JP2001353748A

JP2001353748A - 金属箔積層成形品及び成形方法

Info

Publication number: JP2001353748A
Application number: JP2000348282A
Authority: JP
Inventors: Akira Fusamoto; 章房本
Original assignee: Polyplastics Co Ltd
Current assignee: Polyplastics Co Ltd
Priority date: 2000-04-14
Filing date: 2000-11-15
Publication date: 2001-12-25

Abstract

(57)【要約】【課題】電磁波シールド性やヒートシール性等に優
れ、成形が容易で、必要に応じてボス、リブ等を有する
複雑な構造も可能な金属箔積層成形品を得る。【解決手段】金属箔（Ｂ）を積層した樹脂シート
（１）を成形機の雌金型（３）にセットし、雄金型
（４）にプレス型（５）をセットし、両金型を閉じて型
締めを行うことにより、シート（１）を所定の形状の賦
形シート（２）とした後、雄金型（４）からプレス型
（５）を取り外し、該雌金型（３）から該賦形シート
（２）を取出すことなく、所定のキャビティが得られる
ように両金型を閉じて、雄金型（４）から基材樹脂
（Ａ）をキャビティに圧入する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔積層成形品
及びその成形方法に関する。詳しくは、金属箔積層樹脂
シートを成形機の金型にセットし、所定の形状の賦形シ
ートとした後、賦形シートを金型から取り外すことな
く、樹脂をキャビティに圧入する金属箔積層成形品の成
形方法及び金属箔積層成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の、軽量化、小型化、高密度
化、モバイル化等の進展に合わせて、これらの電子機器
を収納する樹脂成形体に対して、軽量、薄肉で且つ電磁
波シールド性等に優れた電子機器収納用樹脂成形体が要
求されている。特開平５−２６９７８７号公報には、金
属と接着性を有する合成樹脂層と、熱可塑性樹脂と接着
性を有する合成樹脂層、およびこれらの間に介挿されて
両層を接着させる層間接着層を積層する工程と、前記積
層された接着性合成樹脂層を、前記熱可塑性樹脂と接着
性を有する合成樹脂層を外側にして、金属板の片面にラ
ミネートする工程と、得られたラミネート板を、プレス
加工により前記接着性合成樹脂層が内側になるように所
定の筐体外殻形状に成形する工程と、得られた成形体を
射出成形金型内に装着し、前記接着性合成樹脂層上に熱
可塑性樹脂を射出成形して内部機構部を形成する工程と
を備えてなる電子機器筐体の製造方法が開示されてい
る。しかし、この技術では、金属板として厚さが０．５
ｍｍ〜０．７ｍｍの板を使用しているので、初めにラミ
ネート金属板をプレス型に入れ、プレス加工を行ない、
箱形等の筐体外殻形状に賦形され、次に、賦形されたラ
ミネート金属板を射出成形金型内の所定の位置に装着
し、樹脂を射出成形して、内部機構部が金属外殻と一体
に形成された、機械的強度の大きな筐体が製造される。
したがって、賦形されたラミネート金属板をプレス型か
ら取り出して射出成形金型内の所定の位置に装着し直す
ことが必要であったり、プレス加工歪みによる装着精度
の点で問題が生じる。また、機械的強度を金属板の厚さ
に頼る必要がない場合には、上記のような厚い金属板を
使用する必要がない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するためになされたもので、電磁波シールド性や
ヒートシール性等に優れ、成形が容易で、必要に応じて
ボス、リブ等を有する複雑な構造も可能な金属箔積層成
形品を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、アルミ合
金製金属箔の少なくとも片面に熱可塑性樹脂をラミネー
トして得られたシートを射出成形機の雄金型又は雌金型
にセットし、両金型を閉じて型締めを行うことにより所
定の賦形シートとした後、金型から賦形シートを取出す
ことなく、両金型により所定のキャビティを形成させ、
熱可塑性樹脂をキャビティに圧入することにより、かか
る問題点を解決しうることを見い出し、本発明を完成す
るに至った。

