CN110877485B - 液体喷射头 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种液体喷射头，其包括：多层布线层，其具有彼此叠置的多个布线层和包封所述多个布线层的绝缘层；喷射孔形成构件，其布置在所述多层布线层的相反设置的表面中的一个上，并且具有穿过其形成以喷射液体的喷射孔；以及通孔电极，其布置在通孔中，所述通孔在所述多层布线层的相反设置的表面中的一个表面与另一个表面之间穿过所述多层布线层。所述多个布线层包括具有最靠近所述喷射孔形成构件定位的表面的第一布线层，并且所述通孔电极与所述多个布线层的与所述第一布线层的所述表面不同的至少一个表面保持接触，并且电连接到所述多个布线层。

Description

液体喷射头

技术领域

本公开涉及一种液体喷射头。

背景技术

已知设计成用于从一个或多于一个的喷射孔喷射油墨并在记录介质上记录图像的液体喷射头。从这种液体喷射头喷射的液体不限于用于在记录材料片材上记录图像的一种或多种彩色材料油墨，还包括用于装置布线的金属油墨以及用于DNA诊断的试剂。近年来，对液体喷射头的高质量图像记录存在并且仍然存在强烈需求。更具体地，已经且一直需要液体喷射头用一个或多个液滴高精度地在记录介质上的期望位置处击中目标。为了改善用一个或多个液滴击中目标的精度，优选地使液体喷射头的布置了一个或多个喷射孔的所谓喷射孔表面与记录介质之间的距离尽可能地短。

然而，当针对用于向液体喷射头的一个或多个能量产生元件供应电信号和电力的线路采用接合线时(参见日本专利申请特开No.2007-296775)，一个或多个喷射孔表面与记录介质之间的距离不能减少到超过一定限度。更具体地，接合线和用于保护接合线不受油墨影响的密封材料从喷射孔表面朝向记录介质突出，并且因此有必要确保喷射孔表面与记录介质之间的最小距离以便防止接合线和密封材料与记录介质相干扰。鉴于这种最小距离情况，已经提出使用三维安装技术所采用的通孔电极(穿过基板的电极)的技术来代替接合线的使用。日本专利申请特开No.2011-159869描述了一种借助于通孔电极将布置在半导体基板的表面上的多层布线层的最上引回层布线到半导体基板的后表面的技术。

在将通孔电极应用到液体喷射头时，需要保护通孔电极免受液体影响并且最小化通孔电极的布线电阻的增加。

发明内容

本公开的一个方面是提供一种液体喷射头，其能够最小化液体喷射头中采用的通孔电极的布线电阻的增加，同时确保通孔电极的密封的高可靠性。

根据本公开，通过提供一种液体喷射头来实现上述目的，所述液体喷射头包括：多层布线层，所述多层布线层具有彼此叠置的多个布线层和包封所述多个布线层的绝缘层；喷射孔形成构件，所述喷射孔形成构件布置在所述多层布线层的从所述多个布线层的分层方向观察时相反设置的表面中的一个上，并且具有穿过其形成以喷射液体的喷射孔；以及通孔电极，所述通孔电极布置在通孔中，所述通孔在所述多层布线层的相反设置的表面中的一个表面与另一个表面之间穿过所述多层布线层，其中所述多个布线层包括第一布线层，所述第一布线层具有从所述分层方向观察时最靠近所述喷射孔形成构件定位的最近表面，并且其中，所述通孔电极与所述多个布线层的与所述第一布线层的所述最近表面不同的至少一个表面保持接触，并且电连接到所述多个布线层。

因此，利用根据本公开并具有上述构造的液体喷射头，可以使通孔电极变厚以减小布线电阻，同时不允许通孔电极从多层布线层的面向喷射孔形成构件的表面突出。

参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本公开的其他特征将变得显而易见。

附图说明

图1A和图1B是根据本公开的液体喷射头的第一实施例的示意性剖视图。

图2A和图2B是根据本公开的液体喷射头的第一实施例的示意性剖视图。

图3A和图3B是根据本公开的液体喷射头的第二实施例的示意性剖视图。

图4A和图4B是如为了对比的目的示出的具有通孔电极的已知液体喷射头的示意性剖视图。

具体实施方式

现在，以下将参考附图描述本发明的当前优选实施例。在整个附图中，相同的部件分别用相同的附图标记表示，并且不再重复描述。注意，在下文中描述的实施例的部件的尺寸、材料、轮廓和其他因素仅是示例性的，并且不以任何方式限制本发明的范围。

