TW201708434A - 除膠劑及使用該除膠劑之除膠方法 - Google Patents

Abstract

一種除膠劑，用於去除基材表面之膠黏劑，該除膠劑按重量份數計包括10~80份第一溶劑、10~50份第二溶劑及1~30份高分子化合物，該第一溶劑易揮發且該第一溶劑之揮發速度大於該第二溶劑之揮發速度，該第二溶劑具有去除膠黏劑之能力，該高分子化合物溶解於該第一溶劑中且不溶解於該第二溶劑中。本發明還提供一種使用上述除膠劑之除膠方法。

Description

除膠劑及使用該除膠劑之除膠方法

本發明涉及一種除膠劑及使用該除膠劑之除膠方法。

近年來，於3C產品(如手機、平板電腦或筆記型電腦等)之生產或組裝過程中，常常將各種膠黏劑塗佈於電子元件上，以實現黏著、遮蔽、保護、絕緣、防銹等功能。然，產品於生產或組裝過程中如遇產品不良需重新加工時，通常需利用除膠劑將膠黏劑從電子元件上完全去除。然，完全去除已固化之殘留膠黏劑存在困難。

目前，常見的除膠劑通常為液態，於塗佈於電子元件上除膠時容易發生溢流現象導致污染其它電子元件。為了避免除膠劑污染其他元件，通常係以人工方式將沾有除膠劑之棉棒來回擦拭殘留膠黏劑，以將其去除。這無疑提高了人力成本。

鑒於上述情況，有必要提供一種使用方便、除膠效果好且不易產生溢流之除膠劑。

另，還提供一種使用上述除膠劑之除膠方法。

一種除膠劑，用於去除基材表面之膠黏劑，該除膠劑按重量份數計包括10~80份第一溶劑、10~50份第二溶劑及1~30份高分子化合物，該第一溶劑易揮發且該第一溶劑之揮發速度大於該第二溶劑之揮發速度，該第二溶劑具有去除膠黏劑之能力，該高分子化合物溶解於該第一溶劑中且不溶解於該第二溶劑中。

一種使用如上所述之除膠劑之除膠方法，其包括如下步驟：將該除膠劑塗佈於基材具有膠黏劑之區域；該塗佈於基材上的除膠劑的表面形成薄膜後再藉由擦拭、沖洗或真空吸取的方法去除該膠黏劑及除膠劑。

本發明之除膠劑中第一溶劑之揮發速度大於第二溶劑，使得溶解於第一溶劑中之高分子化合物於第一溶劑揮發時被帶動至除膠劑之表面，並析出最終形成一薄膜，以包覆第二溶劑，進而減緩第二溶劑之揮發，從而可使膠黏劑充分膨潤後容易與基材分離。另，該薄膜形成的同時亦減少了除膠劑之溢流現象。

無

本發明提供一較佳實施方式中之除膠劑，用於去除基材表面之膠黏劑。該除膠劑按重量份數計包括10~80份第一溶劑、10~50份第二溶劑及1~30份高分子化合物。該第一溶劑易揮發、不損傷基材，且該第一溶劑之揮發速度大於該第二溶劑之揮發速度。該第二溶劑具有去除膠黏劑之能力。該高分子化合物溶解於第一溶劑且不溶解於第二溶劑。

該第一溶劑與第二溶劑可分別選自醇類、苯類、酯類、酮類及烷烴類中之一種。其中，該醇類包括但不限於甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、正己醇、正戊醇、異丁醇及異丙醇。該苯類包括但不限於苯、甲苯、二甲苯及三甲苯。该酯類类包括但不限于甲酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯及丙酸丙酯。该酮類类包括但不限于丙酮、丁酮、環己酮、二異丁酮及4-甲基-2-戊酮。該烷烴類包括但不限於甲基環己烷、正己烷、正庚烷、正辛烷及異構烷烴類溶劑油（Isopar）。該高分子化合物包括但不限於聚乙烯醇縮丁醛、亞克力樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（SBS）、聚烯烴類高分子化合物、聚苯乙烯及聚丙烯酸酯。

