JP2011053458A - 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 - Google Patents
感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011053458A JP2011053458A JP2009202541A JP2009202541A JP2011053458A JP 2011053458 A JP2011053458 A JP 2011053458A JP 2009202541 A JP2009202541 A JP 2009202541A JP 2009202541 A JP2009202541 A JP 2009202541A JP 2011053458 A JP2011053458 A JP 2011053458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- resin composition
- group
- film
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 0 CC(C)(C1C=CC(*)CC1)C1=CCC(C)(C(C)(C(C*)=C=C**)c2ccc(*)cc2)C=C1 Chemical compound CC(C)(C1C=CC(*)CC1)C1=CCC(C)(C(C)(C(C*)=C=C**)c2ccc(*)cc2)C=C1 0.000 description 4
- BVYJEKBXVYKYRA-UHFFFAOYSA-N CCCC1C(C)CCCC1 Chemical compound CCCC1C(C)CCCC1 BVYJEKBXVYKYRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
(b)感光剤と、
(c)溶剤と、
(d)加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、
(e)ウレア結合を有するシランカップリング剤と、
を含有してなることを特徴とする。
前記(a)成分の一般式(I)におけるU及びVの少なくとも一方が、下記一般式(UV1):
また、本発明の感光性樹脂組成物にあっては、前記(a)成分が、一般式(III):
また、本発明の感光性樹脂組成物にあっては、前記(d)成分が、メチロール基あるいはアルコキシアルキル基を有する化合物であることを特徴とする。
また、本発明の感光性樹脂組成物にあっては、前記(e)ウレア結合を有するシランカップリング剤が、下記式(4)で表される化合物であることを特徴とする。
また、本発明の感光性樹脂組成物にあっては、さらに、(g)成分として加熱により酸を発生する熱酸発生剤を含むことを特徴とする。
さらに、本発明は、前記のパターン硬化膜の製造方法により得られるパターン硬化膜を、層間絶縁膜層及び/又は表面保護膜層として有することを特徴とする電子部品に関する。
まず、本発明による低温硬化用の感光性樹脂組成物について説明する。本発明による感光性樹脂組成物は、(a)一般式(I):
((a)成分:ポリベンゾオキサゾール前駆体)
本発明において、ポリベンゾオキサゾール前駆体は、その共重合体も含む。ポリベンゾオキサゾール前駆体は、通常、アルカリ水溶液で現像するので、アルカリ水溶液可溶性であることが好ましい。本発明においては、例えば、前記一般式(I)以外のポリベンゾオキサゾール前駆体ではないポリアミドの構造、ポリベンゾオキサゾールの構造、ポリイミドやポリイミド前駆体(ポリアミド酸やポリアミド酸エステル)の構造を、前記一般式(I)の構造や、共重合体である場合の前記一般式(III)のA構造とB構造と共に有していても良い。
例えば、下記一般式(V)及び(VI) で表されるポリベンゾオキサゾール前駆体であることが好ましい。
ここで、式中のjとlのモル分率は、j=80〜100モル%、l=20〜0モル%であることがより好ましい。
ここで、式中のjとkとlのモル分率は、j+k=80〜100モル%、l=20〜0モル%であることがより好ましい。なお、上記一般式(V)及び(VI)において、Yは、j及びkでくくられた構造のそれぞれの中の2つのベンゼン環(フェノール性水酸基の結合したもの)とU又はWで構成された構造とは異なるものであり、一般には、フェノール性水酸基を含まないジアミンの残基である。
ここで、式中のjとkのモル分率は、j=5〜85モル%、k=15〜95モル%であることがパターン性、機械特性、耐熱性、耐薬品性の点でより好ましい。
炭素数1〜30の脂肪族鎖状構造を含む基は、一般式(I)及び(III)において、UとしてもVとして存在していても良い。脂肪族鎖状構造を含む基として、下記一般式(UV1)または(UV2)に示す構造を含む基であると250℃の以下での脱水閉環率が高い点で好ましい。さらに炭素数7〜30の脂肪族直鎖構造であると弾性率が低くかつ破断伸びが高く、より好ましい。
一般式(I)及び(III)においてVで表される2価の有機基とは、一般に、ジアミンと反応してポリアミド構造を形成する、ジカルボン酸の残基である。
本発明において炭素数1〜30の脂肪族鎖状構造を含む基は、一般式(I)及び(III)において、UとしてもVとして存在していても良い。脂肪族鎖状構造を含む基としては、前記一般式(UV1)または(UV2)に示す構造を有すると、耐熱性、紫外及び可視光量域での高い透明性を有し、250℃の以下での脱水閉環率が高い点で優れる。さらに炭素数7〜30の脂肪族直鎖構造であると、そのポリマーはN−メチル−2−ピロリドン以外にもγ−ブチロラクトンやプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートといった溶剤にも易溶となり、保存安定性も高い。さらに弾性率が低くかつ破断伸びが高く、より好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記ポリベンゾオキサゾール前駆体とともに(b)感光剤を含む。この感光剤とは、その組成物から形成された膜に光を照射した場合に、光に反応して、照射部と未照射部の現像液に対する溶解性に差異を付与する機能を有するものである。本発明で(b)成分として用いられる感光剤に特に制限はないが、光により酸又はラジカルを発生するものであることが好ましい。
本発明に使用される(c)成分(溶剤)としては、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸ベンジル、n−ブチルアセテート、エトキシエチルプロピオネート、3−メチルメトキシプロピオネート、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、テトラメチレンスルホン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ジエチルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン等が挙げられ、通常、他の成分を充分に溶解できるものであれば特に制限はない。