(第一实施例)

图1A是根据本公开的液体喷射头的第一实施例的示意性剖视图，示出了其第一构造示例，并且图1B是第一实施例的示意性剖视图，示出了其第二构造示例。图2A是第一实施例的示意性剖视图，示出了其第三构造示例，并且图2B是第一实施例的示意性剖视图，示出了其第四构造示例。在描述液体喷射头1的第一实施例的这些构造示例之前，首先将描述第一实施例的所有这些构造示例共有的部件。

液体喷射头1包括基板2、多层布线层3、喷射孔形成构件5、能量产生元件4、通孔电极10以及密封材料11。

基板2具有上表面7和下表面8，并且多层布线层3布置在上表面7的一侧上。注意，为了方便起见，在本说明书中，喷射孔形成构件5的喷射孔表面5a所在的一侧称为上侧，并且与喷射孔表面5a相反的一侧(靠近基板2的表面(下表面8)定位的一侧)称为下侧，但是上侧和下侧的这些表述与液体喷射头的姿态无关。在本实施例中，基板2由硅制成。尽管基板2可以不是由硅制成，而是由玻璃、石英、陶瓷或一些其他材料制成，但是使用硅是优选的，因为可以借助于半导体处理技术和微机电系统(MEMS)技术在基板2中制造多个蚀刻的微孔、晶体管和加热器。基板2设置有用于向流动路径16供应液体的供应路径15和穿过基板2的基板通孔6。

电极焊盘9布置在基板2的下表面8上，其中绝缘层18插置于基板2与电极焊盘9之间。电极焊盘9电连接到用于向能量产生元件4供应电信号和电力的驱动电源(未示出)。可以使用例如引线接合、使用低熔点焊料或银膏的低温接合或使用各向异性导电膜(ACF)的各种常用技术中的任何一种来连接电极焊盘9和驱动电源。当基板2是半导体(硅)基板时(如本实施例的示例中)或当基板2具有导电表面时，提供绝缘层18。

多层布线层3具有交替叠置的多个布线层12和多个绝缘层13。多个布线层12可以通过穿过绝缘层13形成的通孔彼此电连接。绝缘层13分别布置在多个布线层12的顶部以及底部上。当从分层方向观察时，多个绝缘层13可以在多个布线层12中与布线层彼此叠置。换句话说，多层布线层3可以具有多个布线层12在绝缘层13的内部中与绝缘层彼此叠置的结构。在本实施例中，布线层12由铝制成。然而，可用于布线层12的除铝之外的材料包括例如铜、钨、钽、钛和铬的金属以及这些金属中的任何金属的合金。可用于绝缘层13的材料包括氧化硅和氮化硅。用于形成绝缘层13的技术不受任何特别限制。更具体地，选自例如CVD(化学气相生长)、ALD(原子层沉积)、溅射、热氧化、蒸发和溶胶-凝胶的各种技术的技术可以用于形成绝缘层13。多层布线层3另外具有阻挡层，其用于最小化布线层12的材料扩散到绝缘层13中。可用于阻挡层的材料包括钛、例如TiN和TiW的钛化合物以及例如SiC、SiOC、SiCN、SiOCN和SiON的硅化合物。穿过多层布线层3并且与基板通孔6连通的布线层通孔14穿过多层布线层3形成。

喷射孔形成构件5布置在多层布线层3的顶表面3a上，并因此布置在多层布线层3的与其面向基板2的一侧相反的一侧上。用于喷射液体的喷射孔17和与喷射孔17并与基板2的供应路径15连通的流动路径16形成在喷射孔形成构件5中。在本实施例中，喷射孔形成构件5由树脂材料制成。当喷射孔形成构件5由光敏树脂材料制成时，喷射孔形成构件5可以通过曝光和显影过程以设计的轮廓精确地形成。可用于喷射孔形成构件5的除树脂材料之外的材料包括金属，条件是为其选择的金属能够耐受从喷射孔17喷射的液体。当喷射孔形成构件5由金属制成时，喷射孔形成构件5和通孔电极10彼此电绝缘。从液体再填充的观点来看，喷射孔形成构件5的厚度优选不大于40μm，并且更优选地不大于20μm。最优选地，喷射孔形成构件5的厚度不大于10μm。

