JP5612517B2 - 高熱伝導性樹脂組成物の製造方法および成形体の製造方法 - Google Patents
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Description
下記一般式(1)または(2)で示される繰り返し単位を主として有する熱可塑性液晶樹脂、または、前記熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を、
高熱伝導性液晶樹脂組成物が等方相から液晶相への相転移を経る温度条件下にて混練する工程を含むことを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物の製造方法
−A1−x−A2−OCO(CH2)mCOO− ...(1)
−A1−x−A2−COO(CH2)mOCO− ...(2)
(式中、A1およびA2は、各々独立して芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を示す。xは、各々独立して直接結合、−O−、−S−、−CH2−CH2−、−C=C−、−C=C(CH3)−、−C≡C−、−CO−O−、−CO−NH−、−CH=N−、−CH=N−N=CH−、−N=N−および−N(O)=N−からなる群から選ばれる2価の置換基を示す。mは2〜20の整数を示す。)
2)上記混錬する工程において、熱可塑性液晶樹脂の混錬を溶融混練機内にて行うことを特徴とする1)に記載の製造方法
3)前記溶融混練機が溶融押出式混練機であることを特徴とする2)に記載の製造方法
4)前記熱可塑性液晶樹脂の−A1−x−A2−が下記一般式(3)であることを特徴とする1)〜3)の何れかにに記載の製造方法
5)前記一般式(1)または(2)中のmが4〜14の偶数であることを特徴とする1)〜4)の何れかに記載の製造方法。
7)前記無機充填剤の単体での熱伝導率が1W/(m・K)以上であることを特徴とする1)〜6)の何れかに記載の製造方法
8)前記無機充填剤が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化ベリリウムおよびダイヤモンドからなる群から選ばれる1種以上の電気絶縁性高熱伝導性無機化合物であることを特徴とする7)に記載の製造方法
9)前記無機充填剤が、グラファイト、導電性金属粉、軟磁性フェライト、炭素繊維、導電性金属繊維および酸化亜鉛からなる群から選ばれる1種以上の導電性高熱伝導性無機化合物であることを特徴とする7)に記載の製造方法
また、本発明者は、上記製造方法にて得られた高熱伝導性樹脂組成物を特定な条件下で射出成形することによって、得られる成形体の熱伝導率を一層高められる点を見出した。すなわち、本発明に係る成形体の製造方法は以下の構成10)で表される。
−A1−x−A2−OCO(CH2)mCOO− ...(1)
−A1−x−A2−COO(CH2)mOCO− ...(2)
(式中、A1およびA2は、各々独立して芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を示す。xは、各々独立して直接結合、−O−、−S−、−CH2−CH2−、−C=C−、−C=C(CH3)−、−C≡C−、−CO−O−、−CO−NH−、−CH=N−、−CH=N−N=CH−、−N=N−および−N(O)=N−からなる群から選ばれる2価の置換基を示す。mは2〜20の整数を示す。)
本明細書で言う熱可塑性とは、加熱により可塑化する性質のことである。また、本明細書で言う液晶樹脂とは、樹脂が加熱された際に、ある温度から液晶相を示すものの総称である。
上述した一般式(1)および(2)中のmは結晶化度が高く、高熱伝導性を示し易い観点から4〜14の偶数であることが好ましく、6〜12の偶数であることがより好ましい。
無機充填剤としては、公知の無機充填剤を広く使用できる。無機充填剤単体での熱伝導率は好ましくは1W/(m・K)以上、より好ましくは5W/(m・K)以上のものである。得られる樹脂成形体が熱伝導性に優れるという観点からは、単体での熱伝導率が10W/(m・K)以上の熱伝導性充填剤であることが特に好ましい。
(イ)ゲートが長方形および正方形の場合、
X=6Q/WH2
[式中、Qは流出量(cc/sec)、Wは幅、Hは厚みを示す。]
(ロ)ゲートが円形の場合、
X=4Q/πR3
[式中、Qは前記(イ)に同じ、Rは半径を示す]