【０００５】すなわち本発明の第１は、金属箔（Ｂ）を
積層した樹脂シート（１）を成形機の雌金型（３）にセ
ットし、必要に応じて雄金型（４）にプレス型（５）を
セットし、両金型を閉じて型締めを行うことにより、シ
ート（１）を所定の形状の賦形シート（２）とした後、
必要に応じて雄金型（４）からプレス型（５）を取り外
し、該雌金型（３）から該賦形シート（２）を取出すこ
となく、両金型により所定のキャビティを形成させ、雄
金型（４）から基材樹脂（Ａ）をキャビティに圧入して
金属箔積層成形品を得ることを特徴とする成形方法を提
供する。本発明の第２は、樹脂シート（１）を成形機の
雌金型（３）にセットし、プラグ（５’）を用いて予め
所定の形状の賦形シート（２）とした後、プラグ
（５’）を雄金型（４）に交換して、該雌金型（３）か
ら該賦形シート（２）を取出すことなく、両金型により
所定のキャビティを形成させることを特徴とする本発明
の第１の成形方法を提供する。本発明の第３は、金属箔
（Ｂ）を積層した樹脂シート（１）であって、雄金型
（４）の樹脂注入口（６）と概ね同じ大きさの孔（１
０）を有する樹脂シート（１）を、成形機の雄金型
（４）に樹脂注入口（６）と孔（１０）の位置を合わせ
て保持し、必要に応じてプレス型（５）を雌金型（３）
にセットし、両金型を閉じて型締めを行うことにより、
シート（１）を所定の形状の賦形シート（２）とした
後、必要に応じて雌金型（３）からプレス型（５）を取
り外し、該雄金型（４）から該賦形シート（２）を取出
すことなく、両金型により所定のキャビティを形成さ
せ、樹脂注入口（６）から基材樹脂（Ａ）をキャビティ
に圧入して金属箔積層成形品を得ることを特徴とする成
形方法を提供する。本発明の第４は、樹脂シート（１）
を成形機の雄金型（４）に保持し、プラグ（５”）を用
いて予め所定の形状の賦形シート（２）とした後、プラ
グ（５”）を雌金型（３）に交換して、該雄金型（４）
から該賦形シート（２）を取出すことなく、両金型によ
り所定のキャビティを形成させることを特徴とする本発
明の第３の成形方法を提供する。本発明の第５は、樹脂
シート（１）の成形機の雄金型（４）への保持が、雄金
型（４）のキャビティ面に開口する吸引孔（１１）と、
吸引孔（１１）に接続された吸引装置（１２）により行
われることを特徴とする本発明の第３又は４の成形方法
を提供する。本発明の第６は、吸引孔（１１）に多孔質
材料（１４）が設けられ、吸引孔（１１）が樹脂注入口
（６）の周囲１〜１０ｍｍの範囲内に設けられることを
特徴とする本発明の第５の成形方法を提供する。本発明
の第７は、シート（１）が、金属箔（Ｂ）に樹脂フィル
ム（Ｃ）をラミネートして得られたシートであることを
特徴とする本発明の第１〜６のいずれかの成形方法を提
供する。本発明の第８は、シート（１）の金属箔（Ｂ）
が、厚さ１０〜２００μｍであり、厚さ１００μｍにお
ける伸びが１８％以上、且つ引張強度が８０ＭＰａ以上
であることを特徴とする本発明の第１〜７のいずれかの
成形方法を提供する。本発明の第９は、金属箔（Ｂ）の
材質が、アルミ又はアルミ合金であることを特徴とする
本発明の第８の成形方法を提供する。本発明の第１０
は、成形機が射出成形機又は圧縮成形機である本発明の
第１〜９のいずれかの成形方法を提供する。本発明の第
１１は、本発明の第１〜１０のいずれかの成形方法によ
って得られる金属箔積層成形品を提供する。本発明の第
１２は、賦形シート（２）の賦形部分の深さ／幅が１／
１０〜６／１０である本発明の第１１の金属箔積層成形
品を提供する。本発明の第１３は、外観面及び／又は裏
面の表面もしくは近傍層に、厚さ１０〜２００μｍの金
属箔（Ｂ）が積層されてなる金属箔積層成形品を提供す
る。本発明の第１４は、裏面及び／又は外観面に、該成
形品と一体的に設けられた突起（１５）を有する本発明
の第１１〜１３のいずれかの金属箔積層成形品を提供す
る。本発明の第１５は、突起（１５）がリブ又はボスで
ある本発明の第１４の金属箔積層成形品を提供する。

【０００６】

【発明の実施の形態】図１に、本発明で使用する、金属
箔（Ｂ）を積層した樹脂シート（１）の一例を示す。な
お、金属箔（Ｂ）を積層した樹脂シート（１）を、金属
箔積層樹脂シート（１）または単に樹脂シート（１）と
もいう。金属箔（Ｂ）の材質は、アルミ、アルミ合金、
スズ、スズ合金、銅、銅合金、銀、金、インジウム、イ
ンジウム合金、ハンダ合金等であり、好ましくはアルミ
又はアルミ合金である。好ましいアルミとしては純度９
９．８重量％以上のアルミ、アルミ合金としてはマンガ
ン又は鉄を０．５〜１．５重量％含むアルミ合金が挙げ
られる。金属箔（Ｂ）は、電磁波シールド性を得るため
に、一枚の連続した箔であっても、箔や線を網目状にし
たものでも、金属繊維及び／又は金属粒子との複合体な
どでもよいが、一枚の連続した箔が市販品として利用で
きる。金属箔（Ｂ）には、必要により孔やノッチのよう
な所望の打ち抜き部分があってもよい。金属箔（Ｂ）の
厚さは、１０〜２００μｍ、好ましくは８０〜１５０μ
ｍである。金属箔（Ｂ）の厚さが、上記範囲より厚すぎ
ると成形品の厚みが厚くなりすぎるとともに、成形機を
利用して雌金型（３）による１工程での賦形が困難にな
り、上記範囲より薄すぎると金属箔（Ｂ）が割れたり、
破れたりしてシールド効果等に問題を生じやすい。金属
箔（Ｂ）の物性は、厚さ１００μｍにおける伸びが１８
％以上且つ引張強度が８０ＭＰａ以上、好ましくは伸び
が２０％以上且つ引張強度が８５ＭＰａ以上、特に好ま
しくは伸びが２３％以上且つ引張強度が９０％以上であ
る。伸びと引張強度が上記範囲未満では金属箔（Ｂ）が
破れたり、切れたりしてシールド効果等に問題を生じや
すくなる。

