KR101990243B1 - 전자파 실드재 - Google Patents

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Abstract

[과제] 성형 가공성을 개선한 전자파 실드재를 제공한다.
[해결 수단] 적어도 한 장의 금속박 및 적어도 2층의 수지층이 밀착 적층한 다층 구조를 가지는 전자파 실드재로서, 각 금속박은 그 양면이 수지층과 밀착 적층되어 있고, 각 금속박은 인접하는 2층의 수지층 각각과 0.02≤VM/VM '≤1.2의 관계를 만족시키는 전자파 실드재(식 중, VM：금속박과 수지층의 합계 체적에 대한 금속박의 체적률, VM '：(σR－σR ')/(σM＋σR－σR '), σM：금속박에 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 금속박의 응력(MPa), σR：수지층에 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 수지층의 응력(MPa), σR '：금속박 파단시의 변형과 동일한 변형을 수지층에 주었을 때의 수지층의 응력(MPa)).

Description

전자파 실드재{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER}
본 발명은 전자파 실드재에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 전기·전자기기의 피복재 또는 외장재에 적용 가능한 전자파 실드재에 관한 것이다.
최근, 지구 환경 문제에 대한 관심이 전 세계적으로 높아지고 있고, 전기 자동차나 하이브리드 자동차와 같은 2차 전지를 탑재한 환경 배려형 자동차의 보급이 진전되고 있다. 이들 자동차에 있어서는, 탑재한 2차 전지로부터 발생하는 직류 전류를 인버터를 통해서 교류 전류로 변환한 후, 필요한 전력을 교류 모터에 공급하여 구동력을 얻는 방식을 채용하는 것이 많다. 인버터의 스위칭 동작 등에 기인해서 전자파가 발생한다. 전자파는 차재의 음향 기기나 무선 기기 등의 수신 장해가 되는 점에서, 인버터 혹은 인버터와 함께 배터리나 모터 등을 금속제 케이스 내에 수용하여 전자파 실드로 하는 대책을 세워 왔다(일본 공개특허공보 2003－285002호). 1MHz 이하의 저주파 전자계, 특히 500kHz 이하의 저주파 전자계를 실드하기 위해서 투자율이 높은 금속이 전자파 실드재로서 이용되어 왔다.
또한, 자동차에 한하지 않고, 통신 기기, 디스플레이 및 의료기기를 포함한 많은 전기·전자기기로부터 전자파가 방사된다. 전자파는 정밀 기기의 오작동을 일으킬 가능성이 있고, 나아가서는 인체에 대한 영향도 우려된다. 이 때문에, 전자파 실드재를 이용해서 전자파의 영향을 경감하는 각종 기술이 개발되어 왔다. 예를 들면, 동박과 수지 필름을 적층해서 이루어지는 동박 복합체가 전자파 실드재로서 이용되고 있다(일본 공개특허공보 평7－290449호). 동박은 전자파 실드성을 가지며, 수지 필름은 동박을 보강하기 위해서 적층된다. 또한, 절연 재료로 이루어지는 중간층의 안쪽과 바깥쪽에 각각 금속층을 적층한 전자파 실드 구조도 알려져 있다(일본 특허공보 제4602680호). 또한, 금속박 및 수지층을 교대로 적층함으로써 전자파 실드 특성, 경량 특성 및 성형성이 뛰어난 전자파 실드 효과를 얻는 기술도 알려져 있다(일본 공개특허공보 2017－5214호).
특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2003－285002호 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 평7－290449호 특허문헌 3: 일본 특허공보 제4602680호 특허문헌 4: 일본 공개특허공보 2017－5214호
전기·전자기기는 각종 형상을 가지고 있고, 이들을 전자파 실드재로 완전히 덮기 위해서는 전자파 실드재를 여러 가지 형상으로 성형할 것이 요구된다. 종래는 프레스 성형한 금속판을 이용하는 경우가 많았지만, 프레스 성형성을 확보하기 위해서는 금속판의 두께를 크게 할 필요가 있다. 또한, 금속판에 의해서 충분한 실드 특성을 얻기 위해서는 두꺼운 금속판이 필요하다. 자동차에서는 연비 향상의 관점에서 경량화가 큰 과제이기 때문에, 금속판은 얇은 것이 바람직하다.
또한, 금속판을 복잡한 형상으로 성형하기 위해서는 여러 차례의 프레스 가공이 필요하게 되어, 복수의 프레스 금형이 필요하다. 프레스 가공용 금형에는 정밀도가 필요하기 때문에, 제작에 비용이 든다. 따라서 디자인을 변경할 때마다 막대한 비용이 든다고 하는 문제도 있다. 이 때문에, 전자파 실드재를 저비용으로 성형할 수 있는 기술이 요구된다.
한편, 저비용으로 수지 등을 성형하는 공법으로서 압공 성형이 있다. 압공 성형에서는 금형이 한쪽만으로 끝나기 때문에, 금형끼리의 클리어런스를 고려할 필요가 없고, 비교적 저비용으로 금형을 제작할 수 있다. 또한, 1번의 성형으로 복잡한 형상으로 가공할 수 있기 때문에 복수의 금형을 제작할 필요가 없다. 또한, 압공 성형으로는 얇은 재료도 가공할 수 있어서, 금속판을 얇게 할 수도 있다. 그러나, 금속판은 일반적으로 얇아질수록 연성이 저하하기 때문에, 단순히 얇게 하는 것 만으로는 성형 가공성이 뒤떨어진다. 한편, 두껍게 해 버리면 강도가 높아져서, 압축 공기로 성형할 수 없게 되어 버린다.
선행 기술 문헌 중에도 전자파 실드재의 성형 가공성을 높이는 것을 목적으로 한 기술은 개시되어 있지만, 아직도 개선의 여지는 남아 있다. 본 발명은 상기 사정을 감안하여 창작된 것으로, 성형 가공성을 개선한 전자파 실드재를 제공하는 것을 하나의 과제로 한다.
