JP2011084716A - 熱可塑性樹脂組成物および放熱・伝熱用樹脂材料 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物および放熱・伝熱用樹脂材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011084716A JP2011084716A JP2010100513A JP2010100513A JP2011084716A JP 2011084716 A JP2011084716 A JP 2011084716A JP 2010100513 A JP2010100513 A JP 2010100513A JP 2010100513 A JP2010100513 A JP 2010100513A JP 2011084716 A JP2011084716 A JP 2011084716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- resin composition
- group
- thermal conductivity
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】 主鎖が主としてメソゲン基とスペーサーの繰り返し単位からなり、主として鎖状よりなる熱可塑性樹脂および特定量の繊維状充填剤を少なくとも配合した組成物。本発明の熱可塑性樹脂は対称性が極めて高いため、分子の配向性が高く、形成される高次構造が緻密となり、優れた熱伝導性を有する樹脂組成物を与える。
【選択図】 なし
Description
1)主鎖が主として下記一般式(1)で示される単位の繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる熱可塑性樹脂中に、繊維状充填剤0.5〜200重量部を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。
−M−Sp− ...(1)
(式中、Mはメソゲン基、Spはスペーサーを示す。)
2)前記一般式(1)が下記一般式(2)である、1)に記載の熱可塑性樹脂組成物。
−A1−x−A2−y−R−z− ...(2)
(式中、A1およびA2は、各々独立して芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、および脂環式複素環基からなる群から選ばれる置換基を示す。x、yおよびzは、各々独立して直接結合、−CH2−、−C(CH3)2−、−O−、−S−、−CH2−CH2−、−C=C−、−C≡C−、−CO−、−CO−O−、−CO−NH−、−CH=N−、−CH=N−N=CH−、−N=N−または−N(O)=N−の群から選ばれる2価の置換基を示す。Rは主鎖原子数2〜20の分岐を含んでもよい2価の置換基を示す。)
3)前記熱可塑性樹脂の−A1−x−A2−に相当する部分が下記一般式(3)で表されるメソゲン基であることを特徴とする、2)に記載の熱可塑性樹脂組成物。
5)前記熱可塑性樹脂のRに相当する部分の炭素数が偶数であることを特徴とする、4)に記載の熱可塑性樹脂組成物。
6)前記熱可塑性樹脂のRが−(CH2)8−、−(CH2)10−、および−(CH2)12−からなる群から選ばれる、一般式(2)で示される単位の繰り返し単位を少なくとも1種を含むことを特徴とする、5)に記載の熱可塑性樹脂組成物。
7)前記熱可塑性樹脂の−y−R−z−が−O−CO−R−CO−O−であることを特徴とする、2)〜6)いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
8)前記熱可塑性樹脂の数平均分子量が3000〜40000であることを特徴とする1)〜7)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
9)1)〜8)いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を少なくとも用いた放熱・伝熱用樹脂材料。
10)熱可塑性樹脂組成物の原料である熱可塑性樹脂の、樹脂単体の熱伝導率が0.45W/(m・K)以上である、1)〜8)いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
−M−Sp− ...(1)
(式中、Mはメソゲン基、Spはスペーサーを示す。)
本発明で言う熱可塑性とは、加熱により可塑化する性質のことである。
−A1−x−A2−
(A1およびA2は、各々独立して芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素および環基からなる群から置換基を示す。xは、直接結合、−CH2−、−C(CH3)2−、−O−、−S−、−CH2−CH2−、−C=C−、−C≡C−、−CO−、−CO−O−、−CO−NH−、−CH=N−、−CH=N−N=CH−、−N=N−または−N(O)=N−の群から選ばれる2価の置換基を示す。)で表される基が挙げられる。ここでA1、A2は各々独立して、ベンゼン環を有する炭素数6〜12の炭化水素基、ナフタレン環を有する炭素数10〜20の炭化水素基、ビフェニル構造を有する炭素数12〜24の炭化水素基、ベンゼン環を3個以上有する炭素数12〜36の炭化水素基、縮合芳香族基を有する炭素数12〜36の炭化水素基、炭素数4〜36の脂環式複素環基から選択されるものであることが好ましい。
−y−R−z−
(yおよびzは、各々独立して直接結合、−CH2−、−C(CH3)2−、−O−、−S−、−CH2−CH2−、−C=C−、−C≡C−、−CO−、−CO−O−、−CO−NH−、−CH=N−、−CH=N−N=CH−、−N=N−または−N(O)=N−の群から選ばれる2価の置換基を示す。Rは主鎖原子数2〜20の分岐を含んでもよい2価の置換基を示す。)で表される基が挙げられる。ここでRは、炭素原子数2〜20の鎖状飽和炭化水素基、1〜3個の環状構造を含む炭素原子数2〜20の飽和炭化水素基、1〜5個の不飽和基を有する炭素原子数2〜20の炭化水素基、1〜3個の芳香環を有する炭素原子数2〜20の炭化水素基、1〜5個の酸素原子を有する炭素原子数2〜20のポリエーテル基から選択されるものが好ましい。
結晶化度(%)= ラメラ晶の割合(Vol%)× 0.7
樹脂自体が高熱伝導性を有するためには、熱可塑性樹脂の結晶化度が7%以上であることが好ましい。結晶化度は、14%以上であることがより好ましく、21%以上であることがさらに好ましく、28%以上であることが特に好ましい。
数平均分子量測定:本発明の熱可塑性樹脂をp−クロロフェノールとo−ジクロロベンゼンの1:2(Vol比)混合溶媒に0.25重量%濃度となるように溶解して試料を調製した。標準物質はポリスチレンとし、同様の試料溶液を調製した。高温GPC((株)Waters製;150−CV)にてINJECTOR COMP:80℃、COLUMN COMP:80℃、PUMP/SOLVENT COMP:60℃、Injection Volume:200μl、の条件で測定した。
成形時のクラック評価:熱可塑性樹脂の固相から液晶相に相転移する点Tmより約20℃高い温度で射出成形したJIS1号ダンベル型(3mm厚み)の試験片について、10本中少なくとも1本の試料片にクラックが認められる場合、クラックありとした。
耐衝撃強度:熱可塑性樹脂の固相から液晶相に相転移する点Tmより約20℃高い温度で射出成形した絶乾状態の試験片(63.5×13×3mm)について、ASTM D256に従い測定した。