能量产生元件4用于产生将用于喷射液体的能量。在本实施例中，能量产生元件4是电热转换器(加热器)。能量产生元件4布置在多层布线层3的相对于喷射孔17定位的位置处并且电连接到最上的布线层12a。能够耐受从喷射孔17喷射的液体的保护膜布置在能量产生元件4上并且还布置在用于电连接能量产生元件4的布线(未示出)上。可用于保护膜的材料包括硅化合物，例如SiO、SiN、SiC、SiOC、SiCN、SiOCN和SiON。通常由Ta制成的抗气蚀膜可以布置在保护膜上。可以通过由能量产生元件4产生的热能迫使流动路径16中的液体起泡，从而从喷射孔17喷射。注意，用于回收流动路径16中的液体的回收路径可以布置在基板2中并且保持与流动路径16连通，以便使从喷射孔17喷射的液体在流动路径16中循环。

通孔电极10布置在通孔6、14的内表面上，以便穿过基板2并且还在多个布线层12的分层方向上穿过多层布线层3的至少一部分。通孔电极10电连接到多层布线层3和电极焊盘9。利用此连接布置，可以通过电极焊盘9、通孔电极10和多层布线层3从驱动电源(未示出)向能量产生元件4供应电信号和电力。注意，电极焊盘9可以由布置在基板2的下表面8下方的另一多层布线层代替。

多个布线层12的连接到通孔电极10的表面不同于从多个布线层12的分层方向看最靠近喷射孔形成构件5定位的最近表面，即，多个布线层12的连接到通孔电极10的表面并非最上布线层(最靠近喷射孔形成构件5的第一布线层)12a的最上表面3c。更具体地，通孔电极10连接到布线层(第二布线层)12b而非最上布线层12a(参见图1A、图1B和图2B)或者在不同于最上表面3c的表面处连接到最上布线层12a(参见图2A)。利用这种布置，可以使通孔电极10的厚度(相距通孔6、14的内表面的厚度)变大，以减小布线电阻，同时不允许通孔电极10从多层布线层3的顶表面3a(相对于喷射孔形成构件5定位的表面)突出。

通孔电极10要满足的唯一要求是它至少布置在通孔6、14的内表面上。换句话说，通孔电极10不需要填充通孔6、10的内部。可以通过考虑通孔电极10的期望布线电阻及接合性来适当地确定通孔电极10的材料。通孔电极10的材料可以选自金、铜、镍、钯、锡、钛和铬中的至少一种。通孔电极10的结构不限于单层结构，并且可以由多个金属层制成，所述多个金属层中的一个或多个包含上面列出的金属之一。更具体地，导电紧密接触层、防扩散层、防腐蚀层和接合层可以按上述顺序彼此叠置在通孔6、14的内表面上以形成通孔电极10。当选择不是昂贵的金而是廉价的铜作为通孔电极10的材料时，从耐腐蚀性和接合性的观点来看，需要在通孔电极10的表面上使用金。然而，由于金和铜可以容易地相互扩散，镍通常置于它们之间以形成防扩散层。通常，镍制防扩散层在具有几微米(μm)的厚度时可以是有效的。只要通孔电极10不从多层布线层3的顶表面3a突出，通孔电极10的厚度就不受任何特别限制，并且可以通过考虑通孔电极10的期望布线电阻和接合性来确定。注意，“通孔电极10不从多层布线层3的顶表面3a突出”的表述涵盖以下两种情况：通孔电极10完全不从多层布线层3的顶表面3a突出；通孔电极10从多层布线层3的顶表面3a突出至一定程度，这种程度使得突出不损害通过密封材料11令人满意地密封通孔电极10的效果。例如，通孔电极10可以从多层布线层3的顶表面3a突出不大于1μm。