금속박 단체(單體)에 인장 응력이 가해지면, 전체가 균일하게 변형하지 않고 국소적으로 변형한다. 이 국소적인 변형에 응력이 집중되어 파단되기 때문에, 연성이 높지 않다. 한편, 수지층은 전체가 균일하게 변형되기 쉽기 때문에, 금속박보다 연성이 높다. 금속박과 수지층을 밀착 적층하면, 수지층이 금속박을 서포트 하기 때문에, 금속박도 균일하게 변형하게 되어 연성이 향상하고, 성형 가공시의 파단이 억제된다. 특히, 금속박 및 수지층에 각각 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 응력끼리 소정의 관계를 만족시킴에 따라서, 금속박의 연성이 의미 있게 향상한다. 금속박의 양면을 수지층에서 서포트 함으로써, 금속박의 한 면만을 수지층에서 서포트 하는 것보다 연성이 더욱 향상한다.
따라서, 본 발명은 일 측면에 있어서,
적어도 한 장의 금속박 및 적어도 2층의 수지층이 밀착 적층한 다층 구조를 가지는 전자파 실드재로서,
각 금속박은 그 양면이 수지층과 밀착 적층되어 있고,
각 금속박은 인접하는 2층의 수지층의 각각과, 하기 관계를 만족시키는 전자파 실드재.
0.02≤VM/VM '≤1.2
VM：금속박과 수지층과의 합계 체적에 대한 금속박의 체적률
VM '：(σR－σR ')/(σM＋σR－σR ')
σM：금속박에 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 금속박의 진응력(MPa)
σR：수지층에 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 수지층의 진응력(MPa)
σR '：금속박 파단시의 대수 변형률과 동일한 대수 변형률을 수지층에 부여했을 때의 수지층의 진응력(MPa)
본 발명과 관련되는 전자파 실드재의 일 실시형태에 있어서는, 각 금속박은 인접하는 2층의 수지층과 각각 하기 관계를 만족시킨다.
0.2≤VM/VM '≤0.6
본 발명과 관련되는 전자파 실드재의 다른 일 실시형태에 있어서는, 전자파 실드재를 구성하는 각 금속박의 두께가 4~100㎛이다.
본 발명과 관련되는 전자파 실드재의 또 다른 일 실시형태에 있어서는, 전자파 실드재를 구성하는 각 수지층의 두께가 4~250㎛이다.
본 발명과 관련되는 전자파 실드재의 또 다른 일 실시형태에 있어서는, 전자파 실드재를 구성하는 금속박 및 수지층은 접착제층을 통하지 않고 열 압착에 의해서 밀착 적층되어 있다.
본 발명과 관련되는 전자파 실드재의 또 다른 일 실시형태에 있어서는, 금속박의 합계 두께는 100㎛ 이하이고, 또한, 수지층의 합계 두께는 500㎛ 이하이다.
본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 본 발명과 관련되는 전자파 실드재를 성형하는 것을 포함하는 전자파 실드 성형품의 제조 방법이다.
본 발명과 관련되는 전자파 실드 성형품의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 성형이 압공 성형에 의해 실시된다.
본 발명과 관련되는 전자파 실드재는 성형 가공성이 뛰어나다. 즉, 성형 가공시에 잘 파단되지 않는다. 그 때문에, 전기·전자기기의 복잡한 외형을 따라서 전자파 실드재를 성형 가능하고, 전기·전자기기의 공간 절약화에 공헌할 수 있다. 특히, 본 발명과 관련되는 전자파 실드재는 압공 성형에 적합하고, 압공 성형에 의해서 전자파 실드재를 성형함으로써 전기·전자기기의 저비용화에 크게 공헌할 수 있다.
도 1은 수지층과 금속박의 진응력과 대수 변형률의 관계를 모식적으로 나타낸 그래프이다.
(금속박)
본 발명과 관련되는 전자파 실드재에 사용하는 금속박의 재료로서는 특히 제한은 없지만, 교류 자계나 교류 전계에 대한 실드 특성을 높이는 관점에서, 도전성이 뛰어난 금속재료로 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 도전율이 1.0×106S/m(20℃의 값. 이하 같다.) 이상인 금속으로 형성하는 것이 바람직하고, 금속의 도전율이 10.0×106S/m 이상이면 보다 바람직하며, 30.0×106S/m 이상이면 더욱 바람직하고, 50.0×106S/m 이상이면 가장 바람직하다. 이러한 금속으로서는, 도전율이 약 9.9×106S/m인 철, 도전율이 약 14.5×106S/m인 니켈, 도전율이 약 39.6×106S/m인 알루미늄, 도전율이 약 58.0×106S/m인 구리, 및 도전율이 약 61.4×106S/m인 은을 들 수 있다. 도전율과 비용 양쪽을 고려하면, 알루미늄 또는 구리를 채용하는 것이 실용성에서 바람직하다. 본 발명과 관련되는 실드재에 사용하는 금속박은 모두 동일한 금속이어도 좋고, 층별로 다른 금속을 사용해도 좋다. 또한, 상술한 금속을 함유하는 합금을 사용할 수도 있다.
금속박 표면에는 접착 촉진, 내환경성, 내열 및 방청 등을 목적으로 한 각종 표면 처리층이 형성되어 있어도 좋다. 예를 들면, 금속면이 최외층이 되는 경우에 필요한 내환경성, 내열성을 높이는 것을 목적으로 하여, Au 도금, Ag 도금, Sn 도금, Ni 도금, Zn 도금, Sn 합금 도금(Sn－Ag, Sn－Ni, Sn－Cu등), 크로메이트 처리 등을 할 수 있다. 이들 처리를 조합해도 좋다. 비용의 관점에서 Sn 도금 혹은 Sn 합금 도금이 바람직하다. 또한, 금속박과 수지층의 밀착성을 높이는 것을 목적으로 하여, 크로메이트 처리, 조화 처리, Ni 도금 등을 할 수 있다. 이들 처리를 조합해도 좋다. 조화 처리가 밀착성을 얻기 쉽기 때문에 바람직하다. 또한, 직류 자계에 대한 실드 효과를 높이는 것을 목적으로 하여, 비투자율이 높은 금속층을 마련할 수 있다. 비투자율이 높은 금속층으로서는 Fe－Ni 합금 도금, Ni 도금 등을 들 수 있다.