【０００７】金属箔積層樹脂シート（１）に使用する樹
脂は、本発明の効果が得られる範囲内のものであれば特
に制限はないが、例えば、キャビティに圧入する樹脂と
熱融着性のある樹脂、金属箔（Ｂ）と接着性のある樹脂
等が挙げられる。しかし、シート（１）に使用する樹脂
は、キャビティに圧入する樹脂と熱融着性のない樹脂や
金属箔（Ｂ）と接着性のない樹脂であっても、適当な接
着層を介在させることによって、使用することができ
る。シート（１）に使用する樹脂としては、熱可塑性樹
脂、非熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂が挙げられるが、好
ましくは熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、合成樹
脂でも天然に由来する樹脂でも、結晶性でも、非晶性で
もよい。これらの樹脂は、汎用樹脂、エンジニアリング
樹脂、ポリマーアロイ、ゴム、エラストマーであっても
よく、具体的には、合成樹脂としては、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリ４−メチルペンテン−１等のポリ
オレフィン；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル、オレフィン−塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂；酢
酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル等の酢酸ビニル系樹
脂；ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、スチ
レン−ブタジエン−（メタ）アクリル酸（又はそのエス
テル）共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体
等のスチレン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレン
ナフタレート等の芳香族ポリエステル；シュウ酸、吉草
酸等の脂肪族ジカルボン酸類、エチレングリコール、プ
ロパンジオール、プロピレングリコール、ブタンジオー
ル、ブチレングリコール、ヘキサンジオール等のジオー
ル類、及び／又は乳酸、カプロラクトン等からなる脂肪
族ポリエステル；液晶性ポリエステル；ポリカーボネー
ト；ポリアリレート；６−ナイロン、６，６−ナイロ
ン、４，６−ナイロン、６，１２−ナイロンなどのポリ
アミド；ポリアセタール；ポリウレタン；フッ素樹脂；
ポリフェニレンオキシド；ポリアリーレンサルファイ
ド；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリケト
ン；ポリエーテルケトン；ポリイミド；ポリエーテルイ
ミド；ポリベンゾイミダゾール；ポリブタジエン；ブチ
ルゴム；シリコーン系樹脂；スチレン系、ウレタン系、
エステル系、アミド系、オレフィン系の各エラストマ
ー；これらのアロイ等が挙げられる。天然に由来する樹
脂としては、微生物の産生するポリヒドロキシ酪酸のよ
うな脂肪族ポリエステル、セルロース類等が挙げられ
る。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ
樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、水性アクリル樹脂等の中
の曲げ密着性の良いコーティング樹脂が挙げられる。こ
れらの樹脂は、本発明の効果を失わない範囲で、単独で
も、混合しても使用することができる。これらの樹脂
は、シート（１）に使用する樹脂としても、上記接着層
としても使用することができる。

【０００８】キャビティに射出する基材樹脂（Ａ）とし
ては、上記樹脂が挙げられ、シート（１）に使用する樹
脂と同じであっても異なっていてもよいが、好ましく
は、成形時にシート（１）の樹脂面に熱融着可能な樹脂
である。

【０００９】基材樹脂（Ａ）には、充填剤、強化剤など
を適当な量で配合することができる。充填剤、強化剤と
して、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、
水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、タルク、マイカ、クレー、カオリン、ベントナイ
ト、ドロマイト、シリカ、アルミナ、ハイドロタルサイ
ト等の周期率表II族又はIII族金属の酸化物、水酸化
物、炭酸、リン酸、ホウ酸、ケイ酸等の無機酸塩もしく
は二酸化ケイ素を主たる構成成分とする無定形、板状或
いは球状粉粒体、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維
等の繊維及びそれらの粉砕品、又、炭酸カルシウム、酸
化チタン、チタン酸カリウム、ウォラストナイト、グラ
ファイト等のウィスカーなどが挙げられる。

