JP2011159869A - 半導体装置の積層構造体とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体素子とこれに接続する配線群とを有してなる半導体基板11と、半導体基板11の厚さ方向に貫いて設けられた貫通電極6と、半導体基板11の表裏面のうちの一方の側に設けられた凹部と、凹部内に設けられて貫通電極6に電気的に接続する再配置配線7とを備え、貫通電極6と再配置配線7とのうちの一方を配線群のうちの少なくとも一部の配線に接続してなる半導体装置が、上下に複数積層されてなる半導体装置の積層構造体20である。第2半導体装置1Bの貫通電極6と、第1半導体装置1Aの再配置配線7とが連続して形成されている。第2半導体装置1Bの貫通電極6と第2半導体装置1Aの貫通電極6とが、平面視した状態で異なる位置に形成されている。
【選択図】図6
Description
この積層方法によって得られる構造の特徴は、(1)あらかじめ貫通電極を形成した基板両端に、接合用電極を設け、基板間の接合用電極同士を接合して各基板の回路を相互に接続している点と、(2)基板間の隙間にアンダーフィル材料を充填し、積層体の強度補強と外部環境からの保護とを行っている点である。
第1の課題としては、基板間を接続する配線の低抵抗化が困難な点である。
すなわち、従来技術の貫通配線は、貫通電極と接合用電極とで構成されている。したがって、貫通配線の抵抗は、貫通電極材料の抵抗と接続用電極材料の抵抗だけでなく、貫通電極−接続用電極間、接続用電極―接続用電極間界面での接触抵抗を含むためである。同様の理由で、異種材料界面での伝送特性の劣化や、エレクトロマイグレーション耐性が低下する。さらには、貫通電極がより高密度に形成された場合には、特性劣化が無視できなくなる。
すなわち、例えば第1に貫通電極用埋め込み配線を形成する工程を実施し、第2に半導体基板表面に接合用電極を作製する工程を実施し、第3に接合用電極同士を貼り付ける工程を実施し、第4にアンダーフィル材料を注入する工程を実施し、第5に基板を薄くして貫通電極底部を頭出しする工程を実施し、第6に貫通電極底部に前記第2の工程で実施した接合用電極を形成する工程を実施し、そして、第3から第6の工程を繰り返すことで積層する構造を考えると、前記の各工程についてもそれぞれ細かい工程に細分化されるため、個々の工程の歩留まりが累積されることにより、最終的に得られる製品の歩留まりが低下してしまう。
これは、従来技術で用いられている接合用電極が、微細化されていないためである。
また、前記特許文献3、4に記載された技術では、基板表面平坦化に用いる化学的機械研磨(Chemical Mechanical Polishing(CMP))時のCuのディッシングが発生するため、接合と導通の一括確保が困難になっている。
すなわち、三次元集積回路では各層の基板をバンプとアンダーフィル樹脂により強固に接合しているが、この場合基板を取り外すことができない。一部取り外し可能な構造としてハンダバンプのみでチップ間を接合する構造があるが、積層したチップを上から1枚ずつ加熱して取り外す必要があること、バンプを取り外した後のパッド部分に残留物が残る可能性があること、取り外した後の表面が平坦ではないこと、などの問題点がある。
半導体素子を有するとともに、該半導体素子に接続する配線群を有してなる半導体基板と、
前記半導体基板の厚さ方向に貫いて設けられた貫通電極と、
前記半導体基板の表裏面のうちの一方の側に設けられた凹部と、
前記凹部内に設けられて前記貫通電極に電気的に接続し、前記表裏面のうちの一方の面方向に延びる再配置配線と、を備え、
前記貫通電極と前記再配置配線とのうちの一方を前記配線群のうちの少なくとも一部の配線に接続してなる半導体装置が、上下に複数積層されてなり、
上下に積層された前記半導体装置のうちの一方の半導体装置における貫通電極の前記再配置配線と反対の側と、他方の半導体装置における前記再配置配線とが、連続して形成されており、かつ、前記一方の半導体装置における貫通電極と、前記他方の半導体装置における前記再配置配線に接続する貫通電極とが、平面視した状態で異なる位置に形成されていることを特徴としている。
よって、貫通配線の低抵抗化が実現可能になるとともに、伝送特性やエレクトロマイグレーション耐性を向上させることが可能である。
