JP2011132540A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011060859A JP2011132540A (ja) | 2009-11-25 | 2011-03-18 | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにledバックライトユニット、led照明装置、積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009268078 | 2009-11-25 | ||
| JP2009268078 | 2009-11-25 | ||
| JP2011060859A JP2011132540A (ja) | 2009-11-25 | 2011-03-18 | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにledバックライトユニット、led照明装置、積層板の製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011508733A Division JP4853599B2 (ja) | 2009-11-25 | 2010-11-24 | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにledバックライトユニット、led照明装置 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011231912A Division JP4893873B1 (ja) | 2009-11-25 | 2011-10-21 | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにledバックライトユニット、led照明装置、積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011132540A JP2011132540A (ja) | 2011-07-07 |
| JP2011132540A5 true JP2011132540A5 (https=) | 2011-12-08 |
Family
ID=44066477
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011508733A Active JP4853599B2 (ja) | 2009-11-25 | 2010-11-24 | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにledバックライトユニット、led照明装置 |
| JP2011060859A Pending JP2011132540A (ja) | 2009-11-25 | 2011-03-18 | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにledバックライトユニット、led照明装置、積層板の製造方法 |
| JP2011231912A Active JP4893873B1 (ja) | 2009-11-25 | 2011-10-21 | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにledバックライトユニット、led照明装置、積層板の製造方法 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011508733A Active JP4853599B2 (ja) | 2009-11-25 | 2010-11-24 | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにledバックライトユニット、led照明装置 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011231912A Active JP4893873B1 (ja) | 2009-11-25 | 2011-10-21 | 積層板、金属箔張り積層板、プリント配線板及び回路基板並びにledバックライトユニット、led照明装置、積層板の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JP4853599B2 (https=) |
| KR (1) | KR101178785B1 (https=) |
| CN (1) | CN102695612B (https=) |
| TW (1) | TWI436893B (https=) |
| WO (1) | WO2011065372A1 (https=) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103582564B (zh) * | 2011-05-30 | 2016-03-02 | 松下知识产权经营株式会社 | 层叠板、其用途及其制造方法 |
| CN103131133A (zh) * | 2011-12-02 | 2013-06-05 | 达航工业股份有限公司 | 用于印刷电路板的充填用热固化型组成物 |
| TWI610786B (zh) * | 2012-03-30 | 2018-01-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 熱傳導片的製造方法 |
| WO2013156906A1 (en) * | 2012-04-16 | 2013-10-24 | Koninklijke Philips N.V. | Pcb laminate material |
| CN103790092A (zh) * | 2012-10-29 | 2014-05-14 | 3M新设资产公司 | 不织布透水砖及其制造方法 |
| JP6225643B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2017-11-08 | 味の素株式会社 | 積層板の製造方法 |
| JP6277543B2 (ja) * | 2013-11-27 | 2018-02-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンポジット積層板及びその製造方法 |
| KR102413224B1 (ko) * | 2015-10-01 | 2022-06-24 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 모듈 |
| JP6986696B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2021-12-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンポジット積層板 |
| CN111566162A (zh) * | 2017-12-22 | 2020-08-21 | 日立化成株式会社 | 密封组合物和半导体装置 |
| GB2575242B (en) * | 2018-05-30 | 2022-11-23 | Acell Ind Ltd | Vacuum forming process |
| CN109705532B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-05-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤无磷无氮的阻燃树脂组合物、包含其的半固化片和覆金属箔层压板 |
| KR20240132464A (ko) * | 2021-12-17 | 2024-09-03 | 베르시브 컴포지츠 리미티드 | 유전체 기판 및 그 형성 방법 |
| KR20240136347A (ko) * | 2021-12-17 | 2024-09-13 | 베르시브 컴포지츠 리미티드 | 유전체 기판 및 그 형성 방법 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5953055A (en) * | 1996-08-08 | 1999-09-14 | Ncr Corporation | System and method for detecting and analyzing a queue |
| JPH10182985A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用樹脂組成物及び積層板 |
| JPH11179841A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | コンポジット金属箔張り積層板 |
| JPH11200218A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-27 | Oji Paper Co Ltd | 耐熱性不織布 |
| JP4645726B2 (ja) * | 2008-05-19 | 2011-03-09 | パナソニック電工株式会社 | 積層板、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板及びled搭載用回路基板 |
| WO2009142192A1 (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | パナソニック電工株式会社 | 積層板、金属箔張積層板、回路基板及びled搭載用回路基板 |
| JP4788799B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2011-10-05 | パナソニック電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板及びled搭載用回路基板 |
| JP2011102394A (ja) * | 2010-12-20 | 2011-05-26 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板、及びled搭載用回路基板 |
-
2010
- 2010-11-24 KR KR1020127016523A patent/KR101178785B1/ko active Active
- 2010-11-24 JP JP2011508733A patent/JP4853599B2/ja active Active
- 2010-11-24 CN CN201080053560.3A patent/CN102695612B/zh active Active
- 2010-11-24 WO PCT/JP2010/070910 patent/WO2011065372A1/ja not_active Ceased
- 2010-11-25 TW TW099140830A patent/TWI436893B/zh active
-
2011
- 2011-03-18 JP JP2011060859A patent/JP2011132540A/ja active Pending
- 2011-10-21 JP JP2011231912A patent/JP4893873B1/ja active Active
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