JP2011032455A - コーティング液及びハードコート構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被コーティング基材Mの表面Mfにコーティングすることにより表面Mfを保護するコーティング液であって、シリコンアルコキシドとヒドロキシケトン誘導体と水の調合比を、モル比で、[1]:[0.02〜0.8]:[1〜3]に選定した組成物をゾルゲルプロセスにより反応させて得る。シリコンアルコキシドには、メチルトリメトキシシラン,γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン,γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとジメチルジメトキシシランの混合原料,メチルトリメトキシシランとジメチルジメトキシシランの混合原料,から選択した一つを含ませることができる。
【選択図】 図1
Description
一方、本発明に係るハードコート構造1には、最外層1cと下地層1a間に介在し、第三シリコンアルコキシドとヒドロキシケトン誘導体と水を含有する組成物をゾルゲルプロセスにより反応させて生成し、少なくとも下地層コーティング液よりも有機成分の少ない中間層コーティング液をコーティングして設ける少なくとも一つの中間層1bを含ませることができる。このような中間層1bを含ませることにより、最外層1cと下地層1a間における密着性をより高めることができるとともに、最外層1cと下地層1a間の熱膨張率の差をより緩和して非剥離性を高めることができる。したがって、このような中間層1bは、少なくとも有機成分を異ならせた複数の層の組合わせを含ませることができる。
以下、本発明に係るコーティング液及びハードコート構造1の第一実施例について、図1〜図7を参照して説明する。
〔コーティング液〕
〔コーティング方法〕
〔コーティング層の評価〕
(第二実施例)
(第三実施例)
(第四実施例)
Claims (20)
- 被コーティング基材の表面にコーティングすることにより当該表面を保護するコーティング液であって、シリコンアルコキシドとヒドロキシケトン誘導体と水の調合比を、モル比で、[1]:[0.02〜0.8]:[1〜3]に選定した組成物をゾルゲルプロセスにより反応させて得ることを特徴とするコーティング液。
- 前記シリコンアルコキシドは、少なくとも、メチルトリメトキシシラン(MTMS),γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(GPTMS),GPTMSとジメチルジメトキシシラン(DMDMS)の混合原料,MTMSとDMDMSの混合原料,MTMSとテトラメトキシシラン(TMOS)の混合原料,の一つを用いることを特徴とする請求項1記載のコーティング液。
- 前記ヒドロキシケトン誘導体は、ヒドロキシアセトンを用いることを特徴とする請求項1又は2記載のコーティング液。
- 被コーティング基材の表面に設けることにより当該表面を保護するハードコート構造において、第一シリコンアルコキシドとヒドロキシケトン誘導体と水を含有する組成物をゾルゲルプロセスにより反応させて生成した最外層コーティング液をコーティングした最外層と、この最外層と前記被コーティング基材の表面間に介在し、第二シリコンアルコキシドとヒドロキシケトン誘導体と水を含有する組成物をゾルゲルプロセスにより反応させて生成し、少なくとも前記最外層コーティング液よりも有機成分の多い下地層コーティング液をコーティングした下地層とを含むことを特徴とするハードコート構造。
- 前記第一シリコンアルコキシドは、一般式RaSiX4-a(ただし、Rはアルキル基、Xはアルコキシ基、aは0〜3の整数)で表わされる1〜4官能性シリコンアルコキシドを用いることを特徴とする請求項4記載のハードコート構造。
- 前記第一シリコンアルコキシドは、メチルトリメトキシシラン(MTMS),MTMSとテトラメトキシシラン(TMOS)の混合原料,の一つを用いることを特徴とする請求項4又は5記載のハードコート構造。
- 前記第二シリコンアルコキシドは、一般式RaSiX4-a(ただし、Rはアルキル基、Xはアルコキシ基、aは1〜3の整数)で表わされる1〜3官能性シリコンアルコキシドを用いることを特徴とする請求項4記載のハードコート構造。
- 前記第二シリコンアルコキシドは、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(GPTMS),GPTMSとジメチルジメトキシシランの混合原料,の一つを用いることを特徴とする請求項4又は7記載のハードコート構造。
- 前記ヒドロキシケトン誘導体は、ヒドロキシアセトンを用いることを特徴とする請求項4〜8のいずれかに記載のハードコート構造。
- 前記第一シリコンアルコキシド中のケイ素とヒドロキシケトン誘導体と水の調合比は、モル比で、[1]:[0.02〜0.8]:[1〜3]に選定することを特徴とする請求項4〜9のいずれかに記載のハードコート構造。
- 前記第二シリコンアルコキシド中のケイ素とヒドロキシケトン誘導体と水の調合比は、モル比で、[1]:[0.02〜0.8]:[1〜3]に選定することを特徴とする請求項4〜9のいずれかに記載のハードコート構造。
- 前記最外層と前記下地層間に介在し、第三シリコンアルコキシドとヒドロキシケトン誘導体と水を含有する組成物をゾルゲルプロセスにより反応させて生成し、少なくとも前記下地層コーティング液よりも有機成分の少ない中間層コーティング液をコーティングした少なくとも一つの中間層を含むことを特徴とする請求項4記載のハードコート構造。
- 前記中間層は、少なくとも有機成分を異ならせた複数の層の組合わせを含むことを特徴とする請求項12記載のハードコート構造。
- 前記第三シリコンアルコキシドは、一般式RaSiX4-a(ただし、Rはアルキル基、Xはアルコキシ基、aは1〜3の整数)で表わされる1〜3官能性シリコンアルコキシドを用いることを特徴とする請求項12又は13記載のハードコート構造。
- 前記第三シリコンアルコキシドには、メチルトリメトキシシランとジメチルジメトキシシランの混合原料を用いることを特徴とする請求項12,13又は14記載のハードコート構造。
- 前記ヒドロキシケトン誘導体は、ヒドロキシアセトンを用いることを特徴とする請求項12〜15のいずれかに記載のハードコート構造。
- 前記第三シリコンアルコキシド中のケイ素とヒドロキシケトン誘導体と水の調合比は、モル比で、[1]:[0.02〜0.8]:[1〜3]に選定することを特徴とする請求項12〜16のいずれかに記載のハードコート構造。
- 前記被コーティング基材には、少なくとも、プラスチック,金属,の一つを用いることを特徴とする請求項4記載のハードコート構造。
- 前記プラスチックは、少なくとも、メラミン樹脂,ポリプロピレン樹脂,ポリエチレンテレフタレート樹脂,アクリル樹脂,ポリカーボネート樹脂,ABS樹脂の一つを含むことを特徴とする請求項18記載のハードコート構造。
- 前記金属は、少なくとも、アルミニウムを含むことを特徴とする請求項18記載のハードコート構造。
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