JP2011155253A5 - 半導体装置 - Google Patents

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  1. 第1の絶縁層上方の第1の配線層と、
    前記第1の配線層上方の第1の半導体層と、
    前記第1の半導体層上方の第2の半導体層と、
    前記第2の半導体層上方の第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上方の第2の配線層と、を有し、
    前記第2の配線層は、トランジスタのゲート電極として機能し、
    前記第2の絶縁層は、前記トランジスタのゲート絶縁層として機能し、
    前記第1の配線層は、前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極として機能し、
    前記第1の半導体層の導電率は、前記第2の半導体層の導電率よりも高く、
    前記第1の絶縁層は、窒素を含み、
    前記第2の半導体層は、前記第1の絶縁層と接する第1の領域と、前記第1の絶縁層と接しない第2の領域とを有し、
    前記第1の領域の結晶性は、前記第2の領域の結晶性よりも低く、
    前記第1の領域の抵抗率は、前記第2の領域の抵抗率よりも高いことを特徴とする半導体装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013033843A (ja) * 2011-08-02 2013-02-14 Sony Corp 回路基板、回路基板の製造方法、表示装置および電子機器
US20130162925A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-27 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd Thin-film Transistor Substrate and Manufacturing Method Thereof and Liquid Crystal Display Device
CN107086244A (zh) * 2017-04-28 2017-08-22 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及制作方法、阵列基板和显示装置
KR20230077967A (ko) * 2021-11-26 2023-06-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2839529B2 (ja) * 1989-02-17 1998-12-16 株式会社東芝 薄膜トランジスタ
JPH0435068A (ja) * 1990-05-31 1992-02-05 Tonen Corp 薄膜トランジスター
EP0473988A1 (en) * 1990-08-29 1992-03-11 International Business Machines Corporation Method of fabricating a thin film transistor having amorphous/polycrystalline semiconductor channel region
JP3054186B2 (ja) * 1990-11-09 2000-06-19 株式会社半導体エネルギー研究所 絶縁ゲイト型半導体装置の作製方法
JP3255942B2 (ja) * 1991-06-19 2002-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 逆スタガ薄膜トランジスタの作製方法
US5627089A (en) * 1993-08-02 1997-05-06 Goldstar Co., Ltd. Method for fabricating a thin film transistor using APCVD
JP2785801B2 (ja) * 1996-04-05 1998-08-13 日本電気株式会社 多結晶シリコン薄膜トランジスタおよびその製造方法
US5920772A (en) * 1997-06-27 1999-07-06 Industrial Technology Research Institute Method of fabricating a hybrid polysilicon/amorphous silicon TFT
JP3119228B2 (ja) * 1998-01-20 2000-12-18 日本電気株式会社 液晶表示パネル及びその製造方法
KR100317641B1 (ko) * 1999-05-21 2001-12-22 구본준, 론 위라하디락사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
GB9927287D0 (en) * 1999-11-19 2000-01-12 Koninkl Philips Electronics Nv Top gate thin film transistor and method of producing the same
KR100436181B1 (ko) * 2002-04-16 2004-06-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
JP4748954B2 (ja) 2003-07-14 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP2005167051A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Sony Corp 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタの製造方法
JP2006245194A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 半導体装置
JP2009152346A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Panasonic Corp 薄膜トランジスタと、その製造方法と、薄膜トランジスタを用いた電子機器
KR101635625B1 (ko) * 2008-04-18 2016-07-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박막 트랜지스터 및 그 제작 방법
KR101455317B1 (ko) 2008-04-18 2014-10-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박막 트랜지스터 및 그 제작 방법

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