基板通孔6的横向截面的轮廓和布线层通孔14的横向截面的轮廓不受任何特别限制。换句话说，它们可以是圆形、四边形或任何其他形状。基板通孔6的纵向截面的轮廓也不受任何特别限制。换句话说，它可以是如图1A所示的长边平行于基板2的厚度方向的矩形形状，或者是朝向基板2的下表面逐渐减小其宽度的锥形形状，或者是朝向基板2的下表面8逐渐增加其宽度的倒锥形形状。另一方面，布线层通孔14的纵向截面的轮廓基于通孔电极10与多层布线层3之间的连接形式来确定。

当基板2是如本实施例中的半导体基板(硅基板)时，绝缘层18也布置在基板通孔6的内表面上。虽然例如SiO₂或SiN的硅化合物、金属氧化物或有机树脂膜可以用于绝缘层18，但绝缘层18的材料不受任何特别限制。取决于通孔电极10的材料，可以在基板通孔6的内表面上布置阻挡层。选自Ti、TiN、TiW等的材料可以用于阻挡层。

因为在本实施例中通孔不仅穿过基板2而且穿过多层布线层3(布线层通孔14)形成，多层布线层3具有相对于基板通孔6的直径非常小的膜厚度但是没有形成膜结构，这将在下文中更详细地描述。因此，如果喷射孔形成构件5的喷射孔表面5a由于例如为恢复液体喷射头1的劣化功能的操作而执行的擦拭操作而受到物理力，将最小化损坏多层布线层3的风险。

密封材料11布置在多层布线层3的顶表面3a上，以便阻挡布线层通孔14的开口。密封材料11消除了从喷射孔17喷射的液体通过布线层通孔14接触通孔电极10的风险并且确保通孔电极10相对于液体的绝缘。另外，由于如上所述在本实施例中通孔电极10不从多层布线层3的顶表面3a突出，密封材料11可以令人满意地密封通孔电极10，并且不妨碍减小喷射孔表面5a与记录介质之间的距离的任何努力。在本实施例中，密封材料11是环氧树脂材料，并且可以与喷射孔形成构件5的形成同时形成。换句话说，密封材料11和喷射孔形成构件5可以由同一且相同的材料制成。

然而，密封材料11可以由与喷射孔形成构件5的材料不同的材料制成，或者喷射孔形成构件5也可以形成为用作密封材料11(参见图1B)。密封材料11可以保持或不保持与通孔电极10接触。

现在，下面将描述本实施例的液体喷射头1的第一至第四构造示例。下面将不再重复描述所有四个构造示例共有的本实施例的液体喷射头1的构造的上述部分。换句话说，下面仅描述四个构造示例中的每一个中其所特有的部分。

在图1A中所示的第一构造示例中，6μm厚的多层布线层3布置在625μm厚的基板2的顶表面7上。多层布线层3具有四个布线层12，每个布线层由铝制成，并且SiO₂在最上布线层12a上布置成300μm的厚度以形成绝缘层13。具有100μm的直径的基板通孔6穿过基板2形成。直径在深度方向上阶梯状改变的布线层通孔14穿过多层布线层3形成，以便暴露四个布线层12的最下布线层12b的顶表面。更具体地，布线层通孔14在多层布线层3的底表面3b侧具有直径为100μm的小直径部分，在多层布线层3的顶表面3a侧具有直径为130μm的大直径部分。钛、铜、镍和金在通孔6、14的内表面上按上述顺序放置以形成通孔电极10。因此，通孔电极10在最下布线层12b的上表面(面向喷射孔形成构件5的表面)处电连接到最下布线层12b。在通孔电极10中，钛用作紧密接触层并且铜用作导电层，而镍用作防扩散层，并且金用作用于增强腐蚀保护和引线接合性的层。500nm厚的SiO₂层作为绝缘层18布置在基板2的底表面8和基板通孔6的内表面上。

在此构造示例中，布线层通孔14的大直径部分具有5μm的深度，并且通孔电极10具有4μm的厚度。因此，通孔电极10的上端表面位于多层布线层3的顶表面3a下方1μm的位置处，并且由于通孔电极10不从顶表面3a突出，通孔电极10可以通过密封材料11令人满意地密封。另外，通孔电极10的铜层具有1μm的厚度，并且通孔电极10的布线电阻不大于30mΩ，这是低的布线电阻值。此外，在此构造示例中，通孔电极10连接到最下布线层12b的上表面，所述上表面暴露于布线层通孔14的大直径部分，并因此通过选择大直径部分的大直径值，可以增加通孔电极10和布线层12b的接触面积以减小接触电阻。

