素子の放熱を示す従来技術としては
実公昭６３−３９９７６号公報に記載されているような
ものがあった。この公報に記載されたものは、放熱フィ
ンと発熱部品とで電子装置のシャーシを挾む構造にした
ものであった。
実公昭６３−３９９７６号公報に記載されているような
ものがあった。この公報に記載されたものは、放熱フィ
ンと発熱部品とで電子装置のシャーシを挾む構造にした
ものであった。
（八）発明が解決しようとする課題
このような従来の電子装置では、シャーシ自体が放熱部
材として機能しているが、シャーシ自体を利用するため
、このシャーシには熱伝導性のよいもの、及びプリント
基板との距離を近くするなどの制約があり、装置の設計
時の自由度があまりないものであった。
材として機能しているが、シャーシ自体を利用するため
、このシャーシには熱伝導性のよいもの、及びプリント
基板との距離を近くするなどの制約があり、装置の設計
時の自由度があまりないものであった。
斯かる問題点に鑑み、本発明はシャーシ自体からの制約
を受けることがないプリント基板を提供するものである
。
を受けることがないプリント基板を提供するものである
。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は１次側巻線と２次側巻線とが絶縁されているス
イッチングトランスと、この１次側巻線への通電をＯＮ
／ＯＦＦ制御するスイッチング素子と、２次側巻線に接
続される整流回路とを同一のプリント基板上に配してな
る電子装置において、プリント基板の配線パターン側を
蔽う金属板をプリント基板に固定し、スイッチング素子
を熱伝導が可能なように金属板に取付けると共に、この
金属板を整流回路のアース電位に電気的に接続したもの
である。
イッチングトランスと、この１次側巻線への通電をＯＮ
／ＯＦＦ制御するスイッチング素子と、２次側巻線に接
続される整流回路とを同一のプリント基板上に配してな
る電子装置において、プリント基板の配線パターン側を
蔽う金属板をプリント基板に固定し、スイッチング素子
を熱伝導が可能なように金属板に取付けると共に、この
金属板を整流回路のアース電位に電気的に接続したもの
である。
（ホ）作用
このように構成された本発明の装置はプリント基板の配
線側に設けた金属板でスイッチング素子の放熱が行なえ
、金属板をスイッチングトランスの２次側に接続された
整流回路のアース電位に接続して、この金属板でノイズ
吸収を行なえるようにしたものである。
線側に設けた金属板でスイッチング素子の放熱が行なえ
、金属板をスイッチングトランスの２次側に接続された
整流回路のアース電位に接続して、この金属板でノイズ
吸収を行なえるようにしたものである。
（へ〉実施例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１図
は本装置の斜視図（要部電子部品のみを図示し他の電子
部品は省略している）、第２図は第１図に示した装置を
■方向から見た側面図、第３図は第１図に示した装置を
■方向から見た底面図である。図中１は金属板（厚さ約
０．８１＋１１の鉄板、銅アルミなど導電性があり、か
つ熱伝導性の良いもの）であり、約９０度のＬ字型に曲
げられて側面板２と底面板３とに分けられている。４は
プリント基板であり、その底面図（配線パターン側）を
第４図に示す。このプリント基板４にはこの基板４を出
張らせた突部５，６．７があり、この突部は金属板１の
側面板２の孔８，９．１０に夫々嵌まる。尚、孔１０は
金属板１の底面板３に至る形の孔である。プリント基板
４の突部５゜６．７を夫々側面板２の孔８，９．１０に
嵌めた後、基板４のネジ穴１１．１２に基板４の表側（
を子部品を装着している面）からネジ１３，１４を通し
底面板３のネジ挿入孔１５．１６にねじ込んでいる。こ
のネジ１３．１４はネジの径よりわずかに小さい径のネ
ジ挿入穴１５．１６にねじ込むことによって、ネジ挿入
穴１５．１６の内周に溝をきざんで固着される。尚、こ
のネジ１３゜１４の換りにボルトとナツトとの組み合せ
を用いてもよい。
は本装置の斜視図（要部電子部品のみを図示し他の電子
部品は省略している）、第２図は第１図に示した装置を
■方向から見た側面図、第３図は第１図に示した装置を
■方向から見た底面図である。図中１は金属板（厚さ約
０．８１＋１１の鉄板、銅アルミなど導電性があり、か
つ熱伝導性の良いもの）であり、約９０度のＬ字型に曲
げられて側面板２と底面板３とに分けられている。４は
プリント基板であり、その底面図（配線パターン側）を
第４図に示す。このプリント基板４にはこの基板４を出
張らせた突部５，６．７があり、この突部は金属板１の
側面板２の孔８，９．１０に夫々嵌まる。尚、孔１０は
金属板１の底面板３に至る形の孔である。プリント基板
４の突部５゜６．７を夫々側面板２の孔８，９．１０に
嵌めた後、基板４のネジ穴１１．１２に基板４の表側（
を子部品を装着している面）からネジ１３，１４を通し
底面板３のネジ挿入孔１５．１６にねじ込んでいる。こ
のネジ１３．１４はネジの径よりわずかに小さい径のネ
ジ挿入穴１５．１６にねじ込むことによって、ネジ挿入
穴１５．１６の内周に溝をきざんで固着される。尚、こ
のネジ１３゜１４の換りにボルトとナツトとの組み合せ
を用いてもよい。