また、接合用電極がないため、貫通電極を微細化するだけで、この貫通電極からなる貫通配線を微細化することが可能になる。
前記一方の半導体装置及び/又は前記他方の半導体装置には、貫通電極とこれに電気的に接続する再配置配線とが、複数組設けられてなるとともに、
前記一方の半導体装置及び/又は前記他方の半導体装置には、これら半導体装置間において連続することなく独立してなる貫通電極とこれに電気的に接続する再配置配線とからなる組が、設けられていてもよい。
上下に積層された前記半導体装置が、これらの間を連続する貫通電極と再配置配線との間のみで、直接連続していてもよい。
このようにすれば、積層した半導体装置の一方に不良が生じた場合に、直接連続させた貫通電極と再配置配線とのうちの一方を除去するだけで、不良が生じた半導体装置を容易に交換することができる。
前記凹部は前記貫通電極と離間した位置に設けられ、
前記凹部内の再配置配線は前記配線群のうちの少なくとも一部の配線を介して前記貫通電極に電気的に接続していてもよい。
このようにすれば、凹部の形成位置をより自由に設計することが可能になる。
半導体素子を有するとともに、該半導体素子に接続する配線群を有してなる第1の半導体基板を用意する工程と、
前記第1の半導体基板に、その厚さ方向に貫通する第1の貫通孔を形成する工程と、
前記第1の半導体基板の表裏面のうちの一方の側に第1の凹部を形成する工程と、
前記第1の凹部内に通電用の第1の凹部側導電層を設ける工程と、
前記第1の半導体基板の表裏面のうちの他方の側に通電用の第1の面側導電層を設ける工程と、
前記第1の面側導電層及び第1の凹部側導電層をシード層として、前記第1の貫通孔内に第1の貫通電極を形成するとともに、前記第1の凹部内に、前記表裏面のうちの一方の面方向に延びる再配置配線を形成する工程と、を備え、
前記第1の貫通孔を形成する工程又は前記第1の凹部を形成する工程では、前記配線群のうちの少なくとも一部の配線を露出させるようにした第1半導体装置の製造工程と、
半導体素子を有するとともに、該半導体素子に接続する配線群を有してなる第2の半導体基板を用意する工程と、
前記第2の半導体基板に、その厚さ方向に貫通するとともに、第2の貫通孔を形成する工程と、
前記第2の半導体基板の表裏面のうちの一方の側に第2の凹部を形成する工程と、
前記第2の凹部内に通電用の第2の凹部側導電層を形成する工程と、を備え、
前記第2の貫通孔を形成する工程又は前記第2の凹部を形成する工程では、前記配線群のうちの少なくとも一部の配線を露出させるようにした第2半導体装置の製造工程と、
前記第1半導体装置の製造工程で製造した第1半導体装置上に、前記第2半導体装置の製造工程で製造した第2半導体装置を、前記第1半導体装置の前記第1の再配置配線上に、前記第2の貫通孔が位置し、かつ、平面視した状態で前記第1の貫通孔と異なる位置になるようにして積層する工程と、
前記第1の再配置配線及び前記第2の凹部側導電層をシード層として、前記第2の貫通孔内に第2の貫通電極を形成するとともに、前記第2の凹部内に、前記表裏面のうちの一方の面方向に延びる再配置配線を形成する工程と、を備えたことを特徴としている。
すなわち、従来では例えば(貫通孔形成→金属(導体)充填→ウェーハ研削(貫通孔底部露出用) →バンプ形成→バンプ接合→アンダーフィル樹脂接合→バックメタリゼーション)の7工程であった積層工程を、本製造方法では基本的に(貫通孔形成→積み重ね→めっき金属充填) の3工程に減らすことができる。これにより、積層工程による歩留まりを向上させることが可能になる。
また、半導体装置間は貫通配線以外の領域で接合させるため、この部分のみの接合工程を任意に選択できる。当然、半導体装置間の接合後に貫通配線を形成するため、導体領域の接合不良を抑制することが可能になる。
前記第1半導体装置及び/又は前記第2半導体装置に、貫通電極とこれに電気的に接続する再配置配線とを、複数組設けるとともに、
前記第1半導体装置及び/又は前記第2半導体装置に、これら半導体装置間において連続することなく独立してなる貫通電極とこれに電気的に接続する再配置配線とからなる組を、設けてもよい。
上下に積層された前記第1半導体装置と第2半導体装置とを、これらの間を連続する貫通電極と再配置配線との間のみで、直接連続させるようにしてもよい。
このようにすれば、積層した半導体装置の一方に不良が生じた場合に、直接連続させた貫通電極と再配置配線とのうちの一方を除去するだけで、不良が生じた半導体装置を容易に交換することができる。
