JP2011146754A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011146754A5
JP2011146754A5 JP2011103829A JP2011103829A JP2011146754A5 JP 2011146754 A5 JP2011146754 A5 JP 2011146754A5 JP 2011103829 A JP2011103829 A JP 2011103829A JP 2011103829 A JP2011103829 A JP 2011103829A JP 2011146754 A5 JP2011146754 A5 JP 2011146754A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
wire
ball
copper
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011103829A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5572121B2 (ja
JP2011146754A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011103829A priority Critical patent/JP5572121B2/ja
Priority claimed from JP2011103829A external-priority patent/JP5572121B2/ja
Publication of JP2011146754A publication Critical patent/JP2011146754A/ja
Publication of JP2011146754A5 publication Critical patent/JP2011146754A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5572121B2 publication Critical patent/JP5572121B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2011103829A 2007-01-15 2011-05-06 ボンディングワイヤの接合構造 Expired - Fee Related JP5572121B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011103829A JP5572121B2 (ja) 2007-01-15 2011-05-06 ボンディングワイヤの接合構造

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007006446 2007-01-15
JP2007006446 2007-01-15
JP2011103829A JP5572121B2 (ja) 2007-01-15 2011-05-06 ボンディングワイヤの接合構造

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008554026A Division JP4941901B2 (ja) 2007-01-15 2008-01-15 ボンディングワイヤの接合構造

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011146754A JP2011146754A (ja) 2011-07-28
JP2011146754A5 true JP2011146754A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2011-09-08
JP5572121B2 JP5572121B2 (ja) 2014-08-13

Family

ID=39635926

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008554026A Expired - Fee Related JP4941901B2 (ja) 2007-01-15 2008-01-15 ボンディングワイヤの接合構造
JP2011103829A Expired - Fee Related JP5572121B2 (ja) 2007-01-15 2011-05-06 ボンディングワイヤの接合構造

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008554026A Expired - Fee Related JP4941901B2 (ja) 2007-01-15 2008-01-15 ボンディングワイヤの接合構造