동박을 사용하는 경우, 실드 성능이 향상하는 점에서 순도가 높은 것이 바람직하고, 순도는 바람직하게는 99.5 질량% 이상, 보다 바람직하게는 99.8 질량% 이상이다. 동박으로는, 압연 동박, 전해 동박, 금속 증착에 따른 동박 등을 이용할 수 있지만, 굴곡성 및 성형 가공성이 뛰어난 압연 동박이 바람직하다. 동박 중에 합금 원소를 첨가해서 구리 합금박으로 하는 경우, 이들 원소와 불가피적 불순물의 합계 함유량이 0.5질량% 미만으로 하는 것이 바람직하다. 특히, 동박 중에 Sn, Mn, Cr, Zn, Zr, Mg, Ni, Si 및 Ag의 군으로부터 선택되는 적어도 1종 이상을 합계로 200~2000 질량ppm 함유하면, 같은 두께의 순동박보다 신장성이 향상되므로 바람직하다.
본 발명과 관련되는 실드재에 사용하는 금속박의 두께는 한 장당 4㎛ 이상인 것이 바람직하다. 4㎛ 미만이면 취급이 어려운데 더해서, 금속박의 연성이 현저하게 저하되어, 실드재의 성형 가공성이 불충분하게 되는 경우가 있다. 또한, 한 장당 박의 두께가 4㎛ 미만이면 뛰어난 전자파 실드 효과를 얻기 위해서 다수의 금속박을 적층할 필요가 생기기 때문에, 제조 비용이 상승한다는 문제도 생긴다. 이러한 관점에서, 금속박의 두께는 한 장당 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 15㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 20㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 25㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 30㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 한편, 한 장당 박의 두께가 100㎛를 넘으면 강도가 너무 높아져서 압공 성형이 어려워지는 점에서, 박의 두께는 한 장당 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 50㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 45㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 40㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
전자파 실드재에 사용하는 금속박은 한 장이어도 좋지만, 성형 가공성 및 실드 성능을 높이는 관점에서는, 실드재를 구성하는 금속박을 수지층을 통해서 복수매 적층하는 것이 바람직하고, 금속박의 합계 두께를 얇게 하면서도 뛰어난 전자파 실드 특성을 확보하는 관점에서는, 금속박을 수지층을 통해서 3장 이상 적층하는 것이 보다 바람직하다. 금속박을 수지층을 통해서 3장 이상 적층함으로써, 금속박의 합계 두께가 같다고 해도 금속박이 단층인 경우나 금속박을 수지층을 통해서 2장 적층하는 경우에 비해 실드 효과가 현저하게 향상한다. 금속박끼리 직접 겹치도록 해도, 금속박의 합계 두께가 증가함으로써 실드 효과가 향상하지만, 현저한 향상 효과는 얻을 수 없다. 즉, 실드재를 구성하는 금속박을 수지층을 통해서 복수매 적층하면, 동일한 전자파 실드 효과를 얻는데 필요한 금속박의 합계 두께를 얇게 할 수 있으므로, 전자파 실드재의 경량화와 전자파 실드 효과의 양립을 도모할 수 있게 된다.
이것은 금속박 사이에 수지층이 존재함으로써 전자파의 반사 회수가 증가하여, 전자파가 감쇠됨에 따른다고 생각된다. 다만, 금속박의 적층 매수가 많은 편이 전자파 실드 특성이 향상되지만, 적층 매수를 많게 하면 적층 공정이 늘어나므로 제조 비용의 증대를 초래하고, 또 실드 향상 효과도 포화하는 경향에 있기 때문에, 실드재를 구성하는 금속박은 5장 이하인 것이 바람직하고, 4장 이하인 것이 보다 바람직하다.
따라서, 본 발명과 관련되는 실드재의 일 실시형태에서는, 금속박의 합계 두께를 100㎛ 이하로 할 수 있고, 80㎛ 이하로 할 수도 있으며, 80㎛ 이하로 할 수도 있고, 60㎛ 이하로 할 수도 있으며, 40㎛ 이하로 할 수도 있다. 또한, 본 발명과 관련되는 실드재의 일 실시형태에서는, 금속박의 합계 두께를 4㎛ 이상으로 할 수 있고, 8㎛ 이상으로 할 수도 있으며, 12㎛ 이상으로 할 수도 있고, 16㎛ 이상으로 할 수도 있다.
(수지층)
일반적으로, 수지층은 금속박과 비교해서 연성이 높다. 이 때문에, 각 금속박의 양면을 수지층으로 서포트 함으로써, 금속박의 연성이 현저하게 향상되고, 실드재의 성형 가공성이 의미 있는 향상을 한다. 금속박끼리 직접 겹치도록 해도 성형 가공성의 향상 효과를 얻을 수 없다.
수지층으로서는 금속박과의 임피던스 차이가 큰 편이 뛰어난 전자파 실드 효과를 얻는데 바람직하다. 큰 임피던스 차이를 발생시키려면, 수지층의 비유전율이 작을 필요가 있는데, 구체적으로는 10(20℃의 값. 이하 같다.) 이하인 것이 바람직하고, 5.0 이하인 것이 보다 바람직하며, 3.5 이하인 것이 더욱 바람직하다. 비유전율은 원리적으로는 1.0보다 작아지는 경우는 없다. 일반적으로 얻을 수 있는 재료에서는 낮아도 2.0 정도이고, 이 이상 낮게 하여 1.0에 가깝게 해도 실드 효과의 상승은 한정되어 있는 한편, 재료 자체가 특수한 것이 되어 가격이 높아진다. 비용과 효과의 균형을 생각하면, 비유전율은 2.0 이상인 것이 바람직하고, 2.2 이상인 것이 보다 바람직하다.
수지층을 구성하는 재료로서는 가공성의 관점에서 합성 수지가 바람직하다. 또한, 수지층을 구성하는 재료로는 필름 모양의 재료를 사용할 수 있다. 수지층에는 탄소섬유, 유리 섬유 및 아라미드 섬유 등의 섬유 강화재를 혼입시키는 것도 가능하다. 합성 수지로서는, 입수하기 쉬운 점과 가공성의 관점에서, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트) 및 PBT(폴리부틸렌 테레프탈레이트) 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지, 폴리아미드, 폴리이미드, 액정 폴리머, 폴리아세탈, 불소 수지, 폴리우레탄, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, ABS 수지, 폴리비닐 알코올, 요소 수지, 폴리염화비닐, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 스티렌부타디엔 고무 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 가공성, 비용의 이유로 인해 PET, PEN, 폴리아미드, 폴리이미드가 바람직하다. 합성 수지는 우레탄 고무, 클로로프렌 고무, 실리콘 고무, 불소 고무, 스티렌계, 올레핀계, 염화비닐계, 우레탄계, 아미드계 등의 탄성 중합체로 할 수도 있다. 이들 중에서는 열 압착에 의한 금속박과의 접착이 용이한 폴리이미드, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리우레탄 등을 바람직하게 이용할 수 있다. 본 발명과 관련되는 실드재에 사용하는 수지층은 모두 동일한 수지 재료로 구성되어도 좋고, 층마다 다른 수지 재료를 사용해도 좋다.