本発明に使用される(d)成分である加熱により架橋または重合し得る架橋剤は、感光性樹脂組成物を塗布、露光、現像後に加熱処理する工程において化合物がポリベンゾオキサゾール前駆体またはポリベンゾオキサゾールと反応、すなわち橋架けする。または加熱処理する工程において化合物自身が重合する。これによって、比較的低い温度、例えば200℃以下の硬化において懸念される膜の脆さを防ぎ、機械特性や薬品耐性、フラックス耐性を向上させることができる。
なお、一般式(VII)〜(VIV)において、一価の有機基としては、炭素原子数1〜10の、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシアルキル基、ヒドロキシアルコキシ基、それらの水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換されたものが好ましいものとして挙げられる。
本発明の組成物が含む(e)ウレア結合を有するシランカップリング剤について説明する。通常、シランカップリング剤は、感光性樹脂組成物を塗布、露光、現像後に加熱処理する工程において、ポリマーと反応して橋架けをする、又は加熱処理する工程において自身が重合すると推定される。これにより、得られる硬化膜と基板との密着性を向上させることができる。特に本発明における、分子内にウレア結合を有するシランカップリング剤を、本発明の組成として用いることにより、250℃以下の低温下での硬化においても高い基板との密着性が発現できる。本発明の(a)成分で挙げた低温下でも硬化に有利な樹脂と合わせて使用することで、組成物を250℃以下で硬化して得られた硬化膜の密着性向上が顕著であり、その効果が最も際立つと言える。
本発明における(f)成分としては、ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング化合物であれば特に制限はない。(e)成分で挙げたウレア結合を有するシランカップリング剤と併用することで、さらに低温硬化時の密着性向上に効果がある。
ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング化合物としては、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、n−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、n−ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、tert−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、n−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、n−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、tert−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルn−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、n−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、tert−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、n−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、n−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、tert−ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、1,4−ビス(トリヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(メチルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(エチルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(プロピルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ブチルジヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジメチルヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジエチルヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジプロピルヒドロキシシリル)ベンゼン、1,4−ビス(ジブチルヒドロキシシリル)ベンゼン等や、下記一般式(1)で表わされる化合物が挙げられる。
このようなシランカップリング剤としては、ヒドロキシメチルトリメトキシシラン、ヒドロキシメチルトリエトキシシラン、2−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、2−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、3−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、3−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、4−ヒドロキシブチルトリメトキシシラン、4−ヒドロキシブチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、2−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、2−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、4−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、4−グリシドキシブチルトリエトキシシラン等が挙げられる。
また、その構造中にヒドロキシ基又はグリシジル基と共に、窒素原子を含む基、具体的にはアミノ基やアミド結合を含むシランカップリング剤も好ましく、このようなものとしては、ビス(2−ヒドロキシメチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス(2−ヒドロキシメチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス(2−グリシドキシメチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス(2−ヒドロキシメチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基を有するシランカップリング剤、