图1B中示出的第二构造示例与第一构造示例的不同之处在于，多层布线层3具有五个布线层12，并且其厚度为8μm。在五个布线层12中，从上面数起的第三布线层12b的上表面暴露于布线层通孔14。对于通孔电极10，钛、铜、锡、钯、镍和金按上述顺序彼此叠置在通孔6、14的内表面上。因此，通孔电极10在第三布线层12b的上表面(面向喷射孔形成构件5)处电连接到第三布线层12b。另外，喷射孔形成构件5还用作密封材料11并且布置在多层布线层3的顶表面3a上，以便封闭布线层通孔14的开口。绝缘层18的厚度为300nm，这也与第一构造示例的绝缘层18的厚度不同。

在此构造示例中，布线层通孔14的大直径部分具有4μm的深度，并且通孔电极10的厚度是4μm。因此，通孔电极10的上端表面与多层布线层3的顶表面3a齐平，并且由于通孔电极10不从顶表面3a突出，通孔电极10可以通过喷射孔形成构件5令人满意地密封。另外，虽然通孔电极10的材料与第一示例性构造的通孔电极10的材料不同，但是铜层具有1μm的厚度，这与第一构造示例的铜层的厚度相同，并且通孔电极10的布线电阻也低至不超过30mΩ。

图2A中示出的第三构造示例与第一构造示例的不同之处在于，四个布线层12的最上布线层12a连接到最上表面3c，并且具有相对于其最上表面3c朝向基板2向下倾斜的倾斜表面3d。布线层通孔14向下渐缩，并因此其直径朝向多层布线层3的底表面3b逐渐减小，以便暴露最上布线层12a的倾斜表面3d。因此，通孔电极10在最上布线层12a的倾斜表面3d处电连接到最上布线层12a。虽然通孔电极10在倾斜表面3d处电连接到最上布线层12a，但本构造示例的最终结果与第一构造示例的结果相同：通孔电极10可以确保令人满意的厚度并且同时不从多层布线层3的顶表面3a突出。

图2B中示出的第四构造示例与第一构造示例的不同之处在于：通孔电极10在最下布线层12b的侧表面处电连接到四个布线层12的最下布线层12b。在此构造示例中，布线层通孔14不具有布线层通孔14的直径在深度方向上阶梯状改变的阶梯结构，而是具有恒定的直径(100μm)。然而，注意，布线通孔14的纵向截面的轮廓不限于此，并且可替代地可以具有锥形轮廓使得布线通孔14的纵向截面的宽度朝向多层布线层3的下表面3b逐渐减小，或者成倒锥形轮廓使得布线通孔14的纵向截面的宽度朝向下表面3b逐渐增加。另外，对于此构造示例来说，通孔电极10连接到四个布线层12中的任何一个就足够了。例如，通孔电极10可以在最上布线层12a的侧表面处连接到最上布线层12a。

(第二实施例)

图3A是根据本公开的液体喷射头的第二实施例的示意性剖视图，示出了其构造示例，并且图3B也是根据本公开的液体喷射头的第二实施例的示意性剖视图，示出了另一构造示例。注意，下面将不再重复描述本实施例与第一实施例的部分相同的部分。

本实施例与第一实施例的不同之处在于，本实施例的多层布线层3不具有任何通孔(布线层通孔14)。更具体地，本实施例的多层布线层3在其下表面3b(面向基板2)处具有凹部19，并且凹部19与基板通孔6保持连通。通孔电极10布置在基板通孔6的内表面上并且布置在凹部19的内表面上。因此，如果增加通孔电极10的厚度(相距基板通孔6的内表面和凹部19的内表面的厚度)以减小布线电阻，则通孔电极10不从多层布线层3的顶表面3a突出，并因此不接触从喷射孔17喷射的液体。因此，在本实施例中没有设置密封材料11，因为不需要密封材料11。

