JP2011054629A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】トレンチゲート型FIN−FETにおいて、微細化に対してもFIN型トランジスタの利点を十分に発揮し、また、活性領域において十分なコンタクト面積を確保し、オン電流の低下を抑制したトレンチゲート型FIN−FETを提供する。
【解決手段】チャネル領域のFIN幅(162)を活性領域の幅(161)よりも狭くする。
【選択図】図22
【解決手段】チャネル領域のFIN幅(162)を活性領域の幅(161)よりも狭くする。
【選択図】図22
Description
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、詳しくはトレンチゲート型FIN−FET(Field Effect Transistor)を含む半導体装置及びその製造方法に関する。
近年、トランジスタの微細化に伴い、所謂ショートチャネル効果による、しきい値電圧の低下やサブスレッショルド特性の悪化が問題となっている。これを抑制する高性能トランジスタとして、チャネル部をひれ(フィン)状に加工したFIN型FETが注目されている。さらに、FIN型FETをDRAM(Dynamic Random Access Memory)セルトランジスタのように低リーク電流が求められる用途へ適用するために、トレンチ(リセス)ゲート構造とフィン型構造を組み合わせたトレンチゲート型FIN−FETが提案されている(特許文献1、特許文献2、非特許文献1等)。
FIN型FETにおいてはFIN幅が実効チャネル長の1/2以下で良好な特性を示すことが知られている(非特許文献2)。しかし、トレンチゲート型FIN−FETは活性領域の幅がそのままFINの幅となり、実効チャネル長に対するFINの幅が広いために、微細化に伴いFIN型トランジスタの利点を十分に得ることができなくなる。
また、FIN幅を狭くするために活性領域全体の幅を狭くすると、コンタクト面積の低下によってコンタクト抵抗が増加し、さらに実効チャネル幅が狭くなることから、オン電流が低下してしまう。特に埋め込みゲート構造のデバイスにおいては、ソース・ドレイン拡散層の抵抗が高いために、活性領域の幅を狭くすると、さらにオン電流が低下する。
S-W Chung, et. al., Symposium on VLSI Tech. Dig., pp. 32-33, 2006.
J.Kedzierski, et. al., IEEE Trans. Electron Device, vol.50, pp 952 - 958 , Apr 2003
このように、トレンチゲート型FIN−FETにおいて、微細化に対してもFIN型トランジスタの利点を十分に発揮し、また、活性領域において十分なコンタクト面積を確保し、オン電流の低下を抑制したトレンチゲート型FIN−FETの提供が要望されている。
上記課題の少なくとも一つを解決可能な本発明の一実施形態においては、半導体基板上に素子分離により区画されたFIN構造の半導体領域と、該半導体領域内に形成され、前記半導体領域と交差するトレンチ内にゲート電極を有するトレンチゲート型FIN−FETを含む半導体装置であって、前記FIN構造の半導体領域は、下部のチャネル領域の少なくとも一部のFIN幅が上部の活性領域の幅よりも狭い半導体装置が提供される。
また、本発明の別の実施形態においては、半導体基板上に素子分離により区画されたFIN構造の半導体領域と、該半導体領域内に形成され、前記半導体領域と交差するトレンチ内にゲート電極を有するトレンチゲート型FIN−FETをメモリセルトランジスタとして有する半導体記憶装置であって、
前記FIN構造の半導体領域は、下部のチャネル領域の少なくとも一部のFIN幅が上部の活性領域の幅よりも狭い半導体記憶装置が提供される。
前記FIN構造の半導体領域は、下部のチャネル領域の少なくとも一部のFIN幅が上部の活性領域の幅よりも狭い半導体記憶装置が提供される。
また、上記の半導体装置は、
半導体基板上に、上部の活性領域幅より下部のチャネル領域となる部分の幅を狭くしたFIN構造の半導体領域を形成する工程、
前記FIN構造の半導体領域の周囲を素子分離絶縁膜で埋め込む工程、