수지층 표면에는 금속박과의 밀착성 촉진 등을 목적으로 한 각종 표면 처리를 해도 좋다. 예를 들면, 수지 필름의 금속박과 맞붙이는 면에 프라이머 코팅이나 코로나 처리를 함으로써 금속박과의 밀착성을 높일 수 있다.
수지층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 금속박의 연성 향상 효과를 높인다고 하는 관점에서는, 수지층의 합계 두께는 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 40㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 80㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 100㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 다만, 수지층의 합계 두께는 과도하게 크면 강도가 너무 세져서 압공 성형이 어려워지는 점에서, 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 400㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 300㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 금속박의 연성 향상 효과를 높인다는 관점에서는, 수지층의 한층 당 두께는 4㎛ 이상인 것이 바람직하고, 7㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 10㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 20㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 40㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 80㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 100㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 다만, 수지층의 한층 당 두께는 과도하게 크면 강도가 너무 세져서 압공 성형이 어려워지는 점에서, 250㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
수지층과 금속박을 밀착 적층하는 방법으로는, 열 압착, 초음파 접합, 접착제에 의한 접합, 금속박 위에 용융한 수지를 도포, 경화시켜서 필름을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 접착 강도의 안정성에서 열 압착이 바람직하다. 열 압착은 수지층과 금속박 양쪽의 융점 이하로 가열한 다음 압력을 가해서 양쪽을 밀착시키고, 소성 변형을 일으켜서 접합시키는 방법이다. 다만, 본 발명에서 후술하는 바와 같은 수지층의 융점을 넘는 온도로 가열하는 경우도 열 압착으로 파악한다. 초음파 진동을 가하면서 열 압착시키는 열 본딩을 채용하는 것도 바람직하다. 접착제를 통해서 밀착 적층하는 것도 가능하지만, 접착제는 후술하듯이 수지 필름에 비해서 강도가 낮다. 이 때문에, 수지층을 적층함에 따른 금속박의 연성 향상 효과를 저해하지 않도록 적절히 접착제의 두께나 인장 탄성률을 선정할 필요가 있다. 이 때문에, 열 압착이 간편하고 연성 향상 효과도 얻기 쉽기 때문에 바람직하다. 다만, PET와 같이 열 압착이 곤란한 수지 재료도 존재하기 때문에, 그 경우에는 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
열 압착을 할 때, 수지층과 금속박의 밀착성을 높이는 관점에서, 수지층의 융점보다 30℃ 하회하는 온도 이상으로 가열하는 것이 바람직하고, 수지층의 융점보다 20℃ 하회하는 온도 이상으로 가열하는 것이 보다 바람직하며, 수지층의 융점보다 10℃ 하회하는 온도 이상으로 가열하는 것이 더욱 바람직하다. 다만, 필요이상으로 가열하면 수지층이 용융하여 압력으로 밀려나서 두께의 균일성이나 물성이 손상되는 점에서, 열 압착 시의 가열은 수지층의 융점보다 20℃ 상회하는 온도 이하로 하는 것이 바람직하고, 수지층의 융점보다 10℃ 상회하는 온도 이하로 하는 것이 보다 바람직하며, 수지층의 융점 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 열 압착 시의 압력은 수지층과 금속박의 밀착성을 높이는 관점에서, 0.05MPa 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.1MPa 이상으로 하는 것이 보다 바람직하며, 0.15MPa 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 다만, 필요 이상으로 가압해도 밀착력은 향상하지 않을 뿐 아니라, 수지층이 변형되어 두께의 균일성이 손상되는 점에서, 열 압착 시의 압력은 60MPa 이하로 하는 것이 바람직하고, 45MPa 이하로 하는 것이 보다 바람직하며, 30MPa 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
접착제는 일반적으로 수지 필름과 비교해서 강도가 낮다. 따라서 접착제층이 너무 두꺼운 경우, 수지층을 적층함에 따른 금속박의 연성 향상을 저해하는 경향이 있다. 한편, 접착제층이 너무 얇으면 금속박과 수지 필름의 계면 전체에 접착제를 도포하기 어렵고, 미접착부가 생기게 된다. 여기서, 접착제층 두께는 1㎛ 이상 20㎛ 이하가 바람직하고, 1.5㎛ 이상 15㎛ 이하가 보다 바람직하며, 2㎛ 이상 10㎛ 이하가 더욱 바람직하다.
수지층을 적층함에 따른 금속박의 연성 향상을 저해하지 않기 위해서, 접착제층의 강도를 높일 수도 있지만, 강도를 너무 높이면 접착제층의 연성이 저하하는 경향이 있어서 반대로 연성의 향상을 저해한다. 한편, 접착제층이 너무 부드러워 지면, 상술한 두께 범위에서 연성 향상을 저해한다. 접착제층의 인장 탄성률은 1MPa~1500MPa가 바람직하고, 3MPa~1000MPa가 보다 바람직하며, 5MPa~800MPa가 한층 더 바람직하다. 본 발명에 있어서, 접착제층의 인장 탄성률은 접착제를 쉽게 박리할 수 있는, 필름 등의 기재 위에 측정 대상이 되는 접착제를 도포, 건조하여 경화시킨 후, 기재로부터 벗겨내서 얻은 접착제막에 대해서, JIS　K7161－1：2014에 준거하여 측정한다.
(전자파 실드재)
전자파 실드재(단순히 「실드재」라고도 한다.)는 한 장, 바람직하게는 2장 이상, 보다 바람직하게는 3장 이상의 금속박이 수지층을 통해서 밀착 적층된 구조로 할 수 있다. 이때, 각 금속박은 그 양면이 수지층과 밀착 적층되도록 하는 구조로 하는 것이 금속박의 연성을 향상시켜서 실드재의 성형 가공성을 높이는데 바람직하다. 즉, 금속박이 실드재의 최외층을 형성하는 형태나, 실드재 중층에서 복수의 금속박이 수지층을 통하지 않고 적층된 개소가 있는 형태보다, 적층체의 양쪽 최외층이 수지층으로 구성되어 수지층과 금속박이 교대로 한층 씩 적층된 구성이 바람직하다.