式 X−(CH2)m−CO−NH−(CH2)n−Si(OR)3(但し、Xは水酸基又はグリシジル基であり、m及びnは各々独立に1〜3の整数を表し、Rはメチル基、エチル基又はプロピル基である)で示される化合物等のアミド結合を有するシランカップリング剤などが挙げられる。
(f)成分の配合量は、(a)成分100質量部に対して、0.1〜20質量部とすることが好ましく、0.3〜10質量部とすることがさらに好ましい。
本発明において、さらに、(g)成分として熱酸発生剤(熱潜在酸発生剤)を使用することができる。熱酸発生剤を使用すると、ポリベンゾオキサゾール前駆体のフェノール性水酸基含有ポリアミド構造が脱水反応を起こして環化する際の触媒として効率的に働くので好ましい。また、本発明の約250℃の以下での脱水閉環率が高い特定の樹脂に、この酸熱発生剤を併用することにより、脱水環化反応をさらに低温化できるので、低温での硬化でも硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる。
本発明による感光性樹脂組成物において、上記(a)〜(e)成分、さらに必要に応じて(f)〜(g)成分に加えて、(1)溶解促進剤、(2)溶解阻害剤、(3)界面活性剤又はレベリング剤などの成分を配合しても良い。
本発明においては、さらに(a)成分であるベース樹脂のアルカリ水溶液に対する溶解性を促進させる溶解促進剤、例えばフェノール性水酸基を有する化合物を含有させることができる。フェノール性水酸基を有する化合物は、加えることでアルカリ水溶液を用いて現像する際に露光部の溶解速度が増加し感度が上がり、また、パターン形成後の膜の硬化時に、膜の溶融を防ぐことができる。
本発明においては、さらに(a)成分であるベース樹脂のアルカリ水溶液に対する溶解性を阻害する化合物である溶解阻害剤を含有させることができる。具体的には、ジフェニルヨードニウムニトラート、ビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムニトラート、ジフェニルヨードニウムブロマイド、ジフェニルヨードニウムクロリド、ジフェニルヨードニウムヨーダイト等のジフェニルヨードニウム塩が好ましい物としてあげられる。
((3)界面活性剤又はレベリング剤)
また、本発明の感光性樹脂組成物は、塗布性、例えばストリエーション(膜厚のムラ)を防いだり、現像性を向上させたりするために、適当な界面活性剤又はレベリング剤を添加することができる。
次に、本発明によるパターン硬化膜の製造方法について説明する。本発明のパターン硬化膜の製造方法は、上述した感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥して感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程、前記感光性樹脂膜を所定のパターンに露光する露光工程、前記露光後の感光性樹脂膜を現像してパターン樹脂膜を得る現像工程、及び前記パターン樹脂膜を加熱処理してパターン硬化膜を得る加熱処理工程を経て、ポリベンゾオキサゾールのパターン硬化膜を得ることができる。以下、各工程について説明する。
まず、この工程では、ガラス基板、半導体、金属酸化物絶縁体(例えばTiO2、SiO2等)、窒化ケイ素などの支持基板上に、前記本発明の感光性樹脂組成物をスピンナーなどを用いて回転塗布後、ホットプレート、オーブンなどを用いて乾燥する。これにより、感光性樹脂組成物の被膜である感光性樹脂膜が得られる。
次に、露光工程では、支持基板上で被膜となった感光性樹脂膜に、マスクを介して紫外線、可視光線、放射線などの活性光線を照射することにより露光を行う。
現像工程では、活性光線が露光した感光性樹脂膜の露光部を現像液で除去することによりパターン硬化膜が得られる。現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドなどのアルカリ水溶液が好ましいものとして挙げられる。これらの水溶液の塩基濃度は、0.1〜10質量%とされることが好ましい。さらに上記現像液にアルコール類や界面活性剤を添加して使用することもできる。これらはそれぞれ、現像液100質量部に対して、好ましくは0.01〜10質量部、より好ましくは0.1〜5質量部の範囲で配合することができる。
次いで、加熱処理工程では、現像後得られたパターンを加熱処理することにより、オキサゾール環や他の官能基を有する耐熱性のポリオキサゾールのパターンを形成することができる。加熱処理工程における加熱温度は、好ましくは280℃以下、より好ましくは120〜280℃、さらに好ましくは160〜250℃である。
次に、本発明によるパターンの製造方法の一例として、半導体装置の製造工程を図面に基づいて説明する。図1〜図5は、多層配線構造を有する半導体装置の製造工程を説明する概略断面図であり、第1の工程から第5の工程へと一連の工程を表している。
なお、上記例において、層間絶縁膜を本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することも可能である。
次に、本発明による電子部品について説明する。本発明による電子部品は、上述した感光性樹脂組成物を用いて上記パターンの製造方法によって形成されるパターンを有する。ここで、電子部品としては、半導体装置や多層配線板、各種電子デバイス等を含む。
攪拌機、温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン60gを仕込み、2,2’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン13.92g(38 mmol)を添加し、攪拌溶解した。続いて、温度を0〜5℃に保ちながら、セバシン酸ジクロリド9.56g(40 mmol)を10分間で滴下した後、60分間攪拌を続けた。溶液を3リットルの水に投入し、析出物を回収し、これを純水で3回洗浄した後、減圧してポリヒドロキシアミド(ポリベンゾオキサゾール前駆体)を得た(以下、ポリマーIとする)。ポリマーIのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は33,100、分散度は2.0であった。
合成例1で使用したセバシン酸ジクロリドをドデカン二酸ジクロリドに置き換えた以外は、合成例1と同様の条件にて合成を行った。得られたポリヒドロキシアミド(以下、ポリマーIIとする)の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は31,600、分散度は2.0であった。
合成例1で使用したセバシン酸ジクロリドをアジピン酸ジクロリドに置き換えた以外は、合成例1と同様の条件にて合成を行った。得られたポリヒドロキシアミド(以下、ポリマーIIIとする)の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は29,300、分散度は1.9であった。