前記半導体領域と交差し、少なくとも前記幅を狭くした部分に到達するトレンチを形成する工程、および
前記トレンチ内にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程
とを備える半導体装置の製造方法によって提供することができる。
半導体基板上に、上部の活性領域幅より下部のチャネル領域となる部分の幅を狭くしたFIN構造の半導体領域を形成する工程、
前記FIN構造の半導体領域の周囲を素子分離絶縁膜で埋め込む工程、
前記半導体領域と交差し、少なくとも前記幅を狭くした部分に到達するトレンチを形成する工程、および
前記トレンチ内にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程
とを備える半導体装置の製造方法によって提供することができる。
本発明によれば、実効チャネル長に対するチャネル領域のFINの幅を狭くしたことにより、微細化によってもFIN型トランジスタの利点を十分に得ることができる。一方、活性領域はチャネル領域より広くすることができるため、微細化によるコンタクト抵抗の増加に伴うオン電流の低下が抑制される。
本発明の実施形態例について、以下、図面を参照しつつ説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、当業者が適宜変更可能なものである。
本明細書において、「活性領域の幅」とは、FIN構造の半導体領域を上面から見た場合の半導体領域上面の幅を意味し、「チャネル領域の幅」とは、トレンチゲート型FIN−FETのソース/ドレイン拡散層間にトレンチゲートを迂回して形成されるチャネル領域においてFINの幅が最も狭くなる部分の幅である。
〔第1の実施形態例〕
第1の実施形態例として、活性領域の幅が60nmのトレンチゲート型FIN−FETにおいて、チャネル領域の幅を30nmとした半導体装置について説明する。
第1の実施形態例として、活性領域の幅が60nmのトレンチゲート型FIN−FETにおいて、チャネル領域の幅を30nmとした半導体装置について説明する。
第1の実施形態例においては、本発明をn型MOS−FET構造で構成されるDRAMのメモリセルトランジスタに適用した場合の実施例について、図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態に係るDRAMのメモリセル領域の一部を表す平面図である。また、図2〜8、図10〜12,図14〜21は第1の実施形態例に係る製造工程を示す工程断面図であり、図9は第1の実施形態の変形例に係る製造工程を示す工程断面図であり、図1のゲート電極102に平行なトレンチゲート型FIN−FETのA−A’断面及びB−B’断面、活性領域101に平行なトレンチゲート型FIN−FETのC−C’断面をそれぞれ各図(a)〜(c)に示す。
まず図2に示すように、p型のシリコン基板111に通常の熱酸化を行い、厚さ10nmのシリコン酸化膜112を成長させる。次いで、LP−CVDにより厚さ150nmのシリコン窒化膜113を堆積する。
次に図3に示すように、周知のリソグラフィ及びドライエッチング技術を用いて、シリコン窒化膜113及びシリコン酸化膜112を幅60nmの活性領域形状にパターニングする。
次に図4に示すように、シリコン窒化膜113をマスクとして、シリコン基板111を100nmエッチングして第1のFIN構造111aを形成する。
次に図5に示すように、LP−CVDにより厚さ10nmのシリコン窒化膜115を堆積する。
次に図6に示すように、周知のドライエッチング技術を用いてシリコン窒化膜115をエッチバックし、第1のFIN構造111aの側壁にサイドウォールを形成する。
次に図7に示すように、シリコン窒化膜113及び115をマスクとして、シリコン基板111を100nmエッチングして浅溝素子分離(Shallow Trench Isolation以下、STIという)構造を用いた素子分離のための溝(トレンチ)および第2のFIN構造111bを形成する。