전자파 실드재의 적층 구조의 예로는 이하를 들 수 있다.
(1) 수지층/금속박/수지층
(2) 수지층/금속박/수지층/금속박/수지층
(3) 수지층/금속박/수지층/금속박/수지층/금속박/수지층
여기서, 본 발명에서는 한 층의 「수지층」에는 금속박을 통하지 않고 복수의 수지층을 적층해서 구성한 것이 포함되는 것으로 한다. 즉, 본 발명에서는 금속박을 통하지 않고 적층된 복수의 수지층은 한 층의 수지층으로 파악한다. 또한, 본 발명에서는 접착제층도 수지층으로 파악한다.
따라서, 예를 들면 전자파 실드재가 이하의 (4)에 나타내는 적층 구조를 가지는 경우는, 「수지 필름/접착제층」의 적층체를 한 층의 「수지층」으로 파악하여, (4')에 나타내는 적층 구조를 가지는 것으로서 후술하는 VM/VM '의 범위를 만족시키는지 여부가 이웃하는 금속박과의 관계로 판단된다.
(4) (수지 필름/접착제층)/금속박/(접착제층/수지 필름층)
(4') 수지층/금속박/수지층
마찬가지로, 전자파 실드재가 이하의 (5)에 나타내는 적층 구조를 가지는 경우는, 「수지 필름/접착제층」의 적층체 및 「접착제층/수지 필름/접착제층」의 적층체를 각각 한 층의 「수지층」으로 파악하여, (5')에 나타내는 적층 구조를 가지는 것으로서 후술하는 VM/VM '의 범위를 만족시키는지 여부가 이웃하는 금속박과의 관계로 판단된다.
(5) (수지 필름/접착제층)/금속박/(접착제층/수지 필름층/접착제층)/금속박/(접착제층/수지 필름)
(5') 수지층/금속박/수지층/금속박/수지층
실드재의 성형 가공성을 높이는 관점에서는, 각 금속박은 인접하는 2층의 수지층 각각과 하기 관계를 만족시키는 것이 바람직하다.
0.02≤VM/VM '≤1.2
VM：금속박과 수지층의 합계 체적에 대한 금속박의 체적률
VM '：(σR－σR ')/(σM＋σR－σR ')
σM：금속박에 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 금속박의 응력(MPa)
σR：수지층에 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 수지층의 응력(MPa)
σR '：금속박 파단시의 변형(εM)과 동일한 변형을 수지층에 가했을 때의 수지층의 응력(MPa)
본 명세서에서, 달리 언급하지 않는 한 「응력」은 「진응력」, 「변형」은 「대수 변형」을 나타낸다.
"각 금속박은 이에 인접하는 2층의 수지층 각각과 하기 관계를 만족시킨다"라는 것은, 예를 들면, 수지층 1/금속박 1/수지층 2의 구성이면 수지층 1/금속박 1과 금속박 1/수지층 2의 각각에서 VM/VM '를 계산하여, 어느 쪽도 0.02≤VM/VM '≤1.2를 만족시키는 것을 의미한다. 수지층이 수지 필름과 접착제층의 적층체로 구성되어 있는 경우에는 수지 필름과 접착제층의 적층체에 대한 σR 및 σR '에 근거하여 VM/VM '를 산출한다. 금속박의 σM 및 εM는 실드재를 구성하는 금속박과 동일한 금속박 단체에 대해서 JIS　K7127：1999에 준거하여 폭 12.7mm×길이 150㎜의 시험편을 제작하고, 25℃의 온도하에서 인장 속도 50㎜/min로 시험편의 길이방향으로 인장 시험을 실시함으로써 구한다. 실드재를 구성하는 금속박이 표면 처리를 받은 것인 경우는 그 표면 처리를 실시한 후의 금속박에 대해서 측정한다.
각 수지층의 σR 및 σR'는 실드재를 구성하는 수지층과 동일한 수지층 단체에 대해서 JIS　K7127：1999에 준거하여 폭 12.7mm×길이 150㎜의 시험편을 제작하고, 25℃의 온도하에서 인장 속도 50㎜/min로 시험편의 길이방향으로 인장 시험을 실시함으로써 구한다. 수지층이 표면 처리를 받은 것인 경우는 그 표면 처리를 실시한 후의 수지층에 대해서 σR 및 σR '를 측정한다. 또한, 수지층이 접착제층을 포함하는 경우에는, 경화 후의 접착제층이 적층된 상태에서 수지층의 σR 및 σR '를 측정한다.
도 1은 수지층과 금속박의 응력과 변형의 관계를 모식적으로 나타낸 그래프이다. 복합칙에 따르면, 1장의 금속박과 1층의 수지층을 맞붙인 적층체에 대해서 인장력을 주었을 때, 금속박 파단시의 변형(εM)을 주었을 때의 적층체의 응력은, σM×VM＋σR'×(1－VM)로 나타내고, 적층체 중의 수지층이 파단하지 않고 금속박을 지지하는 적층체의 최대 응력은 σR×(1－VM)로 나타난다.
σR×(1－VM)가 σM×VM＋σR '×(1－VM)보다 작은 경우에 적층체에 변형을 주면, 수지층은 적층체 중의 금속박이 파단하기 전, 또는 금속박의 파단과 동시에 파단하기 때문에, 적층체 파단시의 변형이 금속박의 변형과 동일해지기 때문에, 금속박의 연성은 향상하지 않는다. 반대로, σR×(1－VM)가 σM×VM＋σR '×(1－VM)보다 큰 경우, 적층체에 변형을 주면, 금속박 단체에 인장력을 주었을 때이면 금속박의 파단이 생기는 변형에서도 수지층은 파단하지 않고 계속 신장한다. 이 때, 금속박이 수지층에 밀착 적층되어 있으면, 금속박도 파단하지 않고 수지층과 계속 함께 신장할 수 있다. 이 메커니즘에 따라서 금속박의 연성이 향상한다.
σR×(1－VM)=σM×VM＋σR '×(1－VM)가 될 때의 VM를 VM '로 하면, VM '는 다음 식과 같이 나타낼 수 있다.