攪拌機、温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン60gを仕込み、2,2’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン13.92g(38 mmol)を添加し、攪拌溶解した。続いて、温度を0〜5℃に保ちながら、セバシン酸ジクロリド7.65g(32 mmol)とジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロリド2.36g(8 mmol)をそれぞれ10分間ずつかけて加えた後、室温に戻し3時間攪拌を続けた。溶液を3リットルの水に投入し、析出物を回収し、これを純水で3回洗浄した後、減圧してポリヒドロキシアミド(ポリベンゾオキサゾール前駆体)を得た(以下、ポリマーIVとする)。ポリマーIVのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は32,500、分散度は2.2であった。
攪拌機、温度計を備えた0.2リットルのフラスコ中に、N−メチルピロリドン60gを仕込み、2,2’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン13.92g(38 mmol)を添加し、攪拌溶解した。続いて、温度を0〜5℃に保ちながら、ドデカン二酸ジクロリド8.55g(32 mmol)とジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロリド2.36 g (8 mmol)をそれぞれ10分間ずつかけて加えた後、室温に戻し3時間攪拌を続けた。溶液を3リットルの水に投入し、析出物を回収し、これを純水で3回洗浄した後、減圧してポリヒドロキシアミド(ポリベンゾオキサゾール前駆体)を得た(以下、ポリマーVとする)。ポリマーVのGPC法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は39,500、分散度は1.9であった。
合成例1で使用したセバシン酸ジクロリドを4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロリドに置き換えた以外は、合成例1と同様の条件にて合成を行った。得られたポリヒドロキシアミド(以下、ポリマーVIとする)の標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は16,900であり、分散度は1.7であった。
測定装置:検出器 株式会社日立製作所社製L4000 UV
ポンプ:株式会社日立製作所社製L6000
株式会社島津製作所社製C−R4A Chromatopac
測定条件:カラム Gelpack GL−S300MDT−5 x2本
溶離液:THF/DMF=1/1 (容積比)
LiBr(0.03mol/l)、H3PO4(0.06mol/l)
流速:1.0ml/min、検出器:UV270nm
ポリマー0.5mgに対して溶媒[THF/DMF=1/1(容積比)]1mlの溶液
を用いて測定した。
前記(a)成分である各ポリマー100質量部に対し、それぞれ(b)、(c)、(d)、(e)、(f)成分を(表1)に示した所定量にて配合し、各例の感光性樹脂組成物の溶液を得た。
実施例1〜10及び比較例1〜4で調製した感光性樹脂組成物を、それぞれシリコンウエハ上にスピンコートして、乾燥膜厚が7〜12μmの塗膜を形成した。得られた塗膜に、超高圧水銀灯を用いて、干渉フィルターを介して、100〜1000mJ/cm2のi線を所定のパターンに照射して、露光を行った。露光後、120℃で3分間加熱し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)の2.38質量%水溶液にて露光部のシリコンウエハが露出するまで現像した後、水でリンスして、パターン樹脂膜をそれぞれ得た。
尚、上記露光は100mJ/cm2から10mJ/cm2刻みで露光量を上げていきながらパターン照射して現像を行い、最小露光量は、開口パターンを顕微鏡で観察しながら判断した。
具体的には、高温高湿条件(131℃/85RH%)で100時間処理したパターン硬化膜付きウエハ上の硬化膜に、エポキシ系樹脂のついたアルミ製のピンを立て、オーブンで150℃/1時間加熱してエポキシ樹脂のついたスタッドピンを硬化膜に接着させた。このピンをROMULUS(Quad Group Inc.社製)を用いて引っ張り、剥がれたときの剥離状態を目視で観察した。硬化膜とエポキシ樹脂の界面、又はエポキシ樹脂とアルミ製ピンの界面から剥離した場合を○として、シリコン基板と硬化膜の界面で剥離した場合を×として、それぞれ評価した。○の場合、さらに接着強度が600kg/cm2以上と、十分な値を示したものは◎と表記する。
以上のような評価を、高温高湿条件での処理時間を200時間、300時間とした硬化膜に対しても同様に行った。結果を表2に示す。
一方の比較例では、(e)成分を用いない(比較例1、2)、及び、ウレア結合を持たないシランカップリング剤を用いた場合(比較例3)に接着強度が著しく低下した。
さらに、(a)成分に、本発明の範疇にないポリマーVIを用いた場合は、(e)成分があっても接着強度が低く、基板から容易に剥がれた。250℃以下ではポリマーVIの環化が不十分であったことに起因する。
2 保護膜
3 第1導体層
4 層間絶縁膜層
5 感光樹脂層
6A、6B、6C 窓
7 第2導体層
8 表面保護膜層
Claims (14)
- 前記(a)成分の一般式(I)におけるU及びVの少なくとも一方が、下記一般式(UV1):
- 前記(a)成分の一般式(II)におけるnが7〜30であることを特徴とする請求項3に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(b)成分が、光により酸又はラジカルを発生する感光剤であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(d)成分が、メチロール基あるいはアルコキシアルキル基を有する化合物であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(d)成分の量が、前記(a)成分100質量部に対し、15質量部以上であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、(f)成分としてヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング化合物を含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、(g)成分として加熱により酸を発生する熱酸発生剤を含むことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥して感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、前記感光性樹脂膜を所定のパターンに露光する露光工程と、前記露光後の感光性樹脂膜をアルカリ水溶液を用いて現像してパターン樹脂膜を得る現像工程と、前記パターン樹脂膜を加熱処理してパターン硬化膜を得る加熱処理工程とを含むことを特徴とするパターン硬化膜の製造方法。