次に図8に示すように、例えばアンモニア(NH3)を含む水溶液を用いた等方性エッチングによりシリコン基板111を25nmエッチングして第3のFIN構造111cを形成する。シリコン窒化膜113および115は実質的にエッチングされないのでシリコン基板のみを選択的にエッチングすることができる。この等方性エッチングではシリコン基板のエッチング速度が、経験的に既知であるのでエッチング時間を制御することによりエッチング量を調整することができる。また、この等方性エッチングには、以下に述べるように、一旦熱酸化膜を形成した後、その熱酸化膜をフッ酸(HF)溶液で除去する方法やCDE(ケミカルドライエッチング)で除去する方法を用いることができる。
以下、熱酸化膜を形成した後、その熱酸化膜をフッ酸含有溶液で除去する方法について説明する。図9に示すように、図7で第2のFIN構造111bを形成した後、露出しているシリコン基板表面に熱酸化法により厚さ50nmのシリコン酸化膜116を形成する。周知のように、熱酸化膜の形成には、形成される熱酸化膜の厚さの1/2の厚さのシリコンが消費されるので、熱酸化膜が形成された後のシリコン基板の表面は25nm後退する。シリコン酸化膜116を形成した後、フッ酸水溶液(HF/H2O)や、フッ酸水溶液にフッ化アンモニウムを混合させた溶液(HF/NH4F/H2O)などを用いて熱酸化膜116をウエットエッチングする。これらのエッチング液ではシリコンはエッチングされないので、シリコン基板が露出した時点でエッチングを停止させることができる。すなわち、膜厚制御性に優れた熱酸化法により形成する熱酸化膜の膜厚でシリコン基板の減退量を制御できるので高精度に第3のFIN構造111cを形成できる効果がある。
一方、CDE法を用いる場合には、以下のように実施する。本実施例のCDE法では、アンモニア(NH3)ガスとフッ化水素(HF)ガスを用いることができる。同様にシリコン酸化膜116を形成した後、シリコン基板111を反応チャンバーにセットし、温度35℃に保持する。その後、NH3ガスとHFガスを等量(例えば40sccm)で導入し、圧力を2.67Pa(20mTorr)に保持して60秒放置する。この処理により、昇華性を有する硅フッ化アンモニウム((NH4)2SiF6)が表面に析出する。その後、シリコン基板111を150〜200℃に昇温して表面に析出している硅フッ化アンモニウムを昇華させることにより除去する。上記条件で除去できるシリコン酸化膜の厚さは5nmである。条件を調整して除去量を増加できるが、1.5倍程度が限度である。したがって、厚さ50nmのシリコン酸化膜116を全て除去するために、上記の処理を10回程度繰り返す。このCDEではシリコンもシリコン窒化膜もエッチングされないので過剰エッチングが生じない利点がある。すなわち、微細化が進むとエッチングのマスクとして用いるシリコン窒化膜113や115の膜厚も薄くせざるを得なくなり、HF溶液を用いるウエットエッチングではシリコン窒化膜が消滅する危惧が生じるが、CDE法ではシリコン窒化膜がエッチングされないので薄い膜厚のシリコン窒化膜であっても高精度に第3のFIN構造111cを形成することができる。なお、除去するシリコン酸化膜が4nm程度であれば、1回のCDE処理で除去可能であるが、本実施形態のように、50nmの場合には複数回処理する必要が生じる。この場合、全てCDE処理を用いてシリコン酸化膜を除去する必要はなく、シリコン窒化膜が消滅しない範囲において、HF含有溶液によるウエットエッチングで予めシリコン酸化膜116を途中までエッチングした後、残りのエッチングをCDEで行うことができる。
次に図10に示すように、塗布酸化膜を100nm塗布した後800℃30分の熱処理を行い、さらに通常のHDP−CVD(High Density Plasma-Chemical Vapor Deposition)法によりシリコン基板全面に400nmの酸化膜を堆積する。次いで、堆積した酸化膜をCMP法によりシリコン窒化膜113をストッパとして研磨除去することにより埋め込み酸化膜117を形成する。
次に図11に示すように、熱リン酸によりシリコン窒化膜113を除去する。
次に図12に示すように、トレンチゲート形成のために通常のリソグラフィ技術を用いてフォトレジスト121をスリット状の開口122を形成するようにパターニングする。この時、スリット状の開口122を有するフォトレジストパターンは、例えば、図13の上面図に示すように形成する。なお、後述する第2の実施形態例のようにフォトレジスト121をライン状にパターニングして連続した開口を形成しても良い。