VM '=(σR－σR ')/(σM＋σR－σR ')
본 발명자는, 상기의 식에 근거해서 1장의 금속박과 1층의 수지층이 겹쳐서 붙은 적층체에 대해서 VM 및 VM '를 산출하여 연성과의 관계를 조사했는데, VM가 VM '와 비교해서 작아질수록 금속박의 연성이 향상하는 것을 알 수 있었다. 특히 금속박과 금속박의 양면에 적층되어 있는 2층의 수지층 각각과 VM/VM '≤1.2를 만족시킬 때에 적층체의 성형 가공성이 향상되고, VM/VM '≤0.9를 만족시킬 때 적층체의 성형 가공성이 더욱 향상되며, VM/VM '≤0.6을 만족시킬 때 적층체의 성형 가공성이 더욱 향상한다. 다만, VM/VM '가 너무 작으면 필름이 너무 두껍다, 또는 강도가 너무 높기 때문에 압축 공기 성형으로는 충분히 성형을 다 할 수 없게 되는 점에서, 0.02≤VM/VM '인 것이 바람직하고, 0.1≤VM/VM '인 것이 보다 바람직하며, 0.2≤VM/VM '인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명과 관련되는 전자파 실드재의 일 실시형태에 있어서는, 전자파 실드재의 전체 두께를 50~500㎛로 할 수 있고, 400㎛ 이하로 할 수도 있으며, 300㎛ 이하로 할 수도 있고, 250㎛ 이하로 할 수도 있다.
본 발명과 관련되는 전자파 실드재의 일 실시형태에 의하면, 1MHz에서 25dB 이상의 자계 실드 특성(수신측에서 얼마나 신호가 감쇠했는가)을 가질 수 있고, 바람직하게는 30dB 이상의 자계 실드 특성을 가질 수 있으며, 보다 바람직하게는 40dB 이상의 자계 실드 특성을 가질 수 있고, 더욱 바람직하게는 50dB 이상의 자계 실드 특성을 가질 수 있으며, 더욱 바람직하게는 60dB 이상의 자계 실드 특성을 가질 수 있고, 예를 들면 36~90dB의 자계 실드 특성을 가질 수 있다. 또한, 100MHz에서 40dB 이상의 전계 실드 특성을 가질 수 있고, 바람직하게는 60dB 이상의 전계 실드 특성을 가질 수 있으며, 더욱 바람직하게는 80dB 이상의 전계 실드 효과를 가질 수 있다. 본 발명에서는, 자계 실드 특성은 KEC법에 따라서 측정하는 것으로 한다. KEC법이란, 간사이 전자 공업 진흥 센터에서의 「전자파 실드 특성 측정법」을 말한다.
본 발명과 관련되는 전자파 실드재는, 특히 전기·전자기기(예를 들면, 인버터, 통신기, 공진기, 전자관·방전 램프, 전기 가열 기기, 전동기, 발전기, 전자 부품, 인쇄 회로, 의료기기 등)로부터 방출되는 전자파를 차단하는 용도로 적용할 수 있다.
[실시예]
이하에 본 발명의 실시예를 비교예와 함께 제시하는데, 이것들은 본 발명 및 그 이점을 보다 잘 이해하기 위해서 제공하는 것으로서, 발명이 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.
(1. 금속박의 준비)
금속박으로서 이하의 재료를 준비했다. 도전율은 JIS　C2525：1999의 더블 브리지법으로 측정했다.
Cu：압연 동박(20℃에서의 도전율：58.0×106S/m, 두께：표 1 참조), 실시예 17만 전해 동박(20℃에서의 도전율：58.0×106S/m, 두께：표 1 참조)
*압연 동박에 대해서는, 첨가 원소를 첨가하지 않은 순동박과 Ag를 0.2wt% 정도 첨가하여 σM를 저하시킨 구리 합금박을 사용했다. 또한, 미량 첨가하기 때문에 도전율에는 거의 변화가 없다.
Al：알루미늄박(20℃에서의 도전율：39.6×106S/m, 두께：표 1 참조)
*알루미늄박은 두께가 두꺼운 알루미늄 소재를 압연함으로써 제조했다. 최종 압연의 가공도로 σM를 변화시켰다. σM는 가공도를 높임으로써 크게 할 수 있고, 가공도를 낮게 함으로써 작게 할 수 있다.
Ni：니켈박(시판품, 20℃에서의 도전율：14.5×106S/m, 두께：표 1 참조)
Fe：철박(시판품, 20℃에서의 도전율：9.9×106S/m, 두께：표 1 참조)
SUS：스테인리스박(시판품, 20℃에서의 도전율：1.4×106S/m, 두께：표 1 참조)
＜표면 처리＞
이하의 조건에서 금속박의 양면에 시험 번호에 따라서 표 1에 기재한 조건에 따라 표면 처리를 실시했다. 표 중, 「－」라고 되어 있는 것은 표면 처리를 실시하지 않은 것을 의미한다.
조화 처리：조화 처리액(Cu：10~25 g/L, H2SO4：20~100 g/L, 온도 25~35℃)을 이용하여 전류 밀도 30~70 A/dm2, 전해 시간 1~5초로 전해 처리를 했다. 그 후, Ni－Co 도금액(Co 이온 농도：5~15 g/L, Ni 이온 농도：5~15 g/L)을 이용하여, 온도 30~50℃, 전류 밀도：1~4 A/dm2로 Ni－Co 도금을 실시했다.
실란 처리：에폭시실란 처리액(에폭시실란：0.1~2 wt% 수용액)에 침지 처리했다.
크로메이트 처리：크로메이트욕(K2Cr2O7：0.5~5 g/L, 온도 50~60℃)을 이용하여 전류 밀도 0.5~2 A/dm2로 전해 처리했다.
Ni 도금＋크로메이트 처리：Ni 도금욕(Ni 이온 농도：15~25 g/L의 와트욕)을 이용하여, 도금액 온도 30~50℃, 전류 밀도 1~4 A/dm2로 Ni 도금을 실시한 후, 상기와 동일하게 크로메이트 처리를 했다.
이들 금속박에 대해서, 인장 응력을 부여했을 때의 파단시 금속박의 응력(σM：MPa) 및 그때의 변형(εM)을 상술한 방법으로 시마즈 제작소제 형식 AGS－X의 인장 시험 장치를 이용하여 측정했다. 결과를 표 3~5에 나타낸다.