【００１０】キャビティに圧入する基材樹脂（Ａ）及び
シート（１）の樹脂は、非発泡体であっても、発泡体で
あっても、傾斜材料であっても構わない。キャビティに
圧入される基材樹脂（Ａ）の部分は、必要に応じてボ
ス、リブが形成される他、中空が設けられてもよく、ま
た金属インサートが設けられてもよい。成形品には、電
子部品や回路基板などを組み付けることができる。組み
付けられた成形品は、例えば二つを向き合わせて接着し
て、一つのシールド筐体とすることができる。また、金
属箔はアースすることもできる。

【００１１】金属箔積層樹脂シート（１）本発明で使用する金属箔積層樹脂シート（１）は、上記
金属箔（Ｂ）を含むものであれば制限はなく、金属箔
（Ｂ）の片面もしくは両面に樹脂が存在するものであっ
てもよい。シート（１）は、金属箔（Ｂ）に樹脂を押出
しラミネートしたもの、金属箔（Ｂ）に樹脂フィルムを
積層ラミネートしたもの、金属箔（Ｂ）に樹脂溶液を塗
布、乾燥したもの等が挙げられる。金属箔（Ｂ）に樹脂
フィルムを積層ラミネートしたものは、市販品も利用で
きる。金属箔積層樹脂シート（１）の厚みは、本発明の
効果が得られる範囲であれば特に制限はないが、例えば
０．１〜２ｍｍ、通常は０．５〜１ｍｍである。

【００１２】金属箔（Ｂ）の両面に樹脂がある場合、両
面の樹脂の種類や厚みは異なっていてもよく、樹脂の外
表面は平滑でも凹凸が設けられていてもよい。金属箔
（Ｂ）を挟んで、圧入される樹脂と反対側の樹脂の面
は、金属箔（Ｂ）の保護膜（フィルムもしくはシートを
含む）であってもよく、保護膜は剥離可能であってもよ
い。

【００１３】シートの雌金型へのセットによる方法図２
に金型と賦形シート（２）の関係の一例を示す。図２で
は、シート（１）を、成形機の雌金型（３）にセット
し、目的とする成形品より賦形シート（２）の厚み分だ
け小さい金属又は樹脂製のプレス型（５）を雄金型
（４）にセットし、両金型を閉じて型締めを行うことに
より、シート（１）を所定の形状に賦形して賦形シート
（２）を得る。なお、セットされたシート（１）は、所
望の温度に加熱されて、樹脂Ａが融着されやすくされる
が、キャビティが数ｍｍのように浅い場合（即ち、賦形
部分の深さが浅い場合に相当する。）には加熱しなくて
もよい。次に、雄金型（４）からプレス型（５）を取り
外し、雌金型（３）から賦形シート（２）を取出すこと
なく、所定の形状の成形品が得られるように両金型によ
りキャビティを形成させ、雄金型（４）から基材樹脂
（Ａ）をキャビティに圧入して金属箔積層成形品を得
る。基材樹脂（Ａ）は賦形シート（２）の上の全面に圧
入されても、一部に圧入されてもよい。図３に、キャビ
ティ内で目的とする成形品が得られた状態を示す。図３
では、図２で得られた賦形シート（２）を雌金型（３）
から取出すことなく、プレス型（５）を取り除いて、雄
金型（４）側から基材樹脂（Ａ）をキャビティに圧入し
て、目的とする成形品を得る。

【００１４】図４に、金型と賦形シート（２）の関係の
他の一例を示す。図４では、シート（１）を、成形機の
雌金型（３）にセットし、プラグ（５’）を使用してシ
ート（１）を所定の形状に賦形して賦形シート（２）を
得る。図５に、キャビティ内で目的とする成形品が得ら
れた状態を示す。図５では、図４で得られた賦形シート
（２）を雌金型（３）から取出すことなく、プラグ
（５’）を雄金型（４）と交換して、雄金型（４）側か
ら基材樹脂（Ａ）をキャビティに圧入して、目的とする
成形品を得る。プラグ（５’）と雄金型（４）の交換の
させ方には、特に制限はなく、後述する成形機による方
法等が使用できる。

