JP3627502B2 - 電源装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される電源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器に用いられる電源装置としては、周囲の電子部品や回路部との絶縁性を確保するために、トランスや回路ユニットを合成樹脂で形成した樹脂ケース内に収納した構成のものが多用されてきている。
【０００３】
従来のこの種の電源装置としては図３に示すように構成されていた。すなわち、方形状に形成された樹脂ケース１内に制御回路や整流回路を構成する各種電子部品を組込んだプリント基板および電圧を変換するトランスなどを組込み、樹脂ケース１の底面開口部に底板を結合して構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成の電源装置においては、樹脂ケース１自体が単純な方形状であるため成形時に樹脂ケース１自体が反ってしまい、制御回路やトランスの組込みがスムーズに行えず、さらに温度上昇が高いときには放熱性が悪く、制御回路や整流回路を構成する電子部品を早く劣化させてしまうなど品質的な面でも課題を有するものであった。
【０００５】
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり、樹脂ケースの成形時の反りを防止し、放熱性も高められる電源装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電源装置は、制御回路や整流回路などを構成する各種電子部品を組込んだプリント基板やトランスなどを収納した樹脂ケースとヒートシンクとからなり、前記樹脂ケースとして、方形状のケース本体と、このケース本体の上部の隣接する２面に設けたヒートシンク固定部と、ケース本体の下部のヒートシンク固定部を設けていない２面に外方に突出するフランジ部とを備え、前記ヒートシンクとして、前記フランジ部で下辺を固定されヒートシンク固定部にビスにより結合され、前記ケースの側面に沿うように延長されたＬ字状のヒートシンクを設けたものを用いた構成である。
【０００７】
この構成とすることにより、樹脂ケースの成形時にヒートシンク固定部やフランジ部が存在するため反りが防止でき、また、樹脂ケースの側面に沿うように延長されたヒートシンクを樹脂ケースに密着して取付けられるため温度上昇時の放熱性の優れたものとすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、制御回路や整流回路などを構成する各種電子部品を組込んだプリント基板やトランスなどを収納した樹脂ケースとヒートシンクとからなり、前記樹脂ケースとして、方形状のケース本体と、このケース本体の上部の隣接する２面に設けたヒートシンク固定部と、ケース本体の下部のヒートシンク固定部を設けていない２面に外方に突出するフランジ部とを備え、前記ヒートシンクとして、前記フランジ部で下辺を固定されヒートシンク固定部にビスにより結合され、前記ケースの側面に沿うように延長されたＬ字状のヒートシンクを設けた構成としたものであり、樹脂ケースの成形時にヒートシンク固定部やフランジ部によって反りが防止でき、樹脂ケースの側面に沿うように延長されたヒートシンク自体を樹脂ケースに密着できるため放熱性の向上が図れることになるとともに、組立時にヒートシンクの位置決めをフランジ部で行えるため生産性の向上が図れ、樹脂ケースとヒートシンクとの密着面積も増え放熱性の一層の向上も図れることになる。
【００１０】
以下、本発明の電源装置について図を用いて説明する。図１はヒートシンクを取付ける前の電源装置の斜視図であり、図２はヒートシンクを取付けた状態の斜視図である。
【００１１】
図１、図２において、２はポリブチレンテレフタレートなどの耐熱性と成形性に優れた合成樹脂により成形された樹脂ケースであり、この樹脂ケース２は方形状のケース本体３と、このケース本体３の上部の２面の対角部に外方に突出するように設けたヒートシンク固定部４と、同じくケース本体３の下部のヒートシンク固定部４を設けない２面に外方に突出するように２面で形成する１つの角部を介して連続したフランジ部５とで構成されている。
【００１２】
この樹脂ケース２内には、図示はしていないが制御回路や整流回路などを構成する各種電子部品を組込んだプリント基板と、電圧を変換するトランスなどが組込まれ、しかもシリコン樹脂などの充填物も充填されて電源装置を構成している。
【００１３】
この樹脂ケース２は底面に開口部を設け、上述したプリント基板やトランス、充填物がこの開口部から組込まれる。また、この樹脂ケース２の底面開口部には必要に応じて底板を結合して完成品とする場合もある。
【００１４】
また、図２に示すようにＬ字状の金属板からなるヒートシンク６が樹脂ケース２に取付けられる。このヒートシンク６は樹脂ケース２のフランジ部５に下辺を当接させて位置決めし、ビス７を用いてヒートシンク固定部４に固着してある。
【００１５】
以上のように樹脂ケース２としてヒートシンク固定部４、フランジ部５を設けているため、成形時に樹脂ケース２のケース本体３に反りが発生することもなく、プリント基板やトランスの組込みも確実に行えることになる。
【００１６】
また、ヒートシンク固定部４やフランジ部５の存在によって樹脂ケース２の強度も向上し、衝撃などが加えられても破損することも阻止できることになる。
【００１７】
さらに、ヒートシンク６の組立ても、フランジ部５を基準にして位置決めできるため組立性の向上が図れるとともに、ヒートシンク６の樹脂ケース２への密着度が向上するとともに密着面積も増えて放熱性を著しく向上させることができる。
【００１８】
なお、ヒートシンク６として板状のものを折曲しただけのものを例として示したが表面に多数の放熱フィンを設けたものを用いて放熱性をさらに良くすることもできる。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように本発明は構成されるため、樹脂ケースとしての強度を増し、成形時に反りが発生することもなくプリント基板やトランスなどの組込みも障害なく行え、ヒートシンクの組込みも容易にかつ確実に行え放熱性の向上も図れるなどの効果を有し、産業的価値の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電源装置の一実施の形態を示すヒートシンクを取付ける前の斜視図
【図２】同ヒートシンクを取付けた状態の斜視図
【図３】従来の電源装置を示す斜視図
【符号の説明】
２ 樹脂ケース
３ ケース本体
４ ヒートシンク固定部
５ フランジ部
６ ヒートシンク
７ ビス
Claims (1)
- 制御回路や整流回路などを構成する各種電子部品を組込んだプリント基板やトランスなどを収納した樹脂ケースとヒートシンクとからなり、前記樹脂ケースとして、方形状のケース本体と、このケース本体の上部の隣接する２面に設けたヒートシンク固定部と、ケース本体の下部のヒートシンク固定部を設けていない２面に外方に突出するフランジ部とを備え、前記ヒートシンクとして、前記フランジ部で下辺を固定されヒートシンク固定部にビスにより結合され、前記ケースの側面に沿うように延長されたＬ字状のヒートシンクを設けて構成した電源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08336498A JP3627502B2 (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 電源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08336498A JP3627502B2 (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 電源装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11282549A JPH11282549A (ja) | 1999-10-15 |
| JP3627502B2 true JP3627502B2 (ja) | 2005-03-09 |
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ID=13800381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP08336498A Expired - Fee Related JP3627502B2 (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 電源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3627502B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6349807B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2018-07-04 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
-
1998
- 1998-03-30 JP JP08336498A patent/JP3627502B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11282549A (ja) | 1999-10-15 |
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