(2. 수지층의 준비)
수지 필름으로서 이하의 재료를 준비했다. 모두 시판하는 제품이다. 비유전율은 JIS　C　2151：2006에 기재된 B법에 의해 측정했다.
PET：폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(20℃에서의 비유전율：3.0~3.5, 융점：220℃, 두께：표 1 참조)
*PET에 대해서는, 복수 제조업체의 여러 가지 등급의 PET 필름을 사용하여 σR를 변화시켰다. σR는 연신 조건을 변화시키거나, 또는 다른 분자 구조의 모노머를 복수 종류 배합시켜서 변화시키는 것이 가능하다. 예를 들면, 2축 연신할 때의 연신도를 높게 하면 결정화도가 커져서 σR를 크게 할 수 있고, 연신도가 낮아지면 결정화도가 작아져서 σR를 작게 할 수 있다. 또한, 동일한 연신도라도 잘 결정화되지 않는 모노머를 배합하면 결정화도가 작아지므로, σR를 작게 할 수 있다.
PI：폴리이미드 필름(20℃에서의 비유전율：3.5, 융점：없음, 두께：표 1 참조)
PA：폴리아미드 필름(20℃에서의 비유전율：6.0, 융점：300℃, 두께：표 1 참조)
또한, 접착제로서 이하의 이소시아네이트 경화형 폴리우레탄계 접착제를 준비했다. 접착제：주제：RU－80, 경화제：H－5(모두 록페인트사제)
접착제 경화 후의 인장 탄성률을 상술한 방법으로 시마즈 제작소사제 정밀형 만능 시험 장치 AGS－X를 이용하여 측정했는데, 600MPa였다.
PET는 접착제를 사용하여 금속박과 밀착 적층시켰다. 이 경우, 상술한 정의에 따라서, 한 층의 수지층은 PET와 접착제층의 적층체로 구성된다. 이 때문에, 수지층에 PET를 사용하는 경우는, PET의 양면에 금속박을 적층하든지, 또는 PET의 한 면에 금속박을 적층하는지에 따라서, PET의 양면 또는 한 면에 접착제층을 금속박과의 접착 조건과 같은 조건으로 도포 및 경화한 적층체에 대해서, 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 응력(σR：MPa) 및 금속박 파단시의 변형(εM)과 동일한 변형을 주었을 때의 응력(σR '：MPa)을 상술한 방법으로 시마즈 제작소제 형식 AGS－X의 인장 시험 장치를 이용하여 측정했다. 결과를 표 3~5에 나타낸다.
PI 및 PA는 접착제를 사용하지 않고 금속박과 밀착 적층시켰다. 이 때문에, 수지층에 PI 또는 PA를 사용하는 경우는, 수지 필름 단체에 대해서 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 응력(σR：MPa) 및 금속박 파단시의 변형(εM)과 동일한 변형을 주었을 때의 응력(σR'：MPa)을 상술한 방법으로 측정했다.
(3. 전자파 실드재의 제작)
상기 금속박 및 수지 필름을 이용하여 표 1에 기재된 적층 구조의 각종 전자파 실드재를 제작했다. 금속박 및 수지 필름에 대해서, 접합면의 면적은 동일하게 하고, 서로 밀려나오지 않도록 적층했다. 수지층에 PET를 사용한 예에서는 PET의 접합면에 접착제를 바 코터(다이이치리카 주식회사제)로 도포했다. 접착제층의 두께는 접착제의 고형분 농도와 바 코터의 순번으로 조정했다. 그 다음, 80℃에서 1분간 건조시키고 여분의 용제를 휘발시켜서, 금속박을 맞붙인 후에 경화 반응을 촉진하기 위하여 40℃에서 7일간 유지하여 금속박과 수지층을 밀착 적층했다. PI를 사용한 예에서는 접착제를 사용하지 않고 압력 4MPa로 330℃×0.5시간 열 압착 함으로써 금속박과 수지층을 밀착 적층했다. PA를 사용한 예에서는 접착제를 사용하지 않고 압력 6MPa로 300℃×0.5시간 열 압착 함으로써 금속박과 수지층을 밀착 적층했다.
얻어진 각 전자파 실드재에 대해서, 적층 구조에 따라서 각 금속박에 인접하는 2층의 수지층 각각과, VM 및 VM '를 구하여 VM/VM '를 산출했다. 실시예 1을 예로 들어 VM/VM '를 설명한다. 실시예 1은 PET/Cu/PET(=R1/M1/R2)의 적층 구조를 가진다. R1과 M1에 대한 M1의 체적률 VM11과 M1과 R2에 대한 M1의 체적률 VM12는 접합면의 면적이 동일하기 때문에, 각각 R1과 M1, M1과 R2의 두께로부터 이하와 같이 산출된다.
R1과 M1에 대한 M1의 체적률 VM11=M1의 두께/(R1의 두께＋M1의 두께)
M1과 R2에 대한 M1의 체적률 VM12=M1의 두께/(M1의 두께＋R2의 두께)
R1과 M1에 대한 VM '를 VM'11으로 하면, VM'11=(σR1－σR'11)/(σM1＋σR1－σR'11)로 나타난다.
σM1：M1에 인장 응력을 부여했을 때의 M1 파단시의 응력
σR1：R1에 인장 응력을 부여했을 때의 R1 파단시의 응력
σR'11：R1에 M1 파단시의 변형(εM1)과 동일한 변형을 주었을 때의 응력
M1과 R2에 대한 VM '를 VM'12로 하면, VM'12=(σR2－σR'12)/(σM1＋σR2－σR'12)로 나타난다.
σM1：M1에 인장 응력을 부여했을 때의 M1 파단시의 응력
σR2：R2에 인장 응력을 부여했을 때의 R2 파단시의 응력
σR'12：R2에 M1 파단시의 변형(εM1)과 동일한 변형을 주었을 때의 응력
이상의 계산에 따라서, R1과 M1에 대한 VM11/VM'11, M1과 R2에 대한 VM12/VM'12를 각각 산출했다.
다른 실시예 및 비교예에 대해서도 같은 방법으로 서로 인접하는 수지층과 금속박 사이의 VM/VM'를 산출했다. 결과를 표 2 및 6에 나타낸다.