熱伝導率の高い成形体が得られることから、射出速度は、1×103〜6×104(mm/sec)であることが好ましく、2×103〜2×104(mm/sec)であることがより好ましく、5×103〜2×104(mm/sec)であることがさらに好ましい。射出速度が1×103(mm/sec)未満の場合、熱伝導率は低下する。歪み速度(X)の制御は、射出速度、射出圧力ならびにゲート形状およびゲート面積によって行う。なお、射出速度を多段で変化させて成形する場合、成形品の半分以上は前記の歪み速度(X)で成形すればよい。
〔なお上記の、ゲートが長方形および正方形の場合と円形の場合における射出速度の算出式(イ)、(ロ)は、特開平4−331112、特開平4−205827等での開示と同様である。〕
本発明に係る成形体(高熱伝導性液晶樹脂成形体)は、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料、等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。特に優れた成形品外観、高熱伝導性、という優れた特性を併せ持つことから、放熱・伝熱用として、非常に有用である。
<数平均分子量>
数平均分子量の測定対象であるサンプルをp−クロロフェノール(東京化成工業)とトルエンの体積比3:8混合溶媒に2.5重量%濃度となるように溶解して試料を調製した。標準物質はポリスチレンとし、同様の試料溶液を調製した。高温GPC(Viscotek社製、350 HT−GPC System)にてカラム温度:80℃、流速1.00mL/min、の条件で測定した。検出器としては、示差屈折計(RI)を使用した。
熱可塑性液晶樹脂を約8mg秤量し、示差走査熱量計(島津製作所社製、DSC−50 ASSY)を用いて25℃から300℃まで20℃/分の速度で昇温し、次いで25℃まで降温した。再び300℃まで10℃/分の速度で昇温した後、25℃まで10℃/分の速度で降温し、吸熱・発熱サーモグラムを測定した。各種相転移点は、昇降温2度目の吸熱・発熱ピーク値から求めた。
熱可塑性液晶樹脂を約8mg秤量し、示差走査熱量計(島津製作所社製、DSC−50 ASSY)を用いて25℃から300℃まで20℃/分の速度で昇温し、次いで25℃まで降温し、再び300℃まで20℃/分の速度で昇温し、吸熱サーモグラムを測定した。Tmh(液晶化温度)は、昇温2度目の吸熱ピーク値から求めた。
<試験片成形(実施例1〜4および比較例1〜4)>
得られた各サンプルを乾燥した後、射出成形機にて厚み6mm×20mmφの円板状サンプルを成形した。シリンダー温度245℃、金型温度150℃にて成形を行った。
得られた各サンプルを乾燥した後、射出成形機[東洋機械金属株式会社製、Si−100IV]を用いて厚み6mm×20mmφの円板状サンプルを成形した。成形した円盤状サンプルを熱伝導率測定に使用した。
厚み6mm×20mmφの円板状サンプルにて、京都電子工業製ホットディスク法熱伝導率測定装置で4φのセンサーを用い、熱伝導率を測定した。
〔製造例1〕
4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ドデカン二酸、無水酢酸をモル比でそれぞれ1:1.09:2.1の割合で、反応器で仕込み、さらに4,4’−ジヒドロキシビフェニルに対し0.01mol%の酢酸ナトリウムを触媒として加えた。常圧下、窒素ガス雰囲気で145℃にて1hアシル化反応を行い、2℃/minの昇温速度で260℃まで加熱し重縮合を行った。酢酸の留出量が理論酢酸生成量の90%に到達した時点で引き続きその温度を保ったまま、約20分かけて反応器内を20torrに減圧し、溶融重縮合を行った。減圧開始から3時間後、不活性ガスで反応器内を常圧に戻し、生成したポリマーを25mmの口金から流水中に払い出し、急冷した。数平均分子量は10000であった。得られた樹脂を120℃で4時間乾燥した後、射出成形機を用いて成形し、樹脂単体の熱伝導率を測定した。熱可塑性液晶樹脂の分子構造、樹脂単体の熱伝導率および各相転移点を表1に示す。
製造例1で得られた熱可塑性液晶樹脂を120℃で4時間乾燥し、これを、株式会社テクノベル製15mm同方向回転完全噛合型二軸押出機KZW15−45MGを用いて、等方相の状態とした熱可塑性液晶樹脂に対して、バレル温度を表2のように変えて溶融混練し、ダイスヘッド部より吐出した熱可塑性液晶樹脂を水冷することで、樹脂組成物を得た。吐出量は20g/min、スクリュー回転数は150rpmに設定した。二軸押出機内における熱可塑性液晶樹脂は、C1からC6へと順次流動し、ダイスヘッド部から吐出される。