在图3A中示出的构造示例中，最下布线层12b的下表面(面向基板2)因为设置了凹部19而暴露，并且通孔电极10在最下布线层12b的下表面处电连接到所述最下布线层。注意，在此构造示例中，对通孔电极10来说，通孔电极10电连接到四个布线层12中的任何一个就足够了。例如，通孔电极10可以在最上布线层12a的下表面处连接到所述最上布线层。在其他方面，此构造示例与第一实施例的第一构造示例相同。

在图3B中示出的构造示例中，多层布线层3具有两个布线层12，并且最下布线层12b的上表面(面向喷射孔形成构件5)因为设置了凹部19而暴露，同时通孔电极10在该上表面处电连接到最下布线层12b。在其他方面，此构造示例与图3A中示出的构造示例相同。

最后，作为对比示例，下面将描述将日本专利申请特开No.2011-159869中描述的技术应用于所考虑类型的液体喷射头的情况。图4A是所考虑类型的液体喷射头的示意性纵向剖视图，示出了通过应用日本专利申请特开No.2011-159869的技术实现的构造示例。图4B是所考虑类型的另一液体喷射头的示意性纵向剖视图，示出了通过应用上述专利申请的技术实现的另一构造示例。

图4A和图4B所示的液体喷射头101都具有基板102、布置在基板102的上表面107上的多层布线层103以及布置在多层布线层103的上表面103a上的喷射孔形成构件105。基板102和多层布线层103分别设置有穿过基板102和多层布线层103的通孔106、114，并且通孔电极110布置在通孔106、114的内表面上。在对比示例中的每一个中，通孔电极110在最上布线层112a的上表面103c上电连接到多层布线层103的多个布线层112的最上布线层112a。通孔电极110还电连接到布置在基板102的下表面108上的电极焊盘109，并且电极焊盘109又与驱动电源(未示出)电连接。利用上述布置，可以通过电极焊盘109、通孔电极110和最上布线层112a从驱动电源向能量产生元件104供应电信号和电力。另外，通孔电极110由喷射孔形成构件105密封，使得通孔电极110可以不接触从喷射孔117喷射的液体。

在图4A中示出的对比示例的构造中，具有例如0.3μm厚度的绝缘层113布置在最上布线层112a的上表面103c上，并且具有0.3μm厚度(对应于绝缘层113的厚度)的通孔电极110布置在具有100μm直径的通孔106、114的内表面上。虽然因为通孔电极110不从多层布线层103的上表面103a突出确保了本示例中密封通孔电极110的可靠性，但因为通孔电极110具有小至0.3μm的厚度，出现了不低于100mΩ的高布线电阻。

另一方面，利用图4B中示出的对比示例的构造，具有4μm厚度的通孔电极110布置在具有100μm直径的通孔106、114的内表面上。虽然该对比示例的通孔电极110比图4A中示出的对比示例的通孔电极110更厚，并且因此布线电阻为此减少到不高于30mΩ，但通孔电极110从多层布线层103的上表面103a突出至多达3.7μm。因此，在通孔电极110与密封通孔电极110的喷射孔形成构件105之间产生间隙120使得显著损害了密封通孔电极110的效果的可靠性。此外，当通孔电极110从多层布线层103的上表面103a显著地突出时，它阻碍了减小喷射孔表面105a与用于在其上记录图像的记录介质之间的距离的努力。

虽然已经参考示例性实施例描述了本公开，但是应当理解，本公开不限于所公开的示例性实施例。以下权利要求的范围应被赋予最广泛的解释，以便涵盖所有此类修改以及等同的结构和功能。

Claims (18)

1.一种液体喷射头，所述液体喷射头包括：

多层布线层，所述多层布线层具有沿分层方向交替堆叠的多个布线层和多个绝缘层，其中最外层为绝缘层；

喷射孔形成构件，所述喷射孔形成构件布置在所述多层布线层的第一最外表面上，并且具有穿过其形成以喷射液体的喷射孔；以及

通孔电极，所述通孔电极布置在通孔中，所述通孔在所述第一最外表面和所述多层布线层的与所述第一最外表面相反的第二最外表面之间穿过所述多层布线层，

其中

所述多个布线层包括第一布线层，所述第一布线层具有在所述分层方向上最靠近所述喷射孔形成构件定位的最近表面，

其中，所述通孔电极与所述多个布线层的与所述第一布线层的所述最近表面不同的至少一个表面保持接触，并且电连接到所述多个布线层，并且

其中所述通孔电极连接到供应电信号和电力中的至少一者的驱动电源。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中