【００１５】また、本発明は次の成形方法も含む。 [ｉ] 金型にシート（１）をセットし、セットされたシ
ート（１）に対して、雄金型（４）側から基材樹脂
（Ａ）を圧入して、圧入樹脂により、シート（１）が雌
金型（３）に押しつけられて賦形されながら目的とする
成形品が得られるようにすることもできる。 [ii] 金型にシート（１）をセットし、セットされたシ
ート（１）に対して、雌金型（３）側からの真空圧及び
／又は雄金型（４）側からの空気圧でシート（１）を賦
形させた後、雄金型（４）側から基材樹脂（Ａ）を圧入
して、圧入樹脂により、目的とする成形品が得られるよ
うにすることもできる。この場合、真空及び／又は圧空
による賦形は完全な賦形シート（２）が得られるもので
なくてもよく、最終的に樹脂圧で完全な賦形シート
（２）が得られればよい。樹脂は、重力に対して水平方
向のみならず、鉛直方向、即ち上向きもしくは下向きに
供給することも可能である。 [iii] シート（１）を成形機の雌金型（３）にセット
し、雄金型（４）を用いて、予め所定の形状にした賦形
シート（２）とした後、賦形シート（２）に対して、該
雌金型（３）から該賦形シート（２）を取出すことな
く、該雄金型（４）を後退させて所定のキャビティを形
成させた後、基材樹脂（Ａ）を該キャビティに圧入し
て、目的とする成形品を得ることもできる。この場合、
雄金型（４）でシート（１）をプレスして賦形するの
で、雄金型（４）の賦形面は通常は単純な構造のものと
なる。 [iv] 上記[iii]で、該雄金型（４）に１以上のスライ
ドコアーを内蔵させることもできる。賦形シート（２）
を形成後、スライドコアーを移動させて、所定の凹凸を
有する雄金型（４）となし、その後、基材樹脂（Ａ）を
キャビティに圧入することにより、ボス、リブ等の所定
の凸凹を有する成形品を得ることができる。

【００１６】シートの雄金型へのセットによる方法図８に金型と賦形シート（２）の関係の他の一例を示
す。図８では、シート（１）に雄金型（４）の樹脂注入
口（６）と概ね同じ大きさの孔（１０）を開け、雄金型
（４）にシート（１）を樹脂注入口（６）と孔（１０）
の位置を合わせて保持し、プレス型（５）を雌金型
（３）にセットし、両金型を閉じて型締めを行うことに
より、シート（１）を所定の形状に賦形して賦形シート
（２）を得、雌金型（３）からプレス型（５）を取り外
す。次に、図９に示すように、雄金型（４）から賦形シ
ート（２）を取出すことなく、両金型により所定のキャ
ビティを形成させ、基材樹脂（Ａ）を雄金型（４）の樹
脂ゲート（９）から樹脂注入口（６）を経てキャビティ
に圧入し、金属箔積層成形品を得る。これにより、賦形
シート（２）が裏面で、外観面に基材樹脂（Ａ）を有す
る金属箔積層成形品を得ることができる。上記におい
て、プレス型（５）の代りにプラグ（５”）を用いて、
賦形シートを形成させた後、プラグ（５”）を雌型
（３）と交換してキャビティを形成させてもよい。

【００１７】上記において、概ね同じ大きさの孔（１
０）とは、雄金型（４）に保持された賦形シート（２）
と雌金型との間のキャビティに、基材樹脂（Ａ）を樹脂
注入口（６）から支障無く圧入できる程度に必要な大き
さの孔（１０）の意味であり、樹脂注入口（６）の内径
よりも少し小さくても、外径よりも少し大きくてもよ
い。あまりに大きすぎると電磁波の漏洩問題を生じた
り、賦形シート（２）がめくれて雄金型との間に樹脂が
漏れ込む問題が生じたり、あまりに小さすぎると基材樹
脂が充填しにくくなるという問題がある。但し、外径よ
りもかなり大きくて、大きな孔に相当する部分に基材樹
脂が満たされていても、その部分に金属製部品やワッシ
ャーなどを設けて、実質的に電磁波が漏洩しないように
して使用する場合も、本発明の態様に含まれる。

【００１８】孔（１０）の開いたシート（１）を、成形
機の雄金型（４）に保持させるには種々の方法等が利用
できるが、例えば位置合わせしたシート（１）を雄金型
（４）のキャビティ面に開口する吸引孔（１１）から吸
引装置（１２）により、吸引して保持させる方法が適切
に利用できる。その他、仮接着テープによる方法や、樹
脂注入口（６）をキャビティ内に突出させ、突出した樹
脂注入口（６）にシート（１）の小さめに設けられた孔
（１０）をはめ込んで保持させる方法等が挙げられる。
吸引孔（１１）の孔径は、減圧によりシート（１）があ
まりに変形しすぎない程度に小さな孔や円環状の細いス
リットもしくは不連続状の円環等でもよいが、好ましく
は吸引孔（１１）の内部に多孔質材料（１４）が充填さ
れたものが使用できる。多孔質材料（１４）としては、
燒結金属、多孔質セラミック、カーボンもしくはガラス
フリット、多孔質プラスチック、格子状物、網状物等が
挙げられる。燒結金属等の多孔質材料（１４）を使用す
ることにより、シート（１）を殆ど変形させないように
且つ広い面積で保持できると共に、溶融した基材樹脂が
万一賦形シート（２）と雄金型（４）の間に入り込んで
も、多孔質材料（１４）が目詰まりを起こしにくく、加
圧気体による逆洗浄により取り除くことができる。多孔
質材料（１４）は吸引孔（１１）の孔内面に、雄金型の
キャビティ面と同一面になるように、熔着、接着、ケー
スに格納してネジ込みなどにより固定して設けることが
できる。シート（１）の雄金型（４）との接触側が、樹
脂層である場合には、多孔質材料（１４）は燒結金属、
多孔質セラミック等が好ましく、シート（１）の雄金型
（４）との接触側が金属箔むき出しである場合には、多
孔質プラスチック等を使用してもよい。吸引孔（１１）
は、樹脂注入口（６）の周囲１〜１０ｍｍの範囲内に、
点状、線状、好ましくは円環状もしくは不連続円環状に
設けられる。これにより、賦形シート（２）は雄金型に
適切に保持され、賦形シート（２）がずれたり、めくれ
て雄金型との間に樹脂が漏れ込む問題が生じることがな
い。吸引孔（１１）はキャビティ面の複数箇所に設けら
れてもよい。吸引孔（１１）は、樹脂注入口（６）の周
囲及び／又はボス等が設けられる部分に設けることがで
きる。吸引装置（１２）は、シート（１）を雄金型
（４）の表面の少なくとも一部に吸引により保持できる
ものであれば、特に制限はなく、真空ポンプ、エジェク
タ、減圧ボンベなどが挙げられ、到達減圧度はシートの
種類や大きさなどに応じて適当な範囲で選択される。吸
引孔（１１）は、空気の吐出孔としても利用できて、空
気を吐出させて成形品を雄型（４）から離型させること
もできるし、前記洗浄にも使用できる。