製造例1で得られた熱可塑性液晶樹脂を120℃で4時間乾燥し、無機充填剤として窒化ホウ素粉末(モメンティブパフォーマンスマテリマルズ社製PT110、単体での熱伝導率60W/(m・K)、体積平均粒子径45μm、電気絶縁性、体積固有抵抗1014Ω・cm)、ガラス繊維(日本電気硝子株式会社製T187H/PL、単体での熱伝導率1.0W/(m・K)、繊維直径13μm、数平均繊維長3.0mm、電気絶縁性、体積固有抵抗1015Ω・cm)を50:30:20のvol%比率で混合したものを準備した。
4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ドデカン二酸、無水酢酸をモル比でそれぞれ1:1.1:2.1の割合で、反応器で仕込んだ。さらに4,4’−ジヒドロキシビフェニルに対し0.01mol%の酢酸ナトリウムを触媒として加えた。常圧下、窒素ガス雰囲気で145℃にて1hアシル化反応を行い、2℃/minの昇温速度で260℃まで加熱し重縮合を行った。
製造例2で得られた樹脂組成物を120℃で4時間乾燥後、射出成形機[東洋機械金属(株)製、Si−100IV](ゲート形状:正方形)を用いて、表5に示すシリンダー温度に変えて成形品を成形し、熱伝導率を評価した。ノズル部温度220℃、金型温度115℃、射出速度8.5×103(mm/sec)、射出圧力150MPaに設定した。得られた成形品の熱伝導率を表5に示す。
製造例2で得られた樹脂組成物を120℃で4時間乾燥後、射出成形機[東洋機械金属(株)製、Si−100IV](ゲート形状:正方形)を用いて、表6に示す金型温度、射出速度の射出成形条件に変えて成形品を作成し、熱伝導率を評価した。シリンダー温度220℃、ノズル部温度220℃、射出圧力150MPaに設定した。結果を表6に示す。
Claims (8)
- 高熱伝導性樹脂組成物の製造方法において、
下記一般式(1)または(2)で示される繰り返し単位を主として有する熱可塑性液晶樹脂、または、前記熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を、
上記熱可塑性液晶樹脂が等方相から液晶相への相転移を経る温度条件下にて混練する工程を含み、
前記混錬する工程において、熱可塑性液晶樹脂の混錬を溶融混練機内にて行い、前記溶融混練機が溶融押出式混練機であることを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物の製造方法。
−A1−x−A2−OCO(CH2)mCOO− ...(1)
−A1−x−A2−COO(CH2)mOCO− ...(2)
(式中、A1およびA2は、各々独立して芳香族基、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を示す。xは、各々独立して直接結合、−O−、−S−、−CH2−CH2−、−C=C−、−C=C(CH3)−、−C≡C−、−CO−O−、−CO−NH−、−CH=N−、−CH=N−N=CH−、−N=N−および−N(O)=N−からなる群から選ばれる2価の置換基を示す。mは2〜20の整数を示す。) - 前記一般式(1)または(2)中のmが4〜14の偶数であることを特徴とする請求項1または2に記載の製造方法。
- 前記熱可塑性液晶樹脂の数平均分子量が3000〜40000であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の製造方法。
- 前記無機充填剤の単体での熱伝導率が1W/(m・K)以上であることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の製造方法。
- 前記無機充填剤が、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化ベリリウムおよびダイヤモンドからなる群から選ばれる1種以上の電気絶縁性高熱伝導性無機化合物であることを特徴とする請求項5に記載の製造方法。
- 前記無機充填剤が、グラファイト、導電性金属粉、軟磁性フェライト、炭素繊維、導電性金属繊維および酸化亜鉛からなる群から選ばれる1種以上の導電性高熱伝導性無機化合物であることを特徴とする請求項5に記載の製造方法。
- 請求項1〜7の何れか1項に記載の製造方法で得られた高熱伝導性樹脂組成物を、
シリンダー温度をTmh〜Tih−15(℃)、金型温度90〜Tmh−10(℃)、かつ射出速度を1×103〜6×104(mm/sec)の条件下で射出成形することを特徴とする熱可塑性液晶樹脂および高熱伝導性樹脂組成物の成形方法。
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