このようにプリント基板４を突部５，６．７とネジ穴１
１．１２とで位置決めして取り付けることによって、プ
リント基板４の配線パターン側は金属板１の底面板３に
よって蔽われ、金属板１の側面板２はプリント基板４か
ら約９０度に立ち上って立設される。この側面板２の高
さは、プリント基板４に装着した電子部品（コンデンサ
１７、ＨＩブリッドＩＣｌ３、スイッチングトランス１
９など）の中で最も背の高い部品（第１図ではコンデン
サ１７）の高さとほぼ同じにしている。この高さにする
ことによって、この装置の落下時やものを落した時など
にこの側面板２で装着しである電子部品の保護が行なえ
る。またプリント基板４の配線パターン側には配線パタ
ーン２０（整流回路のアース電位）が設けられ、このパ
ターン２０はネジ穴１１．１２の周囲を覆うように描か
れているので、ネジ１３．１４でプリント基板４と金属
板１の底面板３とを固着することで金属板１と配線パタ
ーン２０とが接続されて同電位になる。
１．１２とで位置決めして取り付けることによって、プ
リント基板４の配線パターン側は金属板１の底面板３に
よって蔽われ、金属板１の側面板２はプリント基板４か
ら約９０度に立ち上って立設される。この側面板２の高
さは、プリント基板４に装着した電子部品（コンデンサ
１７、ＨＩブリッドＩＣｌ３、スイッチングトランス１
９など）の中で最も背の高い部品（第１図ではコンデン
サ１７）の高さとほぼ同じにしている。この高さにする
ことによって、この装置の落下時やものを落した時など
にこの側面板２で装着しである電子部品の保護が行なえ
る。またプリント基板４の配線パターン側には配線パタ
ーン２０（整流回路のアース電位）が設けられ、このパ
ターン２０はネジ穴１１．１２の周囲を覆うように描か
れているので、ネジ１３．１４でプリント基板４と金属
板１の底面板３とを固着することで金属板１と配線パタ
ーン２０とが接続されて同電位になる。
また、２１は絶縁シート（ポリエチレンシートやプラス
チック板などの絶縁性を有するもの）であり、プリント
基板４の配線パターン側と金属板１の底面板３との間に
挾まれている。この絶縁シート２１をプリント基板４と
底面板３との間に挾むことによって、配線パターンと底
面板３との絶縁が保たれ、配線パターン２０と底面板３
と接続以外が遮断される。尚、プリント基板３の配線パ
ターン側と底面板３との間隔は２〜５ｍ位が良く、底面
板３が良くノイズを吸収できる距離である。２２はスイ
ッチング素子（トランジスタ、ＦＥＴ、サイリスクなど
の電子スイッチ）であり、絶縁性を有するラバーチュー
ブ２３に入れた後、Ｌ字状の保持具２４で側面板２に押
し付けられて保持されている。この保持具２４はネジ２
５にて接続されており、ネジ２５を締めることによって
保持具２４がスイッチング素子２２を側面板２に押し付
ける力が強くなる。２６は整流用のダイオードであり、
ボルト２７とナツト２８とで側面板２に取り付けられて
いる。尚、２９．３０はワッシャであり、必要に応じて
ネジ２５、ボルト２７の頭部との間にネジのゆるみ防止
用のスブリングを挿入してもよい。
チック板などの絶縁性を有するもの）であり、プリント
基板４の配線パターン側と金属板１の底面板３との間に
挾まれている。この絶縁シート２１をプリント基板４と
底面板３との間に挾むことによって、配線パターンと底
面板３との絶縁が保たれ、配線パターン２０と底面板３
と接続以外が遮断される。尚、プリント基板３の配線パ
ターン側と底面板３との間隔は２〜５ｍ位が良く、底面
板３が良くノイズを吸収できる距離である。２２はスイ
ッチング素子（トランジスタ、ＦＥＴ、サイリスクなど
の電子スイッチ）であり、絶縁性を有するラバーチュー
ブ２３に入れた後、Ｌ字状の保持具２４で側面板２に押
し付けられて保持されている。この保持具２４はネジ２
５にて接続されており、ネジ２５を締めることによって
保持具２４がスイッチング素子２２を側面板２に押し付
ける力が強くなる。２６は整流用のダイオードであり、
ボルト２７とナツト２８とで側面板２に取り付けられて
いる。尚、２９．３０はワッシャであり、必要に応じて
ネジ２５、ボルト２７の頭部との間にネジのゆるみ防止
用のスブリングを挿入してもよい。
第５図は本装置に用いる電子部品の結線を示す要部電子
回路図である。図中３１はスイッチングトランス１９の
１次側巻線、３２．３３はスイッチングトランス１９の
２次側巻線、１次側巻線３１と直列にスイッチング素子
２２が接続されている。ＨＩブリットＩＣｌ３はライン
Ａ、Ｂ間の電圧が一定になるようにスイッチング素子２
２のＯＮ／ＯＦＦを制御する。尚、このＨＩブリットＩ
Ｃｌ３は内部に有するフォトカブラを用いてスイッチン
グトランス１９の１次側と２次側との絶縁を保っている
。２次側巻線３２にはｔｆＩＥダイオード２６とコンデ
ンサ３４．３５とからなる整流回路が接続されている。
回路図である。図中３１はスイッチングトランス１９の
１次側巻線、３２．３３はスイッチングトランス１９の
２次側巻線、１次側巻線３１と直列にスイッチング素子
２２が接続されている。ＨＩブリットＩＣｌ３はライン
Ａ、Ｂ間の電圧が一定になるようにスイッチング素子２
２のＯＮ／ＯＦＦを制御する。尚、このＨＩブリットＩ
Ｃｌ３は内部に有するフォトカブラを用いてスイッチン
グトランス１９の１次側と２次側との絶縁を保っている