熱伝導率:厚み6mm×20mmφの円板状サンプルを射出成形にて作成し、京都電子工業製ホットディスク法熱伝導率測定装置で4φのセンサーを用い、熱伝導率を算出した。
密度:厚み6mm×20mmφの円板状サンプルを用いて、水中置換法にて密度を測定した。
4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ドデカン二酸、無水酢酸をモル比でそれぞれ1:1.01:2.1の割合で密閉型反応器に仕込み、常圧下、窒素ガス雰囲気で145℃にて1hアセチル化反応を行い、1℃/minの昇温速度で260℃まで加熱し重縮合を行った。酢酸の留出量が理論酢酸生成量の90%に到達した時点で引き続きその温度を保ったまま、約20分かけて0.5torr以下に減圧し、高分子量まで溶融重合を行った。1時間後、不活性ガスで常圧に戻し、生成した熱可塑性樹脂を取り出した。分子構造と樹脂単体の熱伝導率を表1に示す。
製造例1で重合した熱可塑性樹脂を120℃で24時間乾燥し、ガラス繊維(日本電気硝子(株)製T187H/PL、単体での熱伝導率1.0W/m・K、繊維直径13μm、数平均繊維長3.0mm、電気絶縁性、体積固有抵抗1015Ω・cm)(GF)を表の組成で混合したものを準備した。これにフェノール系安定剤であるAO−60((株)ADEKA製)を熱可塑性樹脂100重量部に対して0.2重量部加えこれを、日本製鋼所製45mm同方向噛み合い型二軸押出機TEX44(シリンダー温度200〜230℃)を用いて溶融混練し、ペレット化した。
製造例1で得た熱可塑性樹脂とGFの配合割合が70:30の重量%となるよう、製造例2に記載した方法で配合した組成物を、シリンダ温度230℃、金型温度150℃で射出成形し、得られた成形品の各種物性値を測定した。得られた結果を下記の表2に示す。
製造例1で得た熱可塑性樹脂、GF、および窒化ホウ素粉末(モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製PT110、単体での熱伝導率60W/m・K、体積平均粒子径45μm、電気絶縁性、体積固有抵抗1014Ω・cm)(h−BN)が38:22:40の重量%になるよう配合した以外は製造例2と同様にして、樹脂組成物を得た。上記樹脂組成物をシリンダ温度230℃、金型温度150℃で射出成形し、得られた成形品の各種物性値を測定した。得られた結果を下記の表2に示す。
製造例1のドデカン二酸をテトラデカン二酸に変更した以外は同様に重合した。分子構造と樹脂単体の熱伝導率を表1に示す。
実施例2の熱可塑性樹脂を製造例3で得た熱可塑性樹脂にした以外は同様にして樹脂組成物を得た。樹脂組成物を、シリンダ温度220℃、金型温度150℃で射出成形し、得られた成形品の各種物性値を測定した。得られた結果を下記の表2に示す。
製造例1で得た熱可塑性樹脂を、充填剤を配合せずに、シリンダ温度230℃、金型温度150℃で射出成形し、得られた成形品の各種物性値を測定した。得られた結果を下記の表2に示す。
熱可塑性樹脂の代わりに、ポリエチレンテレフタレート((株)ベルポリエステルプロダクツ製ベルペットEFG−70)(PET)を用いる以外は、実施例2と同様の方法により樹脂組成物を得た。PETの分子構造と樹脂単体の熱伝導率を表1に示す。(なお表1は、PETが、メソゲン基M及びスペーサーSpを有することを示すものではない。実際、PETはメソゲン基を有さないものである。)上記樹脂組成物をシリンダ温度280℃、金型温度150℃で射出成形し、得られた成形品の各種物性値を測定した。得られた結果を下記の表2に示す。なお表1では、便宜上、PETのフェニレン基がメソゲン基の欄に示されているが、フェニレン基のみからなる単位はメソゲン基には該当しない。
Claims (10)
- 主鎖が主として下記一般式(1)で示される単位の繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる熱可塑性樹脂中に、繊維状充填剤0.5〜200重量部を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。
−M−Sp− ...(1)
(式中、Mはメソゲン基、Spはスペーサーを示す。) - 前記一般式(1)が下記一般式(2)である、請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
−A1−x−A2−y−R−z− ...(2)
(式中、A1およびA2は、各々独立して芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、および脂環式複素環基からなる群から選ばれる置換基を示す。x、yおよびzは、各々独立して直接結合、−CH2−、−C(CH3)2−、−O−、−S−、−CH2−CH2−、−C=C−、−C≡C−、−CO−、−CO−O−、−CO−NH−、−CH=N−、−CH=N−N=CH−、−N=N−または−N(O)=N−の群から選ばれる2価の置換基を示す。Rは主鎖原子数2〜20の分岐を含んでもよい2価の置換基を示す。) - 前記熱可塑性樹脂のRに相当する部分が直鎖の脂肪族炭化水素鎖であることを特徴とする、請求項2または3いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 前記熱可塑性樹脂のRに相当する部分の炭素数が偶数であることを特徴とする請求項4に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 前記熱可塑性樹脂のRが−(CH2)8−、−(CH2)10−、および−(CH2)12−からなる群から選ばれる、一般式(2)で示される単位の繰り返し単位を少なくとも1種を含むことを特徴とする、請求項5に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 前記熱可塑性樹脂の−y−R−z−が−O−CO−R−CO−O−であることを特徴とする、請求項2〜6いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 前記熱可塑性樹脂の数平均分子量が3000〜40000であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 請求項1〜8いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を少なくとも用いた放熱・伝熱用樹脂材料。
- 熱可塑性樹脂組成物の原料である熱可塑性樹脂の、樹脂単体の熱伝導率が0.45W/(m・K)以上である、1〜8いずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010100513A JP5490604B2 (ja) | 2009-09-18 | 2010-04-26 | 熱可塑性樹脂組成物および放熱・伝熱用樹脂材料 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009217666 | 2009-09-18 | ||
JP2009217666 | 2009-09-18 | ||
JP2010100513A JP5490604B2 (ja) | 2009-09-18 | 2010-04-26 | 熱可塑性樹脂組成物および放熱・伝熱用樹脂材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011084716A true JP2011084716A (ja) | 2011-04-28 |