「基本構成とその製造工程」
まず、本発明に係る半導体装置の積層構造体の、基本構成とその製造工程について説明する。
図1は、本発明の基本構成となる半導体装置の断面構造図である。また、図2、図3は、図1に示した半導体装置の製造方法の、主要工程段階における断面構造を工程順に示したものである。
半導体基板11は、半導体素子(図示せず)を形成したシリコン基板からなるものである。多層配線層12は、前記半導体素子に導通する複数の配線13からなる配線群を形成し、これら配線13間を絶縁膜で覆ったものである。
なお、半導体基板11の裏面、すなわち多層配線層12と反対の側の面と、半導体基板11における貫通孔8の内面には、絶縁膜14が形成されている。
次に、図2(b)に示すように、半導体基板11の裏面側をエッチングして孔8aを形成する。
次いで、図2(c)に示すように、熱酸化法等によって半導体基板11の裏面と前記孔8a内に絶縁膜(酸化膜)14を形成する。
次いで、図2(e)に示すように、前記多層配線層12の表面及び前記凹部9の内面に、凹部側導電層15を形成する。その際、前記の凹部9内に露出させた配線13上にも、凹部側導電層15を形成する。
次いで、図3(g)に示すように半導体基板11の裏面に、めっき金属充填用の面側導電層16を有する支持基板17を、面側導電層16が半導体基板11に当接するようにして貼設する。なお、この貼設には、少なくとも前記貫通孔8に対応する部分が除かれるようにパターニングされた、貼り付け層(図示せず)などが用いられる。
その後、図3(k)に示すように、半導体基板11の裏面から支持基板17を取り外す。これにより、半導体基板11の裏面から多層配線層12の表面側に貫き、さらにこの表面側でその面方向(横方向)に延びて再配線してなる、貫通配線5が得られる。すなわち、貫通電極6と再配置配線7とからなる貫通配線5が形成され、これによって図1に示した半導体装置1が得られる。
例えば、図1、図3(j)、(k)では凹部9内全体を埋めた状態に再配置配線7を形成したが、凹部9内全体を埋めることなく、凹部9の底面部及び側面部のみに再配置配線7を形成してもよい。
なお、本発明においては半導体基板11に形成した絶縁膜14も、半導体基板11の一部と見なすことができる。したがって、図4に示したように半導体基板11の裏面(上面)側に凹部9を形成するのに代えて、この半導体基板11の裏面側に位置する絶縁膜14に凹部9を形成し、ここに、再配置配線7を形成してもよい。
次に、本発明における半導体装置の積層構造体の、第1実施形態を説明する。
図6は、積層構造体の第1実施形態の断面構造図である。また、図7は、図6に示した積層構造体の製造方法の、主要工程段階における断面構造を工程順に示したものである。なお、以下では、図6、図7に示したように、図1に示した構成の半導体装置1を2段に積み重ね、積層した例について説明するが、3段以上に積み重ねてもよいのはもちろんである。
そして、特に第1半導体装置1Aの貫通配線5における再配置配線7と、第2半導体装置1Bの貫通配線5における貫通電極6とが、継ぎ目無く連続して形成されている。また、第1半導体装置1Aにおける貫通電極6と、第2半導体装置1Bにおける貫通電極6とが、平面視した状態で異なる位置に形成配置されている。
なお、第1半導体装置1Aと第2半導体装置1Bとは、貫通電極6の外径や、半導体基板11の厚さ、回路構成等が、同じであっても異なっていてもよい。
その後、図7(e)に示すように、第1半導体装置1Aの裏面から支持基板17を取り外す。これにより、第1半導体装置1A上に第2半導体装置1Bを積層してなる、図6に示した半導体装置の積層構造体20が得られる。
よって、貫通配線5の低抵抗化を実現できるとともに、伝送特性やエレクトロマイグレーション耐性を向上させることができる。
また、接合用電極がないため、貫通電極6の径を微細化するだけで、この貫通電極6からなる貫通配線5を微細化することができる。
また、半導体装置1A、1B間は貫通配線5以外の領域で接合させるため、この部分のみの接合工程を任意に選択できる。当然、半導体装置1A、1B間の接合後に上側の第2半導体装置1Bの貫通配線5を形成するため、導体領域の接合不良を抑制することができる。