。２次側巻線３２にはｔｆＩＥダイオード２６とコンデ
ンサ３４．３５とからなる整流回路が接続されている。
２次側巻線３３にも同様に整流ダイオード３６と、コン
デンサ３７とから成る整流回路が接続されている。スイ
ッチング素子２２及び整流ダイオード２６は前記したよ
うにＬ字型の金属板１の側面板２に熱伝導が良好に保て
るように接続されている。また底面板３は２次側巻線３
２．３３に接続された整流回路のアース電位ノ所（パタ
ーン２０）に接続されている。
デンサ３７とから成る整流回路が接続されている。スイ
ッチング素子２２及び整流ダイオード２６は前記したよ
うにＬ字型の金属板１の側面板２に熱伝導が良好に保て
るように接続されている。また底面板３は２次側巻線３
２．３３に接続された整流回路のアース電位ノ所（パタ
ーン２０）に接続されている。
このように構成されたスイッチング電源では、金属板１
の全面を放熱板として用いることができ、スイッチング
素子２２、及び整流ダイオード２６の放熱が充分に行な
えるものである。また金属板１の電位をアース電位にす
ることができ、実質的にこの金属板１がシールド板の働
きをする。
の全面を放熱板として用いることができ、スイッチング
素子２２、及び整流ダイオード２６の放熱が充分に行な
えるものである。また金属板１の電位をアース電位にす
ることができ、実質的にこの金属板１がシールド板の働
きをする。
すなわち、スイッチング素子２２のＯＮ／ＯＦＦのスイ
ッチングノイズや整流ダイオード２６が整流する電圧の
変化で生じるスイッチングノイズをこの金属板１で吸収
できスイッチングノイズの電子部品への放射及び外部へ
の放射を防止できる。また、プリント基板４の配線パタ
ーン側の底面板３が同様にアース電位になっているので
この底面板３で外部からのノイズの侵入を防止できるも
のである。さらには底面板３によるプリント基板４の保
護も行なえるものである。
ッチングノイズや整流ダイオード２６が整流する電圧の
変化で生じるスイッチングノイズをこの金属板１で吸収
できスイッチングノイズの電子部品への放射及び外部へ
の放射を防止できる。また、プリント基板４の配線パタ
ーン側の底面板３が同様にアース電位になっているので
この底面板３で外部からのノイズの侵入を防止できるも
のである。さらには底面板３によるプリント基板４の保
護も行なえるものである。
第６図は他の実施例を示す装置の斜視図であり、第１図
に示した装置との主な違いはプリント基板３８に切欠３
９を設け、この切欠３９に対応する金属板４０の位置に
絶縁シート４１を挾んでスイッチング素子４２をボルト
４３とナツト４４とで固定し、そのスイッチング素子４
２の端子４５をプリント基板３８の配線パターンに接続
した点と、金属板４０がＬ字型でない点にある。尚、４
６．４７．４８は夫々ネジであり、プリント基板３８を
金属板４０に固定している。
に示した装置との主な違いはプリント基板３８に切欠３
９を設け、この切欠３９に対応する金属板４０の位置に
絶縁シート４１を挾んでスイッチング素子４２をボルト
４３とナツト４４とで固定し、そのスイッチング素子４
２の端子４５をプリント基板３８の配線パターンに接続
した点と、金属板４０がＬ字型でない点にある。尚、４
６．４７．４８は夫々ネジであり、プリント基板３８を
金属板４０に固定している。
（ト）発明の効果
本発明はプリント基板の配線パターン側を蔽うように金
属板を設け、この金属板にスイッチング素子を熱伝導性
が保たれるように装着し、かつこの金属板をアース電位
に接続したので、金属板が（１）スイッチング素子の放
熱板として作用し、（ｉ）スイッチング素子から放射さ
れるスイッチングノイズを吸収し、（ｉ）配線パターン
へのノイズの侵入を防止し、（〜）配線パターンを外傷
から保護することができ、装置の信頼性の向上と安定し
た動作の確保が得られるものである。
属板を設け、この金属板にスイッチング素子を熱伝導性
が保たれるように装着し、かつこの金属板をアース電位
に接続したので、金属板が（１）スイッチング素子の放
熱板として作用し、（ｉ）スイッチング素子から放射さ
れるスイッチングノイズを吸収し、（ｉ）配線パターン
へのノイズの侵入を防止し、（〜）配線パターンを外傷
から保護することができ、装置の信頼性の向上と安定し
た動作の確保が得られるものである。
第１図は本発明の実施例を示す装置の斜視図、第２（５
０は第１図に示した装置を■方向から見た側面図、第３
図は第１図に示した装置を■方向から見た底面図１．第
４図は第１図に示したプリント基板を配線パターン側か
ら見た底面図、第５図は第１図に示したプリント基板の
結線を示す電子回路図、第６図は本発明の他の実施例を
示す斜視図である。 １・・・金属板、 ２・・・側面板、 ３・・・底面板
、４・・・プリント基板、 １９・・・スイッチング
トランス、 ２０・・・配線パターン、 ２２・・
・スイッチング素子。
０は第１図に示した装置を■方向から見た側面図、第３
図は第１図に示した装置を■方向から見た底面図１．第
４図は第１図に示したプリント基板を配線パターン側か
ら見た底面図、第５図は第１図に示したプリント基板の
結線を示す電子回路図、第６図は本発明の他の実施例を
示す斜視図である。 １・・・金属板、 ２・・・側面板、 ３・・・底面板