次に図14に示すように、CF4とArの混合ガスにH2を添加したガスを用いた通常の異方性ドライエッチングにより、シリコン111を140nm、埋め込み酸化膜117を190nmエッチングする。
次に図15に示すように、ISSG(In Situ Steam Generation)酸化を行いゲート酸化膜125を6nm成長させる。次いで、リンを1x1020/cm3の濃度でドープした厚さ80nmのポリシリコン126、そして厚さ5nmの窒化タングステン(WN)上に厚さ70nmのタングステン(W)膜を積層したW/WN膜127を形成する。次いで、通常のLP−CVD((Low Pressure CVD))法により厚さ140nmのシリコン窒化膜128を堆積する。なお、同図ではシリコン酸化膜112が残っているが、シリコン酸化膜112を除去してから、ゲート酸化膜125形成時のISSG酸化によりシリコン酸化膜を形成しても良い。
次に図16に示すように、周知のリソグラフィ及びドライエッチング技術を用いて、シリコン窒化膜128をパターニングする。次いで、シリコン窒化膜128をマスクとして、異方性ドライエッチングを行うことで、W/WN膜127およびポリシリコン126からなるゲート電極129を形成する。
次に図17に示すように、LP−CVD法により厚さ10nmのシリコン窒化膜131を堆積する。
次に図18に示すように、通常の異方性ドライエッチングによりシリコン窒化膜131をエッチバックした後、フッ酸溶液によりシリコン111上の酸化膜125を除去する。次いでシリコン111上に通常の選択Epi法によりシリコン135を50nm成長させる。なお、同図では選択Epi法による積み上げシリコン135の幅は活性領域の幅と同等として示しているが、絶縁膜等で規制されていない部分では横方向へも成長することから活性領域の幅よりも積み上げシリコン135の幅が広くなる場合もある。
次に図19に示すように、配線との層間絶縁膜としてCVD法によりBPSG(Boro-phospho silicate glass)膜141を400nm堆積し、750℃30分のリフロー処理を行う。
次に図20に示すように、周知のリソグラフィ及びドライエッチング技術を用いてコンタクトホールを形成する。次いで、1.0x1013/cm2のリンを20keVの加速エネルギーでイオン注入し、900℃10秒の熱処理を行うことでソース・ドレイン拡散層145を形成する。
次に図21に示すように、LP−CVDを用いてリンを1x1020/cm3の濃度でドープしたポリシリコンを厚さ80nmで堆積し、堆積したポリシリコンをCMP(Chemical Mechanical Polishing)法により研磨除去することにより、ポリシリコンプラグ151を形成する。
このように形成したトレンチゲート型FIN−FETは、図22に示すように活性領域の幅161(W)よりもFINの幅162(Tfin)を狭くすることが出来る。FIN−FETのショートチャネル効果によるしきい値電圧(Vth)の低下量(Vth roll-off)ΔVthは
である。ここでSはサブスレッショルド係数、qは電子の電荷、kはボルツマン定数、Tは絶対温度、Leffは実効チャネル長、Ldはドレインポテンシャルの減衰長、φmsはゲート電極と半導体基板との仕事関数差、Vdsはドレイン電圧を示す。
ドレインポテンシャルの減衰長Ldは実効的なFINの幅(Teff)と高さ(Heff)の関数として、次のように表される。
ここで、ゲート酸化膜厚をToxとし、シリコンと酸化膜の誘電率をそれぞれεsi及びεoxとすると、Teff及びHeffは次のように表される。
図23は、図22におけるFIN高さ163(Hfin)が50nmの場合の、しきい値電圧低下量の実効チャネル長依存性を示す。従来のTfin=W(活性領域幅)と比較し、本発明によりTfin<Wとすることでしきい値電圧低下量が抑制される。特に、Tfin≦0.5×Wにおいて効果が大きい。なおTfinの下限値は、第3のFIN構造が製造工程において倒壊する等の危惧がなく、安定して製造できる幅までである。