使用時，將該除膠劑塗佈於基材表面具有膠黏劑之區域。由於該除膠劑中第一溶劑易揮發，故該第一溶劑於揮發時能夠帶動溶解於其中之高分子化合物移動至該除膠劑遠離該基材之表面。由於該除膠劑中第一溶劑之揮發速度大於第二溶劑之揮發速度，故該第一溶劑揮發後，由於溶解該高分子化合物之第一溶劑的減少，使得被帶動至該除膠劑表面之高分子化合物析出，並於該除膠劑表面形成一薄膜。該高分子化合物形成的薄膜包覆該第二溶劑，從而減緩該第二溶劑之揮發，以延長該第二溶劑於該膠黏劑上之覆蓋時間，使得該膠黏劑充分膨潤，進而達到與基材分離之目的。待該塗佈於基材上之除膠劑表面形成薄膜後藉由擦拭、冲洗、真空吸取或其他的方法便可輕易地去除被除膠劑覆蓋之膠黏劑，亦可根據需要於薄膜形成後延長膠黏劑被除膠劑覆蓋的時間。其中，形成薄膜的時間與第一溶劑之揮發速度相關，即第一溶劑之揮發速度越快，形成薄膜的時間則越短。

此外，由於第一溶劑的揮發，使得該除膠劑之黏稠度增加，從而可避免該除膠劑發生溢流現象。由於高分子化合物於除膠劑表面形成一薄膜，該薄膜能夠進一步避免該除膠劑發生溢流。當該膠黏劑充分膨潤後，使用者即可藉由擦拭的方式完全清除塗佈於基材上之除膠劑與膠黏劑。

以下結合實施例對本發明之除膠劑作進一步詳細說明。

實施例1

本實施例中，該除膠劑由重量百分比為60%的乙醇、重量百分比為33%的二甲苯及重量百分比為7%的聚乙烯醇縮丁醛組成。

實施例2

本實施例中，該除膠劑由重量百分比為60%的乙醇、重量百分比為25%的正辛烷及重量百分比為15%的醇溶性亞克力樹脂組成。

實施例3

本實施例中，該除膠劑由重量百分比為80%的異丁醇、重量百分比為15%的Isopar G（化工行業標準型號）及重量百分比為5%的聚乙烯醇縮丁醛組成。

實施例4

本實施例中，該除膠劑由65%的正己烷、30%的異丁醇及5%的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物組成。

實施例5

本實施例中，該除膠劑由50%的甲基環己烷、30%的正戊醇及20%的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物組成。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。

無

無

無

Claims (9)

1. 一種除膠劑，用於去除基材表面之膠黏劑，該除膠劑按重量份數計包括10~80份第一溶劑、10~50份第二溶劑及1~30份高分子化合物，該第一溶劑易揮發且該第一溶劑之揮發速度大於該第二溶劑之揮發速度，該第二溶劑具有去除膠黏劑之能力，該高分子化合物溶解於該第一溶劑中且不溶解於該第二溶劑中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之除膠劑，其中該第一溶劑與第二溶劑分別選自醇類化合物、苯類化合物、酯類化合物、酮類化合物及烷烴類化合物中之一種。
3. 如申請專利範圍第2項所述之除膠劑，其中該醇類化合物選自甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、正己醇、正戊醇、異丁醇及異丙醇中之一種。
4. 如申請專利範圍第2項所述之除膠劑，其中該苯類化合物選自苯、甲苯、二甲苯及三甲苯中之一種。
5. 如申請專利範圍第2項所述之除膠劑，其中该酯類类化合物选自甲酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯及丙酸丙酯中之一种。
6. 如申請專利範圍第2項所述之除膠劑，其中该酮類类化合物选自丙酮、丁酮、環己酮、二異丁酮及4-甲基-2-戊酮中之一种。
7. 如申請專利範圍第2項所述之除膠劑，其中該烷烴類化合物選自甲基環己烷、正己烷、正庚烷、正辛烷及異構烷烴類溶劑油中之一種。
8. 如申請專利範圍第1項所述之除膠劑，其中該高分子化合物選自聚乙烯醇縮丁醛、亞克力樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚烯烴類高分子化合物、聚苯乙烯及聚丙烯酸酯中之一種。
9. 一種使用如申請專利範圍第1-8項任意一項所述之除膠劑之除膠方法，其包括如下步驟：
   將該除膠劑塗佈於基材具有膠黏劑之區域；
   該塗佈於基材上的除膠劑的表面形成薄膜後再藉由擦拭、沖洗或真空吸取的方法去除該膠黏劑及除膠劑。