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8247911B2 (enrdf_load_stackoverflow)
JP (2) JP4941901B2 (enrdf_load_stackoverflow)
KR (1) KR101280668B1 (enrdf_load_stackoverflow)
TW (1) TWI427719B (enrdf_load_stackoverflow)
WO (1) WO2008087922A1 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010005086A1 (ja) * 2008-07-11 2010-01-14 新日鉄マテリアルズ株式会社 ボンディングワイヤの接合構造
JP5109881B2 (ja) * 2008-09-04 2012-12-26 住友金属鉱山株式会社 銅ボンディングワイヤ
DE102008054077B4 (de) * 2008-10-31 2021-04-01 Globalfoundries Dresden Module One Limited Liability Company & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Bonddrähten auf der Grundlage mikroelektronischer Herstellungstechniken
US20120153444A1 (en) * 2009-06-18 2012-06-21 Rohm Co., Ltd Semiconductor device
WO2010147187A1 (ja) 2009-06-18 2010-12-23 ローム株式会社 半導体装置
JP5550369B2 (ja) 2010-02-03 2014-07-16 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 半導体用銅ボンディングワイヤとその接合構造
JP5519419B2 (ja) * 2010-06-14 2014-06-11 田中電子工業株式会社 高温半導体素子用平角状パラジウム（Ｐｄ）又は白金（Ｐｔ）被覆銅リボン
US20120001336A1 (en) * 2010-07-02 2012-01-05 Texas Instruments Incorporated Corrosion-resistant copper-to-aluminum bonds
JP5087795B2 (ja) * 2010-08-30 2012-12-05 住友金属鉱山株式会社 ボンディングワイヤ
JP5616739B2 (ja) 2010-10-01 2014-10-29 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 複層銅ボンディングワイヤの接合構造
US9086553B2 (en) 2011-06-27 2015-07-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical communications device having electrical bond pads that are protected by a protective coating, and a method for applying the protective coating
JP6307832B2 (ja) * 2013-01-22 2018-04-11 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール
US9343422B2 (en) 2014-03-31 2016-05-17 Freescale Semiconductor, Inc. Structure for aluminum pad metal under ball bond
US9368470B2 (en) 2014-10-31 2016-06-14 Freescale Semiconductor, Inc. Coated bonding wire and methods for bonding using same
JP6467281B2 (ja) 2015-04-30 2019-02-13 日鉄マイクロメタル株式会社 ボンディングワイヤのボール形成方法
JP6002300B1 (ja) 2015-09-02 2016-10-05 田中電子工業株式会社 ボールボンディング用パラジウム（Ｐｄ）被覆銅ワイヤ
JP6047214B1 (ja) * 2015-11-02 2016-12-21 田中電子工業株式会社 ボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤ
JP6354744B2 (ja) 2015-12-21 2018-07-11 トヨタ自動車株式会社 銅線の接合方法
JP6507329B1 (ja) 2019-02-08 2019-04-24 田中電子工業株式会社 パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、ワイヤ接合構造、半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP7168760B2 (ja) 2019-03-12 2022-11-09 田中電子工業株式会社 パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの製造方法、及びこれを用いたワイヤ接合構造、半導体装置並びにその製造方法
KR102788566B1 (ko) * 2021-01-26 2025-03-31 가부시키가이샤 신가와 와이어 본딩 장치, 와이어 본딩 장치의 제어 방법 및 와이어 본딩 장치의 제어 프로그램
TWI834171B (zh) * 2022-05-19 2024-03-01 日商新川股份有限公司 打線接合裝置、維護方法以及程式
CN116690399B (zh) * 2023-08-07 2023-09-26 烟台一诺电子材料有限公司 一种键合丝抛光涂层一体化装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5994838A (ja) * 1982-11-24 1984-05-31 Nec Corp ワイヤボンデイング装置
JPS5994837A (ja) * 1982-11-24 1984-05-31 Nec Corp ワイヤボンデイング装置
JPS6152333A (ja) * 1984-08-21 1986-03-15 Toshiba Corp ボンデイングワイヤ−
JPS6158247A (ja) * 1984-08-30 1986-03-25 Toshiba Corp ワイヤボンデイング方法
JPS6199645A (ja) 1984-10-20 1986-05-17 Tanaka Denshi Kogyo Kk 半導体素子のボンデイング用銅線
JPS6297360A (ja) 1985-10-24 1987-05-06 Mitsubishi Metal Corp 半導体装置のボンデイングワイヤ用表面被覆高純度銅極細線
JPS6324660A (ja) 1986-07-17 1988-02-02 Toshiba Corp 半導体記憶装置およびその製造方法
JPH0354837A (ja) * 1989-07-24 1991-03-08 Nippon Steel Corp ワイヤーボンディング方法
US5455195A (en) * 1994-05-06 1995-10-03 Texas Instruments Incorporated Method for obtaining metallurgical stability in integrated circuit conductive bonds
DE69739125D1 (de) * 1996-10-01 2009-01-02 Panasonic Corp Kapillare zum Drahtverbinden zur Herstellung von Höckerelektroden
MY137479A (en) * 2000-09-18 2009-01-30 Nippon Steel Corp Bonding wire for semiconductor device and method for producing the same
US20040245320A1 (en) * 2001-10-23 2004-12-09 Mesato Fukagaya Bonding wire
JP2004064033A (ja) 2001-10-23 2004-02-26 Sumitomo Electric Wintec Inc ボンディングワイヤー
JP4204359B2 (ja) 2002-03-26 2009-01-07 株式会社野毛電気工業 ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス
JP2006216929A (ja) * 2005-01-05 2006-08-17 Nippon Steel Corp 半導体装置用ボンディングワイヤ
WO2006073206A1 (ja) * 2005-01-05 2006-07-13 Nippon Steel Materials Co., Ltd. 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP4672373B2 (ja) * 2005-01-05 2011-04-20 新日鉄マテリアルズ株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
CN101213663B (zh) * 2005-06-30 2010-05-19 费查尔德半导体有限公司 半导体管芯封装及其制作方法
JP2007123303A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Nec Electronics Corp 半導体装置
US7476597B2 (en) * 2006-07-10 2009-01-13 Texas Instruments Incorporated Methods and systems for laser assisted wirebonding
US8610291B2 (en) * 2006-08-31 2013-12-17 Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. Copper alloy bonding wire for semiconductor device
US20090085207A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Texas Instruments, Inc. Ball grid array substrate package and solder pad

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5572121B2 (ja) ボンディングワイヤの接合構造
JP2011146754A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP5616739B2 (ja) 複層銅ボンディングワイヤの接合構造
JP4886899B2 (ja) 半導体用ボンディングワイヤ
JP6254649B2 (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
EP2950335B1 (en) Semiconductor device bonding wire
JP4554724B2 (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP4672373B2 (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP6167227B2 (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP5343069B2 (ja) ボンディングワイヤの接合構造
WO2006073206A9 (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
CN105023902A (zh) 半导体用接合线
JP5985127B1 (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
TW202309302A (zh) 半導體裝置用接合線
WO2020110313A1 (ja) パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ及びその製造方法
JP2007012776A (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP4722671B2 (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP2006216929A (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP5393614B2 (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP5591987B2 (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP2010245574A (ja) 半導体装置用ボンディングワイヤ
TW202324551A (zh) 半導體裝置用接合線