JP2011119597A5 - - Google Patents
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この場合、基板の回転速度は、塗布液供給系による塗布液の供給終了時までに、第１の速度および第３の速度よりも低い第５の速度に低下される。その後、基板の回転速度は、第５の速度から第１の速度に上昇される。これにより、基板の回転速度が第５の速度から第１の速度に上昇する期間に、基板上の塗布液を乾燥させることができる。これにより、乾燥の遅い性質の塗布液を使用する場合、より効率的に基板上に塗布液の膜を形成することができる。
基板１００にエッジリンス液およびバックリンス液の吐出が開始された後、時点ｔ１３で基板１００の回転速度が、例えば１０００ｒｐｍまで上昇する。このとき、基板１００の被処理面の周縁部がエッジリンス液により洗浄されるとともに、基板１００の裏面がバックリンス液により洗浄される。これにより、基板１００の被処理面の周縁部および裏面に付着するレジスト液および塵埃等が除去される。その後、時点ｔ１４でバックリンス液吐出信号Ｓ４がローレベルになり、時点ｔ１５でエッジリンス液吐出信号Ｓ３がローレベルになる。それにより、バックリンス液の吐出およびエッジリンス液の吐出が順に停止される。
時点ｔ２１から時点ｔ２２までの期間、基板１００の回転速度が、例えば１０００ｒｐｍに維持される。これにより、時点ｔ２１から時点ｔ２２までの期間に、基板１００上のレジスト液を十分に乾燥させることができる。そのため、第１の実施の形態と比較して、乾燥の遅い性質のレジスト液を使用する場合に、より効率的に基板１００上にレジスト液の膜を形成することができる。
ここで、時点ｔ２３から時点ｔ２４までの期間における基板１００の回転の減速度は１００００ｒｐｍ／ｓ未満である。この場合、基板１００の周縁部上のレジスト液が受ける遠心力は大きく低下し、基板１００の中央部上のレジスト液が受ける遠心力はほとんど低下しない。これにより、基板１００の周縁部から基板１００外に流出するレジスト液の量が減少し、基板１００の中央部上から周縁部に拡散したレジスト液が基板１００の周縁部上で維持される。その結果、基板１００上のレジスト液の膜厚の均一性を確保することができる。
ここで、時点ｔ３１から時点ｔ３２までの期間における基板１００の回転の加速度は１００００ｒｐｍ／ｓ以上である。また、時点ｔ３２でレジストノズル９からのレジスト液の吐出が停止される。
ここで、時点ｔ３２から時点ｔ３３までの期間における基板１００の回転の減速度は１００００ｒｐｍ／ｓ未満である。この場合、基板１００の周縁部上のレジスト液が受ける遠心力は大きく低下し、基板１００の中央部上のレジスト液が受ける遠心力はほとんど低下しない。これにより、基板１００の周縁部から基板１００外に流出するレジスト液の量が減少し、基板１００の中央部上から周縁部に拡散したレジスト液が基板１００の周縁部上で維持される。その結果、基板１００上のレジスト液の膜厚の均一性を確保することができる。
［４］第４の実施の形態
第４の実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について、第１の実施の形態に係る基板処理装置２００および基板処理方法と異なる点を説明する。
第４の実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について、第１の実施の形態に係る基板処理装置２００および基板処理方法と異なる点を説明する。
［５］第５の実施の形態
第５の実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について、第１の実施の形態に係る基板処理装置２００および基板処理方法と異なる点を説明する。
第５の実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について、第１の実施の形態に係る基板処理装置２００および基板処理方法と異なる点を説明する。
ここで、時点ｔ６２から時点ｔ６３までの期間における基板１００の回転の減速度は１００００ｒｐｍ／ｓ未満である。この場合、基板１００の周縁部上のレジスト液が受ける遠心力は大きく低下し、基板１００の中央部上のレジスト液が受ける遠心力はほとんど低下しない。これにより、基板１００の周縁部から基板１００外に流出するレジスト液の量が減少し、基板１００の中央部上から周縁部に拡散したレジスト液が基板１００の周縁部上で維持される。その結果、基板１００上のレジスト液の膜厚の均一性を確保することができる。
また、上記第１〜第５の実施の形態で示された基板１００の回転速度は一例であり、本発明は上記の回転速度に限定されない。使用する溶剤、基板１００の大きさ、塗布液の粘度および塗布液の乾燥のしやすさなど、種々の要素により基板１００の回転速度を適切に設定することが可能である。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009277754A JP5485672B2 (ja) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| US12/898,856 US8580340B2 (en) | 2009-12-07 | 2010-10-06 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| TW099135897A TWI441240B (zh) | 2009-12-07 | 2010-10-21 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
| KR1020100105665A KR101160768B1 (ko) | 2009-12-07 | 2010-10-28 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009277754A JP5485672B2 (ja) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011119597A JP2011119597A (ja) | 2011-06-16 |
| JP2011119597A5 true JP2011119597A5 (ja) | 2012-04-19 |
| JP5485672B2 JP5485672B2 (ja) | 2014-05-07 |
Family
ID=44082297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009277754A Active JP5485672B2 (ja) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8580340B2 (ja) |
| JP (1) | JP5485672B2 (ja) |
| KR (1) | KR101160768B1 (ja) |
| TW (1) | TWI441240B (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5789546B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2015-10-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置、塗布現像処理システム、並びに塗布処理方法及びその塗布処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