所述通孔电极布置在所述通孔中以便不从所述多层布线层的所述第一最外表面突出。

3.根据权利要求2所述的液体喷射头，其中

所述多个布线层包括不同于所述第一布线层的第二布线层，并且所述通孔电极在所述第二布线层的面向所述喷射孔形成构件的表面处电连接到所述第二布线层。

4.根据权利要求3所述的液体喷射头，其中

所述多层布线层的所述通孔具有在深度方向上阶梯状改变的直径，以便暴露所述第二布线层的面向所述喷射孔形成构件的表面。

5.根据权利要求2所述的液体喷射头，所述液体喷射头还包括：

基板，所述基板布置在所述多层布线层的第二最外表面上，

其中所述第一布线层具有从靠近所述喷射孔形成构件定位的表面朝向所述基板倾斜的倾斜表面，

其中所述通孔电极在所述倾斜表面处电连接到所述第一布线层。

6.根据权利要求2所述的液体喷射头，其中

所述多个布线层包括不同于所述第一布线层的第二布线层，并且所述通孔电极在所述第一布线层的侧表面处电连接到所述第一布线层或者在所述第二布线层的侧表面处电连接到所述第二布线层。

7.根据权利要求2所述的液体喷射头，其中

所述喷射孔形成构件布置成在所述多层布线层的所述第一最外表面处封闭所述通孔的开口。

8.根据权利要求2所述的液体喷射头，所述液体喷射头还包括：密封材料，所述密封材料由与所述喷射孔形成构件相同的材料形成，并且布置成在所述多层布线层的所述第一最外表面处封闭所述通孔的开口。

9.根据权利要求2所述的液体喷射头，其中

所述通孔电极由形成在所述通孔的内表面上的多个金属层组成。

10.根据权利要求1所述的液体喷射头，所述液体喷射头还包括：基板，所述基板布置在所述多层布线层的所述第二最外表面上，所述通孔穿过所述基板和所述多层布线层。

11.根据权利要求1所述的液体喷射头，所述液体喷射头还包括：用于产生将用于喷射液体的能量的能量产生元件，所述能量产生元件在与所述喷射孔相对定位的位置处布置在所述多层布线层上。

12.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中

所述通孔电极包括选自金、铜、镍、钯、锡、钛和铬的至少一种金属。

13.根据权利要求10所述的液体喷射头，其中

所述基板由硅制成。

14.根据权利要求13所述的液体喷射头，所述液体喷射头还包括布置在所述基板与所述通孔电极之间的绝缘层。

15.一种液体喷射头，所述液体喷射头包括：

多层布线层，所述多层布线层具有沿分层方向交替堆叠的多个布线层和多个绝缘层，其中最外层为绝缘层；

喷射孔形成构件，所述喷射孔形成构件布置在所述多层布线层的第一最外表面上，并且具有穿过其形成以喷射液体的喷射孔；以及

通孔电极，所述通孔电极布置在通孔中，所述通孔在所述第一最外表面和所述多层布线层的与所述第一最外表面相反的第二最外表面之间穿过所述多层布线层，其中

所述多个布线层包括第一布线层和第二布线层，在所述分层方向上，所述第二布线层比所述第一布线层更远离所述喷射孔形成构件定位；

其中所述通孔电极与所述第二布线层保持接触并且电连接到所述多个布线层，并且

其中所述通孔电极连接到供应电信号和电力中的至少一者的驱动电源。

16.根据权利要求15所述的液体喷射头，其中

所述通孔电极布置在所述通孔中以便不从所述多层布线层的所述第一最外表面突出。

17.根据权利要求16所述的液体喷射头，其中

所述通孔电极在所述第二布线层的面向所述喷射孔形成构件的表面处电连接到所述第二布线层。

18.根据权利要求17所述的液体喷射头，其中

所述多层布线层的所述通孔具有在深度方向上阶梯状改变的直径，以便暴露所述第二布线层的面向所述喷射孔形成构件的表面。

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