JP2011051353A5 - - Google Patents

Claims (42)

1. 透過型光学要素を形成する方法であって、
   透明なプラスチックおよび燐光体添加剤を含む溶融液体をドーム形鋳型に充填する工程と、
   前記溶融液体を凝固させて、ドーム形内表面及びドーム形外表面を有し、燐光体が内部に分散されている透過型ドーム形シェルを製造する工程と、
   前記燐光体が内部に分散されている透過型ドーム形シェルのドーム形内表面上又はドーム形外表面上に、ドーム形内表面及びドーム形外表面を有する透明なドーム形シェルを形成する工程と、
   を含む方法。
2. 燐光体が内部に分散されている透明なプラスチックを含む第１のドーム形シェルであって、ドーム形内表面及びドーム形外表面を有する第１のドーム形シェルと、
   ドーム形内表面及びドーム形外表面を有し、前記第１のドーム形シェルの前記ドーム形内表面上又はドーム形外表面上にある第２のドーム形シェルと、
   を有する透過型光学要素。
3. 前記燐光体は、前記第１のドーム形シェルの中に均一に分散されている請求項２に記載の透過型光学要素。
4. 前記燐光体は、前記第１のドーム形シェルの中に標示を設けるために前記第１のドーム形シェルの中に非均一に分散されている請求項２に記載の透過型光学要素。
5. 光を前記第１及び第２のドーム形シェルの中に放出しかつ前記第１及び第２のドーム形シェルに透過させて、前記第１及び第２のドーム形シェルから現出するように構成されている半導体発光素子と組み合わせた請求項２に記載の透過型光学要素。
6. 前記半導体発光素子に隣接する実装基板であって、前記半導体発光素子が前記実装基板と前記第１及び第２のドーム形シェルとの間にあるような前記実装基板とさらに組み合わせた請求項５に記載の透過型光学要素。
7. 前記半導体発光素子と前記第１及び第２のドーム形シェルとの間にある封入剤とさらに組み合わせた請求項６に記載の透過型光学要素。
8. 前記第２のドーム形シェルは、前記第１のドーム形シェルの前記ドーム形内表面上にある請求項２に記載の透過型光学要素。
9. 実装基板と、
   前記実装基板の上にある半導体発光素子と、
   前記半導体発光素子の少なくとも一部を包囲する前記実装基板の上にあり、燐光体が内部に分散されている透明なプラスチックを含むドーム形シェルと、
   前記ドーム形シェルの外側にある透明な外方シェルと、
   前記ドーム形シェルの内側にあるドーム型の透明な内方コアと、
   を含む発光素子。
10. 前記半導体発光素子と前記透明な内方コアとの間に封入剤をさらに含む請求項９に記載の発光素子。
11. 前記実装基板は内部に空隙を含み、前記半導体発光素子の少なくとも一部が前記空隙の中にあり、前記ドーム形シェルは前記空隙を包囲する前記実装基板の上にあり、さらに前記封入剤は前記空隙の中にある請求項１０に記載の発光素子。
12. 前記燐光体は、前記ドーム形シェルの中に均一に分散されている請求項９−１１のいずれかに記載の発光素子。
13. 前記燐光体は、前記ドーム形シェルの中に非均一に分散されている請求項９−１１のいずれかに記載の発光素子。
14. 前記透明な内方コアは、前記ドーム形シェルを充填する請求項９−１３のいずれかに記載の発光素子。
15. 前記半導体発光素子は、光を前記透明な内方コアの中に放出しかつそれに透過させ、さらに前記ドーム形シェルに透過させて、前記ドーム形シェルから現出するように構成されている請求項１４に記載の発光素子。
16. 請求項９−１５に記載のいずれかの発光素子を形成する方法であって、
    前記ドーム形シェルは、
    透明なプラスチックおよび燐光体添加剤を含む溶融液体をドーム形鋳型に充填する工程と、
    前記溶融液体を凝固させ、燐光体が内部に分散されている前記ドーム形シェルを製造する工程と、
    前記ドーム形シェルの内側に透明なコアを形成する工程と、
    によって製造される方法。
17. 前記ドーム形シェルの外側に透明な外方シェルを形成する工程をさらに含む請求項１６に記載の方法。
18. 前記透明なコアを形成する工程が前記充填する工程に先行し、前記充填する工程は、前記透明なコアを含むドーム形鋳型に透明なプラスチックおよび燐光体添加剤を含む溶融液体を充填する工程を含む請求項１６または１７に記載の方法。
19. 標示を設けるために燐光体が内部に非均一に分散されている透明なプラスチックを含むシェルを有する透過型光学要素。
20. 前記シェルは、ドーム形シェルを含む請求項１９に記載の透過型光学要素。
21. 光を前記ドーム形シェルの中に放出しかつ前記ドーム形シェルに透過させるように構成されている半導体発光素子と組み合わせた請求項１９に記載の透過型光学要素。
22. 前記半導体発光素子に隣接する実装基板であって、前記半導体発光素子が前記実装基板と前記ドーム形シェルとの間にあるような前記実装基板とさらに組み合わせた請求項２１に記載の透過型光学要素。
23. 前記半導体発光素子と前記ドーム形シェルとの間にある封入剤とさらに組み合わせた請求項２１に記載の透過型光学要素。
24. 前記シェルは、内表面及び外表面を含み、前記透過型光学要素は、前記内表面の上に内方被覆を、および／または前記外表面の上に外方被覆をさらに有する請求項１９に記載の透過型光学要素。
25. 標示を設けるために燐光体が内部に非均一に分散されている透明なプラスチック部材を有する透過型光学要素。
26. 光を前記部材の中に放出しかつ前記部材に透過させるように構成されている半導体発光素子と組み合わせた請求項２５に記載の透過型光学要素。
27. 前記半導体発光素子に隣接する実装基板であって、前記半導体発光素子が前記実装基板と前記部材との間にあるような前記実装基板とさらに組み合わせた請求項２６に記載の透過型光学要素。
28. 前記半導体発光素子と前記部材との間にある封入剤とさらに組み合わせた請求項２６に記載の透過型光学要素。
29. 前記部材は、内表面及び外表面を含み、前記透過型光学要素は、前記内表面の上に内方被覆を、および／または前記外表面の上に外方被覆をさらに有する請求項２５に記載の透過型光学要素。
30. 標示を設けるために燐光体パターンを含む透明なプラスチック部材を有する透過型光学要素。
31. 光を前記部材の中に放出しかつ前記部材に透過させるように構成されている半導体発光素子と組み合わせた請求項３０に記載の透過型光学要素。
32. 前記半導体発光素子に隣接する実装基板であって、前記半導体発光素子が前記実装基板と前記部材との間にあるような前記実装基板とさらに組み合わせた請求項３１に記載の透過型光学要素。
33. 前記半導体発光素子と前記部材との間にある封入剤とさらに組み合わせた請求項３１に記載の透過型光学要素。
34. 前記部材は、対向する第１及び第２表面を含み、前記透過型光学要素は、前記第１および／または第２表面の上に被覆をさらに有する請求項３０に記載の透過型光学要素。
35. 前記部材は、シェルを有する請求項３０に記載の透過型光学要素。
36. 前記部材は、ドーム形シェルを有する請求項３５に記載の透過型光学要素。
37. 光を放出するように構成されている発光ダイオードと、
    燐光体パターンを含む透明なプラスチックを有し、前記燐光体が前記発光ダイオードからの光と相互に作用する透過型光学要素と、
    を含む発光素子。
38. 前記燐光体は、前記発光ダイオードからの光の一部または全部をより低い周波数に変換して、白色光を発生する請求項３７に記載の発光素子。
39. 前記透過型光学要素は、シェルを有し、前記燐光体が前記シェルの内側および／または外側を被覆する請求項３７に記載の発光素子。
40. 前記シェルは、プラスチック製である請求項３９に記載の発光素子。
41. 前記発光ダイオードは、３８０から４８０ｎｍの波長範囲の光を発生する請求項３８に記載の発光素子。
42. 前記燐光体パターンは、標示を設けるためにパターンが形成されている請求項３７に記載の発光素子。