| JP5913937B2 (ja) | 2011-11-30 | 2016-05-11 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ | カップおよび基板処理装置 |
| KR102239197B1 (ko) * | 2012-09-13 | 2021-04-09 | 호야 가부시키가이샤 | 마스크 블랭크의 제조 방법 및 전사용 마스크의 제조 방법 |
| KR102167485B1 (ko) * | 2012-09-13 | 2020-10-19 | 호야 가부시키가이샤 | 마스크 블랭크의 제조 방법 및 전사용 마스크의 제조 방법 |
| DE102013200578A1 (de) * | 2013-01-16 | 2014-07-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Antriebsregelung |
| KR101842118B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2018-05-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 장치 |
| JP6475123B2 (ja) * | 2015-09-01 | 2019-02-27 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP6352230B2 (ja) * | 2015-10-09 | 2018-07-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体 |
| JP6737670B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2020-08-12 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理方法、基板処理装置 |
| JP6873011B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2021-05-19 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP7007869B2 (ja) * | 2017-11-14 | 2022-01-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| JP7469145B2 (ja) * | 2020-05-29 | 2024-04-16 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 周縁部塗布装置および周縁部塗布方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128628A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-06-01 | Nec Corp | レジストの塗布方法 |
| EP0718048A1 (en) * | 1994-12-20 | 1996-06-26 | Eastman Kodak Company | Spin process for highly conformal coatings |
| JP3361656B2 (ja) | 1995-06-15 | 2003-01-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布液塗布方法 |
| US5843527A (en) * | 1995-06-15 | 1998-12-01 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Coating solution applying method and apparatus |
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| JP3315607B2 (ja) | 1996-11-13 | 2002-08-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布液塗布方法 |
| US6117486A (en) * | 1997-03-31 | 2000-09-12 | Tokyo Electron Limited | Photoresist coating method and apparatus |
| JP3330324B2 (ja) | 1998-01-09 | 2002-09-30 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト塗布方法およびレジスト塗布装置 |
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| JP4749829B2 (ja) | 2005-10-20 | 2011-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト塗布方法およびレジスト塗布装置 |
| JP4749830B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2011-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト塗布方法およびレジスト塗布装置 |
| JP5109373B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2012-12-26 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 塗布液の塗布方法及び半導体装置の製造方法 |
| JP4745358B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2011-08-10 | 株式会社東芝 | 回転塗布方法、および回転塗布装置 |
| JP5203337B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2013-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法 |
-
2009
- 2009-12-07 JP JP2009277754A patent/JP5485672B2/ja active Active
-
2010
- 2010-10-06 US US12/898,856 patent/US8580340B2/en active Active
- 2010-10-21 TW TW099135897A patent/TWI441240B/zh active
- 2010-10-28 KR KR1020100105665A patent/KR101160768B1/ko active IP Right Grant
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