図24はFIN高さHfinが50nm、活性領域幅Wが60nmの場合の、しきい値電圧低下量のTfin/W比率依存性を示す。従来のTfin/W=1のままLeffを80nmから60nmへシュリンクすると、しきい値電圧低下量が増加するが、本発明によりTfin/W=0.5とすると、しきい値電圧低下量を保ったままLeffを60nmへシュリンクすることが可能となる。
図25は同じプロセス世代で形成されたトレンチゲート型FIN−FETに本発明を適用した場合の、ドレイン電流のゲート電圧依存性を示している。従来のTfin=Wと比較し、本発明はショートチャネル効果が抑制されるため、サブスレッショルド特性が改善される。
〔第2の実施形態例〕
本発明の第2の実施形態例として、トレンチゲートの一種である埋め込みゲートを有するFIN−FET(以下、埋め込みゲート型FIN−FETという)において、活性領域の幅を60nm、チャネル領域の幅を30nmとした半導体装置について説明する。
本発明の第2の実施形態例として、トレンチゲートの一種である埋め込みゲートを有するFIN−FET(以下、埋め込みゲート型FIN−FETという)において、活性領域の幅を60nm、チャネル領域の幅を30nmとした半導体装置について説明する。
第2の実施形態例として、埋め込みゲート型FIN−FETをDRAMのメモリセルトランジスタに適用した場合について、図面を参照して説明する。まず、第1の実施形態例と同様に図2〜10に示す工程を実施する。なお、図4におけるシリコン基板111のエッチング量は、第1の実施形態例と同様に100nmとしたが、DRAMの容量側のソース・ドレイン拡散層の深さよりも深く設定する。
次に図26に示すように、熱リン酸によりシリコン窒化膜113を除去する。次いで、1x1013/cm2のリンを15keVでイオン注入し、さらに2x1013/cm2のヒ素を15keVでイオン注入した後、950℃10秒の熱処理を行うことにより、接合深さが80nmのソース・ドレイン拡散層219を形成する。
次に図27に示すように、トレンチゲート形成のために通常のリソグラフィ技術を用いてフォトレジスト221をライン状の開口222を形成するようにパターニングする。この時の上面図を図28に示す。
次に図29に示すように、CF4とArの混合ガスにH2を添加したガスを用いた通常の異方性ドライエッチングにより、シリコン111を140nm,埋め込み酸化膜117を190nmエッチングし、トレンチ223を形成する。
次に図30に示すように、トレンチ223に露出するシリコン111にISSG酸化を行いゲート酸化膜225を4nm成長させる。次いで、厚さ5nmの窒化チタン(TiN)上に厚さ80nmのタングステン(W)膜を積層したW/TiN膜226を形成する。
次に図31に示すように、通常のドライエッチングにより、ゲート絶縁膜225上のW/TiN膜226の厚さが80nmとなるようエッチバックし、埋め込みゲート電極229を形成する。
次に図32に示すように、塗布絶縁膜231によりゲート電極上に絶縁膜を埋め込み、次いで通常のプラズマCVDにより厚さ150nmの酸化膜232を堆積する。
次に図33に示すように、周知のリソグラフィ及びドライエッチング技術を用いて、ビット線とのコンタクトホールとなる開口233を形成する。この時、開口233底には、酸化膜112が少し残るように酸化膜232,112をエッチングする。次いで、1x1015/cm2のリンを15keVでイオン注入し、950℃10秒の熱処理を行うことによりビット線側のソース・ドレイン拡散層235を形成する。
次に図34に示すように、通常のウェットエッチングにより開口233底の酸化膜112を除去してコンタクトホールを完成した後、リンを1x1020/cm3の濃度でドープした厚さ80nmのポリシリコン236、そして厚さ5nmの窒化タングステン(WN)上に厚さ70nmのタングステン(W)膜を積層したW/WN膜237を形成する。次いで、通常のLP−CVD法により厚さ140nmのシリコン窒化膜238を堆積する。
次に図35に示すように、周知のリソグラフィ及びドライエッチング技術を用いて、シリコン窒化膜238をパターニングする。次いで、シリコン窒化膜238をマスクとして、異方性ドライエッチングを行うことで、W/WN膜237およびポリシリコン236からなるビット線239を形成する。
次に図36に示すように、LP−CVD法により厚さ10nmのシリコン窒化膜を成膜した後、通常の異方性ドライエッチングによりエッチバックすることにより、ビット線の側面にサイドウォールシリコン窒化膜241を形成する。