- 前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程において、その加熱処理温度が250℃以下であることを特徴とする請求項12に記載のパターン硬化膜の製造方法。
- 請求項12又は13に記載のパターン硬化膜の製造方法により得られるパターン硬化膜を、層間絶縁膜層及び/又は表面保護膜層として有することを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009202541A JP2011053458A (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009202541A JP2011053458A (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011053458A true JP2011053458A (ja) | 2011-03-17 |
Family
ID=43942516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009202541A Pending JP2011053458A (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011053458A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012172793A1 (ja) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
US9429842B2 (en) | 2013-11-26 | 2016-08-30 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Positive photosensitive resin composition, photosensitive resin film prepared by using the same, and display device |
US9454078B2 (en) | 2012-09-25 | 2016-09-27 | Toray Industries, Inc. | Positive-type photosensitive resin composition, method for producing semiconductor device including cured film using the same |
KR20190054128A (ko) | 2016-09-20 | 2019-05-21 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물, 프린트 배선판 및 반도체 소자 |
WO2022210226A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス、並びに、化合物 |
CN115594848A (zh) * | 2021-07-09 | 2023-01-13 | 律胜科技股份有限公司(Tw) | 聚苯并噁唑前体及其应用 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005109099A1 (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
JP2007079264A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品 |
JP2007509371A (ja) * | 2003-10-15 | 2007-04-12 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
JP2007525687A (ja) * | 2003-03-11 | 2007-09-06 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
JP2008112146A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
JP2008535003A (ja) * | 2005-03-25 | 2008-08-28 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
WO2008111470A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2008257263A (ja) * | 2008-05-19 | 2008-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性重合体組成物、パターンの製造法及び電子部品 |
-
2009
- 2009-09-02 JP JP2009202541A patent/JP2011053458A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007525687A (ja) * | 2003-03-11 | 2007-09-06 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
JP2007509371A (ja) * | 2003-10-15 | 2007-04-12 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
WO2005109099A1 (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 |
JP2008535003A (ja) * | 2005-03-25 | 2008-08-28 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 新規な感光性樹脂組成物 |
JP2007079264A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品 |
JP2008112146A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
WO2008111470A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
JP2008257263A (ja) * | 2008-05-19 | 2008-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性重合体組成物、パターンの製造法及び電子部品 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012172793A1 (ja) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
CN103502889A (zh) * | 2011-06-15 | 2014-01-08 | 日立化成杜邦微系统股份有限公司 | 感光性树脂组合物、使用了该树脂组合物的图案固化膜的制造方法以及电子部件 |