【００１９】また、雄金型（４）のキャビティ面は、ボ
ス（７）やリブ（８）等の突起（１５）を形成させるた
めの形状にすることができる。突起の形状には制限はな
く、円筒状、円柱状、板状、線状、それらの組み合わせ
等、部品の組み付けや強度保持、デザインのため等の構
造が挙げられる。

【００２０】また、本発明は前記の[ｉ]〜[iv]の成形方
法で、雄金型（４）側にシート（１）をセットした対応
する成形方法も含む。

【００２１】目的とする成形品の厚みは、本発明の効果
が得られる範囲であれば特に制限はないが、例えば０．
４〜１０ｍｍ、通常は０．６〜３ｍｍ、多くは約０．８
〜２ｍｍである。成形品は、プレスもしくは絞り加工さ
れた賦形部分の深さ／幅＝１／１０〜６／１０、好まし
くは２／１０〜４／１０である。成形品のプレスもしく
は絞り加工された賦形部分の側面の角度は、シート
（１）のなす平面に対して３０度以上、好ましくは６０
〜９０度である。コーナーのＲは０．１〜１０ｍｍ、好
ましくは０．５〜５ｍｍである。

【００２２】本発明で使用する成形機は、本発明の効果
が達成されるものであれば、特に限定されないが、例え
ば射出成形機又は圧縮成形機が挙げられる。プラグ
（５’）と成形用雄金型（４）を交換する方法では、成
形機としては、ダイロータリー式成形機、ダイスライド
式成形機等が使用できる。プレス型（５）又はプラグ
（５’）もしくはプラグ（５”）のシート（１）に加え
られる圧力は、１００〜１，５００ｋｇｆ／ｃｍ²、好
ましくは３００〜９００ｋｇｆ／ｃｍ²である。