接着法では、各種接着材料や、金属材料を、貫通配線5の位置を除く半導体装置1A、1Bの該当平面において、一方の基板(装置)のみ、もしくは両方の基板(装置)に接着層を形成する、あるいは、接着シートを間に挟みこんで、所定の接着温度、真空度、圧力にて接着(拡散接合)するなどの方法も採用可能である。
次に、本発明における半導体装置の積層構造体の、第2実施形態を説明する。
図9は、積層構造体の第2実施形態の断面構造図である。また、図10は、図9に示した積層構造体の製造方法の、主要工程段階における断面構造を工程順に示したものである。なお、以下では、図9、図10に示したように、図1に示した構成を備えた半導体装置を4段に積み重ね、積層した例について説明する。
その後、図10(c)に示すように、第1半導体装置1Cの裏面から支持基板17を取り外す。これにより、第1半導体装置1C上に、第2半導体装置1D、第3半導体装置1E、第4半導体装置1Fを順次積層してなり、したがって第1積層構造体20A上に第2積層構造体20Bを積層してなる積層構造体30が得られる。
すなわち、この積層構造体30とその製造方法によれば、第1集積構造体20Aにおける半導体素子の一部と、第2集積構造体20Bにおける半導体素子の一部とを、これら集積構造体20A、20B間において連続する貫通電極と再配置配線とからなる貫通配線5の組によって共に動作させることができるとともに、第1集積構造体20Aにおける半導体素子の他部と、第2集積構造体20Bにおける半導体素子の他部とを、これら集積構造体20A、20B間において連続することなく独立してなる配線5Cの組によって、独立して動作させることができる。したがって、積層構造体30の設計自由度を高めることができる。
また、図9及び図10に示した半導体装置1C〜1Fについては、図1に示した断面構造、及び図2、図3に示した製造工程を参照したが、本実施形態でも、半導体装置1C〜1Fの構造を、図4、図5に示した構造に置き換えることができる。また、図9では半導体装置1を4段に積み重ねた積層構造を示したが、2段、3段、もしくは5段以上に積層することができるのはもちろんである。
次に、本発明における半導体装置の積層構造体の、第3実施形態を説明する。
図12(a)は、積層構造体の第3実施形態の断面構造図である。また、図12(a)〜(e)は、図12(a)に示した積層構造体内に不良基板があった場合の、良品基板との交換を説明するための工程を示す図である。
以下、積層した半導体装置のうちの上側の第2半導体装置1Bに不良が生じた場合の、不良基板の交換方法を説明する。
続いて、図12(d)に示したように良品である新たな半導体装置1Gを第1半導体装置1A上に載置し、必要に応じて貼り付けを行う。その際、半導体装置1Gの貫通孔8の下部開口が、第1半導体装置1Aの再配置配線7上に位置し、かつ、第1半導体装置1Aの貫通電極6上に位置しないように、位置合わせを行うのは、図7(a)に示した場合と同様である。
なお、不良が上側の第2半導体装置1Bでなく、下側の第1半導体装置1Aである場合にも、同様の工程で第1半導体装置1Aから第2半導体装置1Bを取り外した後、第1半導体装置1Aを良品に交換した後、図12(d)、(e)に示した工程を行うことにより、良品からなる新たな半導体装置の積層構造体20(40)が得られる。
このような構成とした場合、不良の半導体装置を交換するときには、下側の第1半導体装置1Aの再配置配線7の、接着層42に接合している全ての部分の金属材料を除去することにより、第1半導体装置1Aから第2半導体装置1Bを容易に取り外すことができる。
また、不良の半導体装置を交換するときには、図14に示した場合と同様にして、下側の第1半導体装置1Aの再配置配線7の、接着層43に接合している全ての部分の金属材料を除去することにより、第1半導体装置1Aから第2半導体装置1Bを容易に取り外すことができる。
Claims (7)
- 半導体素子を有するとともに、該半導体素子に接続する配線群を有してなる半導体基板と、
前記半導体基板の厚さ方向に貫いて設けられた貫通電極と、
前記半導体基板の表裏面のうちの一方の側に設けられた凹部と、
前記凹部内に設けられて前記貫通電極に電気的に接続し、前記表裏面のうちの一方の面方向に延びる再配置配線と、を備え、
前記貫通電極と前記再配置配線とのうちの一方を前記配線群のうちの少なくとも一部の配線に接続してなる半導体装置が、上下に複数積層されてなり、