(4. 성형 시험)
90mm×90㎜의 시트 모양 전자파 실드재의 각 시험품에 대해서, 압공 성형 시험기(기타구치 세이키사제, 특주품)로 직경 30㎜의 반구를 만드는 금형에서, 금형 온도 25℃의 조건으로 성형 시험을 실시했다. 압축 공기 압력은 3MPa(절대압)로 했지만, 3MPa에서는 시험품이 파단해 버리는 경우에는 압축 공기 압력을 3MPa보다 저하시켜 성형하고, 파단이 생기지 않는 최대의 압축 공기 압력으로 성형을 실시했다. 성형품은 반구의 외주면측이 표 1의 「적층 구조」 란에 나타내는 가장 오른쪽 재료가 되도록 제조했다.
압공 성형 후, 시험편을 꺼내어 성형 깊이를 측정했다. 또한, 금속박 및 수지층 파단의 유무를 확인했다. 파단의 유무는 성형품의 최외층 뿐만 아니라, X선 CT(도시바 IT 컨트롤 시스템제 마이크로 CT 스캐너, TOSCANER32251μhd, 관 전류 120μA, 관 전압 80kV)에 의해 내부도 관찰하여 확인했다.
압축 공기 압력이 3MPa 이하의 범위에서 금속박 및 수지층의 어느 쪽 파단도 발생하지 않고 성형할 수 있던 최대 깊이를 그 시험편의 최대 성형 깊이로 했다. 최대 성형 깊이가 4㎜를 하회하는 것을 성형성 Х, 4㎜ 이상 6㎜ 미만의 것을 ○, 6㎜ 이상의 것을 ◎로 했다. 결과를 표 7에 나타낸다.
(실드 효과의 측정)
실시예 1, 2, 4, 5, 24 및 25의 전자파 실드재에 대해서는, 실드 효과 평가 장치(테크노 사이언스 재팬사 형식 TSES－KEC)에 설치하고, 25℃의 조건 하에서 KEC법에 의해 100MHz에서의 전계 실드 효과를 평가했다. 또한, 실시예 24 및 25의 전자파 실드재에 대해서는, 동일한 실드 효과 평가 장치에서 25℃의 조건 하에서, KEC법에 의해 1MHz에서의 자계 실드 효과를 평가했다. 결과를 표 7에 나타낸다.
[표 1－1]
Figure 112018025297503-pat00001
[표 1－2]
Figure 112018025297503-pat00002
[표 1－3]
Figure 112018025297503-pat00003
[표 2－1]
Figure 112018025297503-pat00004
[표 2－2]
Figure 112018025297503-pat00005
[표 2－3]
Figure 112018025297503-pat00006
[표 3－1]
Figure 112018025297503-pat00007
[표 3－2]
Figure 112018025297503-pat00008
[표 3－3]
Figure 112018025297503-pat00009
[표 4－1]
Figure 112018025297503-pat00010
[표 4－2]
Figure 112018025297503-pat00011
[표 4－3]
Figure 112018025297503-pat00012
[표 5－1]
Figure 112018025297503-pat00013
[표 5－2]
Figure 112018025297503-pat00014
[표 5－3]
Figure 112018025297503-pat00015
[표 6－1]
Figure 112018025297503-pat00016
[표 6－2]
Figure 112018025297503-pat00017
[표 6－3]
Figure 112018025297503-pat00018
[표 7－1]
Figure 112018025297503-pat00019
[표 7－2]
Figure 112018025297503-pat00020
[표 7－3]
Figure 112018025297503-pat00021
(5. 고찰)
실시예 1~27과 관련되는 전자파 실드재는 서로 이웃하는 금속박과 수지층의 관계가 양호(0.02≤VM/VM'≤1.2)하였기 때문에, 성형 가공성이 우수했다.
또한, 서로 이웃하는 금속박과 수지층의 관계는, 바람직한 범위(0.1≤VM/VM '≤0.9)로 설정함으로써 성형 가공성이 향상하고, 보다 바람직한 범위(0.2≤VM/VM '≤0.6)로 설정함으로써 성형 가공성이 더욱 향상했다는 것을 알았다.
비교예 1~3은 금속박을 한 장밖에 사용하지 않아서 성형 가공성이 실시예에 비해 나빴다.
비교예 4, 7 및 8은 서로 이웃하는 금속박과 수지층의 관계는 양호(0.02≤VM/VM'≤1.2)했지만, 실드재를 구성하는 금속박 중에 양면이 수지층에 의해 지지되지 않았던 것이 존재했기 때문에 성형 가공성이 실시예에 비해 나빴다.
비교예 5, 6, 9 및 10은 서로 이웃하는 금속박과 수지층의 관계가 부적절했기 때문에, 성형 가공성이 실시예에 비해 나빴다.

Claims (8)

  1. 적어도 한 장의 금속박 및 적어도 2층의 수지층이 밀착 적층한 다층 구조를 가지는 전자파 실드재로서,
    각 금속박은 그 양면이 수지층과 밀착 적층되어 있고,
    각 금속박은 인접하는 2층의 수지층 각각과 하기 관계를 만족시키는 전자파 실드재.
    0.02≤VM/VM '≤1.2
    VM：금속박과 수지층의 합계 체적에 대한 금속박의 체적률
    VM '：(σR－σR ')/(σM＋σR－σR ')
    σM：금속박에 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 금속박의 진응력(MPa)
    σR：수지층에 인장 응력을 부여했을 때의 파단시의 수지층의 진응력(MPa)
    σR '：금속박 파단시의 대수 변형률과 동일한 대수 변형률을 수지층에 주었을 때의 수지층의 진응력(MPa)
  2. 제1항에 있어서,
    각 금속박은 인접하는 2층의 수지층과 각각 하기 관계를 만족시키는 전자파 실드재.
    0.2≤VM/VM '≤0.6
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    전자파 실드재를 구성하는 각 금속박의 두께가 4~100㎛인 전자파 실드재.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    전자파 실드재를 구성하는 각 수지층의 두께가 4~250㎛인 전자파 실드재.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    전자파 실드재를 구성하는 금속박 및 수지층은 접착제층을 통하지 않고 열 압착에 의해 밀착 적층되어 있는 전자파 실드재.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    금속박의 합계 두께는 100㎛ 이하이고, 또 수지층의 합계 두께는 500㎛ 이하인 전자파 실드재.
  7. 제1항 또는 제2항에 기재된 전자파 실드재를 성형하는 것을 포함하는 전자파 실드 성형품의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    성형이 압공 성형에 의해 실시되는 전자파 실드 성형품의 제조 방법.
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