【００２３】なお、上記では樹脂を雄金型側から注入し
て説明したが、逆の構成にして雌金型側から樹脂を注入
することも可能であり、両者とも本発明の態様に含まれ
る。

【００２４】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。（実施例１〜２及び比較例１〜３）図６に示すモデル試
験用雌金型を使用した。プレス型としては、プレスした
際に該雌型のとの間に賦形シートの厚み分の隙間ができ
るものを使用した。成形用雄型としては、型閉じした際
に該雌型との間で、基材樹脂の厚み＋賦形シートの厚
み、すなわち成形品の厚みが０．８ｍｍになるものを使
用した。金型に、表１に示す金属箔積層シートをセット
した後、上記プレス型を使用して一度押しで賦形シート
を得た後、雄金型を使用して基材樹脂を射出により注入
して、図７に示すような射出成形品を得た。図６（ａ）
はモデル試験用雌金型の上面図である。モデル試験用雌
金型は３段階の絞りを持たせてある。長さ８０ｍｍ×３
段、幅１００ｍｍ、深さ１０ｍｍ×３段であり、最も深
い部分は約３０ｍｍに絞られる。図６（ｂ）はモデル試
験用雌金型の側面図である。図７は、成形品の長さ方向
縦断面図である。斜線を施した部分は基材樹脂とその上
に融着された金属箔積層シートからなる。成形品の厚み
は約０．８ｍｍである。実施例１では厚さ１００μｍの
純アルミ（純度９９．８６重量％）箔の両側に厚さ５０
μｍのＡＢＳ樹脂をラミネートしたシートを使用した。
実施例２では厚さ１００μｍのアルミ合金（鉄１．５重
量％含有）箔の両側に厚さ５０μｍのポリカーボネート
（ＰＣ）樹脂をラミネートしたシートを使用した。比較
例１では厚さ１００μｍのアルミ（IN30-0）箔の両側に
厚さ５０μｍのポリカーボネート樹脂をラミネートした
シートを使用した。比較例２では厚さ２００μｍのアル
ミ（IN30-0）箔の両側に厚さ５０μｍのポリカーボネー
ト樹脂をラミネートしたシートを使用した。比較例３で
は厚さ２５０μｍのアルミ（IN30-0）箔の両側に厚さ５
０μｍのポリカーボネート樹脂をラミネートしたシート
を使用した。基材樹脂としてはガラスファイバーが３０
重量％配合されたポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）樹脂を使用した。得られた成形品の外観検査を行っ
た。結果を表１に示す。実施例１及び２では、いずれも
金属箔積層シートは金属箔が破れずに賦形され、外観の
良好な成形品が得られた。比較例１では、成形品のエッ
ジ部分にアルミ箔の破れが見られた。比較例２では、成
形品の３段目の最も深いエッジ部分にアルミ箔の破れが
見られた。比較例３では、金属箔の厚みが２５０μｍと
厚いので、破れずに賦形され、外観の良好な成形品が得
られた。このように、本発明では適切な金属箔積層樹脂
シートを使用することにより、厚さ１００μｍの金属箔
の積層された樹脂シートを使用しても良好な成形品が得
られ、成形品を薄くすることができる。

【００２５】

【表１】

【００２６】（実施例３）横断面が図９に示す形状の横
幅１００ｍｍ、縦方向の長さ２００ｍｍ、深さ１０ｍｍ
の方形の底浅の形状の成形品が得られる金型を使用し
た。雄金型には、横断面の中央に、長さ方向に間隔１０
０ｍｍで対称的に２箇所に、内径５ｍｍの樹脂注入孔が
深さ８ｍｍに窪んで設けられ、樹脂注入孔の外側に円環
状に、多孔質の焼結金属製の吸引孔が熔着されている。
円環状の焼結金属の円環幅は２０ｍｍ、厚み１０ｍｍで
ある。シートとして、厚さ１００μｍのアルミ合金箔の
両側に厚さ５０μｍのポリブチレンテレフタレート樹脂
をラミネートしたシートを使用し、シートには上記雄金
型の樹脂注入孔の内径と同じ大きさの孔が、対応する位
置に長手方向に２箇所設けられている。上記シートを雄
金型に、孔と樹脂注入孔を位置合わせしてセットし、吸
引孔から８torrに吸引することにより、シートをずれる
ことなく雄金型に保持させた後、プレス型を雌金型に取
り付けてシートを所定の形状にプレスした。雌金型から
プレス型を外し、賦形シートを雄金型に保持したまま、
雌金型と賦形シートの間に厚み１．０ｍｍのキャビティ
を形成させ、基材樹脂としてポリブチレンテレフタレー
ト樹脂を射出成形機のゲート（９）から樹脂注入口
（６）を経てキャビティに注入した。この結果、裏面側
に金属箔が積層され、金属箔の破れのない、外観面側に
基材樹脂の層が設けられ、且つ、外観面側に射出ゲート
跡のない、良好な外観の金属箔積層成形品が得られた。
この金属箔積層成形品は、裏面近傍層に金属箔が積層さ
れているので、外観面側の傷によって、金属箔が損傷さ
れる可能性が少なく、反対に内面側から比較的容易にア
ースを取ることができる。また、基材樹脂に顔料等を添
加することにより、外観面側が金属製の光沢を示さず、
所望の色彩を持たせることもできるし、又外観面に複雑
な形状などを与えやすい。樹脂注入孔の窪み部分には、
樹脂が注入されて突起が形成されるので、これをボスと
して利用することが可能であり、また内面側の所定位置
に補強用リブを設け、筐体としての寸法安定性を与える
ことができた。

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、電磁波シールド性やヒ
ートシール性等に優れ、成形が容易で、ボス、リブ等を
有する複雑な構造の金属箔積層成形品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る、金属箔（Ｂ）を含む樹脂製シー
ト（１）の一例の構成図を示す。