JPWO2012172793A1 (ja) * | 2011-06-15 | 2015-02-23 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
US9274422B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-03-01 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. | Photosensitive resin composition, method for forming pattern-cured film using photosensitive resin composition, and electronic component |
KR101910220B1 (ko) | 2011-06-15 | 2018-10-19 | 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 그 수지 조성물을 사용한 패턴 경화막의 제조 방법 및 전자 부품 |
US9454078B2 (en) | 2012-09-25 | 2016-09-27 | Toray Industries, Inc. | Positive-type photosensitive resin composition, method for producing semiconductor device including cured film using the same |
US9429842B2 (en) | 2013-11-26 | 2016-08-30 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Positive photosensitive resin composition, photosensitive resin film prepared by using the same, and display device |
KR20190054128A (ko) | 2016-09-20 | 2019-05-21 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 포지티브형 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물, 프린트 배선판 및 반도체 소자 |
WO2022210226A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 富士フイルム株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス、並びに、化合物 |
CN115594848A (zh) * | 2021-07-09 | 2023-01-13 | 律胜科技股份有限公司(Tw) | 聚苯并噁唑前体及其应用 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5434588B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5169446B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5386781B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5115635B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品 | |
JP4682764B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品 | |
JP5736993B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5920345B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5277867B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パタ−ンの製造方法及び電子部品 | |
JP5577688B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品 | |
JP2011053458A (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5136079B2 (ja) | 低温硬化用のポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5651917B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2007213032A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品 | |
JP5387750B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2013256603A (ja) | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2009258433A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5029386B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5110145B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品 | |
JP2011128359A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品 | |
JP5741641B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP2011150165A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP5029385B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 | |
JP4529566B2 (ja) | マイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を用いたパターンの製造方法 | |
JP5110144B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品 | |
JP5732722B2 (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140120 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140417 |