上下に積層された前記半導体装置のうちの一方の半導体装置における貫通電極の前記再配置配線と反対の側と、他方の半導体装置における前記再配置配線とが、連続して形成されており、かつ、前記一方の半導体装置における貫通電極と、前記他方の半導体装置における前記再配置配線に接続する貫通電極とが、平面視した状態で異なる位置に形成されていることを特徴とする半導体装置の積層構造体。 - 請求項1記載の半導体装置の積層構造体において、
前記一方の半導体装置及び/又は前記他方の半導体装置には、貫通電極とこれに電気的に接続する再配置配線とが、複数組設けられてなるとともに、
前記一方の半導体装置及び/又は前記他方の半導体装置には、これら半導体装置間において連続することなく独立してなる貫通電極とこれに電気的に接続する再配置配線とからなる組が、設けられていることを特徴とする半導体装置の積層構造体。 - 請求項1又は2に記載の半導体装置の積層構造体において、
上下に積層された前記半導体装置が、これらの間を連続する貫通電極と再配置配線との間のみで、直接連続していることを特徴とする半導体装置の積層構造体。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置の積層構造体において、
前記凹部は前記貫通電極と離間した位置に設けられ、
前記凹部内の再配置配線は前記配線群のうちの少なくとも一部の配線を介して前記貫通電極に電気的に接続していることを特徴とする半導体装置の積層構造体。 - 半導体素子を有するとともに、該半導体素子に接続する配線群を有してなる第1の半導体基板を用意する工程と、
前記第1の半導体基板に、その厚さ方向に貫通する第1の貫通孔を形成する工程と、
前記第1の半導体基板の表裏面のうちの一方の側に第1の凹部を形成する工程と、
前記第1の凹部内に通電用の第1の凹部側導電層を設ける工程と、
前記第1の半導体基板の表裏面のうちの他方の側に通電用の第1の面側導電層を設ける工程と、
前記第1の面側導電層及び第1の凹部側導電層をシード層として、前記第1の貫通孔内に第1の貫通電極を形成するとともに、前記第1の凹部内に、前記表裏面のうちの一方の面方向に延びる再配置配線を形成する工程と、を備え、
前記第1の貫通孔を形成する工程又は前記第1の凹部を形成する工程では、前記配線群のうちの少なくとも一部の配線を露出させるようにした第1半導体装置の製造工程と、
半導体素子を有するとともに、該半導体素子に接続する配線群を有してなる第2の半導体基板を用意する工程と、
前記第2の半導体基板に、その厚さ方向に貫通するとともに、第2の貫通孔を形成する工程と、
前記第2の半導体基板の表裏面のうちの一方の側に第2の凹部を形成する工程と、
前記第2の凹部内に通電用の第2の凹部側導電層を形成する工程と、を備え、
前記第2の貫通孔を形成する工程又は前記第2の凹部を形成する工程では、前記配線群のうちの少なくとも一部の配線を露出させるようにした第2半導体装置の製造工程と、
前記第1半導体装置の製造工程で製造した第1半導体装置上に、前記第2半導体装置の製造工程で製造した第2半導体装置を、前記第1半導体装置の前記第1の再配置配線上に、前記第2の貫通孔が位置し、かつ、平面視した状態で前記第1の貫通孔と異なる位置になるようにして積層する工程と、
前記第1の再配置配線及び前記第2の凹部側導電層をシード層として、前記第2の貫通孔内に第2の貫通電極を形成するとともに、前記第2の凹部内に、前記表裏面のうちの一方の面方向に延びる再配置配線を形成する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の積層構造体の製造方法。 - 請求項5記載の半導体装置の積層構造体の製造方法において、
前記第1半導体装置及び/又は前記第2半導体装置に、貫通電極とこれに電気的に接続する再配置配線とを、複数組設けるとともに、
前記第1半導体装置及び/又は前記第2半導体装置に、これら半導体装置間において連続することなく独立してなる貫通電極とこれに電気的に接続する再配置配線とからなる組を、設けることを特徴とする半導体装置の積層構造体の製造方法。 - 請求項5又は6に記載の半導体装置の積層構造体において、
上下に積層された前記第1半導体装置と第2半導体装置とを、これらの間を連続する貫通電極と再配置配線との間のみで、直接連続させることを特徴とする半導体装置の積層構造体の製造方法。
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