JP5490604B2 JP5490604B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=44077901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010100513A Active JP5490604B2 (ja) | 2009-09-18 | 2010-04-26 | 熱可塑性樹脂組成物および放熱・伝熱用樹脂材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5490604B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011132389A1 (ja) * | 2010-04-19 | 2011-10-27 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性熱可塑性樹脂 |
JP2011231158A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Kaneka Corp | 難燃性高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
US8637630B2 (en) | 2010-04-19 | 2014-01-28 | Kaneka Corporation | Thermoplastic resin with high thermal conductivity |
JP2014034633A (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Kaneka Corp | 有機部材の製造方法および当該製造方法により得られた有機部材 |
JP2014116421A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Kaneka Corp | 絶縁ケース |
US8946335B2 (en) | 2008-10-30 | 2015-02-03 | Kaneka Corporation | Highly thermally conductive thermoplastic resin composition and thermoplastic resin |
JP2015093980A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 繊維強化樹脂組成物、繊維強化成形体、繊維強化樹脂組成物の製造方法、繊維強化成形体の製造方法 |
JP2015183033A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜 |
US9234095B2 (en) | 2009-09-16 | 2016-01-12 | Kaneka Corporation | Thermally-conductive organic additive, resin composition, and cured product |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0232122A (ja) * | 1988-06-08 | 1990-02-01 | Eniricerche Spa | サーモトロピックコポリエステル |
JPH05262863A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-10-12 | Eniricerche Spa | サーモトロピックコポリエステル |
JP2004149722A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性高分子成形体 |
JP2008133382A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Polyplastics Co | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2009127026A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Polyplastics Co | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2011052204A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-03-17 | Kaneka Corp | ブロー成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
JP2011084715A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-04-28 | Kaneka Corp | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
JP2011084714A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-04-28 | Kaneka Corp | 押出成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
-
2010
- 2010-04-26 JP JP2010100513A patent/JP5490604B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0232122A (ja) * | 1988-06-08 | 1990-02-01 | Eniricerche Spa | サーモトロピックコポリエステル |
JPH05262863A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-10-12 | Eniricerche Spa | サーモトロピックコポリエステル |
JP2004149722A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性高分子成形体 |
JP2008133382A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Polyplastics Co | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2009127026A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Polyplastics Co | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2011052204A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-03-17 | Kaneka Corp | ブロー成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