次に図37に示すように、配線との層間絶縁膜としてCVD法によりBPSG膜245を400nm堆積し、750℃30分のリフロー処理を行う。
次に図38に示すように、周知のリソグラフィ及びドライエッチング技術を用いてコンタクトホールを形成する。次いで、LP−CVDを用いてリンを1x1020/cm3の濃度でドープしたポリシリコンを厚さ80nmで堆積し、堆積したポリシリコンをCMP法により研磨除去することにより、ポリシリコンプラグ251を形成する。ポリシリコンプラグ251は後に形成する容量と接続される。
このように形成した埋め込みゲート型FIN−FETは、図39に示すようにFINの幅263(Tfin)よりもポリシリコンプラグ251とのコンタクト幅262を広くすることが出来るため、コンタクト抵抗の増加によるオン電流の低下が抑制される。
さらに埋め込みゲート型トランジスタをDRAMセルに適用する場合、容量素子が電気的に接続される側の拡散層(ソース・ドレイン)とゲート電極の上端との距離を離して、接合電界を緩和する必要がある。図40に示すようにゲート電極の埋め込み深さと接合電界が反比例の関係となり、DRAMのリテンション特性を満足するためには、シリコン表面(FIN構造の上面)とゲート電極上端との距離を70nm以上離してゲート電極を埋め込むことが好ましい。しかし、埋め込みを深くすると、容量側のソース・ドレインとゲート電極の上端との距離が離れ、容量側のソース・ドレイン拡散層の抵抗が上昇する。この抵抗上昇により、ゲート電極を埋め込まないトランジスタよりも、オン電流の活性領域幅依存性が大きくなる。
本発明はソース・ドレイン拡散層部分の活性領域幅を狭めることなく、チャネル領域のFINの幅を制御することができるため、埋め込みゲート型FIN−FETにおいても図40に示すようにオン電流の低下を効果的に抑制することができる。
以上の説明では、本発明についてDRAMメモリセルにおけるセルトランジスタにトレンチゲート型FIN−FETを適用した実施形態を例示して説明したが、これに限定されるものではなく、トレンチゲート型FIN−FETを利用可能な全ての半導体装置に適用できるものである。
101 活性領域
102 ゲート電極
111 シリコン
111a 第1のFIN構造
111b 第2のFIN構造
111c 第3のFIN構造
112 シリコン酸化膜
113 シリコン窒化膜
115 シリコン窒化膜
116 シリコン酸化膜
117 STI埋め込み酸化膜
121 フォトレジスト
122 スリット状開口
123 トレンチ
125 ゲート酸化膜
126 ポリシリコン膜
127 W/WN膜
128 シリコン窒化膜
129 ゲート電極
131 シリコン窒化膜
135 シリコンEPI層
141 BPSG膜
145 ソース・ドレイン拡散層
151 ポリシリコンプラグ
161 活性領域幅
162 FIN幅 (Tfin)
163 FIN高さ (Hfin)
221 フォトレジスト
222 ライン状開口
223 トレンチ
225 ゲート酸化膜
226 W/TiN積層膜
229 埋め込みゲート電極
231 塗布絶縁膜
232 プラズマ酸化膜
233 開口(コンタクトホール用)
235 ビット線側ソース・ドレイン拡散層
236 ポリシリコン膜
237 W/WN膜
238 シリコン窒化膜
239 ビット線
241 サイドウォールシリコン窒化膜
245 BPSG膜
251 ポリシリコンプラグ
261 容量側ソース・ドレイン拡散層深さ
262 ポリシリコンプラグのコンタクト幅
263 FIN幅 (Tfin)
102 ゲート電極
111 シリコン
111a 第1のFIN構造
111b 第2のFIN構造
111c 第3のFIN構造
112 シリコン酸化膜
113 シリコン窒化膜
115 シリコン窒化膜
116 シリコン酸化膜
117 STI埋め込み酸化膜
121 フォトレジスト
122 スリット状開口
123 トレンチ
125 ゲート酸化膜
126 ポリシリコン膜
127 W/WN膜
128 シリコン窒化膜
129 ゲート電極
131 シリコン窒化膜
135 シリコンEPI層
141 BPSG膜
145 ソース・ドレイン拡散層
151 ポリシリコンプラグ
161 活性領域幅
162 FIN幅 (Tfin)
163 FIN高さ (Hfin)
221 フォトレジスト
222 ライン状開口
223 トレンチ
225 ゲート酸化膜
226 W/TiN積層膜
229 埋め込みゲート電極
231 塗布絶縁膜
232 プラズマ酸化膜
233 開口(コンタクトホール用)
235 ビット線側ソース・ドレイン拡散層
236 ポリシリコン膜
237 W/WN膜
238 シリコン窒化膜
239 ビット線
241 サイドウォールシリコン窒化膜
245 BPSG膜
251 ポリシリコンプラグ
261 容量側ソース・ドレイン拡散層深さ
262 ポリシリコンプラグのコンタクト幅
263 FIN幅 (Tfin)
Claims (26)
- 半導体基板上に素子分離により区画されたFIN構造の半導体領域と、該半導体領域内に形成され、前記半導体領域と交差するトレンチ内にゲート電極を有するトレンチゲート型FIN−FETを含む半導体装置であって、
前記FIN構造の半導体領域は、下部のチャネル領域の少なくとも一部のFIN幅が上部の活性領域の幅よりも狭い半導体装置。 - チャネル領域のFIN幅が活性領域の幅の1/2以下である請求項1に記載の半導体装置。
- 一つのFIN構造の半導体領域に2つのトレンチゲート型FIN−FETが一つの拡散層を共有して備えられている請求項1又は2に記載の半導体装置。
- トレンチゲート型FIN−FETは、ゲート電極構造としてFIN構造の半導体領域中に形成されたトレンチからFIN構造上に突き出したリセスゲートを有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 拡散層の少なくとも一部が積み上げ構造の半導体層である請求項4に記載の半導体装置。
- トレンチゲート型FIN−FETは、ゲート電極構造としてFIN構造の半導体領域中に形成されたトレンチ内にFIN構造の上面よりも低く埋め込まれた埋め込みゲートを有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 埋め込みゲートの両側に接合深さの異なる拡散層を有する請求項6に記載の半導体装置。
- トレンチゲート型FIN−FETは、一方の拡散層に容量素子が電気的に接続されたメモリセルを構成する請求項1乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 半導体基板上に素子分離により区画されたFIN構造の半導体領域と、該半導体領域内に形成され、前記半導体領域と交差するトレンチ内にゲート電極を有するトレンチゲート型FIN−FETをメモリセルトランジスタとして有する半導体記憶装置であって、
前記FIN構造の半導体領域は、下部のチャネル領域の少なくとも一部のFIN幅が上部の活性領域の幅よりも狭い半導体記憶装置。 - チャネル領域のFIN幅が活性領域の幅の1/2以下である請求項9に記載の半導体記憶装置。
- 一つのFIN構造の半導体領域に2つのトレンチゲート型FIN−FETが一つの拡散層を共有して備えられており、共有される拡散層にビット線が電気的に接続され、共有されない拡散層に容量素子が電気的に接続されている請求項9又は10に記載の半導体記憶装置。
- トレンチゲート型FIN−FETは、ゲート電極構造としてFIN構造の半導体領域中に形成されたトレンチからFIN構造上に突き出したリセスゲートを有する請求項9乃至11のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
- 拡散層の少なくとも一部が積み上げ構造の半導体層である請求項12に記載の半導体記憶装置。
- トレンチゲート型FIN−FETは、ゲート電極構造としてFIN構造の半導体領域中に形成されたトレンチ内にFIN構造の上面よりも低く埋め込まれた埋め込みゲートを有する請求項9乃至11のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
- 埋め込みゲートの両側に接合深さの異なる拡散層を有し、接合深さの深い拡散層にビット線が電気的に接続され、接合深さの浅い拡散層に容量素子が電気的に接続されている請求項14に記載の半導体記憶装置。