【図２】本発明に係る、金型と賦形シート（２）の関係
の一例を示す図である。

【図３】図２で得られた賦形シート（２）を用いて得ら
れた成形品の金型内の状態を示す図である。

【図４】本発明に係る、金型と賦形シート（２）の関係
の他の一例を示す図である。

【図５】図４で得られた賦形シート（２）を用いて得ら
れた成形品の金型内の状態を示す図である。

【図６】（ａ）はモデル試験用雌金型の上面図である。
（ｂ）はモデル試験用雌金型の側面図である。

【図７】図６のモデル試験用金型で得られた成形品の長
さ方向の縦断面図である。

【図８】本発明に係る、雄金型と賦形シート（２）の関
係の他の一例を示す図である。

【図９】図８で得られた賦形シート（２）を用いて得ら
れた成形品の金型内の状態を示す図である。

【符号の説明】

１金属箔積層樹脂シート２賦形シート３雌金型４雄金型５プレス型５’プラグ５”プラグ６樹脂注入口７ボス８リブ９樹脂ゲート１０孔１１吸引孔１２吸引装置１４多孔質材料１５突起１６内面１７外観面Ａ基材樹脂Ｂ金属箔Ｃ樹脂フィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属箔（Ｂ）を積層した樹脂シート
（１）を成形機の雌金型（３）にセットし、必要に応じ
て雄金型（４）にプレス型（５）をセットし、両金型を
閉じて型締めを行うことにより、シート（１）を所定の
形状の賦形シート（２）とした後、必要に応じて雄金型
（４）からプレス型（５）を取り外し、該雌金型（３）
から該賦形シート（２）を取出すことなく、両金型によ
り所定のキャビティを形成させ、雄金型（４）から基材
樹脂（Ａ）をキャビティに圧入して金属箔積層成形品を
得ることを特徴とする成形方法。
【請求項２】樹脂シート（１）を成形機の雌金型
（３）にセットし、プラグ（５’）を用いて予め所定の
形状の賦形シート（２）とした後、プラグ（５’）を雄
金型（４）に交換して、該雌金型（３）から該賦形シー
ト（２）を取出すことなく、両金型により所定のキャビ
ティを形成させることを特徴とする請求項１に記載の成
形方法。
【請求項３】金属箔（Ｂ）を積層した樹脂シート
（１）であって、雄金型（４）の樹脂注入口（６）と概
ね同じ大きさの孔（１０）を有する樹脂シート（１）
を、成形機の雄金型（４）に樹脂注入口（６）と孔（１
０）の位置を合わせて保持し、必要に応じてプレス型
（５）を雌金型（３）にセットし、両金型を閉じて型締
めを行うことにより、シート（１）を所定の形状の賦形
シート（２）とした後、必要に応じて雌金型（３）から
プレス型（５）を取り外し、該雄金型（４）から該賦形
シート（２）を取出すことなく、両金型により所定のキ
ャビティを形成させ、樹脂注入口（６）から基材樹脂
（Ａ）をキャビティに圧入して金属箔積層成形品を得る
ことを特徴とする成形方法。
【請求項４】樹脂シート（１）を成形機の雄金型
（４）に保持し、プラグ（５”）を用いて予め所定の形
状の賦形シート（２）とした後、プラグ（５”）を雌金
型（３）に交換して、該雄金型（４）から該賦形シート
（２）を取出すことなく、両金型により所定のキャビテ
ィを形成させることを特徴とする請求項３に記載の成形
方法。
【請求項５】樹脂シート（１）の成形機の雄金型
（４）への保持が、雄金型（４）のキャビティ面に開口
する吸引孔（１１）と、吸引孔（１１）に接続された吸
引装置（１２）により行われることを特徴とする請求項
３又は４に記載の成形方法。
【請求項６】吸引孔（１１）に多孔質材料（１４）が
設けられ、吸引孔（１１）が樹脂注入口（６）の周囲１
〜１０ｍｍの範囲内に設けられることを特徴とする請求
項５に記載の成形方法。
【請求項７】シート（１）が、金属箔（Ｂ）に樹脂フ
ィルム（Ｃ）をラミネートして得られたシートであるこ
とを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の成形方
法。
【請求項８】シート（１）の金属箔（Ｂ）が、厚さ１
０〜２００μｍであり、厚さ１００μｍにおける伸びが
１８％以上、且つ引張強度が８０ＭＰａ以上であること
を特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の成形方
法。
【請求項９】金属箔（Ｂ）の材質が、アルミ又はアル
ミ合金であることを特徴とする請求項８に記載の成形方
法。
【請求項１０】成形機が射出成形機又は圧縮成形機で
ある請求項１〜９のいずれかに記載の成形方法。
【請求項１１】請求項１〜１０のいずれかに記載の成
形方法によって得られる金属箔積層成形品。
【請求項１２】賦形シート（２）の賦形部分の深さ／
幅が１／１０〜６／１０である請求項１１に記載の金属
箔積層成形品。
【請求項１３】外観面及び／又は裏面の表面もしくは
近傍層に、厚さ１０〜２００μｍの金属箔（Ｂ）が積層
されてなる金属箔積層成形品。
【請求項１４】裏面及び／又は外観面に、該成形品と
一体的に設けられた突起（１５）を有する請求項１１〜
１３のいずれかに記載の金属箔積層成形品。
【請求項１５】突起（１５）がリブ又はボスである請
求項１４に記載の金属箔積層成形品。