、４・・・プリント基板、 １９・・・スイッチング
トランス、 ２０・・・配線パターン、 ２２・・
・スイッチング素子。
Claims (1)
- （１）１次側巻線と２次側巻線とが絶縁されているスイ
ッチングトランスと、この１次側巻線への通電をＯＮ／
ＯＦＦ制御するスイッチング素子と、２次側巻線に接続
される整流回路とを同一のプリント基板上に配してなる
電子装置において、プリント基板の配線パターン側を蔽
う金属板をプリント基板に固定し、スイッチング素子を
熱伝導が可能なように金属板に取り付けると共に、この
金属板を整流回路のアース電位に電気的に接続したこと
を特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63320941A JP2708830B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63320941A JP2708830B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02164100A true JPH02164100A (ja) | 1990-06-25 |
| JP2708830B2 JP2708830B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=18126993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63320941A Expired - Lifetime JP2708830B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708830B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7652358B2 (en) | 2007-11-14 | 2010-01-26 | Onkyo Corporation | Semiconductor device including main substrate and sub substrates |
| DE19847789B4 (de) * | 1998-10-16 | 2017-02-23 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Umrichterbaureihe |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117178643A (zh) * | 2021-04-09 | 2023-12-05 | 株式会社村田制作所 | 包括氮化镓器件的电路组件 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55152097U (ja) * | 1979-04-17 | 1980-11-01 | ||
| JPS59155887U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-19 | 東芝ライテック株式会社 | インバ−タ回路の取付構造 |
| JPS63250900A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | 株式会社日立製作所 | パワ−モジユ−ルの実装構造 |
| JPS63191692U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP63320941A patent/JP2708830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55152097U (ja) * | 1979-04-17 | 1980-11-01 | ||
| JPS59155887U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-19 | 東芝ライテック株式会社 | インバ−タ回路の取付構造 |
| JPS63250900A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | 株式会社日立製作所 | パワ−モジユ−ルの実装構造 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19847789B4 (de) * | 1998-10-16 | 2017-02-23 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Umrichterbaureihe |
| US7652358B2 (en) | 2007-11-14 | 2010-01-26 | Onkyo Corporation | Semiconductor device including main substrate and sub substrates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2708830B2 (ja) | 1998-02-04 |
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