- 埋め込みゲートの上面がFIN構造の上面から70nm以上離れており、容量素子が電気的に接続される接合深さの浅い拡散層が埋め込みゲートの上面よりも上に形成された請求項15に記載の半導体記憶装置。
- 半導体基板上に、上部の活性領域幅より下部のチャネル領域となる部分の幅を狭くしたFIN構造の半導体領域を形成する工程、
前記FIN構造の半導体領域の周囲を素子分離絶縁膜で埋め込む工程、
前記半導体領域と交差し、少なくとも前記幅を狭くした部分に到達するトレンチを形成する工程、および
前記トレンチ内にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程
とを備える半導体装置の製造方法。 - 前記FIN構造の半導体領域を形成する工程は、
半導体基板上にハードマスク層を形成し、活性領域形状にパターニングする工程、
前記ハードマスク層をマスクに前記半導体基板をエッチングして第1のFIN構造を形成する工程、
前記第1のFIN構造側面にサイドウォールを形成する工程、
前記ハードマスク層およびサイドウォールをマスクに半導体基板をさらにエッチングして第2のFIN構造を形成する工程、および
ハードマスク層およびサイドウォールをマスクに第2のFIN構造を等方性エッチングして、サイドウォールで囲まれた活性領域幅よりも幅を狭くしたチャネル領域となる部分を有する第3のFIN構造を形成する工程、
とを備える請求項17に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記FIN構造の半導体領域を形成する工程は、
半導体基板上にハードマスク層を形成し、活性領域形状にパターニングする工程、
前記ハードマスク層をマスクに前記半導体基板をエッチングして第1のFIN構造を形成する工程、
前記第1のFIN構造側面にサイドウォールを形成する工程、
前記ハードマスク層およびサイドウォールをマスクに半導体基板をさらにエッチングして第2のFIN構造を形成する工程、
露出する半導体基板表面を熱酸化して酸化シリコン膜を形成する工程、および
前記熱酸化により形成した酸化シリコン膜を除去して、サイドウォールで囲まれた活性領域幅よりも幅を狭くしたチャネル領域となる部分を有する第3のFIN構造を形成する工程、
とを備える請求項17に記載の半導体装置の製造方法。 - チャネル領域となる部分の幅を活性領域の幅の1/2以下とする請求項17乃至19のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 一つのFIN構造の半導体領域に少なくとも2つのゲート電極用トレンチを形成する請求項17乃至20のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ゲート電極の構造として、FIN構造の半導体領域中に形成されたトレンチからFIN構造上に突き出したリセスゲートを形成する請求項17乃至21のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- FIN構造上に突き出したゲート電極の側面にサイドウォールを形成した後、露出するFIN構造上に積み上げ半導体層を形成し、該積み上げ半導体層にイオン注入してトランジスタの拡散層を形成する工程をさらに有する請求項22に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ゲート電極の構造として、FIN構造の半導体領域中に形成されたトレンチ内にFIN構造の上面よりも低く埋め込まれた埋め込みゲートを形成する請求項17乃至21のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 埋め込みゲートの両側に接合深さの異なる拡散層を形成する工程を有する請求項24に記載の半導体装置の製造方法。
- トレンチゲート型FIN−FETの一方の拡散層に電気的に接続された容量素子を形成する工程と、他方の拡散層に電気的に接続されたビット配線を形成する工程とをさらに有する請求項17乃至25のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
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