JP2011084715A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-04-28 | Kaneka Corp | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
JP2011084714A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-04-28 | Kaneka Corp | 押出成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8946335B2 (en) | 2008-10-30 | 2015-02-03 | Kaneka Corporation | Highly thermally conductive thermoplastic resin composition and thermoplastic resin |
US9234095B2 (en) | 2009-09-16 | 2016-01-12 | Kaneka Corporation | Thermally-conductive organic additive, resin composition, and cured product |
WO2011132389A1 (ja) * | 2010-04-19 | 2011-10-27 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性熱可塑性樹脂 |
US8637630B2 (en) | 2010-04-19 | 2014-01-28 | Kaneka Corporation | Thermoplastic resin with high thermal conductivity |
US8921507B2 (en) | 2010-04-19 | 2014-12-30 | Kaneka Corporation | Thermoplastic resin with high thermal conductivity |
JP5941840B2 (ja) * | 2010-04-19 | 2016-06-29 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性熱可塑性樹脂 |
JP2011231158A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Kaneka Corp | 難燃性高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
JP2014034633A (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Kaneka Corp | 有機部材の製造方法および当該製造方法により得られた有機部材 |
JP2014116421A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Kaneka Corp | 絶縁ケース |
JP2015093980A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 繊維強化樹脂組成物、繊維強化成形体、繊維強化樹脂組成物の製造方法、繊維強化成形体の製造方法 |
JP2015183033A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性樹脂組成物、それを含有する放熱・伝熱用樹脂材料および熱伝導膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5490604B2 (ja) | 2014-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5941840B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂 | |
JP6193340B2 (ja) | 有機熱伝導性添加剤、樹脂組成物および硬化物を使用するプラスチックに熱伝導性を付与するための方法 | |
JP5731199B2 (ja) | 高熱伝導性の熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂の成形物 | |
JP5490604B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物および放熱・伝熱用樹脂材料 | |
JP5542513B2 (ja) | 押出成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP5366533B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP6117178B2 (ja) | 熱伝導性樹脂成形体および当該熱伝導性樹脂成形体の製造方法 | |
JP5684999B2 (ja) | ブロー成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP5468975B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂製ヒートシンク | |
JP5476203B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP6046484B2 (ja) | 熱伝導性熱可塑性樹脂成形体 | |
JP5757940B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂 | |
JP5680873B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂および熱可塑性樹脂成形体 | |
JP5646874B2 (ja) | 難燃性高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP5525322B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP5612517B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物の製造方法および成形体の製造方法 | |
JP6116881B2 (ja) | 絶縁ケース | |
JP5795866B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性液晶樹脂および樹脂組成物の成形方法 | |
JP6101501B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物、及び高熱伝導性熱可塑性樹脂の製造方法 | |
JP6012240B2 (ja) | 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130925 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20131009 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5490604 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |